JP3082561B2 - セパレータの剥離装置および剥離方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルなどの基板
の電極に、異方性導電テープを介在させてデバイスをボ
ンディングするのに先立って、異方性導電テープの表面
に貼着されたセパレータを剥ぎ取るためのセパレータの
剥離装置および剥離方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶パネルなどの基板の電極にデバイス
をボンディングする方法として、デバイスのリードと基
板の電極の間に異方性導電テープ（以下、「ＡＣＦ」と
いう）を介在させて、リードを電極にボンディングする
方法が知られている。まず予めＡＣＦを基板もしくは電
子部品の所定の位置に張り付けておき、基板に電子部品
を位置合わせしたあと、電子部品を基板へ熱圧着してＡ
ＣＦを硬化させてボンディングが完了する。ＡＣＦは粘
着性を有するテープであり、ごみ類が付着するのを防止
するとともに、その管理取り扱いの便のために、その表
面にはセパレータ（剥離紙）が貼着されている。

【０００３】このセパレータは、デバイスのリードをＡ
ＣＦ上にボンディングするのに先立って、ＡＣＦから剥
離されるが、セパレータが正常に剥離されていないと、
リードをＡＣＦ上にボンディングできない。このため従
来、剥離装置によりセパレータを異方性導電テープから
剥ぎ取った後、その基板を検査装置へ送り、この検査装
置に備えられたカメラによりＡＣＦを観察して、そのカ
メラ画像を解析することにより、セパレータが正常に剥
離されたか否かを判定していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが近年は、ＡＣ
Ｆやセパレータは透明度の高いものが使用されるように
なってきたため、明瞭なカメラ画像を入手することは困
難になってきており、上記判定を誤りやすいという問題
点があった。また従来手段では、剥離装置でセパレータ
を剥離した後、基板を検査装置へ送り、カメラによる検
査を行っていたため、剥離から検査終了までのタクトタ
イムが長くなり、作業能率があがらないという問題点が
あった。

【０００５】したがって本発明は、ＡＣＦやセパレータ
の透明度が高くても、セパレータが正常に剥離されたか
否かを的確に判定でき、またセパレータの剥離と剥離検
査とを短時間で作業能率よく行えるセパレータの剥離装
置および剥離方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このために本発明は、異
方性導電テープが貼着された基板を位置決めするテーブ
ル装置と、この異方性導電テープの表面に貼着されたセ
パレータをこの異方性導電テープから剥離する剥離部
と、基板をこの剥離部に対してこのセパレータの長手方
向に相対的に移動させる移動手段とからセパレータの剥
離装置を構成している。また剥離部を、粘着テープの供
給手段から導出された粘着テープを周回させる押圧子
と、この粘着テープをセパレータに押し付けるためにこ
の押圧子をセパレータに対して前進後退動作させる動作
手段とから構成し、かつ押圧子をセパレータに対して前
進させて粘着テープをセパレータに押し付け、その状態
で移動手段の駆動によりこの押圧子をセパレータの長手
方向に相対的に移動させることにより、セパレータを粘
着テープに付着させて異方性導電テープから剥ぎ取る際
に、前記移動手段の駆動による移動方向における前記押
圧子よりも下流位置にあって、セパレータですでに剥ぎ
取られた異方性導電テープの表面の高さを計測する計測
手段と、この計測手段の計測結果から、セパレータが異
方性導電テープから正常に剥離されたか否かを判定する
判定手段とを設けたものである。

【０００７】

【作用】上記構成によれば、ＡＣＦやセパレータの透明
度が高い場合でも、セパレータが正常に剥離されたか否
かを的確に判定できる。また粘着テープによるセパレー
タの剥離作業を行いながら、これと同時にセパレータが
剥離されたＡＣＦの高さを計測手段によって計測し、そ
の結果から正常に剥離されたか否かを判定できるので、
セパレータの剥離と剥離検査を高速で行うことができ
る。

【０００８】

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図１は本発明の一実施例のセパレータの剥
離装置の正面図である。このセパレータの剥離装置は、
ワークとしての基板１を載置して位置決めし、基板１を
ＸＹθ方向に移動させる移動手段としてのテーブル装置
１０と、このテーブル装置１０の上方に配設されて、セ
パレータを剥離する剥離部２０から成っている。

【０００９】まずテーブル装置１０について説明する。
このテーブル装置１０は、Ｘテーブル１１とＹテーブル
１２とθテーブル１３を積層し、θテーブル１３上に基
板ホルダ１４を配設して構成されている。Ｘテーブル１
１のＸモータ１５が駆動すると、基板１はＸ方向に水平
移動し、またＹテーブル１２のＹモータ１６が駆動する
と、基板１はＹ方向に水平移動し、またθテーブル１３
に備えられたアクチュエータ（図示せず）が駆動する
と、基板１は水平回転する。このようにＸテーブル１
１，Ｙテーブル１２，θテーブル１３を駆動することに
より、基板１の位置調整を行う。

【００１０】本実施例の基板１は、ガラス板を貼り合わ
せた液晶パネルである。この基板１の縁部の電極上にＡ
ＣＦ２を貼着している。ＡＣＦ２の表面にはセパレータ
３が貼着されている。図２は本発明の一実施例のセパレ
ータの剥離装置にセットされた基板の平面図、図３は同
部分拡大平面図である。図２に示すように、ＡＣＦ２お
よびセパレータ３は、基板１の２つの長辺の縁部と１つ
の短辺の縁部に沿うように、合計１１枚貼着されてい
る。図にはあらわれていないが、ＡＣＦ２の直下の基板
１上には電極が形成されている。図中、Ｐ１・・・Ｐ１
１は、各々のＡＣＦ２とセパレータ３が貼着されたポジ
ションである。またＳ１（ＸＳ１，ＹＳ１），Ｓ２（Ｘ
Ｓ２，ＹＳ２），Ｓ３（ＸＳ３，ＹＳ３）は、後述する
セパレータ３の剥離作業を行うときの動作のスタート位
置であり、またＥ１（ＸＥ１，ＹＥ１），Ｅ２（ＸＥ
２，ＹＥ２），Ｅ３（ＸＥ３，ＹＥ３）は動作の停止位
置である。なおセパレータ３の剥離作業については、後
で詳細に説明する。

【００１１】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の
一実施例のセパレータの剥離装置の剥離部の部分拡大正
面図である。次に図１および図４を参照しながら、剥離
部２０の詳細な説明を行う。図１において、２１は剥離
部２０の主体であるフレームであり、その前面の右側上
部には粘着テープ４の供給手段としての供給リール２２
が回転自在に軸着されており、またその下方には巻取リ
ール２３が回転自在に軸着されている。

【００１２】フレーム２１の左側中央部にはブラケット
２４が装着されており、このブラケット２４上にシリン
ダ２５が保持されている。シリンダ２５のロッド２６に
は昇降板２７が結合されており、昇降板２７の下部には
押圧子としてのローラ２８が回転自在に軸着されてい
る。供給リール２２に巻回された粘着テープ４は、ロー
ラ２８を周回し、巻取リール２３に巻取られる。２９は
供給リール２２と巻取リール２３を回転させるためのリ
ール駆動部であり、駆動用モータなどから成っている。

【００１３】図４（ａ）に示すように、ローラ２８はフ
レーム２１の下面よりも下方に突出している。シリンダ
２５のロッド２６が突出すると、ローラ２８は下降し、
粘着テープ４はセパレータ３に押し付けられる。その状
態で、巻取リール２３により粘着テープ４を巻取りなが
ら、Ｘテーブル１１のＸモータ１５を駆動して基板１を
Ｘ１方向に水平移動させると、ローラ２８はセパレータ
３の長手方向に水平移動し、セパレータ３は粘着テープ
４に付着し、そのまま巻取リール２３に巻取って回収さ
れる。なおローラ２８をセパレータ３に対して前進後退
（本実施例では下降上昇）させてセパレータ３に接離さ
せる動作手段としては、シリンダ２５以外にも、モー
タ，送りねじ，送りナットあるいはカムを組合わせた手
段などが適用できる。また本実施例では、基板１をテー
ブル装置１０によりローラ２８に対して移動させること
によりセパレータ３を剥離しているが、基板１を固定
し、ローラ２８を基板１に対して移動させることによ
り、セパレータ３を剥離してもよいものである。

【００１４】図１および図４（ａ）において、３０は計
測手段としてのギャップセンサである。このギャップセ
ンサ３０は、フレーム２１の下部に取り付けられてい
る。このギャップセンサ３０は、テーブル装置１０の駆
動による移動方向（上記例ではＸ１方向）におけるロー
ラ２８よりも下流位置に設けられており、粘着テープ４
によりセパレータ３が剥ぎ取られたＡＣＦ２の表面の高
さを計測する。

