JP2003017528A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 49
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 5
- 101100206197 Arabidopsis thaliana TCP4 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100313194 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) CCT4 gene Proteins 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 バックアップ部材が起因して発生していた製
品不良を防止し、製品歩留まりを向上させること。 【解決手段】 基板をバックアップ部材５で支持した状
態で加圧ツール６を用いて電子部品を基板に実装する電
子部品実装装置であって、バックアップ部材５のバック
アップ面５ａを清掃する清掃装置７を設けた。
品不良を防止し、製品歩留まりを向上させること。 【解決手段】 基板をバックアップ部材５で支持した状
態で加圧ツール６を用いて電子部品を基板に実装する電
子部品実装装置であって、バックアップ部材５のバック
アップ面５ａを清掃する清掃装置７を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示パ
ネル等のフラットパネルディスプレイの製造に用いら
れ、フラットパネルに電子部品を実装するに用いて好適
な電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する。
ネル等のフラットパネルディスプレイの製造に用いら
れ、フラットパネルに電子部品を実装するに用いて好適
な電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示パネルを製造するにおい
ては、基板に相当するフラットパネル（以下「セル」と
いう）に電子部品に相当するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を実装する電子部品実装装
置が用いられる。
ては、基板に相当するフラットパネル（以下「セル」と
いう）に電子部品に相当するＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を実装する電子部品実装装
置が用いられる。
【０００３】この電子部品実装装置について説明する
と、この装置は大きく分けて、接合部材である異方性導
電テープをセルに貼り付ける接合部材貼付装置、異方性
導電テープを介してＴＣＰをセルに仮圧着する仮圧着装
置、セルをバックアップ部材で支持した状態で加圧ツー
ルによりＴＣＰを加圧してセルに本圧着する本圧着装
置、そしてこれら装置間にてセルを搬送する搬送装置等
から構成される。
と、この装置は大きく分けて、接合部材である異方性導
電テープをセルに貼り付ける接合部材貼付装置、異方性
導電テープを介してＴＣＰをセルに仮圧着する仮圧着装
置、セルをバックアップ部材で支持した状態で加圧ツー
ルによりＴＣＰを加圧してセルに本圧着する本圧着装
置、そしてこれら装置間にてセルを搬送する搬送装置等
から構成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した電
子部品実装装置において、図５に示すように、特に本圧
着装置においては、ガラスよりなるセルの破片等が、バ
ックアップツール５０のバックアップ面５１に異物５２
として付着することがあり、このような状態下で加圧ツ
ール５３を用いてＴＣＰ５４をセル５５に本圧着を行な
うと、セル５５に傷がつき、製品不良が発生し、製品歩
留まりの低下を招いていた。
子部品実装装置において、図５に示すように、特に本圧
着装置においては、ガラスよりなるセルの破片等が、バ
ックアップツール５０のバックアップ面５１に異物５２
として付着することがあり、このような状態下で加圧ツ
ール５３を用いてＴＣＰ５４をセル５５に本圧着を行な
うと、セル５５に傷がつき、製品不良が発生し、製品歩
留まりの低下を招いていた。
【０００５】本発明は、バックアップ部材が起因して発
生していた製品不良を防止し、製品歩留まりを向上させ
ることのできる電子部品実装装置および電子部品実装方
法を提供することを目的とする。
生していた製品不良を防止し、製品歩留まりを向上させ
ることのできる電子部品実装装置および電子部品実装方
法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品実
装装置は、基板をバックアップ部材で支持した状態で加
圧ツールを用いて電子部品を前記基板に実装する電子部
品実装装置において、前記バックアップ部材のバックア
ップ面を清掃する清掃装置を設けたことを特徴とするも
のである。
