JP5065731B2 - パネル処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、液晶パネル,プラズマパネル等のディスプレイにおけるパネルに対して複数の処理を行うパネル処理装置に関するものである。
フラットパネルディスプレイとして、例えばTFT液晶パネルはTFT基板とカラーフィルタとを接合したパネルから構成されるものであって、これらTFT基板とカラーフィルタとの間にはセルギャップが形成されており、このセルギャップには液晶が封入されている。このように形成したパネルには、駆動回路が搭載され、さらに印刷回路基板が接続されることになる。駆動回路の搭載方式の主なものとしては、TFT基板に直接搭載するCOG(Chip On Glass)方式と、TFT基板にTCP(Tape Carrier Package)を接続するTAB(Tape Automated Bonding)搭載方式とがある。
例えば、TAB搭載方式では、TFT基板にACF(Anisotropic Conductive Film)を貼り付けておき、駆動回路を構成する半導体回路素子をこのACFを介してTFT基板に接続し、この半導体回路素子の他端に印刷回路基板を接続する。このためには、最低限、搬入されたパネルにACFを貼り付けるステージ、半導体回路素子を搭載するステージ、印刷回路基板の接続ステージの各処理ステージが必要となり、また半導体回路素子の搭載を仮圧着と本圧着との2段階で行うこともある等、さらに多くの処理ステージが設けられることもある。
特許文献1には、以上のような複数のステージをライン状に配列し、これら各ステージにパネルを支持するテーブルをそれぞれ設けて、各テーブルを少なくとも水平方向に位置調整可能に、つまりY軸,X軸及びθ方向に位置調整可能な構成として、パネルを各ステージに順次搬入して、各々のステージに設けたテーブル上でパネルを真空吸着により固定的に保持してそれぞれ所定の処理を行う構成としたものが開示されている。そして、ステージ間でパネルを移載するために、ピックアンドプレイス手段を設けて、このピックアンドプレイス手段によってパネルを真空吸着して、前工程におけるステージから持ち上げるようにして取り出し、後工程におけるステージ上に移行させて、パネルを下降させることによりステージ上に載置し、その後にピックアンドプレイス手段による吸着を解除するようにして移載するようにいる。
ところで、前述した各ステージでおこなわれる処理、例えば半導体回路素子をパネルに搭載する際において、これら半導体回路素子の電極とパネル側の電極とは正確に接続されなければならない。この接続が完全に行われたか否かを検査したときにおいて、接続不良があれば、そのパネルをステージから取り出される。このようにして取り出されたパネルは、不良品として廃棄するのではなく、接続不良となった半導体回路素子を取り除いて、再度半導体回路素子を貼り付ける、所謂リペアを行うことにより歩留りの向上を図るようにする。このリペア方法については、特許文献2及び特許文献3に示されている。即ち、リペアを行うには、ACFを介してパネルに貼り付けられている半導体回路素子を除去し、その後にパネルに残存するACFを完全に除去して、当該部位を洗浄した後に、再度ACFを貼り付けて、新たな半導体回路素子が搭載される。
特開2004−6467号公報 特開平10−153789号公報 特開平11−284308号公報
前述したように、パネルのリペアを行うに当っては、対象となるパネルをステージから取り出す必要があるが、頻度が少ない等の理由から、この作業は人手で行われるのが一般的である。パネルのサイズが小さい場合には、それをステージから取り出す作業は格別困難ではないが、例えば50インチサイズ以上というような大型で、しかも薄型のパネルの場合には人手によりステージから取り出す作業は困難であり、作業中にパネルを他の物体と衝突して損傷させるおそれがある。このように慎重を必要とするリペアのためのパネルの取り出しには、長い時間を要し、その間は装置全体を停止させなければならず、装置の稼働効率が低下するという欠点がある。
装置内において、パネルをステージ間で移載するためのピックアンドプレイス手段が設けられていることから、装置内にパネルの取り出しステージを設定し、ピックアンドプレイス手段をステージ間だけでなく、この取り出しステージにもパネルを搬送できるようにすることが考えられる。しかしながら、リペアは稀にしか生じないものであり、このために装置にパネル取り出しステージを設けると、いたずらに装置が大型化することになり、また各ピックアンドプレイス手段に余分な移動範囲を設定することになり、このピックアンドプレイス手段の構成及び動作が複雑になる等といった問題点がある。
そもそも、前述したような大型で、薄型のパネルを取り扱う際において、特にステージ間の移載を行うために、ピックアンドプレイス手段により真空吸着して持ち上げるようにすると、パネルに対するダメージやストレスが大きくなる。従って、リペアのためのパネルの取り出しを含めて、ピックアンドプレイス手段によるパネルの移載及び搬送は望ましいものではない。
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、パネルをライン状に配列した処理ステージから取り出す作業、または各処理ステージに受け渡す作業を、迅速かつ容易に、しかもパネルにダメージを与えず、円滑に行うようにする。
前述した目的を達成するために、本発明は、パネルを処理する複数の処理ステージを並設して設け、これら各処理ステージに、前工程から前記パネルを受け取って、当該処理ステージで所定の処理を行った後に、後工程に送り出すために、前記パネルを水平状態に保持するための複数のホルダアームを設けたパネルホルダを有するパネル移載手段と、台車に前記パネル移載手段との間で前記パネルの受け渡し及び受け取りを行う複数のアーム部材が設けられ、前記いずれかの処理ステージのパネル移載手段のパネルホルダ上にパネルを受け渡す、またはパネルホルダ上に設置されているパネルを前記アーム部材に取り出し、前記アーム部材間の間隔を調整可能にしたパネル供給回収手段と、を備えたことを特徴とするものである。
ここで、パネル移載手段を構成するパネルホルダは駆動部と複数本のホルダアームとを有するものであり、駆動部は、少なくとも処理ステージの並び方向及びそれと直交する方向に所定範囲で往復移動、水平方向の旋回動作及び上下動可能となし、ホルダアームにパネルを載置するように構成することができる。そして、前後の処理ステージに位置するパネル移載手段のうち、一方側のパネル移載手段のパネルホルダにおける隣接ホルダアーム間に対して他方側のパネル移載手段のパネルホルダにおけるホルダアームが所定長さだけ進入可能とする。パネル移載手段をこのように構成したときには、パネル供給回収手段における複数のアーム部材は、パネル移載手段のパネルホルダの相隣接する各パネル移載手段の各ホルダアーム間の位置に進入可能なものとする。この複数のアーム部材は上下方向に移動させるようにしても良いが、固定的に保持するものすることができる。
以上のように構成すると、パネルの移載は、受け取り側のパネルホルダを受け渡し側のパネルホルダの下方から、それより上方に変位させる動作の間に行われる。そして、パネル移載手段からパネル供給回収手段にパネルを移載する際には、台車を回収すべきパネルが載置されているパネル移載手段の位置まで搬入するが、このときにパネル移載手段のホルダアームは上昇位置に保持する。そうすると、パネル供給回収手段のアーム部材はパネルの下方位置に配置され、ホルダアームを下降させれば、この下降動作の途中で、パネルはパネル供給回収手段に移載されることになる。従って、パネル供給回収手段のアーム部材を固定的に保持している場合には、アーム部材はパネル移載手段におけるパネルホルダの昇降ストロークの中間の高さ位置に保持するように構成する。
並設される複数の処理ステージは最低限2ステージであり、前の工程からこのパネル処理装置を構成する第1のステージにパネルが搬入され、最終ステージによる処理が施された後には、次の工程に搬出される。各ステージで行われる処理については格別の制約はなく、表面加工,部品の搭載や、液塗布や洗浄等を含むウエット処理,光の照射等を含むドライ処理、検査、その他各種の処理を行うステージが設けられる。1ステージで複数の処理を行う場合も含まれる。そして、検査ステージを設けると、パネルの欠陥を早期に発見することができる。そして、この検査ステージで欠陥のあるパネルが発見されたときに、この欠陥パネルを取り出すことになるが、リペアを必要とするパネルは検査工程で検出されるものだけでなく、何等かの手法により欠陥が発見される場合があり、パネルはその都度、随時回収される。
パネルの供給または回収を開始する際には、パネル供給回収手段がパネル移載手段に接続される。従って、この動作と連動させて例えば装置の稼働を停止させるように設定することができる。このためには、例えば、パネル移載手段とパネル供給回収手段との間に、パネル供給回収手段の台車が接続されたことを検出するセンサを設け、台車がパネル移載手段に接続されていることをセンサで検出されている間は、各処理ステージを停止状態に保つように構成すれば、パネルを回収している間に、突然処理ステージを構成する各部が動いて、作業者に危険を与えたり、装置を構成する各部に損傷を来たしたりするおそれはない。
これによって、リペア等のためにパネルをライン状に配列した各処理ステージから取り出して回収する作業、または各処理ステージに受け渡す作業を、迅速かつ容易に、しかもパネルにダメージを与えることなく円滑に行える。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明する。まず、パネルに対する処理としては、図1に示したように、パネル1の長辺1a及び短辺1bに、それぞれ複数のTCPからなる半導体回路素子2をTAB方式で搭載し、また各辺の半導体回路素子2に印刷回路基板3を接続するための装置として構成したものとして説明するが、本発明のパネル処理装置による処理はこれに限定されるものではない。
パネル処理装置は、例えば、図2に示したステージ構成とすることができる。図中において、10は搬入ステージであり、この搬入ステージ10には搬入されたパネル1のTAB搭載部をクリーニングする機構が設けられている。このクリーニングは、例えばテープクリーニングでパネル1の表面を擦動するようにして行う。これによって、パネル1のTAB搭載部の汚れを拭き取ることができる。
搬入ステージ10の下流側に位置するステージはパネル1のTAB搭載部にACFのテープを貼り付けるACF貼り付けステージ11である。ACFの貼り付けは、各半導体回路素子2が搭載される部位に限定して個別的に貼り付けるか、または長辺1a及び短辺1bの全長にわたって貼り付けられる。
次の処理ステージ12,13は、半導体回路素子2を搭載するTAB搭載するためのステージである。処理ステージ12は半導体回路素子2をACFに仮圧着する仮圧着ステージであり、また処理ステージ13は仮圧着された半導体回路素子2を加熱下で加圧することによって、ACFを介してパネル1に固着させる本圧着ステージである。ここで、半導体回路素子2は、パネル1の長辺1a及び短辺1bにそれぞれ複数搭載される。また、処理ステージ14はこのようにして圧着させた半導体回路素子2が正規の位置に搭載されているか否かを判定する検査ステージである。
さらに、処理ステージ15は印刷回路基板3を接続するPCB接続ステージである。ここで、パネル1の各辺1a,1bにはそれぞれ複数の半導体回路素子2が搭載されており、印刷回路基板3は、各辺1a,1bに搭載されている全ての半導体回路素子2と電気的に接続されることになる。そして、処理ステージ16は、半導体回路素子2と印刷回路基板3との接続部に封止樹脂を塗布する樹脂塗布ステージである。また、この樹脂塗布ステージ16での処理が終了すると、パネル1は次の工程に搬出されることになる。従って、この樹脂塗布ステージ16は搬出ステージを兼ねることになる。
以上の処理ステージ10〜16は、隔壁により外部から仕切られた空間に配置され、隔壁は開閉扉10a〜16aを含むものである。ただし、隔壁は外部との間の仕切であり、ステージ間には仕切りは設けられていない。各処理ステージ10〜16内には、それぞれ必要な処理を行うために処理機構10b〜16bが設けられ、パネル1をこれらの処理機構10b〜16bに装着及び脱着すると共に、前後のステージ間での移載を行うパネル移載手段10c〜16cが配設されている。パネル移載手段10c〜16cはパネル1を載置し、かつこのパネル1を前後のステージ間で移載するものであり、パネル1を保持するためにパネルホルダを備えている。パネルホルダは複数本のホルダアームから構成され、この複数本のホルダアームでパネル1の裏面が支持される。
図2に示したように、3本アーム構成としたパネルホルダ17と、4本アーム構成としたパネルホルダ18との2種類が交互に配置されている。これらパネルホルダ17とパネルホルダ18とは、いずれもパネル1を水平状態にして安定的に保持できるものであり、かつパネルホルダ17とパネルホルダ18との間でパネル1を移載することができるように構成されている。
図3にパネルホルダ17の構成を示す。この図から明らかなように、パネルホルダ17は3本のホルダアーム20C,20L,20R(これらを総称する際には、ホルダアーム20という)を有し、これら各ホルダアーム20C,20L,20Rは取付部材21に支持されている。そして、ホルダアーム20C,20L,20Rの表面には、複数個所に弾性部材からなる吸着パッド22が装着されており、これらの吸着パッド22には多数の吸着孔22aが設けられて、パネル1の裏面を真空吸着するようになっている。また、パネルホルダ18は、図4に示したように、4本のホルダアーム30C1,30C2と、30L及び30R(これらを総称する際には、ホルダアーム30という)から構成され、これらのホルダアーム30C1,30C2と、30L及び30Rとは取付部材31に保持されており、表面に所定数の吸着パッド32が装着されている。
ここで、パネルホルダ17の3本のホルダアーム20C,20L,20Rとパネルホルダ18の4本のホルダアーム30C1,30C2と、30L及び30Rとは干渉し合うことなく相互に入り組んだ状態になる配置関係を有するものである。そして、両パネルホルダ17,18に設けられるホルダアームの数は任意であり、本実施の形態では、両パネルホルダ17,18のホルダアームの本数は異なっているが、同数のホルダアームとすることもできる。また、左右両側に位置するホルダアーム20L,20R及び30L,30Rを可動ホルダアームとし、ホルダアーム20C,30C1,30C2を固定ホルダアームとして、可動ホルダアームは固定ホルダアームに対して近接・離間する方向に位置調整可能とすれば、異なるサイズのパネルを載置可能なものとなる。
パネルホルダ17及び18は前述したホルダアームと駆動部とを有するものである。駆動部は、図5及び図6にこの駆動手段に示す。両パネルホルダ17及び18の駆動部は実質的に同一の構成であり、図5,図6には3本のホルダアーム20C,20L,20Rを備えたパネルホルダ17の駆動部を示すが、パネルホルダ18も同様に構成される。
これらの図から明らかなように、ホルダアーム20C,20L,20Rの取付部材21はロータリテーブル40に取り付けられている。ロータリテーブル40は、ロータリアクチュエータを備えた水平回動部41上に装着されており、この水平回動部41により例えば90度の角度毎にインデックス回転する構成となっている。水平回動部41は上下動駆動部に装着されている。なお、パネルホルダ18の場合には、ホルダアーム30C1,30C2,30L及び30Rの取付部材31がロータリテーブル40に取り付けられることになる。このロータリテーブル40の作動によって、パネルホルダ17(及びパネルホルダ18)は、前の処理ステージからパネル1を受け取る受取側位置と、処理機構と対面する処理部内位置と、パネル1を次の処理ステージに供給する受渡側位置とに変位可能であり、さらに処理部側位置とは反対方向を向いた排出側位置とにも位置決め回転するようになっている。
上下動駆動部はパネルホルダ17を上下方向に変位させるものである。この上下動駆動部は昇降ベース42を有し、この昇降ベース42にはガイドレール43が設けられており、このガイドレール43に傾斜ガイドブロック44が装着されている。そして、この傾斜ガイドブロック44にはモータ45に連結したねじ軸46が装着されており、モータ45を作動させることによって、傾斜ガイドブロック44をガイドレール43に沿って直進動させるようになっている。水平回動部41の下面にはスライダ47が取り付けられており、このスライダ47は傾斜ガイドブロック44の斜面部に係合している。また、昇降ベース42には複数本のスプライン軸48が立設されており、水平回動部41にはこれらスプライン軸48が挿通される規制板49が連結して設けられている。
従って、モータ45を駆動すると、傾斜ガイドブロック44がガイドレール43に沿って移動することになり、水平回動部41に連結したスライダ47がこの傾斜ガイドブロック44の傾斜面に係合し、かつ水平回動部41に連結した規制板49にはスプライン軸48が挿通されているので、ロータリテーブル40が上下動する。これによって、パネルホルダ17が昇降駆動されるが、パネルホルダ17は、上下方向において、中間の高さ位置である受渡高さ位置と、この受渡高さ位置より下方位置の受取待機位置と、受渡高さ位置より上方の受取完了位置との3つの高さ位置を有するものである。
