JP2008306053A - 基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板が剥離されたリジッド基板１が備える第１の電極２の表面上に残存している導電性接着剤５に対して、溶剤を含浸した除去部材１０を第１の電極の２長手方向Ｈに擦過させることにより、第１の電極２の表面上に残存している導電性接着剤５を除去する。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板に形成され、接続された電極の位置ずれ等による接続不良が生じた場合に、一度接続した電極間を剥離して、再度、接着剤を用いて、電極間を接続する基板の製造方法に関する。

近年の電子機器の小型化、高機能化の流れの中で、構成部品（例えば、液晶製品における電子部品）内の接続端子の微小化が進んでいる。このため、エレクトロニクス実装分野においては、そのような端子間の接続を容易に行える電極接続用の接着剤として、フィルム状の接着剤が広く使用されている。このフィルム状の接着剤は、例えば、フレキシブルな基材上に金メッキされた銅電極からなる金属電極が形成されたフレキシブル基板（ＦＰＣ）と、ガラス基材、ガラスエポキシ基材等のリジッドな基材上にＩＴＯ電極からなる配線電極が形成されたリジッド基板の接合、ＩＣチップ等の電子部品とリジッド基板の接合、フレキシブル基板とプリント配線板の接合、およびフレキシブル基板同士の接合に使用されている。

また、この電極接続用接着剤は、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂組成物中に導電性粒子を分散させた導電性接着剤であり、接続対象の間に挟まれ、加熱、加圧されて、接続対象を接着する。即ち、加熱、加圧により接着剤中の樹脂が流動し、例えば、フレキシブル基板の表面に形成された銅電極と、リジッド基板の表面に形成されたＩＴＯ電極の隙間を封止すると同時に、導電性粒子の一部が対峙する銅電極とＩＴＯ電極の間に噛み込まれて電気的接続が達成される。

ここで、当該導電性用接着剤による電極間の接続において、接続された電極の位置ずれ等による接続不良が生じた場合は、リジッド基板からフレキシブル基板を剥離して、接着剤を溶剤等で除去した後、再度、接着剤を用いて、電極間を接続する（以下、「リペア」という。）方法が、一般的に使用されている。

ここで、従来、リペアを行う場合において、リジッド基板上、および剥離されたフレキシブル基板上に形成された電極の表面上に残存している導電性接着剤を除去する際は、溶剤を含浸した除去部材（例えば、布等）により、導電性接着剤を拭き取り、除去する方法が採用されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平５−２１０９４号公報

しかし、上記従来のリペア方法を用いた基板の製造方法においては、上述のごとく、溶剤を含浸した除去部材で電極の表面に残存している導電性接着剤を拭き取るため、拭き取りの際に、電極に対して過度の力が加わることになる。従って、電極の損傷が生じるという不都合や、電極が基板から剥離するという不都合が生じていた。その結果、リペアを行う際に、リジッド基板や剥離したフレキシブル基板を再利用することができないという問題があった。また、新たにリジッド基板やフレキシブル基板を用意する必要があるため、リペアを行う際のコストアップになるという問題があった。

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、電極の損傷や剥離を効果的に防止できるリペア方法を用いた基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、加熱した状態で、第１の圧力で加圧することにより、第１の基板が備える第１の基材上に形成された第１の電極と、第２の基板が備える第２の基材上に形成された第２の電極が、熱硬化性樹脂を主成分とする導電性接着剤を介して、電気的に接続された基板において、第１の基板から第２の基板を剥離する工程と、第１および第２の電極の表面上に残存している導電性接着剤に対して、溶剤を含浸した除去部材を第１および第２の電極の長手方向に擦過させることにより、第１および第２の電極の表面上に残存している導電性接着剤を除去する工程と、加熱した状態で、第２の圧力で加圧することにより、導電性接着剤が除去された第１の基板と、剥離された第２の基板とを、熱硬化性樹脂を主成分とする他の導電性接着剤を介して接着することにより、第１および第２の電極を電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする基板の製造方法である。

