KR101487916B1

KR101487916B1 - 기판 분리 방법

Info

Publication number: KR101487916B1
Application number: KR20130072128A
Authority: KR
Inventors: 이승원
Original assignee: 주식회사 이엠아이
Priority date: 2013-06-24
Filing date: 2013-06-24
Publication date: 2015-02-02
Also published as: KR20150000126A

Abstract

본 발명은 기판 분리 방법에 관한 것이고, 구체적으로 접착제에 의하여 서로 결합이 서로 다른 층을 손상이 없이 분리시킬 수 있도록 하는 기판 분리 방법에 관한 것이다. 기판의 분리 방법은 연성 기판을 포함하는 제1 층과 제1 층에 접착제에 의하여 결합된 제2 층으로 이루어진 결합 층을 포함하는 패널을 적동 -20 ℃가 되는 냉각 공간에서 냉각시키는 단계; 냉각이 된 패널에 제1 층을 제2 층으로부터 분리시키는 단계; 분리된 제2 층에서 이물질을 제거하는 단계; 분리된 제1 층을 적어도 100 ℃로 가열시키는 단계; 및 가열된 제1 층으로부터 연성 기판을 분리시키는 단계를 포함한다.

Description

기판 분리 방법{Method for Separating Substrate}

본 발명은 기판 분리 방법에 관한 것이고, 구체적으로 접착제에 의하여 서로 결합이 서로 다른 층을 손상이 없이 분리시킬 수 있도록 하는 기판 분리 방법에 관한 것이다.

컴퓨터 또는 티브이의 화면은 유리 판, 보호 판 또는 전극 판과 같은 다수 개의 층이 접착제에 의하여 결합이 되어 만들어질 수 있다. 또한 모바일 기기의 디스플레이도 마찬가지로 다수 개의 층이 서로 결합이 되어 형성이 될 수 있다. 예를 들어 터치 패널은 강화 유리 소재의 윈도우, 윈도우의 아래쪽에 형성되는 터치 패널, 터치 패널의 아래쪽에 부착되는 편광 패널 및 LCD 또는 OLED 패널로 이루어질 수 있고 각각의 층은 OCA(optical clean adhesive)로 서로 접착이 될 수 있다. 그리고 터치 패널에 PCB 기판 또는 연성 기판(FPCB)이 연결될 수 있다.

터치 패널은 사용 과정 또는 제작 과정에서 다양한 원인으로 인하여 고장이 날 수 있고 이와 같은 경우 터치 패널의 재생을 위하여 강화 유리 또는 연성 기판이 패널로부터 또는 다른 층으로부터 분리될 필요가 있다. 다른 한편으로 강화 유리는 전면에 일반적으로 보호 코팅이 되지만 흠집이 발생될 수 있고 이로 인하여 접촉 불량 또는 디스플레이 불량이 발생될 수 있다. 이와 같은 터치 패널의 재생 또는 보수의 경우 주로 강화 유리 또는 연성 기판이 재생이 되는 것이 유리하므로 다른 층 또는 부품에 우선하여 강화 유리 또는 연성 기판이 재생이 가능하도록 분리될 필요가 있다. 기판 분리와 관련된 다양한 기술이 공지되어 있다.

기판 분리와 관련된 선행기술로 특허공개번호 제2011-0088772호 ‘터치스크린 패널의 디스플레이 모듈 재생을 위한 광학투명접착제 분리제거 장치 및 그 방법’이 있다. 회로기판이 연결된 투면 전극 패턴, 프런트 윈도우 및 상기 투명 전극 패턴과 상기 프런트 윈도우 사이에 광학 투명 접착제를 이용한 접착층을 포함하여 형성된 터치스크린 패널의 디스플레이 모듈 재생을 위한 광학 투명 접착제 분리 제거 장치에 있어서 상기 터치스크린 패널의 일면을 가열하는 가열부; 상기 터치스크린 패널의 타면을 냉각하는 냉각부; 상기 가열부와 상기 냉각부의 온도를 제어하여 상기 접착층의 일면의 접착력이 와해되도록 하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 디스플레이 모듈 재생을 위한 광학투명접착제 분리 제거장치에 대하여 개시하고 있다.

