JP6942630B2 - 剥離を含む加工の方法 - Google Patents

Description

関連出願の相互参照

本出願は、米国特許法第１１９条の下で、２０１４年１１月１９日出願の米国仮特許出願第６２／０８１，９００号の優先権を主張するものであり、上記仮特許出願の内容は信頼できるものであり、その全体が参照により本出願に援用される。

本出願は一般に、剥離を含む加工のための方法及び装置に関し、より詳細には、ガラス基材及び／又はシリコンウェハを含む第１の基材からキャリア基材の前端周縁部を剥離するステップを含む加工のための方法及び装置に関する。

可撓性電子機器又は他のデバイスの製造における、薄型可撓性ガラスの使用が関心を集めている。可撓性ガラスは、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、タッチセンサ、光電池等の電子デバイスの製造又は性能に関連する、複数の有益な特性を有することができる。可撓性ガラスの使用の１つの構成要素は、ガラスをロール形態でなくシート形態で扱うことができることである。

可撓性ガラスの加工中に可撓性ガラスを操作できるようにするために、上記可撓性ガラスは典型的には、ポリマー結合剤を用いて、比較的剛性のキャリア基材に結合される。上記キャリア基材に結合すると、上記キャリア基材の比較的剛性の特徴、及びサイズにより、上記可撓性ガラスに望ましくない屈曲又は損傷を引き起こすことなく、結合構造体を製造中に操作できるようになる。例えば、ＬＣＤの製造時、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）構成部品を可撓性ガラスに取り付けてよい。

加工後、上記可撓性ガラスを上記キャリア基材から取り外す。しかしながら、上記可撓性ガラスが繊細な性質を有する場合、上記可撓性ガラスを上記キャリア基材から引き離すために印加される力は、上記可撓性ガラスを損傷させ得る。更に、典型的には可撓性ガラス‐キャリア界面への用具の挿入を含む分離プロセスは、同様にキャリア基材を損傷させる場合があり、上記キャリア基材はそれ以降使用できなくなる。従って、可撓性ガラス及び／又はキャリア基材を損傷させる可能性を低減する、キャリア基材から薄型可撓性ガラスを引き離すための実用的な解決策に対して、需要が存在する。

「発明を実施するための形態」に記載されるいくつかの例示的態様の基本的理解を提供するために、本開示の簡潔な概要を以下に提示する。

第１の態様では、第１の基材を加工するための方法であって、上記第１の基材の第１の主表面が、キャリア基材の第１の主表面に取り外し可能に結合される、方法を提供する。本方法は、上記キャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分に圧力を印加することによって、上記キャリア基材の前端周縁部を上記第１の基材から剥離するステップ（Ｉ）を含む。本方法は、上記キャリア基材が上記第１の基材から完全に取り外されるまで、上記キャリア基材を上記第１の基材から剥離し続けるステップ（ＩＩ）を更に含む。本方法は、ステップ（ＩＩ）の間、上記キャリア基材の曲率半径を制御するステップ（ＩＩＩ）を更に含む。

第１の態様の一例では、上記第１の基材の形状は、ステップ（Ｉ）及びステップ（ＩＩ）の間、固定されている。ある特定の例では、本方法は、上記第１の基材を真空プレートに真空取り付けするステップを更に含み、上記真空取り付けは、ステップ（Ｉ）及びステップ（ＩＩ）の間固定される上記第１の基材の上記形状を提供する。

第１の態様の別の例では、上記第１の基材は、ガラス基材及びシリコンウェハからなる群から選択される基材を含む。

第１の態様の更に別の例では、上記第１の基材は、約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さを含む。

第１の態様の更に別の例では、上記キャリア基材は、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さを含む。

第１の態様の更なる例では、上記キャリア基材のフットプリントは、上記第１の基材のフットプリントより大きい。

第１の態様のまた更なる例では、本方法は、ステップ（Ｉ）の前に、上記第１の基材を上記キャリア基材に結合したまま、上記第１の基材を加工するステップを更に含む。

第１の態様のまた更なる例では、上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分は、上記キャリア基材の第１の側縁部と第２の側縁部との間に画定される長さを含む。更に、ステップ（Ｉ）は、上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分の略全長に沿って、圧力を印加する。ある特定の例では、ステップ（Ｉ）は、上記前端周縁表面部分の略全長に沿って、圧力を均一に印加するステップを含む。別の特定の例では、ステップ（Ｉ）は、上記前端周縁表面部分の上記全長に沿って、上記キャリア基材の前端周縁表面部分を上記第１の基材から略同時に剥離する。

第１の態様の別の例では、本方法は、上記キャリア基材と上記第１の基材との間の結合強度を、ステップ（Ｉ）の間に得られる情報に基づいて決定するステップを更に含む。

第１の態様の更に別の例では、ステップ（Ｉ）は、上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分に取り付け部材を真空取り付けするステップと、その後、上記取り付け部材を用いて、上記前端周縁表面部分に圧力を印加するステップとを含む。

第１の態様の更に別の例では、本方法は、ステップ（Ｉ）の前に、上記キャリア基材と上記第１の基材との間の結合強度を低減させるステップを更に含む。

第１の態様は、単独で、又は上で議論した第１の態様の複数の例のうちのいずれの１つ若しくは複数との組み合わせにおいて、提供してよい。

第２の態様では、第１の基材を加工するための方法であって、上記第１の基材の第１の主表面が、キャリア基材の第１の主表面に取り外し可能に結合される、方法を提供する。本方法は、上記キャリア基材を超えてアームを延在させるステップ（Ｉ）を含み、取り付け部材が上記アームによって搬送される。本方法は、上記取り付け部材を、上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分に真空取り付けするステップ（ＩＩ）と、上記取り付け部材を用いて、上記前端周縁表面部分に圧力を印加するステップ（ＩＩＩ）とを更に含む。本方法は、上記取り付け部材が上記アームに対して枢動する間に、上記キャリア基材の上記前端周縁部を、上記取り付け部材を有する上記第１の基材から剥離するステップ（ＩＶ）を更に含む。

第２の態様の一例では、上記取り付け部材は、上記アームに対して、０°超かつ約１５°までの範囲内の角度だけ枢動する。

第２の態様の別の例では、本方法は、上記アームが上記第１の基材に対して枢動する間、上記キャリア基材を上記第１の基材から剥離し続けるステップを含む。ある特定の例では、本方法は、上記アームが上記取第１の基材に対して枢動する間、上記キャリア基材の曲率半径を制御するステップを含むことができる。

第２の態様の更に別の例では、上記第１の基材の形状は、上記ステップ（ＩＩＩ）及びステップ（ＩＶ）の間、固定されている。一例では、本方法は、上記第１の基材を真空プレートに真空取り付けするステップを含み、上記真空取り付けは、ステップ（ＩＩＩ）及びステップ（ＩＶ）の間固定される上記第１の基材の上記形状を提供する。

第２の態様の更なる例では、上記第１の基材は、ガラス基材及びシリコンウェハからなる群から選択される基材を含む。

第２の態様のまた更なる例では、上記第１の基材は、約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さを含む。

