JP3847204B2 - 加工方法と加工装置 - Google Patents
加工方法と加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3847204B2 JP3847204B2 JP2002107227A JP2002107227A JP3847204B2 JP 3847204 B2 JP3847204 B2 JP 3847204B2 JP 2002107227 A JP2002107227 A JP 2002107227A JP 2002107227 A JP2002107227 A JP 2002107227A JP 3847204 B2 JP3847204 B2 JP 3847204B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective sheet
- heads
- row direction
- length
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、フリップフロップなどを基板へ熱圧着する場合に使用される保護シートの送り制御に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
フリップチップを基板に実装する場合には、基板の実装部位にACFシートを介してフリップチップを載置し、熱圧着して基板の実装部位とフリップチップの電極とをACFシートに混入されている導電粒子を介して接続している。
【0003】
この実装工程は図8(a)〜(d)に示すように実行される。
図8(a)では、図9(a)に示すように基板1の実装部位に仮圧着されたACFシート2の上に、フリップチップ3をこのフリップチップのバンプ4を基板パターン5に位置合わせして載置する。
【0004】
図8(b)(c)では、保護シート6を介してフリップチップ3にヒーターツールのヘッド7を押圧してACFシート2を軟化させて、図9(b)に示すようにフリップチップ3と基板パターン5とを導通させ、ACFシート2が硬化して図8(d)のように実装が完了する。
【0005】
この際の保護シート6は、図9(b)に示すように軟化してフリップチップ3の周囲からはみ出したACF樹脂2がヘッド7へ付着することを防止している。この保護シート6は、上記のように実装に使用してACF樹脂が付着した部分を再使用しないように、ヘッド7が昇降の度にシート送りされる。
【0006】
生産ラインでは、図10に示すように多数の実装部位8を有するマザーボード10に対して図11に示すように帯状の保護シート6をヘッド7の配列方向に間欠移送するように架張し、加工装置は、並列配置されたヒーターツール11a,11bを有するマルチヘッド装置12を使用して、ヘッド7の昇降の度に複数の実装処理が完了させることが、生産性の点で好ましい。
【0007】
この場合の保護シート6は、ヘッド7A,7Bが昇降の度に矢印13方向に所定ピッチだけ間欠移送して交換される。この場合の保護シート6の移送と使用済みエリアの関係の一例を図12で説明する。
【0008】
図12では、ヘッド7A,7Bが2つの場合を示している。
マザーボード10にACFシート2を介して仮圧着された加工対象物であるフリップチップ3を、降下したヘッド7A,7Bが保護テープ6を介して押圧すると、図12(a)に示すようにヘッド7Aが当接したA1個所とヘッド7Bが当接したB1個所とが保護シート6の使用済み個所となる。
【0009】
ヘッド7A,7Bが上昇して再び降下するまでの間には、マザーボード10の加工対象物の別のフリップチップ3がヘッド7A,7Bの下方位置に到着するようにワーク搬送装置14がマザーボード10を移動させ、また、保護シート6のシート送りを1ピッチ実施する。ここで従来のシート送りの1ピッチとは、ツール長さである前記ヘッド7A,7Bのシート送り方向の長さより僅かに長い程度の長さである。
【0010】
降下したヘッド7A,7Bが保護テープ6を介して押圧すると、図12(b)に示すようにヘッド7Aが当接したA2個所とヘッド7Bが当接したB2個所とが保護シート6の使用済み個所となる。
【0011】
このようにして加工処理を繰り返していくと、図12の場合には、図12(d)に示すように保護シート6の使用済みであるA1個所がヘッド7Bの下方位置に到来する。そのため、保護シート6の使用済みのA1個所を使用しないように、図12(c)に次いでは、保護シート6をシート送りを1ピッチとするのではなくて、図12(e)に示すように、この例では4ピッチ分だけシート送りして、保護シート6のA3個所の上手側のポジションをヘッド7Bの下方位置に到着させる事が必要である。
【0012】
保護シート6のシート送りが変則的になる状態とワーク搬送装置14がマザーボード10を毎回移動する基板位置決め時間とを、ヘッド7A,7Bによる加圧動作と共に併記したタイムチャートの例が図13である。
【0013】
図13では1ピッチのシート送り時間が0.5秒、ワーク搬送装置14がマザーボード10を移動させるのに必要とする基板位置決め時間が2秒、ヘッド7A,7Bによる加圧時間を10秒とすると、加圧4回の所要時間は、50.5秒である。ここでは4回中3回は位置決め、1回はシート送りを待って加圧する。この場合のシート送り時間合計は6秒である。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
