CN1923642A - 用于传送基板的搬运器 - Google Patents

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Abstract

一种用于安全传送基板的具有多个支撑条的搬运器。所述搬运器包括:框架,具有:通孔;彼此相对的第一内表面和第二内表面;布置在所述通孔中并与所述第一和第二内表面连接的多个支撑条;形成在所述第一内表面和第二内表面中的槽,以及用于将基板移入工艺室并用于将基板从工艺室中取出的移动单元。

Description

用于传送基板的搬运器
技术领域
本发明涉及一种搬运器,更具体地,涉及一种即使在高温工艺中也不会对基板造成影响的能安全传送基板的搬运器。
背景技术
制造装置在基板(例如半导体晶片或液晶显示器(LCD)基板)上重复执行多个制造工艺(例如层形成工艺和蚀刻工艺)。为了执行这些制造工艺,制造装置包括:被设计用于各制造工艺的多个室(chamber);以及用于将基板从一个室传送到另一个室的搬运器。
特别地,用于形成薄膜的溅射装置是制造半导体器件或LCD用的基本装置。
图1是现有技术的溅射装置的示意图,而图2是现有技术搬运器的立体图。
参照图1,现有技术的溅射装置包括目标131、阴极132和磁铁133,它们都布置在该溅射装置的一侧。该溅射装置还包括面对目标地131布置在另一侧的沸腾加热器135。基板140被传送到溅射装置。为了传送基板140,上搬运器138b和下搬运器138a垂直地保持基板140。具有预定极性的第一磁体139被布置在上搬运器138b处,具有与第一磁体139的极性相反的极性的第二磁体136被布置在溅射装置的上部。金属带137被附接在下搬运器138a的下表面,以传送基板140。
附图标记141指出了使溅射室的压力进入高真空状态的真空泵。
当带有基板140的上搬运器138b和下搬运器138a被金属带137传送并到达溅射装置中的预定位置时,由磁体139和136产生的磁吸引力将带有基板140的上搬运器138b和下搬运器138a固定在该预定位置。在将上搬运器138b和下搬运器138a固定在该预定位置之后,向阴极132提供电压,以形成气体等离子体154的正离子,结果,目标材料原子从目标131中弹出,所弹出的目标材料原子淀积在基板140上。在淀积工艺之后,金属带137可将基板140传送到其他室用于下一工艺。
搬运器138包括夹子(未示出),用于在传送基板140时保持基板140。该搬运器138通常为中央具有通孔142的矩形框的形式。
如果基板140较小,那么使用搬运器138的夹子就足够保持基板140了。
近年来,LCD板变得越来越大,因而,对应地,基板的尺寸也变得越来越大。当搬运器138搬运大尺寸的基板时,该大尺寸基板的中心部分通过形成在搬运器138的中心的通孔142向底面弯曲。
在图1中,搬运器138保持基板140(基板140垂直站立)。然而,搬运器138可使基板140水平躺着地保持该基板。
如上所述,如果搬运器138保持大尺寸基板140,则大尺寸基板140可因为大尺寸基板通过形成在搬运器138的中心部分的孔142向底面弯曲而损坏。
由于基板140受到搬运器138开始和停止传送140时产生的瞬时力,因而,基板140很容易损坏。
发明内容
因而,本发明旨在一种搬运器,其基本解决因现有技术的局限和缺点产生的一个或更多个问题。
本发明的目的是提供一种用于安全地传送基板的搬运器。
本发明的另一目的是提供一种通过将支撑条与弹性单元相连,不管支撑条是否变形,都能安全地传送基板的搬运器。
本发明的其他优点、目的、和特征将部分地在随后的说明书中阐明,部分地在对后文的审查中或从对本发明的实践中而对本领域的普通技术人员显而易见。本发明的目的和其他优点将由所撰写的说明书及其权利要求及附图所具体指出的结构实现和获得。
为实现这些目标和其他优点,并依据本发明的目的,如本文所具体实现并广义描述的,提供了一种搬运器,包括:具有通孔的框体;布置在所述通孔中的多个支撑条;分别连接在各支撑条的至少一端的多个弹性单元;形成在框架的框体中的预定空间;在框架的内表面中形成的槽,以及形成在所述预定空间和所述槽之间的孔;所述弹性单元具有连接部件和弹性部件,所述连接部件通过所述孔连接到所述支撑条,所述弹性部件布置在所述预定空间或所述槽中。
依据本发明的另一方面,提供了一种用于传送基板的搬运器,包括:具有通孔的框架;彼此相对的第一内表面和第二内表面;布置在所述通孔中并与所述第一和第二内表面连接的多个支撑条;形成在所述第一内表面和第二内表面中的槽,以及将基板移入工艺室并用于将基板从工艺室中取出的移动单元。
如上所述,依据本发明的搬运器包括在搬运器的中间部分的多个支撑条,以支撑将向下弯曲的基板。因而依据本发明的搬运器可防止基板损坏。
此外,依据本发明的搬运器包括布置在支撑条和框架之间的弹性单元,以允许支撑条变形时支撑条运动。因而,即使支撑条因高温和高压变形,依据本发明的搬运器也不会变形。因而,依据本发明的搬运器可防止布置在搬运器上的基板损坏。
