JP2003303855A - 加工方法と加工装置 - Google Patents
加工方法と加工装置Info
- Publication number
- JP2003303855A JP2003303855A JP2002107227A JP2002107227A JP2003303855A JP 2003303855 A JP2003303855 A JP 2003303855A JP 2002107227 A JP2002107227 A JP 2002107227A JP 2002107227 A JP2002107227 A JP 2002107227A JP 2003303855 A JP2003303855 A JP 2003303855A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective sheet
- sheet
- length
- heads
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は繰り返しの加工処理の場合にシート
送りに伴う作業待ち時間を短縮して、生産性の向上を期
待できる加工方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 繰り返しの加工処理の場合のシート送り
を従来のような１ピッチの数回の移送の後に基板位置決
め動作などの準備期間完了後にまで及ぶ多ピッチの移送
を伴わないように、繰り返しの加工処理の場合のシート
送りを完全な定ピッチ送りで、しかもシート送りの終了
時期が基板位置決め動作などの準備期間の終了時期の近
傍になるように、毎回のシート送りを従来の１ピッチよ
りも多く移送することを特徴とする。
送りに伴う作業待ち時間を短縮して、生産性の向上を期
待できる加工方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 繰り返しの加工処理の場合のシート送り
を従来のような１ピッチの数回の移送の後に基板位置決
め動作などの準備期間完了後にまで及ぶ多ピッチの移送
を伴わないように、繰り返しの加工処理の場合のシート
送りを完全な定ピッチ送りで、しかもシート送りの終了
時期が基板位置決め動作などの準備期間の終了時期の近
傍になるように、毎回のシート送りを従来の１ピッチよ
りも多く移送することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリップフロップ
などを基板へ熱圧着する場合に使用される保護シートの
送り制御に関するものである。
などを基板へ熱圧着する場合に使用される保護シートの
送り制御に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップを基板に実装する場合に
は、基板の実装部位にＡＣＦシートを介してフリップチ
ップを載置し、熱圧着して基板の実装部位とフリップチ
ップの電極とをＡＣＦシートに混入されている導電粒子
を介して接続している。
は、基板の実装部位にＡＣＦシートを介してフリップチ
ップを載置し、熱圧着して基板の実装部位とフリップチ
ップの電極とをＡＣＦシートに混入されている導電粒子
を介して接続している。
【０００３】この実装工程は図８（ａ）〜（ｄ）に示す
ように実行される。図８（ａ）では、図９（ａ）に示す
ように基板１の実装部位に仮圧着されたＡＣＦシート２
の上に、フリップチップ３をこのフリップチップのバン
プ４を基板パターン５に位置合わせして載置する。
ように実行される。図８（ａ）では、図９（ａ）に示す
ように基板１の実装部位に仮圧着されたＡＣＦシート２
の上に、フリップチップ３をこのフリップチップのバン
プ４を基板パターン５に位置合わせして載置する。
【０００４】図８（ｂ）（ｃ）では、保護シート６を介
してフリップチップ３にヒーターツールのヘッド７を押
圧してＡＣＦシート２を軟化させて、図９（ｂ）に示す
ようにフリップチップ３と基板パターン５とを導通さ
せ、ＡＣＦシート２が硬化して図８（ｄ）のように実装
が完了する。
してフリップチップ３にヒーターツールのヘッド７を押
圧してＡＣＦシート２を軟化させて、図９（ｂ）に示す
ようにフリップチップ３と基板パターン５とを導通さ
せ、ＡＣＦシート２が硬化して図８（ｄ）のように実装
が完了する。
【０００５】この際の保護シート６は、図９（ｂ）に示
すように軟化してフリップチップ３の周囲からはみ出し
たＡＣＦ樹脂２がヘッド７へ付着することを防止してい
る。この保護シート６は、上記のように実装に使用して
ＡＣＦ樹脂が付着した部分を再使用しないように、ヘッ
ド７が昇降の度にシート送りされる。
すように軟化してフリップチップ３の周囲からはみ出し
たＡＣＦ樹脂２がヘッド７へ付着することを防止してい
る。この保護シート６は、上記のように実装に使用して
ＡＣＦ樹脂が付着した部分を再使用しないように、ヘッ
ド７が昇降の度にシート送りされる。
【０００６】生産ラインでは、図１０に示すように多数
の実装部位８を有するマザーボード１０に対して図１１
に示すように帯状の保護シート６をヘッド７の配列方向
に間欠移送するように架張し、加工装置は、並列配置さ
れたヒーターツール１１ａ，１１ｂを有するマルチヘッ
ド装置１２を使用して、ヘッド７の昇降の度に複数の実
装処理が完了させることが、生産性の点で好ましい。
の実装部位８を有するマザーボード１０に対して図１１
に示すように帯状の保護シート６をヘッド７の配列方向
に間欠移送するように架張し、加工装置は、並列配置さ
れたヒーターツール１１ａ，１１ｂを有するマルチヘッ
ド装置１２を使用して、ヘッド７の昇降の度に複数の実
装処理が完了させることが、生産性の点で好ましい。
【０００７】この場合の保護シート６は、ヘッド７Ａ，
７Ｂが昇降の度に矢印１３方向に所定ピッチだけ間欠移
送して交換される。この場合の保護シート６の移送と使
用済みエリアの関係の一例を図１２で説明する。
７Ｂが昇降の度に矢印１３方向に所定ピッチだけ間欠移
送して交換される。この場合の保護シート６の移送と使
用済みエリアの関係の一例を図１２で説明する。
【０００８】図１２では、ヘッド７Ａ，７Ｂが２つの場
合を示している。マザーボード１０にＡＣＦシート２を
介して仮圧着された加工対象物であるフリップチップ３
を、降下したヘッド７Ａ，７Ｂが保護テープ６を介して
押圧すると、図１２（ａ）に示すようにヘッド７Ａが当
接したＡ１個所とヘッド７Ｂが当接したＢ１個所とが保
護シート６の使用済み個所となる。
合を示している。マザーボード１０にＡＣＦシート２を
介して仮圧着された加工対象物であるフリップチップ３
を、降下したヘッド７Ａ，７Ｂが保護テープ６を介して
押圧すると、図１２（ａ）に示すようにヘッド７Ａが当
接したＡ１個所とヘッド７Ｂが当接したＢ１個所とが保
護シート６の使用済み個所となる。
【０００９】ヘッド７Ａ，７Ｂが上昇して再び降下する
までの間には、マザーボード１０の加工対象物の別のフ
リップチップ３がヘッド７Ａ，７Ｂの下方位置に到着す
るようにワーク搬送装置１４がマザーボード１０を移動
させ、また、保護シート６のシート送りを１ピッチ実施
する。ここで従来のシート送りの１ピッチとは、ツール
長さである前記ヘッド７Ａ，７Ｂのシート送り方向の長
さより僅かに長い程度の長さである。
までの間には、マザーボード１０の加工対象物の別のフ
リップチップ３がヘッド７Ａ，７Ｂの下方位置に到着す
るようにワーク搬送装置１４がマザーボード１０を移動
させ、また、保護シート６のシート送りを１ピッチ実施
する。ここで従来のシート送りの１ピッチとは、ツール
長さである前記ヘッド７Ａ，７Ｂのシート送り方向の長
さより僅かに長い程度の長さである。
【００１０】降下したヘッド７Ａ，７Ｂが保護テープ６
を介して押圧すると、図１２（ｂ）に示すようにヘッド
７Ａが当接したＡ２個所とヘッド７Ｂが当接したＢ２個
所とが保護シート６の使用済み個所となる。
を介して押圧すると、図１２（ｂ）に示すようにヘッド
７Ａが当接したＡ２個所とヘッド７Ｂが当接したＢ２個