図13を見て分かるように、4ピッチ分だけシート送りしている変量期間15には、2秒の基板位置決め時間が完了してから2.5秒の待ち時間が発生し、次いでヘッド7A,7Bが加圧動作を実行するまでに2.5秒の遅れが発生する。
【0015】
本発明は、繰り返しの加工処理の場合にシート送りに伴う作業待ち時間を短縮して、生産性の向上を期待できる加工方法を提供することを目的とする。
また、保護シートの使用長を低減して保護シートの掛け替え作業の低減を実現して連続運転を可能にし、生産性の向上を期待できる加工方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明の加工方法は、基板位置決め動作などの準備期間が完了するまでは保護シートの送りが完了しても、次の加工処理を開始することができない待ち時間となることに着目し、繰り返しの加工処理の場合のシート送りを従来のような1ピッチの数回の移送の後に多ピッチの移送をすることによる待ち時間を減少させることを特徴とする。
【0017】
本発明の請求項1記載の加工方法は、列状に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前記列方向に一定間隔で配置された複数のヘッドで押圧する工程と、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、かつ前記ヘッドは、列方向の長さがLで、前記列方向に一定間隔pでn個が配置され、 n・L 以上でp・(n−1)+L より小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送ることを特徴とする。
【0019】
本発明の請求項2記載の加工方法は、請求項1において、p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係であり、p・(n / c)の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送ることを特徴とする。
【0020】
本発明の請求項3記載の加工方法は、請求項1において、p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係でなく、 n と互いに素の関係でかつ 2 ≦ c2 < c を満足する最大の整数をc2とし、p・(n/c2) の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送ることを特徴とする。
【0021】
本発明の請求項4記載の加工方法は、請求項1において、p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係でなく、c と互いに素の関係でかつ n < n2 を満足する最小の整数を n2とし、p・n2/c の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送ることを特徴とする。
【0022】
本発明の請求項5記載の加工方法は、請求項1において、p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係でなく、n と互いに素の関係でかつ 2 ≦ c2< c を満足する最大の整数をc2、cと互いに素の関係であり、かつ n < n2 を満足する最小の整数を n2 とし、p・(n/c2)とp・(n2/c) のうち小である方の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送ることを特徴とする。
【0023】
本発明の請求項6記載の加工方法は、列状に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前記列方向に一定間隔pで配置されたn個(nは2以上)のヘッドで押圧する工程と、前記ヘッドの前記列方向と直交する方向の長さをkとしたときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを前記列方向からtan−1(k/p)以上傾けて送る工程とを有することを特徴とする。
【0024】
本発明の請求項7記載の加工装置は、シート送り機構と、この保護シートを介して加工対象物に対して押圧する一定間隔pで配置されたn個(nは2以上)のヘッドと、シート送りを制御する制御手段とを有し、この制御手段が、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、かつ前記ヘッドは列方向の長さがLで、前記列方向に一定間隔pでn個が配置され、制御手段が n・L以上で p・(n−1)+L より小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送ることを特徴とする。
【0026】
本発明の請求項8記載の加工装置は、シート送り機構と、この保護シートを介して加工対象物に対し押圧する一定間隔pで配置されたn個(nは2以上)のヘッドと、シート送りを制御する制御手段とを有し、この制御手段が、前記ヘッドの配列された方向と直交する方向の長さをkとしたときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを前記ヘッドの配列方向からtan−1(k/p)以上傾けて送ることを特徴とする。
