KR100461794B1 - 이방전도성필름 본딩장치 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 104
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/756—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/75611—Feeding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
- H01L2224/75802—Rotational mechanism
- H01L2224/75803—Pivoting mechanism
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
Description
Claims (6)
- 작업대와, 이 작업대의 내측에 설치되어 회전 및 횡방향, 종방향으로 슬라이드 되는 회전테이블과, 이 회전테이블의 상측면에 설치되어 이 테이블과 동일한 방향으로 이동하고 글래스가 로딩되는 스테이지부와, 상기한 작업대에서 상기한 스테이지부의 외주면에 인접하여 하나 이상이 설치되고 상기한 스테이지부에 로딩된 글래스의 패턴부에 대응하는 위치로 각각 이동하면서 이방전도성필름을 공급 및 부착하는 장치를 포함하며,상기 필름을 공급 및 부착하는 장치는, 상기한 작업대의 상측면에서 상기한 스테이지부에 인접하여 서로 직교하는 방향으로 설치되는 이송유니트와 결합하는 횡플레이트 및 종플레이트와, 상기한 종플레이트에 설치되어 상기한 스테이지부의 로딩유니트에 로딩된 글래스의 패턴부에 이방전도성필름을 본딩하는 본딩부와, 상기한 종플레이트의 일측에 설치되어 상기한 본딩부에 이방전도성필름을 공급하는 필름공급릴과, 상기한 종플레이트의 일측에서 상기한 필름공급릴과 본딩부 사이에 설치되어 이 본딩부에 공급되는 이방전도성필름의 도전접착층을 소정의 길이로 절단하는 필름절단부와, 상기한 본딩부에 의해 이방전도성필름의 도전접착층이 본딩된 후 이 도전접착층의 배면에 부착된 이면지를 회수하는 필름회수릴을 포함하고,상기 회전테이블은 인덱싱 드라이브 테이블(Indexing Drive Table)로 이루어지며 이 테이블의 하측면에는 서로 직교하는 방향으로 설치되는 이송유니트에 결합된 보조횡플레이트 및 보조종플레이트가 설치되어 상기한 회전테이블을 상기한 작업대에서 종방향 및 횡방향으로 이동 가능하게 지지하는 것을 특징으로 하는 이방전도성필름 본딩장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기한 스테이지부는, 상기한 회전테이블의 상측에서 소정의 간격으로 이격되어 설치되는 회전판과, 이 회전판의 원주방향으로 하나 이상이 배치되는 로딩유니트를 포함하며, 상기한 로딩유니트는, 상기한 회전판의 상측에 배치되고 글래스가 로딩되는 로딩스테이지와, 상기한 회전판의 하측에 설치되고 상기한 로딩스테이지를 회전가능하게 지지하는 로딩실린더를 포함하는 이방전도성필름 본딩장치.
- 청구항 2에 있어서, 상기한 로딩실린더는 로타리실린더(Rotary Cylinder)인 것을 특징으로 하는 이방전도성필름 본딩장치.
- 청구항 1에 있어서, 상기한 본딩부는, 실린더와, 이 실린더의 피스톤로드에 설치되는 본딩헤드로 구성되며, 상기한 작업대에 이동가능하게 설치되는 종플레이트의 일측에 설치되어 상기한 로딩유니트에 로딩된 글래스의 패턴부를 따라 종방향 및 횡방향으로 이동하면서 하나 이상이 형성되는 패턴에 개별적으로 이방전도성필름의 도전접착층을 본딩하는 것을 특징으로 하는 이방전도성필름 본딩장치.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서, 상기한 필름절단부는, 하우징과, 이 하우징의 하측에 설치된 실린더에 의해 슬라이드 가능하게 설치되는 이송커터를 포함하며, 상기한 하우징은 이방전도성필름을 가이드하는 가이드홈과 이 홈에 직교하는 방향으로 형성되는 슬라이드홈을 구비하고, 상기한 이송커터는 상기한 실린더에 의해 하우징의 슬라이드홈을 따라 슬라이드 되면서 글래스의 패턴부에 형성되는 하나의 패턴에 대응하는 크기로 이방전도성필름의 도전접착층만을 절단하는 것을 특징으로 하는 이방전도성필름 본딩장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0026460A KR100461794B1 (ko) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 이방전도성필름 본딩장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0026460A KR100461794B1 (ko) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 이방전도성필름 본딩장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020020014661U Division KR200283911Y1 (ko) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 이방전도성필름 본딩장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030088640A KR20030088640A (ko) | 2003-11-20 |
KR100461794B1 true KR100461794B1 (ko) | 2004-12-16 |
Family
ID=32382713
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0026460A KR100461794B1 (ko) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | 이방전도성필름 본딩장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100461794B1 (ko) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030094566A (ko) * | 2002-06-04 | 2003-12-18 | 한동희 | 평판디스플레이의 회로기판 및 이방전도성필름 본딩장치 |
KR20040006224A (ko) * | 2002-07-11 | 2004-01-24 | 한동희 | 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치 |
KR20040011906A (ko) * | 2002-07-31 | 2004-02-11 | 한동희 | 평판디스플레이의 회로기판 및 이방전도성필름 본딩장치 |
KR20040015945A (ko) * | 2002-08-14 | 2004-02-21 | 한동희 | 평판디스플레이의 회로기판 및 이방전도성필름 본딩장치 |
KR20040019506A (ko) * | 2002-08-28 | 2004-03-06 | 한동희 | 평판디스플레이의 회로기판 및 이방전도성필름 본딩장치 |
KR100782233B1 (ko) * | 2006-02-27 | 2007-12-05 | 엘에스전선 주식회사 | 독립형 툴바를 구비하는 압착수단 및 이를 이용한 본딩장치 |
KR101399973B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2014-06-19 | 세광테크 주식회사 | 인라인 자동 olb 본딩장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH1192716A (ja) * | 1997-09-19 | 1999-04-06 | Nippon Avionics Co Ltd | 貼着物の貼着装置 |
KR20010099068A (ko) * | 2001-08-23 | 2001-11-09 | 안동철 | Acf본딩기의 이송 필름 박리장치 |
-
2002
- 2002-05-14 KR KR10-2002-0026460A patent/KR100461794B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20010099068A (ko) * | 2001-08-23 | 2001-11-09 | 안동철 | Acf본딩기의 이송 필름 박리장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030088640A (ko) | 2003-11-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20020514 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20040202 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20040909 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20041203 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20041206 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20071127 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20081202 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20091105 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20101006 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20101006 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |