CN1385740A - 各向异性导电薄膜粘结机的进给薄膜去除装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种ACF(各向异性导电薄膜)粘结机的薄膜分离装置。更为具体地说,此薄膜分离装置可以自动地把ACF传送到LCD上,以用于通过利用挤压ACF的设备进行TN/STN;在挤压LCD(元件)一端处的ACF后通过利用恒定加热的加热器热压ACF;并同时通过利用分离器自动分离ACF。本发明具有的优点是,在安装ACF时可极大地降低粘接驱动IC和FPC的对齐公差,并借助于从ACF上分离进给薄膜的分离装置而确保了进行大批量生产。

Description

各向异性导电薄膜粘结机的进给薄膜去除装置
                      技术领域
本发明涉及一种ACF(各向异性导电薄膜)粘结机进给薄膜去除装置，而更为具体地说，涉及一种分离装置，它可以以如下方式分离薄膜，即，ACF被自动传送到LCD，用于由ACF加压设备进行TN/STN；由加热器予以热压，此加热器用于在LCD(元件)端部受压之后不断加热；并同时由分离器自动分离。
                      背景技术
一般，除了TAB(带式自动粘结)技术之外，采用COG(玻璃上芯片)技术，直接把IC安装到液晶面板的玻璃基片上。
COG技术通过只利用凸块和ACF而不用TAB技术中使用的薄膜来把IC粘接于玻璃基片上，与TAB技术相比，COG技术结构简单并可以增大液晶显示器中液晶面板占据的百分比。将在下面说明采用COG技术的IC粘接方法。
最初，其上散布导电球(conductive ball)的粘接树脂ACF安装在对应于液晶面板焊点的玻璃基片上，如图14所示。
如图14(a)所示，带有凸块的IC通过热压方法粘接于玻璃基片上。
如TAB技术中所述，散布在ACF上的导电球受到凸块和焊点的压挤，从而由导电球围绕的绝缘体被破坏而IC的电极和焊点电短路。
接着，为了硬化通过与凸快的粘接过程而变软的ACF树脂，向IC施加热量，因而玻璃基片焊点与IC彼此牢固粘接。
其次，图15中示出了一种用于把ACF粘接到基片或电极上的方法。首先，有待连接的电极或具有适合于基片区域的宽度的ACF被粘接到进给薄膜上。
在加热器砧板在其上附着带有ACF的进给薄膜的基片的正确焊点上对齐后，加热器砧板在进给薄膜上施加压力，而如果施加预定的热量，则ACF从进给薄膜上被分离下来。
此时，当所施加热量的温度为大约100℃时，基片与ACF之间的粘接力变得大于进给薄膜与ACF之间的力，从而进给薄膜和ACF彼此分离开并留在基片上。
上述的各种传统方法具有的缺点是无法实现大量生产，这是由于它们不能降低在安装ACF时粘接驱动IC和FPC的对齐公差，并且未配备能够从ACF上分离保护薄膜的设备。此外，传统的方法具有的另一缺点是，由于粘接驱动IC时在ACF之中产生的热量，所以使ACF劣化了。
                       发明内容
因此，本发明致力于一种ACF(各向异性导电薄膜)粘接机的进给薄膜去除装置，其基本上可免除由于相关技术的各种局限和缺点所造成的一个或多个问题。
本发明的目的是提供一种ACF粘结机的进给薄膜去除装置，用于以如下方式分离薄膜，即：ACF被自动传送到LCD上，以用于由ACF加压设备进行TN/STN；由加热器予以热压，以用于在LCD(元件)端部受压之后不断加热；并同时由分离器自动予以分离。
本发明的另外一些优点、目的和特点将在以下说明中阐述，并在本领域技术人员审查下述内容时或从本发明的实践中部分得以明白。本发明的目的和其他优点将由所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所特别指出的结构予以实现。
为了达到这些目的和优点，并根据本发明的用途，如在此所体现和略述的那样，提供一种ACF粘结机的进给薄膜去除装置，此装置包括：用于通过互联机架单元、装载器单元、切割单元、粘结头单元、工作台单元以及去除单元切割ACF的进给薄膜的切割装置；用于传送尺寸为可粘结于LCD(元件)上大小的ACF的传送装置；用于落下粘结头以进行粘结过程并然后抬起粘结头的升降装置；以及用于从覆盖薄膜上分离粘结到LCD(元件)上的进给薄膜的分离装置，其中，工作台在Y轴方向移动而完成所有的过程。
应当理解，本发明以上的一般说明和以下的详细说明都是示范性的和解释性的，并用于对如权利要求书所限定的本发明提供进一步解释。
                        附图说明
包括在内以提供对于本发明的进一步理解并纳入本申请而构成其一部分的附图示出了本发明实施例并与说明书一起用来解释本发明的原理。图中：
图1是一种粘结机的前视图，其上固定有根据本发明的主要部件；
图2是一种粘结机的侧视图，其上固定有根据本发明的主要部件；
图3是根据本发明优选实施例的装载器单元的前视图；
图4是根据本发明优选实施例的装载器单元的平面图；