기판으로부터 연성 기판을 분리하는 방법과 관련된 선행기술로 특허공개번호 제2010-0115298호 ‘지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법’이 있다. 상기 선행기술은 하부 표면을 가지는 플렉시블 기판을 제공하는 단계; 상기 플렉시블 기판의 상기 하부 표면을 표면 처리하여 분리 특성을 가지는 하부 표면을 형성하는 단계; 상기 플렉시블 기판을 접착층을 통해 지지 기판에 고정하는 단계; 및 상기 지지 기판에서 상기 플렉시블 기판을 분리하는 단계를 포함하고, 상기 분리 특성을 가지는 하부 표면이 상기 지지 기판에 접하는 지지 기판에서 플렉시블 기판을 분리하는 방법에 대하여 개시하고 있다.

터치스크린의 패널을 분리하는 방법과 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2012-0080051호 ‘터치스크린을 위한 유지 보수 장치 및 방법’이 있다. 상기 선행기술은 광학용 접착제에 의해 합착된 터치 패널과 디스플레이 패널을 분리시키기 위한 터치스크린의 유지 보수 장치에 있어서 상기 터치스크린이 고정되는 일정 넓이의 스테이지; 및 상기 스테이지를 가로지르도록 일정 장력을 가지게 설치되며 상기 광학용 접착제의 두께보다 크지 않은 두께를 갖는 강선을 포함하되, 상기 강선이 상기 터치스크린의 터치 패널과 디스플레이 패널 사이의 광학용 접착제 층을 지나가면서 양 패널을 분리시키도록 구성됨을 특징으로 하는 터치스크린을 위한 유지 보수 장치에 대하여 개시하고 있다.

상기 선행기술에서 제시된 방법은 예를 들어 대형 터치 패널에 적용하기 어렵고 분리하는 장치가 복잡하다는 단점을 가진다. 이와 동시에 분리되는 기판 중 강화 유리에 분리 과정에서 결점이 발생될 수 있다는 문제점을 가진다.

본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.

본 발명의 목적은 대형 터치 패널을 포함하여 모든 패널에서 재생이 요구되는 기판의 분리가 가능하도록 하는 기판 분리 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 대형 터치 패널에서 기판을 분리하면서 이와 동시에 연성 기판을 분리하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 터치스크린 패널에서 접착제로 결합된 서로 다른 층을 분리시키는 기판 분리 방법은 접착제로 결합된 결합 층을 미리 결정된 온도로 유지되는 냉각 공간에서 냉각시키는 단계; 및 냉각이 된 결합 층에서 하나의 층을 다른 층으로부터 분리시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 냉각 공간에서 냉각 온도는 적어도 -20 ℃가 된다.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 터치스크린 패널에서 접착제로 결합된 서로 다른 층을 분리시키는 기판 분리 방법은 연성 기판을 포함하는 제1 층과 제1 층에 접착제에 의하여 결합된 제2 층으로 이루어진 결합 층을 포함하는 패널을 적동 -20 ℃가 되는 냉각 공간에서 냉각시키는 단계; 냉각이 된 패널에 제1 층을 제2 층으로부터 분리시키는 단계; 분리된 제2 층에서 이물질을 제거하는 단계; 분리된 제1 층을 적어도 100 ℃로 가열시키는 단계; 및 가열된 제1 층으로부터 연성 기판을 분리시키는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 분리 방법은 데스크 탑 컴퓨터의 모니터, 티브이 또는 광고 패널에 적용되는 대형 터치 패널을 포함하여 모든 터치스크린 패널의 재생 또는 보수에 적용될 수 있도록 한다는 이점을 가진다. 또한 본 발명에 따른 분리 방법은 패널의 종류에 관계없이 적용될 수 있도록 하면서 간단하게 이루어질 수 있도록 한다는 장점을 가진다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 분리 과정이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 분리 방법은 연성 기판을 포함하는 제1 층과 제1 층에 접착제에 의하여 결합된 제2 층으로 이루어진 결합 층을 포함하는 패널을 적동 -20 ℃가 되는 냉각 공간에서 냉각시키는 단계(S12); 냉각이 된 패널에 제1 층을 제2 층으로부터 분리시키는 단계(S14); 분리된 제2 층에서 이물질을 제거하는 단계(S15); 분리된 제1 층을 적어도 100 ℃로 가열시키는 단계(S16); 및 가열된 제1 층으로부터 연성 기판을 분리시키는 단계(S16)를 포함할 수 있다. 구체적으로 본 발명에 따른 기판 분리 방법은 접착제에 의하여 서로 결합이 된 결합 층을 가지는 패널 또는 기판을 검사하고 분리되어야 할 층을 결정하는 단계(S11); 검사가 된 패널을 적어도 ~20 ℃가 되는 냉동 공간에서 미리 결정된 시간 동안 유지시키는 단계(S12); 냉동이 된 패널의 분리가 되는 층의 적어도 한 부분을 분리시키는 단계(S13); 적어도 한 부분을 이용하여 분리가 되어야 할 기판을 분리시키는 단계(S14); 분리가 된 층에 존재하는 잔여물을 제거하는 단계(S15); 연성 기판이 결합된 분리 판을 정해진 온도 수준으로 가열시키는 단계(S16); 분리 판으로부터 연성 기판을 분리시키는 단계(S17) 및 잔여물이 제거된 층을 재생시키는 단계(S18)를 포함한다.

