CN1195307C - 积层型电子组件制造方法和制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭示一种积层型电子组件的制造方法及制造装置、母板积层机、母板积层用底板。包括将2片支持板以预定路径使循环，并在支持板上将堆积预定片数的积层用母板作业在路径途中的积层场所进行实施，并用以压着支持板的多层板(堆积后的积层用母板)将作业在路径途中的压着场所进行实施。对积层型电子组件的生产性提高提供有效的制造方法。制造装置包括作为堆积积层用母板时的基板的至少2片支持板，使支持板在包含积层场所、等待场所和压着场所的预定路径进行循环的支持板搬送机，在积层场所的支持板上堆积积层用母板的母板积层机，压着在压着场所的支持板上的多层板的多层板压着机，和对等待场所的支持板实施预热的板预热机。

Description

积层型电子组件制造方法和制造装置

技术领域

本发明，涉及用于制造积层型电子组件的方法及装置，用于取得积层用母板将其堆积的母板积层机，以及堆积积层用母板时使用的底板。

背景技术

积层陶瓷电容器或者积层陶瓷感应器等的积层型电子组件，是使组件适合的多个导体以预定模式将被形成后的积层用母板及导体非形成用的积层用母板以预定顺序堆积，用以压着该多层板(堆积后的积层用母板)的经过工序被制造。压着板(压着后的多层板)是在对应于各个组件的芯片被切断，在芯片烧成后将外部电极利用胶剂烘烤方法进行形成，或者使外部电极用胶剂将被涂布后的芯片与胶剂同时利用烧成形成预定的积层型电子组件。

导体形成的积层用母板，是由PET等在构成带状基膜的表面将适合组件的陶瓷生料使用定厚刀片法等方法以连续性且预定厚度进行涂布，并进行干燥取得带状母板后，在该带状母板的表面将适合组件的导体胶剂使用网板印刷等方法以预定的形状及模式，且，使导体模式在长度方向以等间隔而列进行形成并使干燥，而且将该带状母板包含导体模式以预定形状进行裁断并由带状基膜利用进行剥离被取得。另外，导体非形成用的积层用母板，是与前述同样取得带状母板后，将该带状母板以预定形状进行裁断由带状基膜利用进行剥离被取得。

但是，前述积层.压着工序，通常，是将导体形成的积层用母板及导体非形成用的积层用母板以预定顺序堆积的步骤，及用以压着多层板(堆积后的积层用母板)的步骤所构成。

也依据组件种类，但举积层片数多的大容量积层陶瓷电容器情形为例，则在前述积层步骤及前述压着步骤是分别需要数分钟的时间，使相当于两时间和的时间形成必要为了取得1片的压着板(压着后的多层板)。总的，使积层型电子组件的生产性提高达成组件单价的减低，是为了取得1片压着板必要将需要的时间尽量缩短。

本发明是有鉴于前述情事而被创作，提供对积层型电子组件的生产性提高有效的积层型电子组件制造方法，及以同方法实施较佳的积层型电子组件制造装置，及以同装置有用的母板积层机，及在堆积积层用母板时有用的底板。

发明内容

为了达成前述目的，本发明积层型电子组件的制造方法，其特征为：至少为了将2片板在预定路径使循环而设有循环路经在该循环路经途中设定积层场所及压着场所，使1片板在积层场所停止时则其它板在压着场所停止使板循环，在积层场所是在板上实施堆积预定片数的积层用母板作业，在压着场所是实施用以压着板上的多层板作业。

若依据该积层型电子组件的制造方法，则至少将2片板在预定路径使循环，并在板上将堆积预定片数的积层用母板作业在路经途中的积层场所进行实施，并将用以压着板上的多层板作业在路经途中的压着场所可进行实施。终究，将设于循环路经途中的积层场所及压着场所中的各种作业对不同的板可同时实施，所以有关积层型电子组件的制造将积层.压着工序时间的损失抑制于最小限度可极为有效进行实施。

又，本发明积层型电子组件的制造装置，其特征是具备有：至少2片板，形成堆积积层用母板时的基础；板搬送机，含积层场所及压着场所为了将前述板在预定路径使循环；母板积层机，在积层场所的板上为了堆积积层用母板；及多层板压着机，为了用以压着在压着场所板上的多层板。

若依据该积层型电子组件的制造装置，则将前述制造方法以较佳，且稳定可实施。

进而，本发明母板积层机，其特征是具备有：基台；吸着头，以上下可移动被设于基台的积层用母板吸着用；第1传动装置，为了使吸着头上下移动；刀刃，被设于吸着头周围的母板裁断用；第2传动装置，为了使刀刃移动于预定方向；及吸着头固定装置，使吸着头下降在接近于带状母板时在同位置为了用以固定吸着头。

若依据该母板积层机，则使吸着头下降将被形成于带状基膜上的带状母板利用刀刃以预定形状进行裁断时，使用吸着头固定装置可将吸着头固定于下降位置，藉此，由吸着头将加到带状母板的负荷固定化对母板可减轻损伤。

