KR101404480B1 - 터치스크린패널의 재생 방법 - Google Patents

터치스크린패널의 재생 방법 Download PDF

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KR101404480B1
KR101404480B1 KR1020130121875A KR20130121875A KR101404480B1 KR 101404480 B1 KR101404480 B1 KR 101404480B1 KR 1020130121875 A KR1020130121875 A KR 1020130121875A KR 20130121875 A KR20130121875 A KR 20130121875A KR 101404480 B1 KR101404480 B1 KR 101404480B1
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tsp
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screen panel
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정진토
홍성철
이경미
조병선
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주식회사 제이텍
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Abstract

본 발명은 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)의 재생 방법에 대한 것으로, 더욱 구체적으로는 커버글라스(cover glass)와 디스플레이패널(diplay panel) 사이에, 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정된 전극증착층을 포함하는 터치스크린패널(TSP)의 재생 방법에 있어서, 상기 터치스크린패널을 진공챔버 안에 넣고, 50~90℃ 범위 내의 온도로 진공처리한 다음, 상기 진공처리한 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 분리하는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명에 의하면 종래와 같이 고온으로 가열하지 않기 때문에, 상기 광학접착제가 눌러 붙지 않도록 할 수 있고, 이를 통해 디스플레이패널을 깔끔하게 분리할 수 있는 효과가 있다.

Description

터치스크린패널의 재생 방법{A Method for reproducing touch screen panel}
본 발명은 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)을 재생하기 위한 방법에 대한 것으로, 더욱 구체적으로는 상기 터치스크린패널을 진공처리함으로서. 광학접착제가 눌러 붙지 않도록 하여 상기 터치스크린패널의 디스플레이패널과 FPCB 및/또는 커버글라스를 깔끔하고 간단하게 분리하기 위한 방법에 대한 것이다.
일반적으로 터치스크린패널(TSP)은 데스크탑용 모니터 또는 노트북 모니터, 태블릿 pc, 스마트폰 등 각종 디스플레이 화면에 손가락이나 펜 등을 이용해서 각종 데이터 및 신호를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 입력장치이다.
도 1 에는 이러한 터치스크린패널의 층간 구조를 개략적으로 도시하였다. 여기에 나타난 바와 같이, 일반적으로 터치스크린패널은 크게 커버글라스(cover glass, 1)와, 내부에 전극을 가지는 필름층(2)과, 디스플레이패널(diplay panel, 3)을 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 필름층(2)은 글라스층일 수 있고, 광학접착제 등에 의해 커버글라스(1)와 디스플레이패널(3)에 접착된다. 그리고, 상기 필름층(2)에는 전극에 전원을 공급하는 FPCB(4)가 포함된다.
그런데, 이러한 터치스크린패널에 사용되는 커버글라스(1)와 디스플레이패널(3)의 경우 비교적 고가이기 때문에, 불량이 발생한 터치스크린패널을 폐기 처분하는 것이 아니라, 회수후 디스플레이패널(3)을 분리하고, 상기 필름층(2)을 제거하여 커버글라스(1)와 FPCB(4)를 재활용하는 것이 일반적이다.
이와 같이, 터치스크패널에 사용된 커버글라스(1)와 디스플레이패널(3)의 재활용을 위해서는 표면에 부착된 필름층(2)을 박리 제거하여야 하는데, 필름층(2)의 접착에 사용된 접착제로 인하여 커버글라스(1)와 디스플레이패널(3) 표면으로부터 필름층(2)을 깔끔하게 제거하는 것은 여간 어려운 작업이 아니다. 즉, 종래에는 터치스크린패널을 고온으로 가열한 후, 액정 디스플레이패널(3)과 커버글라스(1)를 분리하는 방법을 이용하였는데, 이와 같이 터치스크린패널을 고온으로 가열하면, 상기 필름층(2)의 접착에 사용된 접착제가 녹아내리거나 디스플레이패널(3)과 커버글라스(1)에 눌러 붙어서 잘 떨어지지 않거나, 또는 커버글라스(1)의 AF 코팅이 손상되는 단점이 있다.
이에 따라, 터치스크패널로부터 디스플레이패널(3)과 FPCB(4) 및 커버글라스(1)를 깔끔하고 간단하게 분리해 낼 수 있는 새로운 방법이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 터치스크린패널(TSP)에서 광학접착제(OCA)가 녹아내리거나 눌러 붙지 않도록 함으로서, 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 깔끔하고 용이하게 분리하는 것이 목적이다.