所とが保護シート６の使用済み個所となる。
【００１１】このようにして加工処理を繰り返していく
と、図１２の場合には、図１２（ｄ）に示すように保護
シート６の使用済みであるＡ１個所がヘッド７Ｂの下方
位置に到来する。そのため、保護シート６の使用済みの
Ａ１個所を使用しないように、図１２（ｃ）に次いで
は、保護シート６をシート送りを１ピッチとするのでは
なくて、図１２（ｅ）に示すように、この例では４ピッ
チ分だけシート送りして、保護シート６のＡ３個所の上
手側のポジションをヘッド７Ｂの下方位置に到着させる
事が必要である。
と、図１２の場合には、図１２（ｄ）に示すように保護
シート６の使用済みであるＡ１個所がヘッド７Ｂの下方
位置に到来する。そのため、保護シート６の使用済みの
Ａ１個所を使用しないように、図１２（ｃ）に次いで
は、保護シート６をシート送りを１ピッチとするのでは
なくて、図１２（ｅ）に示すように、この例では４ピッ
チ分だけシート送りして、保護シート６のＡ３個所の上
手側のポジションをヘッド７Ｂの下方位置に到着させる
事が必要である。
【００１２】保護シート６のシート送りが変則的になる
状態とワーク搬送装置１４がマザーボード１０を毎回移
動する基板位置決め時間とを、ヘッド７Ａ，７Ｂによる
加圧動作と共に併記したタイムチャートの例が図１３で
ある。
状態とワーク搬送装置１４がマザーボード１０を毎回移
動する基板位置決め時間とを、ヘッド７Ａ，７Ｂによる
加圧動作と共に併記したタイムチャートの例が図１３で
ある。
【００１３】図１３では１ピッチのシート送り時間が
０．５秒、ワーク搬送装置１４がマザーボード１０を移
動させるのに必要とする基板位置決め時間が２秒、ヘッ
ド７Ａ，７Ｂによる加圧時間を１０秒とすると、加圧４
回の所要時間は、５０．５秒である。ここでは４回中３
回は位置決め、１回はシート送りを待って加圧する。こ
の場合のシート送り時間合計は６秒である。
０．５秒、ワーク搬送装置１４がマザーボード１０を移
動させるのに必要とする基板位置決め時間が２秒、ヘッ
ド７Ａ，７Ｂによる加圧時間を１０秒とすると、加圧４
回の所要時間は、５０．５秒である。ここでは４回中３
回は位置決め、１回はシート送りを待って加圧する。こ
の場合のシート送り時間合計は６秒である。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】図１３を見て分かるよ
うに、４ピッチ分だけシート送りしている変量期間１５
には、２秒の基板位置決め時間が完了してから２．５秒
の待ち時間が発生し、次いでヘッド７Ａ，７Ｂが加圧動
作を実行するまでに２．５秒の遅れが発生する。
うに、４ピッチ分だけシート送りしている変量期間１５
には、２秒の基板位置決め時間が完了してから２．５秒
の待ち時間が発生し、次いでヘッド７Ａ，７Ｂが加圧動
作を実行するまでに２．５秒の遅れが発生する。
【００１５】本発明は、繰り返しの加工処理の場合にシ
ート送りに伴う作業待ち時間を短縮して、生産性の向上
を期待できる加工方法を提供することを目的とする。ま
た、保護シートの使用長を低減して保護シートの掛け替
え作業の低減を実現して連続運転を可能にし、生産性の
向上を期待できる加工方法を提供することを目的とす
る。
ート送りに伴う作業待ち時間を短縮して、生産性の向上
を期待できる加工方法を提供することを目的とする。ま
た、保護シートの使用長を低減して保護シートの掛け替
え作業の低減を実現して連続運転を可能にし、生産性の
向上を期待できる加工方法を提供することを目的とす
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の加工方法は、基
板位置決め動作などの準備期間が完了するまでは保護シ
ートの送りが完了しても、次の加工処理を開始すること
ができない待ち時間となることに着目し、繰り返しの加
工処理の場合のシート送りを従来のような１ピッチの数
回の移送の後に多ピッチの移送をすることによる待ち時
間を減少させることを特徴とする。
板位置決め動作などの準備期間が完了するまでは保護シ
ートの送りが完了しても、次の加工処理を開始すること
ができない待ち時間となることに着目し、繰り返しの加
工処理の場合のシート送りを従来のような１ピッチの数
回の移送の後に多ピッチの移送をすることによる待ち時
間を減少させることを特徴とする。
【００１７】本発明の請求項１記載の加工方法は、列状
に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前
記列方向に一定間隔で配置された複数のヘッドで押圧す
る工程と、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分
を避け、かつ前記ヘッドの一端から他端までの距離より
小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送
る工程とを有することを特徴とする。
に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前
記列方向に一定間隔で配置された複数のヘッドで押圧す
る工程と、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分
を避け、かつ前記ヘッドの一端から他端までの距離より
小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送
る工程とを有することを特徴とする。
【００１８】本発明の請求項２記載の加工方法は、請求
項１において、前記ヘッドは、列方向の長さがＬで、前
記列方向に一定間隔ｐでｎ個が配置され、 ｎ・Ｌ 以上
でｐ・（ｎ−１）＋Ｌ より小さい長さ分だけ前記保護
シートを前記列方向に毎回送ることを特徴とする。
項１において、前記ヘッドは、列方向の長さがＬで、前
記列方向に一定間隔ｐでｎ個が配置され、 ｎ・Ｌ 以上
でｐ・（ｎ−１）＋Ｌ より小さい長さ分だけ前記保護
シートを前記列方向に毎回送ることを特徴とする。
【００１９】本発明の請求項３記載の加工方法は、請求
項２において、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数
ｃ と前記 ｎ とが互いに素の関係であり、ｐ・（ｎ ／
ｃ）の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送ること
を特徴とする。
項２において、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数
ｃ と前記 ｎ とが互いに素の関係であり、ｐ・（ｎ ／
ｃ）の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送ること
を特徴とする。
【００２０】本発明の請求項４記載の加工方法は、請求
項２において、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、 ｎ と互いに
素の関係でかつ ２ ≦ ｃ2 ＜ ｃ を満足する最大の整
数をｃ2とし、ｐ・（ｎ／ｃ2） の長さ分だけ保護シー
トを列方向に毎回送ることを特徴とする。
項２において、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、 ｎ と互いに
素の関係でかつ ２ ≦ ｃ2 ＜ ｃ を満足する最大の整
数をｃ2とし、ｐ・（ｎ／ｃ2） の長さ分だけ保護シー
トを列方向に毎回送ることを特徴とする。
【００２１】本発明の請求項５記載の加工方法は、請求
項２において、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、c と互いに素
の関係でかつ ｎ ＜ ｎ2 を満足する最小の整数を ｎ2
とし、ｐ・ｎ2／ｃ の長さ分だけ保護シートを列方向
に毎回送ることを特徴とする。
項２において、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、c と互いに素