应该理解,前面的一般说明和随后的详细说明都是解释性和示例性的,并且意在对所要求的本发明提供进一步的解释。
附图说明
所包括的附图用以提供对本发明的进一步理解,其被并入而构成了本申请的一部分,附图示出了本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1是现有技术溅射装置的示意图;
图2是现有技术搬运器的立体图;
图3是依据本发明实施例的溅射装置的示意图;
图4是依据本发明的第一实施例的搬运器的立体图;
图5是沿图4的线I-I′截取的截面图;
图6A到图6C是依据本发明的第二、第三和第四实施例的搬运器的立体图;
图7A和图7B是依据本发明第五实施例的搬运器的平面图;
图8A和图8B是依据本发明的第五实施例的搬运器的弹性单元的立体图和前视图;
图9A和图9B是依据本发明第六实施例的搬运器的平面图;
图10A和图10B是依据本发明的第六实施例的搬运器的弹性单元的立体图和前视图;
图11A和图11B是依据本发明第七实施例的搬运器的平面图;
图12A和图12B是示出了依据本发明实施例的组装搬运器的框架和支撑条的方法的图;以及
图13A和图13B是示出了依据本发明的另一实施例的组装搬运器的框架和支撑条的方法的图。
具体实施方式
现在将对本发明的优选实施例进行详细的说明,这些实施例的示例在附图中示出,只要可能,在整个附图中,将使用相同的附图标记引用相同或类似的部件。
图3是依据本发明实施例的溅射装置的示意图。
如图3所示,该溅射装置包括在其一侧的目标31、阴极32和磁体33。该溅射装置还包括面对目标31设置在另一侧的沸腾加热器35。基板40被传送到该溅射装置。为了传送基板40,上搬运器38b和下搬运器38a使基板40站立地垂直保持基板40。
具有预定极性的第一磁体39被布置在上搬运器38b处,具有与第一磁体39的极性相反的极性的第二磁体36被布置在溅射装置的上部。金属带37被附接在下搬运器38a的下表面,以传送基板40。
附图标记41指出了排出空气使溅射室单元的压力进入高真空状态的真空泵。
当带有基板40的上搬运器38b和下搬运器38a被金属带137传送并到达溅射装置中的预定位置时,由磁体39和36产生的磁吸引力将带有基板40的上搬运器38b和下搬运器38a固定在该预定位置。在将上搬运器38b和下搬运器38a固定在该预定位置之后,向阴极32提供电压,以形成气体等离子体的正离子。结果,目标材料原子从目标地31中射出,所射出的目标材料原子淀积在基板40上。在淀积工艺之后,金属带137可将基板40传送到其他室用于下一工艺。
在搬运器10传送基板40时,搬运器10的夹子(未示出)保持基板40。搬运器10具有矩形的框体形状,并在其中心包括通孔13。
在搬运器10的通孔13中布置多个支撑条15。各支撑条15包括与搬运器10的通孔13的第一内表面17a相连的一侧和与通孔13的第二内表面17b相连的另一侧。
虽然,搬运器10垂直站立地被传送,但搬运器10可以水平躺着地或以预定角度倾斜地被传送。
图4是依据本发明第一实施例的搬运器的立体图。图5是沿图4的线I-I’截取的并示出了基板40的截面图。
如图4和图5所示,搬运器10包括其中心形成有矩形通孔13的框架11。也就是说,搬运器10也在其中央具有矩形通孔13。
支撑条15布置在通孔13的相互面对的第一内表面17a和第二内表面17b之间。也就是说,支撑条15的一端与通孔13的第一内表面17a相连接,而支撑条15的另一端与通孔13的第二内表面17b相连接。
各支撑条15包括多个辅助条16,这些辅助条以预定的高度向前面凸起,并以预定间隔分开。包括辅助条16以防止当基板布置在搬运器10的顶面上时基板因搬运器10的顶面和支撑条15的顶面之间的台阶差而向底部弯曲。然而,在搬运器10的顶面和支撑条15的顶面之间的台阶差很小时,支撑条15可不包括辅助条16。
搬运器10包括用于紧固基板的夹子(未示出)。
搬运器10可由具有抗高温高压的耐久性的基于树脂的材料形成。
在这种情况下,支撑条15可以由与框架11的材料相同的材料形成或由与框架11的材料不同的材料形成。
辅助条16可以由与支撑条15的材料相同的材料制成,或由与支撑条15的材料不同的材料制成。
辅助条16可以被形成为具有由不同材料形成的双结构。
支撑条15可以在形成搬运器10的同时形成。此外,支撑条15可以与框架11分开形成。在这种情况下,支撑条15应与框架11组装。为了将支撑条15组装到框架11,可以在搬运器10的第一内表面17a和第二内表面17b处形成连接部件。
支撑条15以预定的距离相互分开。
支撑条15可以以规则的距离或不规则的距离分开。
辅助条16可以以规则的距离分开地或以不规则的距离分开地布置在支撑条15上。
支撑条15的数目可以与搬运器10的大小成比例地增加。
当搬运器10的大小增加时,可通过多个仿真来获得并设置支撑条15之间的最优距离。
支撑条15的截面具有各种形状,如圆形、矩形、梯形、多角形、半圆形、椭圆形和非典型形状。