进而又，本发明母板积层机，其特征是具备有；基台；吸着头，以上下可移动被设于基台的积层用母板吸着用；第1传动装置，为了使吸着头上下移动；刀刃，被设于吸着头周围的母板裁断用；第2传动装置，为了使刀刃移动于预定方向；及负荷调整装置，使吸着头下降在接近于带状母板时为了用以调整由吸着头加在带状母体的负荷。

若依据该母板积层机，则使吸着头下降将被形成于带状基膜上的带状母板利用刀刃以预定形状进行裁断时，由吸着头加在带状母板的负荷利用负荷调整装置可进行控制，藉此，由吸着头将加在带状母板的负荷固定化对母板可减轻损伤。

进而又，本发明母板积层用底板，其特征为：该底板是在接近积层用母板侧的面具有多个微细凹部，而各凹部的开口尺寸是以被含于积层用母板的陶瓷粒子直径以上在5mm以下的范围内，各凹部的深度尺寸是以被含于积层用母板的陶瓷粒子直径以上在200μm以下的范围内。

若依据该母板积层用底板，则将被含于积层用母板的陶瓷粒子，在被形成于接近该积层用母板侧的面的微细凹部的确可深入，藉此，在积层时或者在以后压着时可有效用以抑制产生的积层用母板的横向滑动或者横向拉长。

本发明前述目的及以外的目的，构成特征，作用效果，是根据以下说明及检送图式形成更明白。

附图说明

图1是有关本发明的实施形态，进行积层、压着工序装置的概略俯视图。

图2是图1的A-A线箭头视图。

图3是图1的B-B线箭头视图。

图4是显示导体非形成的带状母板及积层用母板图。

图5是显示导体形成的带状母板及积层用母板图。

图6是显示支持板及底板及积层用母板图。

图7是母板积层机及母板供给机的剥离板详细图。

图8是图7的C1-C1线箭头视图。

图9是图7的C2-C2线箭头视图。

图10是多层板压着机的详细图。

图11是压着板取出机及压着板搬送机的详细图。

图12是底板供给机及底板储藏库的详细图。

图13是图1所示的装置动作说明图。

图14是图1所示的装置动作说明图。

图15是图1所示的装置动作说明图。

图16是图1所示的装置动作说明图。

图17是图1所示的装置动作说明图。

图18是图1所示的装置动作说明图。

图19是图1所示的装置动作说明图。

图20是图1所示的装置动作说明图。

图21是图1所示的装置动作说明图。

图22是图1所示的装置动作说明图。

图23是图1所示的装置动作说明图。

图24是图1所示的装置动作说明图。

图25是显示图1所示的板循环路经的变形例图。

图26是显示图1所示的母板积层机的变形例图。

图27是图26所示的固定装置的详细图。

图28是显示图27所示的固定装置的变形例图。

图29是显示图1所示的母板积层机其它变形例图。

图30是显示图1所示的母板积层机另外其它变形例图。

标号说明：

SP…支持板，

US…底板，

CF…带状基膜，

GS…带状母板，

GS1…积层用母板，

MLS…压着板，

10…板搬送机，

P1…等待场所，

P2…积层场所，

P3…压着场所，

P4…取出场所，

20…母板供给机，

30…母板积层机，

33…吸着头，

34…汽缸，

38…刀刃，

39…刀刃移动机构，

40…多层板压着机，

50…压着板取出机，

60…压着板搬送机，

70…底板供给机，

80…底板储藏库，

90…板预热机，

100、110…吸着头固定用的固定装置，

121…负荷调整汽缸，

130…母板积层机，

133…吸着头，

134…汽缸，

135…刀刃，

137…汽缸。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施形态详细进行说明。

图1是进行积层、压着工序装置的概略俯视图，图2是图1的A-A线箭头视图，图3是图1的B-B线箭头视图，图中编号SP是支持板，编号10是板搬送机，编号20是母板供给机，编号30是母板积层机，编号40是多层板压着机，编号50是压着板取出机，编号60是压着板搬送机，编号70是底板供给机，编号80是底板储藏库，编号90是板预热机。

支持板SP，是被使用于后述的积层用母板GS1的堆积作业及多层板(堆积后的积层用母板)的压着作业。该支持板SP是如图6(A)所示由预定厚度的金属板所构成，具有上面开口的凹部SP1。凹部SP1的横剖面形是比后述的底板US及积层用母板GS1形成较大的矩形状。凹部SP1的底面是在堆积积层用母板DS1前被敷设底板US，积层用母板DS1是被堆积于该底板US上(参考图6(B))。

板搬送机10，是将2片的支持板SP，在被形成于一平面上的矩形路经使循环。以图标例是做为循环路经显示矩形状，但板循环路经是以椭圆形状或者圆形状等也无妨。省略图标，但做为使支持板SP循环的搬送装置是利用众所周知马达驱动的皮带或者滚筒等。

该板搬送机10中的矩形路经，是如图1所示，使等待场所P1及积层场所P2及压着场所P3及取出场所P4依顺序被设定，在等待场所P1、积层场所P2、压着场所P3及取出场所P4的各自是为了使支持板SP在各场所停止被设有可动挡块(省略图标)，又，至少在积层场所P2及压着场所P3的下侧是为了支持支持板SP被配置有上下可移动的工作台11。在后面会详述，但2片支持板SP，是使1片支持板SP在积层场所P2停止时则使另外支持板SP停止在压着场所P3进行循环。顺便说明为了支持支持板SP的工作台11是为了用以加温支持板SP被设有加热器11a(参考17图)。

母板供给机20，是利用带状基膜CF将被支持一面的带状母板GS在剥离板21上以间歇性的进行供给。该母板供给机20是在图1中的积层场所P2的右侧及左侧被配置各1个，右侧母板供给机20是图4(A)所示用以供给导体非形成的带状母板GS，而左侧母板供给机20是图5(A)所示用以供给导体形成的带状母板GS。

顺便一提，图4所示导体非形成的带状母板GS，是由PET等所构成在带状基膜CF的表面将组件适合的陶瓷生料使用定厚刀片法等方法以连续且预定厚度进行涂布，利用干燥可取得。尚有导体非形成的积层用母板GS，是如图4(B)所示，将带状基膜CF上的带状母板GS以预定形状进行裁断由带状基膜CF利用剥离可取得。

另外，图5所示的导体形成的带状母板GS，是由PET等所构成在带状基膜CF的表面将组件适合的陶瓷生料使用定厚刀片法等方法以连续且预定厚度进行涂布，干燥后，在该带状母板GS表面将组件适合的导体胶剂使用网板印刷等方法以预定形状及模式且使导体模式在长度方向以等间隔并列进行形成并使干燥可取得。尚有，导体形成的积层用母板GS1，是如图5(B)所示，将带状基膜CF上的带状母板GS以包含导体模式的预定形状进行裁断由带状基膜CF利用剥离可取得。

该2台母板供给机20是具有同一构成，具体而言，是具备有：剥离板21，被实施裁断及剥离作业；供给滚筒22；2个滚筒23及张力滚筒24，被设于供给滚筒22及剥离板21之间；卷取滚筒25；5个滚筒26及张力滚筒27，被设于卷取滚筒25及剥离板21的间；刀片28，为了将剥离后的母板余材由带状基膜CF去除；及箱29，为了用以回收由带状基膜CF去除后的板余材。

剥离板21是可往复移动图2所示固定位置及由同位置在被离开于虚线箭头方向的反离位置间被构成，为了良好进行后面详述的剥离作用在积层场所P2侧的端面具有纵剖面中的锐角性的部分(参考图7)。省略图标，但为了使该剥离板21往复移动做为传动装置是使马达及滚球螺钉组合藉由利用被构成周知的直线驱动机构或者气压或者油压进行动作的汽缸等。又，在剥离板21的下面侧是被设有托架21a，在该托架21a，是被轴支有被设于卷取滚筒25及剥离板21间的5个滚筒26中最接近于剥离板21位置的滚筒26。终究，该滚筒26是与剥离板21一起可移动于图2所示虚线箭头方向。又，在剥离板21，是被设有为了用以吸着基膜CF的多个吸引孔21b，及为了用以加温母板GS的加热器21c(参考图7)。

母板积层机30，是将带状基膜CF上的带状母板GS以预定形状进行裁断并由带状基膜CF剥离，将剥离后的积层用母板GS1为了堆积在积层场所P2的支持板SP。该母板积层机30是在图1中的积层场所P2右侧及左侧各被配置1个，右侧的母板积层机30是将右侧的母板供给机20的剥离板21正上方做为固定位置，左侧的母板积层机30是将左侧的母板供给机20的剥离板21正上方做固定位置。

该2台母板积层机30是具有同样构成，如图7～图9所示，具备有：滑块31；基板32，在滑块31的下面通过支柱32a被设置；吸着头33，使下面形状成正方形；汽缸34，为了使吸着头33上下移动被设于基板32；升降板35，具有与吸着头33相似形状；2个的汽缸36，为了使升降板35上下移动被设于基板32；4支的柄37，分别可移动被设于升降板35的4边；圆盘状的刀刃38，被设于各柄37的下端；及刀刃移动机构39，为了使各柄移动于预定方向被设于升降板35。

在滑块31的上面是在共通杆GR被设有嵌合成可滑动的导块31a。图标省略，但将各个的母板积层机30沿着杆GR为了使往复移动做为传动装置是使马达及滚球螺钉组合藉由利用被构成周知的直线驱动机构或者气压或者油压进行动作的汽缸等，各个的母板积层机30是可独立进行往复移动。

