KR20090014710A - 메탈스티커의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 메탈스티커의 제조 방법에 관한 것으로서; SUS판을 선별하여 표면과 배면을 연마한 후 수세하는 제1공정과; 상기 SUS판을 건조 및 예열한 후, 드라이필름을 라미네이팅하는 제2공정과; 상기 드라이필름을 라미네이팅시킨 SUS판을 노광 및 현상하는 제3공정과; 상기 노광 및 현상시킨 SUS판에 니켈 및 크롬을 도금하는 제4공정과; 상기 SUS판상의 드라이필름을 박리하고, SUS판 배면의 니켈 찌꺼기를 제거하고 건조시키는 제5공정과; 상기 SUS판의 도금부위에 보호테이프를 부착하고, 박리시키는 제6공정과; 상기 박리된 SUS판의 보호테이프를 제거하고, 재단하고 그 배면에 실크를 본딩하는 제7공정과; 상기 실크를 본딩한 후, SUS판의 스크랩을 제거한 반가공물을 실링하는 제8공정과; 상기 실링 공정 후, 가이드홀을 타공하고, 검사하는 제9공정;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 종래의 감광액이용하는 경우에 비해 SUS판을 세정한 후 드라이필름을 도포함으로서 필름 두께에 의한 두께편차의 관리가 용이하여 메탈스티커의 불량율이 줄어들고, 대량생산이 가능한 장점이 있다.

메탈스티커, 드라이필름

Description

메탈스티커의 제조 방법 { manufacturing method of metal sticker }

본 발명은 메탈스티커의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메탈스티커를 제조시에 SUS판을 세정한 후 드라이필름을 도포함으로서 필름 두께에 의한 두께편차의 관리가 용이하여 대량생산이 용이한 메탈스티커의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 메탈스티커(metal sticker)는 스테인레스 스틸 판을 이용하여 문자나 그림과 같은 다양한 도안을 표현한 것으로 자동차나 MP3플레이어, PMP, 휴대폰과 같은 휴대용 전자기기 및 각종 가전제품 등과 같은 다양한 장식면에 부착하여 고급스러운 분위기를 연출하는데 사용된다.

이와 같은 메탈스티커는 일반적으로 SUS(Stainless steel)판을 세정한 후 그 표면에 감광액을 도포하고, 노광 및 현상하는 과정을 거치고, 감광액을 박리하며, 니켈 및 크롬도금을 수행한 후 박리한 후, 본딩, 스크랩 제거, 커팅하여 완성된다.

그런데 종래 메탈스티커는 SUS판을 세정한 후 그 표면에 감광액을 도포시에 SUS판을 회전시킨 상태에서 액상의 감광액을 도포하게 된다.

따라서, 감광액을 도포함으로 인해 SUS판 상의 감광액의 도포 상태 관리에 따라 여러 번 사용이 도포할 수 있는 장점을 가지고 있다.

그런데, 상기 감광액이 일정하게 도포되지 않는 경우에는 두께편차가 발생하게 되며 이는 제조시에 불량율이 증가하게 되어 대량생산이 어려운 단점을 가지고 있었다.

따라서, 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 메탈스티커를 제조시에 SUS판을 세정한 후 드라이필름을 도포함으로서 필름 두께에 의한 두께편차의 관리가 용이하여 대량생산이 가능한 메탈스티커의 제조 방법을 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은;

SUS판을 선별하여 표면과 배면을 연마한 후 수세하는 제1공정과; 상기 SUS판을 건조 및 예열한 후, 드라이필름을 라미네이팅하는 제2공정과; 상기 드라이필름을 라미네이팅시킨 SUS판을 노광 및 현상하는 제3공정과; 상기 노광 및 현상시킨 SUS판에 니켈 및 크롬을 도금하는 제4공정과; 상기 SUS판상의 드라이필름을 박리하고, SUS판 배면의 니켈 찌꺼기를 제거하고 건조시키는 제5공정과; 상기 SUS판의 도금부위에 보호테이프를 부착하고, 박리시키는 제6공정과; 상기 박리된 SUS판의 보호테이프를 제거하고, 재단하고 그 배면에 실크를 본딩하는 제7공정과; 상기 실크를 본딩한 후, SUS판의 스크랩을 제거한 반가공물을 실링하는 제8공정과; 상기 실링 공정 후, 가이드홀을 타공하고, 검사하는 제9공정;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 종래의 감광액이용하는 경우에 비해 SUS판을 세정한 후 드라이필름을 도포함으로서 필름 두께에 의한 두께편차의 관리가 용이하여 메탈스티커의 불량율이 줄어들고, 대량생산이 가능한 장점이 있다.

본 발명에 따른 메탈스티커의 제조 방법을 첨부한 도면을 참고로 하여 이하 상세히 기술되는 실시예에 의하여 그 특징들을 이해할 수 있을 것이다.

이때, 도 1은 본 발명에 따른 메탈스티커의 제조 공정 흐름도이다.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 메탈스티커는 다음과 같은 (S1) 내지 (S30)의 공정에 따라 제조된다.