当大基板被布置并紧固在框架11上时,大基板可能向底部弯曲。在这种情况下,支撑条15支撑该大基板不向底面弯曲。因而,支撑条15防止基板损坏。
如上所述,依据本实施例的搬运器10通过使用支撑条支撑基板不向底面弯曲而可防止基板损坏。
在高温高压下执行预定制造工艺时,支撑条15可能会因高温高压而变形,由于搬运器10可与支撑条15一体形成或通过连接部件与支撑条15相连接,因而,支撑条15的这种变形可能导致搬运器10变形,从而损坏由夹子紧固在搬运器10上的基板。
为了克服依据第一实施例的搬运器的这种缺点,公开了依据本发明其他实施例的搬运器。
图6A到6C分别示出了依据本发明第二、第三和第四实施例的搬运器。
如图6A所示,搬运器10包括在其中心具有矩形通孔23的框架21。也就是说,搬运器10也具有其中央形成有通孔23的矩形形状。
支撑条25布置在通孔23的相互面对的第一内表面27a和第二内表面27b之间。也就是说,支撑条25的一端与通孔23的第一内表面27a相连接,而支撑条25的另一端与第二内表面27b相连接。
各支撑条25包括多个辅助条26,这些辅助条以预定的高度从支撑条25向前面凸起并间隔开预定的距离。包括辅助条26以防止当基板布置在搬运器10的顶面上时基板因搬运器10的顶面和支撑条25的顶面之间的台阶差而向底部弯曲。
参照图6b,在搬运器10的顶面和支撑条25的顶面之间的台阶差很小时,支撑条25可不包括辅助条26。
搬运器10包括用以紧固基板的夹子(未示出)。
搬运器10可由具有抗高温高压的耐久性的基于树脂的材料形成。
在这种情况下,支撑条25可以由与搬运器10的材料相同的材料形成或由与搬运器10的材料不同的材料形成。
支撑条25可以在形成框架21的同时形成。此外,支撑条25可以与框架21分开形成。在这种情况下,支撑条25应与框架21组装。为了将支撑条25组装到框架21,可以在搬运器10的第一内表面27a和第二内表面27b处形成连接部件。
支撑条25以预定的距离相互分开。
支撑条25的数目可以与搬运器10的大小成比例地增加。
当搬运器10的大小增加时,可通过多个仿真来获得并设置支撑条25之间的最优距离。
支撑条25之间的距离并不需要有规则。也就是说,支撑条25可以以不规则的距离分开。此外,支撑条25可以平行或不平行地布置。
支撑条25可以由弹性单元30连接到搬运器10。弹性单元30布置在预定形状的槽中,该槽形成在第一内表面27a处。该槽包括预定的分开空间51。弹性单元30不仅将支撑条25连接到搬运器10,而且允许支撑条25在长度方向上移动。因而,弹性单元30防止搬运器10因支撑条25的变形而变形。也就是说,由于一些制造工艺在高温高压下在由搬运器10搬运的基板上执行,因而,支撑条25可因制造条件(例如高温、高压)而变形。虽然支撑条25变形,但弹性单元30吸收了支撑条25的变形,从而不会使搬运器10变形,因此,弹性单元30防止基板因搬运器10的变形而损坏。
如图6A和图6B所示,弹性单元30可形成在支撑条25的两端。然而,如图6C所示,弹性单元30可以仅在支撑条25的一端形成。
在第二到第四实施例中,弹性单元30可以简单地由弹簧制成。
图7A和图7B是依据本发明的第五实施例的搬运器的平面图。如图7A所示,依据第五实施例的搬运器包括形成在支撑条一端的弹性单元。此外,如图7B所示,依据第五实施例的搬运器可包括形成在支撑条两端的弹性单元。
图8A和图8B分别是依据本发明的第五实施例的搬运器中的弹性单元的立体图和前视图。
弹性单元30可以通过搬运器10的预定空间46连接到支撑条25。也就是说,除在表面27a或27b上形成的槽49(见图8A)之外,还在框架21的框体中形成预定空间46。弹性单元30包括:连接部件42,其通过形成在预定空间46与内表面27a或27b(即槽49)之间的孔48固定到支撑条25;弹性部件44,布置为围绕连接部件42以控制固定在支撑条25处的连接部件42的运动。连接部件42可以是螺钉,而弹性部件44可以是弹簧。如图7和图8所示,弹性部件44布置在预定空间46中。
弹簧可以是压缩弹簧或伸展弹簧。在本实施例中优选地使用压缩弹簧。
在支撑条25的一端形成弹性单元30的情况下,支撑条25的另一端可以固定在对应的内表面。此外,支撑条25可以与框架21一体地形成。此外,支撑条25和框架21可以用不同的材料分开形成。在这种情况下,支撑条25和框架21组装在一起。
为了防止支撑条25通过孔48进入预定空间46,孔48的直径应小于支撑条25的直径。
优选地,连接部件42的直径小于孔48的直径,以允许连接部件42顺利地进入孔48。
可以在支撑条25的一端形成螺钉线,以与连接部件42连接。
通过将弹性部件44插入连接部件42中,并通过预定空间46的孔48将连接部件42与支撑条25相组装,弹性单元30可容易地与支撑条25相连接。