吸着头33是具有：多个吸引孔33a，为了用以吸着裁断后的积层用母板GS1；及加热器33b，为了用以加温吸着后的积层用母板GS1。汽缸34的杆34a是被连结在吸着头33，而2个汽缸36的杆36a是被连结在升降板35。4支柄37是将被设于其上部的滑动导块分别可移动卡合于升降板35的4边，又，4支柄37是将其上端被固着于刀刃移动机构39的第1皮带39b。形成圆盘次4支刀刃38是将其轴被插通于被设在4支柄37分别下部的轴衬37b，而藉由螺旋弹簧37c的弹推力朝向吸着头33被弹推，将各自的前端面挡接于吸着头33的各侧面。

刀刃移动机构39，其构成是具有：滑轮39a，被设于升降板35的4隅；无端状的第1皮带，被卷取在4个滑轮39a；马达39c，皮带驱动用；滑轮39d，被安装在马达39c的轴；滑轮39e，被连设在4个滑轮39a的其中1个；及无端状的第2皮带39f，被卷取在滑轮39d及滑轮39e。该刀刃移动机构39，是利用皮带驱动用马达39c通过第2皮带39f藉由使第1皮带39b旋转，将被固着于第1皮带39b的4支柄37分别沿着升降板35的4边可使移动。终究，在升降板35的各边通过滑动导块37a进行卡合的4支柄37，是藉由刀刃移动机构39的动作移动到与升降板35的各边平行方向，藉由该柄移动的圆盘状刀刃是将其前端面挡接在吸着头33的各侧面后的状态下沿着各侧面进行移动。

多层板压着机40，是为了用以压着在压着场所P3的支持板SP上的多层板(堆积后的积层用母板)。图标例中的多层板压着机40是将图1中的压着场所P3的左侧做为固定位置。该多层板压着机40，是如图10所示，是具备有：滑块41；基板42，在滑块41的下面通过支柱42a被设置；压头43，具有与吸着头同一的下面形状；汽缸44，为了使压头43上下移动被设置于基板42；及2支导杆45，为了用以引导压头43的上下移动被设置于压头43。在滑块41的上面使被设有可滑动嵌合于杆的导块41a。压头43是在压着时为了用以加温多层板具有加热器43a。汽缸44的杆44a是被连结于压头43，2支导杆45是被插通于基板42的轴衬42a。省略图标，但将多层板压着机40沿着杆GR为了使往复移动做为传动装置是使马达及滚球螺钉组合藉由利用被构成周知的直线驱动机构或者气压或者油压进行动作的汽缸等。

压着板取出机50，是将取出场所P4的支持板SP上的压着板(压着后的多层板)MLS由支持板SP取出并为了移送到压着板搬送机60。图标例中的压着板取出机50是将图1中取出场所P4的左侧做为固定位置。该压着板取出机50，是如图11所示，设有：滑块51；基板52，在滑块51的下面通过支柱52a被设置；吸着衬垫53，使下端外形比积层用母板GS1更小；及汽缸54，为了使吸着衬垫53上下移动被设于基板52；而在滑块51的上面是与底板供给机70在共通杆GR被设有嵌合成可滑动的导块51a。省略图标，但将压着板取出机50沿着杆GR为了使往复移动做为传动装置是使马达及滚球螺钉组合藉由利用被构成周知的直线驱动机构或者气压或者油压进行动作的汽缸等。

压着板搬送机60，是将压着板MLS为了搬送到下次工序线或者保管场所，在固定位置的压着板取出机50正下方使其一端定位被配置。该压着板搬送机60，是如图11所示，具备有：至少2个滑轮61；无端状搬送皮带62，被卷取在滑轮；及马达(图标省略)，为了用以旋转驱动其中一个滑轮。

底板供给机70，是将使用完的底板US由支持板SP进行取出并将新的底板US为了供给到支持板SP。图标例中的底板供给机70是将图1中的取出场所P4右侧做为固定位置。该底板供给机70，是如图12所示，被设有：滑块71；基板72，在滑块71的下面通过支柱72a被设置；吸着衬垫73，使下端外形比底板US更小；及汽缸74，为了使吸着衬垫73上下移动被设于基板72；而在滑块71的上面是与压着板取出机50在共通杆GR被设有嵌合成可滑动的导块71a。省略图标，但将底板供给机70沿着杆GR为了使往复移动做为传动装置是使马达及滚球螺钉组合藉由利用被构成周知的直线驱动机构或者气压或者油压进行动作的汽缸等。

底板储藏库80，是将被供给于支持板SP取得底板US及使用完的底板US以堆积状态为了储藏，被配置于固定位置的底板供给机70下侧。该底板储藏库80，是如图12所示，是具备有：工作台，使底板US被堆积；多个导销82，为了用以保持未使用底板US的堆积姿势；及多个导销82，为了用以保持使用完底板US的堆积姿势。

