JP2002252455A - Ｉｃチップの剥離方法及び装置 - Google Patents
Ｉｃチップの剥離方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路チップの剥離方法及び装置の提供。
【解決手段】 ＩＣチップの剥離方法は、ＩＣチップ具
備の基板を提供し、この基板を固定し、さらに該基板の
別側より、基板の投影部分のＩＣチップを除去したい位
置に対して加熱し、チップと基板間の異方性導電膜（Ａ
ＣＦ）を軟化或いは溶融せしめ、最後に基板に非垂直な
方向にＩＣチップを除去するステップを含む。ＩＣチッ
プの剥離装置は、基板を固定する固定機台、ＩＣチップ
の基板の別側の基板のＩＣチップ投影部分に対して加熱
する加熱ユニット、及び、基板上の加熱後のＩＣチップ
を除去する除去ユニットとを含む。
備の基板を提供し、この基板を固定し、さらに該基板の
別側より、基板の投影部分のＩＣチップを除去したい位
置に対して加熱し、チップと基板間の異方性導電膜（Ａ
ＣＦ）を軟化或いは溶融せしめ、最後に基板に非垂直な
方向にＩＣチップを除去するステップを含む。ＩＣチッ
プの剥離装置は、基板を固定する固定機台、ＩＣチップ
の基板の別側の基板のＩＣチップ投影部分に対して加熱
する加熱ユニット、及び、基板上の加熱後のＩＣチップ
を除去する除去ユニットとを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップの剥離
方法及び装置に係り、特に、フラットディスプレイ基板
上のＩＣチップの剥離方法及び装置に関する。
方法及び装置に係り、特に、フラットディスプレイ基板
上のＩＣチップの剥離方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップはプリント基板に接合される
時、製造生産時に、チップボンディング位置の回転（ｒ
ｏｔａｔｉｏｎ）変移、及びボンディング位置のシフト
といった、ボンディング位置不良の状況が常々発生して
しまう。このような不良なプリント基板の多くは廃棄方
式で処理されるため、製造コストを大幅に引き上げ、国
際市場での競争力を相対的に低下させた。
時、製造生産時に、チップボンディング位置の回転（ｒ
ｏｔａｔｉｏｎ）変移、及びボンディング位置のシフト
といった、ボンディング位置不良の状況が常々発生して
しまう。このような不良なプリント基板の多くは廃棄方
式で処理されるため、製造コストを大幅に引き上げ、国
際市場での競争力を相対的に低下させた。
【０００３】フラットディスプレイは軽薄短小の特性か
ら、近年ずっと最も注目を集めると共に最も急速に発展
するディスプレイである。ディスプレイの製造中、製造
歩留りを高め、及び不良品に対するリワークは、ずっと
各ディスプレイメーカーにとって改善すべき重要な目標
である。
ら、近年ずっと最も注目を集めると共に最も急速に発展
するディスプレイである。ディスプレイの製造中、製造
歩留りを高め、及び不良品に対するリワークは、ずっと
各ディスプレイメーカーにとって改善すべき重要な目標
である。
【０００４】フラットディスプレイ中、ＩＣチップ、特
にＬＳＩチップはＣＯＧ方式でフラットディスプレイの
基板にボンディングされるのが、今まで慣用の方式であ
る。しかし、このようなＩＣチップボンディングの方式
は、常々、製造生産時にチップボンディング位置の回転
（ｒｏｔａｔｉｏｎ）変移、及びボンディング位置のシ
フトといった、ボンディング位置不良の状況を発生し
た。このような不良なフラットディスプレイは正常に画
像表示が行えず、廃棄方式で処理されるため、製造コス
トの大幅アップを引き起こし、国際市場での競争力を相
対的に低下させた。しかし、チップ及びフラットディス
プレイの単価はいずれも低くなく、ゆえに各メーカーは
不良品のリワークを行うことにより、市場競争力を高め
ることを主要な目標としている。
にＬＳＩチップはＣＯＧ方式でフラットディスプレイの
基板にボンディングされるのが、今まで慣用の方式であ
る。しかし、このようなＩＣチップボンディングの方式
は、常々、製造生産時にチップボンディング位置の回転
（ｒｏｔａｔｉｏｎ）変移、及びボンディング位置のシ
フトといった、ボンディング位置不良の状況を発生し
た。このような不良なフラットディスプレイは正常に画
像表示が行えず、廃棄方式で処理されるため、製造コス
トの大幅アップを引き起こし、国際市場での競争力を相
対的に低下させた。しかし、チップ及びフラットディス
プレイの単価はいずれも低くなく、ゆえに各メーカーは
不良品のリワークを行うことにより、市場競争力を高め
ることを主要な目標としている。
【０００５】従来より、このようなプリント基板或いは
フラットディスプレイの不良品は、図１に示される方式
によりリワークされている。それによると、プリント基
板或いはフラットディスプレイ基板のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の同一側において、チップの上方
の加熱装置を除去したいチップの表面に圧接させ、その
後、チップ表面に対して、チップとプリント基板或いは
フラットディスプレイ基板間の異方性導電膜（ＡＣＦ）
を軟化或いは溶融させられる温度を下限温度として、直
接高熱を加える。異方性導電膜の軟化或いは熱溶融の
後、さらにプリント基板或いはフラットディスプレイ基
板上のＣＯＧの同一側において、水平に僅かな距離（例
えば０．３ｍｍ）押動し、さらに別に一つのプランジャ
ロッドで完全にチップを除去する。そのうち、該加熱装
置には除去用金属プッシュシート２４０を具えた加熱ヘ
ッドが設けられ、加熱、加圧の方式でチップを除去す