【００１５】図５は本発明の一実施例のセパレータの剥
離装置の制御系のブロック図である。ギャップセンサ３
０は、読取り回路３１に接続されている。またシリンダ
２５はシリンダ駆動回路３２に、またリール駆動部２９
はリール駆動部駆動回路３３に、またテーブル装置１０
はＸＹθテーブル駆動回路３４に、またＸ方向位置検出
器３５は第１の位置読取り回路３６に、またＹ方向位置
検出器３７は第２の位置読取り回路３８にそれぞれ接続
されている。また各回路はバス４０を通じてＣＰＵ４
１，ＲＯＭ４２，ＲＡＭ４３，操作部４４，表示部４
５，報知部４６に接続されている。ＣＰＵ４１は後述す
る判定などを行う。またＲＡＭ４３は、ローラ２８のス
タート位置Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３や停止位置Ｅ１，Ｅ２，Ｅ
３の座標データ、ＡＣＦ２の貼着位置（始点，終点）の
座標データ、ＣＰＵ４１による判定基準データおよび判
定結果データ、ギャップセンサ３０による計測データな
どの様々なデータが格納される。

【００１６】図６，図７，図８は、本発明の一実施例の
セパレータの剥離装置の動作のフローチャートである。
次に図６，図７，図８を参照しながら、セパレータ３の
剥離作業について説明する。まず図２において、ローラ
２８がスタート位置Ｓ１から停止位置Ｅ１まで基板１に
対して相対的に移動するように、テーブル装置１０を駆
動して基板１をＸ１方向に移動させながら、ポジション
Ｐ１・・・Ｐ４のセパレータ３を順に剥離する動作につ
いて説明する。図１において、テーブル装置１０を駆動
し、図２に示すスタート位置Ｓ１（ＸＳ１，ＹＳ１）を
ローラ２８の下方に位置させる（図６のステップ１）。
そこでシリンダ２５のロッド２６を突出させてローラ２
８を下降させ（ステップ２）、ローラ２８をポジション
Ｐ１のセパレータ３に押し付ける（図４（ａ）参照）。

【００１７】次にＸテーブル１１のＸモータ１５を駆動
することにより、基板１をＸ１方向に水平移動させる
（ステップ３）。このとき、リール駆動部２９を同時に
駆動し、粘着テープ４を巻取リール２３に巻取りなが
ら、粘着テープ４をＮ方向に送行する。すると、図４
（ｂ）に示すようにポジションＰ１のセパレータ３は粘
着テープ４に付着してＡＣＦ２から剥ぎ取られる。続い
てローラ２８はポジションＰ２のセパレータ３に押圧
し、同様にしてこのセパレータ３は粘着テープ４に付着
して剥ぎ取られる。このとき、基板１の移動方向（Ｘ１
方向）においてローラ２８よりも下流位置にあるギャッ
プセンサ３０は、セパレータ３が剥ぎ取られたポジショ
ンＰ１のＡＣＦ２の上面の高さを、その長手方向に沿っ
て連続的に計測する（ステップ４）。

【００１８】以上のようにして、ポジションＰ１，Ｐ
２，Ｐ３，Ｐ４のセパレータ３は順に剥ぎ取られ、かつ
各々のＡＣＦ２の高さが計測される。そしてローラ２８
が図２に示す停止位置Ｅ１（ＸＥ１，ＹＥ１）に到達す
ると、テーブル装置１０は駆動を停止し（ステップ５，
ステップ６）、シリンダ２５のロッド２６は引き込んで
ローラ２８は上昇し、上方に退去する（ステップ７）。
またリール駆動部２９も駆動を停止し、粘着テープ４の
巻取りは停止される。

【００１９】次に、テーブル装置１０が駆動し、基板１
をＸ方向やＹ方向に移動させることにより、ローラ２８
をスタート位置Ｓ２（図２参照）に位置させる。そして
テーブル装置１０を駆動して、ローラ２８をスタート位
置Ｓ２から停止位置Ｅ２まで基板１に対して相対的に移
動させることにより、図２に示すポジションＰ５・・・
Ｐ８のセパレータ３が順に剥ぎ取られる（ステップ８・
・・ステップ１４）。

【００２０】次に再びテーブル装置１０を駆動して、基
板１をＸ方向やＹ方向に移動させるとともに、θテーブ
ル１３を駆動して基板１を９０°水平回転させることに
より、ローラ２８をスタート位置Ｓ３（図２参照）に位
置させる。そしてテーブル装置１０を駆動して、ローラ
２８がスタート位置Ｓ３から停止位置Ｅ３まで基板１に
対して相対的に移動するように、基板１をＹ１方向に移
動させることにより、ポジションＰ９・・・Ｐ１１のセ
パレータ３がＡＣＦ２から剥ぎ取られる（ステップ１６
・・・ステップ２２）。

【００２１】なおステップ８・・・ステップ１４および
ステップ１６・・・ステップ２２は、上述したステップ
１・・・ステップ７と実質的に同一であり、したがって
その説明は省略する。ただしステップ１５とステップ２
３においては、ローラ２８が基板１の長辺から短辺に沿
って移動するように、θテーブル１３を駆動して基板１
を保持する基板ホルダ１４を９０°水平回転させる。

【００２２】以上のようにして、すべてのセパレータ３
の剥離作業が終了し、かつすべてのＡＣＦ２の高さを計
測したならば、次に、各ポジションＰ１・・・Ｐ１１毎
のセパレータ３の剥離状態をＣＰＵ４１により判定し、
結果をＲＡＭ４３に格納する（ステップ２４）。そして
全て正常に剥離されていれば（ステップ２５）、作業は
終了する（ステップ２６）。また剥離不良があれば（ス
テップ２７）、リトライ処理して上記剥離作業を再度行
い（ステップ２８）、剥離されずにＡＣＦ２上に残存す
るセパレータ３を剥離する。また部分的な剥離不良がな
ければ、判定結果を表示部４５に表示し（ステップ３
０）、報知部４６によってその旨オペレータに報知する
（ステップ３１）。またステップ２９で部分的な剥離不
良があれば、ＡＣＦ２を剥がし処理を行い（ステップ３
２）、再度高さを計測して、完全にＡＣＦ２が剥がされ
たか否かを判定する（ステップ３３）。

【００２３】図９は、本発明の一実施例のセパレータの
剥離装置のギャップセンサによるＡＣＦ表面の高さ計測
図を示している。この高さ計測図は、図６のステップ４
でポジションＰ１・・・Ｐ４について計測されたものを
示している。図９において、Ｈ１は基板１の高さ、Ｈ２
はＡＣＦ２の高さ、Ｈ３はセパレータ３の高さである。
また図１０（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、本発明
の一実施例のセパレータの剥離状態を示す基板の部分側
面図であって、Ｐ１・・・Ｐ４は上記ポジションであ
る。

【００２４】図９に示すように、本実施例では、ポジシ
ョンＰ１の計測された高さはＨ２であり、セパレータ３
は正常に剥離されている（図１０（ａ）も参照）。また
ポジションＰ２の高さはＨ３であり、セパレータ３はＡ
ＣＦ２に貼着したままであって、セパレータ３の剥離に
失敗しており（図１０（ｂ）参照）、この場合、図８の
ステップ２８において、リトライ処理が行われる。また
ポジションＰ３の高さはかなりの凹凸があり、しかも部
分的にはＨ３以上である。このものは、図１０（ｃ）に
示すような部分的な剥離不良であり、この場合には、ス
テップ３２においてセパレータ３をＡＣＦ２とともに一
旦剥がしてしまい、続いてステップ３３において剥がし
た後の高さを計測し、その高さがＨ１であれば、ＡＣＦ
２は完全に剥がされたと判定される。またポジションＰ
４の高さはＨ１であり、この場合は、図１０（ｄ）に示
すように、セパレータ３と一緒にＡＣＦ２が誤って剥離
されてしまったものである。なお図１０（ｃ），（ｄ）
の場合は、図外のＡＣＦ貼着装置により、再度基板１に
ＡＣＦ２を貼着した後で、上述したセパレータ３の剥離
作業が再度行われる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ａ
ＣＦやセパレータの透明度が高い場合でも、セパレータ
が正常に剥離されたか否かを的確に判定できる。また粘
着テープによるセパレータの剥離作業を行いながら、そ
の直前にセパレータが剥離されたＡＣＦの高さを計測し
て、セパレータが正常に剥離されたか否かを検査できる
ので、セパレータの剥離と剥離検査とを能率よく短時間
で行うことができる。更にはセパレータの剥離不良が検
出された場合には、直ちにリトライ処理を行うことも可
能であるので、作業段取りを効率よく行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のセパレータの剥離装置の正
面図

【図２】本発明の一実施例のセパレータの剥離装置にセ
ットされた基板の平面図

【図３】本発明の一実施例のセパレータの剥離装置にセ
ットされた基板の部分拡大平面図

【図４】（ａ）本発明の一実施例のセパレータの剥離装
置の剥離部の部分拡大正面図 （ｂ）本発明の一実施例のセパレータの剥離装置の剥離
部の部分拡大正面図 （ｃ）本発明の一実施例のセパレータの剥離装置の剥離
部の部分拡大正面図

【図５】本発明の一実施例のセパレータの剥離装置の制
御系のブロック図

【図６】本発明の一実施例のセパレータの剥離装置の動
作のフローチャート

【図７】本発明の一実施例のセパレータの剥離装置の動
作のフローチャート

【図８】本発明の一実施例のセパレータの剥離装置の動
作のフローチャート

【図９】本発明の一実施例のセパレータの剥離装置のギ
ャップセンサによるＡＣＦ表面の高さ計測図

【図１０】（ａ）本発明の一実施例のセパレータの剥離
状態を示す基板の部分側面図 （ｂ）本発明の一実施例のセパレータの剥離状態を示す
基板の部分側面図 （ｃ）本発明の一実施例のセパレータの剥離状態を示す
基板の部分側面図 （ｄ）本発明の一実施例のセパレータの剥離状態を示す
基板の部分側面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ 異方性導電テープ（ＡＣＦ） ３ セパレータ ４ 粘着テープ １０ テーブル装置 ２０ 剥離部 ２２ 供給リール（供給手段） ２５ シリンダ（動作手段） ２８ ローラ（押圧子） ３０ ギャップセンサ（計測手段） ４１ ＣＰＵ（判定手段）

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】異方性導電テープが貼着されたワークを位
   置決めするテーブル装置と、この異方性導電テープの表
   面に貼着されたセパレータをこの異方性導電テープから
   剥離する剥離部と、前記ワークをこの剥離部に対してこ
   のセパレータの長手方向に相対的に移動させる移動手段
   とを備え、 前記剥離部が、粘着テープの供給手段から導出された粘
   着テープを周回させる押圧子と、この粘着テープを前記
   セパレータに押し付けるために、この押圧子を前記セパ
   レータに対して前進後退動作させる動作手段とを有し、 かつ前記押圧子を前記セパレータに対して前進させて前
   記粘着テープを前記セパレータに押し付け、その状態で
   前記移動手段の駆動により前記押圧子を前記セパレータ
   の長手方向に相対的に移動させることにより、前記セパ
   レータを前記粘着テープに付着させて前記異方性導電テ
   ープから剥ぎ取る際に、前記移動手段の駆動による移動
   方向における前記押圧子よりも下流位置にあって、前記
   セパレータですでに剥ぎ取られた前記異方性導電テープ
   の表面の高さを計測する計測手段と、この計測手段の計
   測結果から、前記セパレータが前記異方性導電テープか
   ら正常に剥離されたか否かを判定する判定手段とを設け
   たことを特徴とするセパレータの剥離装置。
2. 【請求項２】ワークの表面に貼着された異方性導電テー
   プ上のセパレータに対して、動作手段を駆動することに
   より、粘着テープが周回された押圧子を相対的に前進さ
   せて、この粘着テープをこのセパレータに押し付ける工
   程と、 移動手段を駆動することにより、前記押圧子を前記セパ
   レータの長手方向に相対的に移動させて、前記セパレー
   タを前記粘着テープに付着させて前記異方性導電テープ
   から剥ぎ取る工程と、 前記移動手段の駆動による移動方向における前記押圧子
   よりも下流位置に設けられた計測手段により、前記セパ
   レータが剥ぎ取られた前記異方性導電テープの表面の高
   さを計測する工程と、 前記工程における計測結果に基づいて、前記セパレータ
   が前記異方性導電テープから正常に剥ぎ取られたか否か
   を判定手段により判定する工程と、 を含むことを特徴とするセパレータの剥離方法。