아래에서 각각의 단계에 대하여 설명된다.

본 발명에 따른 기판 분리 방법은 터치스크린 패널의 분리에 적용될 수 있고 바람직하게 강화 유리 또는 강화 플라스틱을 분리시키기 위하여 적용될 수 있지만 이에 제한되지 않고 임의의 기판의 분리에 적용될 수 있다. 또한 본 발명에 따른 기판 분리 방법은 예를 들어 데스크 탑 컴퓨터의 모니터의 터치스크린 패널 또는 티브이의 터치스크린 패널을 위하여 적용될 수 있지만 이에 제한되지 않고 예를 들어 모바일 기기 또는 스마트 폰의 패널에서 기판을 분리시키기 위하여 적용될 수 있다. 그러므로 본 발명은 터치스크린 패널의 종류에 의하여 제한되지 않으며 또는 패널 종류에 의하여 제한되지 않는다.

본 발명에 따른 기판 분리 방법은 보수 또는 재생을 위하여 예를 들어 강화 유리 또는 강화 플라스틱 기판을 터치 패널과 분리시키고 그리고 터치 패널에 부착된 연성 기판을 분리시키기 위하여 적용될 수 있다. 강화 유리를 터치 패널과 분리시키는 것은 터치 패널의 재생은 어렵지만 강화 유리는 손상이 없이 분리가 되면 재생이 가능하면서 제조비용 관점에서 유리하기 때문이다. 다만 다양한 기판 또는 층의 재생을 위한 분리가 가능하고 본 발명은 강화 유리의 분리 및 재생에 제한되지 않는다.

본 명세서에서 패널, 기판 또는 층은 동일 또는 유사한 의미로 사용될 수 있다. 다만 패널은 여러 개의 층이 결합된 상태를 의미할 수 있다.

패널은 다양한 원인으로 인하여 손상이 될 수 있고 제조 과정에서 또는 제조되어 제품으로 출하된 이후 운반 또는 사용 과정에서 손상이 될 수 있다. 패널의 손상은 내부의 기판의 결함 또는 소자의 오작동에 기인하거나 또는 외부에 노출된 강화 유리의 결함을 포함한다. 강화 유리의 결함은 주로 스크래치와 같은 외관 손상을 의미한다.

기판의 검사는 분리되어 보수 또는 재생이 되어야 할 기판의 손상 정도를 검사하여 재생 또는 보수가 가능한지 여부를 결정하기 위한 것으로 예를 들어 광학 카메라와 장치가 사용될 수 있다. 만약 재생이 되어야 할 기판에 발생된 결함이 손상될 수 없는 정도라면 분리가 될 필요가 없이 미리 폐기가 될 수 있다. 기판에 대한 검사가 이루어지면서 이와 동시에 분리되어야 할 층이 결정될 수 있다(S11). 분리되어야 할 층의 결정은 접착 상태를 검사하는 것을 포함하고 접착 상태의 검사는 차후 분리가 이루어지는 방식을 결정하는 것을 포함한다.

각각의 패널은 컨베이어를 통하여 이송이 되면서 광학 카메라에 의하여 촬영이 될 수 있고 그리고 검사 및 접착 상태에 대한 검사는 수동 또는 자동으로 이루어질 수 있다. 필요에 따라 각각의 패널에 고유 번호가 부착될 수 있고 고유 번호는 예를 들어 바코드와 같은 것이 될 수 있다.

