KR101407932B1 - 진공을 이용한 터치스크린패널의 재생 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)의 재생 방법에 대한 것으로, 더욱 구체적으로는 커버글라스(cover glass)와 디스플레이패널(diplay panel) 사이에, 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정된 전극증착층을 포함하는 터치스크린패널(TSP)의 재생 방법에 있어서, 상기 터치스크린패널을 진공챔버 안에 넣고 진공처리한 다음, 상기 진공처리한 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 분리하는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명에 의하면 종래와 같이 고온으로 가열하지 않기 때문에 상기 광학접착제가 눌러 붙지 않도록 할 수 있고, 또한 급냉으로 냉각하지 않기 때문에 상기 광학접착제의 분리가 용이하여 터치스크린패널의 파손 및 손상을 감소시킬 수 있으며, 디스플레이패널을 깔끔하게 분리할 수 있는 효과가 있다.

Description

진공을 이용한 터치스크린패널의 재생 방법{A Method for reproducing touch screen panel using vaccum}
본 발명은 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)을 재생하기 위한 방법에 대한 것으로, 더욱 구체적으로는 상기 터치스크린패널을 진공처리함으로서. 광학접착제가 눌러 붙지 않고, 수축에 의해 터치스크린패널이 파손되거나 손상되지 않도록 하여, 상기 터치스크린패널의 디스플레이패널과 FPCB 및/또는 커버글라스를 깔끔하고 간단하게 분리하기 위한 방법에 대한 것이다.
일반적으로 터치스크린패널(TSP)은 데스크탑용 모니터 또는 노트북 모니터, 태블릿 pc, 스마트폰 등 각종 디스플레이 화면에 손가락이나 펜 등을 이용해서 각종 데이터 및 신호를 입력하여 컴퓨터에게 특정 명령을 수행하도록 하는 입력장치이다.
도 1 에는 이러한 터치스크린패널의 층간 구조를 개략적으로 도시하였다. 여기에 나타난 바와 같이, 일반적으로 터치스크린패널은 크게 커버글라스(cover glass, 1)와, 내부에 전극을 가지는 필름층(2)과, 디스플레이패널(diplay panel, 3)을 포함하여 이루어진다. 여기서, 상기 필름층(2)은 글라스층일 수 있고, 광학접착제 등에 의해 커버글라스(1)와 디스플레이패널(3)에 접착된다. 그리고, 상기 필름층(2)에는 전극에 전원을 공급하는 FPCB(4)가 포함된다.
그런데, 이러한 터치스크린패널에 사용되는 커버글라스(1)와 디스플레이패널(3)의 경우 비교적 고가이기 때문에, 불량이 발생한 터치스크린패널을 폐기 처분하는 것이 아니라, 회수후 디스플레이패널(3)을 분리하고, 상기 필름층(2)을 제거하여 커버글라스(1)와 FPCB(4)를 재활용하는 것이 일반적이다.
이와 같이, 터치스크패널에 사용된 커버글라스(1)와 디스플레이패널(3)의 재활용을 위해서는 표면에 부착된 필름층(2)을 박리 제거하여야 하는데, 필름층(2)의 접착에 사용된 접착제로 인하여 커버글라스(1)와 디스플레이패널(3) 표면으로부터 필름층(2)을 깔끔하게 제거하는 것은 여간 어려운 작업이 아니다.
즉, 종래에는 터치스크린패널을 고온으로 가열한 후, 액정 디스플레이패널(3)과 커버글라스(1)를 분리하는 방법을 이용하였는데, 이와 같이 터치스크린패널을 고온으로 가열하면, 상기 필름층(3)의 접착에 사용된 접착제가 녹아내리거나 디스플레이패널(3)과 커버글라스(1)에 눌러 붙어서 잘 떨어지지 않거나, 또는 커버글라스(1)의 AF 코팅이 손상되는 단점이 있다.
또한, 종래에는 터치스크린패널을 급냉한 후, 액정 디스플레이패널(3)과 커버글라스(1)를 분리하는 방법도 이용하였는데, 이와 같이 터치스크린패널을 급냉(액체질소로 직접 분사하는 방법)하게 되면, 상기 필름층(3)의 접착에 사용된 접착제의 수축 및 응집으로 접착력은 약화되지만, 디스플레이패널(3)과 커버글라스(1)의 수축 또한 급격하게 일어나게 되어 파손, 손상되는 단점이 있다.
이에 따라, 터치스크패널로부터 디스플레이패널(3)과 FPCB(4) 및 커버글라스(1)를 깔끔하고 간단하게 분리해 낼 수 있는 새로운 방법이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 터치스크린패널(TSP)에서 광학접착제(OCA)가 녹아내리거나 눌러 붙지 않도록 함으로서, 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 깔끔하고 용이하게 분리하는 것이 목적이다.
그리고, 본 발명은 광학접착제(OCA)가 잘 분리될 수 있으면서, 동시에 터치스크린패널의 급격한 수축에 의해 손상 및 파손되는 것을 방지하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 터치스크린패널을 구성하는 각 구성요소의 서로 다른 열팽창계수에 의해, 디스플레이패널을 더욱 용이하게 분리하기 위한 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 터치스크린패널의 재생 방법은, 커버글라스(cover glass)와 디스플레이패널(diplay panel) 사이에, 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정된 전극증착층을 포함하는 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)의 재생 방법에 있어서, 상기 터치스크린패널을 진공챔버 안에 넣고 진공처리하는 단계; 및 상기 진공처리한 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 분리하는 단계;를 포함하는 것이 특징이다.
여기서, 상기 진공처리하는 단계는, 상기 진공챔버 내부를 영하 20℃ 내지 영하 80℃ 범위 내로 냉각시키는 단계를 포함하는 것이 가능하다.
또한, 상기 진공처리하는 단계는, 상기 진공챔버 내부를 영하 20℃ 내지 영하 30℃ 범위 내로 1차 냉각시키는 단계; 및 상기 1차 냉각시킨 진공챔버 내부를 영하 60℃ 내지 영하 80℃ 범위 내로 2차 냉각시키는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 상기 터치스크린패널은 상기 커버글라스와 전극증착층 중 하나 이상에 부착된 회로기판을 더 포함하고, 본 발명은 상기 디스플레이패널을 분리하는 단계 이후에, 상기 회로기판을 분리하는 단계를 더 포함하는 것일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 디스플레이패널을 분리하는 단계 이후에, 상기 디스플레이패널이 분리된 터치스크린패널을 솔벤트에 담가서, 상기 전극증착층을 팽윤시키는 단계; 및 상기 팽윤된 전극증착층을 커버글라스로부터 분리시키는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
이러한 본 발명은 터치스크린패널(TSP)을 진공챔버 안에 넣고 진공처리하여 광학접착제(OCA)가 녹아내리거나 눌러 붙지 않도록 함으로서, 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 깔끔하게 분리할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 TSP을 진공처리함으로서 광학접착제(OCA)가 잘 분리될 수 있으면서, 동시에 터치스크린패널의 급격한 수축에 의한 손상 및 파손은 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 상기 진공처리를 영하 20℃ 내지 영하 80℃ 범위 내의 조건에서 수행하여, 터치스크린패널을 구성하는 각 구성요소의 서로 다른 열팽창계수에 의해, 디스플레이패널을 더욱 용이하게 분리할 수 있는 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 터치스크린패널(TSP)의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도이고,
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 터치스크린패널(TSP)의 재생 방법 각 과정을 나타내는 흐름도이고,
도 3은 본 발명에 따른 터치스크린패널(TSP) 제품의 일례를 나타내는 사진이고,
도 4는 본 발명에 따른 GFF형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 상세하게 나타내는 사시도이고,
도 5는 본 발명에 따른 Add-on 방식의 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 커버글라스 일체형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이고,
도 7은 본 발명에 따른 디스플레이 일체형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이고,
도 8은 본 발명에 따라 회로기판을 포함하는 터치스크린패널(TSP) 일례를 나타내는 사진이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)의 재생 방법 각 과정을 나타내는 흐름도이다. 그리고, 도 3은 본 발명에 따른 터치스크린패널(TSP) 제품의 일례를 나타내는 사진이다.