第２の態様の別の例では、上記キャリア基材は、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さを含む。

第２の態様の更に別の例では、上記キャリア基材のフットプリントは、上記第１の基材のフットプリントより大きい。

第２の態様の更に別の例では、本方法は、ステップ（Ｉ）の前に、上記第１の基材を上記キャリア基材に結合したまま、上記第１の基材を加工するステップを更に含む。

第２の態様の更なる例では、上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分は、上記キャリア基材の第１の側縁部と第２の側縁部との間に画定される長さを含む。本方法は、上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分の略全長に沿って、圧力を印加する、ステップ（ＩＩＩ）を更に含む。ある特定の例では、ステップ（ＩＩＩ）は、上記前端周縁表面部分の略全長に沿って、圧力を均一に印加するステップを含む。別の例では、ステップ（Ｉ）は、上記前端周縁表面部分の上記全長に沿って、上記キャリア基材の前端周縁表面部分を上記第１の基材から略同時に剥離する。

第２の態様の別の例では、本方法は、上記キャリア基材と上記第１の基材との間の結合強度を、ステップ（Ｉ）の間に得られる情報に基づいて決定するステップを更に含む。

第２の態様の更に別の例では、本方法は、ステップ（ＩＶ）の前に、上記キャリア基材と上記第１の基材との間の結合強度を低減させるステップを更に含む。

第２の態様は、単独で、又は上で議論した第２の態様の複数の例のうちのいずれの１つ若しくは複数との組み合わせにおいて、提供してよい。

第３の態様では、剥離装置は、第１の基材を第２の基材から剥離するよう構成される。上記剥離装置は、真空プレート、真空取り付け部材、及び上記真空取り付け部材を支持する、上記真空プレートに対して枢動可能に取り付けられたアームを含む。上記アームは、上記真空プレートにわたって延在するよう構成され、上記真空取り付け部材は、上記アームが上記真空プレートに対して枢動する間に、上記真空プレートから離れるように移動するよう構成される。

第３の態様の一例では、真空取り付け部材は、上記アームに対して枢動するよう構成される。ある特定の例では、上記真空取り付け部材は、上記アームに対して、０°超かつ約１５°までの範囲内の最大角度だけ枢動するよう制限される。

第３の態様の別の例では、上記真空プレートは、上記真空取り付け部材が上記真空プレートから離れるように移動する間に並進するよう構成される。

第３の態様の更に別の例では、上記剥離装置は更に、上記アームを上記真空プレートに対して枢動可能に取り付けるヒンジを備える。

第３の態様の別の例では、上記ヒンジはフローティングヒンジを含む。

第３の態様は、単独で、又は上で議論した第３の態様の複数の例のうちのいずれの１つ若しくは複数との組み合わせにおいて、提供してよい。

これらの及びその他の態様は、添付の図面を参照して以下の「発明を実施するための形態」を読むと、より十分に理解される。

例示的な剥離装置の概略側面図 図１の線２‐２に沿った、剥離装置の正面図 図２の線３‐３に沿った、剥離装置の真空プレートの上面図 図２の線４‐４に沿った、剥離装置の真空取り付け部材及びアームの底面図 開放配向における図１の剥離装置の概略側面図 第２のキャリア基材が真空プレートに真空取り付けされた状態の、開放配向における図１の剥離装置の概略側面図 第２のキャリア基材が真空プレートに真空取り付けされ、取り付け部材が、第１のキャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分に取り付けられた状態の、閉鎖配向における図１の剥離装置の概略側面図 第１のキャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分の略全長に沿って圧力が均一に印加されている状態の概略図 図８の線９‐９に沿った、剥離装置の部分拡大断面図 第１のキャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分に圧力を印加することによって、第１のキャリア基材の前端周縁部を第２のキャリア基材及び第１の基材から剥離するステップを示す、図９の部分図 第１のキャリア基材を第２のキャリア基材及び第１の基材から剥離するステップの間、第１のキャリア基材の曲率半径を制御するステップを示す図 第１のキャリア基材が第２のキャリア基材及び第１の基材から完全に剥離された状態を示す図 第１の基材が真空プレートに真空取り付けされた状態の、開放配向における図１の剥離装置の概略側面図 第１の基材が真空プレートに真空取り付けされ、取り付け部材が、第２のキャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分に取り付けられた状態の、閉鎖配向における図１の剥離装置の概略側面図 第２のキャリア基材を第１の基材から剥離するステップの間、第２のキャリア基材の曲率半径を制御するステップを示す図 第１の基材の第１の主表面が、少なくとも１つのキャリア基材の第１の主表面に取り外し可能に結合された状態で、第１の基材を加工する方法の、例示的なステップ

これより、例示的実施形態を示す添付の図面を参照して、実施例をより完全に説明する。可能な場合は常に、図面全体を通して、同一又は同様の部品を指すために同一の参照番号を使用する。しかしながら、態様は多数の異なる形態で実現してよく、本明細書に記載の実施形態に限定されるものと解釈してはならない。

本開示の剥離装置は、キャリア基材に結合された第１の基材からの、上記キャリア基材の取り外しを促進するために使用される。一例では、上記剥離装置は、シリコンウェハ又はガラス基材からのキャリア基材の初期分離又は完全な分離を促進できる。例えば上記剥離装置は、キャリア基材をガラス基材又はシリコンウェハから初期剥離又は完全に剥離するために有用であり得る。いくつかの例では、第１の基材（例えばガラス基材、シリコンウェハ又はガラス基材若しくはシリコンウェハのサンドイッチ）は、１対のキャリア基材の各第１の表面に取り外し可能に結合された複数の主表面を含み、ここで上記第１の基材は上記１対のキャリア基材に挟まれている。このような例では、上記剥離装置は、第１のキャリア基材を上記第１の基材及び第２のキャリア基材から初期剥離又は完全に剥離する際に有用となり得る。更に、上記第１のキャリア基材の取り外し後、上記剥離装置は、上記第２のキャリア基材を上記第１の基材から初期剥離又は完全に剥離する際に有用となり得る。

可撓性ガラスシートは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、タッチセンサ、光電池等の製造に使用されることが多い。加工中に可撓性ガラスシートを操作できるようにするために、上記可撓性ガラスシートを、結合剤、例えばポリマー結合剤を用いて、剛性のキャリア基材に結合してよい。上記キャリア基材は、ガラス、樹脂、又は上記キャリア基材に取り外し可能に結合された第１の基材（例えばガラス基材、シリコンウェハ等）の加工中の条件に耐えることができる他の材料から製作してよい。いくつかの例では、上記キャリア基材及び上記キャリア基材に結合された基材はそれぞれ、上記基材の各主表面間に画定される厚さを含むことができる。上記キャリア基材は任意に、上記キャリア基材に、上記キャリア基材に取り外し可能に結合された上記基材の厚さよりも大きい厚さを設けることによって、所望のレベルの剛性を導入できる。更に、いくつかの例では、上記キャリア基材は、その厚さについて、上記キャリア基材及び上記キャリア基材に結合された上記基材の全体の厚さが、上記キャリア基材及び上記キャリア基材に結合された上記基材の全体の厚さの範囲内の厚さを有する比較的厚いガラス基材を加工するために構成された既存の加工機械構成と共に使用できる範囲内となるように、選択できる。

いくつかの例では、上記第１の基材は、厚さ約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルのガラス基材又はシリコンウェハを含むことができる。更なる例では、上記キャリア基材（例えば以下で議論する第１のキャリア基材及び第２のキャリア基材）は、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さを含むことができる。このような例では、上記キャリア基材は、上記キャリア基材に結合された上記第１の基材（例えばガラス基材又はシリコンウェハ）の厚さよりも大きい厚さを含んでよい。