각각의 패널에 대한 검사가 완료되면(S11) 분리가 되어야 할 층을 가지는 패널은 냉각 공간으로 이송이 되어 냉각이 될 수 있다(S12). 냉각은 냉각 장치에서 이루어질 수 있고 적어도 -20 ℃, 바람직하게 적어도 -35 ℃ 그리고 가장 바람직하게 적어도 - 45℃에서 냉각이 될 수 있지만 필요에 따라 그 이하의 온도에서 냉각이 될 수가 있다. 냉각은 패널 전체에 대하여 이루어질 수 있고 예를 들어 제1 층, 제2 층 및 제1 층과 제2 층 사이의 접착제의 온도에 따른 수축 또는 신율의 차이를 고려하여 냉각 온도 또는 냉각 시간이 결정될 수 있다. 제1 층은 예를 들어 강화 유리가 되고, 제2 층은 터치 패널이 될 수 있고 그리고 제1 층과 제2 층은 OCA(Optical Clean Adhesive) 또는 OCR(Optical Clean Resin) 필름에 의하여 접착이 될 수 있다. 이와 같은 경우 냉각 온도에 따른 수축 또는 신율의 차이와 관련된 데이터가 미리 결정될 수 있고 그리고 상대적인 수축 또는 신율의 차이에 따라 효율적인 냉각 온도가 결정될 수 있다. 다른 한편으로 접착제 필름의 점착성이 감소되는 온도가 결정될 수 있고 그리고 점착성이 충분히 감소되는 온도를 고려하여 냉각 온도가 결정될 수 있다.

기판 또는 접착제에 대한 수축 비율, 신율 또는 점착성 저하에 대한 온도 데이터 및 냉각 시간은 기판의 종류 또는 접착제의 종류에 따라 데이터가 미리 준비될 수 있다. 다른 한편으로 공정의 단순화를 위하여 냉각 온도 및 냉각 시간이 일률적으로 결정될 수 있다. 예를 들어 냉각 온도는 일률적으로 -50 ℃ 이하 그리고 냉각 시간은 1 내지 120분과 같이 정해질 수 있다. 냉각 시간과 관련하여 빠른 시간 내에 냉각이 어렵고 그리고 분리 작업 자체가 챔버와 같은 공간에서 자동으로 이루어질 수 있다. 그러므로 예를 들어 50 내지 1000 매와 같이 다수 개의 패널을 챔버 내에 유입시키고 그리고 30 분 내지 5 시간에 걸쳐 예를 들어 -40 내지 -50 ℃의 온도를 유지하면서 분리 작업이 진행될 수 있다. 다른 한편으로 냉각 시간은 예를 들어 상온에서 정해진 온도에 도달하도록 하는 전체 시간을 의미한다. 예를 들어 1 내지 120 분은 상온에서 서서히 온도를 내리면서 - 50 ℃에 도달하도록 하는 것을 말한다. 정해진 온도에서 유지되는 시간은 예를 들어 전체 시간이 10 내지 80 %이 있지만 이에 제한되지 않는다. 이와 같이 실질적으로 정해진 온도로 도달되는 냉각 시간 또는 정해진 온도에서 유지되는 시간에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.

냉각 공간은 다양한 방법으로 만들어질 수 있다. 예를 들어 냉각 챔버가 형성되고 그리고 냉각 챔버에 다수 개의 패널이 동시에 수용이 될 수 있다. 그리고 예를 들어 드라이아이스 또는 다른 적절한 냉매를 사용하여 냉각 챔버가 냉각이 될 수 있다. 다른 한편으로 냉각은 감압 냉각이 될 수 있다. 구체적으로 냉각 챔버 내부의 온도가 예를 들어 0.01atm 내지 0.6 atm으로 유지시키면서 냉각이 이루어질 수 있다.

다양한 방법으로 냉각이 이루어질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.

냉각이 완료되면(S12)이 기준 위치가 분리될 수 있다(S13). 기준 위치의 분리란 예를 들어 패널의 한쪽 변의 모서리 부분과 같은 곳을 미리 분리시키는 것을 의미한다. 일반적으로 접착제에 의하여 결합이 된 서로 다른 층은 둘레 면의 일부가 쉽게 분리가 발생될 수 있다. 이와 같은 성질을 이용하여 예를 들어 전면의 양쪽 모서리 또는 전면의 적어도 일부에 미리 분리가 되고 그리고 분리를 위한 기준 위치로 설정이 될 수 있다(S13).