먼저, 본 발명은 터치스크린패널(TSP)을 재생하기 위한 방법에 대한 것으로, 커버글라스(cover glass, 10)와 디스플레이패널(diplay panel, 30) 사이에, 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정된 전극증착층(20)을 포함하는 터치스크린패널(TSP)을 대상으로 한다. 즉, 본 발명은 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 및 디스플레이패널(30)을 포함하는 터치스크린패널(TSP)을 재생하기 위한 것이다.
일반적으로, 터치스크린패널(TSP)은 상기한 바와 같이 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 및 디스플레이패널(30)이 순서대로 적층되어 있는바, 본 발명은 이 기술분야에서 보통의 지식을 가진자(이하, '당업자'라고 함)에게 알려진 모든 형태의 터치스크린패널(TSP)을 대상으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치스크린패널(TSP)은 데스크탑용 모니터 또는 노트북 모니터, 태블릿 PC, 스마트폰 등에 포함된 것일 수 있고, 그 중에서도 태블릿 PC나 스마트폰에 포함된 중소형 TSP를 대상으로 하는 것이 바람직하며, 특히 스마트폰에 포함된 소형 TSP를 대상으로 하는 것이 더욱 바람직하다(도 3 참조). 이러한 터치스크린패널(TSP)은 보통 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 및 디스플레이패널(30)를 포함하고, 상기 디스플레이패널(30)은 LCD 모듈, 0LED 모듈, LCM 모듈일 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 GFF형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 상세하게 나타내는 사시도이다. 여기에 나타난 바와 같이, TSP는 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 및 디스플레이패널(30)을 포함하여 이루어지고, 상기 전극증착층(20)은 X축과 Y축 센서 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정되어 있는 구조를 가진다. 일례로, GFF형 터치스크린패널(TSP)의 경우, 상기 전극증착층(20)은 X축과 Y축 센서 전극이 각각 형성된 2개의 제1 ITO필름(22)과 제2 ITO 필름(24)을 포함하고, 그 사이에 제1 광학접착제(21)와 제2 광학접착제(23)가 구비된 형상을 가진다. 상기 전극증착층(20)의 구조에 따라 다양한 형태의 TSP가 존재한다.
도 5는 본 발명에 따른 Add-on 방식의 터치스크린패널(TSP), 도 6은 커버글라스 일체형 터치스크린패널(TSP), 도 7은 디스플레이 일체형 터치스크린패널(TSP) 일례의 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 여기에 도시된 바와 같이, 다양한 형태의 TSP는 모두 커버글라스(cover glass)와 디스플레이패널(diplay panel) 사이에, 전극이 광학접착제(OCA)에 의해 고정된 전극증착층을 포함하는 형태를 가지고 있다. 즉, 일반적으로 TSP는 광학접착제(OCA)가 커버글라스(10) 및/또는 디스플레이패널(30)에 접착되어 있는 구조를 가지고, 본 발명은 이러한 형태의 모든 TSP를 대상으로 할 수 있다.
이러한 TSP의 재생 방법에 있어서, 본 발명은 기본적으로 디스플레이패널(30)을 분리하여 재활용하기 위한 것이다.
구체적으로, 본 발명은 도 2에 나타난 바와 같이, 터치스크린패널(TSP)을 진공챔버 안에 넣고 진공처리하는 단계(S10); 및 상기 진공처리한 터치스크린패널(TSP)로부터 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(S20);를 포함하는 것이 특징이다.
