CN1808223A - 制造层压基板的设备及方法 - Google Patents

Abstract

一种层压基板制造设备，其在运送基板过程和层压基板之前的吸附过程之间的时期，消除基板变形。该层压基板制造设备包括设置在处理室中的两个夹持板。各夹持板包括用于吸附相应基板的真空垫。控制器控制针对各夹持板设置的吸附装置，以便夹持板依次从基板的中心部分到外围部分吸附相应的基板。

Description

制造层压基板的设备及方法

互相参照的相关申请

本申请基于2005年1月19日申请的，申请号为2005-011197的在先日本专利申请，并且要求以该专利为优先权文件，在这里引用其全文。

技术领域

本发明涉及一种制造层压基板(板)的设备和方法，将两块基板相互层压在一起，更具体地，涉及一种制造例如液晶显示器(LCD)的平板显示器的基板的设备和方法。

背景技术

最近，对如液晶显示器的平板显示器更大、更薄及造价更低的要求不断增长。当改进生产水平时，也要求将两个基板层压在一起以生产平板显示器的设备是更大的。

例如，通过下述方式制造液晶显示器：设置一个阵列基板(TFT基板)和一个彩色滤光基板(CF基板)，使其面对面，并在其间形成非常窄(大约是几微米)的缝隙，其中在阵列基板中TFT(薄膜晶体管)形成矩阵形式，在彩色滤光基板中形成彩色滤光片(红、绿、蓝)和遮光膜；在两个基板之间的缝隙填充液晶。该遮光膜用以获得高的对比度或者屏蔽TFT并且防止发生光漏电流(light leakage current)。用密封剂(粘合剂)例如热固树胶，将TFT基板和CF基板层压在一起。

在制造液晶面板的过程中，在TFT基板和CF基板之间填充液晶。在通常的液晶滴落的过程中，在TFT基板的外围上形成一个密封剂框。一定数量的液晶滴进密封剂框所限定的基板表面上。在真空环境中将TFT基板和CF基板层压在一起，以将液晶密封在基板之间。

在基板加压过程中，用做为层压设备的压制装置将两个基板层压在一起。压制装置包括在处理室中互相面对的一个上夹持板和一个下夹持板。每个夹持板夹持一个基板。在保持夹持板精确地互相平行的情况下，将两块夹持板互相靠近，将两块基板层压在一起，其间具有均匀的间隙。

如图1到图3所示，在传统的压制装置中的处理室中设置有一个工作台1。下夹持件2可以上下移动，以便远离和靠近工作台1。在下夹持件2上设置有一个压制板3，并且该压制板是可以上下移动的。

机械手4a、4b将上基板W1和下基板W2运送到处理室中，并将层压基板W3运送出处理室。当上基板W1运进处理室中时，正常情况下位于处理室外面的遮光器5进入处理室。该遮光器5有助于将上基板W1吸附到压制板3上。

现在将描述基板W1和W2的运送动作。首先，吸附并夹持上基板W1的上表面(非层压表面)的机械手4a进入处理室。然后，如图2所示，遮光器5关闭，进入处理室。

如图3所示，然后机械手4a下降。将基板W1的外围部分放到遮光器5上。此外，基板W1的中心部分吸附到上夹持件(未示出)上。然后，该机械手4a松开基板W1，并移出处理室。当移出处理室时，机械手4a将在前面的循环中已经层压在一起并且由下夹持件2支撑的基板W3运出处理室。

然后，上夹持件上升，将基板W1吸附到压制板3上。将机械手4b夹持的基板W2运入处理室，并吸附到工作台1上。

在机械手4b移出处理室后，严格密封处理室。然后，压制板3下降，以在工作台1对基板W1和W2进行压制及层压。

日本早期专利公开号2002-229044描述了基板层压装置的第一现有技术实施例。

日本早期专利公开号9-80404描述了包括多个吸入槽的吸附台。通过利用吸入槽吸附基板，将基板吸附到吸附台上，其间有一个时间差。另外，日本早期专利公开号2001-353682、8-181054和2002-62822描述了类似的基板吸附装置。

现有技术的基板层压设备通过真空夹盘(真空吸引)或者静电夹盘(静电吸引)，将基板W1和W2固定在压制板3及工作台1上。

当在减压处理室中层压基板W1和W2时，真空夹盘停止夹持基板的功能。在这种情况下，用静电夹盘夹持基板W1和W2。当电压加在设置于工作台1和压制板3上的电极及形成在玻璃基板上的导电膜时，静电夹盘利用产生的库仑力吸附玻璃基板。