上記キャリア基材の剛性の特徴、及びサイズにより、上記可撓性ガラスシート及び／又は上記可撓性ガラスシートに設置した構成部品に損傷を引き起こし得る有意な屈曲なしに、結合したガラスシートを製造中に操作できるようになる。加工（例えば操作、構成部品の追加、処理等）後、本開示の剥離装置を用いて、上記キャリア基材を、上記結合した第１の基材（例えばガラス基材若しくはシリコンウェハ）から、初期剥離又は完全に剥離できる。

図１及び２に移ると、キャリア基材を第１の基材から剥離するよう構成された例示的な剥離装置１０１が示されている。本開示全体を通して、上記第１の基材は、シリコンウェハ、ガラス基材（例えば薄型可撓性ガラス基材）を含むことができる。剥離装置１０１は、上記基材のうちの１つを所定の位置に解放可能に固定するよう構成された真空プレート１０３を更に含む。例えば、上記真空プレートは、キャリア基材の主表面に真空取り付けでき、これによって上記キャリア基材を所定の位置に解放可能に固定する。真空プレート１０３は、長さ「Ｌ１」（図１参照）及び幅「Ｗ１」（参照図２）を含む。図示されている例では、上記長さ「Ｌ１」は上記幅「Ｗ１」より大きいが、上記長さ及び幅は略同一であってよく、又は更なる例では、上記幅が上記長さより大きくてよい。

図３に示すように、真空プレート１０３は、表面３０３（例えば略平面の表面）に開いた、図示されている複数の真空ポート３０１等の、１つ又は複数の真空ポートを含むことができる。複数の真空ポート３０１は、真空タンク、真空ポンプ等の真空源１０４と流体連通してよい。図１及び９に示すように、可撓性ホース等の真空導管９０１によって、複数の真空ポート３０１と真空源１０４との間に流体連通を設けてよい。一例では、図９に示すように、複数の真空ポート３０１が真空導管９０１と流体連通するように、真空チャンバ９０３を複数の真空ポート３０１と流体連通させて配置してよい。

図示されていないが、上記基材の上記主表面と、真空プレート１０３の表面３０３との間が実際に係合するのを防止するために、１つ又は複数のスタンドオフを設けてよい。このようなスタンドオフは、複数の真空ポート３０１を取り囲むリングのような、周縁スタンドオフを含んでよい。更に、又はあるいは、上記スタンドオフは、真空ポート３０１のパターン全体にわたって上記真空ポート間に分配された、ピラーを含むことができる。上記ピラーは、ポリマー材料等の様々な材料を含むことができる。上記スタンドオフは約１．６ｍｍ（例えば１／１６インチ）の距離だけ延在してよいが、更なる例では他の距離を用いてよい。

図１を参照すると、真空プレート１０３は任意に、第１の方向１０７ａ及び上記第１の方向とは反対の第２の方向１０７ｂのうちの一方に、並進軸１０５に沿って並進するよう構成できる。例えば、概略的に示されているように、複数の軸受１０９は、並進軸１０５に沿って延在する並進レール１１１を受承してよい。いくつかの例では、真空プレート１０３は、上記軸受が並進レール１１１に沿って滑走するに従って、方向１０７ａ、１０７ｂのうちの一方に自由に並進してよい。任意に、図示されている止めねじ１１３のようなロック部材が、真空プレート１０３を、並進レール１１１に対して選択的にロックしてよい。ロックされた配向では、真空プレート１０３は、並進レール１１１に対する移動を防止され得る。あるいはロック解除された配向では、真空プレート１０３は、方向１０７ａ、１０７ｂのうちの一方に沿って、並進レール１１１に対して並進できてよい。真空プレート１０３は、異なる複数の剥離手順に適応するために、選択的にロック又はロック解除できる。ロックされた配向のみを考慮する用途では、並進機構は完全に排除してよい。このような例では、真空プレート１０３を、床、テーブルトップ、スタンド又は他の支持表面１１５に固定して設置してよい。

剥離装置１０１は更に、キャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分に対して解放可能に真空取り付けされるよう構成された、真空取り付け部材１１７を含む。上記真空取り付けを促進するために、上記真空取り付け部材は、１つ又は複数の真空ポートを含むことができる。例えば図４に示すように、上記１つ又は複数の真空ポートは、真空取り付け部材１１７の表面４０３（例えば略平面の表面）に開いた、複数の真空ポート４０１を含むことができる。一例では、複数の真空ポート４０１は、真空取り付け部材１１７の幅「Ｗ２」に沿って力を分配するよう、あるパターンで配設してよい。

複数の真空ポート４０１は、真空タンク、真空ポンプ等の真空源１１８と流体連通してよい。図１及び９に示すように、可撓性ホース等の真空導管９０５によって、複数の真空ポート４０１と真空源１１８との間に流体連通を設けてよい。一例では、図９に示すように、複数の真空ポート４０１が真空導管９０５と流体連通するように、真空チャンバ９０７を複数の真空ポート４０１と流体連通させて配置してよい。

真空取り付け部材１１７は更にスタンドオフを含んでよく、いくつかの例では、上記スタンドオフは、真空取り付け部材１１７と上記キャリア基材の上記第２の主表面との間が実際に係合するのを防止できる。例えば上記スタンドオフは、上記真空取り付け部材と上記キャリア基材の上記第２の主表面との直接的な接触による損傷から上記キャリア基材を保護するためのバンパとして作用できる。図４に概略的に示すように、スタンドオフが設けられる場合、その一例は、複数の真空ポート４０１を取り囲む周縁リング状スタンドオフ４０５を含んでよい。スタンドオフ４０５は、ポリマー材料等の様々な材料を含むことができ、またいくつかの例では、真空取り付け部材１１７の表面４０３から約１．６ｍｍ（例えば１／１６インチ）の距離だけ延在できる。

図１及び４を参照すると、剥離装置１０１は更に、真空取り付け部材１１７を支持するアーム１１９を含む。図示されているように、アーム１１９はプレートを含むことができるが、上記アームは、フレーム、はり、又は真空取り付け部材１１７を支持するよう構成された他の構造体を含んでよい。いくつかの例では、アーム１１９は更に、真空プレート１０３の長さ「Ｌ１」未満の長さ「Ｌ２」を含むことができる。アーム１１９に比較的短い長さ「Ｌ２」を設けることにより、真空取り付け部材１１７を任意にアーム１１９の外側端部に取り付ける例においては、真空取り付け部材１１７を、真空プレート１０３の外側端部へと延在させることができる。真空取り付け部材１１７を真空プレート１０３の外側端部へと延在させることにより、上記キャリア基材の前方端部を真空プレート１０３の前端縁部１２１に又は前端縁部１２１付近に真空取り付けする用途において、てこ力の増大を支援でき、及び／又は上記用途への適合を支援できる
一例では、真空取り付け部材１１７は、上記アームに対して枢動可能に取り付けられる。例えば図１に示すように、剥離装置１０１は、例えば図９に示す位置から図１０に示す位置への、アーム１１９に対する上記真空取り付け部材の枢動を可能とする、ヒンジ１１６を含むことができる。いくつかの例では、真空取り付け部材１１７は、０°超かつ約１５°までの角度「Ａ」を通って枢動するよう構成してよいが、更なる例では他の角度を設けてもよい。更なる例では、真空取り付け部材１１７を、アーム１１９に対して０°超かつ約１５°までの最大角度「Ａ」だけ枢動するよう制限してよいが、更なる例では他の最大角度を設けてもよい。枢動角度の制限は様々な方法で達成できる。例えば、真空取り付け部材１１７の当接表面１１７ａとアーム１１９の当接表面９０９との間に、くさび形開口を存在させることができる。その結果、真空取り付け部材１１７が最大角度「Ａ」を通って枢動すると、図１０に示すように、当接表面１１７ａ、９０９が互いに当接することにより、真空取り付け部材１１７とアーム１１９との間の更なる枢動を防止する停止部材として作用する。