昇降ベース42は、処理ステージの並び方向(X軸方向)及びそれと直交する方向(Y軸方向)に所定距離だけ往復移動可能となっている。Y軸方向への駆動手段、つまりパネルホルダ17を各々の処理ステージに近接・離間する方向に移動させる機構としては、Y軸ベース50を有し、このY軸ベース50には、昇降ベース42をY軸方向に往復動させるために、Y軸ガイド51とこのY軸ガイド51に沿って昇降ベース42を駆動するモータ52及びねじ軸53とが設けられている。一方、昇降ベース42にはねじ軸53を挿通させたナット54が設けられている。従って、モータ52を作動させることにより、パネルホルダ17を処理ステージに近接した前進位置と、この処理ステージから離間した後退位置とに往復移動させることができる。
さらに、Y軸ベース50はX軸駆動手段に装着されている。X軸駆動手段はパネルホルダ17,18を処理ステージの並び方向、つまりY軸と直交する方向に移動させるためのものであって、台座55にX軸方向に設けたX軸ガイド56に沿ってY軸ベース50を往復移動させるように、モータ57及びねじ軸58が設けられ、またY軸ベース50にはねじ軸58を挿通させたナット59が装着されている。従って、モータ57を作動させることによって、Y軸ベース50がX軸方向に移動することになり、その結果パネルホルダ17,18は当該の処理ステージにおけるステージ内位置と、前後の処理ステージに近接する移載位置とに変位可能となる。
パネル1が搬入ステージ10に搬入されると、この搬入ステージ10を含む各処理ステージ10〜16に順次搬送され、パネル1に対してそれぞれ所定の処理が施されて、樹脂塗布ステージ16を搬出ステージとして、次の工程に送り出される。そして、パネル1が各処理ステージに移行する際には、最下流側の処理ステージから順次パネル1が搬送される。即ち、搬出ステージとして機能する樹脂塗布ステージ16からこのパネル処理装置において、全ての処理が完了したパネル1を搬出した後に、この樹脂塗布ステージ16にPCB接続ステージ15からのパネル1が搬送され、次いで検査ステージ14にあるパネル1がPCB接続ステージ15に移行するというように、順繰りにパネル1の搬送が行われる。
そこで、以下においては、先行の処理ステージと後続の処理ステージとを区別するために、先行処理ステージをF、後続処理ステージをSとして、ステージ間でのパネル1の移載方法について図7乃至図9に基づいて説明する。まず、上流側に位置する先行処理ステージFでパネル1の処理が完了しており、後続処理ステージSでは既にパネル1が搬出されているという状況下でパネル1の移載が開始する。なお、先行処理ステージFにはパネルホルダ17が、後続処理ステージSではパネルホルダ18が位置しているものとする。
図7の状態では、先行処理ステージFに位置するパネル移載手段のパネルホルダ17は前進にあり、また後続処理ステージSに位置するパネル移載手段のパネルホルダ18は次の処理ステージにパネル1を移載している前進位置に配置されている。なお、これらの図において、Oはロータリテーブル40の回動中心である。
そこで、先行処理ステージFにおいて、Y軸駆動手段を作動させることによって、パネル1を保持しているパネルホルダ17を矢印Aで示したように、後退位置に移行させ、次いで水平回動部41を駆動してロータリテーブル40を駆動して、矢印Bで示したようにホルダアーム20を後続処理ステージS側に向けた受渡側位置にまで回転させる。一方、後続処理ステージSのパネルホルダ18は矢印Cでパネルホルダ17側に向けた受取側位置となるように180度回動させる。その結果、図8(a)に示した状態となる。このときに、図8(b)にあるように、パネルホルダ17は上下動駆動部により中間の受渡高さ位置とし、またパネルホルダ18は低位の受取待機位置とし、両者の間に高さの差Hを持たせる。
パネルホルダ17及びパネルホルダ18をそれぞれX軸駆動手段により相互に近接する移載位置に移動させる。その結果、図9の状態になり、同図(a)で示したように、パネルホルダ17のホルダアーム20とパネルホルダ18のホルダアーム30とが相互の間隔に進入して、入り組んだ状態となる。ただし、同図(b)に示したように、ホルダアーム30は、ホルダアーム20より低い位置となっているので、ホルダアーム30はパネル1の下部位置に位置する。
そこで、パネルホルダ18側の上下動駆動部を作動させて、矢印Uで示したように、このパネルホルダ18を上昇させる。そして、パネルホルダ18が受取待機位置から受渡高さ位置まで上昇したときに(若しくはその前の段階で)、パネルホルダ17側の真空吸着を解除し、パネルホルダ18側ではパネル1に対する吸引力を作用させる。そして、図9(b)に仮想線で示したように、パネルホルダ18の上昇をさらに継続して、受取完了位置とする。これによって、パネル1は先行処理ステージFのパネルホルダ17から後続処理ステージSのパネルホルダ18へと移行したことになる。