同構成によれば、第１および第２の電極上に残存している導電性接着剤を除去する際に、第１および第２の電極に対して過度の力が加わることを回避することができる。従って、導電性接着剤を除去する際に、第１および第２の電極の損傷の発生を防止することができるとともに、基材から第１および第２の電極が剥離することを防止することができる。その結果、リペアを行う際に、第１の基板および第２の基板を再利用することが可能になる。また、新たに第１の基板および第２の基板を用意する必要がないため、リペアを行う際のコストアップを抑制することができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板の製造方法であって、導電性接着剤を除去する工程において、除去部材を、第１および第２の電極の長手方向に振動させながら擦過させることを特徴とする。同構成によれば、第１および第２の電極上に残存している導電性接着剤を容易に除去することが可能になる。

請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板の製造方法であって、導電性接着剤を除去する工程において、除去部材を、第１および第２の電極の長手方向に沿って回転させながら擦過させることを特徴とする。同構成によれば、第１および第２の電極上に残存している導電性接着剤を容易に除去することが可能になる。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板の製造方法であって、導電性接着剤を除去する工程において、除去部材を擦過させる際の、第１および第２の電極の長手方向における除去部材の移動距離をＤ、第１および第２の電極の長手方向における第１および第２の電極の、導電性接着剤が残存している部分の長さをＥとした場合に、Ｄ≧Ｅの関係を有することを特徴とする。同構成によれば、第１および第２の電極上に残存している導電性接着剤を確実に除去することが可能になるため、導電性接着剤をより一層容易に除去することが可能になる。

請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板の製造方法であって、溶剤が、ケトン系溶剤を含むことを特徴とする。同構成によれば、第１の基板上、および第２の基板上に残存している導電性接着剤をより一層確実に除去することが可能になる。

本発明によれば、リペアにより剥離した第２の基板を再利用することができる。また、新たに第２の基板を用意する必要がないため、リペアを行う際のコストアップを抑制することができる。

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る基板の製造方法が実施されるリジッド基板とフレキシブル基板が接続された状態を示す概略図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ断面図であり、図３は図１のＢ−Ｂ断面図である。なお、本実施形態においては、リジッドな基材上に形成された第１の電極を有する第１の基板であるリジッド基板と、フレキシブルな基材上に形成された第２の電極を有する第２の基板であるフレキシブル基板を例に挙げて説明する。

図１〜図３に示すように、本実施形態においては、リジッド基板１に形成された第１の電極２と、フレキシブル基板３に形成された第２の電極４の間を、導電性物質を含有する電極接続用接着剤である導電性接着剤５を介して、電気的に接続する構成となっている。

リジッド基板１は、図２、図３に示すように、ガラス基板やガラスクロスエポキシ基板等により形成されたリジッドな基材６の片面に、第１の電極２が複数個（本実施形態においては３個）設けられたものである。また、フレキシブル基板３は、柔軟な樹脂フィルムにて形成されたフレキシブルな基材７の片面に、導体回路層を構成する第２の電極４を複数個（本実施形態においては３個）設けた、いわゆる片面フレキシブル基板である。なお、接着剤層（不図示）を介して、フレキシブルな基材７上に第２の電極４を設ける構成としても良い。

フレキシブルな基材７を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブル基板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレ−トが好適に使用される。

また、本発明の第２の電極４としては、例えば、フレキシブルな基材７の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を、常法により、露光、エッチング、メッキ処理することにより形成された、金メッキが施された銅電極が使用される。また、第１の電極２としては、例えば、上述の金メッキが施された銅電極や、リジッドな基材６上に形成されたＩＴＯ電極が使用される。

また、導電性接着剤５としては、従来、リジッド基板１とフレキシブル基板３の接続に使用されてきた、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、当該樹脂中に導電性粒子が分散されたものが使用できる。例えば、エポキシ樹脂に、ニッケル、銅、銀、金あるいは黒鉛等の導電性粒子の粉末が分散されたものが挙げられる。また、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用することにより、導電性接着剤５のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能になる。

なお、使用するエポキシ樹脂は、特に制限はないが、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。

また、エポキシ樹脂の分子量は、導電性接着剤５に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。高分子量のエポキシ樹脂（即ち、上述のフェノキシ樹脂）を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶解粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量平均分子量のことをいう。

また、本実施形態においては、導電性接着剤５に熱可塑性樹脂を含有させたものを使用することができる。当該熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂を含有するものを使用することができる。このようなポリビニルブチラール樹脂を使用することにより、ポリビニルブチラール樹脂は、リペアを行う際に使用する溶剤（トルエン、アセトン、アルコール等）に可溶であり、導電性接着剤５において、溶剤による膨潤性が向上するため、導電性接着剤５のリペア性を向上させることが可能になる。

また、ポリブチルビにラール樹脂は水酸基を有しており、第１の電極２および第２の電極４に対するポリビニルブチラール樹脂中の水酸基の親和性が高いため、導電性接着剤５を介して第１の電極２−第２の電極４間を接続する際の接着力を向上させることが可能になる。

また、リジッド基板１とフレキシブル基板３の実装方法としては、上述の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とする導電性接着剤５を介して、加熱加圧処理を行うことにより、当該エポキシ樹脂を硬化させ、リジッド基板１の第１の電極２をフレキシブル基板３の第２の電極４に接続する。

より具体的には、リジッドな基材６上に、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有する導電性接着剤５を載置し、当該導電性接着剤５を所定の温度に加熱した状態で、リジッド基板１の方向へ所定の圧力で加圧し、導電性接着剤５をリジッド基板１上に仮接着する。なお、導電性接着剤５としては、フィルム形状を有するものが好適に使用できる。次いで、フレキシブル基板３を下向きにした状態で、リジッド基板１の表面に形成された第１の電極２と、フレキシブル基板３の表面に形成された第２の電極４との位置合わせをしながら、フレキシブル基板３を導電性接着剤５上に載置することにより、リジッド基板１とフレキシブル基板３との間に導電性接着剤５を介在させる。次いで、導電性接着剤５を所定の温度に加熱した状態で、フレキシブル基板３を介して、当該導電性接着剤５をリジッド基板１の方向へ所定の圧力（以下、「第１の圧力」という。）Ｐ_１で加圧することにより、導電性接着剤５を加熱溶融させる。なお、上述のごとく、導電性接着剤５は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分としているため、当該導電性接着剤５は、上述の温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した導電性接着剤５の硬化時間が経過すると、導電性接着剤５の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、導電性接着剤５を介して、第１の電極２と第２の電極４を接続し、フレキシブル基板３をリジッド基板１上に接着する。

次に、本実施形態におけるリペア方法を用いた基板の製造方法について説明する。このリペア方法としては、まず、上述の方法により接着されたリジッド基板１とフレキシブル基板３の接合体を、導電性接着剤５を構成する熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上に加熱して、導電性接着剤５を軟化させる。例えば、導電性接着剤５を構成する熱硬化性樹脂のガラス転移温度が１１０℃の場合は、１１０℃以上に加熱する。なお、ここでいう「ガラス転移温度」とは、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて測定された導電性接着剤５を構成する熱硬化性樹脂の物性値のことをいう。

次いで、上述のガラス転移温度以上に加熱した状態で、図２、図４に示すように、フレキシブル基板３を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈへ引き剥がし、リジッド基板１からフレキシブル基板３を剥離する。

次いで、リジッド基板１、およびフレキシブル基板３上に残存している導電性接着剤５を、溶剤により除去するが、本実施形態におけるリペア方法を用いた基板の製造方法においては、溶剤による導電性接着剤の除去方法に特徴がある。より具体的には、まず、溶剤を含浸した除去部材１０を用意し、図５に示すように、フレキシブル基板３が剥離されたリジッド基板１において、第１の電極２の表面上に残存している導電性接着剤５に対して、溶剤を含浸した除去部材１０を第１の電極２の長手方向Ｈに擦過させることにより、第１の電極２の表面上に残存している導電性接着剤５を除去する点に特徴がある。

このような方法により、第１の電極２の表面上に残存している導電性接着剤５を除去する際に、第１の電極２に対して過度の力が加わることを回避することができる。従って、導電性接着剤５を除去する際に、第１の電極２の損傷の発生を防止することができるとともに、リジッドな基材６から第１の電極２が剥離することを防止することができる。

なお、剥離したフレキシブル基板３においても、上述のリジッド基板の場合と同様の方法により、第２の電極４の表面上に残存している導電性接着剤５を除去する。即ち、リジッド基板１から剥離されたフレキシブル基板３において、第２の電極４の表面上に残存している導電性接着剤５に対して、除去部材１０を第２の電極４の長手方向Ｈに擦過させることにより、第２の電極４上に残存している導電性接着剤５を除去する。

導電性接着剤５を除去する際に使用する除去部材１０は、溶剤を含浸することができるものであればどのようなものでも良く、例えば、不織布等の布や、スポンジ、綿棒等が挙げられる。

また、本実施形態におけるリペア方法を用いた基板の製造方法においては、第１および第２の電極２，４の表面上に残存する導電性接着剤５に対して、除去部材１０を擦過させる際に、当該除去部材１０を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈに、予め定められた振動数ｆで振動させる構成としている。即ち、除去部材１０を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈに振動させながら擦過させる構成としている。例えば、図６に示すように、第１の電極２の表面上に残存する導電性接着剤５を除去する工程において、除去部材１０を、第１の電極２の長手方向Ｈに振動させながら擦過させて、導電性接着剤５を除去する。このような構成により、第１および第２の電極２，４上に残存している導電性接着剤５を容易に除去することが可能になる。

除去部材１０を振動させる方法としては、除去部材１０を振動制御装置（不図示）に取り付け、当該振動制御装置により、除去部材１０の振動数ｆを制御して、除去部材１０を振動させる方法を採用することができる。なお、振動制御装置は、除去部材１０の振動数を制御できるものであれば、どのようなものを使用しても良い。

また、第１および第２の電極２，４上に残存している導電性接着剤５を効果的に除去するとの観点から、除去部材１０の振動数ｆは５Ｈｚ以上に設定すること好ましい。また、除去部材１０の振動数ｆの上限は、特に限定されないが、除去部材１０の振動数ｆをあまり大きく設定すると、第１および第２の電極２，４から除去された導電性接着剤５が、第１および第２の電極２，４電極の周辺へ向けて飛散してしまい、リペア処理が煩雑になる場合があるため、除去部材１０の振動数ｆは、５Ｈｚ以上１０００Ｈｚ以下に設定することが更に好ましい。

また、図７に示すように、除去部材１０を擦過させる際の、第１の電極２の長手方向Ｈにおける除去部材１０の移動距離をＤ、当該長手方向Ｈにおける第１の電極２の、導電性接着剤５が残存している部分の長さをＥとした場合に、Ｄ≧Ｅの関係を有することが好ましい。このような構成により、第１の電極２上に残存している導電性接着剤５を確実に除去することが可能になるため、導電性接着剤５をより一層容易に除去することが可能になる。

なお、剥離したフレキシブル基板３においても、上述のリジッド基板の場合と同様に、除去部材１０を擦過させる際の、第２の電極４の長手方向Ｈにおける除去部材１０の移動距離をＤ、当該長手方向Ｈにおける第２の電極４の、導電性接着剤５が残存している部分の長さをＥとした場合に、Ｄ≧Ｅの関係を有することが好ましい。

なお、除去部材１０の移動距離Ｄの上限は、特に限定されないが、移動距離Ｄをあまり大きくすると、第１および第２の電極２，４において、導電性接着剤５が残存している部分以外の部分に溶剤が付着してしまい、導電性接着剤の除去が不要な部分に損傷が生じる場合があるため、除去部材１０の移動距離Ｄの上限は、各リペア処理に応じて、適宜、設定することが好ましい。

図８は、光学顕微鏡にて撮像した、第１の電極２上に残存している導電性接着剤５を除去する前の第１の電極２周辺の画像の模式図であり、図９は、光学顕微鏡にて撮像した、第１の電極２上に残存している導電性接着剤５を、除去部材１０を振動させながら第１の電極２の長手方向Ｈに擦過させることにより除去した後の第１の電極２周辺の画像の模式図である。図８、図９から判るように、第１の電極２の損傷や剥離を生じることなく、第１の電極２上に残存している導電性接着剤５が除去されていることが判る。なお、除去部材１０としては、ケトン系溶剤を含む溶剤を含浸させた布を使用した。また、除去部材１０の振動数を５０Ｈｚに設定した。

第１および第２の電極２，４上に残存している導電性接着剤５を除去後、導電性接着剤５を除去したリジッド基板１上に、新たな導電性接着剤５（以下、「他の導電性接着剤５」という。）を載置し、当該他の導電性接着剤５を所定の温度に加熱した状態で、リジッド基板１の方向へ所定の圧力で加圧し、他の導電性接着剤５をリジッド基板１上に仮接着する。次いで、剥離したフレキシブル基板３を下向きにした状態で、リジッド基板１の表面に形成された第１の電極２と、フレキシブル基板３の表面に形成された第２の電極４との位置合わせをしながら、フレキシブル基板３を他の導電性接着剤５上に載置することにより、リジッド基板１とフレキシブル基板３との間に他の導電性接着剤５を介在させる。次いで、他の導電性接着剤５を所定の温度に加熱した状態で、フレキシブル基板３を介して、当該他の導電性接着剤５をリジッド基板１の方向へ所定の圧力（以下、「第２の圧力」という。）Ｐ_２で加圧することにより、導電性接着剤５を加熱溶融させる。そして、予め設定した他の導電性接着剤５の硬化時間の経過後、他の導電性接着剤５の硬化温度の維持状態、および加圧状態を開放し、冷却を開始することにより、他の導電性接着剤５を介して、第１の電極２と第２の電極４を接続し、フレキシブル基板３をリジッド基板１上に接着する。以上より、本実施形態におけるリペア方法を用いた基板の製造が終了する。

また、リジッド基板１上、およびフレキシブル基板３上に残存している導電性接着剤５の溶剤による膨潤性を向上させて、当該導電性接着剤５を確実に除去するとの観点から、リペアの際に使用する溶剤として、ケトン系溶剤を含むものを使用することが好ましい。このケトン系溶剤としては、例えば、アセトン（沸点：５６℃）、メチルエチルケトン（沸点：８０℃）、２−ペンタノン（沸点：１０２℃）、３−ペンタノン（沸点：１０２℃）、２−ヘキサノン（沸点：１２７℃）、メチルイソブチルケトン（沸点１１６℃）、２−ヘプタノン（沸点：１５０℃）、シクロヘキサノン（沸点：１５６℃）が使用できる。なお、リジッド基板１上に残存している導電性接着剤５を拭き取った後、溶剤の揮発性を向上させるとの観点から、沸点が１００℃以下の溶剤を使用することが好ましい。

また、導電性接着剤５として、図１０に示すように、導電性粒子８を含む異方導電性接着剤も使用することができる。より具体的には、当該異方導電性接着剤として、例えば、上述のエポキシ樹脂を主成分とし、当該樹脂中に、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成された導電性粒子８が分散されたものを使用することができる。なお、ここで言うアスペクト比とは、図１１に示す、導電性粒子８の短径（導電性粒子８の断面の長さ）Ｒと長径（導電性粒子８の長さ）Ｌの比のことを言う。

このような導電性粒子８を使用することにより、異方導電性接着剤として、導電性接着剤５の面方向（厚み方向Ｂに直交する方向であって、図１０の矢印Ｃの方向）においては、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、厚み方向Ｂにおいては、多数の第１の電極２−第２の電極４間を、一度にかつ各々を独立して接続し、低抵抗を得ることが可能になる。

また、導電性粒子８のアスペクト比が５以上であることが好ましい。このような導電性粒子８を使用することにより、導電性接着剤５として、異方導電性接着剤を使用する場合に、導電性粒子８間の接触確率が高くなる。従って、導電性粒子８の配合量を増やすことなく、第１の電極２−第２の電極４間を電気的に接続することが可能になる。

また、この異方導電性接着剤において、導電性粒子８の長径Ｌの方向を、フィルム状の異方導電性接着剤を形成する時点で、異方導電性接着剤の厚み方向Ｂにかけた磁場の中を通過させることにより、当該厚み方向Ｂに配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、上述の、隣り合う電極間の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、多数の第１の電極２−第２の電極４間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になるという効果が、より一層向上する。

また、本発明に使用される金属粉末は、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自体が有する磁性により、磁場を用いて導電性粒子８を配向させることが可能になるからである。例えば、ニッケル、鉄、コバルトおよびこれらを含む２種類以上の合金等を挙げることができる。

なお、導電性粒子８のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性粒子８の場合は、断面の最大長さを短径としてアスペクト比を求める。また、導電性粒子８は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性粒子８の最大長さを長径としてアスペクト比を求める。

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、リジッド基板１とフレキシブル基板３のリペアを行う際に、第１および第２の電極２，４の表面上に残存している導電性接着剤５に対して、溶剤を含浸した除去部材１０を第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈに擦過させることにより、第１および第２の電極２，４の表面上に残存している導電性接着剤５を除去する構成としている。従って、導電性接着剤５を除去する際に、第１および第２の電極２，４の損傷の発生を防止することができるとともに、リジッドな基材６およびフレキシブルな基材７から第１および第２の電極２，４が剥離することを防止することができる。その結果、リペアを行う際に、リジッド基板１とフレキシブル基板３を再利用することが可能になる。また、新たにリジッド基板１およびフレキシブル基板３を用意する必要がないため、リペアを行う際のコストアップを抑制することができる。

（２）本実施形態においては、導電性接着剤５を除去する際に、除去部材１０を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈに振動させながら擦過させる構成としている。従って、第１および第２の電極２，４上に残存している導電性接着剤５を容易に除去することが可能になる。

（３）本実施形態においては、導電性接着剤５を除去する工程において、除去部材１０を擦過させる際の、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈにおける除去部材１０の移動距離をＤが、当該長手方向Ｈにおける第１および第２の電極２，４の、導電性接着剤５が残存している部分の長さをＥとした場合に、Ｄ≧Ｅの関係を有する構成としている。従って、第１および第２の電極２，４上に残存している導電性接着剤５を確実に除去することが可能になるため、導電性接着剤５をより一層容易に除去することが可能になる。

（４）本実施形態においては、リペアを行う際に使用する溶剤に、ケトン系溶剤を含む構成としている。従って、リジッド基板１上、およびフレキシブル基板３上に残存している導電性接着剤５をより一層確実に除去することが可能になる。

なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・上記実施形態においては、除去部材１０を擦過させる際に、当該除去部材１０を振動させる構成としたが、除去部材１０を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈに沿って、予め定められた回転速度Ｖで回転させる構成としても良い。即ち、除去部材１０を、第１および第２の電極２，４の長手方向Ｈに沿って回転させながら当該長手方向Ｈに擦過させる構成とすることができる。例えば、図１２に示すように、第１の電極２の表面上に残存する導電性接着剤５を除去する工程において、除去部材１０を、第１の電極２の長手方向Ｈに沿って、図中の回転方向Ｍに回転させながら長手方向Ｈに擦過させて、導電性接着剤５を除去する。このような構成により、除去部材１０を振動させる場合と同様に、第１および第２の電極２，４上に残存している導電性接着剤５を容易に除去することが可能になる。

除去部材１０を回転させる方法としては、除去部材１０を回転制御装置（不図示）に取り付け、当該回転制御装置により、除去部材１０の回転速度Ｖを制御して、除去部材１０を回転させる方法を採用することができる。なお、回転制御装置は、除去部材１０の回転速度Ｖを制御できるものであれば、どのようなものを使用しても良い。

また、第１および第２の電極２，４上に残存している導電性接着剤５を効果的に除去するとの観点から、除去部材１０の回転速度Ｖは３００ｒｐｍ以上に設定すること好ましい。また、除去部材１０の回転速度Ｖの上限は、特に限定されないが、上述の除去部材１０を振動させる場合と同様に、除去部材１０の回転速度Ｖをあまり大きく設定すると、第１および第２の電極２，４から除去された導電性接着剤５が、第１および第２の電極２，４電極の周辺へ向けて飛散してしまい、リペア処理が煩雑になる場合があるため、除去部材１０の回転速度Ｖは、３００ｒｐｍ以上６００００ｒｐｍ以下に設定することが更に好ましい。

・本発明に使用される導電性接着剤５として、潜在性硬化剤を含有する接着剤を使用する構成としても良い。この潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。この潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。

・また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速硬化性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが例示される。

・また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。

・また、上記実施形態においては、リジッド基板１とフレキシブル基板３の接合体を例に挙げて説明したが、本実施形態に係る基板の製造方法は、ＩＣチップ等の電子部品とリジッド基板の接合体や、フレキシブル基板とプリント配線板の接合体、およびフレキシブル基板同士の接合体にも使用できることは言うまでもない。

本発明の活用例としては、基板に形成され、接続された電極の位置ずれ等による接続不良が生じた場合に、一度接続した電極間を剥離して、再度、接着剤を用いて、電極間を接続する基板の製造方法が挙げられる。

本実施形態に係る基板の製造方法が実施されるリジッド基板とフレキシブル基板が接続された状態を示す概略図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 図１のＢ−Ｂ断面図である。 本発明の実施形態における基板の製造方法において、リジッド基板からフレキシブル基板を剥離した状態を示す断面図である。 本発明の実施形態における基板のリペア方法を説明するための図である。 除去部材を、第１の電極の長手方向に振動させながら擦過させて、導電性接着剤を除去する状態を説明するための斜視図である。 除去部材を擦過させる際の、除去部材の移動距離と、導電性接着剤が残存している部分の長さとの関係を説明するための図である。 光学顕微鏡にて撮像した、第１の電極上に残存している導電性接着剤を除去する前の第１の電極周辺の画像の模式図である。 光学顕微鏡にて撮像した、第１の電極上に残存している導電性接着剤を、除去部材を振動させながら第１の電極の長手方向に擦過させることにより除去した後の第１の電極周辺の画像の模式図である。 本発明の実施形態における導電性接着剤として、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤を使用し、異方導電性接着剤を介して、フレキシブル基板をリジッド基板に接続した状態を示す断面図である。 本発明の実施形態における導電性接着剤において使用される導電性粒子を説明するための図である。 除去部材を、第１の電極の長手方向に沿って回転させながら擦過させて、導電性接着剤を除去する状態を説明するための斜視図である。

符号の説明

１…リジッド基板、２…第１の電極、３…フレキシブル基板、４…第２の電極、５…導電性接着剤、６…リジッドな基材、７…フレキシブルな基材、１０…除去部材、Ｄ…第１および第２の電極の長手方向における除去部材の移動距離、Ｅ…第１および第２の電極の長手方向における第１および第２の電極の、導電性接着剤が残存している部分の長さ、Ｈ…第１および第２の電極の長手方向

Claims (5)

1. 加熱した状態で、第１の圧力で加圧することにより、第１の基板が備える第１の基材上に形成された第１の電極と、第２の基板が備える第２の基材上に形成された第２の電極が、熱硬化性樹脂を主成分とする導電性接着剤を介して、電気的に接続された基板において、前記第１の基板から前記第２の基板を剥離する工程と、
   前記第１および第２の電極の表面上に残存している前記導電性接着剤に対して、溶剤を含浸した除去部材を前記第１および第２の電極の長手方向に擦過させることにより、前記第１および第２の電極の表面上に残存している導電性接着剤を除去する工程と、
   加熱した状態で、第２の圧力で加圧することにより、前記導電性接着剤が除去された前記第１の基板と、剥離された前記第２の基板とを、熱硬化性樹脂を主成分とする他の導電性接着剤を介して接着することにより、前記第１および第２の電極を電気的に接続する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする基板の製造方法。
2. 前記導電性接着剤を除去する工程において、前記除去部材を、前記第１および第２の電極の長手方向に振動させながら擦過させることを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
3. 前記導電性接着剤を除去する工程において、前記除去部材を、前記第１および第２の電極の長手方向に沿って回転させながら擦過させることを特徴とする請求項１に記載の基板の製造方法。
4. 前記導電性接着剤を除去する工程において、前記除去部材を擦過させる際の、前記第１および第２の電極の長手方向における前記除去部材の移動距離をＤ、前記第１および第２の電極の長手方向における前記第１および第２の電極の、前記導電性接着剤が残存している部分の長さをＥとした場合に、Ｄ≧Ｅの関係を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板の製造方法。
5. 前記溶剤が、ケトン系溶剤を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板の製造方法。

Images