アーム１１９はまた、真空プレート１０３に対して枢動可能に取り付けられる。例えば図１に示すように、真空プレート１０３の後端１２３を、アーム１１９の後端１２５に対して、ヒンジを用いて枢動可能に取り付けることができる。いくつかの例では、上記ヒンジはフローティングヒンジ１２７を含むことができるが、代替例では固定ヒンジ構成を使用してよい。フローティングヒンジ１２７は、スロット１３１内で並進及び回転するよう構成されたヒンジピン１２９を含むことができる。その結果、フローティングヒンジ１２７により、剥離装置１０１を用いて異なる厚さの基材積層体を加工できるようになる。

図１に示すように、剥離装置１０１はまた、真空取り付け部材１１７に力「Ｆ」を印加して真空取り付け部材１１７を持ち上げ、結果としてアーム１１９を、フローティングヒンジ１２７の周りで方向１３５に枢動させるよう構成された、アクチュエータ１３３も含むことができる。単なる一例として、力「Ｆ」は、可撓性フィラメント１３９（例えばワイヤ、ケーブル等）に（例えばフック１３８を用いて）接続されたリンク１３７によって印加できる。例えば図２に示すように、フィラメント１３９の一方の端部１３９ａを、真空取り付け部材１１７の第１の側部から延在する第１のピン２０１ａに取り付けることができ、その一方で、フィラメント１３９のもう一方の端部１３９ｂを、真空取り付け部材１１７の第２の側部から延在する第１のピン２０１ｂに取り付けることができる。リンク１３７による力「Ｆ」の印加により、第１のピン２０１ａ及び第２のピン２０１ｂに対する、引張力「Ｆ１」、「Ｆ２」の印加を得ることができる。更に、図１に示すように、第１のピン２０１ａ及び第２のピン２０１ｂは真空取り付け部材１１７の最外部の前端に位置決めされているため、フローティングヒンジ１２７の周りのモーメントアームは最大化される。従って、てこの作用を最大化でき、上記基材の剥離を開始するための力「Ｆ」をより効率的に適用できる。

図１及び２に更に示すように、剥離装置１０１はまた、アクチュエータ１３３によって印加される力「Ｆ」を感知するよう構成された荷重センサ１４１も含んでよい。荷重センサ１４１からの情報は、通信ライン１４１ａを用いて制御デバイス１４３（例えばプログラマブル論理コントローラ）に戻るように送信してよい。制御デバイス１４３は、通信ライン１３３ａを用いてアクチュエータ１３３を、及び各通信ライン１０４ａ、１１８ａを用いて真空源１０４、１１８を、制御するよう構成（例えば「プログラム」、「エンコード」、「設計」及び／又は「作製」）できる。

これより、加工方法について、まず図１６を参照して説明する。本方法は、第１の基材の第１の主表面を含む第１の基材が、キャリア基材の第１の主表面に結合されている、ステップ１６０１で開始できる。本出願全体を通して、上記第１の基材は、ポリマー結合剤、又は加工条件に耐えられる一方で後に基材を少なくとも部分的に離れるように剥離できる他の材料によって、上記キャリア基材に取り外し可能に結合できる。

図６〜１２に示すように、ステップ１６０１の一例において、本方法は、ガラス基材（例えば薄型可撓性ガラス基材）又はシリコンウェハを含む第１の基材６０１を用いて開始できる。第１の基材６０１は、１つ又は複数の層からなってよい。例えば第１の基材６０１は、背面基材、カバー基材、及びこれらの間に配置されたディスプレイ素子を含むディスプレイパネルであってよい。本方法はまた、第１のキャリア基材６０３（例えばガラスキャリア基材）と、第２のキャリア基材６０５（例えばガラスキャリア基材）とを用いて開始することもでき、第１の基材６０１が第１のキャリア基材６０３と第２のキャリア基材６０５との間に挟まれている。図９に示すように、いくつかの例では、第１の基材６０１は、第１の基材６０１の第１の主表面６０１ａと第２の主表面６０１ｂとの間に、約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さＴ１を含むことができる。図９に更に示すように、いくつかの例では、第１のキャリア基材６０３及び第２のキャリア基材６０５はそれぞれ、各キャリア基材６０３、６０５の各第１の主表面６０３ａ、６０５ａと各第２の主表面６０３ｂ、６０５ｂとの間に、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さＴ２を含むことができる。図９に更に示すように、いくつかの例では、キャリア基材６０３、６０５の厚さＴ２は、第１の基材６０１の厚さＴ１よりも大きくすることができる。比較的厚いキャリア基材を提供することにより、上記第１の基材（例えばガラス基材又はシリコンウェハ）の有効剛度の増大を支援して、上記第１の基材の加工を容易にすることができる。比較的厚いキャリア基材はまた、上記第２の基材に結合された上記第１の基材の有効剛度の増大にも大いに寄与できる。

図９に示すように、第１のキャリア基材６０３の第１の主表面６０３ａは、第１の基材６０１の第１の主表面６０１ａに取り外し可能に結合できる。同様に、第２のキャリア基材６０５の第１の主表面６０５ａは、第１の基材６０１の第２の主表面６０１ｂに取り外し可能に結合できる。また図９に更に示すように、キャリア基材６０３、６０５はそれぞれ、第１の基材６０１のフットプリントより大きいフットプリントを含むことができる。実際、各キャリア基材６０３、６０５の前端周縁部９１１、９１３はそれぞれ、第１の基材６０１の前端周縁部９１５を超えて延在する。更に、各キャリア基材６０３、６０５の後端周縁部９１７、９１９はそれぞれ、第１の基材６０１の後端周縁部９２１を超えて延在できる。実際、いくつかの例では、キャリア基材６０３、６０５の周縁部は全て任意に、例えば約０．５ｍｍ〜約３ｍｍである様々な距離だけ、第１の基材６０１の対応する周縁部を超えて延在できる。キャリア基材６０３、６０５に、第１の基材６０１より大きいフットプリントを設けることにより、加工（例えば操作）中、上記第１の基材の比較的脆性の周縁部の、損傷からの保護を支援できる。実際、結合された基材の縁部に対するいずれの衝撃は、キャリア基材６０３、６０５のうちの一方の外向きに延在する周縁部において発生する傾向があり、これは、第１の基材６０１の比較的脆性の外側周縁部を保護するように作用する。