その後に、X軸駆動手段を作動させて、後続処理ステージSでは、パネル1を受け取ったパネルホルダ18をステージ内位置に移動させ、次いでロータリテーブル40を回動させて、パネルホルダ18のホルダアーム30を後続処理ステージSに向け、さらにY軸駆動手段を作動させて、後退位置から前進位置に変位させる。このときのパネル1は、このパネル1に対する処理を行える高さ位置とする。
以上のようにして、パネル1は各処理ステージ間をピッチ送りされて、それぞれの処理ステージで所要の処理が施される。各処理ステージにおいて、パネル1に対して処理を行っている間は、パネルホルダ17,18によってパネル1に対して裏面から真空吸着しており、しかもそれぞれ3本及び4本のホルダアーム20,30によってパネル1を広い面積で支持しているので、パネル1は安定的に保持される。
また、パネル1を処理ステージ間で移載する際には、パネルホルダ17のホルダアーム20とパネルホルダ18のホルダアーム30とが交互に配置され、パネル1の裏面が受け渡す側のパネルホルダのホルダアームで吸着保持された状態から、受け取る側のパネルホルダのホルダアームによる吸着に切り換わる。この間にパネル1が移載されるので、この移載時に、パネル1に作用する重力によって、曲げや歪み等といったストレスを受けることがなくなり、パネル1の変形や損傷等が生じるおそれはない。
さらに、パネル1の移載は、パネルホルダ17とパネルホルダ18とのホルダアームが相互の隙間に向けて進入して、入り組むような位置関係とした後、一方のパネルホルダを上昇させる動作で行われることから、動きが単純になり、迅速かつ円滑にパネル1の移載を行うことができる。しかも、一方のパネルホルダが上昇して、他方のパネルホルダの高さ位置となる直前までは、この他方のパネルホルダでパネル1を保持し、パネルホルダの高さ位置が逆転する時にパネル1に吸着力を作用させるパネルホルダを切り換えるから、パネル1の安定性が良好となり、移載中にパネル1が位置ずれすることはない。
ここで、例えば検査ステージ14で、例えば半導体回路素子2が正規の位置に搭載されていないと判定されると、このパネル1は欠陥のあるものとして次のPCB接続ステージ15に移行させず、このパネル1を保持しているパネル移載手段から取り出してリペアする。リペアは貼り付け位置が正規でなかった半導体回路素子2を剥がして、新たな半導体回路素子2を正規の位置に貼り付ける作業を行うものである。このために、検査ステージ14に設けたパネル移載手段14cからパネル1をステージ外に取り出すが、このパネル1の取り出し作業は、パネル供給回収手段としてのパネル供給回収車60を用いて行われる。
パネル供給回収車60は、図10及び図11に示したように、ベース61の下面に4個のキャスタ62を設けた台車を有し、ベース61に支持部材63を立設して、この支持部材63に複数本のアーム64を連結して設けたものから構成される。パネル供給回収車60は、パネル移載手段10c〜16cのいずれからもパネル1を受け取って外部に搬出でき、またパネル1をこれらパネル移載手段10c〜16cのいずれにも受け渡すことができるものである。
パネル供給回収車60を処理ステージ10〜16に搬入したり、処理ステージ10〜16から搬出したりする作業は、作業者の人手により行われるものである。このために、パネル供給回収車60は手押し車の構造となっており、支持部材63のアーム64を延在させた側とは反対側の面には横棒からなるハンドル65が設けられている。
ここで、図2から明らかなように、パネル移載手段10c〜16cは、ホルダアームが3本構成となったパネルホルダ17があり、また4本構成のホルダアームを有するパネルホルダ18もあるが、パネル1の移載時には、アーム64が隣接するホルダアーム間の間隔に進入できるように構成している。例えば、パネルホルダ20,30の各ホルダアームのうち、ホルダアーム30L,30Rの各々の外側と、ホルダアーム30Lとホルダアーム20Lとの間、ホルダアーム30C1とホルダアーム20Cとの間、ホルダアーム30Rとホルダアーム20Rとの間、ホルダアーム30C2とホルダアーム20Cとの間の各位置との6本のアーム64を有する構成となっている。なお、パネル1を安定的に保持でき、かつパネルホルダ20及び30に対して干渉することなくホルダアーム間の間隔に進入できるようになっておれば、アーム64の数及び位置は任意である。そして、これらのアーム64は、相互の間隔を調整できるように構成することもできる。