图5是根据本发明优选实施例的工作台单元的平面图；
图6是根据本发明优选实施例的工作台单元的前视图；
图7是根据本发明优选实施例的去除单元的前视图；
图8是根据本发明优选实施例的去除单元的平面图；
图9是根据本发明优选实施例的去除单元的侧视图；
图10是根据本发明优选实施例的切割单元的前视图；
图11是根据本发明优选实施例的切割单元的平面图；
图12是根据本发明优选实施例的切割单元的侧视图；
图13是根据本发明优选实施例的粘结头单元的前视图；
图14(a)和(b)是示出TAB工艺过程的视图；以及
图15是示出将ACF固定于基片上的过程的视图。
                      具体实施方式
本发明构造成可以自动传送ACF，在LCD(元件)一端处压住ACF之后通过利用加热器热压ACF，并同时通过使用分离器自动地分离ACF。
现在将详细参照本发明优选实施例，其各示例在附图之中示出。
图1是粘结机的前视图，其上固定有根据本发明的主要零部件；图2是一种粘结机的侧视图，其上固定有根据本发明的主要零部件；图3是根据本发明优选实施例的装载器单元的侧视图；图4是根据本发明优选实施例的装载器单元的平面图；图5是根据本发明优选实施例的工作台单元的平面图；图6是根据本发明优选实施例的工作台单元的前视图。图7是根据本发明优选实施例的去除单元的前视图；图8是根据本发明优选实施例的去除单元的平面图；图9是根据本发明优选实施例的去除单元的侧视图；图10是根据本发明优选实施例的切割单元的前视图；图11是根据本发明优选实施例的切割单元的平面图；图12是根据本发明优选实施例的切割单元的侧视图；图13是根据本发明优选实施例的粘结头单元的前视图；图14(a)和(b)是示出TAB工艺过程的视图；图1 5是示出将ACF固定于基片上的过程的视图。
如图1所示，装载器单元11、切割单元12、粘结头单元13和工作台单元安装在机架单元10上。
装载器单元11优选地包括如图所示的右和左底板16。每一卷筒17固定到底板16的一个表面上。
另外，绕在卷筒17上的进给薄膜适于由多个如图3所示的辊20移动。
此时，由于卷筒17可以通过驱动电机的转动而旋转，所以进给薄膜37构造成平滑地向前移动并绕过另一侧上的另一卷筒17。
同时，在其另一侧上形成ACF粘接薄膜的进给薄膜37可以固定到LCD上。
在如图10所示的结构中，当装在切割单元12上的夹紧杠杆33启动时，ACF粘接薄膜即被切断。
在此，刀具29设计成被刀具导槽30和刀具支架31上下、前后移动。
随着导引辊向下移动，夹紧杠杆33停止。
其次，如图5所示，组装在工作台单元14上的端板(head plate)23由连接于驱动电机24上的辊住丝杠使之左右移动。
同时，从卷筒17进给的粘接薄膜37被送向粘结头单元13并向前移动，如图13所示。
在此，端板23被构造成借助于操纵气缸26而反复地上下移动。
加热器35固定于端板23的下部，使得进给薄膜37被热压。
图7示出去除单元的前视图。在ACF被粘接之后，进给薄膜37与附着到玻璃上的各向异性导电材料上分离并同时将ACF进给一定长度。
由于装载器单元、切割单元、粘结头单元、工作台单元和去除单元一次工作，而可以实现以上的工作过程。
下面将详细说明如上构造的本发明的操作和效果。
最初，当触摸屏(未示出)的AUTO模式开关被接通时，屏幕移向AUTO模式屏幕。
当触摸屏(未示出)的RED开关被接通时，状态被切换到工作准备就绪状态。
此时，当工作台(Y-轴)和ACF(X-轴)被移向正确位置时，各个气缸位于初始位置处，从而止动器的锁定状态被解脱。
此后，当触摸屏的开关被接通时，夹紧杠杆33被启动并同时被松开。
此后，当组装在装载单元11上的卷筒17由驱动电机24使之转动以便移动其上缠绕的进给薄膜37时，借助于如图13所示的气缸26的操作，端板23被上下移动，从而到达放置在工作台单元14上的LCD(元件)的端部的进给薄膜27被压。
此时，LCD(元件)被吸附于工作台单元14上，从而防止LCD(元件)的任何移动。
然后，由于固定于端板23下部的加热器35在高温下提供热量，所以再次对进给薄膜37进行热压，从而将在进给薄膜17另一面上形成的ACF分离。由此完成了粘结过程。
然后，进给薄膜37被装在切割单元12上的刀具29瞬时切断，使得ACF粘接薄膜可以与粘结于LCD(元件)上的进给薄膜37分离。
ACF(X-轴)的移动距离对应于粘结于LCD(元件)上的ACF长度。
工作台(Y-轴线)被移动且夹具被启动，从而结束一次工作循环，并再次返回初始的工作过程。
本发明具有的优点为，在安装ACF时极大地降低了用于粘接驱动IC和FPC的对齐公差，并通过利用从ACF上分离进给薄膜的设备而确保了进行大量生产。
以上各项实施例只是示范性的而不应认为是本发明的限制。本教导可以容易地应用于其他各种类型的设备中。本发明的说明书意图为例证而不限制各权利要求书的范围。对于本领域技术人员，多种替换、修改和变动是显而易见的。