【0027】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の加工方法を具体的な実施の形態を示す図1〜図7に基づいて説明する。
【0028】
なお、先の従来例と同様の作用を成すものには同一の符号を付けて説明する。
(実施の形態1)
先の従来例で示したような繰り返しの加工処理の場合に、シート送り時間を短縮して生産性の向上を期待できる第1の発明の加工方法を実現する(実施の形態1)の加工装置は、保護シート6の移送制御とマザーボード10の位置決め制御を実行する制御装置の構成だけが先の従来例とは異なっている。
【0029】
(実施例1)
図1と図7は(実施の形態1)のヘッドの数:n=2の場合を示している。
列状に並べられた加工対象物であるフリップチップ3に対し、保護シート6を介して前記列方向に一定間隔のピッチ:pで配置されたヘッド7A,7Bで押圧するこの加工装置の制御手段は、次のように構成されている。
【0030】
ヘッド7A,7Bの列方向の長さ:L、ピッチ:pの長さの保護シート6で使用可能回数:cとし、c=3の場合を示している。なお、c=3とは、
L・3 ≦ p < L・4
である。
【0031】
この場合には、毎回のシート送り量:fを次のように実行するように制御手段が構成されている。
図1(a)に示すように第1回目の加工処理では、ヘッド7Aが当接した保護シート6のA1個所とヘッド7Bが当接したB1個所とが使用済み個所となる。
【0032】
ヘッド7A,7Bが上昇して再び降下するまでの間には、マザーボード10の加工対象物の別のフリップチップ3がヘッド7A,7Bの下方位置に到着するようにワーク搬送装置14がマザーボード10を移動させ、また、保護シート6のシート送りとしてシート送り量:fだけ矢印13方向に送る。この場合のシート送り量:fは、
f = p・( n / c )= p・(2/3)
である。
【0033】
第2回目の加工処理で降下したヘッド7A,7Bが保護テープ6を介して押圧すると、図1(b)に示すようにヘッド7Aが当接したA2個所とヘッド7Bが当接したB2個所とが保護シート6の使用済み個所となる。
【0034】
同様に、マザーボード10の加工対象物の別のフリップチップ3がヘッド7A,7Bの下方位置に到着するようにワーク搬送装置14がマザーボード10を移動させ、また、保護シート6を矢印13方向にシート送り量:f=p・(2/3)だけ送る。
【0035】
第3回目の加工処理で降下したヘッド7A,7Bが保護テープ6を介して押圧すると、図1(c)に示すようにヘッド7Aが当接したA3個所とヘッド7Bが当接したB3個所とが保護シート6の使用済み個所となる。
【0036】
同様に、マザーボード10の加工対象物の別のフリップチップ3がヘッド7A,7Bの下方位置に到着するようにワーク搬送装置14がマザーボード10を移動させ、また、保護シート6を矢印13方向にシート送り量:f=p・(2/3)だけ送る。
【0037】
第4回目の加工処理で降下したヘッド7A,7Bが保護テープ6を介して押圧すると、図1(d)に示すようにヘッド7Aが当接したA4個所とヘッド7Bが当接したB4個所とが保護シート6の使用済み個所となる。
【0038】
このようにヘッド7A,7Bの間のピッチ:pの長さの保護シート6で使用可能回数:c=3の作業が完了し、第5回目以降の作業に際しても同様にシート送り量:f=p・(2/3)の一定長さの移送を実行することによって、保護シート6の他のヘッドで押圧された保護シートの使用済み部分を避けて繰り返しの加工処理を実行できる。
【0039】
図7は、シート送りが定ピッチ送りで変則的でないこの場合の具体例を示す。
図7では従来よりも長いf=p・(2/3)の一定長さの移送のシート送り時間が1.5秒、ワーク搬送装置14がマザーボード10を移動させるのに必要とする基板位置決め時間が2秒、ヘッド7A,7Bによる加圧時間を10秒とすると、加圧4回の所要時間は、48.0秒である。ここでは4回中4回とも位置決めを待って加圧する。この場合のシート送り時間合計は6秒である。
【0040】
このように、1回のシート送り時間は図13の0.5秒に比べて1.5秒とシート送り長さが長くなった分だけ長くなっているが、シート送りの終了時期が基板位置決め動作などの準備期間の終了時期の前になっているので、生産性の悪化もない。
【0041】
(実施例2)
図2は(実施の形態1)のヘッドの数:n=3の場合を示している。
ヘッド7A,7B,7Cのピッチ:p、ヘッド7A,7B,7Cの列方向の長さ:L、ピッチ:pの長さの保護シート6で使用可能回数:cとし、c=4の場合を示している。
【0042】
この場合には、毎回のシート送り量:fは、
f = p・( n / c )= p・(3/4)
で図2(a)〜(d)に示すように保護シート6を移送する。ここでC1個所,C2個所,C3個所,C4個所は、ヘッド7Cが第1回目,第2回目,第3回目,第4回目で当接した保護シート6の使用済み個所である。
【0043】
これによって(実施例1)と同様の効果を期待できる。
(実施例3)
図3は(実施の形態1)のヘッドの数:n=4の場合を示している。
【0044】
ヘッド7A,7B,7C,7Dのピッチ:p、ヘッド7A,7B,7C,7Dの列方向の長さ:L、ピッチ:pの長さの保護シート6で使用可能回数:cとし、c=3の場合を示している。