アーム64は支持部材63に固定的に装着されている。そして、パネルホルダ17,18は、最下降した受取待機位置と、最上昇した受取完了位置との間で昇降するものである。従って、アーム64の高さ位置は、この受取待機位置と受取完了位置との中間の高さ位置に配置するものとし、具体的には受渡高さ位置の高さ位置とするのが望ましい。
今、処理ステージ10〜16のいずれかにおいて、欠陥が発見されたとする。例えば、図2に示した検査ステージ14による検査結果によりパネル1におけるいずれかの半導体回路素子2が正規の位置に搭載されていなかったとする。そこで、このパネル移載手段14cのパネルホルダ17に保持されているパネル1をリペアする。この欠陥の発見により各処理ステージ10〜16での作業を停止させるが、この停止前に各々のパネル移載手段10c〜16cを構成するパネルホルダ17及び18を全て、若しくはリペアを必要とするパネル1を保持しているパネルホルダを、最も高い位置である受取完了位置であって、処理機構とは反対側の排出側位置を向ける。ここで、リペアすべきパネル1が保持されているのは処理ステージ14であるから、この処理ステージ14の開閉扉14aを開く。
作業者はパネル供給回収車60を所定の格納場所から取り出して、ハンドル65を手で把持して操作することによって、パネル供給回収車60を検査ステージ14に搬入する。そして、この検査ステージ14内において、パネル供給回収車60を各アーム64がこの検査ステージ14に配置されているパネルホルダ17のホルダアーム20C,20L,20Rとは干渉しない位置関係となるように位置調整する。パネルホルダ17のホルダアーム20C,20L,20Rはアーム64より高い受取完了位置となっているので、このパネル供給回収車60の位置を調整する際に、パネルホルダ17が邪魔になることはない。
図12に示したように、パネルホルダ17に載置したパネル1はパネル供給回収車60より上方位置にあるときに、パネル供給回収車60の位置調整が行われると、同図に矢印で示したように、検査ステージ14のパネル移載手段14cを構成するパネルホルダ17を下降させる。なお、このときには、パネル1に対する吸着を解除しておく。これによって、パネルホルダ17に保持されているパネル1が下降することになり、ホルダアーム20C,20L,20Rが各アーム64と交差する位置で、図12に仮想線で示したように、パネル1はアーム64に移載される。そして、パネルホルダ17が仮想線で示した最下降位置の受取待機位置まで移動すると、パネルホルダ17の作動が停止する。
このようにして、パネル1はパネルホルダ17からパネル供給回収車60に移載される。そこで、パネル供給回収車60を検査ステージ14から引き出すことによって、この検査ステージ14からパネル1が取り出される。従って、大型であり、かつ薄型のパネル1であっても、一人の作業者で、このパネル供給回収車60により円滑かつ容易に取り出すことができ、この間にパネル1を変形させたり、損傷させたりすることはない。
このようにしてパネル供給回収車60で取り出されたパネル1は、所定の手順でリペアが行われて、例えばいずれかの位置に搭載した半導体回路素子2の交換が行われ、もってこのパネル1は適正品となる。そして、リペアされたパネル1は、パネル供給回収車60のアーム64に保持させて、検査ステージ14に再投入し、パネルホルダ17を受取待機位置から受取完了位置まで上昇させる。これによって、リペアされたパネル1はラインに復帰することになる。なお、リペアに時間がかかるようであれば、パネル1が検査ステージ14から取り出されたままで、装置の稼働を継続することもできる。
ここで、前述したパネル供給回収車60によりパネル1の取り出し作業を行っている間に、装置全体または装置の一部が稼働状態になると、危険であるので、例えば開閉扉10a〜16aのうちのいずれかが開くと、各パネル移載手段10c〜16cを構成するパネルホルダ17及び18は、全て若しくはリペアすべきパネル1が保持されているパネルホルダを受取完了位置であって、処理機構とは反対側の排出側位置を向けるよう動作して、その位置で停止し、全ての開閉扉10a〜16aが閉じられると、この開閉扉が開く直前の状態に復帰するように制御することもできる。