상기 진공처리하는 단계(S10)는 TSP를 진공처리하여 전극증착층(20)의 성상을 변화시키기 위한 것이며, 이를 통하여 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)를 더욱 용이하고 깔끔하게 분리하고자 하는 것이다. TSP에 대한 처리 조건에 따라 상기 전극증착층(20), 특히 광학접착제(21, 23)의 성상이 민감하게 변화되는데, 종래와 같이 100℃ 이상의 고온으로 TSP를 처리하는 경우에는 상기 광학접착제(OCA)가 녹아내리거나 상기 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)에 눌러 붙은 현상이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 진공처리 없이 단순히 터치스크린패널을 급냉(액체질소로 직접 분사하는 방법)시키는 경우에는 상기 광학접착제(21, 23)의 수축 및 응집으로 접착력은 약화되지만, 디스플레이패널(30)과 커버글라스(10)가 급격하게 수축되어 파손 및 손상이 되는 단점이 있었다.
이에, 본 발명자들은 수년간의 연구와 노력 끝에, TSP를 진공 조건에서, 예를 들어 진공 챔버 안에 넣고 진공처리하면 상기 광학접착제(OCA)가 잘 분리되고, 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)에 손상을 일으키지 않아서, 상기 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)를 용이하게 분리할 수 있을 뿐만 아니라, 동시에 깔끔하게 분리할 수도 있음을 확인하였다.
상기 진공처리를 하기 위한 온도는 특별히 제한되지 않는다. 바람직하게는, 일반적인 가열온도인 100℃ 보다는 낮은 온도에서 수행하는 것이 적합하고, 상온에서 수행하는 것도 가능하며, 예를 들어 10℃~90℃ 범위 내에서 수행할 수도 있다. 그 중에서도, 상기 진공처리 조건은 50~90℃ 범위 내의 온도로 수행하는 것이 바람직한데, 상기 범위보다 낮으면 광학접착제(OCA)가 잘 녹지 않고, 상기 범위를 초과하는 것은 불필요할 뿐만 아니라 상기 광학접착제(OCA)가 과도하게 용융될 수 있으며 커버글라스(10)와 회로기판 등이 손상될 수 있기 때문에 부적합하다.
또한, 본 발명은 상기 진공처리를 영하의 조건에서 수행함으로서, 터치스크린패널(TSP)을 구성하는 각 구성요소의 서로 다른 열팽창계수에 의해, 디스플레이패널 등의 파손이나 손상 없이 더욱 용이하게 분리하는 것이 가능하다. 예를 들어, 상기 진공처리는 영하 20℃ 내지 영하 80℃ 범위 내의 조건에서 수행하는 것이 가능하다. TSP을 구성하는 커버글라스(10), 디스플레이패널(30) 및 전극증착층(20)과 광학접착제(OCA)는 서로 다른 열팽창계수를 가지는데, 영하의 매우 낮은 온도로 진공처리를 수행하면, 상기 각 구성요소는 서로 분리되려는 특성을 가진다. 즉, 광학접착제(OCA)가 극도로 응축되어 접착기능이 약화되면서, 각 구성요소의 분리를 용이하게 한다.
상기 진공챔버 내부의 온도를 조절하는 것은, 상기 진공챔버를 진공조건으로 만드는 것과 동시에 하거나, 그 전에 또는 그 후에 하는 것이 가능하다. 예를 들어, 액화질소, 질소분사 등을 통해 진공챔버 내부를 급냉시키는 것이 가능하다. 또한, 진공챔버와는 별도의 냉각장치를 이용할 수도 있다. 바람직하게는, 진공챔버 안에서 진공처리와 동시에 상기 진공챔버 내부의 온도를 영하로 조절하여 수행하는 것이, 진공 및 냉각에 의한 분리 효과에 시너지(synergy)를 부여할 수 있어서 더욱 적합하다.