装装置は、基板をバックアップ部材で支持した状態で加
圧ツールを用いて電子部品を前記基板に実装する電子部
品実装装置において、前記バックアップ部材のバックア
ップ面を清掃する清掃装置を設けたことを特徴とするも
のである。
【０００７】また、前記清掃装置による前記バックアッ
プ面の清掃は、前記バックアップ部材が前記基板をバッ
クアップする前に行なわれるようにすると良い。
プ面の清掃は、前記バックアップ部材が前記基板をバッ
クアップする前に行なわれるようにすると良い。
【０００８】また、前記清掃装置による前記バックアッ
プ面の清掃は、前記加圧ツールによる１回の実装動作ご
とに毎回行なわれるようにすると良い。
プ面の清掃は、前記加圧ツールによる１回の実装動作ご
とに毎回行なわれるようにすると良い。
【０００９】また、前記清掃装置は、前記バックアップ
部材の長手方向両端部に設けた回動アームの端部に清掃
部材を設け、この回動アームを回動させることで前記清
掃部材を前記バックアップ面の清掃位置に位置づけると
良い。
部材の長手方向両端部に設けた回動アームの端部に清掃
部材を設け、この回動アームを回動させることで前記清
掃部材を前記バックアップ面の清掃位置に位置づけると
良い。
【００１０】また、前記清掃装置は、清掃部材を前記バ
ックアップ面の長手方向に沿って移動させると良い。
ックアップ面の長手方向に沿って移動させると良い。
【００１１】さらに本発明による電子部品実装方法は、
基板をバックアップ部材で支持した状態で加圧ツールを
用いて電子部品を前記基板に実装する電子部品実装方法
において、前記実装動作の前に前記バックアップ部材の
バックアップ面を清掃することを特徴とするものであ
る。
基板をバックアップ部材で支持した状態で加圧ツールを
用いて電子部品を前記基板に実装する電子部品実装方法
において、前記実装動作の前に前記バックアップ部材の
バックアップ面を清掃することを特徴とするものであ
る。
【００１２】
【作用】本発明の実装装置及び実装方法によれば、バッ
クアップ部材のバックアップ面の清掃が行われ、バック
アップ部材が起因する製品不良が防止され、製品歩留ま
りを向上させることができる。
クアップ部材のバックアップ面の清掃が行われ、バック
アップ部材が起因する製品不良が防止され、製品歩留ま
りを向上させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１は、本発明の電子部品実装装置を構成
する本圧着装置の実施の形態の正面図、図２は図１の側
面図、図３は図１にて用いられてなる清掃装置周辺部を
示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。
する本圧着装置の実施の形態の正面図、図２は図１の側
面図、図３は図１にて用いられてなる清掃装置周辺部を
示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。
【００１５】なお、図１に示す本圧着装置１の前段に
は、従来と同様に、接合部材である異方性導電テープ３
を基板に相当するセル２に貼り付ける接合部材貼付装
置、セルに貼り付けられた異方性導電テープ３を介して
電子部品に相当するＴＣＰ４をセル２に仮圧着する仮圧
着装置がそれぞれ配置され、異方性導電テープ３を介し
てＴＣＰ４の仮圧着されたセル２が、不図示の搬送装置
によってこの本圧着装置１に搬入される。
は、従来と同様に、接合部材である異方性導電テープ３
を基板に相当するセル２に貼り付ける接合部材貼付装
置、セルに貼り付けられた異方性導電テープ３を介して
電子部品に相当するＴＣＰ４をセル２に仮圧着する仮圧
着装置がそれぞれ配置され、異方性導電テープ３を介し
てＴＣＰ４の仮圧着されたセル２が、不図示の搬送装置
によってこの本圧着装置１に搬入される。
【００１６】さて図１において、２は前段から搬入され
たセル、３はセル２とＴＣＰ４間に介在された異方性導
電テープ、５は不図示の駆動手段で上下動され、後述す
る本圧着時には上昇位置にてセル２の特に本圧着箇所に
相当する下面を支持し加圧力を受けるバックアップ部
材、６はバックアップ部材５に対向してセル２の上方に
配置され、不図示の駆動手段で上下動されるとともに、
必要によりヒータにて加熱された加圧ツール、７は清掃
装置をそれぞれ示す。
たセル、３はセル２とＴＣＰ４間に介在された異方性導
電テープ、５は不図示の駆動手段で上下動され、後述す
る本圧着時には上昇位置にてセル２の特に本圧着箇所に
相当する下面を支持し加圧力を受けるバックアップ部
材、６はバックアップ部材５に対向してセル２の上方に
配置され、不図示の駆動手段で上下動されるとともに、
必要によりヒータにて加熱された加圧ツール、７は清掃
装置をそれぞれ示す。
【００１７】ここで清掃装置７について、図３を用いて
説明する。
説明する。
【００１８】清掃装置７は、バックアップ部材５の長手
方向両端部にそれぞれ一端が回動自在に支持され他端に
清掃部材なる円柱状の弾性を有するブラシ７ｂを固定保