또한, 본 발명은 커버글라스를 포함하는 터치스크린패널(TSP)에서 광학접착제(OCA)와 FPCB 및/또는 커버글라스의 분리율을 높임으로서, 상기 FPCB 및/또는 커버글라스를 깨끗하고 간단하게 분리하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 터치스크린패널의 재생 방법은, 커버글라스(cover glass)와 디스플레이패널(diplay panel) 사이에, 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정된 전극증착층을 포함하는 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)의 재생 방법에 있어서, 상기 커버글라스와 디스플레이패널은 각각 광학접착제에 의해 상기 전극증착층에 접착되어 있고, 상기 커버글라스와 디스플레이패널 중 하나 이상에는 회로기판이 부착되어 있으며, 상기 터치스크린패널을 진공챔버 안에 넣고, 62~67℃ 범위 내의 온도로 1.0기압에서 3~5분간 진공처리하여, 상기 커버글라스와 디스플레이패널에 접착된 광학접착제의 성상을 유연하게 변화시키는 단계; 상기 진공처리한 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 잡아당겨서 분리하는 단계; 상기 디스플레이패널이 분리된 터치스크린패널로부터 회로기판을 잡아당겨서 분리하는 단계; 상기 회로기판이 분리된 터치스크린패널을 솔벤트에 담가서, 상기 전극증착층의 광학접착제를 팽윤시키는 단계; 및 상기 팽윤시킨 전극증착층을 커버글라스로부터 분리시키는 단계;를 포함하는 것이 특징이다.
여기서, 상기 진공처리하는 것은 4분간 수행하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 진공처리하는 것은 65℃ 범위 내의 온도로 1.0기압에서 4분간 수행하는 것이 가능하다.
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기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
이러한 본 발명은 터치스크린패널(TSP)을 진공챔버 안에 넣고 진공처리하여 광학접착제(OCA)가 녹아내리거나 눌러 붙지 않도록 함으로서, 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 깔끔하게 분리할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 커버글라스를 포함하는 터치스크린패널(TSP)을 솔벤트에 담가서 전극증착층을 팽윤시키는 경우에도, 상기 진공처리한 터치스크린패널(TSP)을 이용함으로서, 광학접착제(OCA)와 커버글라스의 분리율을 높일 수 있는 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 터치스크린패널(TSP)의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이고,
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 터치스크린패널(TSP)의 재생 방법 각 과정을 나타내는 흐름도이고,
도 3은 본 발명에 따른 터치스크린패널(TSP) 제품의 일례를 나타내는 사진이고,
도 4는 본 발명에 따른 GFF형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 상세하게 나타내는 사시도이고,
도 5는 본 발명에 따른 Add-on 방식의 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 커버글라스 일체형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이고,
도 7은 본 발명에 따른 디스플레이 일체형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이고,
도 8은 본 발명에 따라 회로기판을 포함하는 터치스크린패널(TSP) 일례를 나타내는 사진이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)의 재생 방법 각 과정을 나타내는 흐름도이다. 그리고, 도 3은 본 발명에 따른 터치스크린패널(TSP) 제품의 일례를 나타내는 사진이다.
먼저, 본 발명은 터치스크린패널(TSP)을 재생하기 위한 방법에 대한 것으로, 커버글라스(cover glass, 10)와 디스플레이패널(diplay panel, 30) 사이에, 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정된 전극증착층(20)을 포함하는 터치스크린패널(TSP)을 대상으로 한다. 즉, 본 발명은 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 및 디스플레이패널(30)을 포함하는 터치스크린패널(TSP)을 재생하기 위한 것이다.
일반적으로, 터치스크린패널(TSP)은 상기한 바와 같이 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 및 디스플레이패널(30)이 순서대로 적층되어 있는바, 본 발명은 이 기술분야에서 보통의 지식을 가진자(이하, '당업자'라고 함)에게 알려진 모든 형태의 터치스크린패널(TSP)을 대상으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치스크린패널(TSP)은 데스크탑용 모니터 또는 노트북 모니터, 태블릿 PC, 스마트폰 등에 포함된 것일 수 있고, 그 중에서도 태블릿 PC나 스마트폰에 포함된 중소형 TSP를 대상으로 하는 것이 바람직하며, 특히 스마트폰에 포함된 소형 TSP를 대상으로 하는 것이 더욱 바람직하다(도 3 참조).