当布置在依据第五实施例的搬运器10上的基板被具有高温高压条件的预定的制造工艺处理时,支撑条25由高温高压制造工艺产生的热所变形。如果支撑条25变形,则弹性单元30允许支撑条25移动到预定空间46中,移动量为支撑条25的变形量那么多。也就是说,连接部件42利用插入的弹性部件44通过孔48移入预定空间46,移动量为支撑条25的变形量那么多。因此,虽然支撑条25变形,但框架21不变形,因而可防止由夹子紧固在搬运器10上的基板损坏。
支撑条25包括多个辅助条26,这些辅助条以预定的高度从支撑条25向前面凸起。包括辅助条26以防止基板因搬运器10的顶面和支撑条25的顶面之间的台阶差而向底部弯曲。然而,在搬运器10的顶面和支撑条25的顶面之间的台阶差很小时,可不包括辅助条26。
在具有多个室的制造装置中,搬运器10从一个室传送到另一个室。在搬运器10被搬运时,搬运器10可以水平放置,垂直站立或以预定角度倾斜。
图9A和图9B是依据本发明的第六实施例的搬运器的平面图。如图9A所示,依据第六实施例的搬运器包括形成在支撑条一端的弹性单元。此外,如图9B所示,依据第六实施例的搬运器可包括形成在支撑条两端的弹性单元。
图10A和图10B分别是依据本发明的第六实施例的搬运器中的弹性单元的立体图和前视图。
可以在支撑条25的一端连接弹性单元30,或在支撑条25的两端连接弹性单元30。弹性单元30包括:连接部件42,其通过形成在内表面27a或27b(即槽49)与预定空间46之间的孔48固定到支撑条25;弹性部件44,布置为围绕连接部件42以控制支撑条25的运动。连接部件42可以是螺钉,而弹性部件44可以是弹簧。如图9和图10所示,与第五实施例不同,弹性部件44布置在槽49中而不是布置在预定空间46中。
弹簧可以是压缩弹簧或伸展弹簧。在本实施例中优选地使用伸展弹簧。
伸展弹簧的一端固定在支撑条25处,而该伸展弹簧的另一端固定在框架21上。
当布置在依据第六实施例的搬运器10上的基板被使用高温高压条件的预定制造工艺处理时,支撑条25被高温高压制造工艺产生的热变形。如果支撑条变形,则弹性单元30允许支撑条25与支撑条25的变形量一样多地移入预定空间46。也就是说,连接部件42利用插入的弹性部件44通过孔48与支撑条25的变形量一样多地移入预定空间46。因而,虽然支撑条25变形,但依据第六实施例的搬运器10也不变形,从而可防止由夹子紧固在搬运器10上的基板被损坏。
支撑条25可包括多个辅助条26,这些辅助条以预定的高度从支撑条25上凸起。
虽然在图7到图10中所示的预定空间46是分立形成的,但这些预定空间可以一体地形成。换句话说,这些预定空间可以集成为一个空间,或者可以相互连通。这对于槽49也是成立的。
图11A和图11B是依据本发明第七实施例的搬运器的平面图。如图11A所示,依据第七实施例的搬运器包括在支撑条一端形成的分离空间。此外,依据第七实施例的搬运器还可如图11B所示包括在形成在支撑条两端的分离空间。
如图11A和图11B所示,多个支撑条25布置在依据第七实施例的搬运器10的通孔23中。支撑条25的一端与搬运器10的通孔23的第一内表面27a相连接,支撑条25的另一端与通孔23的第二内表面27b相连接。
支撑条25的一端插入在第一内表面27a处形成的预定形状的槽52中。该槽52包括预定的分开空间51。因而,即使支撑条25因高温高压的制造工艺而伸长,分开空间51也可防止支撑条25变形。
如上所述,如果在支撑条25的一端被固定在第一内表面27a处,而支撑条25的另一端被插入具有预定分开空间的槽52中的情况下,支撑条25因高温而伸长,则伸长的支撑条25伸入在支撑条25的一端处形成的分开空间51中。
可以在分开空间51中插入弹性部件。
图12A和12B是示出了组装依据本发明实施例的搬运器的框架和支撑条的方法的图。
如图12A和图12B所示,在框架21的外表面上形成通孔57。通孔57从框架21的外表面穿透框架21到框架21的内表面。连接部件42通过形成在外表面处的孔中插入,并与支撑条25相连接。
当插入了连接部件42时,弹性部件44被布置为围绕连接部件42。随后,带有弹性部件44的连接部件42通过该孔57与支撑条25连接。
此处,在孔57的内侧形成凸起58。当连接部件42连接到支撑条25时,凸起58阻塞并压缩弹性部件44,使弹性部件44不会随连接部件42穿过孔57。
图13A和图13B是示出了组装依据本发明的另一实施例的搬运器的框架和支撑条的方法的图。
矩形框架21包括第一框架21a和第二框架21b。在具有弹性单元的支撑条25与第一框架21a相组装之后,第二框架21b被组装并固定到第一框架21a以覆盖第一框架21a。
由于由矩形框21和支撑条25组装的搬运器10的结构已经参照本发明的第一和第六实施例描述过了,因而省略了其细节。
如上所述,依据本发明的搬运器包括在搬运器的中间部分的多个支撑条,这些支撑条用以支撑将向下弯曲的基板。因而,依据本发明的搬运器可防止基板被损坏。
此外,依据本发明的搬运器包括布置在支撑条和框架之间的弹性单元,以允许支撑条变形时支撑条移动。因而,即使支撑条因高温高压变形,依据本发明的搬运器也不会变形。因而,依据本发明的搬运器防止布置在搬运器上的基板损坏。