또한, 본 발명의 다른 특징은 상기 진공챔버 내부를 영하 20℃ 내지 영하 30℃ 범위 내로 1차 냉각(S10)시킨 다음, 소정의 시간이 지난 후에, 상기 1차 냉각시킨 진공챔버 내부를 영하 60℃ 내지 영하 80℃ 범위 내로 2차 냉각(S11)시키는 것이다. 상기 진공챔버 내부를 한번에 영하 60℃ 내지 영하 80℃ 범위 내로 급격하게 냉각시키는 경우, 커버글라스(10)를 비롯한 각 구성요소가 파쇄되거나 손상되는 단점이 있을 수 있지만, 상기와 같이 1차와 2차로 구분하여 냉각시키면 각 구성요소의 손상을 최소화할 수 있어서 더욱 바람직하다. 예를 들어, 드라이아이스나 별도의 전용 냉각장치를 이용하여 초벌 냉각시킨 다음, 1분~수시간이 지난 후에, 추가 냉각시키는 것이 가능하다.
상기와 같이 진공처리(S10)한 다음에, 본 발명은 상기 진공처리한 터치스크린패널(TSP)로부터 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(S20);를 거친다. 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 손으로 TSP를 잡고 그로부터 디스플레이패널(30)을 잡아당겨서 분리하는 것도 가능하고, 별도의 기계 장치를 이용하여 분리하는 것도 가능하다. 일례로, 상기 진공처리한 TSP를 지그에 장착하고, 낚시줄이나 피아노줄(또는 와이어) 등으로 디스플레이패널(30)을 감아서 분리할 수 있다. 또한, 상기 진공처리한 TSP를 별도의 장치에 고정시킨 다음, 진공흡착패드를 상기 디스플레이패널(30)에 결합시켜서 분리시키는 것도 가능하다. 이와 같은 원리로 본 발명은 TSP로부터 커버글라스(10)를 분리하는 것도 가능하다.
이러한 본 발명은 TSP을 진공처리하여 광학접착제(OCA)가 눌러 붙지 않도록 함으로서, 상기 TSP의 디스플레이패널(30) 및/또는 커버글라스(10)를 깔끔하고 간단하게 분리할 수 있는 것이다.
도 8은 본 발명에 따라 회로기판(40)을 포함하는 터치스크린패널(TSP) 일례를 나타내는 사진이다.
본 발명에 따른 TSP은 상기 커버글라스(10)와 전극증착층(20) 중 하나 이상에 부착된 회로기판(40)을 더 포함할 수 있고, 이 경우 본 발명은 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(S20) 이후에, 상기 회로기판(40)을 분리하는 단계(S30)를 더 포함하는 것이 가능하다.
상기 회로기판(40)은 전극증착층(20)의 ITO 필름층(22, 24)에 형성된 전극에 전원을 공급하기 위한 것으로, 각 화소를 구동시키기 위한 구동회로가 형성되어 있는 TAB(TAB,Tape Automated Bonding)-IC 및/또는 상기 TAB-IC와 접속된 PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB 기판일 수 있다.
이러한 회로기판(40)을 분리하는 방법은 역시 특별히 제한되지 않고, 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 것과 동일하거나 유사한 방법을 이용할 수 있다.
이어서, 본 발명은 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(20) 또는 회로기판(40)을 분리하는 단계(S30) 이후에, 커버글라스(10)를 분리하는 단계(S40)를 더 포함하는 것이 가능하다. 즉, TSP를 진공처리(S10)한 다음, 디스플레이패널(30)을 분리하는 하는 것과 동시에 또는 이후에 커버글라스(10)를 분리하는 것도 가능하지만, 본 발명의 다른 특징은 커버글라스(10)를 분리하기 위하여 솔벤트를 이용하는 것이다.