분리를 위한 기준 위치가 설정되면(S13) 이를 기초로 기판 또는 강화 유리가 분리될 수 있다(S14). 기판 분리는 예를 들어 스트링을 이용한 분리, 절단 날에 의한 절단(sawing), 화학 용액을 이용한 절단 또는 이들의 조합과 방법으로 이루어질 수 있다. 스트링에 의한 분리는 예를 들어 0.01 ㎜ 내지 2 ㎜의 직경을 가지는 피아노선 또는 탄소 소재의 선에 의한 분리를 말한다. 구체적으로 일정한 장력으로 스트링을 유지하면서 기준 위치에 스트링을 배치하여 패널 또는 스트링을 이동시키는 방법으로 분리가 이루어질 수 있다. 절단 날에 의한 절단은 예를 들어 다이아몬드 또는 텅스텐과 같은 소재로 만들어질 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 다이아몬드 또는 텅스텐과 같은 소재의 절단 날을 이용한 기판의 분리는 이 분야에서 공지된 방법에 따라 이루어질 수 있다.

화학 용액을 이용한 절단은 예를 들어 분리가 되어야 할 2개의 층 사이로 접착제의 용해가 가능한 화학 용액을 침투시키거나 또는 냉각이 된 패널을 접착제의 용해가 가능한 용액에 침지시키는 방법으로 이루어질 수 있다. 접착제를 용해시키는 화학 용액은 접착제의 종류에 따라 적절하게 선택이 될 수 있고 OCA 또는 OCR(Optically Clean Resin)의 용해가 가능한 임의의 용액이 될 수 있다.

분리된 기판은 예를 들어 강화 유리가 될 수 있고 그리고 분리된 유리에 대하여 세정 또는 세척을 통하여 이물질이 완전히 제거될 수 있다(S15). 이물질은 예를 들어 잔여 접착제 성분 또는 절단 과정에서 발생된 슬러지와 같은 것이 될 수 있다. 이물질의 제거 및 건조에 의하여 분리 과정을 완료되고 이후 재생 과정이 진행될 수 있다(S18). 그리고 재생된 강화 유리는 다시 터치스크린 패널의 제조에 투입될 수 있다.

강화 유리가 분리된 터치 패널은 폐기가 될 수 있지만 폐기가 되기 전에 재생이 가능한 전자부품 또는 회로 기판과 같은 것이 회수가 될 수 있다. 예를 들어 터치 패널로부터 연성 회로기판(FPCB)과 같은 것이 회수될 수 있다. FPCB는 예를 들어 수지 접착제와 같은 접착제에 의하여 투명 전극 판 또는 터치 패널에 부착될 수 있다. FPCB의 회수를 위하여 접착제 성분이 제거될 필요가 있고 이를 위하여 연성 기판의 접착 부위가 가열이 될 수 있다(S16). 가열은 이 분야에서 공지된 임의의 수단에 의하여 이루어질 수 있고 적어도 100 ℃, 바람직하게 적어도 150 ℃ 그리고 가장 바람직하게 적어도 200 ℃로 가열이 될 수 있다. 실질적으로 위에서 설명이 된 냉각 방식으로 연성 기판이 분리될 수 있지만 분리 비용 또는 분리 장치가 복잡해질 수 있다는 단점을 가진다. 다른 한편으로 연성 기판은 일부가 터치 패널에 접착이 되므로 접착된 부분의 분리를 위하여 가열 방식이 연성 기판의 회수를 위하여 유리하다.

가열 방식에 의하여 연성 기판이 분리되면(S17) 적절한 세척 용액에 의하여 세척 및 건조가 되어 연성 기판이 재생이 될 수 있다(S18). 그리고 재생된 연성 기판은 다시 터치스크린 패널의 제조를 위하여 투입이 될 수 있다.

다양한 방식으로 연성 기판이 터치 패널 또는 투명 전극 판으로부터 분리될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.

아래에서 본 발명에 따른 방법에 의하여 터치스크린 패널로부터 강화 유리 및 연성 기판을 분리하는 실시 예에 대하여 설명된다.

실시 예

단계 1: 외관에 스크래치가 발생된 개인용 컴퓨터(PC)에 사용되는 200 매의 터치스크린 패널이 준비되었다. 터치스크린 패널은 강화 유리(window), 2개의 투명 전극 필름 및 각각의 층을 접착시키는 OCA 필름으로 이루어진 것으로 확인이 되었다.