对本领域的技术人员来说,显而易见地,在本发明中可进行各种修改和变型。因而,本发明旨在覆盖本发明的这些修改和变型,只要它们在所附权利要求和它们的等同物的范围内。

Claims (30)

1、一种用于传送基板的搬运器,包括:
具有通孔的框架;
布置在所述通孔中的多个支撑条;
分别连接在各支撑条的至少一端的多个弹性单元;
形成在框架的框体中的预定空间;
在框架的内表面中形成的槽;以及
形成在所述预定空间和所述槽之间的孔;
所述弹性单元具有连接部件和弹性部件,所述连接部件通过所述孔连接到所述支撑条,所述弹性部件布置在所述预定空间或所述槽中。
2、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述弹性部件布置在所述预定空间中,所述弹性部件为压缩弹簧。
3、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述弹性部件布置在所述槽中,所述弹性部件为伸展弹簧。
4、根据权利要求1所述的搬运器,还包括从所述支撑条以预定高度凸起的多个辅助条。
5、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述连接部件是螺钉。
6、根据权利要求5所述的搬运器,其中,所述弹性部件是弹簧。
7、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述孔的直径至少小于所述支撑条的直径。
8、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述预定空间穿透到所述框架的外表面。
9、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述框架包括相互交叠的第一框架和第二框架,所述支撑条布置在所述第一框架和第二框架之间。
10、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述支撑条平行布置。
11、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述预定空间被分为多个子空间,所述子空间的数目与所述弹性单元的数目相对应。
12、根据权利要求1所述的搬运器,其中,所述槽被分为多个子槽,所述子槽的数目与所述弹性单元的数目相对应。
13、根据权利要求1所述的搬运器,其中,沿所述支撑条的纵向,在所述弹性单元的端部和所述预定空间的靠近所述框架的外表面的内表面之间具有预定的距离。
14、一种用于传送基板的搬运器,包括:
框架,具有:通孔;彼此相对的第一内表面和第二内表面;布置在所述通孔中并与所述第一内表面和第二内表面连接的多个支撑条;
形成在所述第一内表面和第二内表面中的槽,以及
用于将基板移入工艺室并用于将基板从工艺室中取出的移动单元。
15、根据权利要求14所述的搬运器,还包括:
形成在所述框架的框体中的预定空间;
形成在所述预定空间和所述槽之间的孔;
分别连接在各支撑条的至少一端的多个弹性单元;
所述弹性单元具有连接部件和弹性部件。
16、根据权利要求15所述的搬运器,其中所述连接部件通过所述孔与所述支撑条连接,所述弹性部件布置在所述预定空间或所述槽中。
17、根据权利要求15所述的搬运器,其中,所述弹性部件布置在所述预定空间中,所述弹性部件为压缩弹簧。
18、根据权利要求15所述的搬运器,其中,所述弹性部件布置在所述槽中,所述弹性部件为伸展弹簧。
19、根据权利要求14所述的搬运器,还包括从所述支撑条以预定高度凸起的多个辅助条。
20、根据权利要求15所述的搬运器,其中,所述连接部件是螺钉。
21、根据权利要求15所述的搬运器,其中,所述弹性部件是弹簧。
22、根据权利要求15所述的搬运器,其中,所述孔的直径至少小于所述支撑条的直径。
23、根据权利要求15所述的搬运器,其中,所述预定空间穿透到所述框架的外表面。
24、根据权利要求14所述的搬运器,其中,所述框架包括相互交叠的第一框架和第二框架,所述支撑条布置在所述第一框架和第二框架之间。
25、根据权利要求14所述的搬运器,其中,所述支撑条平行布置。
26、根据权利要求14所述的搬运器,其中,所述移动单元包括传送所述基板的金属带,以及紧固所述基板的磁铁。
27、根据权利要求14所述的搬运器,还包括在所述框架上保持所述基板的夹子。
28、根据权利要求15所述的搬运器,其中,所述预定空间被分为多个子空间,所述子空间的数目与所述弹性单元的数目相对应。
29、根据权利要求15所述的搬运器,其中,所述槽被分为多个子槽,所述子槽的数目与所述弹性单元的数目相对应。