の関係でかつ ｎ ＜ ｎ2 を満足する最小の整数を ｎ2
とし、ｐ・ｎ2／ｃ の長さ分だけ保護シートを列方向
に毎回送ることを特徴とする。
【００２２】本発明の請求項６記載の加工方法は、請求
項２において、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、ｎ と互いに素
の関係でかつ ２ ≦ ｃ2 ＜ ｃ を満足する最大の整数
をｃ2、ｃと互いに素の関係であり、かつ ｎ ＜ ｎ2
を満足する最小の整数を ｎ2 とし、ｐ・（ｎ／ｃ2）と
ｐ・（ｎ2／ｃ） のうち小である方の長さ分だけ保護シ
ートを列方向に毎回送ることを特徴とする。
項２において、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、ｎ と互いに素
の関係でかつ ２ ≦ ｃ2 ＜ ｃ を満足する最大の整数
をｃ2、ｃと互いに素の関係であり、かつ ｎ ＜ ｎ2
を満足する最小の整数を ｎ2 とし、ｐ・（ｎ／ｃ2）と
ｐ・（ｎ2／ｃ） のうち小である方の長さ分だけ保護シ
ートを列方向に毎回送ることを特徴とする。
【００２３】本発明の請求項７記載の加工方法は、列状
に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前
記列方向に一定間隔ｐで配置されたｎ個（ｎは２以上）
のヘッドで押圧する工程と、前記ヘッドの前記列方向と
直交する方向の長さをｋとしたときに、他のヘッドで押
圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを
前記列方向からtan-1（ｋ／ｐ）以上傾けて送る工程と
を有することを特徴とする。
に並べられた加工対象物に対し、保護シートを介して前
記列方向に一定間隔ｐで配置されたｎ個（ｎは２以上）
のヘッドで押圧する工程と、前記ヘッドの前記列方向と
直交する方向の長さをｋとしたときに、他のヘッドで押
圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを
前記列方向からtan-1（ｋ／ｐ）以上傾けて送る工程と
を有することを特徴とする。
【００２４】本発明の請求項８記載の加工装置は、シー
ト送り機構と、この保護シートを介して加工対象物に対
して押圧する一定間隔ｐで配置されたｎ個（ｎは２以
上）のヘッドと、シート送りを制御する制御手段とを有
し、この制御手段が、他のヘッドで押圧された前記保護
シート部分を避け、かつ前記ヘッドの一端から他端まで
の距離より小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方
向に毎回送ることを特徴とする。
ト送り機構と、この保護シートを介して加工対象物に対
して押圧する一定間隔ｐで配置されたｎ個（ｎは２以
上）のヘッドと、シート送りを制御する制御手段とを有
し、この制御手段が、他のヘッドで押圧された前記保護
シート部分を避け、かつ前記ヘッドの一端から他端まで
の距離より小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方
向に毎回送ることを特徴とする。
【００２５】本発明の請求項９記載の加工装置は、請求
項８において、前記ヘッドは列方向の長さがＬで、前記
列方向に一定間隔ｐでｎ個が配置され、制御手段が ｎ
・Ｌ以上で ｐ・（ｎ−１）＋Ｌ より小さい長さ分だけ
前記保護シートを前記列方向に毎回送ることを特徴とす
る。
項８において、前記ヘッドは列方向の長さがＬで、前記
列方向に一定間隔ｐでｎ個が配置され、制御手段が ｎ
・Ｌ以上で ｐ・（ｎ−１）＋Ｌ より小さい長さ分だけ
前記保護シートを前記列方向に毎回送ることを特徴とす
る。
【００２６】本発明の請求項１０記載の加工装置は、シ
ート送り機構と、この保護シートを介して加工対象物に
対し押圧する一定間隔ｐで配置されたｎ個（ｎは２以
上）のヘッドと、シート送りを制御する制御手段とを有
し、この制御手段が、前記ヘッドの配列された方向と直
交する方向の長さをｋとしたときに、他のヘッドで押圧
された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを前
記ヘッドの配列方向からtan-1（ｋ／ｐ）以上傾けて送
ることを特徴とする。
ート送り機構と、この保護シートを介して加工対象物に
対し押圧する一定間隔ｐで配置されたｎ個（ｎは２以
上）のヘッドと、シート送りを制御する制御手段とを有
し、この制御手段が、前記ヘッドの配列された方向と直
交する方向の長さをｋとしたときに、他のヘッドで押圧
された前記保護シート部分を避け、前記保護シートを前
記ヘッドの配列方向からtan-1（ｋ／ｐ）以上傾けて送
ることを特徴とする。
【００２７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の加工方法を具体的
な実施の形態を示す図１〜図７に基づいて説明する。
な実施の形態を示す図１〜図７に基づいて説明する。
【００２８】なお、先の従来例と同様の作用を成すもの
には同一の符号を付けて説明する。 （実施の形態１）先の従来例で示したような繰り返しの
加工処理の場合に、シート送り時間を短縮して生産性の
向上を期待できる第１の発明の加工方法を実現する（実
施の形態１）の加工装置は、保護シート６の移送制御と
マザーボード１０の位置決め制御を実行する制御装置の
構成だけが先の従来例とは異なっている。
には同一の符号を付けて説明する。 （実施の形態１）先の従来例で示したような繰り返しの
加工処理の場合に、シート送り時間を短縮して生産性の
向上を期待できる第１の発明の加工方法を実現する（実
施の形態１）の加工装置は、保護シート６の移送制御と
マザーボード１０の位置決め制御を実行する制御装置の
構成だけが先の従来例とは異なっている。
【００２９】（実施例１）図１と図７は（実施の形態
１）のヘッドの数：ｎ＝２の場合を示している。列状に
並べられた加工対象物であるフリップチップ３に対し、
保護シート６を介して前記列方向に一定間隔のピッチ：
ｐで配置されたヘッド７Ａ，７Ｂで押圧するこの加工装
置の制御手段は、次のように構成されている。
１）のヘッドの数：ｎ＝２の場合を示している。列状に
並べられた加工対象物であるフリップチップ３に対し、
保護シート６を介して前記列方向に一定間隔のピッチ：
ｐで配置されたヘッド７Ａ，７Ｂで押圧するこの加工装
置の制御手段は、次のように構成されている。
【００３０】ヘッド７Ａ，７Ｂの列方向の長さ：Ｌ、ピ
ッチ：ｐの長さの保護シート６で使用可能回数：ｃと
し、ｃ＝３の場合を示している。なお、ｃ＝３とは、 Ｌ・３ ≦ ｐ ＜ Ｌ・４ である。
ッチ：ｐの長さの保護シート６で使用可能回数：ｃと
し、ｃ＝３の場合を示している。なお、ｃ＝３とは、 Ｌ・３ ≦ ｐ ＜ Ｌ・４ である。
【００３１】この場合には、毎回のシート送り量：ｆを
次のように実行するように制御手段が構成されている。
図１（ａ）に示すように第１回目の加工処理では、ヘッ
ド７Ａが当接した保護シート６のＡ１個所とヘッド７Ｂ
が当接したＢ１個所とが使用済み個所となる。
次のように実行するように制御手段が構成されている。
図１（ａ）に示すように第１回目の加工処理では、ヘッ
ド７Ａが当接した保護シート６のＡ１個所とヘッド７Ｂ
が当接したＢ１個所とが使用済み個所となる。
【００３２】ヘッド７Ａ，７Ｂが上昇して再び降下する
までの間には、マザーボード１０の加工対象物の別のフ
リップチップ３がヘッド７Ａ，７Ｂの下方位置に到着す
るようにワーク搬送装置１４がマザーボード１０を移動
させ、また、保護シート６のシート送りとしてシート送
り量：ｆだけ矢印１３方向に送る。この場合のシート送
り量：ｆは、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ）＝ ｐ・（２／３） である。
までの間には、マザーボード１０の加工対象物の別のフ