前述底板US是将积层用母板GS1在支持板SP上堆积时预先在凹部SP1的底面根据必要使用粘接剂等被敷设。该底板US，保持凹部SP1内的清净性，同时在积层时或者以后的压着时发挥抑制产生积层用母板GS1的横向滑动或者横向延长的功能。该底板US，是由PET或者丙烯或者聚碳酸酯等树脂，或者铜或者不锈钢或者铝等金属所构成，在接触积层用母板GS1侧的面具有多个微细凹部。该微细凹部，是用与底板材质的关系适当的加工方法，譬如，藉由喷沙加工(根据用以高速喷射玻璃、陶瓷及白沙等矿物粒子的加工方法)，或者压模加工，或者研削加工，或者压缩加工可形成。在其它方面，将与积层用母板GS1同材质的陶瓷粒子，或者氧化铝，二氧化硅及锆等陶瓷粒子在环氧、丙烯、氟、硅等树脂进行混合，并将此在表面进行涂布后藉由使硬化用以形成微细凹部也可。后的情形是做为陶瓷粒子使用与积层用母板GS1同材质但污染影响少的为较佳。

先前所述的确用以抑制积层用母板GS1的横向滑动或者横向延长，是将微细凹部中的各凹部开口尺寸被含于积层用母板GS1在陶瓷粒子直径以上做为5mm以下范围，并将各凹部的深度尺寸被含于积层用母板GS1在陶瓷粒子直径以上做为200μm以下范围内即可。各凹部的开口尺寸超过5mm则会使微细凹部中的物理性的板保持力下降会有引起积层用母板GS1积层精密度下降或者制品品质降低的可能，又，各凹部深度尺寸超过200μm则在积层用母板GS1会引起破坏的可能。

板预热机90，是为了用以预热在等待场所P1的支持板SP，邻接于等待场所P1被配置。该板预热机90是将温风可供给到支持板SP譬如由温风加热器所构成。

以下对于前述装置的动作参考图1~图3及图13~图24进行说明。

使压着板(压着后的多层板)MLS被取出，且，使底板US交换完成后的支持板SP，是由取出场所P4移动到等待场所P1并停止在同场所P1。除了积层用母板GS1的积层片数极端少的情形外，在积层场所P2的作业时间，是因为比压着场所S3中的作业时间及取出场所P4中的作业时间和更长，所以终了取出场所P4中的作业后的支持板SP是在等待场所P1终了积层场所P2中的作业为止形成等待。

被敷设底板后的支持板SP在等待场所P1停止时，是利用该等待时间用以预热支持板SP的作业被实施。详细而言，由板预热机90朝向支持板SP吹出温风，利用该温风使支持板SP被加温。若由热效率层面而言，在等待场所P1设置半密闭的预热室在该预热室内将支持板SP进行预热为较佳。在设置如此预热室时，则仅将加热器设于预热室内可进行支持板SP的预热。

对另外支持板SP终了积层场所P2中的预定作业，则停止在等待场所P1的支持板SP是移动到积层场所P2并停止在同场所P2。在该积层场所P2是在支持板SP将预定片数的积层用母板GS1被实施堆积作业。

具体而言，首先，藉由母板供给机20，将薄膜支持的带状母板GS供给到剥离板21上，而供给停止后是在吸引孔21b使产生负压作用用以吸着带状基膜CF，同时利用加热器21c用以加温剥离板21上的带状母板GS。

其次，如图13所示，使母板积层机30的吸着头及升降板下降，并使吸着头33的下面密着于带状母板GS的表面。此时则利用加热器33b用以加温吸着头33下的带状母板GS。

接着，如图14所示，仅使升降板35更下降，使被设于4支柄下端的圆盘状刀刃38深入在带状母板GS。在正确进行板切断，则使刀刃38稍微深入在带状基膜CF的表面而使升降板35下降即可。

其次，如图15(A)所示，使母板积层机30的刀刃移动机构39作动，将圆盘状的4支刀刃38分别沿着吸着头33的4个侧面使移动。藉此，在带状母板GS如图15(B)所示被形成4条切断线L。在图标例，是将带状母板GS藉由切断进行裁断，所以在裁断时尽力避免发生毛边或者破裂可取得美丽的裁断面。

接着，在吸着头33的吸引孔33a使产生负压作用并藉由裁断用以吸着被取得后的预定形状积层用母板GS1。而且，如图16所示，由用以解除剥离板21的吸引孔21b的负压作用起，将薄膜支持的带状母板GS卷取多余分，并使剥离板21与滚筒26一起沿图中的左右方向移动。藉由，使带状母板GS及带状基膜CF被拉进到下方由吸着头33分离，藉由裁断仅使被取得后的预定形状积层用母板GS1留在吸着头33侧。终究，将积层用母板GS1的剥离不使吸着头33进行上升，所以在板剥离时可避免产生变形或者破裂问题。

前述剥离板21，是藉由其移动在板剥离为了良好进行在积层场所P2的端部纵剖面中具有锐角性的部分。在进行该板剥离时，则与带状基膜CF中的剥离板21的锐角性部分接触面是受到收缩作用，而相反侧的面是因为受到延伸作用，所以被剥离的积层用母板GS1是利用该延伸作用根据偏移应力由带状基膜CF形成容易剥离。可利用该原理的锐角性部分的角度范围是5度~90度，但将偏移应力可充分发挥，且，对基膜用以抑制损坏是15度~70度的范围为较佳。又，在锐角性部分的前端若实施0.1mm~5mm的R面(带圆)或者C面(倒角)则将前述效果更确定可发挥。