る。該加熱ヘッド２３０及びプランジャロッド（図１参
照）は、いずれも金属で製造されている（金属の高伝
導、耐熱、高強度及び加工が容易な特性による）。しか
しこのような除去方式は、直接チップ１３０に対する圧
接加熱を行うため、チップ１３０自体を損傷しやすく、
剥離後のチップがリワーク不能となった。このほか、直
接チップに対して加熱、加圧するのは、チップ上の砕屑
が基板へと崩落しやすく（砕屑材質はシリコンＳｉとさ
れ、金属プッシュシートで除去する時に、基板上の信号
伝導回路（材質はＩＴＯ、クロムＣｒ或いはＡｌなどの
金属）を損傷しやすかった。さらに、基板上にもし異物
があるか、或いは加熱ヘッド及び金属プランジャロッド
上の金属屑が基板に落ちても、基板の回路の損傷をもた
らす恐れがあり、これによりチップ或いはパネル機能が
損傷或いは喪失して、リワーク不能となり、回収利用率
が低くなった。さらには、一般に加熱ヘッドと金属プッ
シュシートの結合の設計に係り、このような機台と方法
は、ただ正確位置にボンディングされた剥離が簡単であ
るチップにのみ運用でき、パネルボンディング位置に関
して回転とシフトが発生したチップ、或いはカラーフィ
ルタが緊密に接合されているか或いは重要で高価な素子
エッジがシフトしたチップに関しては、いずれもチップ
剥離の作業を行えず、ゆえにこのような方法のリワーク
率は低く、且つ操作に不便であり、コストが高く且つ廃
棄率が高くなった。このため、リワーク率が高く、操作
に便利で、チップ或いはプリント基板或いはディスプレ
イパネル基板を傷つけない、ＩＣチップの剥離方法及び
装置を提供することにより、チップとパネルの利用価値
を高める必要があった。
フラットディスプレイの不良品は、図１に示される方式
によりリワークされている。それによると、プリント基
板或いはフラットディスプレイ基板のＣＯＧ（Ｃｈｉｐ
Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）の同一側において、チップの上方
の加熱装置を除去したいチップの表面に圧接させ、その
後、チップ表面に対して、チップとプリント基板或いは
フラットディスプレイ基板間の異方性導電膜（ＡＣＦ）
を軟化或いは溶融させられる温度を下限温度として、直
接高熱を加える。異方性導電膜の軟化或いは熱溶融の
後、さらにプリント基板或いはフラットディスプレイ基
板上のＣＯＧの同一側において、水平に僅かな距離（例
えば０．３ｍｍ）押動し、さらに別に一つのプランジャ
ロッドで完全にチップを除去する。そのうち、該加熱装
置には除去用金属プッシュシート２４０を具えた加熱ヘ
ッドが設けられ、加熱、加圧の方式でチップを除去す
る。該加熱ヘッド２３０及びプランジャロッド（図１参
照）は、いずれも金属で製造されている（金属の高伝
導、耐熱、高強度及び加工が容易な特性による）。しか
しこのような除去方式は、直接チップ１３０に対する圧
接加熱を行うため、チップ１３０自体を損傷しやすく、
剥離後のチップがリワーク不能となった。このほか、直
接チップに対して加熱、加圧するのは、チップ上の砕屑
が基板へと崩落しやすく（砕屑材質はシリコンＳｉとさ
れ、金属プッシュシートで除去する時に、基板上の信号
伝導回路（材質はＩＴＯ、クロムＣｒ或いはＡｌなどの
金属）を損傷しやすかった。さらに、基板上にもし異物
があるか、或いは加熱ヘッド及び金属プランジャロッド
上の金属屑が基板に落ちても、基板の回路の損傷をもた
らす恐れがあり、これによりチップ或いはパネル機能が
損傷或いは喪失して、リワーク不能となり、回収利用率
が低くなった。さらには、一般に加熱ヘッドと金属プッ
シュシートの結合の設計に係り、このような機台と方法
は、ただ正確位置にボンディングされた剥離が簡単であ
るチップにのみ運用でき、パネルボンディング位置に関
して回転とシフトが発生したチップ、或いはカラーフィ
ルタが緊密に接合されているか或いは重要で高価な素子
エッジがシフトしたチップに関しては、いずれもチップ
剥離の作業を行えず、ゆえにこのような方法のリワーク
率は低く、且つ操作に不便であり、コストが高く且つ廃
棄率が高くなった。このため、リワーク率が高く、操作
に便利で、チップ或いはプリント基板或いはディスプレ
イパネル基板を傷つけない、ＩＣチップの剥離方法及び
装置を提供することにより、チップとパネルの利用価値
を高める必要があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主要な目的
は、プリント基板或いはフラットディスプレイのＩＣチ
ップの剥離方法を提供することにあり、それは、チップ
及び基板の回収再使用率を高め、操作に便利で、並びに
チップ及び基板の廃棄率を下げられる方法であるものと
する。
は、プリント基板或いはフラットディスプレイのＩＣチ
ップの剥離方法を提供することにあり、それは、チップ
及び基板の回収再使用率を高め、操作に便利で、並びに
チップ及び基板の廃棄率を下げられる方法であるものと
する。
【０００７】本発明の次の目的は、プリント基板或いは
フラットディスプレイのＩＣチップの剥離方法を提供す
ることにあり、それは、回転偏移及び水平シフトの接合
不良チップも剥離回収できる方法であるものとする。
フラットディスプレイのＩＣチップの剥離方法を提供す
ることにあり、それは、回転偏移及び水平シフトの接合
不良チップも剥離回収できる方法であるものとする。
【０００８】本発明のもう一つの目的は、プリント基板
或いはフラットディスプレイのＩＣチップの剥離装置を
提供することにあり、それは、チップ及び基板の回収再
使用率を高め、操作に便利で、並びにチップ及び基板の
廃棄率を下げられる装置であるものとする。
或いはフラットディスプレイのＩＣチップの剥離装置を
提供することにあり、それは、チップ及び基板の回収再
使用率を高め、操作に便利で、並びにチップ及び基板の
廃棄率を下げられる装置であるものとする。
【０００９】本発明のさらにもう一つの目的は、基板よ
りＩＣチップを剥離するのに用いられる加熱ヘッドを提
供することにあり、それは、安定して均一にチップとプ
リント基板或いはフラットディスプレイ基板間の異方性
導電膜（ＡＣＦ）を軟化或いは溶融させるが、ただしチ
ップ上の砕屑を基板上に落としたり、或いは基板上の信
号伝導回路を傷つけることがない構造を有するものとす
る。
りＩＣチップを剥離するのに用いられる加熱ヘッドを提
供することにあり、それは、安定して均一にチップとプ
リント基板或いはフラットディスプレイ基板間の異方性
導電膜（ＡＣＦ）を軟化或いは溶融させるが、ただしチ
ップ上の砕屑を基板上に落としたり、或いは基板上の信
号伝導回路を傷つけることがない構造を有するものとす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、 ａ．ＩＣチップを具えた基板を提供するステップ、 ｂ．該ＩＣチップを具えた基板を一つの平台に固定する
ステップ、 ｃ．剥離したいＩＣチップを具えた基板のＩＣ搭載側と
反対の一側より、この剥離したいＩＣチップの位置の投
影部分に対して、加熱し、ＩＣチップと基板の間の異方
性導電膜を軟化或いは溶融せしめるステップ、 ｄ．該基板に対して非垂直の方向にこの剥離したいＩＣ
チップを剥離除去するステップ、 以上のａからｄのステップを具えたことを特徴とする、
ＩＣチップの剥離方法としている。請求項２の発明は、
前記基板がフラットディスプレイの基板とされ、剥離し
たいＩＣチップがＣＯＧとされたことを特徴とする、請
求項１に記載のＩＣチップの剥離方法としている。請求
項３の発明は、前記ｂのステップで、剥離したいＩＣチ
ップを地面の方向に向けるようにして基板を固定するこ
とを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップの剥離方
法としている。請求項４の発明は、前記ｃのステップ
で、基板のＩＣチップ搭載側と反対の一側より、剥離し
たいＩＣチップの位置の投影部分に対して、金属で加熱
することを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップの
剥離方法としている。請求項５の発明は、前記ｃのステ
ップで、基板のＩＣチップ搭載側と反対の一側より、剥
離したいＩＣチップの位置の投影部分に対して、高熱伝
導の金属で加熱し、加熱温度は１００℃以上であること
を特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップの剥離方法
としている。請求項６の発明は、前記ｃのステップで、
木質接触面を有するプランジャロッドでＩＣチップを除
去することを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップ
の剥離方法としている。請求項７の発明は、ＩＣチップ
を具えた基板を固定する固定平台と、該基板の剥離した
いＩＣチップ搭載側と反対の一側より、該ＩＣチップの
基板の投影部分に対して加熱する加熱ユニットと、該基
板上の加熱後の剥離したいＩＣチップを除去する除去ユ
ニットと、を具えたことを特徴とする、ＩＣチップの剥
離装置としている。請求項８の発明は、前記基板がフラ
ットディスプレイの基板とされ、剥離したいＩＣチップ
がＣＯＧとされたことを特徴とする、請求項７に記載の
ＩＣチップの剥離装置としている。請求項９の発明は、
前記フラットディスプレイが液晶ディスプレイであるこ
とを特徴とする、請求項８に記載のＩＣチップの剥離装
置としている。請求項１０の発明は、前記固定平台に、
剥離したいＩＣチップを地面の方向に向けるようにして
基板を固定することを特徴とする、請求項７に記載のＩ
Ｃチップの剥離方法としている。請求項１１の発明は、
前記加熱装置が金属とされたことを特徴とする、請求項
７に記載のＩＣチップの剥離方法としている。請求項１
２の発明は、前記加熱装置がＴ形烙鉄とされたことを特
徴とする、請求項１１に記載のＩＣチップの剥離方法と
している。請求項１３の発明は、前記加熱装置の加熱温
度が１００℃以上とされたことを特徴とする、請求項７
に記載のＩＣチップの剥離方法としている。請求項１４
の発明は、前記除去装置が、木質接触面を有するプラン
ジャロッドとされたことを特徴とする、請求項７に記載
のＩＣチップの剥離装置としている。請求項１５の発明
は、一端が封口端とされた中空部とされて内部に外接の
熱源を収容して加熱ヘッドの熱エネルギーを提供する熱
伝導筒部と、該熱伝導筒部の封口の一端に連接されて、
並びに熱伝導筒部の封口の一端に非連接のもう一端に加
熱平面が設けられ、且つ該加熱平面が剥離したいＩＣチ
ップを被覆するのに十分な大きさであるかそれより大き
い、加熱平台部と、を具えたことを特徴とする、ＩＣチ
ップを基板より剥離するための加熱ヘッドとしている。
請求項１６の発明は、前記熱伝導筒部が、外接の熱源と
該熱伝導筒部とを固定結合させる固定結合ユニットを具
えたことを特徴とする、請求項１５に記載のＩＣチップ
を基板より剥離するための加熱ヘッドとしている。請求
項１７の発明は、前記加熱ヘッドが金属とされたことを
特徴とする、請求項１５に記載のＩＣチップを基板より
剥離するための加熱ヘッドとしている。
ステップ、 ｃ．剥離したいＩＣチップを具えた基板のＩＣ搭載側と
反対の一側より、この剥離したいＩＣチップの位置の投