持する回動アーム７ａと、一端をエアシリンダ８のロッ
ド８ａに連結され、他端を回動アーム７ａの他端に連結
された連結ロッド７ｃとを有する。これにより、エアシ
リンダ８の作動によりロッド８aが伸長すると、連結ロ
ッド７ｃを介して回転アーム７aはその一端を支点とし
て回動し、この回動により、ブラシ７ｂがバックアップ
部材５のバックアップ面５aに接触しつつ移動するよう
になっている。なお、これらの動作制御は、不図示の制
御装置によって達成される。
方向両端部にそれぞれ一端が回動自在に支持され他端に
清掃部材なる円柱状の弾性を有するブラシ７ｂを固定保
持する回動アーム７ａと、一端をエアシリンダ８のロッ
ド８ａに連結され、他端を回動アーム７ａの他端に連結
された連結ロッド７ｃとを有する。これにより、エアシ
リンダ８の作動によりロッド８aが伸長すると、連結ロ
ッド７ｃを介して回転アーム７aはその一端を支点とし
て回動し、この回動により、ブラシ７ｂがバックアップ
部材５のバックアップ面５aに接触しつつ移動するよう
になっている。なお、これらの動作制御は、不図示の制
御装置によって達成される。
【００１９】次に、この本圧着装置１の作動について説
明する。
明する。
【００２０】本圧着装置１においては、前述したよう
に、前段に配置される仮圧着装置よりＴＣＰ４の仮圧着
されたセル２が不図示の搬送装置により搬入され、本圧
着されることとなるが、セル２の搬入に先立ち、清掃装
置７によりバックアップ部材５のバックアップ面５ａの
清掃が次のようにして行われる。
に、前段に配置される仮圧着装置よりＴＣＰ４の仮圧着
されたセル２が不図示の搬送装置により搬入され、本圧
着されることとなるが、セル２の搬入に先立ち、清掃装
置７によりバックアップ部材５のバックアップ面５ａの
清掃が次のようにして行われる。
【００２１】すなわち、エアシリンダ８を作動させてロ
ッド８ａを伸長させる。すると回動アーム７ａは、その
一端を支点として回動し、ブラシ７ｂを待機位置（図３
の実線で示す位置）からバックアップ部材５のバックア
ップ面５aの清掃位置（同図の二点鎖線で示す位置）へ
と移動させる。そしてこの移動の過程において、バック
アップ部材５のバックアップ面５aがブラシ７bにより清
掃され、バックアップ面5ａに付着した異物等が取り除
かれる。
ッド８ａを伸長させる。すると回動アーム７ａは、その
一端を支点として回動し、ブラシ７ｂを待機位置（図３
の実線で示す位置）からバックアップ部材５のバックア
ップ面５aの清掃位置（同図の二点鎖線で示す位置）へ
と移動させる。そしてこの移動の過程において、バック
アップ部材５のバックアップ面５aがブラシ７bにより清
掃され、バックアップ面5ａに付着した異物等が取り除
かれる。
【００２２】なお前述した実施の形態による清掃装置７
は、ブラシ７ｂの有する回動アーム７ａを回動させるも
のであったが、ブラシなどの清掃部材をバックアップ部
材５のバックアップ面５ａに沿って水平移動させるさせ
るものであっても良い。図４は、この水平移動タイプの
清掃装置を示す。図４に示す清掃装置９において、１０
はブラシ、１１はブラシ１０の保持アーム、１２は保持
アーム１１を上下させるエアシリンダ、１３はシリンダ
１２を保持するとともに、バックアップ部材５の長手方
向に移動させる平行移動部をそれぞれ示す。
は、ブラシ７ｂの有する回動アーム７ａを回動させるも
のであったが、ブラシなどの清掃部材をバックアップ部
材５のバックアップ面５ａに沿って水平移動させるさせ
るものであっても良い。図４は、この水平移動タイプの
清掃装置を示す。図４に示す清掃装置９において、１０
はブラシ、１１はブラシ１０の保持アーム、１２は保持
アーム１１を上下させるエアシリンダ、１３はシリンダ
１２を保持するとともに、バックアップ部材５の長手方
向に移動させる平行移動部をそれぞれ示す。
【００２３】従ってこの実施の形態において、ブラシ１
０の移動に着眼して説明すると、バックアップ部材５の
一端側でしかもバックアップ部材５のバックアップ面５
ａより下方位置にブラシ１０が位置づけられた状態（原
点位置）で、まずエアシリンダ１２によって保持アーム
１１を介してブラシ１０は上昇させられる。次に、平行
移動部１３の作動で、ブラシ１０はバックアップ部材５
のバックアップ面５ａに沿ってバックアップ部材５の一
端側から他端側まで水平移動させられ、そして再度一端
側まで水平移動して戻り、この両水平移動の際、ブラシ
１０はバックアップ部材５のバックアップ面５ａを清掃
し異物５２を取り除く。一端側に戻ったブラシ１０はエ
アシリンダ１２にて下降させられ、原点位置に戻る。
０の移動に着眼して説明すると、バックアップ部材５の
一端側でしかもバックアップ部材５のバックアップ面５
ａより下方位置にブラシ１０が位置づけられた状態（原
点位置）で、まずエアシリンダ１２によって保持アーム
１１を介してブラシ１０は上昇させられる。次に、平行
移動部１３の作動で、ブラシ１０はバックアップ部材５
のバックアップ面５ａに沿ってバックアップ部材５の一