リップチップ３がヘッド７Ａ，７Ｂの下方位置に到着す
るようにワーク搬送装置１４がマザーボード１０を移動
させ、また、保護シート６のシート送りとしてシート送
り量：ｆだけ矢印１３方向に送る。この場合のシート送
り量：ｆは、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ）＝ ｐ・（２／３） である。
【００３３】第２回目の加工処理で降下したヘッド７
Ａ，７Ｂが保護テープ６を介して押圧すると、図１
（ｂ）に示すようにヘッド７Ａが当接したＡ２個所とヘ
ッド７Ｂが当接したＢ２個所とが保護シート６の使用済
み個所となる。
Ａ，７Ｂが保護テープ６を介して押圧すると、図１
（ｂ）に示すようにヘッド７Ａが当接したＡ２個所とヘ
ッド７Ｂが当接したＢ２個所とが保護シート６の使用済
み個所となる。
【００３４】同様に、マザーボード１０の加工対象物の
別のフリップチップ３がヘッド７Ａ，７Ｂの下方位置に
到着するようにワーク搬送装置１４がマザーボード１０
を移動させ、また、保護シート６を矢印１３方向にシー
ト送り量：ｆ＝ｐ・（２／３）だけ送る。
別のフリップチップ３がヘッド７Ａ，７Ｂの下方位置に
到着するようにワーク搬送装置１４がマザーボード１０
を移動させ、また、保護シート６を矢印１３方向にシー
ト送り量：ｆ＝ｐ・（２／３）だけ送る。
【００３５】第３回目の加工処理で降下したヘッド７
Ａ，７Ｂが保護テープ６を介して押圧すると、図１
（ｃ）に示すようにヘッド７Ａが当接したＡ３個所とヘ
ッド７Ｂが当接したＢ３個所とが保護シート６の使用済
み個所となる。
Ａ，７Ｂが保護テープ６を介して押圧すると、図１
（ｃ）に示すようにヘッド７Ａが当接したＡ３個所とヘ
ッド７Ｂが当接したＢ３個所とが保護シート６の使用済
み個所となる。
【００３６】同様に、マザーボード１０の加工対象物の
別のフリップチップ３がヘッド７Ａ，７Ｂの下方位置に
到着するようにワーク搬送装置１４がマザーボード１０
を移動させ、また、保護シート６を矢印１３方向にシー
ト送り量：ｆ＝ｐ・（２／３）だけ送る。
別のフリップチップ３がヘッド７Ａ，７Ｂの下方位置に
到着するようにワーク搬送装置１４がマザーボード１０
を移動させ、また、保護シート６を矢印１３方向にシー
ト送り量：ｆ＝ｐ・（２／３）だけ送る。
【００３７】第４回目の加工処理で降下したヘッド７
Ａ，７Ｂが保護テープ６を介して押圧すると、図１
（ｄ）に示すようにヘッド７Ａが当接したＡ４個所とヘ
ッド７Ｂが当接したＢ４個所とが保護シート６の使用済
み個所となる。
Ａ，７Ｂが保護テープ６を介して押圧すると、図１
（ｄ）に示すようにヘッド７Ａが当接したＡ４個所とヘ
ッド７Ｂが当接したＢ４個所とが保護シート６の使用済
み個所となる。
【００３８】このようにヘッド７Ａ，７Ｂの間のピッ
チ：ｐの長さの保護シート６で使用可能回数：ｃ＝３の
作業が完了し、第５回目以降の作業に際しても同様にシ
ート送り量：ｆ＝ｐ・（２／３）の一定長さの移送を実
行することによって、保護シート６の他のヘッドで押圧
された保護シートの使用済み部分を避けて繰り返しの加
工処理を実行できる。
チ：ｐの長さの保護シート６で使用可能回数：ｃ＝３の
作業が完了し、第５回目以降の作業に際しても同様にシ
ート送り量：ｆ＝ｐ・（２／３）の一定長さの移送を実
行することによって、保護シート６の他のヘッドで押圧
された保護シートの使用済み部分を避けて繰り返しの加
工処理を実行できる。
【００３９】図７は、シート送りが定ピッチ送りで変則
的でないこの場合の具体例を示す。図７では従来よりも
長いｆ＝ｐ・（２／３）の一定長さの移送のシート送り
時間が１．５秒、ワーク搬送装置１４がマザーボード１
０を移動させるのに必要とする基板位置決め時間が２
秒、ヘッド７Ａ，７Ｂによる加圧時間を１０秒とする
と、加圧４回の所要時間は、４８．０秒である。ここで
は４回中４回とも位置決めを待って加圧する。この場合
のシート送り時間合計は６秒である。
的でないこの場合の具体例を示す。図７では従来よりも
長いｆ＝ｐ・（２／３）の一定長さの移送のシート送り
時間が１．５秒、ワーク搬送装置１４がマザーボード１
０を移動させるのに必要とする基板位置決め時間が２
秒、ヘッド７Ａ，７Ｂによる加圧時間を１０秒とする
と、加圧４回の所要時間は、４８．０秒である。ここで
は４回中４回とも位置決めを待って加圧する。この場合
のシート送り時間合計は６秒である。
【００４０】このように、１回のシート送り時間は図１
３の０．５秒に比べて１．５秒とシート送り長さが長く
なった分だけ長くなっているが、シート送りの終了時期
が基板位置決め動作などの準備期間の終了時期の前にな
っているので、生産性の悪化もない。
３の０．５秒に比べて１．５秒とシート送り長さが長く
なった分だけ長くなっているが、シート送りの終了時期
が基板位置決め動作などの準備期間の終了時期の前にな
っているので、生産性の悪化もない。
【００４１】（実施例２）図２は（実施の形態１）のヘ
ッドの数：ｎ＝３の場合を示している。ヘッド７Ａ，７
Ｂ，７Ｃのピッチ：ｐ、ヘッド７Ａ，７Ｂ，７Ｃの列方
向の長さ：Ｌ、ピッチ：ｐの長さの保護シート６で使用
可能回数：ｃとし、ｃ＝４の場合を示している。
ッドの数：ｎ＝３の場合を示している。ヘッド７Ａ，７
Ｂ，７Ｃのピッチ：ｐ、ヘッド７Ａ，７Ｂ，７Ｃの列方
向の長さ：Ｌ、ピッチ：ｐの長さの保護シート６で使用
可能回数：ｃとし、ｃ＝４の場合を示している。
【００４２】この場合には、毎回のシート送り量：ｆ
は、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ）＝ ｐ・（３／４） で図２（ａ）〜（ｄ）に示すように保護シート６を移送
する。ここでＣ１個所，Ｃ２個所，Ｃ３個所，Ｃ４個所
は、ヘッド７Ｃが第１回目，第２回目，第３回目，第４
回目で当接した保護シート６の使用済み個所である。
は、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ）＝ ｐ・（３／４） で図２（ａ）〜（ｄ）に示すように保護シート６を移送
する。ここでＣ１個所，Ｃ２個所，Ｃ３個所，Ｃ４個所
は、ヘッド７Ｃが第１回目，第２回目，第３回目，第４
回目で当接した保護シート６の使用済み個所である。
【００４３】これによって（実施例１）と同様の効果を
期待できる。 （実施例３）図３は（実施の形態１）のヘッドの数：ｎ
＝４の場合を示している。
期待できる。 （実施例３）図３は（実施の形態１）のヘッドの数：ｎ
＝４の場合を示している。
【００４４】ヘッド７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄのピッチ：
ｐ、ヘッド７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの列方向の長さ：
Ｌ、ピッチ：ｐの長さの保護シート６で使用可能回数：
ｃとし、ｃ＝３の場合を示している。
ｐ、ヘッド７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの列方向の長さ：
Ｌ、ピッチ：ｐの長さの保護シート６で使用可能回数：
ｃとし、ｃ＝３の場合を示している。
【００４５】この場合には、毎回のシート送り量：ｆ
は、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ）＝ ｐ・（４／３） で図３（ａ）〜（ｄ）に示すように保護シート６を移送
する。ここでＤ１個所，Ｄ２個所，Ｄ３個所，Ｄ４個所
は、ヘッド７Ｄが第１回目，第２回目，第３回目，第４
回目で当接した保護シート６の使用済み個所である。
は、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ）＝ ｐ・（４／３） で図３（ａ）〜（ｄ）に示すように保護シート６を移送
する。ここでＤ１個所，Ｄ２個所，Ｄ３個所，Ｄ４個所
は、ヘッド７Ｄが第１回目，第２回目，第３回目，第４
回目で当接した保護シート６の使用済み個所である。
【００４６】これによって（実施例１）と同様の効果を