도 4는 본 발명에 따른 GFF형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 상세하게 나타내는 사시도이다. 여기에 나타난 바와 같이, TSP는 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 및 디스플레이패널(30)을 포함하여 이루어지고, 상기 전극증착층(20)은 X축과 Y축 센서 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정되어 있는 구조를 가진다. 일례로, GFF형 터치스크린패널(TSP)의 경우, 상기 전극증착층(20)은 X축과 Y축 센서 전극이 각각 형성된 2개의 제1 ITO필름(22)과 제2 ITO 필름(24)을 포함하고, 그 사이에 제1 광학접착제(21)와 제2 광학접착제(23)가 구비된 형상을 가진다. 상기 전극증착층(20)의 구조에 따라 다양한 형태의 TSP가 존재한다.
도 5는 본 발명에 따른 Add-on 방식의 터치스크린패널(TSP), 도 6은 커버글라스 일체형 터치스크린패널(TSP), 도 7은 디스플레이 일체형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 여기에 도시된 바와 같이, 다양한 형태의 TSP는 모두 커버글라스(cover glass)와 디스플레이패널(diplay panel) 사이에, 전극이 광학접착제(OCA)에 의해 고정된 전극증착층을 포함하는 형태를 가지고 있다. 즉, 일반적으로 TSP는 광학접착제(OCA)가 커버글라스(10) 및/또는 디스플레이패널(30)에 접착되어 있는 구조를 가지고, 본 발명은 이러한 형태의 모든 TSP를 대상으로 할 수 있다.
이러한 TSP의 재생 방법에 있어서, 본 발명은 기본적으로 디스플레이패널(30)을 분리하여 재활용하기 위한 것이다.
구체적으로, 본 발명은 도 2에 나타난 바와 같이, 터치스크린패널(TSP)을 진공챔버 안에 넣고, 62~67℃ 범위 내의 온도로 1.0기압에서 3~5분간 진공처리하는 단계(S10); 및 상기 진공처리한 터치스크린패널(TSP)로부터 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(S20);를 포함하는 것이 특징이다.
상기 진공처리하는 단계(S10)는 TSP를 진공처리하여 전극증착층(20)의 성상을 유연하게 변화시키기 위한 것이며, 이를 통하여 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)를 더욱 용이하고 깔끔하게 분리하고자 하는 것이다. TSP에 대한 처리 조건에 따라 상기 전극증착층(20), 특히 광학접착제(21, 23)의 성상이 민감하게 변화되는데, 종래와 같이 100℃ 이상의 고온으로 TSP를 처리하는 경우에는 상기 광학접착제(OCA)가 녹아내리거나 상기 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)에 눌러 붙은 현상이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 단순히 가열 온도를 100℃ 이하로 낮게 가열하더라도 광학접착제가 들러 붙는 현상은 개선할 수가 없었고, 가열 온도를 너무 낮게 하는 경우에는 분리조차 되지 않는 문제점이 있었다.
이에, 본 발명자들은 수년간의 연구와 노력 끝에, TSP를 진공 조건에서, 예를 들어 진공 챔버 안에 넣고 62~67℃ 범위 내의 온도로 1.0기압에서 3~5분간 진공처리하면 상기 광학접착제(OCA)가 흐물흐물해 지면서 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)에 눌러 붙지도 않아, 상기 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)를 용이하게 분리할 수 있을 뿐만 아니라, 동시에 깔끔하게 분리할 수도 있음을 확인하였다. 상기 진공처리 조건은 62~67℃ 범위 내의 온도로 1.0기압에서 3~5분간 수행하는 것이 바람직한데, 상기 범위보다 낮으면 광학접착제(OCA)가 잘 녹지 않고, 상기 범위를 초과하는 것은 불필요할 뿐만 아니라 상기 광학접착제(OCA)가 과도하게 용융될 수 있어서 부적합하다.