단계 2: 카메라에 의하여 외관이 촬영이 되어 제어 스크린을 통하여 분리가 되어야 할 기준 위치가 개략적으로 설정되었다.

단계 3: 컨베이어에 의하여 터치스크린 패널이 냉각 챔버로 이송이 되어 -45 내지 - 50 ℃의 온도에서 1 내지 1.5 시간이 유지되도록 하면서 분리 작업이 진행되었다. 냉각 챔버는 밀폐된 상태에서 0.5 atm의 기압으로 유지되었다.

단계 4: 냉각 챔버의 정해진 위치에서 기준 위치가 절단 날에 의하여 분리되고 그리고 절단 스트링이 준비된 영역으로 이송이 되었다. 절단 스트링은 직경이 0.1 ㎜의 직경을 가지는 피아노선이 되고 양쪽 끝이 클램프에 의하여 고정이 되었다.

단계 5: 터치스크린 패널에 두께에 비하여 1.5배가 되는 터널을 통과시키면서 절단 스트링을 기준 위치가 되도록 위치시켰다. 터치스크린 패널의 뒤쪽 부분에서 압력을 가하여 강화 유리를 분리시켰다.

단계 6: 분리된 강화 유리를 챔버 외부로 이송시켜 재생 및 건조 공정을 통하여 재생시켰다.

단계 7: 가열 장치가 하부에 설치된 평판 형상의 가열 플레이드 위에 강화 유리가 제거된 터치 패널을 위치시켰다. 그리고 연성 기판이 접착된 부위에 대응되는 압력 장치를 이용하여 접착 부위를 압착시켰다. 그리고 서서히 온도를 높여 해당 부위를 180 내지 200 ℃의 온도로 20 내지 30 초간 유지하였다.

단계 8: 연성 기판을 분리하여 회로의 이상 유무가 확인되었다.

본 발명에 따르면, 기판의 분리를 위하여 냉각 공정은 연속적으로 진행될 수 있다. 구체적으로 냉각과 가열을 반복하는 것에 의하여 분리 효율이 높아질 수 있다. 다른 한편으로 분리는 냉각 시간이 짧을수록 유리하고 예를 들어 냉각은 유리 기판 쪽에서 진행되는 것이 유리하다. 냉각 공정의 연속은 예를 들어 상온으로부터 -40 ℃까지의 냉각을 위한 소요 시간이 1~60 분이 되도록 하고 그리고 이후 다시 -40 ℃에서 상온에 이르는 시간이 1 ~ 20분이 되도록 하는 것을 적어도 2회 반복하는 것을 말한다.

다양한 방법으로 냉각 공정이 진행될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. 또한 본 발명에 따른 방법은 전체 공정이 자동으로 제어될 수 있고 본 발명은 적용되는 방법에 의하여 제한되지 않는다.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.

S11: 기판 검사 및 분리 층 결정
S12: 냉동
S13: 기준 위치 분리
S14: 기판 분리
S15: 잔여물 제거
S16: 분리 기판 가열
S17: 연성 기판 분리
S18: 재생

Claims

터치스크린 패널에서 접착제로 결합된 서로 다른 층을 분리시키는 기판 분리 방법에 있어서,
연성 기판을 포함하는 제1 층과 제1 층에 접착제에 의하여 결합된 제2 층으로 이루어진 결합 층을 포함하는 패널을 -20 ℃가 이하가 되는 냉각 공간에서 냉각시키는 단계;
상기 냉각 공간에서 미리 분리가 된 기준 위치에 따라 제1 층을 제2 층으로부터 분리시키는 단계;
분리된 제1 층 및 제2 층을 상기 냉각 공간의 외부로 배출시키는 단계;
분리된 제2 층으로부터 이물질을 제거하는 단계;
분리된 제1 층을 가열 플레이트 위에 위치시키고 압착 장치로 압착하면서 적어도 100 ℃로 가열시키는 단계; 및
상기 가열된 제1 층으로부터 연성 기판을 분리시키는 단계를 포함하는 기판 분리 방법.
청구항 1에 있어서, 상기 냉각 공간은 밀폐된 상태에서 0.01 atm 내지 0.6 atm으로 유지되는 것을 특징으로 하는 기판 분리 방법.
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