接着，使吸着头33及升降板35上升复位，如图17所示，使母板积层机30移动到积层场所P2的支持板SP正上方。而且，使吸着头33下降，在支持板SP内的底板SP1上推压第1片积层用母板GS1，于此用以解除吸引孔33a的负压作用并进行第1片积层用母板GS1的堆积，以后是使吸着头33上升复位并将母板积层机30复位于固定位置。第2片以后的积层用母板GS1的堆压与前述同样进行。

图标例的装置，是为了被准备有：用以供给导体非形成的带状母板GS的母板供给机20及由该带状母板GS取得导体非形成的积层用母板GS1的母板积层机30；及用以供给导体形成的带状母板GS的母板供给机20及由该带状母板GS取得导体形成的积层用母板GS1的母板积层机30，所前述板积层是使用2台母板积层机30形成被有效实施。具体而言，在支持板SP内的底板US上，是首先，使导体非形成的积层用母板GS1预定片数被堆积，其次，在其上使导体形成的积层用母板GS1预定片数被堆积，接着，在其上使导体非形成的积层用母板GS1预定片数被堆积。

在前述板积层过程，是因为被使支持板SP利用其下侧工作台11的加热器11a被加温，并使积层用母板GS1利用吸着头的加热器33b被加温，所以第2片以后的积层用母板GS1是根据吸着头33的推压力在下侧的积层用母板GS1形成被热压着。当然，吸着头33的推压力是比以后压着时的压力更小。

终了积层场所P2中的预定作业，则在积层场所P2使已停止的支持板SP移动到压着场所P3并在该场所P3停止。在该压着场所P3是用以压着多层板(堆积后的积层用母板)的作业被实施。

具体而言，如图18所示，首先，使多层板压着机40移动到压着场所P3的支持板SP正上方。而且，使压头43下降，在支持板SP内的底板SP1上在被堆积的多层板预定时间，加上预定压力。以后，是使压头43上升复位并使多层板压着机40复位到固定位置。

前述板压着过程，多层板是因为藉由支持板SP下侧的工作台的加热器11a及压头43的加热器43a被加热，所以多层板是将全体大致加温成均等并被加压于积层方向，而邻接的积层用母板GS1是相互被热压着。顺便一提，在支持板SP的侧面等设有吸引孔，在压着时在该吸引孔使产生负压作用若用以减压(脱气)支持板SP内，则将构成多层板的积层用母板GS1间用以排除残留空气可防止脱层或者裂缝同时可提高板相互的密着性。

终了压着场所P3中的预定作业，则在压着场所P3已停止的支持板SP是进行移动到取出场所P4并停止在同场所P4。在该取出场所P4是使压着板(压着后的多层板)MLS的取出作业及底板US的交换作业被实施。

具体而言，首先，如图19所示，使压着板取出机50移动到取出场所P4的支持板SP的正上方。而且，在吸着头53使产生负压作用并将此下降，用以吸着支持板SP内的压着板MLS，以后是使吸着头53上升复位。将压着板MLS由支持板SP内进行取出，但因为压着板MLS及底板US的密着性低所以底板US是留在支持板SP内。

其次，如图20所示，将压着板MLS藉由吸着头53吸着的状态下，使压着板取出机50复位到固定位置。而且，使吸着头53下降并将压着板MLS载置于压着板搬送机60的输送带62上。以后，是用以解除吸着头53的负压作用并将压着板MLS由吸着衬垫53分离，并使吸着头53上升复位。被载置于输送带62上的压着板MLS是藉由压着板搬送机60的作动被送到别位置，譬如将压着板切断成部分各种尺寸的工序线或者压着板MLS用的保管场所等。

接着，如图21所示，使底板供给机70移动到取出场所P4的支持板SP正上方。而且，在吸着衬垫73使产生负压作用并将此下降，用以吸着支持板SP内的底板US，而以后是使吸着衬垫73上升复位。

其次，如图22所示，将底板US藉由吸着衬垫73吸着的状态下，使底板供给机70移动到使用完成底板US的积层区域正上方。而且，使吸着衬垫73下降将底板US载置于前述积层区域或者在同区域被堆积的底板US上。以后，是用以解除吸着衬垫73的负压作用并将底板US由吸着衬垫73分离，使吸着衬垫73上升复位。

其次，如图23所示，使底板供给机70移动到未使用完成底板US的积层区域正上方。而且，在吸着衬垫73使产生负压作用并将此下降，在前述积层区域用以吸着被堆积的最上位底板US，而以后是使吸着衬垫73上升复位。

其次，如图24所示，将底板US藉由吸着衬垫73吸着的状态下，使底板供给机70移动到取出场所P4的支持板SP正上方。而且，使吸着衬垫73下降将底板US载置于支持板SP内。以后，是用以解除吸着衬垫73的负压作用并将底板US由吸着衬垫73分离，使吸着衬垫73上升复位并使底板供给机70复位于固定位置。

终了取出场所P4中的预定作业，则在取出场所P4已停止的支持板SP是移动到等待场所P1并停止在同场所P4。以后是与前述同样程序使板积层及板压着依顺序被实施。

如此，若依据前述方法，则使2片支持板SP以预定路径循环，在支持板SP上将堆积预定片数的积层用母板GS1作业在路经途中的积层场所P2进行实施，将压着支持板SP上的多层板作业在路经途中的压着场所P3中可进行实施。终究，设于循环路经途中的积层场所P2及压着场所P3中将个各作业对不同支持板SP由于同时可实施，所以有关积层型电子组件的制造将积层。压着工序时间的损失抑制于最小限度并极为有效可实施，极为有效减低积层型电子组件的制造成本。又，若依据前述装置，则将前述方法，可适当且稳定进行实施。

进而，若依据前述底板US，则将被含于积层用母板GS1的陶瓷粒子，使该积层用母板GS1在接触侧的面的确可使深入被形成的微细凹部，藉此，在积层时或者以后的压着时可有效抑制产生积层用母板GS1的横向滑动垂横向延长。又，为了用以保持积层用母板GS1在底板US的表面因为不必设置粘接剂层，所以藉由简单的洗净或者再表面加工可充分再利用，对减低废弃材的排出量也有贡献。

尚有，在前述说明，是显示在一平面内用以形成支持板SP的循环路经并在其途中用以设定积层场所P2或者压着场所P3等，但如图25所示，沿着一垂直面用以形成支持板SP的循环路经并用以设定其积层场所P2或者压着场所P3等也可。若以如此，则使板循环路经在平面方向用以减低必要的空间对装置的狭窄化有贡献。

又，在前述说明，是显示将带状母板GS在裁断成预定形状过程使母板积层机30的吸着头33下面密接于带状母板GS的表面，但由吸着头33将加在带状母板GS的负荷进行固定化对带状母板GS要减轻损坏是采用下述方法即可。

图26是显示其1方法，与前述母板积层机30使构成不同的地方，是在吸着头33用以设立2支杆33C，并将该杆设于基板32使插通于轴衬32b的点，及在基板32用以夹紧各杆33并为了用以固定吸着头33设有固定装置的点。尚有升降板或者柄或者刀刃等是方便上在图26是省略。

固定装置100，是如图27(A)所示，其构成具有：湾曲形状的2个夹紧部101；销102，将2个夹紧部101连结成可转动；连杆103，分别被设于2个夹紧部101的延长部分101a被连接成可旋转；及驱动用汽缸104，藉由气压或者油压进行动作；而在汽缸104的杆104a前端是使2支连杆103的端部被连接成自由旋转，又，在2个夹紧部101的内面是由硬质橡胶等高摩擦抵抗材所构成被设有制动构件101b。由图27(A)及图27(B)明白显示，2个夹紧部101是将汽缸104的杆104a拉进进行开放，使杆104a突出并进行封锁可用以挟持杆33c。

在固定装置若具有同样功能则前述以外，譬如也可采用图28(A)所示的固定装置，该固定装置110，是由半圆形状的2个夹紧部111，及使各夹紧部111往复移动的柄112所构成，在2个夹紧部111的内面是被设有前述同样的制动构件111b。使柄112直线移动的结构，是可利用汽缸是当然，将马达及滚球螺钉组合的机构，或者使凸轮连结于马达轴的机构等。由图28(A)及图28(B)明白显示，2个夹紧部111是使柄112相互移动到分离方向则进行开放，使柄112相互移动到接近方向则进行封锁可用以挟持杆33c。

终究，使母板积层机30的吸着头33的下面密接于带状母板GS的表面时藉由固定装置100或者110若将杆33c夹紧，则使吸着头33确实防止不会再下降，由吸着头33可将加在带状母板GS的负荷固定化。

图29是显示其它方法，与前述母板积层机30使构成不同处，是在吸着头33用以立设2支杆33c，并将该杆设于基板32使插通于轴衬32b的点，及在两杆的上端用以连结控制板33d的点，在基板32及控制板33d间，藉由气压或者油压设有2支动作的负荷调整用汽缸121的点。顺便一提，在图标例是使汽缸121被固着于基板32的上面，并使其杆121a形成可挡接于控制板33d的下面。尚有，升降板或者柄或者刀刃等为了方便在图29是省略。

终究，使母板积层机30的吸着头33下面密接于带状母板GS的表面时若使汽缸121的杆121a上升，则由吸着头33将加在带状母板GS的负荷藉由负荷调整用汽缸121可进行控制，藉此由吸着头33将加在带状母板GS的负荷可进行固定化。又，图29所示是由于可调整吸着头33的高度方向位置，除了将负荷可任意调整外，吸着头33的下面及带状母板GS间的清除控制也可利用。