30、根据权利要求15所述的搬运器,其中,沿所述支撑条的纵向,在所述弹性单元的端部和所述预定空间的靠近所述框架的外表面的内表面之间具有预定的距离。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101241875B (zh) * 2007-08-14 2010-06-16 三星电子株式会社 一种引线框架的移动载体和利用该移动载体的方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288599B1 (ko) * 2007-05-29 2013-07-22 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
KR101318172B1 (ko) * 2011-06-08 2013-10-16 주식회사 에스에프에이 기판 이송용 트레이
KR101698536B1 (ko) * 2012-11-07 2017-01-20 주성엔지니어링(주) 기판 트레이 및 이를 포함하는 기판처리장치
CN105717673A (zh) * 2016-04-13 2016-06-29 武汉华星光电技术有限公司 承载装置

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US593024A (en) * 1897-11-02 Lens-cabinet
US2156832A (en) 1936-04-20 1939-05-02 Clarence W Ayers Ice cutting apparatus
US2531543A (en) * 1945-01-24 1950-11-28 Russell W Borrowdale Container for gears or the like
SE420550B (sv) * 1975-12-09 1981-10-12 Tudor Ab Anordning for att vid tillverkning av elektriska ackumulatorer ordna och fasthalla elektrodsatser
US4312716A (en) * 1980-11-21 1982-01-26 Western Electric Co., Inc. Supporting an array of elongate articles
US4602239A (en) * 1982-01-08 1986-07-22 Ppg Industries, Inc. Spring tensioned wire resistance heater
US4407654A (en) * 1982-01-21 1983-10-04 The Potters Supply Company Handling and support system for kiln fired ware
DE3634710A1 (de) * 1986-10-11 1988-04-21 Ver Glaswerke Gmbh Vorrichtung zum vakuumbeschichten einer glasscheibe durch reaktive kathodenzerstaeubung
US4872554A (en) * 1987-07-02 1989-10-10 Fluoroware, Inc. Reinforced carrier with embedded rigid insert
US4948108A (en) * 1988-05-23 1990-08-14 Mcdonnell Douglas Corporation Circuit board support device
DE4136342A1 (de) 1991-11-05 1993-05-06 Leybold Ag, 6450 Hanau, De Vorrichtung zur halterung und zum transport von substraten in vakuumanlagen
DE4139549A1 (de) * 1991-11-30 1993-06-03 Leybold Ag Vorrichtung fuer den transport von substraten
JPH0662542U (ja) * 1993-01-29 1994-09-02 信越半導体株式会社 ウエーハカセット
US5704493A (en) * 1995-12-27 1998-01-06 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate holder
US5788304A (en) * 1996-05-17 1998-08-04 Micron Technology, Inc. Wafer carrier having both a rigid structure and resistance to corrosive environments