在用机械手4a运送基板W1的过程中，基板W1会由于自重而变形或弯曲。机械手4a末端也会由于自重而在其末端部位变形或弯曲，从而还会使基板W1变形。近来更大更薄的基板会更容易变形。

当基板W1变形时，基板W1不能牢固地吸附到压制板3上。另外，当将基板1吸附到压制板3上处于变形状态时，当处理室压力减小时，基板W1会相对于压制板3移动或者与压制板3分开。

当将基板W1用静电吸附到压制板3上处于变形状态时，当处理室的压力减小时，很容易发生辉光放电。辉光放电会损坏基板上的电路及TFT元件。

在日本早期专利公开号9-80404中描述了一种技术，即使玻璃基板弯曲或存在杂质，该技术也能防止不能吸附玻璃基板的情况的发生。但是，该公开文本并没有描述在修正基板变形的情况下，用于吸附基板的结构。另外，必须将吸入槽安排在吸附台上，支撑基板的定位夹盘(pin chuck)必须安排在吸附槽中。因此，吸附台的结构复杂。如果定位夹盘的加工精度不够，则该定位夹盘可能不平而使基板变形。

在日本早期专利公开号2001-353682、8-181054和2002-62822描述的装置中，没有校正被吸附基板的变形。

发明内容

本发明的目的是提供一种层压基板的制造设备，当在进行层压前运送基板时，能够防止基板的变形，从而提高层压基板的产量。

本发明的一个方面是一种层压基板的制造设备，每个基板包括中间和外围部分。该制造设备包括处理室。设置在处理室中的夹持板分别夹持基板和将基板互相层压在一起。设置在至少一个夹持板中的吸附装置吸附相应的基板。控制器控制吸附装置，以使吸附装置按照从中心部分到外围部分的顺序吸附相应的基板。

本发明的另一个方面是一种层压基板的方法，每个基板包括中心部分和位于中心部分的外侧的中间部分、及位于中间部分外侧的外围部分。该方法包括从中心部分到中间部分再到外围部分地吸附各基板，并层压被吸附的基板。

从以下结合附图的、本发明的原理性实施例的描述，本发明的其它方面和优点将会变得更加清晰。

附图说明

通过参考下面结合附图对本发明的目前的优选实施例的描述，可以最好地理解本发明的目的及优点，其中：

图1至图3是表示现有技术的层压基板制造设备的工作的示意图；

图4是表示根据本发明第一实施例的层压基板制造设备的示意图；

图5是第一实施例的压制板及上夹持装置的横截面图；

图6是显示上夹持装置和第一机械手的侧视图；

图7是显示上夹持装置和第一机械手的仰视图；

图8是显示上夹持装置和压制板的侧视图；

图9是显示上夹持装置和压制板的仰视图；

图10是表示压制板的静电块的布局的俯视图；

图11是工作台和下夹持装置的俯视图；

图12(a)、图12(b)、图12(c)是吸附垫的横截面图；

图13至图24是表示图4的层压基板制造设备的工作示意图；

图25是根据本发明第二实施例的上夹持装置的侧视图；

图26是根据本发明第二实施例的上夹持装置的仰视图。

具体实施方式

图4所示是根据本发明第一实施例的层压基板制造设备(压制设备)。该层压基板制造设备由上壳11和下壳12形成。通过例如致动器(未示出)的驱动机构使上壳11相对于下壳12下降和上升。

当上壳11下降到其开口边缘接触到下壳12的开口边缘时，上壳11和下壳12就密封在一起，形成一个处理室(真空室)。

密封件13连接在与上壳11开口边缘接触的下壳12开口边缘的上表面上。密封件13确保真空室的真空密封。

包括下物块14的工作台(第二夹持板)15设置在下壳12中。工作台15包括一个吸附装置(真空夹盘和静电夹盘)。控制器16控制工作台15的吸附装置。

在下壳12中支撑着下夹持装置17，从而，该下夹持装置通过驱动装置(未示出)可以上升和下降。下夹持装置17是栅栏状(梯形状)的，并且包括多个支撑杆，每个支撑杆都有末端与连接框连接。在工作台15上形成容纳各支撑杆的容纳槽，从而，当下夹持装置17下降到最下面的位置时，支撑杆就不会暴露在工作台15的上表面上。