【0045】
この場合には、毎回のシート送り量:fは、
f = p・( n / c )= p・(4/3)
で図3(a)〜(d)に示すように保護シート6を移送する。ここでD1個所,D2個所,D3個所,D4個所は、ヘッド7Dが第1回目,第2回目,第3回目,第4回目で当接した保護シート6の使用済み個所である。
【0046】
これによって(実施例1)と同様の効果を期待できる。
(実施例4)
図4は(実施の形態1)のヘッドの数:n=5の場合を示している。
【0047】
ヘッド7A,7B,7C,7D,7Eのピッチ:p、ヘッド7A,7B,7C,7D,7Eの列方向の長さ:L、ピッチ:pの長さの保護シート6で使用可能回数:cとし、c=2の場合を示している。
【0048】
この場合には、毎回のシート送り量:fは、
f = p・( n / c )= p・(5/2)
で図4(a)〜(d)に示すように保護シート6を移送する。ここでE1個所,E2個所,E3個所,E4個所は、ヘッド7Eが第1回目,第2回目,第3回目,第4回目で当接した保護シート6の使用済み個所である。
【0049】
これによって(実施例1)と同様の効果を期待できる。
以上のように、ヘッドの列方向の長さがLで、前記列方向に一定間隔pでn個が配置されている場合には、
n・L 以上で p・(n−1)+L より小さい長さ分
だけ前記保護シート6を前記列方向に毎回送るように制御しており、(実施例1)〜(実施例4)の場合には、p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記n とが互いに素の関係であり、p・n / c の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送る。(実施例1)〜(実施例4)ではヘッドの数:nが2〜5の一例を説明したが、本発明の加工方法はこの他の組み合わせの場合でも適用することができ、図5にその組み合わせとそれぞれの場合のシート送り量:fの決定の仕方を説明する。図5において、
“n=2” で “c=3” の場合が先の(実施例1)の場合
“n=3” で “c=4” の場合が先の(実施例2)の場合
“n=4” で “c=3” の場合が先の(実施例3)の場合
“n=5” で “c=2” の場合が先の(実施例4)の場合
である。この他のヘッド数:nと使用可能回数:cとの組み合わせで、(実施例1)〜(実施例4)と同じように ◎ 印が付けられた使用形態では、
f = p・( n / c )
によって適正な毎回のシート送り量:fを決定できる。
【0050】
図5において、“n=4” で “c=2” の場合のように → 印が付けられた使用形態では、
f = p・((n+1) / c )
によって適正な毎回のシート送り量:fを決定できる。
【0051】
図5において、“n=3” で “c=3” の場合のように △ 印が付けられた使用形態では、同じヘッド数の欄の上段の ◎ 印である “n=3” で “c=2” の場合、または同じcの欄でヘッド数が多い右側の欄の ◎ 印の
“n=4” で “c=3” の場合と同様にして適正な毎回のシート送り量:fを決定できる。
【0052】
ここで言う「同じヘッド数の欄の上段の ◎ 印」の場合とは、p/L ≧ cを満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係でなく、 n と互いに素の関係でかつ 2 ≦ c2 < c を満足する最大の整数をc2とし、p・(n/c2 )の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送る場合である。
【0053】
また、「同じcの欄でヘッド数が多い右側の欄の ◎ 印」の場合とは、p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係でなく、c と互いに素の関係でかつ n < n2 を満足する最小の整数を n2 とし、p・(n2/c) の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送る場合である。
【0054】
“n=2” で “c=6” の場合には、“n=2” で “c=5” の場合のシート送り量:fを採用するか、または同じcの欄でヘッド数が多い右側の欄の ◎ 印の場合、このケースの場合には、図5の横欄に △ 印が続いているので、更に右欄を参照して“n=5” で “c=6” の場合のシート送り量:fを採用する。図5の縦欄に △ 印が続いている場合の見方も同様であって、更に上欄を参照して“n=10” で “c=6” の場合には“n=10” で “c=3” の場合のシート送り量:fを採用する。
【0055】
この △ 印が付されたケースの場合は、次のようにも表現できる。実際のcの数よりも少ない利用可能回数cのケースである
f = p・(n/(c−1))
f = p・(n/(c−2))など
でシート送り量:fを計算するか、実際のヘッド数nよりも多いヘッド数:nのケースである
f = p・((n+1)/c)
f = p・((n+2)/c)など
でシート送り量:fを計算する。
【0056】