図６〜１２には図示されていないが、更なる例では、第１の基材６０１及びキャリア基材６０３、６０５のフットプリントは、略同一であってよい。略同一のフットプリントを提供することにより、製造を簡略化できる。例えば、上記第１の基材又は上記第１の基材の層と、上記キャリア基材のうちの１つ又は複数とをまず一体に結合した後、結合したこれらの基材を共通の分離経路に沿って分離でき、上記基材はその結果、略同一のフットプリントを有する。

更に別の例では、図６〜１２には図示されていないが、第１の基材６０１は、キャリア基材６０３、６０５のうちの１つ又は複数より大きいフットプリントを有してよく、これにより、上記第１の基材の外側周縁部のうちの１つ又は全てが各上記キャリア基材の外側周縁部を超えて延在する。あるいは、図示されていないが、相対的なフットプリントサイズに関係なく、上記第１の基材の前端周縁部９１５は任意に、例えば約５０マイクロメートル〜約１５０マイクロメートル、例えば約１００マイクロメートル等、各キャリア基材６０３、６０５の前端周縁部９１１、９１３を超えて延在する張り出し部分（例えばタブ）を含むことができる。このような例は、上記キャリア基材の上記前端周縁部の、上記第１の基材からの剥離を支援するために有益となり得る。

図１６に更に示すように、本開示の方法のいずれは任意に、第１の基材６０１がキャリア基材６０３、６０５のうちの少なくとも１つに結合されている間に、矢印１６０３に沿って、開始１６０１から、第１の基材６０１、又は上記第１の基材の層の加工のステップ１６０５へと進行できる。第１の基材６０１、又は上記第１の基材の層を加工して、例えば電子機器、色フィルタ、タッチセンサ、液晶ウェル、及びディスプレイ用途の他の電子機器を含めることができる。別の例では、加工は、ガラスのエッチング、又はガラス基材にその他の作業を行うステップを含むことができる。シリコンウェハを使用する場合、加工は、上記シリコンウェハを複数の小片に切断するステップ、又はシリコンウェハにその他の加工を行って、電子構成部品を製造するステップを含むことができる。

矢印１６０７で示すように、加工するステップ１６０５の後、本方法は、第１のキャリア基材６０３の第２の主表面６０３ｂの前端周縁表面部分９２３に圧力を印加することによって、第１のキャリア基材６０３の前端周縁部９１１を第１の基材６０１から剥離するステップ１６０９へと進行できる。あるいは、矢印１６１１で示すように、本方法は、開始１６０１から剥離するステップ１６０９へと直接進行できる。例えば本方法は、ステップ１６０１において、上記加工するステップが既に実施された状態で開始してよい。

剥離するステップ１６０９の準備をするために、図５に示すように、その遠位端に取り付けられた真空取り付け部材１１７と一体のアーム１１９を、フローティングヒンジ１２７の周りで開放配向まで方向５０１に枢動させることができる。

次に、図６に示すように、第２のキャリア基材６０５を真空プレート１０３上に位置決めした後、真空源１０４は、複数の真空ポート３０１を通して真空及びその結果生じる吸引を印加できる。その後、第２のキャリア基材６０５の第２の主表面６０５ｂは、真空プレート１０３の表面３０３に真空取り付けされる。真空取り付け後、第２のキャリア基材６０５の形状、及びその結果として、第２のキャリア基材６０５に結合された第１のキャリア基材６０１の形状は、固定された形状を有する。実際、第１のキャリア基材６０１が結合された第２のキャリア基材６０５を真空プレート１０３に真空取り付けするステップは、第１の基材６０１の形状を固定する。図示されている例では、第１の基材６０１を、略平坦な平面形状で固定できるが、更なる例では他の形状が望ましい場合もある。形状の固定により、第１の基材６０１、及び／又は第１の基材６０１の加工によって提供される電子構成部品若しくは他の特徴部分への損傷の防止を支援できる。

第２のキャリア基材６０５を真空プレート１０３に真空取り付けする前、間又は後に、真空取り付け部材１１７と一体のアーム１１９を、フローティングヒンジ１２７の周りで、図７に示す閉鎖配向まで方向６０７に枢動させることができる。図７に示す閉鎖配向では、アーム１１９は、第１のキャリア基材６０３の後端周縁部９１７から前端周縁部９１１への方向に、第１のキャリア基材６０３にわたって延在する。図７に更に示すように、ヒンジピン１２９は、上記アームが上記第１の基材及び上記キャリア基材の厚さ全体にわたって閉鎖されるのに応答して、フローティングヒンジ１２７のスロット１３１まで移動してよい。

任意に、剥離するステップ１６０９の開始前に、本方法は、第１のキャリア基材６０３と第１の基材６０１との間の結合強度を低減するステップ１６１０を含んでよい。例えば図７に示すように、カミソリ７０１又は他のデバイスを用いて界面７０３に打撃を与えて結合強度を低減でき、これにより上記第１の基材からの上記第１のキャリア基材の初期剥離を促進できる。

図７に示すように、剥離するステップ１６０９は、真空取り付け部材１１７を、第１のキャリア基材６０３の第２の主表面６０３ｂの前端周縁表面部分９２３に真空取り付けするステップを含むことができる。実際、真空源１１８は、複数の真空ポート４０１を通して真空及びその結果生じる吸引を印加でき、これにより前端周縁表面部分９２３は、真空取り付け部材１１７の表面４０３に取り付けられる。

図８に示すように、第１のキャリア基材６０３の前端周縁表面部分９２３は、第１のキャリア基材６０３の第１の側縁部８０１ａと第２の側縁部８０１ｂとの間に画定される長さ「Ｌ３」を含むことができる。図示されているように、この長さ「Ｌ３」は、真空プレート１０３の幅「Ｗ１」と同一の方向に延在する。いくつかの例では、真空取り付け部材１１７の真空表面４０３によって提供される真空取り付けは、キャリア基材６０３の前端周縁表面部分９２３の略全長「Ｌ３」に沿って延在する。更なる例では、上記真空取り付けは、長さ「Ｌ３」の約７０％〜約１００％、例えば長さ「Ｌ３」の約８５％〜約１００％、例えば約９０％〜約１００％、例えば約９５％〜約１００％だけ延在してよい。上記真空取り付けが長さ「Ｌ３」に沿って延在する範囲を増大させると、前端周縁部９１１の長さ「Ｌ３」にわたる、真空取り付け部材１１７が印加する圧力の均一な分配を支援でき、これにより、応力集中を低減でき、また全長「Ｌ３」に沿った同時剥離が可能となる。

剥離するステップ１６０９は次に、真空取り付け部材１１７に力「Ｆ」を印加でき、真空取り付け部材１１７はその結果、対応する圧力を前端周縁表面部分９２３に印加する。実際、図２を参照すると、アクチュエータ１３３は力「Ｆ」を上方に印加でき、これにより、真空取り付け部材１１７のピン２０１ａ、２０１ｂに引張力「Ｆ１」及び「Ｆ２」が印加される。その結果、真空取り付け部材１１７はこの力を真空表面４０３全体にわたって分配して、前端周縁表面部分９２３の領域にわたって圧力を印加する。

図８の複数の平行な矢印の列によって概略的に表される圧力の分配によって示されているように、本方法は、第１のキャリア基材６０３の前端周縁表面部分９２３の長さ「Ｌ３」に沿って、前端周縁表面部分９２３に圧力を均一に印加できる。従って、前端周縁部９１１にわたって応力を均一に分配でき、これにより、上記前端周縁部に沿った不必要な高応力集中を回避できる。図９に示すように、上記力はヒンジ１１６から距離「Ｄ」において印加されているため、上記力を、前端周縁部９１１と第１の基材６０１との間の界面７０３に集中させることができる。最終的に、図１０に示すように、前端周縁部９１１の応力は、前端周縁部９１１と第１の基材６０１との間の初期分離１００１をもたらし、第１のキャリア基材６０３の外側部分１００３はヒンジ１１６の周りで枢動する。初期分離は、上記前端周縁表面部分の長さ「Ｌ３」に沿ったいずれの位置において開始し得る。あるいはいくつかの例では、剥離するステップは、第１のキャリア基材６０３の前端周縁部９１１を、第１の基材６０１から、前端周縁表面部分９２３の全長「Ｌ３」に沿って略同時に剥離できる。前端周縁表面部分９２３の全長「Ｌ３」に沿った同時剥離は、前端周縁表面部分９２３の全長に沿った圧力の均一な印加によって達成でき、またこれは、第１のキャリア基材６０３を損傷させ得る、前端周縁部９１１に沿った不必要な応力のスパイクの低減を支援できる。

第１のキャリア基材６０３の前端周縁部９１１を剥離するステップ１６０９からある程度後に、本方法は任意に、第１のキャリア基材６０３の前端周縁部９１１（例えば縁部部分）と、第１の基材６０１との間の結合強度を、剥離するステップ１６０９中に得られた情報に基づいて決定するステップ１６１１を含むことができる。例えば、荷重センサ１４１からの情報（例えば力測定値）を、通信ライン１４１ａによって制御デバイス１４３に伝送できる。制御デバイス１４３は、荷重センサ１４１からの情報を監視するよう構成でき、また更に、初期分離１００１の際に発生する力測定値等の情報のスパイクによって、初期分離１００１がいつ発生するかを識別するよう構成してよい。初期分離１００１の際に荷重センサ１４１が提供する情報を用いて、第１のキャリア基材６０３の前端周縁部９１１と第１の基材６０１との間の結合強度を決定（例えば計算）できる。上記結合強度は、様々な方法で使用できる。例えば上記結合強度の決定を用いて、上記キャリア基材に結合された上記第１の基材の詳細の決定を支援できる。この情報は、上記第１の基材の適切な更なる加工のためにこの情報を希望する場合がある販売元に提供できる。上記結合強度はまた、後続の第１のキャリア基材を後続の第１の基材から分離する後続のプロセスを修正するための、制御デバイス１４３へのフィードバックとしても提供できる。実際、一連の分離手順は、同様の結合強度の基材を必要とすると考えることができる。従って、結合強度のフィードバックを用いて、分離の効率及び有効性を増大させるためのプロセスの微調整（例えば初期分離時間の削減、分離中の最小曲率半径の維持等）を支援できる。

前端周縁部９１１を剥離するステップ１６０９の後、本方法は更に、第１のキャリア基材６０３を第１の基材６０１から完全に取り外すステップ１６１３を含むことができる。更に別の例では、図１１及び１２に示すように、第１のキャリア基材を第１の基材６０１から完全に取り外すステップ１６１３は、上記第１のキャリア基材６０３を上記第１の基材から完全に剥離するステップを含む。実際、真空取り付け部材１１７を持ち上げることができ、その間にアーム１１９はフローティングヒンジ１２７の周りで方向１３５に枢動し、これによって剥離装置１０１は開放配向を達成する。図１１及び１２に示すように、いくつかの例では、真空プレート１０３は任意に、取り付け部材１１７が持ち上げられている間に、第１の方向１０７ａに、剥離装置１０１が画定する並進軸１０５（図１を参照）に沿って並進するよう構成できる。いくつかの例では、方向１１０１は方向１０７ａに対して垂直であってよいが、更なる例では他の角度を設けてよい。取り付け部材１１７が方向１１０１に持ち上げられている間に、真空プレート１０３を方向１０７ａに沿って並進させると、剥離手順により効果的に力を印加するためにアクチュエータ１３３の位置を移動させることを必ずしも必要とせずに、力を垂直方向に配向するにあたって、有益となり得る。図１２に示す開放配向では、この図は第１のキャリア基材６０３が第１の基材６０１の外側隅部上に（接着されることなく）接触している状態を図示しているものの、第１のキャリア基材６０３は第１の基材６０１から完全に剥離されている。

いくつかの例では、上記第１の基材を上記第２の基材から剥離する（例えば初期剥離する、部分的に剥離する、完全に剥離する）ステップの間、本方法は更に、第１のキャリア基材６０３の曲率半径「Ｒ」（図１１参照）を制御するステップ１６１５を含むことができる。実際、いくつかの例では、アーム１１９が第１の基材６０１に対して枢動する間、上記キャリア基材の曲率半径「Ｒ」を制御してよい。上記曲率半径が所定の最小曲率半径未満となるような方法で第１のキャリア基材６０３を剥離させないことを保証する必要がある場合がある。上記所定の最小曲率半径は、第１のキャリア基材６０３を、破壊又はその他の損傷の有意な蓋然性なく、安全に屈曲させることができる半径であってよい。一例では、制御デバイス１４３は、初期分離１００１後、経時的に所定の変化を示す力「Ｆ」を提供するよう、アクチュエータ１３３を制御してよい。力「Ｆ」を制御された様式で経時的に変化させるよう設計することによって、曲率半径「Ｒ」が所定の最小曲率半径未満とならないことを保証できる。更なる例では、図示されていないが、上記第１のキャリア基材の実際の曲率半径を感知する近接度センサを設けてよく、制御デバイス１４３は、上記近接度センサからのフィードバックに基づいて、上記アクチュエータが印加する力「Ｆ」を適切に修正できる。

第１のキャリア基材６０３を第１の基材６０１から完全に剥離するステップ１６１３が完了すると、本方法はステップ１６１７において終了できる。

図１６及び図１〜１２を参照して説明された本方法は、広い範囲の基材を用いて実施できる。図１３〜１５は、そうでないことが注記されていない限り、図１６及び図１〜１２を参照して上で議論されたものと同一のステップ及び／又は同等のステップを含むことができる、別の例を示す。図１３〜１５に示すように、第１のキャリア基材６０３を取り外した後（又は１つのキャリア基材しか存在しない場合）、第２のキャリア基材６０５を第１の基材６０１から取り外してもよい。実際、図１３に示すように、第１の基材６０１は、真空プレート１０３に真空取り付けできる。図１４に示すように、真空取り付け部材１１７は、第２のキャリア基材６０５の第２の主表面６０５ｂの前端周縁表面部分１４０１に真空取り付けできる。上での議論と同様に、第２のキャリア基材６０５は、図１５に示すように、第１の基材６０１から剥離、及び最終的に完全に剥離できる。

これらは、上述の装置及び方法に対して実施できる変形のいくつかの例に過ぎない。請求項の精神及び範囲から逸脱することなく、他の様々な修正及び変形を実施できる。

以下、本発明の実施形態を項分け記載する。

実施形態１
第１の基材を第２の基材から剥離するよう構成された、剥離装置であって：
真空プレート；
真空取り付け部材；及び
上記真空取り付け部材を支持し、上記真空プレートに対して枢動可能に取り付けられた、アーム
を備え、
上記アームは、上記プレートを横断して延在するよう構成され、
上記真空取り付け部材は、上記アームが上記真空プレートに対して枢動する間に、上記真空プレートから離れるように移動するよう構成される、剥離装置。

実施形態２
上記真空取り付け部材は、上記アームに対して枢動するよう構成される、実施形態１に記載の剥離装置。

実施形態３
上記真空取り付け部材は、０°超かつ約１５°までの範囲内の、上記アームに対する最大角度だけ枢動するよう制限される、実施形態２に記載の剥離装置。

実施形態４
上記真空プレートは、上記真空取り付け部材が上記真空プレートから離れるように移動する間に並進するよう構成される、実施形態１〜３のいずれか１つに記載の剥離装置。

実施形態５
上記真空プレートに対して上記アームを枢動可能に取り付けるヒンジを更に備え、
上記ヒンジは、フローティングヒンジを含む、実施形態１〜４のいずれか１つに記載の剥離装置。

実施形態６
第１の基材を、上記第１の基材の第１の主表面がキャリア基材の第１の主表面に取り外し可能に結合された状態で加工する方法であって、
（Ｉ）上記キャリア基材を超えてアームを延在させるステップであって、取り付け部材が上記アームによって搬送される、ステップ；
（ＩＩ）上記取り付け部材を、上記キャリア基材の上記第２の主表面の前端周縁表面部分に真空取り付けするステップ；
（ＩＩＩ）上記取り付け部材を用いて、上記前端周縁表面部分に圧力を印加するステップ；及び
（ＩＶ）上記取り付け部材が上記アームに対して枢動する間に、上記キャリア基材の上記前端周縁部を、上記取り付け部材を有する上記第１の基材から剥離するステップ
を含む、方法。

実施形態７
第１の基材を、上記第１の基材の第１の主表面がキャリア基材の第１の主表面に取り外し可能に結合された状態で加工する方法であって、
（Ｉ）上記キャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分に圧力を印加することによって、上記キャリア基材の前端周縁部を上記第１の基材から剥離するステップ；
（ＩＩ）上記キャリア基材が上記第１の基材から完全に取り外されるまで、上記キャリア基材を上記第１の基材から剥離し続けるステップ；
（ＩＩＩ）上記ステップ（ＩＩ）の間、上記キャリア基材の曲率半径を制御するステップ
を含む、方法。

実施形態８
上記取り付け部材は、０°超かつ約１５°までの範囲内の角度だけ、上記アームに対して枢動する、実施形態６に記載の方法。

実施形態９
上記アームが上記第１の基材に対して枢動する間、上記キャリア基材を上記第１の基材から剥離し続けるステップを更に含み、
上記アームが上記第１の基材に対して枢動する間、上記キャリア基材の曲率半径を制御するステップを更に含む、実施形態６又は８に記載の方法。

実施形態１０
上記第１の基材の形状は、上記剥離するステップ（実施形態６の上記ステップ（ＩＶ）、並びに実施形態７の上記ステップ（Ｉ）及び上記ステップ（ＩＩ））並びに上記圧力を印加するステップ（実施形態６の上記ステップ（ＩＩＩ））のうちの少なくとも１つの間、固定される、実施形態６又は実施形態７に記載の方法。

実施形態１１
上記第１の基材を真空プレートに真空取り付けするステップを更に含み、
上記真空取り付けは、上記剥離するステップ及び上記圧力を印加するステップのうちの少なくとも１つの間固定される上記第１の基材の上記形状を提供する、実施形態１０に記載の方法。

実施形態１２
上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分は、上記キャリア基材の第１の側縁部と第２の側縁部との間に画定される長さを含み、
実施形態６の上記ステップ（ＩＩＩ）又は実施形態７の上記ステップ（Ｉ）は、上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分の略全長に沿って圧力を印加する、実施形態６又は実施形態７に記載の方法。

実施形態１３
上記ステップ（Ｉ）中に得られた情報に基づいて、上記キャリア基材と上記第１の基材との間の結合強度を決定するステップを更に含む、実施形態６〜１２のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１４
実施形態６の上記ステップ（ＩＶ）の前、又は実施形態７の上記ステップ（Ｉ）の前に、上記キャリア基材と上記第１の基材との間の結合強度を低減するステップを更に含む、実施形態６又は実施形態７に記載の方法。

実施形態１５
上記第１の基材は、ガラス基材及びシリコンウェハからなる群から選択される基材を含む、実施形態６〜１４のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１６
上記第１の基材は、約１００マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの厚さを含む、実施形態６〜１５のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１７
上記キャリア基材は、約３００マイクロメートル〜約７００マイクロメートルの厚さを含む、実施形態６〜１６のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１８
上記キャリア基材のフットプリントは、上記第１のフットプリントより大きい、実施形態６〜１７のいずれか１つに記載の方法。

実施形態１９
上記ステップ（Ｉ）の前に、上記第１の基材が上記キャリア基材に結合されている間に上記第１の基材を加工するステップを更に含む、実施形態６〜１８のいずれか１つに記載の方法。

実施形態２０
実施形態５の上記ステップ（ＩＩＩ）又は請求項７の上記ステップ（Ｉ）は、上記前端周縁表面部分の略全長に沿って圧力を均一に印加するステップを含む、実施形態６又は実施形態７に記載の方法。

実施形態２１
上記ステップ（Ｉ）は、上記キャリア基材の上記前端周縁部を、上記第１の基材から、上記前端周縁表面部分の全長に沿って略同時に剥離するステップを含む、実施形態２０に記載の方法。

実施形態２２
上記ステップ（Ｉ）は、取り付け部材を、上記キャリア基材の上記第２の主表面の上記前端周縁表面部分に真空取り付けするステップ、及び続いて、上記取り付け部材を用いて上記前端周縁表面部分に圧力を印加するステップを含む、実施形態７に記載の方法。

１０１ 剥離装置
１０３ 真空プレート
１０４ 真空源
１０４ａ 通信ライン
１０５ 並進軸
１０７ａ 第１の方向
１０７ｂ 第２の方向
１０９ 軸受
１１１ 並進レール
１１３ 止めねじ
１１５ 支持表面
１１７ 真空取り付け部材
１１７ａ 真空取り付け部材１１７の当接表面
１１８ 真空源
１１８ａ 通信ライン
１１９ アーム
１２１ 真空プレート１０３の前端縁部
１２３ 真空プレート１０３の後端
１２５ アーム１１９の後端
１２７ フローティングヒンジ
１２９ ヒンジピン
１３１ スロット
１３３ アクチュエータ
１３３ａ 通信ライン
１３５ 方向
１３７ リンク
１３８ フック
１３９ フィラメント
１３９ａ フィラメント１３９の一方の端部
１３９ｂ フィラメント１３９のもう一方の端部
１４１ 荷重センサ
１４１ａ 通信ライン
１４３ 制御デバイス
２０１ａ 第１のピン
２０１ｂ 第２のピン
３０１ 真空ポート
３０３ 真空プレート１０３の表面
４０１ 真空ポート
４０３ 真空取り付け部材１１７の表面
４０５ 周縁リング状スタンドオフ
５０１ 方向
６０１ 第１の基材
６０１ａ 第１の基材６０１の第１の主表面
６０１ｂ 第１の基材６０１の第２の主表面
６０３ 第１のキャリア基材
６０３ａ 第１のキャリア基材６０３の第１の主表面
６０３ｂ 第１のキャリア基材６０３の第２の主表面
６０５ 第２のキャリア基材
６０５ａ 第２のキャリア基材６０５の第１の主表面
６０５ｂ 第２のキャリア基材６０５の第２の主表面
６０７ 方向
７０１ カミソリ
７０３ 前端周縁部９１１と第１の基材６０１との間の界面
８０１ａ 第１のキャリア基材６０３の第１の側縁部
８０１ｂ 第１のキャリア基材６０３の第２の側縁部
９０１ 真空導管
９０３ 真空チャンバ
９０５ 真空導管
９０７ 真空チャンバ
９０９ アーム１１９の当接表面
９１１ 第１のキャリア基材６０３の前端周縁部
９１３ 第２のキャリア基材６０５の前端周縁部
９１５ 第１の基材６０１の前端周縁部
９１７ 第１のキャリア基材６０３の後端周縁部
９１９ 第２のキャリア基材６０５の後端周縁部
９２１ 第１の基材６０１の後端周縁部
９２３ 第１のキャリア基材６０３の第２の主表面６０３ｂの前端周縁表面部分
１００１ 初期分離
１００３ 第１のキャリア基材６０３の外側部分
１１０１ 方向
Ｄ 距離
Ｆ 力
Ｆ１ 引張力
Ｆ２ 引張力
Ｌ１ 真空プレート１０３の長さ
Ｌ２ アーム１１９の長さ
Ｌ３ 前端周縁表面部分９２３の長さ
Ｒ 第１のキャリア基材６０３の曲率半径
Ｔ１ 第１の基材６０１の厚さ
Ｔ２ キャリア基材６０３、６０５の厚さ
Ｗ１ 真空プレート１０３の幅
Ｗ２ 真空取り付け部材１１７の幅

Claims (11)

1. 第１の基材を第２の基材から剥離するよう構成された、剥離装置であって：
   真空プレート；
   真空取り付け部材；及び
   前記真空取り付け部材を支持し、前記真空プレートに対して枢動可能に取り付けられた、アーム
   を備え、
   前記アームは、前記プレートを横断して延在するよう構成され、
   前記真空取り付け部材は、前記アームの前端部において前記アームに対して枢動するようヒンジによって取り付けられ、前記アームが前記真空プレートに対して枢動する間に、前記真空プレートから離れるように移動するよう構成され、
   前記真空取り付け部材は、０°超から１５°までの範囲内の、前記アームに対する最大角度だけ枢動するよう制限され、
   前記真空取り付け部材は、前記第１の基材の前端周縁表面部分の長さＬ３の全長にわたって延在し、前記長さＬ３は前記真空プレートの幅Ｗ１と同一の方向に延在する、剥離装置。
2. 前記真空プレートは、前記真空取り付け部材が前記真空プレートから離れるように移動する間に並進するよう構成される、請求項１に記載の剥離装置。
3. 前記真空プレートに対して前記アームを枢動可能に取り付けるヒンジを更に備え、
   前記ヒンジは、フローティングヒンジを含む、請求項１または２のいずれか１項に記載の剥離装置。
4. 第１の基材を、前記第１の基材の第１の主表面がキャリア基材の第１の主表面に取り外し可能に結合された状態で加工する方法であって、
   （Ｉ）前記キャリア基材を超えてアームを延在させるステップであって、真空取り付け部材は前記アームの前端部において当該アームに対して枢動するようヒンジによって取り付けられており、前記真空取り付け部材が前記アームによって搬送される、ステップ；
   （ＩＩ）前記真空取り付け部材を、前記キャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分に真空取り付けするステップ；
   （ＩＩＩ）前記真空取り付け部材を用いて、前記前端周縁表面部分に圧力を印加するステップ；及び
   （ＩＶ）前記真空取り付け部材が前記アームに対して枢動する間に、前記キャリア基材の前端周縁部を、前記真空取り付け部材を有する前記第１の基材から剥離するステップ
   を含み、
   前記キャリア基材の前記第２の主表面の前記前端周縁表面部分は、前記キャリア基材の第１の側縁部と第２の側縁部との間に画定される長さを含み、
   前記真空取り付け部材は、前記前端周縁表面部分の前記長さの略全長にわたって延在すし、０°超から１５°までの範囲内の、前記アームに対する最大角度だけ枢動する、方法。
5. 第１の基材を、前記第１の基材の第１の主表面がキャリア基材の第１の主表面に取り外し可能に結合された状態で加工する方法であって、
   （Ｉ）アームの前端部において当該アームに対して枢動するようヒンジよって取り付けられた真空取り付け部材により前記キャリア基材の第２の主表面の前端周縁表面部分に圧力を印加することによって、前記キャリア基材の前端周縁部を前記第１の基材から剥離するステップ；
   （ＩＩ）前記キャリア基材が前記第１の基材から完全に取り外されるまで、前記キャリア基材を前記第１の基材から剥離し続けるステップ；
   （ＩＩＩ）前記ステップ（ＩＩ）の間、前記キャリア基材の曲率半径を制御するステップ
   を含み、
   前記キャリア基材の前記第２の主表面の前記前端周縁表面部分は、前記キャリア基材の第１の側縁部と第２の側縁部との間に画定される長さを含み、
   前記真空取り付け部材は、前記前端周縁表面部分の前記長さの略全長にわたって延在し、０°超から１５°までの範囲内の、前記アームに対する最大角度だけ枢動する、方法。
6. 前記アームが前記第１の基材に対して枢動する間、前記キャリア基材を前記第１の基材から剥離し続けるステップを更に含み、
   前記アームが前記第１の基材に対して枢動する間、前記キャリア基材の曲率半径を制御するステップを更に含む、請求項４に記載の方法。
7. 前記第１の基材の形状は、前記剥離するステップ（請求項４の前記ステップ（ＩＶ）、並びに請求項５の前記ステップ（Ｉ）及び前記ステップ（ＩＩ））並びに前記圧力を印加するステップ（請求項４の前記ステップ（ＩＩＩ））のうちの少なくとも１つの間、固定される、請求項４又は請求項５に記載の方法。
8. 前記第１の基材を真空プレートに真空取り付けするステップを更に含み、
   前記真空取り付けは、前記剥離するステップ及び前記圧力を印加するステップのうちの少なくとも１つの間固定される前記第１の基材の前記形状を提供する、請求項７に記載の方法。
9. 請求項４の前記ステップ（ＩＩＩ）又は請求項５の前記ステップ（Ｉ）は、前記キャリア基材の前記第２の主表面の前記前端周縁表面部分の略全長に沿って圧力を印加する、請求項４又は請求項５に記載の方法。
10. 請求項４の前記ステップ（ＩＩＩ）又は請求項５の前記ステップ（Ｉ）中に印加された圧力に基づいて、前記キャリア基材と前記第１の基材との間の結合強度を決定するステップを更に含む、請求項４又は請求項５の方法。
11. 請求項４の前記ステップ（ＩＶ）の前、又は請求項５の前記ステップ（Ｉ）の前に、前記キャリア基材と前記第１の基材との間の結合強度を低減するステップを更に含む、請求項４又は請求項５に記載の方法。

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