影部分に対して、加熱し、ＩＣチップと基板の間の異方
性導電膜を軟化或いは溶融せしめるステップ、 ｄ．該基板に対して非垂直の方向にこの剥離したいＩＣ
チップを剥離除去するステップ、 以上のａからｄのステップを具えたことを特徴とする、
ＩＣチップの剥離方法としている。請求項２の発明は、
前記基板がフラットディスプレイの基板とされ、剥離し
たいＩＣチップがＣＯＧとされたことを特徴とする、請
求項１に記載のＩＣチップの剥離方法としている。請求
項３の発明は、前記ｂのステップで、剥離したいＩＣチ
ップを地面の方向に向けるようにして基板を固定するこ
とを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップの剥離方
法としている。請求項４の発明は、前記ｃのステップ
で、基板のＩＣチップ搭載側と反対の一側より、剥離し
たいＩＣチップの位置の投影部分に対して、金属で加熱
することを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップの
剥離方法としている。請求項５の発明は、前記ｃのステ
ップで、基板のＩＣチップ搭載側と反対の一側より、剥
離したいＩＣチップの位置の投影部分に対して、高熱伝
導の金属で加熱し、加熱温度は１００℃以上であること
を特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップの剥離方法
としている。請求項６の発明は、前記ｃのステップで、
木質接触面を有するプランジャロッドでＩＣチップを除
去することを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップ
の剥離方法としている。請求項７の発明は、ＩＣチップ
を具えた基板を固定する固定平台と、該基板の剥離した
いＩＣチップ搭載側と反対の一側より、該ＩＣチップの
基板の投影部分に対して加熱する加熱ユニットと、該基
板上の加熱後の剥離したいＩＣチップを除去する除去ユ
ニットと、を具えたことを特徴とする、ＩＣチップの剥
離装置としている。請求項８の発明は、前記基板がフラ
ットディスプレイの基板とされ、剥離したいＩＣチップ
がＣＯＧとされたことを特徴とする、請求項７に記載の
ＩＣチップの剥離装置としている。請求項９の発明は、
前記フラットディスプレイが液晶ディスプレイであるこ
とを特徴とする、請求項８に記載のＩＣチップの剥離装
置としている。請求項１０の発明は、前記固定平台に、
剥離したいＩＣチップを地面の方向に向けるようにして
基板を固定することを特徴とする、請求項７に記載のＩ
Ｃチップの剥離方法としている。請求項１１の発明は、
前記加熱装置が金属とされたことを特徴とする、請求項
７に記載のＩＣチップの剥離方法としている。請求項１
２の発明は、前記加熱装置がＴ形烙鉄とされたことを特
徴とする、請求項１１に記載のＩＣチップの剥離方法と
している。請求項１３の発明は、前記加熱装置の加熱温
度が１００℃以上とされたことを特徴とする、請求項７
に記載のＩＣチップの剥離方法としている。請求項１４
の発明は、前記除去装置が、木質接触面を有するプラン
ジャロッドとされたことを特徴とする、請求項７に記載
のＩＣチップの剥離装置としている。請求項１５の発明
は、一端が封口端とされた中空部とされて内部に外接の
熱源を収容して加熱ヘッドの熱エネルギーを提供する熱
伝導筒部と、該熱伝導筒部の封口の一端に連接されて、
並びに熱伝導筒部の封口の一端に非連接のもう一端に加
熱平面が設けられ、且つ該加熱平面が剥離したいＩＣチ
ップを被覆するのに十分な大きさであるかそれより大き
い、加熱平台部と、を具えたことを特徴とする、ＩＣチ
ップを基板より剥離するための加熱ヘッドとしている。
請求項１６の発明は、前記熱伝導筒部が、外接の熱源と
該熱伝導筒部とを固定結合させる固定結合ユニットを具
えたことを特徴とする、請求項１５に記載のＩＣチップ
を基板より剥離するための加熱ヘッドとしている。請求
項１７の発明は、前記加熱ヘッドが金属とされたことを
特徴とする、請求項１５に記載のＩＣチップを基板より
剥離するための加熱ヘッドとしている。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明は基板よりＩＣチップを剥
離する方法を提供する。この方法は以下のステップを含
む。まずＩＣチップを具えた基板を提供する。その後、
該ＩＣチップを具えた基板を一つの平台に固定する。続
いて剥離したいＩＣチップを具えた基板の反対の一側よ
り、この剥離したいＩＣチップの位置の投影部分に対し
て、間接的にこのＩＣチップに対して加熱し、ＣＯＧと
フラットディスプレイ基板の間の異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）を軟化或いは溶融せしめる。最後に該基板に対して
非垂直の方向にこの剥離したいＩＣチップを剥離除去す
る。
離する方法を提供する。この方法は以下のステップを含
む。まずＩＣチップを具えた基板を提供する。その後、
該ＩＣチップを具えた基板を一つの平台に固定する。続
いて剥離したいＩＣチップを具えた基板の反対の一側よ
り、この剥離したいＩＣチップの位置の投影部分に対し
て、間接的にこのＩＣチップに対して加熱し、ＣＯＧと
フラットディスプレイ基板の間の異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）を軟化或いは溶融せしめる。最後に該基板に対して
非垂直の方向にこの剥離したいＩＣチップを剥離除去す
る。
【００１２】本発明の基板よりＩＣチップを剥離する剥
離装置は、フラットディスプレイを固定するフラットデ
ィスプレイ固定平台と、該基板の剥離したいＩＣチップ
のある側と反対の一側より、該ＩＣチップの基板の投影
部分に対して加熱する加熱ユニットと、該基板上の加熱
後の剥離したいＩＣチップを除去する除去ユニットと、
を具えている。
離装置は、フラットディスプレイを固定するフラットデ
ィスプレイ固定平台と、該基板の剥離したいＩＣチップ
のある側と反対の一側より、該ＩＣチップの基板の投影
部分に対して加熱する加熱ユニットと、該基板上の加熱
後の剥離したいＩＣチップを除去する除去ユニットと、
を具えている。
【００１３】本発明のＩＣチップを基板より剥離するた
めの加熱ヘッドは、一端が封口端とされた中空部とされ
て内部に外接の熱源を収容して加熱ヘッドの熱エネルギ
ーを提供する熱伝導筒部と、該熱伝導筒部の封口の一端
に連接されて、並びに熱伝導筒部の封口の一端に非連接
のもう一端に加熱平面を具え、該加熱平面が剥離したい
ＩＣチップを被覆するのに十分な大きさであるかそれよ
り大きい加熱平台部と、を具えている。
めの加熱ヘッドは、一端が封口端とされた中空部とされ
て内部に外接の熱源を収容して加熱ヘッドの熱エネルギ
ーを提供する熱伝導筒部と、該熱伝導筒部の封口の一端
に連接されて、並びに熱伝導筒部の封口の一端に非連接
のもう一端に加熱平面を具え、該加熱平面が剥離したい
ＩＣチップを被覆するのに十分な大きさであるかそれよ
り大きい加熱平台部と、を具えている。
【００１４】
【実施例】本発明の基板よりＩＣチップを剥離する方法
は、以下のステップを含む。まずＩＣチップを具えた基
板を提供する。その後、該ＩＣチップを具えた基板を一
つの平台に固定する。続いて剥離したいＩＣチップを具
えた基板の反対の一側より、この剥離したいＩＣチップ
の位置の投影部分に対して、このＩＣチップに対して加
熱し、ＩＣチップと基板の間の異方性導電膜（ＡＣＦ）
を軟化或いは溶融せしめる。最後に該基板に対して非垂
直の方向にこの剥離したいＩＣチップを剥離除去する。
は、以下のステップを含む。まずＩＣチップを具えた基
板を提供する。その後、該ＩＣチップを具えた基板を一
つの平台に固定する。続いて剥離したいＩＣチップを具
えた基板の反対の一側より、この剥離したいＩＣチップ
の位置の投影部分に対して、このＩＣチップに対して加
熱し、ＩＣチップと基板の間の異方性導電膜（ＡＣＦ）
を軟化或いは溶融せしめる。最後に該基板に対して非垂
直の方向にこの剥離したいＩＣチップを剥離除去する。
【００１５】本発明の基板よりＩＣチップを剥離する剥
離装置は、フラットディスプレイを固定するフラットデ
ィスプレイ固定平台と、該基板の剥離したいＩＣチップ
のある側と反対の一側より、該ＩＣチップの基板の投影
部分に対して加熱する加熱ユニットと、該基板上の加熱
後の剥離したいＩＣチップを除去する除去ユニットと、
を具えている。
離装置は、フラットディスプレイを固定するフラットデ
ィスプレイ固定平台と、該基板の剥離したいＩＣチップ
のある側と反対の一側より、該ＩＣチップの基板の投影
部分に対して加熱する加熱ユニットと、該基板上の加熱
後の剥離したいＩＣチップを除去する除去ユニットと、
を具えている。
【００１６】本発明のＩＣチップを具えた基板には、任
意のＩＣチップを具えた基板を適用することが可能であ
るが、好ましくは、一つの平面のみにＩＣチップを具え
た基板とされる。本発明のフラットディスプレイは任意
のフラットディスプレイとされるが、好ましくは液晶デ
ィスプレイとされる。本発明のＩＣチップの剥離方法及
び装置中、ＩＣチップを具えた基板或いはＣＯＧの基板
の一側の固定の方向には特殊な制限はないが、好ましく
は基板或いはＣＯＧの基板のＩＣチップを具えた一側が
地面の方向に向けて固定される。本発明のＩＣチップを
具えた基板或いはＣＯＧの基板中、除去したいＩＣチッ
プを具えた基板或いはＣＯＧの基板の基板における位置
の投影部分を加熱するユニットには特殊な制限はない
が、好ましくは金属で、基板或いはＣＯＧの基板のＩＣ
チップを具えた一側と反対の一側より、ＩＣチップの投
影位置に対して加熱するユニットとされる。好ましく
は、Ｔ形加熱烙鉄頭を具えて基板或いはＣＯＧの基板の
ＩＣチップを具えた一側と反対の一側に対して加熱し、
基板の、ＩＣチップ位置の投影部分に対して加熱するユ
ニットとされる。加熱の温度は、少なくとも、ＩＣチッ
プと、ＩＣチップを具えた基板或いはＣＯＧの基板との
間の異方性導電膜（ＡＣＦ）が軟化或いは溶融する範囲
であればよく、好ましくは、加熱温度が１００℃以上と
される。このプランジャロッドのチップとの接触面部分
は柔軟で耐高熱の材質で製造されて、ＩＣチップ或いは
パネルを傷つけないことを原則とし、好ましくは、プラ
ンジャロッドの材料は、少なくとも一部分が木材、ゴム
或いはプラスチックとされる。
意のＩＣチップを具えた基板を適用することが可能であ
るが、好ましくは、一つの平面のみにＩＣチップを具え
た基板とされる。本発明のフラットディスプレイは任意
のフラットディスプレイとされるが、好ましくは液晶デ
ィスプレイとされる。本発明のＩＣチップの剥離方法及
び装置中、ＩＣチップを具えた基板或いはＣＯＧの基板
の一側の固定の方向には特殊な制限はないが、好ましく
は基板或いはＣＯＧの基板のＩＣチップを具えた一側が
地面の方向に向けて固定される。本発明のＩＣチップを
具えた基板或いはＣＯＧの基板中、除去したいＩＣチッ
プを具えた基板或いはＣＯＧの基板の基板における位置
の投影部分を加熱するユニットには特殊な制限はない
が、好ましくは金属で、基板或いはＣＯＧの基板のＩＣ
チップを具えた一側と反対の一側より、ＩＣチップの投
影位置に対して加熱するユニットとされる。好ましく
は、Ｔ形加熱烙鉄頭を具えて基板或いはＣＯＧの基板の
ＩＣチップを具えた一側と反対の一側に対して加熱し、
基板の、ＩＣチップ位置の投影部分に対して加熱するユ
ニットとされる。加熱の温度は、少なくとも、ＩＣチッ
プと、ＩＣチップを具えた基板或いはＣＯＧの基板との
間の異方性導電膜（ＡＣＦ）が軟化或いは溶融する範囲
であればよく、好ましくは、加熱温度が１００℃以上と
される。このプランジャロッドのチップとの接触面部分
は柔軟で耐高熱の材質で製造されて、ＩＣチップ或いは
パネルを傷つけないことを原則とし、好ましくは、プラ
ンジャロッドの材料は、少なくとも一部分が木材、ゴム
或いはプラスチックとされる。
【００１７】本発明の加熱ヘッドには特殊な制限はない
が、好ましくは、一端が封口端とされた中空部とされて
内部に外接の熱源を収容して加熱ヘッドの熱エネルギー
を提供する熱伝導筒部と、該熱伝導筒部の封口の一端に
連接されて、並びに熱伝導筒部の封口の一端に非連接の
もう一端に加熱平面が設けられ、且つ該加熱平面が剥離
したいＩＣチップを被覆するのに十分な大きさであるか
それより大きい、加熱平台部と、を具えたものとされ
る。本発明の加熱ヘッドは最も好ましくは図３に示され
るような高熱伝導の底面接触横面積が上部横面積より小
さいＴ形加熱烙鉄ヘッドとされる。本発明のＩＣチップ
を具えた基板或いはフラットディスプレイのＣＯＧを具
えた基板よりＩＣチップを剥離する装置或いは方法は、
好ましくは自動化マイクロコンピュータ制御により不良
チップの剥離を行う方法或いは装置とされる。
が、好ましくは、一端が封口端とされた中空部とされて
内部に外接の熱源を収容して加熱ヘッドの熱エネルギー
を提供する熱伝導筒部と、該熱伝導筒部の封口の一端に
連接されて、並びに熱伝導筒部の封口の一端に非連接の
もう一端に加熱平面が設けられ、且つ該加熱平面が剥離
したいＩＣチップを被覆するのに十分な大きさであるか
それより大きい、加熱平台部と、を具えたものとされ
る。本発明の加熱ヘッドは最も好ましくは図３に示され
るような高熱伝導の底面接触横面積が上部横面積より小
さいＴ形加熱烙鉄ヘッドとされる。本発明のＩＣチップ
を具えた基板或いはフラットディスプレイのＣＯＧを具
えた基板よりＩＣチップを剥離する装置或いは方法は、
好ましくは自動化マイクロコンピュータ制御により不良
チップの剥離を行う方法或いは装置とされる。
【００１８】以下に、フラットディスプレイのＣＯＧの
剥離方法及び装置の好ましい実施例について説明する。
しかし、当然本発明はその他のＩＣチップの剥離に適用
可能である。
剥離方法及び装置の好ましい実施例について説明する。
しかし、当然本発明はその他のＩＣチップの剥離に適用
可能である。
【００１９】本発明の好ましい実施例については図２を
参照されたい。図２は本発明のフラットディスプレイの
ＣＯＧの剥離方法及び装置表示図である。そのうち、該
フラットディスプレイパネル１００は、まず、ＣＯＧの
ある一側を下向きとする方式で、平台に固定される。そ
のうち、シフトしたＩＣチップ１３０が下向きとされる
ことにより、作業時にそれ自身の重力により自動的にフ
ラットディスプレイパネル１００より離脱させて、基板
上の伝導回路に対する接触を減少する。フラットディス
プレイパネル１００を固定した後、Ｔ形烙鉄加熱器２２
０（図３参照）を、フラットディスプレイパネル１００
のガラス基板１２０のＩＣチップ１３０実装面とは反対
の面にあって除去したいシフトしたＩＣチップ１３０に
対応する位置に整合させ、間接的にＩＣチップ１３０
（即ち除去したいシフトしたＩＣチップ１３０のガラス
基板１２０の上面における投影部分）に対して加熱す
る。加熱温度は１００℃以上とし、加熱時間は使用温度
により決定するが、一般には数十秒以内とされ、その
後、木頭プランジャロッド２１０でＩＣチップ１３０を
剥離する。
参照されたい。図２は本発明のフラットディスプレイの
ＣＯＧの剥離方法及び装置表示図である。そのうち、該
フラットディスプレイパネル１００は、まず、ＣＯＧの
ある一側を下向きとする方式で、平台に固定される。そ
のうち、シフトしたＩＣチップ１３０が下向きとされる
ことにより、作業時にそれ自身の重力により自動的にフ
ラットディスプレイパネル１００より離脱させて、基板
上の伝導回路に対する接触を減少する。フラットディス
プレイパネル１００を固定した後、Ｔ形烙鉄加熱器２２
０（図３参照）を、フラットディスプレイパネル１００
のガラス基板１２０のＩＣチップ１３０実装面とは反対
の面にあって除去したいシフトしたＩＣチップ１３０に
対応する位置に整合させ、間接的にＩＣチップ１３０
（即ち除去したいシフトしたＩＣチップ１３０のガラス
基板１２０の上面における投影部分）に対して加熱す
る。加熱温度は１００℃以上とし、加熱時間は使用温度
により決定するが、一般には数十秒以内とされ、その
後、木頭プランジャロッド２１０でＩＣチップ１３０を
剥離する。
【００２０】
【発明の効果】本方法は、加熱の部分が、除去したいＩ
Ｃチップ１３０に対応する基板背面の位置とされ、ゆえ
に加熱時に直接ＩＣチップ１３０自身に接触することが
なく、このためＩＣチップ１３０或いは熱圧ヘッドが砕
屑を落として基板或いはチップを傷つける恐れがない。
ガラス基板１２０（材質は無アルカリガラス）の熱伝導
の効率はＩＣチップ１３０（Ｓｉ材質）より高く、この
ため、ガラス基板１２０を加熱することにより、加熱時
間を短縮でき、加工速度を速くすることができる（１チ
ップにかかる作業時間は周知の技術の１／２から１／
４）。且つＩＣチップ１３０を直接加熱するのではない
ため、ＩＣチップ１３０の加熱による損壊率が大幅に減
る。このほか、除去に使用されるプランジャロッドはＴ
形烙鉄加熱器２２０に結合されていないため、金属プッ
シュシートの制限を受けることがなく、接合材が加熱後
軟化或いは溶融したＩＣチップ１３０を各方向に除去で
き、ゆえに回転シフト或いは緊密に基板周縁に当接する
チップも除去することができ、ゆえに作業時にＩＣチッ
プ１３０を下方の地面に向けて、それ自体の重力により
ガラス基板１２０より脱落させることができ、基板上の
伝導回路との接触を減少することができる。このほか、
本発明の装置或いは方法は全ての寸法のフラットディス
プレイに応用可能で、使用弾性が非常に大きい。本装置
の操作上の便利性は高く、速度が速く、チップ及び表示
パネルの損傷が少なく、回収利用率が高く、コストが低
く、周知の技術とは異なる顕著な長所を有している。
Ｃチップ１３０に対応する基板背面の位置とされ、ゆえ
に加熱時に直接ＩＣチップ１３０自身に接触することが
なく、このためＩＣチップ１３０或いは熱圧ヘッドが砕
屑を落として基板或いはチップを傷つける恐れがない。
ガラス基板１２０（材質は無アルカリガラス）の熱伝導
の効率はＩＣチップ１３０（Ｓｉ材質）より高く、この
ため、ガラス基板１２０を加熱することにより、加熱時
間を短縮でき、加工速度を速くすることができる（１チ
ップにかかる作業時間は周知の技術の１／２から１／
４）。且つＩＣチップ１３０を直接加熱するのではない
ため、ＩＣチップ１３０の加熱による損壊率が大幅に減
る。このほか、除去に使用されるプランジャロッドはＴ
形烙鉄加熱器２２０に結合されていないため、金属プッ
シュシートの制限を受けることがなく、接合材が加熱後
軟化或いは溶融したＩＣチップ１３０を各方向に除去で
き、ゆえに回転シフト或いは緊密に基板周縁に当接する
チップも除去することができ、ゆえに作業時にＩＣチッ
プ１３０を下方の地面に向けて、それ自体の重力により
ガラス基板１２０より脱落させることができ、基板上の
伝導回路との接触を減少することができる。このほか、
本発明の装置或いは方法は全ての寸法のフラットディス
プレイに応用可能で、使用弾性が非常に大きい。本装置
の操作上の便利性は高く、速度が速く、チップ及び表示
パネルの損傷が少なく、回収利用率が高く、コストが低
く、周知の技術とは異なる顕著な長所を有している。
【００２１】総合すると、本発明はその目的、手段及び
機能のいずれにおいても周知の技術とは異なる特徴を有
している。なお以上の説明に基づきなしうる細部の修飾
或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するもの
とする。
機能のいずれにおいても周知の技術とは異なる特徴を有
している。なお以上の説明に基づきなしうる細部の修飾
或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するもの
とする。
【図１】周知のフラットディスプレイのＣＯＧ剥離方法
表示図である。
表示図である。
【図２】本発明のＩＣチップ剥離方法表示図である。
【図３】本発明のＩＣチップ剥離用のＴ形烙鉄加熱ヘッ
ド表示図である。
ド表示図である。
【符号の説明】 １００ フラットディスプレイパネル １１０ フィルタシート １２０ ガラス基板 １３０ ＩＣチップ １４０ 上偏光板 １５０ 下偏光板 ２１０ 木頭プランジャロッド ２２０ Ｔ形烙鉄加熱器 ２３０ 熱圧ヘッド ２４０ 金属プランジャシート
Claims (17)
- 【請求項１】 ａ．ＩＣチップを具えた基板を提供する
ステップ、 ｂ．該ＩＣチップを具えた基板を一つの平台に固定する
ステップ、 ｃ．剥離したいＩＣチップを具えた基板のＩＣ搭載側と
反対の一側より、この剥離したいＩＣチップの位置の投
影部分に対して、加熱し、ＩＣチップと基板の間の異方
性導電膜を軟化或いは溶融せしめるステップ、 ｄ．該基板に対して非垂直の方向にこの剥離したいＩＣ
チップを剥離除去するステップ、 以上のａからｄのステップを具えたことを特徴とする、
ＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項２】 前記基板がフラットディスプレイの基板
とされ、剥離したいＩＣチップがＣＯＧとされたことを
特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項３】 前記ｂのステップで、剥離したいＩＣチ
ップを地面の方向に向けるようにして基板を固定するこ
とを特徴とする、請求項１に記載のＩＣチップの剥離方
法。 - 【請求項４】 前記ｃのステップで、基板のＩＣチップ
搭載側と反対の一側より、剥離したいＩＣチップの位置
の投影部分に対して、金属で加熱することを特徴とす
る、請求項１に記載のＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項５】 前記ｃのステップで、基板のＩＣチップ
搭載側と反対の一側より、剥離したいＩＣチップの位置
の投影部分に対して、高熱伝導の金属で加熱し、加熱温
度は１００℃以上であることを特徴とする、請求項１に
記載のＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項６】 前記ｃのステップで、木質接触面を有す
るプランジャロッドでＩＣチップを除去することを特徴
とする、請求項１に記載のＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項７】 ＩＣチップを具えた基板を固定する固定
平台と、該基板の剥離したいＩＣチップ搭載側と反対の
一側より、該ＩＣチップの基板の投影部分に対して加熱
する加熱ユニットと、該基板上の加熱後の剥離したいＩ
Ｃチップを除去する除去ユニットと、を具えたことを特
徴とする、ＩＣチップの剥離装置。 - 【請求項８】 前記基板がフラットディスプレイの基板
とされ、剥離したいＩＣチップがＣＯＧとされたことを
特徴とする、請求項７に記載のＩＣチップの剥離装置。 - 【請求項９】 前記フラットディスプレイが液晶ディス
プレイであることを特徴とする、請求項８に記載のＩＣ
チップの剥離装置。 - 【請求項１０】 前記固定平台に、剥離したいＩＣチッ
プを地面の方向に向けるようにして基板を固定すること
を特徴とする、請求項７に記載のＩＣチップの剥離方
法。 - 【請求項１１】 前記加熱装置が金属とされたことを特
徴とする、請求項７に記載のＩＣチップの剥離方法。 - 【請求項１２】 前記加熱装置がＴ形烙鉄とされたこと
を特徴とする、請求項１１に記載のＩＣチップの剥離方
法。 - 【請求項１３】 前記加熱装置の加熱温度が１００℃以
上とされたことを特徴とする、請求項７に記載のＩＣチ
ップの剥離方法。 - 【請求項１４】 前記除去装置が、木質接触面を有する
プランジャロッドとされたことを特徴とする、請求項７
に記載のＩＣチップの剥離装置。 - 【請求項１５】 一端が封口端とされた中空部とされて
内部に外接の熱源を収容して加熱ヘッドの熱エネルギー
を提供する熱伝導筒部と、 該熱伝導筒部の封口の一端に連接されて、並びに熱伝導
筒部の封口の一端に非連接のもう一端に加熱平面が設け
られ、且つ該加熱平面が剥離したいＩＣチップを被覆す
るのに十分な大きさであるかそれより大きい、加熱平台
部と、 を具えたことを特徴とする、ＩＣチップを基板より剥離
するための加熱ヘッド。 - 【請求項１６】 前記熱伝導筒部が、外接の熱源と該熱
伝導筒部とを固定結合させる固定結合ユニットを具えた
ことを特徴とする、請求項１５に記載のＩＣチップを基
板より剥離するための加熱ヘッド。 - 【請求項１７】 前記加熱ヘッドが金属とされたことを
特徴とする、請求項１５に記載のＩＣチップを基板より
剥離するための加熱ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001036652A JP2002252455A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Ｉｃチップの剥離方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001036652A JP2002252455A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Ｉｃチップの剥離方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002252455A true JP2002252455A (ja) | 2002-09-06 |
Family
ID=18899900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001036652A Pending JP2002252455A (ja) | 2001-02-14 | 2001-02-14 | Ｉｃチップの剥離方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002252455A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150073967A (ko) | 2012-10-23 | 2015-07-01 | 가부시끼가이샤 니혼 세이꼬쇼 | 레이저 라인 빔 개선 장치 및 레이저 처리 장치 |
| CN109526197A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-03-26 | 武汉联特科技有限公司 | 一种用于光学cob封装的返修装置 |
| CN110164358A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-08-23 | 泓准达电子科技(常州)有限公司 | 一种拆除采用cog封装工艺的显示屏上驱动ic的装置及方法 |
-
2001
- 2001-02-14 JP JP2001036652A patent/JP2002252455A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150073967A (ko) | 2012-10-23 | 2015-07-01 | 가부시끼가이샤 니혼 세이꼬쇼 | 레이저 라인 빔 개선 장치 및 레이저 처리 장치 |
| CN109526197A (zh) * | 2018-09-30 | 2019-03-26 | 武汉联特科技有限公司 | 一种用于光学cob封装的返修装置 |
| CN110164358A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-08-23 | 泓准达电子科技(常州)有限公司 | 一种拆除采用cog封装工艺的显示屏上驱动ic的装置及方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20031224 |
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| A602 | Written permission of extension of time |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040810 |