(S1) SUS판 선별공정;

먼저, 작업조건과 설비의 이상유무를 확인 후, SUS판을 선별하고 일정간격으로 모서리부분을 절단하고 이송지그(미도시됨)에 순서대로 적재한 후 다음공정으로 이송시키게 된다.

(S2) SUS판 배면 연마 공정;

상기 SUS판 배면(背面)의 중앙을 압착기로 고정시키고 연마기를 이용하여 좌우 각각 3회 왕복하며 배면을 연마한다. 연마를 한 후 에는 압착기의 압착을 풀고 수세하는 공정을 통해 이물질을 제거한다.

(S3) SUS판 정면 연마 공정;

상기 SUS판 표면(表面)의 표면 및 변형상태를 확인한 후 연마기를 이용하여 표면을 연마한다. 연마를 한 후 에는 압착기의 압착을 풀고 이동지그에 별도관리한다.

(S4) 제1 수세 공정;

상기 표면을 연마한 후 샤워기를 통해 연마제를 1차 제거하고, 스펀지로 SUS판에 묻은 연마제를 2차로 제거하게 된다. 이때, 표면 연마가 미흡한 경우에는 상기 (S3)공정의 표면연마를 다시 수행하게 된다.

(S5) SUS판 건조 공정;

상기 수세공정을 거친 SUS판을 건조기 안에 엉퀴지 않도록 투입한 후 건조시키게 된다. 이때, 상기 건조기의 건조온도는 50~ 70℃의 온도범위를 유지하며 건조속도는 0.4 ~ 0.6m/min을 유지함이 바람직하다. 그리고 건조된 SUS판의 건조 상태 및 외관을 확인함은 당연하다.

(S6) SUS판 예열 공정;

상기 건조공정을 거친 SUS판의 표면상태를 확인한 후 SUS판을 한장씩 예열기 에 투입하여 약 10분정도 예열한다. 이때, 상기 예열기의 예열온도는 100~ 120℃의 온도범위를 유지함이 바람직하다.

(S7) 드라이필름 라미네이팅 공정;

상기 예열된 SUS판의 먼지를 털이개 등을 이용하여 제거한 후, 공지(公知)의 라미네이터 롤러 상단에 수평을 맞추고 일정간격이 되도록 살며시 밀어주어 SUS판상에 드라이필름을 라미네이팅시켜 주게 된다. 이때, 상기 롤러의 온도는 105 ~ 115℃의 온도범위를 유지하며, 그 롤러의 밀착 압착은 40 ~ 80psi를 유지하며, 라미네이팅 속도는 3 ~ 4m/min을 유지함이 바람직하다.

(S8) 노광 공정;

노광필름을 정위치에 맞추어 세팅한 후, 상기 드라이필름을 라미네이팅시킨 SUS판을 정위치에 놓고 롤러로 노광필름을 드라이필름이 라미네이팅된 SUS판에 압착시킨 후 UV램프를 이용하여 노광한다.

(S9) 현상 공정;

노광필름을 마일러지에 고정 세팅한 후, 보호비닐을 제거한 후 현상기에 투입하여 현상하게 된다. 이때, 상기 현상기의 현상온도는 20 ~ 30℃의 온도범위를 유지이 바람직하다.

(S10) 니켈 스트라이크 공정;

상기 현상공정을 통해 현상된 SUS판의 표면을 세정하고 도금조에 투입하여 접점을 물리고 산화피막을 형성하게 된다.

(S11) 제2 수세 공정;

상기 니켈 스트라이크 공정을 거쳐 산화피막이 형성된 SUS판을 5 ~ 10초 간격으로 분할된 다수의 수세조에서 이동하며 수세시키게 된다.

(S12) 니켈 도금 공정;

상기 제2 수세공정을 거친 SUS판을 순수(純水)로 수세하고, 도금조로 투입하여 접점을 물린 후 니켈도금을 수행한다.

(S13) 제3 수세 공정;

상기 니켈 도금 공정을 거쳐 니켈도금된 SUS판을 5 ~ 10초 간격으로 분할된 다수의 수세조에서 이동하며 수세시키게 된다.

(S14) 크롬 도금 공정;

상기 제3 수세공정을 거친 SUS판을 크롬 락크에 고정하고 크롬 도금조에 투입하여 락크를 부스바에 점지시키고 크롬도금을 수행한다.

(S15) 제4 수세 공정;

상기 크롬 도금 공정을 거쳐 크롬도금된 SUS판을 5 ~ 10초 간격으로 분할된 다수의 수세조에서 이동하며 수세시키게 된다.

(S16) 드라이필름 박리 공정;

상기 크롬도금된 SUS판을 지그에 안치한 상태에서 박리액이 담겨진 박리기에 1차 침적시켜 드라이필름을 박리시키게 된다. 이때, 상기 박리기의 작업온도는 50 ~ 60℃를 유지하며, 8.6 ~ 9m/min의 속도를 유지함이 바림직하다.

(S17) 고압분사 세척 공정;

상기 드라이필름을 박리시킨 SUS판을 고압분사 세척기를 이용하여 고압의 물로 세척하여 박리상태를 확인하게 된다. 이때, 미박리시에는 상기 (S16)공정을 수행하여 재박리시키게 된다. 상기 고압분사 작업온도는 18 ~ 25℃를 유지하며, 압력은 2kgf/㎠, 속도는 1.3 ~ 1.5m/min의 속도를 유지함이 바림직하다.

(S18) 제5 수세 공정;

상기 고압분사 세척 공정을 거친 SUS판을 5 ~ 10초 간격으로 분할된 다수의 수세조에서 이동하며 수세시키게 된다.

(S19) SUS판 배면의 니켈 찌꺼기 제거 공정;

도금된 SUS판을 작업대에 정확히 고정하고, 그 SUS판의 배면 중앙을 압착기로 고정시키고 연마기를 이용하여 좌우 왕복이동시키면서 연마작업을 수행하고, 압착기의 압착을 풀고 수세하여 이물질을 제거한다.

(S20) 순수 세정 건조 공정;

상기 SUS판 배면의 니켈 찌꺼기 제거 공정을 거친 후, 순수(純水) 세정 건조기에 투입하여 건조시키게 된다. 이때, 세정 건조시킨 후 SUS판의 외관을 검사하고 이상이 없는 경우 이송지그에 안착시킴이 바람직하다.

(S21) 표면 검사 공정;

상기 SUS판의 표면과 대략 30㎝정도 거리를 유지하며 육안(肉眼)으로 이상유무(예를 들면, 피트, 핀홀, 웨이브, 미성형, 스크레치 등)를 확인하고, 불량이 확인된 위치에 불량표시를 하여 다음 공정으로의 인계상태를 확인하게 된다.

(S22) 라미네이팅 압착 공정;

상기 SUS판의 도금부위를 위로 향하게 하고 라미네이팅 기계를 이용하여 보호테이프를 부착한다.

(S23) 박리 공정;

상기 SUS판을 공지(公知)의 압착 박리기에 투입하여 한쪽에서 부터 서서히 박리시키게 된다.

(S24) 재단 공정;

상기 박리된 SUS판의 보호테이프를 제거하고 재단을 한다. 이때, 박리된 SUS판의 문자 틀어짐과 두께 미달 또는 초과를 확인한다.

(S25) 본딩 공정;

상기 재단된 SUS판 배면의 이물질을 클린기계에 투입하여 제거한 후 실크본딩기를 이용하여 실크를 본딩하게 된다.

(S26) 건조 공정;

상기 실크를 본딩한 후 건조기에 투입하여 건조시켜 주게 된다.

(S27) 스크랩 제거 공정;

상기 건조공정을 거친 재단된 SUS판의 스크랩을 제거시켜 주며, 문자 등의 도안의 위치변경이나 떨어진 경우 등과 같은 불량을 체크하게 된다.

(S28) 실링 공정;

상기 스크랩 제거 공정을 마친 후, 실링기를 이용하여 실링작업을 수행하게 된다.

(S29) 가이드홀 공명 공정;

상기 실링 공정을 마친 후, 공명기를 이용하여 가이드홀을 타공하게 된다.

(S30) 검사 공정;

상기 가이드홀을 타공한 후, 보호테이프나 가이드홀 등의 실링상태를 확인한 후 피트, 핀홀, 웨이브, 미성형, 스크레치 등의 발생유무 및 이물질, 얼룩, 본딩 넘침 유무 등을 확인한다.

이상과 같이 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 미친다.

도 1은 본 발명에 따른 메탈스티커의 제조 공정 흐름도이다.

Claims (2)

1. SUS판을 선별하여 표면과 배면을 연마한 후 수세하는 제1공정과; 상기 SUS판을 건조 및 예열한 후, 드라이필름을 라미네이팅하는 제2공정과; 상기 드라이필름을 라미네이팅시킨 SUS판을 노광 및 현상하는 제3공정과; 상기 노광 및 현상시킨 SUS판에 니켈 및 크롬을 도금하는 제4공정과; 상기 SUS판상의 드라이필름을 박리하고, SUS판 배면의 니켈 찌꺼기를 제거하고 건조시키는 제5공정과; 상기 SUS판의 도금부위에 보호테이프를 부착하고, 박리시키는 제6공정과; 상기 박리된 SUS판의 보호테이프를 제거하고, 재단하고 그 배면에 실크를 본딩하는 제7공정과; 상기 실크를 본딩한 후, SUS판의 스크랩을 제거한 반가공물을 실링하는 제8공정과; 상기 실링 공정 후, 가이드홀을 타공하고, 검사하는 제9공정;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 메탈스티커의 제조 방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 제4공정은;

   상기 현상공정을 통해 현상된 SUS판의 표면을 세정하고 니켈 스트라이크 및 도금한 후, 크롬도금을 수행하는 공정인 것을 특징으로 하는 메탈스티커의 제조 방법.

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