端側から他端側まで水平移動させられ、そして再度一端
側まで水平移動して戻り、この両水平移動の際、ブラシ
１０はバックアップ部材５のバックアップ面５ａを清掃
し異物５２を取り除く。一端側に戻ったブラシ１０はエ
アシリンダ１２にて下降させられ、原点位置に戻る。
【００２４】なお、１回の清掃ごとにブラシを往復動さ
せて原点位置に戻す代わりに、上記でいえば、ブラシ１
０がバックアップ部材５の他端側を越えて移動した後に
下降させてその位置で待機させ、その後の清掃タイミン
グで上昇、バックアップ部材５の一端側への水平移動、
そして下降させて原点位置に戻すという動作を行ない、
このバックアップ部材５の他端側から一端側に向かう水
平移動時にバックアップ部材５のバックアップ面５ａの
清掃を行なうようにしても良い。
せて原点位置に戻す代わりに、上記でいえば、ブラシ１
０がバックアップ部材５の他端側を越えて移動した後に
下降させてその位置で待機させ、その後の清掃タイミン
グで上昇、バックアップ部材５の一端側への水平移動、
そして下降させて原点位置に戻すという動作を行ない、
このバックアップ部材５の他端側から一端側に向かう水
平移動時にバックアップ部材５のバックアップ面５ａの
清掃を行なうようにしても良い。
【００２５】またいずれの場合であっても、清掃動作の
タイミングとしては、本圧着装置に新たなセル２が前段
装置より搬入される前や、加圧ツール６の下降動に伴う
本圧着動作１回ごとに毎回、あるいは本圧着作業の終了
したセル２の枚数や圧着回数をカウンタで数え、そのカ
ウント数が予め設定した値に到達するごとなど、必要に
応じて設定される。
タイミングとしては、本圧着装置に新たなセル２が前段
装置より搬入される前や、加圧ツール６の下降動に伴う
本圧着動作１回ごとに毎回、あるいは本圧着作業の終了
したセル２の枚数や圧着回数をカウンタで数え、そのカ
ウント数が予め設定した値に到達するごとなど、必要に
応じて設定される。
【００２６】さて、上述のようにしてバックアップ部材
５の清掃作業が終了すると、ＴＣＰ４の仮圧着されたセ
ル２が、前段よりその本圧着部分が加圧ツール６並びに
バックアップ部材５に対向する位置となるように搬入位
置決めされ、以後は従来と同様に、バックアップ部材５
がセル２の下面を支持した状態で、加圧ツール６が下降
して仮圧着状態のＴＣＰ４をセル２に本圧着する。
５の清掃作業が終了すると、ＴＣＰ４の仮圧着されたセ
ル２が、前段よりその本圧着部分が加圧ツール６並びに
バックアップ部材５に対向する位置となるように搬入位
置決めされ、以後は従来と同様に、バックアップ部材５
がセル２の下面を支持した状態で、加圧ツール６が下降
して仮圧着状態のＴＣＰ４をセル２に本圧着する。
【００２７】このように上記した実施の形態によれば、
セル２に対するＴＣＰ４の本圧着工程に先立ち、バック
アップ部材５のバックアップ面５aにおける異物５２を
清掃して取り除くようにしたことから、加圧ツール６に
てＴＣＰ４を基板２に本圧着したときに、従来のように
異物５２によってセル２に傷がついたり、割れが生じた
りする問題の発生を防止できることから、製品不良を防
止し、製品歩留まりを向上させることができる。
セル２に対するＴＣＰ４の本圧着工程に先立ち、バック
アップ部材５のバックアップ面５aにおける異物５２を
清掃して取り除くようにしたことから、加圧ツール６に
てＴＣＰ４を基板２に本圧着したときに、従来のように
異物５２によってセル２に傷がついたり、割れが生じた
りする問題の発生を防止できることから、製品不良を防
止し、製品歩留まりを向上させることができる。
【００２８】なお、上記した実施の形態では、電子部品
実装装置において、比較的大なる荷重にて行われる本圧
着装置におけるバックアップの清掃について述べたが、
仮圧着装置における異方性導電テープ等を介しての電子
部品の仮圧着時にもバックアップ部材が存在する場合、
この仮圧着装置に用いられるバックアップ部材に清掃装
置を設けても良い。
実装装置において、比較的大なる荷重にて行われる本圧
着装置におけるバックアップの清掃について述べたが、
仮圧着装置における異方性導電テープ等を介しての電子
部品の仮圧着時にもバックアップ部材が存在する場合、
この仮圧着装置に用いられるバックアップ部材に清掃装
置を設けても良い。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、バックアップ部材が起
因して発生していた製品不良を防止し、製品歩留まりを
向上させることができる。
因して発生していた製品不良を防止し、製品歩留まりを
向上させることができる。
【図１】本発明の電子部品実装装置を構成する本圧着装
置の実施の形態の正面図である。
置の実施の形態の正面図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図１にて用いられてなる清掃装置周辺部を示
し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。