期待できる。 （実施例４）図４は（実施の形態１）のヘッドの数：ｎ
＝５の場合を示している。
期待できる。 （実施例４）図４は（実施の形態１）のヘッドの数：ｎ
＝５の場合を示している。
【００４７】ヘッド７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅのピ
ッチ：ｐ、ヘッド７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅの列方
向の長さ：Ｌ、ピッチ：ｐの長さの保護シート６で使用
可能回数：ｃとし、ｃ＝２の場合を示している。
ッチ：ｐ、ヘッド７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅの列方
向の長さ：Ｌ、ピッチ：ｐの長さの保護シート６で使用
可能回数：ｃとし、ｃ＝２の場合を示している。
【００４８】この場合には、毎回のシート送り量：ｆ
は、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ）＝ ｐ・（５／２） で図４（ａ）〜（ｄ）に示すように保護シート６を移送
する。ここでＥ１個所，Ｅ２個所，Ｅ３個所，Ｅ４個所
は、ヘッド７Ｅが第１回目，第２回目，第３回目，第４
回目で当接した保護シート６の使用済み個所である。
は、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ）＝ ｐ・（５／２） で図４（ａ）〜（ｄ）に示すように保護シート６を移送
する。ここでＥ１個所，Ｅ２個所，Ｅ３個所，Ｅ４個所
は、ヘッド７Ｅが第１回目，第２回目，第３回目，第４
回目で当接した保護シート６の使用済み個所である。
【００４９】これによって（実施例１）と同様の効果を
期待できる。以上のように、ヘッドの列方向の長さがＬ
で、前記列方向に一定間隔ｐでｎ個が配置されている場
合には、 ｎ・Ｌ 以上で ｐ・（ｎ−１）＋Ｌ より小さい長さ分 だけ前記保護シート６を前記列方向に毎回送るように制
御しており、（実施例１）〜（実施例４）の場合には、
ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ と前記ｎ と
が互いに素の関係であり、ｐ・ｎ ／ ｃ の長さ分だけ
保護シートを列方向に毎回送る。（実施例１）〜（実施
例４）ではヘッドの数：ｎが２〜５の一例を説明した
が、本発明の加工方法はこの他の組み合わせの場合でも
適用することができ、図５にその組み合わせとそれぞれ
の場合のシート送り量：ｆの決定の仕方を説明する。図
５において、 “ｎ＝２” で “ｃ＝３” の場合が先の（実施例
１）の場合 “ｎ＝３” で “ｃ＝４” の場合が先の（実施例
２）の場合 “ｎ＝４” で “ｃ＝３” の場合が先の（実施例
３）の場合 “ｎ＝５” で “ｃ＝２” の場合が先の（実施例
４）の場合 である。この他のヘッド数：ｎと使用可能回数：ｃとの
組み合わせで、（実施例１）〜（実施例４）と同じよう
に ◎ 印が付けられた使用形態では、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ） によって適正な毎回のシート送り量：ｆを決定できる。
期待できる。以上のように、ヘッドの列方向の長さがＬ
で、前記列方向に一定間隔ｐでｎ個が配置されている場
合には、 ｎ・Ｌ 以上で ｐ・（ｎ−１）＋Ｌ より小さい長さ分 だけ前記保護シート６を前記列方向に毎回送るように制
御しており、（実施例１）〜（実施例４）の場合には、
ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ と前記ｎ と
が互いに素の関係であり、ｐ・ｎ ／ ｃ の長さ分だけ
保護シートを列方向に毎回送る。（実施例１）〜（実施
例４）ではヘッドの数：ｎが２〜５の一例を説明した
が、本発明の加工方法はこの他の組み合わせの場合でも
適用することができ、図５にその組み合わせとそれぞれ
の場合のシート送り量：ｆの決定の仕方を説明する。図
５において、 “ｎ＝２” で “ｃ＝３” の場合が先の（実施例
１）の場合 “ｎ＝３” で “ｃ＝４” の場合が先の（実施例
２）の場合 “ｎ＝４” で “ｃ＝３” の場合が先の（実施例
３）の場合 “ｎ＝５” で “ｃ＝２” の場合が先の（実施例
４）の場合 である。この他のヘッド数：ｎと使用可能回数：ｃとの
組み合わせで、（実施例１）〜（実施例４）と同じよう
に ◎ 印が付けられた使用形態では、 ｆ ＝ ｐ・（ ｎ ／ ｃ ） によって適正な毎回のシート送り量：ｆを決定できる。
【００５０】図５において、“ｎ＝４” で “ｃ＝
２” の場合のように → 印が付けられた使用形態で
は、 ｆ ＝ ｐ・（（ｎ＋１） ／ ｃ ） によって適正な毎回のシート送り量：ｆを決定できる。
２” の場合のように → 印が付けられた使用形態で
は、 ｆ ＝ ｐ・（（ｎ＋１） ／ ｃ ） によって適正な毎回のシート送り量：ｆを決定できる。
【００５１】図５において、“ｎ＝３” で “ｃ＝
３” の場合のように △ 印が付けられた使用形態で
は、同じヘッド数の欄の上段の ◎ 印である “ｎ＝
３”で “ｃ＝２” の場合、または同じｃの欄でヘッ
ド数が多い右側の欄の ◎印の“ｎ＝４” で “ｃ＝
３” の場合と同様にして適正な毎回のシート送り量：
ｆを決定できる。
３” の場合のように △ 印が付けられた使用形態で
は、同じヘッド数の欄の上段の ◎ 印である “ｎ＝
３”で “ｃ＝２” の場合、または同じｃの欄でヘッ
ド数が多い右側の欄の ◎印の“ｎ＝４” で “ｃ＝
３” の場合と同様にして適正な毎回のシート送り量：
ｆを決定できる。
【００５２】ここで言う「同じヘッド数の欄の上段の
◎ 印」の場合とは、ｐ／Ｌ ≧ ｃを満足する最大の整
数 ｃ と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、 ｎ と互
いに素の関係でかつ ２ ≦ ｃ2 ＜ ｃ を満足する最大
の整数をｃ2とし、ｐ・（ｎ／ｃ2 ）の長さ分だけ保護
シートを列方向に毎回送る場合である。
◎ 印」の場合とは、ｐ／Ｌ ≧ ｃを満足する最大の整
数 ｃ と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、 ｎ と互
いに素の関係でかつ ２ ≦ ｃ2 ＜ ｃ を満足する最大
の整数をｃ2とし、ｐ・（ｎ／ｃ2 ）の長さ分だけ保護
シートを列方向に毎回送る場合である。
【００５３】また、「同じｃの欄でヘッド数が多い右側
の欄の ◎ 印」の場合とは、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足す
る最大の整数 ｃ と前記 ｎ とが互いに素の関係でな
く、cと互いに素の関係でかつ ｎ ＜ ｎ2 を満足する
最小の整数を ｎ2 とし、ｐ・（ｎ2／ｃ） の長さ分だ
け保護シートを列方向に毎回送る場合である。
の欄の ◎ 印」の場合とは、ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足す
る最大の整数 ｃ と前記 ｎ とが互いに素の関係でな
く、cと互いに素の関係でかつ ｎ ＜ ｎ2 を満足する
最小の整数を ｎ2 とし、ｐ・（ｎ2／ｃ） の長さ分だ
け保護シートを列方向に毎回送る場合である。
【００５４】“ｎ＝２” で “ｃ＝６” の場合に
は、“ｎ＝２” で “ｃ＝５” の場合のシート送り
量：ｆを採用するか、または同じｃの欄でヘッド数が多
い右側の欄の ◎ 印の場合、このケースの場合には、
図５の横欄に △ 印が続いているので、更に右欄を参
照して“ｎ＝５” で “ｃ＝６” の場合のシート送
り量：ｆを採用する。図５の縦欄に △ 印が続いてい
る場合の見方も同様であって、更に上欄を参照して“ｎ
＝１０” で “ｃ＝６” の場合には“ｎ＝１０”
で “ｃ＝３” の場合のシート送り量：ｆを採用す
る。
は、“ｎ＝２” で “ｃ＝５” の場合のシート送り