なお、△ 印が付けられた使用形態では、「同じヘッド数の欄の上段の◎印」または「同じcの欄でヘッド数が多い右側の欄の◎印」の何れかの場合と同様にして適正な毎回のシート送り量:fを決定できるとして説明したが、保護シート6の掛け替え作業の低減を実現して連続運転を可能にし、生産性の向上を実現するためには、保護シートの使用長を低減することが有効であって、上記の何れかの場合の小である方の長さ分だけ保護シート6を列方向に毎回送るように制御手段を構成することが好ましい。
【0057】
このようにして各種パラメータの組み合わせの場合であっても、生産性の向上を期待できる適正な毎回のシート送り量:fを決定できる。なお、図5に示す“n=2” で “c=2” の場合は本発明の加工方法の適用外である。
【0058】
(実施の形態2)
図6は保護シートの使用長を低減して保護シートの掛け替え作業の低減を実現して連続運転を可能にし、生産性の向上を期待できる(実施の形態2)の加工方法を実現する加工装置を示す。
【0059】
従来では図12に示したように、保護シート6はヘッド7A,7Bの配列方向に長手方向が一致するように角度を付けずに架張されていたが、この(実施の形態2)の加工装置を示す図6では、ヘッド7A,7Bに対して傾けて架張し、図6(a)〜(e)に示すように、ヘッド7Aが保護シート6に当接して使用済みとなるA1個所,A2個所,〜,A5個所,・・・と、ヘッド7Bが保護シート6に当接して使用済みとなるB1個所,B2個所,〜,B5個所,・・・とが重ならないように構成されており、ヘッド7A,7Bの上下動に伴う毎回のシート送り量を、従来に比べて低減できる。
【0060】
詳しくは、ヘッド7A,7Bの前記列方向と直交する方向の長さをkとしたときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを前記列方向からtan-1(k/p)以上傾けて送るように制御手段を構成する。
【0061】
なお、ここではヘッドの数が2つの場合を例に挙げて説明したが、2以上であっても同様に構成できる。
(実施の形態3)
(実施の形態1)では保護シート6がヘッド7A,7Bの配列方向に長手方向が一致するように角度を付けずに架張されていたが、(実施の形態2)に示したように傾けて架張して実施することもできる。
【0062】
【発明の効果】
以上のように本発明の加工方法によれば、列状に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前記列方向に一定間隔で配置された複数のヘッドで押圧する工程と、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、かつ前記ヘッドは、列方向の長さがLで、前記列方向に一定間隔pでn個が配置され、 n・L 以上でp・(n−1)+L より小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送る工程とを有するため、シート送りの終了時期が基板位置決め動作などの準備期間の終了時期の近傍になるように、毎回のシート送りを従来の1ピッチよりも多く移送することによって、作業待ち時間を短縮して、生産性の向上を期待できる。
【0063】
また、列状に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前記列方向に一定間隔pで配置されたn個(nは2以上)のヘッドで押圧する工程と、前記ヘッドの前記列方向と直交する方向の長さをkとしたときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを前記列方向からtan-1(k/p)以上傾けて送る工程とを有するため、保護シートの使用長を低減して保護シートの掛け替え作業の低減を実現して連続運転を可能にし、生産性の向上を期待できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の(実施の形態1)の2ヘッドの場合のシート送りの説明図
【図2】同実施の形態の3ヘッドの場合のシート送りの説明図
【図3】同実施の形態の4ヘッドの場合のシート送りの説明図
【図4】同実施の形態の5ヘッドの場合のシート送りの説明図
【図5】同実施の形態の具体的な実施例のマトリクス図
【図6】本発明の(実施の形態2)の加工装置の説明図
【図7】本発明の(実施の形態1)の加工方法の説明図
【図8】加工作業例の工程図
【図9】同作業例のフリップチップ実装状態の断面図
【図10】同作業例のワークと複数のヘッドの斜視図
【図11】従来の加工装置の構成図
【図12】従来のシート送り過程の説明図
【図13】従来の加工方法の説明図と本発明の(実施の形態1)の加工方法の説明図
【符号の説明】
2 ACFシート
3 フリップチップ
4 バンプ
5 基板パターン
6 保護シート
7A,7B,7C,7D,7E ヘッド
8 実装部位
10 マザーボード
11a,11b ヒーターツール
12 マルチヘッド装置
13 移送方向
14 ワーク搬送装置
n ヘッドの数
L ヘッドの列方向の長さ
p ヘッドのピッチ
c ヘッドのピッチpの長さの保護シート6での使用可能回数
f 毎回のシート送り量
k ヘッドの列方向と直交する方向の長さ
Claims (8)
- 列状に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前記列方向に一定間隔で配置された複数のヘッドで押圧する工程と、