し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図４】本発明による清掃装置の別の実施の形態で、同
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。
図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図５】従来の問題点を示す模式図である。
１ 本圧着装置
２ セル（基板）
３ 異方性導電テープ
４ ＴＣＰ（電子部品）
５ バックアップ部材
５ａ バックアップ面
６ 加圧ツール
７ 清掃装置
７ａ 回動アーム
７ｂ ブラシ（清掃部材）
７ｃ 連結ロッド
８ エアシリンダ
８ａ ロッド
９ 清掃装置
１０ ブラシ
１１ 保持アーム
１２ エアシリンダ
１３ 平行移動部
５２ 異物
Claims (6)
- 【請求項１】 基板をバックアップ部材で支持した状態
で加圧ツールを用いて電子部品を前記基板に実装する電
子部品実装装置において、前記バックアップ部材のバッ
クアップ面を清掃する清掃装置を設けたことを特徴とす
る電子部品実装装置。 - 【請求項２】 前記清掃装置による前記バックアップ面
の清掃は、前記バックアップ部材が前記基板をバックア
ップする前に行なわれることを特徴とする請求項１記載
の電子部品実装装置。 - 【請求項３】 前記清掃装置による前記バックアップ面
の清掃は、前記加圧ツールによる１回の実装動作ごとに
毎回行なわれることを特徴とする請求項１記載の電子部
品実装装置。 - 【請求項４】 前記清掃装置は、前記バックアップ部材
の長手方向両端部に設けた回動アームの端部に清掃部材
を設け、この回動アームを回動させることで前記清掃部
材を前記バックアップ面の清掃位置に位置づけることを
特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品
実装装置。 - 【請求項５】 前記清掃装置は、清掃部材を前記バック
アップ面の長手方向に沿って移動させることを特徴とす
る請求項１から３のいずれかに記載の電子部品実装装
置。 - 【請求項６】 基板をバックアップ部材で支持した状態
で加圧ツールを用いて電子部品を前記基板に実装する電
子部品実装方法において、前記実装動作の前に前記バッ
クアップ部材のバックアップ面を清掃することを特徴と
する電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001201514A JP4031625B2 (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001201514A JP4031625B2 (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017528A true JP2003017528A (ja) | 2003-01-17 |
| JP4031625B2 JP4031625B2 (ja) | 2008-01-09 |
Family
ID=19038461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001201514A Expired - Lifetime JP4031625B2 (ja) | 2001-07-02 | 2001-07-02 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4031625B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005075118A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Cleaning device of board and cleaning method, flat display panel, mounting equipment of electronic parts and mounting method |
| JP2006324580A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Athlete Fa Kk | 接合ヘッドの清掃装置および電子部品の接合装置 |
| JP2007189012A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品圧着装置 |
| JP2007189013A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品圧着方法 |
| JP2007189014A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品圧着装置 |
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