また、パネル供給回収車60がいずれかの処理ステージに搬入されたことをセンサで検出して、この検出信号に基づいて、装置をロックするように構成することもできる。さらに、図13に示したように、パネル供給回収車60のベース61に位置決め突起66を設けておき、また各パネル移載手段10c〜16cの台座56に位置決め突起66が導かれる凹部67を形成しておくと、パネル供給回収車60とパネル移載手段との位置調整、つまりパネルホルダのホルダアームとパネル供給回収車60のアーム64との位置調整を正確に行うことができる。また、このパネル供給回収車60側の位置決め突起66が台座56の凹部67に係合したことを検出するセンサを設けることもできる。このようにセンサを設けて、パネル供給回収車60がいずれかのパネル移載手段に接続されたことが検出されたときに、パネルホルダが上昇した受取完了位置でパネル1を保持しているときには、下降を開始するようになし、また逆にパネルホルダが受取待機位置にあるときには、上昇する動作を行うように設定することもできる。なお、このときにはそれ以外の機構部は停止状態に保持するように制御することもできる。
パネルの処理態様の一例を示す説明図である。 本発明によるパネル処理装置の全体構成図である。 一方のパネルホルダの構成を示す平面図である。 他方のパネルホルダの構成を示す平面図である。 パネルホルダの駆動機構を示す正面図である。 図5の平面図である。 パネルの移載手順において、移載前の状態を示す作用説明図である。 パネルの移載の準備段階を示す作用説明図である。 パネルの移載を実行している状態を示す作用説明図である。 パネル供給回収車の平面図である。 図10の左側面図である。 パネル移載手段からパネル供給回収車へのパネルの移載状態を示す作用説明図である。 パネル供給回収車のパネル移載手段に対する位置決め機構の構成を示す説明図である。
符号の説明
1 パネル 10〜16 処理ステージ
17,18 パネルホルダ
20C,20L,20R,30C1,30C2,30L,30R ホルダアーム
40 ロータリテーブル 41 水平回動部
42 昇降ベース 50 Y軸ベース
51 Y軸ガイド 55 台座
56 X軸ガイド 60 パネル供給回収車
61 ベース 62 キャスタ
63 支持部材 64 アーム
65 ハンドル 66 位置決め突起
67 凹部

Claims (5)

  1. パネルを処理する複数の処理ステージを並設して設け、これら各処理ステージに、前工程から前記パネルを受け取って、当該処理ステージで所定の処理を行った後に、後工程に送り出すために、前記パネルを水平状態に保持するための複数のホルダアームを設けたパネルホルダを有するパネル移載手段と、
    台車に前記パネル移載手段との間で前記パネルの受け渡し及び受け取りを行う複数のアーム部材が設けられ、前記いずれかの処理ステージのパネル移載手段のパネルホルダ上にパネルを受け渡す、またはパネルホルダ上に設置されているパネルを前記アーム部材に取り出し、前記アーム部材間の間隔を調整可能にしたパネル供給回収手段と、
    を備えたことを特徴とするパネル処理装置。
  2. 前記前工程の処理ステージの前記ホルダアームの本数と前記後工程の処理ステージの前記ホルダアームの本数とは異なる本数であり、
    前記パネル供給回収手段の前記アーム部材は、本数の異なる前記ホルダアーム間に侵入可能なように間隔調整がされていること
    を特徴とする請求項1記載のパネル処理装置。
  3. 前記パネル供給回収手段を構成する前記複数のアーム部材は、前記パネルホルダの昇降ストロークの中間の高さ位置に固定的に保持されていることを特徴とする請求項2記載のパネル処理装置。
  4. 前記パネル移載手段は、前記パネル供給回収手段の前記台車が接離可能であって、この台車が前記パネル移載手段に接続されたことを検出するセンサを設ける構成としたことを特徴とする請求項2または請求項3記載のパネル処理装置。
  5. 前記複数の処理ステージをそれぞれ外部から仕切られた空間にする隔壁に開閉扉が備えられ、
    前記開閉扉のうち何れか1つの開閉扉が開いたときに、前記パネルホルダは、前記各処理ステージの処理機構とは反対側の排出側位置に向くように動作し、全ての前記開閉扉が閉じられたときに、前記パネルホルダは、前記開閉扉が開く直前の状態に復帰すること
    を特徴とする請求項2または3記載のパネル処理装置。
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