구체적으로, 본 발명은 상기 디스플레이패널(30)을 분리하는 단계(20) 또는 회로기판(40)을 분리하는 단계(S30) 이후에, 상기 디스플레이패널(30) 및/또는 회로기판(40)이 분리된 터치스크린패널(TSP)을 솔벤트에 담가서, 상기 전극증착층(20)을 팽윤시키고(S40), 이렇게 팽윤된 전극증착층(20)을 커버글라스(10)로부터 분리시키는 단계(S50);를 더 포함할 수 있다.
일반적으로, TSP의 종류에 따라 커버글라스(10)와 디스플레이패널(30) 중 하나 이상은 광학접착제(OCA)에 의해 접착되어 있고, 통상 광학접착제(OCA)는 디스플레이패널(30)보다 커버글라스(10)에 더욱 강력하게 접착되어 있다. 그래서, 본 발명은 커버글라스(10)를 분리하기 위하여 솔벤트를 이용하는 추가 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 솔벤트는 특별히 제한되지 않고, 이 기술분야의 당업자에게 알려진 모든 종류의 유기용매를 포함할 수 있으며, 예를 들면 알콜류 및/또는 아세톤류에 속하는 용매를 이용하는 것이 가능하다. 이러한 솔벤트에 커버글라스(10)와 전극증착층(20)으로 이루어진 TSP의 전체 또는 일부를 1분~1시간 동안 담가 놓으면(S40), 상기 전극증착층(20)의 광학접착제(21, 23)와 ITO필름(22, 24)이 팽윤되고, 이것을 꺼내어서 커버글라스(10)를 분리(S50)하는 것이 가능하다. 상기 커버글라스(10)를 분리(S50)하는 방법 역시 특별히 제한되지 않고, 상기 디스플레이패널(30) 및/또는 회로기판(40)을 분리하는 것과 동일하거나 유사한 방법을 이용할 수 있다.
이러한 본 발명은 커버글라스(10)와 전극증착층(20)을 포함하는 터치스크린패널(TSP)을 1차로 진공처리하고, 2차로 솔벤트에 담가서 상기 전극증착층(20)을 팽윤시킴으로서, 광학접착제(OCA)와 커버글라스(10)의 분리율을 높일 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해 될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예 : TSP 진공처리
4.0'' AMOLED 타입의 TSP와 4.3'' LCD 타입의 TSP 각각 10개를 지그에 옮겨서, 한번에 진공챔버(제조사:한백과학)에 투입하였다.
그런 다음, 진공챔버의 온도를 5℃/min 으로 -20℃ 내지 -30℃까지 1차 냉각시킨 다음에, 5분이 지난 후, -50℃ 내지 -80℃까지(실시예 1~4) 2차로 냉각시키었다. 그리고는, 진공을 10분 이내로 -760㎜Hg로 맞추어서 1~10분 범위 내의 시간 동안 각각 유지하였다. 이후, 10분 동안에는 진공을 제거하였고, 제품 지그를 빼낸 후, 상기 제품에서 디스플레이패널(LCM)과 FPCB부를 손으로 분리하였다.
실험예 : 진공처리 조건에 따른 분리 효과 측정
상기 실시예에서 디스플레이패널(LCM)과 FPCB부가 분리되는 정도를 측정하였다. 즉, 각각 10개의 TSP에 대하여 10명의 작업자에게 손으로 디스플레이패널(LCM)과 FPCB부를 순차적으로 분리하게 하였고, 외관 검사를 같이 평가하게 하였다.
평가는 아래 표 1의 기준에 따라 10점 만점을 기준으로 하였으며, 결과는 표 2에 나타낸 바와 같다.
점수 결과표시 비고
9~10점 ◎ 손으로 용이하게 분리되고, 외관도 양호함
7~8점 ○ 손으로 용이하게 분리되지 않고, 외관은 양호함
5~6점 △ 손으로 용이하게 분리되고, 외관은 불량함
5점 미만 X 손으로 용이하게 분리되지 않고, 외관도 불량함
시간(min)
2차 냉각온도		 1 3 5 10
실시예1(-50℃) X △ △ △
실시예2(-60℃) X ○ ◎ △
실시예3(-70℃) △ ◎ ◎ X
실시예4(-80℃) ○ ◎ ◎ X
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 진공처리 온도는 -60℃내지 -80℃까지 수행하는 것이 바람직하고, 시간은 3~5분 정도 수행한 경우 효과가 우수하였며, 10분 이상 처리한 경우에는 구성요소들의 손상이 크게 일어난 것을 확인할 수 있었다.