JP3212890B2 (ja) * 1996-10-15 2001-09-25 九州日本電気株式会社 ウェハキャリア
US6056123A (en) * 1997-12-10 2000-05-02 Novus Corporation Semiconductor wafer carrier having the same composition as the wafers
WO1999039999A1 (fr) 1998-02-09 1999-08-12 Nikon Corporation Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil
US6171400B1 (en) * 1998-10-02 2001-01-09 Union Oil Company Of California Vertical semiconductor wafer carrier
US6092981A (en) * 1999-03-11 2000-07-25 Applied Materials, Inc. Modular substrate cassette
US6207026B1 (en) * 1999-10-13 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Magnetron with cooling system for substrate processing system
US6318389B1 (en) * 1999-10-29 2001-11-20 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus for cleaning semiconductor wafers
US20020130061A1 (en) * 2000-11-02 2002-09-19 Hengst Richard R. Apparatus and method of making a slip free wafer boat
US6634882B2 (en) * 2000-12-22 2003-10-21 Asm America, Inc. Susceptor pocket profile to improve process performance
US6775918B2 (en) * 2002-02-06 2004-08-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Wafer cassette pod equipped with position sensing device
US6814808B1 (en) * 2002-10-08 2004-11-09 Sci-Tech Glassblowing, Inc. Carrier for semiconductor wafers
TW549569U (en) * 2002-11-13 2003-08-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Substrate cassette
JP3897694B2 (ja) * 2002-12-27 2007-03-28 東京応化工業株式会社 基板用トレイ
CN2625895Y (zh) * 2003-06-27 2004-07-14 上海复旦张江生物医药股份有限公司 一种同时处理多份生物样品的基片和生物芯片
KR20050003759A (ko) * 2003-07-04 2005-01-12 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 유리기판 수납용 카세트
US7329947B2 (en) * 2003-11-07 2008-02-12 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation Heat treatment jig for semiconductor substrate
US7588150B2 (en) * 2006-07-25 2009-09-15 Miraial Co., Ltd. Wafer container with cushion sheets

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101241875B (zh) * 2007-08-14 2010-06-16 三星电子株式会社 一种引线框架的移动载体和利用该移动载体的方法

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Publication number Publication date
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