在构成下夹持装置17的框的一侧形成一个向上突出的防变形件18。该防变形件18支撑着第一机械手28a的一个末端，防止第一机械手28a由于自重而下垂或者向下变形。

在工作台15之上，上物块(表面板)19被支撑。压制板20(第一夹持板)连接在上物块19的下表面上。用悬吊杆22支撑上物块19。悬吊杆22与在上壳11之上包括一个电动机的驱动装置21连接。由驱动装置21控制的上物块19在上壳11的下面下降和上升。压制板20与上物块19一起下降和上升。

压制板20包括一个用于吸附基板W1的上表面(非层压面)的吸附装置(真空夹盘和静电夹盘)。控制器16控制压制板20的吸附装置。

上夹持装置23设置在压制板20下面。与下夹持装置17的方式相同，上夹持装置23是栅栏状的，并且包括多个支撑杆，每个支撑杆都有末端与连接框连接。在每个支撑杆上均设置有多个向下开口的吸附垫37。多个吸附垫37吸附基板W1的上表面。

向上延伸穿过上壳11的支撑轴25连接至上夹持装置23的相对侧。以悬置的方式，通过弹性连接件26用提升杆27支撑支撑轴25的上端。驱动装置21控制提升杆27的上升和下降。

驱动装置21控制上夹持装置23的下降和上升。弹性连接件26支撑上夹持装置23，使其能够在水平方向上相对于提升杆27移动。当进行对准处理时，弹性连接件26允许压制板20和上夹持装置23之间沿水平方向相对移动，以校正压制板20夹持的基板W1水平方向的移动。

第一机械手28a和第二机械手28b分别将基板W1和基板W2运送到下夹持装置17和上夹持装置23之间的位置。第一机械手28a包括位于基侧的主框架29。另外，第一机械手28a包括上臂30和下臂31。上臂30和下臂31互相平行地延伸，并连接到主框架29。在上臂30上形成有用于吸附基板W1上表面1b的吸附垫32。下臂31支撑层压基板W3(参见图13)。

上臂30比下臂31长。当向前进入处理室时，上臂30的末端进入下夹持装置17的防变形件18的运动通道中。

图6和图7示出了当基板W1运送进处理室时，第一机械手28a的上臂30和上夹持装置23之间的位置关系。六个上臂30从主框架29互相平行地延伸。在每个上臂30上设置七个吸附垫32a到32g。

在每个上臂30上均设置有提供真空压力并从主框架29延伸出来的三个管线。各管线通过设置在主框架29外侧的三个阀33a至33c连接到真空压力源34。控制器16控制阀33a至33c的开闭。吸附控制装置包括控制器16和阀33a至33c。

通过阀33c调节位于各上臂30中部的三个吸附垫32c、32d和32e的吸力(真空压力)。通过阀33b调节位于吸附垫32c、32d和32e外侧的两个吸附垫32b和32f的吸力。通过阀33a调节位于每个上臂30两端附近的两个吸附垫32a和32g的吸力。这样的控制是所有六个上臂30所共有的。

在将基板W1运送到处理室之前，基板W1吸附到上臂30上。更具体地，首先打开阀33c，各上臂30的吸附垫32c、32d和32e吸附基板W1的纵向中心部分。接下来，打开阀33b，各上臂30的吸附垫32b、32f吸附基板W1。最后，打开阀33a，吸附垫32a、32g吸附基板W1。

这样的控制能够防止上臂30吸附基板W1时基板W1发生变形。在上臂30吸附基板W1之前，可以根据基板W1的变形情况适当变化阀33a到33c的开闭顺序。

如图7所示，上夹持装置23包括五个支撑杆35，其端部与两个连接框36连接。在各支撑杆35上设置有九个吸附垫37。更具体地，支撑杆35a包括吸附垫Pa1到Pa9。支撑杆35b包括吸附垫Pb1到Pb9。支撑杆35c包括吸附垫Pc1到Pc9。支撑杆35d包括吸附垫Pd1到Pd9。支撑杆35e包括吸附垫Pe1到Pe9。

每个支撑杆35均包括从连接框36延伸的三个管线，用于提供真空压力。各管线通过设置在连接框36外侧的三个阀38a到38c连接到真空压力源39。控制器16控制阀38a到38c的开闭。吸附控制装置包括控制器16和阀38a到38c。

通过阀38a调节支撑杆35a中的吸附垫Pa1到Pa9的吸力(真空压力)。

通过阀38a调节支撑杆35b中的吸附垫Pb1和Pb9的吸力。通过阀38b调节吸附垫Pb2、Pb3、Pb7和Pb8的吸力。通过阀38c调节吸附垫Pb4到Pb6的吸力。

通过阀38a调节支撑杆35c中的吸附垫Pc1和Pc9的吸力。通过阀38b调节吸附垫Pc2、Pc3、Pc7和Pc8的吸力。通过阀38c调节吸附垫Pc4到Pc6的吸力。

通过阀38a调节支撑杆35d中的吸附垫Pd1和Pd9的吸力。通过阀38b调节吸附垫Pd2、Pd3、Pd7和Pd8的吸力。通过阀38c调节吸附垫Pd4到Pd6的吸力。

通过阀38a调节支撑杆35e中的吸附垫Pe1到Pe9的吸力。

在第一实施例中，设置在上夹持装置23中心部分的吸附垫Pb4到Pb6、Pc4到Pc6、及Pd4到Pd6被称为中心区垫组。围绕中心区垫组设置的吸附垫Pb2、Pb3、Pb7、Pb8、Pd2、Pd3、Pd7和Pd8被称为中间区垫组。在上夹持装置23外围部分附近设置的吸附垫Pa1到Pa9、Pb1、Pb9、Pc1、Pc9、Pd1、Pd9和Pe1到Pe9被称为外围区垫组。中心区垫组、中间区垫组和外围区垫组基本同心设置。

现在描述当基板W1吸附上夹持装置23时阀38a到38c的工作。

控制器16首先打开阀38c，以便通过各支撑杆35b到35d的吸附垫Pb4到Pb6、Pc4到Pc6及Pd4到Pd6吸附基板W1的中心部分。

然后，控制器16打开阀38b，通过各支撑杆35b到35d的吸附垫Pb2、Pb3、Pb7、Pb8、Pc2、Pc3、Pc7、Pc8、Pd2、Pd3、Pd7和Pd8吸附在基板W1的中心部分的外侧的部分(中间部分)，即围绕着基板W1的已经由阀38c的动作吸附的部分的外侧部分。

最后，控制器16打开阀38a，通过各支撑杆35b到35d的吸附垫Pb1、Pb9、Pc1、Pc9及Pd1到Pd9，并且通过各支撑杆35a和35e的吸附垫Pa1至Pa9以及Pe1到Pe9，吸附基板的外围部分。

在上夹持装置23吸附基板W1时，这样控制的真空吸附能防止基板W1变形。即使基板W1吸附到上臂30上处于变形状态，在将基板W1从上臂30运送到上夹持装置23时，也能校正(消除)基板W1的变形。

图8和图9表示了上夹持装置23的支撑杆35a到35e与压制板20中形成的多个吸附孔40a至40c之间的位置关系。在两个邻近的支撑杆35a至35e之间并与之平行地设置三排吸附孔，每排八个吸附孔。吸附孔40a到40c分为第一组吸附孔40a、第二组吸附孔40b、第三组吸附孔40c。

第一组吸附孔40a设置在压制板20的中心部分，并且面对基板W1的中心部分。通过图8中所示的阀41a调节第一组吸附孔40a的吸力。第二组吸附孔40b设置在第一组吸附孔40a的外侧。通过阀41b调节第二组吸附孔40b的吸力。第三组吸附孔40c设置在压制板20的外围部分，并且面对基板W1的外围部分。通过阀41c调节第三组吸附孔40c的吸力。

控制器16控制阀41a到41c的开闭。通过依次打开阀41a、阀41b和阀41c，压制板20依次从中心部分朝外围部分吸附基板W1。在压制板20真空吸附基板W1时，这样控制的真空吸附可以防止基板W1变形。即使基板W1吸附到上夹持装置23上处于变形状态，在将基板W1从上夹持装置23运送到压制板20时，也能校正基板W1的变形。