进而，在前述说明，是做为母板积层机30显示切断型的装置，但如图30所示取代使用压切型的母板积层机130也可。该母板积层机130，是具备有：滑块131；基板132，在滑块的下面通过支柱132a被设置；吸着头133，下面形状为正方形；汽缸134，为了使吸着头133上下移动被设于基板132；矩形框状的刀刃135；支持板136，用以支持该刀刃135；及2个汽缸137，为了使支持板136上下移动被设于基板132；而在滑块131的上面是在杆GR被设有导块131a嵌合成可滑动，又，在吸着头133被设有：多个吸引孔33a，为了用以吸着积层用母板GS1；及加热器33b，为了用以加温吸着的积层用母板GS1。

在该母板积层机131，是藉由使被设于吸着头133周围的矩形框状刀刃135下降，并利用压切带状母板GS可裁断成预定形状。又，由于可调整刀刃135的下降冲程，所以在板裁断时仅使下降积层用母板GS1的厚度分即可，则在矩形框状的刀刃135内侧用以压着必要片数的积层用母板GS1并可堆积，在矩形框状的刀刃135内侧将被积层的多层板总括可堆积于支持板SP内。终究，使支持板SP来到积层场所P2为止间以2台母板积层机131在矩形框状的刀刃135内侧若实施进行板积层作业，则可缩短积层场所P2中的作业时间的优点。

进而又，在前述说明，是显示使2片支持板SP以预定路径循环，但使3片以上支持板SP循环也可实施前述方法当然勿庸多赘也可取得同样的作用效果。

如以上详述，若依据本发明，则使积层型电子组件的生产性提高对组件单价的减低可贡献。

Claims (9)

1.一种积层型电子组件的制造方法，包括堆积预定形状的积层用母板，并压着堆积后的多层板的工序，其特征在于，

至少设置用于使2片支持板在预定路径循环的循环路径，并在所述循环路径途中设定积层场所、压着场所和积层场所正前侧的等待场所，

使支持板循环，以便当1片支持板在积层场所或等待场所停止时其它支持板在压着场所停止，

在积层场所实施在支持板上堆积预定片数的积层用母板的作业，并在压着场所实施压着支持板上的多层板的作业，在等待场所对支持板实施在移行到积层场所前的暂时等待和预热的作业。

2.如权利要求1所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，

借助于用预定形状裁断在带状基膜上形成的带状母板并从基膜剥离，得到积层用母板，

在与积层场所邻接的多个场所，实施用于得到积层用母板的裁断、剥离作业。

3.如权利要求1所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，

在将积层用母板堆积在支持板上时，将一种母板积层用底板预先敷设在支持板中，

所述底板在接近积层用母板侧的面上具有多个微细凹部，

各凹部的开口尺寸在积层用母板中包含的陶瓷粒子直径以上和5mm以下的范围内，各凹部的深度尺寸在积层用母板中包含的陶瓷粒子直径以上和200μm以下的范围内。

4.一种积层型电子组件的制造装置，堆积预定形状的积层用母板，并压着得到堆积后的多层板，其特征在于，包括

作为堆积积层用母板时的基板的至少2片支持板，

用于使所述支持板在包含积层场所、等待场所和压着场所的预定路径进行循环的支持板搬送机，

用于在积层场所的支持板上堆积积层用母板的母板积层机，

用于压着在压着场所的支持板上的多层板的多层板压着机，和

用于对等待场所的支持板实施预热的板预热机。

5.如权利要求4所述的积层型电子组件的制造装置，其特征在于，

与积层场所邻接地多个设置所述母板积层机，并对应于各母板积层机，设置使带状形成母板的带状基膜在预定方向上间歇地移动的母板供给机。

6.如权利要求5所述的积层型电子组件的制造装置，其特征在于，所述母板积层机包括

基台，

能上下移动地设置在基台上的积层用母板吸着用的吸着头，

第1传动装置，用于上下移动吸着头的第1传动装置，

刀刃，设置在吸着头周围的母板裁断用的刀刃，

用于使刀刃在预定方向移动的第2传动装置，和

用于使吸着头下降并在接近于带状母板时，在同位置固定吸着头的吸着头固定装置。

7.如权利要求6所述的积层型电子组件的制造装置，其特征在于，

吸着头固定装置由夹紧吸着头导杆的夹紧机构构成。

8.如权利要求5所述的积层型电子组件的制造装置，其特征在于，所述母板积层机包括

基台，

能上下移动地设置在基台上的积层用母板吸着用的吸着头，

第1传动装置，用于上下移动吸着头的第1传动装置，

刀刃，设置在吸着头周围的母板裁断用的刀刃，

用于使刀刃在预定方向移动的第2传动装置，和

用于使吸着头下降并在与带状母板接近时，在同一位置调整由吸着头加在带状母体上的负荷的负荷调整装置。

9.如权利要求8所述的积层型电子组件的制造装置，其特征在于，

由能上方变位吸着头的汽缸构成负荷调整装置。

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