Claims (2)

1.一种ACF粘结机的薄膜分离装置，其能够通过互联机架单元、装载器单元、切割单元、粘结器单元、工作台单元及去除单元来切割ACF粘接薄膜，此装置包括：
卷筒，其组装在装载器单元上，并适于通过驱动电机使之转动来移动其上缠绕的进给薄膜；
端板，其通过气缸的操作而上下移动，从而使到达放置在工作台单元上的LCD的端部的进给薄膜受压并受到热压；以及
刀具，其组装在切割单元上，并适于切割进给薄膜，从而只是粘结于LCD上的粘接薄膜被切断。
2.如权利要求1所述的薄膜分离装置，其特征在于，组装在工作台上的端板由连接到驱动电机上的滚珠丝杠左右移动。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100337148C (zh) * 2003-12-19 2007-09-12 友达光电股份有限公司 各向异性导电胶膜贴附装置及方法
CN100414417C (zh) * 2004-11-26 2008-08-27 三星电子株式会社 Acf供给装置
CN100428016C (zh) * 2004-09-14 2008-10-22 株式会社高鸟 叠片剥离方法及装置
CN101315500B (zh) * 2007-05-29 2010-08-18 纳瑞精密设备有限公司 用于连续地供给和收集各向异性导电薄膜的装置以及具有该装置的粘接设备
CN101398556B (zh) * 2007-09-25 2010-09-01 达信科技股份有限公司 膜片装载装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100461794B1 (ko) * 2002-05-14 2004-12-16 한동희 이방전도성필름 본딩장치
KR100773266B1 (ko) * 2005-04-29 2007-11-05 주식회사 에이디피엔지니어링 프리즘 시트 로딩 장치
KR100810086B1 (ko) * 2007-08-10 2008-03-05 (주)에스에이티 에이씨에프의 접착시스템

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3045427B2 (ja) * 1992-06-22 2000-05-29 ソニー株式会社 異方性導電膜の貼付け方法および装置
JP3329533B2 (ja) * 1993-10-20 2002-09-30 株式会社東芝 異方性導電膜の接着装置
KR970071053A (ko) * 1996-04-15 1997-11-07 구자홍 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film)과 테이프형 전송패키지(Tape Carrier Package)의 부착장치
KR20000005158U (ko) * 1998-08-24 2000-03-15 구자홍 이방성도전필름 부착 장치
KR200210465Y1 (ko) * 1998-11-13 2001-02-01 구자홍 Pdp에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치
KR20000042743A (ko) * 1998-12-26 2000-07-15 전주범 이방성 전도필름의 가압착방법 및 그 장치와 자동운전제어방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100337148C (zh) * 2003-12-19 2007-09-12 友达光电股份有限公司 各向异性导电胶膜贴附装置及方法
CN100428016C (zh) * 2004-09-14 2008-10-22 株式会社高鸟 叠片剥离方法及装置
CN100414417C (zh) * 2004-11-26 2008-08-27 三星电子株式会社 Acf供给装置
CN101315500B (zh) * 2007-05-29 2010-08-18 纳瑞精密设备有限公司 用于连续地供给和收集各向异性导电薄膜的装置以及具有该装置的粘接设备
CN101398556B (zh) * 2007-09-25 2010-09-01 达信科技股份有限公司 膜片装载装置

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KR20010099068A (ko) 2001-11-09

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