如图10所示，在压制板20的下表面上设置有静电夹盘。该静电夹盘包括多个静电块b1到b36。

在第一实施例中，设置在压制板20的中心部分的四个静电块b1到b4被称为中心区块组。围绕静电块b1到b4设置的十二个静电块b5到b16被称为中间区块组。设置在压制板20的外围部分的静电块b17到b36被称为外围区块组。中心区块组、中间区块组和外围区块组以基本同心的方式设置。

控制器16对将电压加到各静电块b1到b36上进行控制。当压制板20静电吸附基板W1时，首先，控制器16向静电块b1到b4上施加电压，以静电吸附基板W1的中心部分。然后，控制器16向静电块b5到b16施加电压，以静电吸附基板W1的中间部分。最后，控制器16向二十个静电块b17到b36施加电压，以静电吸附基板W1的外围部分。

这样控制的静电吸附能将基板W1吸附到压制板20上，而不会使基板W1变形。即使衬板W1静电吸附到上压制板20上处于变形状态，在将真空吸附换为静电吸附时，也能校正基板W1的变形。

如图11所示，工作台15的真空夹盘包括用于真空吸附基板W2的多个吸附孔42a到42c。吸附孔42a到42c被分为第四组吸附孔42a、第五组吸附孔42b和第六组吸附孔42c。第四组到第六组吸附孔42a到42c各自连接到不同的管线上。通过设置在相应管线中的阀(未示出)调节第四组到第六组吸附孔42a到42c的吸力。控制器16控制各阀的开闭。

在第一实施例中，第四组吸附孔42a设置在工作台15的中心部分。第五组吸附孔42b被设置成围绕着第四组吸附孔42a。第六组吸附孔42c设置在工作台15的外围部分。第四到第六组吸附孔以基本同心的方式设置。

当工作台15真空吸附基板W2时，首先，控制器16将真空压力提供给第四组吸附孔42a，以真空吸附基板W2的中心部分。然后，控制器16将真空压力提供给第五组吸附孔42b，以真空吸附基板W2的中间部分。最后，控制器16将真空压力提供给第六组吸附孔42c，以真空吸附基板W2的外围部分。这样工作台15就依次从中心部分向外围部分地吸附基板W2。

在工作台15真空吸附基板W2时，这样控制的真空吸附能防止基板W2变形。即使基板W2运送到工作台15上处于变形状态，在工作台15吸附基板W2时，也能校正基板W2的变形。

工作台15包括与压制板20的静电夹盘类似的静电夹盘。工作台15的静电夹盘包括在工作台15上表面形成的多个静电块b1到b36。控制器16对将电压施加到静电块上进行控制。

在优选实施例中，设置在工作台15的中心部分的四个静电块b1到b4被称为中心区块组。围绕静电块b1到b4设置的十二个静电块b5到b16被称为中间区块组。设置在工作台15的外围部分的静电块b17到b36被称为外围区块组。中心区块组、中间区块组和外围区块组以基本同心的方式设置。

当工作台15静电吸附基板W2时，首先，控制器16向静电块b1到b4上施加电压，以静电吸附基板W2的中心部分。然后，控制器16向静电块b5到b16施加电压，以静电吸附基板W2的中间部分。最后，控制器16向静电块b17到b36施加电压，以静电吸附基板W2的外围部分。

在工作台15静电吸附基板W2时，这样控制的静电吸附能防止基板W2变形。即使基板W2被真空吸附到工作台15上处于变形状态，在将真空吸附换为静电吸附时，也能校正基板W2的变形。

图12(a)至图12(c)表示上夹持装置23的吸附垫Pa1。第一机械手28a的其它吸附垫Pa2至Pe9及吸附垫32a至32g具有相同的结构。

在支撑杆35a中，接触元件44在竖直方向上可动地受到支撑，提供真空压力的输出管45插入并穿过接触元件44。在支撑杆35a内的输出管45上形成与接触元件44接触的凸缘46。吸附垫Pa1连接到支撑杆35a外侧的输出管45的末端。吸附垫Pa1是可折叠结构的，所以其是可伸缩的。

在吸附垫Pa1和支撑杆35a之间设置一个螺旋弹簧47。螺旋弹簧47将吸附垫Pa1向下偏压，使其远离支撑杆35a。

在接触元件44和支撑杆35a的底部之间，在支撑杆35a内围绕的输出管45设置多个螺旋弹簧48。当接触元件44和支撑杆35a底部之间的间隙等于或小于预定值时，螺旋弹簧48向上偏压接触元件44。

当上夹持装置23从第一机械手28a中接收到基板W1时，压力沿着向上的方向作用在吸附垫Pa1上，如图12(b)所示。在这种情况下，螺旋弹簧47压缩，吸附垫Pa1上升。当将基板W1从上夹持装置23送到压制板20时，拉力一个沿着向下的方向作用在吸附垫Pa1上，如图12(c)所示。在这种情况下，螺旋弹簧47拉长，螺旋弹簧48被压缩，以降低吸附垫Pa1。

吸附垫Pa1的这样压缩和拉伸确保了基板W1的吸附和运送。而且，由于吸附垫Pa1是可折叠结构的，所以即使基板W1变形或弯曲，也能牢固地吸附基板W1。

如图5所示，在压制板20的下表面上形成用于上夹持装置23的各支撑杆35a到35e的容纳槽49，以容纳支撑杆35a到35e。当上夹持装置23上升到最高位置时，支撑杆35a到35e均容纳在相应的容纳槽49中，所以支撑杆35a到35e不会露出压制板20的下表面或者从其向下突出。

现在结合图13至图24描述层压基板制造设备的工作。

在运送基板W1和W2之前，基板W1吸附到第一机械手28a上，并且第二机械手28b支撑基板W2的下表面(非层压面)，如图13所示。此外，下夹持装置17支撑着在前一个循环中已经层压的层压基板W3。

从这个状态开始，第一机械手28a向前进入处理室(图14)，然后下降。在这种状态下，防变形件18支撑着第一机械手28a的上臂30的末端，以校正上臂30由于自重引起的下垂。

接下来，上夹持装置23下降，并且基板W1吸附到上夹持装置23(图16)上。第一机械手28a松开基板W1，并向上移动(图17)。然后，下夹持装置17下降(图18)。在这种状态下，第一机械手28a的下臂31支撑着基板W3。

然后，第一机械手28a从处理室中退出(图19)。接下来，上夹持装置23上升。在接触到压制板20的下表面的情况下，基板W1被真空吸附到压制板20上(图20)。

接下来，第二机械手28b进入处理室(图21)。然后，下夹持装置上升，并且基板W2支撑在下夹持装置17上(图22)。

然后，第二机械手28b退出处理室，下夹持装置17下降，并且在基板W2的下表面被真空吸附到工作台15的状态下，基板W2支撑在工作台15上(图23)。接下来，上壳11和下壳12闭合，密封处理室。基板W1和W2是静电吸附的，并且压制过程是在真空环境中进行的(图24)。在压制过程期间，通过在一定范围内沿水平方向校正两基板之间的相对位置，使基板W1和W2互相对齐。在对准期间，通过弹性连接件26减少压制板20和上夹持装置23在水平方向上的偏移。

下面描述第一实施例的层压基板制造设备的优点。

(1)当将基板W1吸附到压制板20上时，在处理室内移动的上夹持装置23从第一机械手28a中接收到基板W1，然后压制板20从上夹持装置23中接收到基板W1。因此，就不需要现有技术中的遮光器。这就能够使层压基板制造设备小型化和简单化。

(2)上夹持装置23吸附基板W1的上表面，所以就不接触基板W1的下表面(层压表面)。此外，下夹持装置17吸附基板W2的下表面，所以就不接触基板W2的上表面(层压表面)。因此，在层压表面上不会聚集微粒。

(3)由于不需要从外面进入处理室的遮光器，所以能够防止微粒进入处理室。

(4)在压制板20的下表面中形成容纳上夹持装置23的支撑杆35a到35e的容纳槽49。所以，支撑杆35a到35e就不会对基板W1吸附到压制板20上产生干扰。

(5)弹性连接件26能使上夹持装置23在水平方向上移动。这就校正了基板W1在水平方向上的偏移。

(6)在下夹持装置17上设置防变形件18。所以，当将基板W1从第一机械手28a运送到上夹持装置23时，能防止第一机械手的上臂30由于自重而下垂。还能防止基板W1的变形。

(7)当基板W1吸附到第一机械手28a上时，在上臂30中部的吸附垫吸附基板W1。然后，在上臂30中部和端部之间的吸附垫吸附基板W1。最后，两端的吸附垫吸附基板W1。所以，基板W1吸附到上臂30上，同时校正或消除基板W1的变形。另外，能防止在吸附动作期间基板W1偏移，并且确保基板W1的夹持。

(8)当将基板W1从第一机械手28a运送到上夹持装置23时，上夹持装置23的支撑杆35a到35e依次从基板W1的中心部分到外围部分真空吸附基板W1。所以，当上夹持装置23真空吸附基板W1时，能防止基板W1变形。

(9)当将基板W1从上夹持装置23运送到压制板20时，压制板20依次从基板W1的中心部分到外围部分真空吸附基板W1。所以，当压制板20真空吸附基板W1时，能防止基板W1变形。

(10)当通过切换为静电吸附而吸附已真空吸附到压制板20上的基板W1时，压制板20依次从基板W1的中心部分到外围部分静电吸附基板W1。所以，当压制板20静电吸附基板W1时，能防止基板W1变形。

(11)当将基板W2真空吸附到工作台15上时，依次从基板W2的中心部分到外围部分真空吸附基板W2。所以，当工作台15真空吸附基板W2时，能防止基板W2变形。

(12)在层压基板W1和W2之前进行的运送过程和吸附过程之间，消除了基板W1和W2的变形。所以，基板W1和W2能不变形地分别吸附到压制板20和工作台15上。因此，高生产率地制造出高质量的层压基板。

(13)设置在第一机械手28a的上臂30和上夹持装置23的支撑杆35a到35e上的吸附垫可以相对于上臂30或支撑杆35a到35e伸缩。这样，即使基板变形或弯曲，也能确保基板W1的吸附。

(14)在下夹持装置17上设置防变形件18。所以，采用和下夹持装置17的驱动源相同的驱动源，就能防止上臂30由于自重下垂。

现在将结合图25到26描述根据本发明第二实施例的层压基板制造设备。在第二实施例中，上夹持装置23的支撑杆35a到35e均能够独立升降。即，通过一个独立举升装置50a到50e就能升降各支撑杆35a到35e。控制器16控制各举升装置50a到50e。采用同样的方式，下夹持装置的支撑杆也能够独立升降。其它部分与第一实施例相同。

在第二实施例的层压基板制造设备中，当将吸附在上夹持装置23上的基板W1运送到压制板20时，在中心部分的三个支撑杆35b到35d略有上升，所以基板W1的中心部分变得高于外围部分。对于在这种弯曲状态的基板W1，压制板20真空吸附基板W1的中心部分。在以与第一实施例相同的方式通过第一组吸附孔40a进行吸附之后，第二组吸附孔40b吸附基板W1。然后，支撑杆35a到35e上升。在这种情况下，第三组吸附孔40c吸附基板W1的外围部分。

当将基板W2从下夹持装置17运送到工作台15时，中心部分的支撑杆略有下降，以将基板W2的中心部分吸附到工作台15上。然后，两侧的支撑杆下降，以将基板W2的外围部分吸附到工作台15上。

压制板20与受控的支撑杆的动作配合，从中心部分向外围部分真空吸附基板W1。工作台15从中心部分向外围部分吸附基板W2。所以，第二实施例具有与第一实施例相同的优点。

对本领域技术人员来讲，显而易见地，在不偏离本发明的原理或范围的情况下，本发明还具有许多其它特殊的形式。特别是，应当清楚，本发明可以是下面的形式。

当将基板W1吸附到压制板20上时，可以用至少真空吸附动作或静电吸附动作的一种，依次从中心部分向外围部分顺序吸附基板W1。

防变形件18可以与下夹持装置17分开。

这些示例和实施例只是做为一种描述而不是限制，本发明并不限于这里所给的细节，而是可以在所附权利要求的范围内或等效范围内进行改变。

Claims (19)

1.一种用于层压基板的制造设备，每个基板均包括中心部分和外围部分，该制造设备包括：

处理室；

多个夹持板，其均设置在处理室中，用于分别夹持所述基板并且将所述基板互相层压在一起；

吸附装置，其设置在所述夹持板至少其中之一上，用于吸附相应的基板；和

用于控制该吸附装置的控制器，以使该吸附装置依次从该中心部分到该外围部分吸附相应的基板。

2.如权利要求1所述的制造设备，其中：

所述基板包括上基板和一个下基板；

所述夹持板至少其中之一是用于夹持该上基板的压制板；和

所述压制板至少其中之一的吸附装置包括面向该上基板的上表面而形成的多个吸附孔。

3.如权利要求2所述的制造设备，其中还包括：

上夹持装置，其用于将该上基板运送到该压制板上；

多个垫，其设置在该上夹持装置上，用于真空吸附该上基板的上表面；

其中该控制器控制所述垫，以使所述垫依次从该中心部分到该外围部分顺序吸附该上基板。

4.如权利要求3所述的制造设备，其中该上夹持装置还包括：

与所述垫连接的多个支撑杆，所述支撑杆包括用于至少支撑该上基板的中心部分的第一支撑杆；和

用于分别升降各所述支撑杆的举升装置；

其中在该上基板吸附到该压制板之前，该控制器控制该举升装置，以升高该第一支撑杆。

5.如权利要求1所述的制造设备，其中：

该基板包括上基板和下基板；

所述夹持板至少其中之一是用于夹持该上基板的压制板；和

所述压制板至少其中之一的吸附装置包括用于静电吸附该上基板的上表面的静电夹盘。

6.如权利要求5所述的制造设备，还包括：

上夹持装置，用于将该上基板运送到该压制板上；

多个垫，其设置在该上夹持装置上，用于真空吸附该上基板的上表面；

其中该控制器控制所述垫，以使所述垫依次从该中心部分到该外围部分吸附该上基板。

7.如权利要求6所述的制造设备，其中该上夹持装置还包括：

与所述垫连接的多个支撑杆，所述支撑杆包括用于至少支撑该上基板的中心部分的第一支撑杆；和

用于分别升降各所述支撑杆的举升装置；

其中在该上基板吸附到该压制板之前，该控制器控制该举升装置，以升高该第一支撑杆。

8.如权利要求1所述的制造设备，其中：

该基板包括上基板和下基板；

所述夹持板至少其中之一是用于夹持该下基板的工作台；和

该吸附装置包括多个吸附孔，其设置在该工作台中，用于真空吸附该下基板的下表面。

9.如权利要求1所述的制造设备，其中：

该基板包括上基板和下基板；

所述夹持板至少其中之一是用于夹持该下基板的工作台；和

该吸附装置包括多个静电块，其设置在该工作台中，用于静电吸附该下基板的下表面。

10.如权利要求1所述的制造设备，其中还包括：

机械手，其包括末端部分，该机械手用于将所述基板运送进该处理室内；和

防变形件，其用于校正该机械手的末端部分由于自重的下垂。

11.如权利要求1所述的制造设备，其中该基板包括上基板和下基板；并且所述夹持板至少其中之一是用于夹持该下基板的工作台；该设备还包括：

机械手，其包括末端部分，该机械手用于将所述基板运送进该处理室内；

下夹持装置，其用于将该下基板从该机械手运送到该工作台上；和

防变形件，其设置在该下夹持装置上，用于校正该机械手的末端部分由于自重的下垂。

12.如权利要求1所述的制造设备，其中在各夹持板上设置有吸附装置，并且该控制器控制各吸附装置，以使该吸附装置依次从该中心部分到该外围部分地将相应的基板吸附到该夹持板上。

13.如权利要求12所述的制造设备，其中该控制器控制各吸附装置，以使该吸附装置通过以基本同心的方式从该中心部分到该外围部分吸附相应的基板，依次将相应的基板吸附到该夹持板上。

14.如权利要求1所述的制造设备，其中所述基板包括用于平板显示器的阵列基板和彩色滤光基板。

15.一种层压基板的方法，各基板均包括中心部分、中间部分和外围部分，该中间部分位于该中心部分的外侧，该外围部分位于该中间部分的外侧，该方法包括：

从该中心部分到该中间部分再到该外围部分吸附各基板；和

层压被吸附的基板。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述吸附包括以基本同心的方式，从该中心部分到该中间部分再到该外围部分吸附各基板。

17.如权利要求15所述的方法，其中所述吸附包括静电吸附各基板。

18.如权利要求15所述的方法，其中所述吸附包括真空吸附各基板。

19.如权利要求15所述的方法，其中还包括：

将各基板从机械手运送到夹持装置；和

将各基板从该夹持装置运送到夹持板；

其中当将各基板从机械手运送到该夹持装置时、和将各基板从该夹持装置运送到该夹持板时，进行所述吸附。

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