더욱 바람직하게, 상기 진공처리하는 것은 3~7분간 수행하는 것이 바람직하고, 상기 진공처리하는 것은 62℃~67℃ 범위 내의 온도로 1.0기압에서 4~6분간 수행하는 것이 가장 바람직하다. 후술하는 실시예 및 실험에에서 확인할 수 있는 바와 같이, 진공처리 시간이 상기 범위보다 작으면 잘 떨어지지가 않고, 상기 범위를 초과하면 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)까지 과도하게 용융되어 2차 오염이 발생할 수 있기 때문에 부적합하다.
상기와 같이 진공처리(S10)한 다음에, 본 발명은 상기 진공처리한 터치스크린패널(TSP)로부터 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(S20);를 거친다. 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 손으로 TSP를 잡고 그로부터 디스플레이패널(30)을 잡아당겨서 분리하는 것도 가능하고, 별도의 기계 장치를 이용하여 분리하는 것도 가능하다. 일례로, 상기 TSP를 별도의 장치에 고정시킨 다음, 진공흡착패드를 상기 디스플레이패널(30)에 결합시켜서 분리시키는 것도 가능하다. 이와 같은 원리로 본 발명은 TSP로부터 커버글라스(10)를 분리하는 것도 가능하다.
이러한 본 발명은 TSP을 진공처리하여 광학접착제(OCA)가 눌러 붙지 않도록 함으로서, 상기 TSP의 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)를 깔끔하고 간단하게 분리할 수 있는 것이다.
도 8은 본 발명에 따라 회로기판(40)을 포함하는 터치스크린패널(TSP) 일례를 나타내는 사진이다.
본 발명에 따른 TSP은 상기 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 중 하나 이상에 부착된 회로기판(40)을 더 포함할 수 있고, 이 경우 본 발명은 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(S20) 이후에, 상기 회로기판(40)을 분리하는 단계(S30)를 더 포함하는 것이 가능하다.
상기 회로기판(40)은 전극증착층(20)의 ITO 필름층(22, 24)에 형성된 전극에 전원을 공급하기 위한 것으로, 각 화소를 구동시키기 위한 구동회로가 형성되어 있는 TAB(TAB,Tape Automated Bonding)-IC 및/또는 상기 TAB-IC와 접속된 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB 기판일 수 있다.
이러한 회로기판(40)을 분리하는 방법은 역시 특별히 제한되지 않고, 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 것과 동일하거나 유사한 방법을 이용할 수 있다.
이어서, 본 발명은 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(20) 또는 회로기판(40)을 분리하는 단계(S30) 이후에, 커버글라스(10)를 분리하는 단계(S40)를 더 포함하는 것이 가능하다. 즉, TSP를 진공처리(S10)한 다음, 디스플레이패널(30)을 분리하는 하는 것과 동시에 또는 이후에 커버글라스(10)를 분리하는 것도 가능하지만, 본 발명의 다른 특징은 커버글라스(10)를 분리하기 위하여 솔벤트를 이용하는 것이다.
구체적으로, 본 발명은 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(20) 또는 회로기판(40)을 분리하는 단계(S30) 이후에, 상기 디스플레이패널(30) 및/또는 회로기판(40)이 분리된 터치스크린패널(TSP)을 솔벤트에 담가서, 상기 전극증착층(20)을 팽윤시키고(S40), 이렇게 팽윤된 전극증착층(20)을 커버글라스(10)로부터 분리시키는 단계(S50);를 더 포함할 수 있다.
일반적으로, TSP의 종류에 따라 커버글라스(10)와 디스플레이패널(30) 중 하나 이상은 광학접착제(OCA)에 의해 접착되어 있고, 통상 광학접착제(OCA)는 디스플레이패널(30)보다 커버글라스(10)에 더욱 강력하게 접착되어 있다. 그래서, 본 발명은 커버글라스(10)를 분리하기 위하여 솔벤트를 이용하는 추가 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 솔벤트는 특별히 제한되지 않고, 이 기술분야의 당업자에게 알려진 모든 종류의 유기용매를 포함할 수 있으며, 예를 들면 알콜류 및/또는 아세톤류에 속하는 용매를 이용하는 것이 가능하다. 이러한 솔벤트에 커버글라스(10)와 전극증착층(20)으로 이루어진 TSP의 전체 또는 일부를 1분~1시간 동안 담가 놓으면(S40), 상기 전극증착층(20)의 광학접착제(21, 23)와 ITO필름(22, 24)이 팽윤되고, 이것을 꺼내어서 커버글라스(10)를 분리(S50)하는 것이 가능하다. 상기 커버글라스(10)를 분리(S50)하는 방법 역시 특별히 제한되지 않고, 상기 디스플레이패널(30) 및/또는 회로기판(40)을 분리하는 것과 동일하거나 유사한 방법을 이용할 수 있다.