한편, 상기에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 기술적 특징이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
1, 10 : 커버글라스(cover glass)
2, 20 : 전극증착층
21 : 제1 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)
22 : 제1 ITO필름
23 : 제2 광학접착제(OCA)
24 : 제2 ITO필름
3, 30 : 디스플레이패널(diplay panel)
4, 40 : 회로기판

Claims (5)

  1. 커버글라스(cover glass)와 디스플레이패널(diplay panel) 사이에, 전극이 광학접착제(Optical Clean Adhesive : OCA)에 의해 고정된 전극증착층을 포함하는 터치스크린패널(Touch Screen Panel : TSP)의 재생 방법에 있어서,
    상기 터치스크린패널을 진공챔버 안에 넣고 진공처리하는 단계; 및
    상기 진공처리한 터치스크린패널로부터 디스플레이패널을 분리하는 단계;를 포함하고,
    상기 진공처리하는 단계는, 상기 진공챔버 내부를 영하 20℃ 내지 영하 30℃ 범위 내로 1차 냉각시키는 단계; 및 상기 1차 냉각시킨 진공챔버 내부를 영하 60℃ 내지 영하 80℃ 범위 내로 2차 냉각시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공을 이용한 터치스크린패널의 재생 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 터치스크린패널은 상기 커버글라스와 전극증착층 중 하나 이상에 부착된 회로기판을 더 포함하고,
    상기 디스플레이패널을 분리하는 단계 이후에,
    상기 회로기판을 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공을 이용한 터치스크린패널의 재생 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이패널을 분리하는 단계 이후에,
    상기 디스플레이패널이 분리된 터치스크린패널을 솔벤트에 담가서, 상기 전극증착층을 팽윤시키는 단계; 및
    상기 팽윤된 전극증착층을 커버글라스로부터 분리시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공을 이용한 터치스크린패널의 재생 방법.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180137123A (ko) 2017-06-16 2018-12-27 주식회사 일야 디스플레이 모듈 분리 장치
KR102080103B1 (ko) * 2019-11-29 2020-02-24 주식회사 그린자이언트 디스플레이 장치의 분리 방법
US10635209B2 (en) 2016-01-20 2020-04-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005227647A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Sharp Corp 光学的フィルムの分離方法
KR20100082547A (ko) * 2009-01-09 2010-07-19 주식회사 룩스비타 터치스크린 패널 재생 방법 및 그 방법에 의해 제조된 터치스크린 패널
KR20110088772A (ko) * 2010-01-29 2011-08-04 (주) 에스티에스 터치스크린패널의　디스플레이 모듈 재생을 위한 광학투명접착제 분리제거 장치 및 그 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005227647A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Sharp Corp 光学的フィルムの分離方法
KR20100082547A (ko) * 2009-01-09 2010-07-19 주식회사 룩스비타 터치스크린 패널 재생 방법 및 그 방법에 의해 제조된 터치스크린 패널
KR20110088772A (ko) * 2010-01-29 2011-08-04 (주) 에스티에스 터치스크린패널의　디스플레이 모듈 재생을 위한 광학투명접착제 분리제거 장치 및 그 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10635209B2 (en) 2016-01-20 2020-04-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device
US11353974B2 (en) 2016-01-20 2022-06-07 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20180137123A (ko) 2017-06-16 2018-12-27 주식회사 일야 디스플레이 모듈 분리 장치
KR102080103B1 (ko) * 2019-11-29 2020-02-24 주식회사 그린자이언트 디스플레이 장치의 분리 방법

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