量：ｆを採用するか、または同じｃの欄でヘッド数が多
い右側の欄の ◎ 印の場合、このケースの場合には、
図５の横欄に △ 印が続いているので、更に右欄を参
照して“ｎ＝５” で “ｃ＝６” の場合のシート送
り量：ｆを採用する。図５の縦欄に △ 印が続いてい
る場合の見方も同様であって、更に上欄を参照して“ｎ
＝１０” で “ｃ＝６” の場合には“ｎ＝１０”
で “ｃ＝３” の場合のシート送り量：ｆを採用す
る。
【００５５】この △ 印が付されたケースの場合は、
次のようにも表現できる。実際のｃの数よりも少ない利
用可能回数ｃのケースである ｆ ＝ ｐ・（ｎ／（ｃ−１）） ｆ ＝ ｐ・（ｎ／（ｃ−２））など でシート送り量：ｆを計算するか、実際のヘッド数ｎよ
りも多いヘッド数：ｎのケースである ｆ ＝ ｐ・（（ｎ＋１）／ｃ） ｆ ＝ ｐ・（（ｎ＋２）／ｃ）など でシート送り量：ｆを計算する。
次のようにも表現できる。実際のｃの数よりも少ない利
用可能回数ｃのケースである ｆ ＝ ｐ・（ｎ／（ｃ−１）） ｆ ＝ ｐ・（ｎ／（ｃ−２））など でシート送り量：ｆを計算するか、実際のヘッド数ｎよ
りも多いヘッド数：ｎのケースである ｆ ＝ ｐ・（（ｎ＋１）／ｃ） ｆ ＝ ｐ・（（ｎ＋２）／ｃ）など でシート送り量：ｆを計算する。
【００５６】なお、△ 印が付けられた使用形態では、
「同じヘッド数の欄の上段の◎印」または「同じｃの欄
でヘッド数が多い右側の欄の◎印」の何れかの場合と同
様にして適正な毎回のシート送り量：ｆを決定できると
して説明したが、保護シート６の掛け替え作業の低減を
実現して連続運転を可能にし、生産性の向上を実現する
ためには、保護シートの使用長を低減することが有効で
あって、上記の何れかの場合の小である方の長さ分だけ
保護シート６を列方向に毎回送るように制御手段を構成
することが好ましい。
「同じヘッド数の欄の上段の◎印」または「同じｃの欄
でヘッド数が多い右側の欄の◎印」の何れかの場合と同
様にして適正な毎回のシート送り量：ｆを決定できると
して説明したが、保護シート６の掛け替え作業の低減を
実現して連続運転を可能にし、生産性の向上を実現する
ためには、保護シートの使用長を低減することが有効で
あって、上記の何れかの場合の小である方の長さ分だけ
保護シート６を列方向に毎回送るように制御手段を構成
することが好ましい。
【００５７】このようにして各種パラメータの組み合わ
せの場合であっても、生産性の向上を期待できる適正な
毎回のシート送り量：ｆを決定できる。なお、図５に示
す“ｎ＝２” で “ｃ＝２” の場合は本発明の加工
方法の適用外である。
せの場合であっても、生産性の向上を期待できる適正な
毎回のシート送り量：ｆを決定できる。なお、図５に示
す“ｎ＝２” で “ｃ＝２” の場合は本発明の加工
方法の適用外である。
【００５８】（実施の形態２）図６は保護シートの使用
長を低減して保護シートの掛け替え作業の低減を実現し
て連続運転を可能にし、生産性の向上を期待できる（実
施の形態２）の加工方法を実現する加工装置を示す。
長を低減して保護シートの掛け替え作業の低減を実現し
て連続運転を可能にし、生産性の向上を期待できる（実
施の形態２）の加工方法を実現する加工装置を示す。
【００５９】従来では図１２に示したように、保護シー
ト６はヘッド７Ａ，７Ｂの配列方向に長手方向が一致す
るように角度を付けずに架張されていたが、この（実施
の形態２）の加工装置を示す図６では、ヘッド７Ａ，７
Ｂに対して傾けて架張し、図６（ａ）〜（ｅ）に示すよ
うに、ヘッド７Ａが保護シート６に当接して使用済みと
なるＡ１個所，Ａ２個所，〜，Ａ５個所，・・・と、ヘ
ッド７Ｂが保護シート６に当接して使用済みとなるＢ１
個所，Ｂ２個所，〜，Ｂ５個所，・・・とが重ならない
ように構成されており、ヘッド７Ａ，７Ｂの上下動に伴
う毎回のシート送り量を、従来に比べて低減できる。
ト６はヘッド７Ａ，７Ｂの配列方向に長手方向が一致す
るように角度を付けずに架張されていたが、この（実施
の形態２）の加工装置を示す図６では、ヘッド７Ａ，７
Ｂに対して傾けて架張し、図６（ａ）〜（ｅ）に示すよ
うに、ヘッド７Ａが保護シート６に当接して使用済みと
なるＡ１個所，Ａ２個所，〜，Ａ５個所，・・・と、ヘ
ッド７Ｂが保護シート６に当接して使用済みとなるＢ１
個所，Ｂ２個所，〜，Ｂ５個所，・・・とが重ならない
ように構成されており、ヘッド７Ａ，７Ｂの上下動に伴
う毎回のシート送り量を、従来に比べて低減できる。
【００６０】詳しくは、ヘッド７Ａ，７Ｂの前記列方向
と直交する方向の長さをｋとしたときに、他のヘッドで
押圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シート
を前記列方向からtan-1（ｋ／ｐ）以上傾けて送るよう
に制御手段を構成する。
と直交する方向の長さをｋとしたときに、他のヘッドで
押圧された前記保護シート部分を避け、前記保護シート
を前記列方向からtan-1（ｋ／ｐ）以上傾けて送るよう
に制御手段を構成する。
【００６１】なお、ここではヘッドの数が２つの場合を
例に挙げて説明したが、２以上であっても同様に構成で
きる。 （実施の形態３）（実施の形態１）では保護シート６が
ヘッド７Ａ，７Ｂの配列方向に長手方向が一致するよう
に角度を付けずに架張されていたが、（実施の形態２）
に示したように傾けて架張して実施することもできる。
例に挙げて説明したが、２以上であっても同様に構成で
きる。 （実施の形態３）（実施の形態１）では保護シート６が
ヘッド７Ａ，７Ｂの配列方向に長手方向が一致するよう
に角度を付けずに架張されていたが、（実施の形態２）
に示したように傾けて架張して実施することもできる。
【００６２】
【発明の効果】以上のように本発明の加工方法によれ
ば、列状に並べられた加工対象物に対し、保護シートを
介して前記列方向に一定間隔で配置された複数のヘッド
で押圧する工程と、他のヘッドで押圧された前記保護シ
ート部分を避け、かつ前記ヘッドの一端から他端までの
距離より小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向
に毎回送る工程とを有するため、シート送りの終了時期
が基板位置決め動作などの準備期間の終了時期の近傍に
なるように、毎回のシート送りを従来の１ピッチよりも
多く移送することによって、作業待ち時間を短縮して、
生産性の向上を期待できる。
ば、列状に並べられた加工対象物に対し、保護シートを
介して前記列方向に一定間隔で配置された複数のヘッド
で押圧する工程と、他のヘッドで押圧された前記保護シ
ート部分を避け、かつ前記ヘッドの一端から他端までの
距離より小さい長さ分だけ前記保護シートを前記列方向
に毎回送る工程とを有するため、シート送りの終了時期
が基板位置決め動作などの準備期間の終了時期の近傍に
なるように、毎回のシート送りを従来の１ピッチよりも
多く移送することによって、作業待ち時間を短縮して、
生産性の向上を期待できる。
【００６３】また、列状に並べられた加工対象物に対
し、保護シートを介して前記列方向に一定間隔ｐで配置
されたｎ個（ｎは２以上）のヘッドで押圧する工程と、
前記ヘッドの前記列方向と直交する方向の長さをｋとし
たときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分
を避け、前記保護シートを前記列方向からtan-1（ｋ／
ｐ）以上傾けて送る工程とを有するため、保護シートの
使用長を低減して保護シートの掛け替え作業の低減を実
現して連続運転を可能にし、生産性の向上を期待できる
ものである。
し、保護シートを介して前記列方向に一定間隔ｐで配置
されたｎ個（ｎは２以上）のヘッドで押圧する工程と、
前記ヘッドの前記列方向と直交する方向の長さをｋとし
たときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分
を避け、前記保護シートを前記列方向からtan-1（ｋ／
ｐ）以上傾けて送る工程とを有するため、保護シートの
使用長を低減して保護シートの掛け替え作業の低減を実
現して連続運転を可能にし、生産性の向上を期待できる
ものである。
【図１】本発明の（実施の形態１）の２ヘッドの場合の
シート送りの説明図
シート送りの説明図
【図２】同実施の形態の３ヘッドの場合のシート送りの
説明図
説明図
【図３】同実施の形態の４ヘッドの場合のシート送りの
説明図
説明図
【図４】同実施の形態の５ヘッドの場合のシート送りの
説明図
説明図
【図５】同実施の形態の具体的な実施例のマトリクス図
【図６】本発明の（実施の形態２）の加工装置の説明図
【図７】本発明の（実施の形態１）の加工方法の説明図
【図８】加工作業例の工程図
【図９】同作業例のフリップチップ実装状態の断面図
【図１０】同作業例のワークと複数のヘッドの斜視図
【図１１】従来の加工装置の構成図
【図１２】従来のシート送り過程の説明図
【図１３】従来の加工方法の説明図と本発明の（実施の
形態１）の加工方法の説明図
形態１）の加工方法の説明図
２ ＡＣＦシート
３ フリップチップ
４ バンプ
５ 基板パターン
６ 保護シート
７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅ ヘッド
８ 実装部位
１０ マザーボード
１１ａ，１１ｂ ヒーターツール
１２ マルチヘッド装置
１３ 移送方向
１４ ワーク搬送装置
ｎ ヘッドの数
Ｌ ヘッドの列方向の長さ
ｐ ヘッドのピッチ
ｃ ヘッドのピッチｐの長さの保護シート６での使用
可能回数 ｆ 毎回のシート送り量 ｋ ヘッドの列方向と直交する方向の長さ
可能回数 ｆ 毎回のシート送り量 ｋ ヘッドの列方向と直交する方向の長さ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 清水 一路
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5F044 KK02 LL09 PP15
Claims (10)
- 【請求項１】列状に並べられた加工対象物に対し、保護
シートを介して前記列方向に一定間隔で配置された複数
のヘッドで押圧する工程と、 他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避け、か
つ前記ヘッドの一端から他端までの距離より小さい長さ
分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送る工程とを
有する加工方法。 - 【請求項２】前記ヘッドは、列方向の長さがＬで、前記
列方向に一定間隔ｐでｎ個が配置され、 ｎ・Ｌ 以上で
ｐ・（ｎ−１）＋Ｌ より小さい長さ分だけ前記保護シ
ートを前記列方向に毎回送る請求項１記載の加工方法。 - 【請求項３】ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係であり、ｐ・（ｎ ／
ｃ） の長さ分だけ保護シートを列方向に毎回送る請求
項２に記載の加工方法。 - 【請求項４】ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、 ｎ と互いに素
の関係でかつ ２ ≦ ｃ2 ＜ ｃ を満足する最大の整数
をｃ2とし、ｐ・（ｎ／ｃ2 ）の長さ分だけ保護シート
を列方向に毎回送る請求項２に記載の加工方法。 - 【請求項５】ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、c と互いに素の
関係でかつ ｎ ＜ ｎ2 を満足する最小の整数を ｎ2
とし、ｐ・（ｎ2／ｃ） の長さ分だけ保護シートを列方
向に毎回送る請求項２に記載の加工方法。 - 【請求項６】ｐ／Ｌ ≧ ｃ を満足する最大の整数 ｃ
と前記 ｎ とが互いに素の関係でなく、ｎ と互いに素
の関係でかつ ２ ≦ ｃ2 ＜ ｃ を満足する最大の整数
をｃ2、ｃと互いに素の関係であり、かつ ｎ ＜ ｎ2
を満足する最小の整数を ｎ2とし、ｐ・（ｎ／ｃ2 ）と
ｐ・（ｎ2／ｃ） のうち小である方の長さ分だけ保護シ
ートを列方向に毎回送る請求項２に記載の加工方法。 - 【請求項７】列状に並べられた加工対象物に対し、保護
シートを介して前記列方向に一定間隔ｐで配置されたｎ
個（ｎは２以上）のヘッドで押圧する工程と、 前記ヘッドの前記列方向と直交する方向の長さをｋとし
たときに、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分
を避け、前記保護シートを前記列方向からtan- 1（ｋ／
ｐ）以上傾けて送る工程とを有することを特徴とする加
工方法。 - 【請求項８】シート送り機構と、 この保護シートを介して加工対象物に対して押圧する一
定間隔ｐで配置されたｎ個（ｎは２以上）のヘッドと、 シート送りを制御する制御手段とを有し、この制御手段
が、他のヘッドで押圧された前記保護シート部分を避
け、かつ前記ヘッドの一端から他端までの距離より小さ
い長さ分だけ前記保護シートを前記列方向に毎回送る加
工装置。 - 【請求項９】前記ヘッドは列方向の長さがＬで、前記列
方向に一定間隔ｐでｎ個が配置され、制御手段が ｎ・
Ｌ 以上で ｐ・（ｎ−１）＋Ｌ より小さい長さ分だけ
前記保護シートを前記列方向に毎回送る請求項８記載の
加工装置。 - 【請求項１０】シート送り機構と、 この保護シートを介して加工対象物に対し押圧する一定
間隔ｐで配置されたｎ個（ｎは２以上）のヘッドと、 シート送りを制御する制御手段とを有し、この制御手段
が、前記ヘッドの配列された方向と直交する方向の長さ
をｋとしたときに、他のヘッドで押圧された前記保護シ
ート部分を避け、前記保護シートを前記ヘッドの配列方
向からtan-1（ｋ／ｐ）以上傾けて送ることを特徴とす
る加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002107227A JP3847204B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 加工方法と加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002107227A JP3847204B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 加工方法と加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003303855A true JP2003303855A (ja) | 2003-10-24 |
| JP3847204B2 JP3847204B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=29391284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002107227A Expired - Fee Related JP3847204B2 (ja) | 2002-04-10 | 2002-04-10 | 加工方法と加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3847204B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203097A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 |
| JP2008198729A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
| JP2009295640A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
| JP2011013566A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Hitachi High-Technologies Corp | 実装処理作業装置及び実装処理作業方法 |
| JP2012182358A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Hitachi High-Technologies Corp | Ｆｐｄモジュールの組立装置及び組立方法 |
| JP2014138003A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Panasonic Corp | 電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法 |
| WO2020213502A1 (ja) * | 2019-04-15 | 2020-10-22 | 株式会社新川 | 実装装置 |
-
2002
- 2002-04-10 JP JP2002107227A patent/JP3847204B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203097A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 |
| JP4724784B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 |
| JP2008198729A (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-28 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 |
| JP2009295640A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置 |
| JP2011013566A (ja) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Hitachi High-Technologies Corp | 実装処理作業装置及び実装処理作業方法 |
| JP2012182358A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Hitachi High-Technologies Corp | Ｆｐｄモジュールの組立装置及び組立方法 |
| JP2014138003A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Panasonic Corp | 電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法 |
| WO2020213502A1 (ja) * | 2019-04-15 | 2020-10-22 | 株式会社新川 | 実装装置 |
| US11769749B2 (en) | 2019-04-15 | 2023-09-26 | Shinkawa Ltd. | Mounting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3847204B2 (ja) | 2006-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2917931B1 (en) | Method for bonding bare chip dies | |
| JP6149277B2 (ja) | 電子部品実装方法、電子部品実装システムおよび基板 | |
| US8991681B2 (en) | Die bonder and bonding method | |
| JP7321760B2 (ja) | ディスプレイ装置の製造方法、およびソース基板構造体 | |
| JP2007184485A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| US20070262118A1 (en) | Component mounting apparatus and component mounting method | |
| EP2224473A1 (en) | Method and apparatus for mounting electric component | |
| TW200819002A (en) | Method and apparatus for connecting printed wiring boards | |
| JP2003303855A (ja) | 加工方法と加工装置 | |
| US20190139788A1 (en) | Apparatus and methods for packaging semiconductor dies | |
| CN112447817A (zh) | 制造显示装置的方法和用于显示装置的制造设备 | |
| TW201601274A (zh) | 熱壓結合器及其操作方法，以及用於細間距覆晶組裝的互連方法 | |
| EP2234148A1 (en) | Method and apparatus for mounting electric component | |
| US20140248746A1 (en) | Making a flip-chip assembly with bond fingers | |
| JP2001135765A (ja) | 複合リードフレームの製造方法および製造装置 | |
| TWI671953B (zh) | 異向性導電膜及其製造方法 | |
| US7028397B2 (en) | Method of attaching a semiconductor chip to a chip mounting substrate | |
| US10297566B2 (en) | Semiconductor structure and manufacturing method thereof | |
| CN103283008A (zh) | 具有精确间距的电互连的半导体管芯 | |
| JPH07193101A (ja) | 導電ペースト転写方法 | |
| JP2000269378A (ja) | 突起電極の形成方法及び突起電極を備えたフィルム基板の製造方法並びに突起電極を備えた半導体装置の製造方法 | |
| JP6561326B2 (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法 | |
| WO2010132338A2 (en) | Flip-chip underfill | |
| CN1750246A (zh) | 半导体装置的安装方法、半导体装置及其安装结构 | |
| JP6402364B2 (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050406 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060526 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060628 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060725 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060822 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090901 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100901 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110901 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |