CN101866067A

CN101866067A - 显示面板的集成电路的重工方法

Info

Publication number: CN101866067A
Application number: CN200910049582A
Authority: CN
Inventors: 薛耀闽; 彭玉玺; 钟东
Original assignee: AU Optronics Xiamen Corp; AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Xiamen Corp; AU Optronics Corp
Priority date: 2009-04-15
Filing date: 2009-04-15
Publication date: 2010-10-20

Abstract

本发明提供一种显示面板的集成电路的重工方法，显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板、第一偏光片、第二偏光片以及集成电路。该重工方法包括提供加热治具；贴附第一铝箔至第一偏光片上，其中第一铝箔包括第一部分以及第二部分，第一部分覆盖第一偏光片临近集成电路的第一侧边，第二部分自第一侧边起至少部分覆盖第一偏光片的第一表面；将显示面板放置于加热治具上，对位集成电路与加热头并进行加热；剥离集成电路；加热显示面板的集成电路的贴附区域，并清洁该区域；以及撕除第一铝箔。本发明的重工方法可通过在偏光片上设置的铝箔将加热治具导致的偏光片边缘的高温降至低于偏光片的耐热温度，从而使偏光片烫伤比例降低。

Description

显示面板的集成电路的重工方法

技术领域

本发明关于一种集成电路的重工方法，尤其涉及一种显示面板的集成电路的重工方法。

背景技术

请参见图1和图2，图1所示为现有技术中的液晶显示面板的集成电路重工的示意图，图2所示为现有技术中的液晶显示面板的集成电路的重工方法的流程图。液晶显示面板1包括相对设置的彩色滤光片基板2和薄膜晶体管阵列基板3、第一偏光片5、第二偏光片4以及多个电子元件。第二偏光片4设置在薄膜晶体管阵列基板3上，第一偏光片5设置在彩色滤光片基板2上，且在彩色滤光片基板2和薄膜晶体管阵列基板3之间还设置有液晶层(图中未示出)。并且多个电子元件设置在薄膜晶体管阵列基板3的端部，用以驱动液晶层。电子元件例如为集成电路6(或驱动IC)以及印刷电路板。但是液晶显示面板1在制造过程中常会出现由于多种原因造成的集成电路6需要重工的情况，例如集成电路6贴附不当或集成电路6出现不良等现象。请继续参见图2，现有技术中的液晶显示面板1的集成电路6的重工方法主要包括以下步骤：

步骤S1，提供加热治具，其中加热治具具有加热头7，用以加热集成电路6，另外还可以在加热治具上贴附茶色胶带来防止金属材质的加热头7刮伤集成电路6；

步骤S2，将液晶显示面板1放在加热治具上，对位集成电路6与加热治具的加热头7并对集成电路6进行加热，加热时间大约5秒左右；

步骤S3，接着轻推集成电路6直至集成电路6从薄膜晶体管阵列基板3上剥离；以及

步骤S4，最后再加热液晶显示面板1的集成电路6的贴附区域，并清洁贴附区域，例如先可以用竹刀初步清洁贴附区域上的异方向性导电胶(ACF)，然后再在ACF区域涂上溶解ACF胶的化学溶液，静置15-20分钟，并在光学显微镜下清除ACF，这样可以完全清除掉集成电路6贴附区域的ACF。

但在液晶显示器领域中，对于小边界(Slim border)的液晶显示面板，其集成电路(IC)距离偏光片(POL)的距离很近，仅为0.8mm。这样在重工IC时非常容易烫伤偏光片，因为IC重工时需加热，当IC距离偏光片0.8mm时，偏光片边缘的温度约为160℃，高于偏光片的耐热温度(140℃)，故会导致烫伤。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种显示面板集成电路的重工方法，通过在偏光片上设置的铝箔将加热治具导致的偏光片边缘的高温降至低于偏光片的耐热温度，从而使偏光片烫伤比例降低。

为达上述目的，本发明提供一种显示面板集成电路的重工方法，该显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板、第一偏光片、第二偏光片以及集成电路。该第一偏光片设置在该第一基板上，且该第一偏光片的第一表面远离该第一基板，该第二偏光片设置在该第二基板上，且该第二偏光片的第二表面远离该第二基板；集成电路设置在该第二基板上。该重工方法包括提供加热治具，该加热治具具有加热头；贴附第一铝箔至该第一偏光片上，其中该第一铝箔包括第一部分以及第二部分，该第一部分覆盖该第一偏光片临近该集成电路的第一侧边，该第二部分自该第一侧边起至少部分覆盖该第一表面；将该显示面板放置于该加热治具上，对位该集成电路与该加热头并进行加热；剥离该集成电路；加热该显示面板的集成电路的贴附区域，并清洁该贴附区域；以及撕除该第一铝箔。

作为可选的技术方案，该重工方法还包括在将该显示面板放置于该加热治具上加热之前，贴附第二铝箔至该第二偏光片上；以及在清洁完成该集成电路的该贴附区域后，撕除该第二铝箔。

作为可选的技术方案，该第二铝箔包括第三部分以及第四部分，该第三部分覆盖该第二偏光片临近该集成电路的第二侧边，该第四部分自该第二侧边起至少部分覆盖该第二表面。

作为可选的技术方案，该第三部分以及该第四部分为一体成型。

作为可选的技术方案，该第一部分以及该第二部分为一体成型。

作为可选的技术方案，该第一偏光片临近该集成电路的该第一侧边与该集成电路的距离为0.8mm。

作为可选的技术方案，该第一铝箔以及该第二铝箔的撕除方向平行于该集成电路的表面。

关于本发明的优点与精神可以藉由以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1所示为现有技术中的液晶显示面板的集成电路重工的示意图；

图2所示为现有技术中的液晶显示面板的集成电路的重工方法的流程图；

图3所示为根据本发明的显示面板的集成电路的重工方法的流程图；

图4所示为根据本发明的显示面板的集成电路重工的第一实施方式的示意图；

图5所示为根据本发明的显示面板的集成电路重工的第二实施方式的示意图。

具体实施方式

请参见图3和图4，图3所示为根据本发明的显示面板的集成电路的重工方法的流程图；图4所示为根据本发明的显示面板的集成电路重工的第一实施方式的示意图。本发明的显示面板10例如为液晶显示面板，液晶显示面板10包括相对设置的第一基板11和第二基板12、第一偏光片13、第二偏光片14以及集成电路16。其中第一基板11例如为彩色滤光片基板，第二基板12例如为薄膜晶体管阵列基板，当然也可以反过来设置，即第一基板11为薄膜晶体管阵列基板，第二基板12为彩色滤光片基板。且在彩色滤光片基板11和薄膜晶体管阵列基板12之间还设置有液晶层(图中未示出)。第一偏光片13设置在第一基板11上，且第一偏光片13的第一表面131远离第一基板11，第二偏光片14设置在第二基板12上，且第二偏光片14的第二表面141远离第二基板12。此外，液晶显示面板10还包括多个电子元件，电子元件包括集成电路(驱动IC)16以及软性印刷电路板等，用以驱动液晶层。集成电路16设置在第二基板即薄膜晶体管阵列基板12上。

在本发明中，当液晶显示面板10的集成电路16需要重工时，集成电路16的重工方法主要包括以下步骤：

步骤S10，提供加热治具，用以加热集成电路，其中加热治具具有加热头17，而且可以在加热治具上贴附茶色胶带来防止金属材质的加热头7刮伤集成电路16；

步骤S11，贴附第一铝箔22至第一偏光片13上，其中第一铝箔22包括第一部分15以及第二部分18，第一部分15覆盖第一偏光片13临近集成电路16的第一侧边132，第二部分18自第一侧边132起至少部分覆盖第一表面131。也就是说，第二部分18可以全部覆盖第一表面131，也可以只覆盖第一表面131靠近第一侧边132的部分区域，因为这部分区域离热源加热头7较近。所以可根据实际情况的需要来进行第二部分18的贴附。贴附第一铝箔22是由于铝箔22能起到导热的作用，它能使第一偏光片13边缘的温度从160℃降至130℃，低于第一偏光片13的耐热温度，从而可以使第一偏光片13的烫伤比例降低。其中，第一偏光片13的耐热温度为140℃。另外，第一部分15以及第二部分18为一体成型；

步骤S12，将液晶显示面板10放在加热治具上，对位集成电路16与加热治具的加热头17并对集成电路16进行加热，加热时间约5秒左右；

步骤S13，接着轻推集成电路16直至集成电路16从第二基板12即薄膜晶体管阵列基板上剥离下来；

步骤S14，接着再加热液晶显示面板10的集成电路16的贴附区域，并清洁贴附区域，同样的，首先可以用竹刀初步清洁贴附区域上的ACF，然后再在ACF区域涂上溶解ACF胶的化学溶液，静置15-20分钟，并在光学显微镜下清除ACF，这样可以完全清除掉集成电路贴附区域的ACF；以及

步骤S15，撕除第一铝箔22，包括撕除第一铝箔22的第一部分15以及第二部分18，其中第一铝箔22的撕除方向平行于集成电路的平面。

此外，请参见图5，图5所示为根据本发明的显示面板的集成电路重工的第二实施方式的示意图。除第一实施方式所描述的步骤之外，液晶显示面板10的集成电路的重工方法还包括：

步骤S16，在将显示面板10放在加热治具上加热之前即步骤S12之前，贴附第二铝箔19至第二偏光片14上。其中第二铝箔19包括第三部分21以及第四部分20，第三部分21覆盖第二偏光片14临近集成电路6的第二侧边142，第四部分20自第二侧边142起至少部分覆盖第二表面141。也就是说，第四部分20可以全部覆盖第二表面141，也可以只覆盖第二表面141靠近第二侧边142的部分区域，因为这部分区域离热源加热头7较近。所以可根据实际情况的需要来进行第四部分20的贴附。贴附第二铝箔19是由于铝箔能起到导热的作用，它能使第二偏光片14边缘的温度从160℃降至130℃，低于第二偏光片14的耐热温度，从而可以使第二偏光片14的烫伤比例降低。其中第二偏光片14的耐热温度为140℃。而且，第三部分21以及第四部分20为一体成型。

步骤S17，在清洁完集成电路16的贴附区域之后即步骤S14之后，撕除第二铝箔19。其中第一铝箔19的撕除方向平行于集成电路16的平面。

综上所述，藉由本发明的显示面板的集成电路的重工方法，可通过在偏光片上设置的铝箔将加热治具导致的偏光片边缘的高温降至低于偏光片的耐热温度，从而可以使偏光片烫伤比例降低。

藉由以上具体实施方式的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的具体实施方式来对本发明的权利要求范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明的权利要求范围内。因此，本发明的权利要求范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

Claims

1.一种显示面板集成电路的重工方法，该显示面板包括

相对设置的第一基板和第二基板；

第一偏光片以及第二偏光片，该第一偏光片设置在该第一基板上，且该第一偏光片的第一表面远离该第一基板，该第二偏光片设置在该第二基板上，且该第二偏光片的第二表面远离该第二基板；以及

集成电路，设置在该第二基板上；其特征在于该重工方法包括

提供加热治具，该加热治具具有加热头；

贴附第一铝箔至该第一偏光片上，其中该第一铝箔包括第一部分以及第二部分，该第一部分覆盖该第一偏光片临近该集成电路的第一侧边，该第二部分自该第一侧边起至少部分覆盖该第一表面；

将该显示面板放置于该加热治具上，对位该集成电路与该加热头并进行加热；

剥离该集成电路；

加热该显示面板的集成电路的贴附区域，并清洁该贴附区域；以及

撕除该第一铝箔。

2.如权利要求1所述的集成电路的重工方法，其特征在于该重工方法还包括

在将该显示面板放置于该加热治具上加热之前，贴附第二铝箔至该第二偏光片上；以及

在清洁完成该集成电路的该贴附区域后，撕除该第二铝箔。

3.如权利要求2所述的集成电路的重工方法，其特征在于该第二铝箔包括第三部分以及第四部分，该第三部分覆盖该第二偏光片临近该集成电路的第二侧边，该第四部分自该第二侧边起至少部分覆盖该第二表面。

4.如权利要求3所述的集成电路的重工方法，其特征在于该第三部分以及该第四部分为一体成型。

5.如权利要求1所述的集成电路的重工方法，其特征在于该第一部分以及该第二部分为一体成型。

6.如权利要求1所述的集成电路的重工方法，其特征在于该第一偏光片临近该集成电路的该第一侧边与该集成电路的距离为0.8mm。

7.如权利要求1所述的集成电路的重工方法，其特征在于该第一铝箔以及该第二铝箔的撕除方向平行于该集成电路的表面。