他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、かつ前記ヘッドは、列方向の長さがLで、前記列方向に一定間隔pでn個が配置され、 n・L 以上で p・(n−1)+Lより小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送る工程と
を有する加工方法。 - p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係であり、p・(n / c) の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送る
請求項1に記載の加工方法。 - p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係でなく、n と互いに素の関係でかつ 2 ≦ c2 < c を満足する最大の整数をc2とし、p・(n/c2)の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送る
請求項1に記載の加工方法。 - p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係でなく、c と互いに素の関係でかつ n < n2を満足する最小の整数を n2とし、p・(n2/c) の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送る
請求項1に記載の加工方法。 - p/L ≧ c を満足する最大の整数 c と前記 n とが互いに素の関係でなく、n と互いに素の関係でかつ 2 ≦ c2 < c を満足する最大の整数をc2、cと互いに素の関係であり、かつ n < n2を満足する最小の整数を n2とし、p・(n/c2 )とp・(n2/c) のうち小である方の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送る
請求項1に記載の加工方法。 - 列状に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前記列方向に一定間隔pで配置されたn個(nは2以上)のヘッドで押圧する工程と、前記ヘッドの前記列方向と直交する方向の長さをkとしたときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを前記列方向からtan−1(k/p)以上傾けて送る工程と
を有することを特徴とする加工方法。 - シート送り機構と、この保護シートを介して加工対象物に対して押圧する一定間隔pで配置されたn個(nは2以上)のヘッドと、シート送りを制御する制御手段とを有し、この制御手段が、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、かつ前記ヘッドは列方向の長さがLで、前記列方向に一定間隔pでn個が配置され、制御手段が n・L 以上で p・(n−1)+L より小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送る
加工装置。 - シート送り機構と、この保護シートを介して加工対象物に対し押圧する一定間隔pで配置されたn個(nは2以上)のヘッドと、シート送りを制御する制御手段とを有し、この制御手段が、前記ヘッドの配列された方向と直交する方向の長さをkとしたときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを前記ヘッドの配列方向からtan−1(k/p)以上傾けて送ることを特徴とする
加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002107227A JP3847204B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 加工方法と加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002107227A JP3847204B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 加工方法と加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003303855A JP2003303855A (ja) | 2003-10-24 |
JP3847204B2 true JP3847204B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=29391284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002107227A Expired - Fee Related JP3847204B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 加工方法と加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3847204B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4724784B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 |