이러한 본 발명은 커버글라스(10)와 전극증착층(20)을 포함하는 터치스크린패널(TSP)을 1차로 진공처리하고, 2차로 솔벤트에 담가서 상기 전극증착층(20)을 팽윤시킴으로서, 광학접착제(OCA)와 커버글라스(10)의 분리율을 높일 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 : TSP 의 진공처리
4.0'' AMOLED 타입의 TSP와 4.3'' LCD 타입의 TSP 각각 10개를 지그에 옮겨서, 한번에 진공챔버(제조사:한백과학)에 투입하였다.
그런 다음, 진공챔버의 조건을 5℃/min 으로 50~80℃까지 올리고, 진공을 10분 이내로 760㎜Hg로 맞추어서 1~10분 범위 내의 시간 동안 각각 유지하였다. 이후, 10분 동안에는 진공을 제거하였고, 제품 지그를 빼낸 후, 상기 제품에서 디스플레이패널(LCM)과 FPCB부를 손으로 분리하였다.
실험예 : 진공처리 조건에 따른 분리 효과 측정
상기 실시예에서 디스플레이패널(LCM)과 FPCB부가 분리되는 정도를 측정하였다. 즉, 각각 10개의 TSP에 대하여 10명의 작업자에게 손으로 디스플레이패널(LCM)과 FPCB부를 순차적으로 분리하게 하였고, 외관 검사를 같이 평가하게 하였다.
평가는 아래 표 1의 기준에 따라 10점 만점을 기준으로 하였으며, 결과는 표 2에 나타낸 바와 같다.
점수 결과표시 비고
9~10점 ◎ 손으로 용이하게 분리되고, 외관도 깨끗함
7~8점 ○ 손으로 용이하게 분리되지 않고, 외관은 깨끗함
5~6점 △ 손으로 용이하게 분리되고, 외관은 더러움
5점 미만 X 손으로 용이하게 분리되지 않고, 외관도 더러움
시간(min)
온도(℃)		 1 3 5 10
50 X △ △ △
60 X △ ○ △
70 △ ○ ◎ X
80 △ ○ ◎ X
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 진공처리 시간을 3~5분 정도 수행한 경우 효과가 우수하였고, 10분 이상 처리한 경우에는 이차오염이 발생하여 외관이 더러운 것을 확인할 수 있었다.
한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
1, 10 : 커버글라스(cover glass)
2, 20 : 전극증착층
21 : 제1 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)
22 : 제1 ITO필름
23 : 제2 광학접착제(OCA)
24 : 제2 ITO필름
3, 30 : 디스플레이패널(diplay panel)
4, 40 : 회로기판

Claims (5)

  1. 커버글라스(cover glass)와 디스플레이패널(diplay panel) 사이에, 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정된 전극증착층을 포함하는 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)의 재생 방법에 있어서,
    상기 커버글라스와 디스플레이패널은 각각 광학접착제에 의해 상기 전극증착층에 접착되어 있고, 상기 커버글라스와 디스플레이패널 중 하나 이상에는 회로기판이 부착되어 있으며,
    상기 터치스크린패널을 진공챔버 안에 넣고, 62~67℃ 범위 내의 온도로 1.0기압에서 3~5분간 진공처리하여, 상기 커버글라스와 디스플레이패널에 접착된 광학접착제의 성상을 유연하게 변화시키는 단계;
    상기 진공처리한 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 잡아당겨서 분리하는 단계;
    상기 디스플레이패널이 분리된 터치스크린패널로부터 회로기판을 잡아당겨서 분리하는 단계;
    상기 회로기판이 분리된 터치스크린패널을 솔벤트에 담가서, 상기 전극증착층의 광학접착제를 팽윤시키는 단계; 및
    상기 팽윤시킨 전극증착층을 커버글라스로부터 분리시키는 단계;를 포함하는 터치스크린패널의 재생 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 진공처리하는 것은 4분간 수행하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 재생 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 진공처리하는 것은 65℃의 온도로 1.0기압에서 4분간 수행하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 재생 방법.
  4. 삭제
  5. 삭제
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