JP5095234B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2012-12-12 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
JP5078758B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2012-11-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP2011013566A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Hitachi High-Technologies Corp | 実装処理作業装置及び実装処理作業方法 |
JP2012182358A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdモジュールの組立装置及び組立方法 |
JP6019401B2 (ja) * | 2013-01-15 | 2016-11-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法 |
TWI743726B (zh) * | 2019-04-15 | 2021-10-21 | 日商新川股份有限公司 | 封裝裝置 |
-
2002
- 2002-04-10 JP JP2002107227A patent/JP3847204B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003303855A (ja) | 2003-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100929197B1 (ko) | 반도체칩 본딩 장치 및 이를 이용한 반도체칩 본딩 방법 | |
JP3847204B2 (ja) | 加工方法と加工装置 | |
JP2830852B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP2007184485A (ja) | 電子部品実装装置 | |
US7654436B2 (en) | Wire bonding system utilizing multiple positioning tables | |
TWI682512B (zh) | 熱壓結合器及其操作方法,以及用於細間距覆晶組裝的互連方法 | |
WO2015133446A1 (ja) | 圧着ヘッド、それを用いた実装装置および実装方法 | |
JP3442615B2 (ja) | 基板加熱方法 | |
JP2001135765A (ja) | 複合リードフレームの製造方法および製造装置 | |
JP3341753B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング装置 | |
US7028397B2 (en) | Method of attaching a semiconductor chip to a chip mounting substrate | |
JP3674587B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3309718B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング装置 | |
JP3821623B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
KR100785507B1 (ko) | 부품 실장장치 및 그 방법 | |
JP6561326B2 (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法 | |
JP3621908B2 (ja) | ベアチップ実装方法および実装システム | |
JP3255024B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング装置 | |
JP6402364B2 (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法 | |
JP3868453B2 (ja) | 部品の実装方法 | |
KR101028761B1 (ko) | 다이 본더용 접착제 도포장치 및 이를 구비한 다이 본더 | |
JP2004235411A (ja) | 電子部品のボンディング方法及び装置 | |
JP2007335461A (ja) | 基板搬送方法および基板搬送装置 | |
JP4579670B2 (ja) | 部品の圧着装置及び圧着方法 | |
JPH10145097A (ja) | 基板組立装置及び基板組立方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050406 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060628 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060822 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |