TW201628952A - 包括剝離方法的處理方法（一） - Google Patents

Abstract

本案提供用於處理第一基板之方法，其中該第一基板之第一主表面可移除地黏合至載體基板之第一主表面。示例性方法包括以下步驟：在將該載體基板自該第一基板剝離時控制該載體基板之一彎曲半徑。在其他實例中，方法包括以下步驟：在附接構件相對於臂樞轉時，利用該附接構件將該載體基板之前導周邊邊緣自第一基板剝離。示例性剝離設備亦具備支撐真空附接構件之臂，其中該臂樞轉地附接至真空板。

Description

包括剝離方法的處理方法(一) 相關申請案之交互參照

本申請案根據專利法主張2014年11月19日申請的美國臨時申請案序列號第62/081,900號之優先權權益，該臨時申請案之內容為本文之基礎且係以全文引用方式併入本文中。

本揭示內容總體上係關於用於包括剝離之處理的方法及設備，且更特定而言係關於用於包括以下步驟之處理的方法及設備：將載體基板之前導周邊邊緣自包含玻璃基板及/或矽晶圓之第一基板剝離。

在可撓性電子設備或其他裝置之製造中使用薄的、可撓性玻璃是受人關注的。可撓性玻璃可具有與電子裝置之製造或效能有關的有益性質，該等電子裝置例如液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)、電泳顯示器(electrophoretic display；EPD)、有機發光二極體顯示器(organic light emitting diode display；OLED)、電漿顯示面板(plasma display panel；PDP)、觸控感測器、光電設備等等。使用可撓性玻璃之一個組成態樣為操縱呈片材格式而非呈捲軸格式之玻璃的能力。

為允許在可撓性玻璃之處理期間操縱可撓性玻璃，典型地使用聚合物黏結劑將可撓性玻璃黏合至相對剛性的載體基板。一旦黏合至載體基板，載體基板之相對剛性的特性及大小允許在生產中操縱經黏合結構，而無非所需的彎曲或不會引起對可撓性玻璃之損壞。例如，薄膜電晶體(thin-film transistor；TFT)組件可在LCD之生產中附接至可撓性玻璃。

在處理之後，自載體基板移除可撓性玻璃。然而，鑒於可撓性玻璃之精緻本質，施加來將可撓性玻璃自載體基板拆離的力會損壞可撓性玻璃。此外，典型地包括將器具插入至可撓性玻璃-載體介面之分離製程亦常常會損壞載體基板，從而使得載體基板對於未來使用而言不可用。因此，需要用於將薄的、可撓性玻璃自載體基板拆離的實際解決方案，其減少損壞可撓性玻璃及/或載體基板之可能性。

以下提出本揭示內容之簡化概述，以便提供對在實施方式中描述的一些示例性態樣之基本理解。

在第一態樣中，提供用於處理第一基板之方法，其中該第一基板之第一主表面可移除地黏合至載體基板之第一主表面。該方法包括以下步驟(I)：藉由向該載體基板之第二主表面之前導周邊表面部分施加壓力來將該載體基板之前導周邊邊緣自該第一基板剝離。該方法進一步包括以下步驟(II)：持續將該載體基板自該第 一基板剝離直至該載體基板完全地自該第一基板移除。該方法進一步包括以下步驟(III)：在步驟(II)期間控制該載體基板之彎曲半徑。

在第一態樣之一個實例中，該第一基板之形狀在步驟(I)及步驟(II)期間固定。在一特定實例中，該方法進一步包含將該第一基板真空附接至真空板，其中該真空附接提供在步驟(I)及步驟(II)期間固定的該第一基板之該形狀。

在第一態樣之另一實例中，該第一基板包含選自由以下組成之群的基板：玻璃基板及矽晶圓。

在第一態樣之又一實例中，該第一基板包括約100微米至約300微米之厚度。

在第一態樣之另一實例中，該載體基板包括約300微米至約700微米之厚度。

在第一態樣之另一實例中，該載體基板之覆蓋區大於該第一基板之覆蓋區。

在第一態樣之另一實例中，在步驟(I)之前，該方法進一步包含以下步驟：在將該第一基板黏合至該載體基板時處理該第一基板。

在第一態樣之另一實例中，該載體基板之該第二主表面之前導周邊表面部分包括限定於該載體基板之第一側向邊緣與第二側向邊緣之間的長度。此外，步驟(I)沿該載體基板之該第二主表面之前導周邊表面部分的實質上整個長度施加壓力。在一個特定實例中，步 驟(I)包括沿該前導周邊表面部分之實質上該整個長度均勻地施加該壓力。在另一特定實例中，步驟(I)包括實質上同時地沿該前導周邊表面部分之該整個長度將該載體基板之該前導周邊邊緣自該第一基板剝離。

在第一態樣之另一實例中，該方法進一步包含以下步驟：基於在步驟(I)期間獲得的資訊判定該載體基板與該第一基板之間的黏合強度。

在第一態樣之又一實例中，步驟(I)包括將附接構件真空附接至該載體基板之該第二主表面之前導周邊表面部分，且隨後利用該附接構件向該前導周邊表面部分施加該壓力。

在第一態樣之另一實例中，在步驟(I)之前，該方法進一步包括以下步驟：減少該載體基板與該第一基板之間的黏合強度。

第一態樣可單獨提供，或與以上論述的第一態樣之實例之任何一或多者組合提供。

在第二態樣中，提供用於處理第一基板之方法，其中該第一基板之第一主表面可移除地黏合至載體基板之第一主表面。該方法包括以下步驟(I)：將臂延伸於該載體基板之上，其中附接構件藉由該臂運載。該方法進一步包括以下步驟(II)：將該附接構件真空附接至該載體基板之該第二主表面之前導周邊表面部分；以及以下步驟(III)：利用該附接構件向該前導周邊表面部分施加壓力。該方法進一步包括以下步驟(IV)：在該附接 構件相對於該臂樞轉時，利用該附接構件將該載體基板之該前導周邊邊緣自該第一基板剝離。

在第二態樣之一個實例中，該附接構件相對於該臂樞轉在大於0°至約15°範圍內之角度。

在第二態樣之另一實例中，該方法包括以下步驟：在該臂相對於該第一基板樞轉時持續將該載體基板自該第一基板剝離。在一個特定實例中，該方法可包括以下步驟：在該臂相對於該第一基板樞轉時控制該載體基板之彎曲半徑。

在第二態樣之另一實例中，該第一基板之形狀在步驟(III)及步驟(IV)期間固定。在一個實例中，該方法包括：將該第一基板真空附接至真空板，其中該真空附接提供在步驟(III)及步驟(IV)期間固定的該第一基板之該形狀。

在第二態樣之另一實例中，該第一基板包含選自由以下組成之群的基板：玻璃基板及矽晶圓。

在第二態樣之另一實例中，該第一基板包括約100微米至約300微米之厚度。

在第二態樣之另一實例中，該載體基板包括約300微米至約700微米之厚度。

在第二態樣之又一實例中，該載體基板之覆蓋區大於該第一基板之覆蓋區。

在第二態樣之又一實例中，在步驟(I)之前，進一步包含以下步驟：在將該第一基板黏合至該載體基板時處理該第一基板。

在第二態樣之另一實例中，該載體基板之該第二主表面之前導周邊表面部分包括限定於該載體基板之第一側向邊緣與第二側向邊緣之間的長度。該方法進一步包括以下步驟(III)：沿該載體基板之該第二主表面之前導周邊表面部分的實質上整個長度施加壓力。在一個特定實例中，步驟(III)包括沿該前導周邊表面部分之實質上該整個長度均勻地施加該壓力。在另一實例中，步驟(I)包括實質上同時地沿該前導周邊表面部分之該整個長度將該載體基板之該前導周邊邊緣自該第一基板剝離。

在第二態樣之另一實例中，該方法進一步包含以下步驟：基於在步驟(I)期間獲得的資訊判定該載體基板與該第一基板之間的黏合強度。

在第二態樣之又一實例中，在步驟(IV)之前，該方法進一步包括以下步驟：減少該載體基板與該第一基板之間的黏合強度。

第二態樣可單獨提供，或與以上論述的第二態樣之實例之任何一或多者組合提供。

在第三態樣中，剝離設備經配置以將第一基板自第二基板剝離。該剝離設備包括真空板、真空附接構件及臂，該臂支撐該真空附接構件且相對於該真空板 樞轉地附接。該臂經配置以跨於該真空板延伸，且該真空附接構件經配置以在該臂相對於該真空板樞轉時遠離該真空板移動。

在第二態樣之一個實例中，真空附接構件經配置以相對於該臂樞轉。在一個特定實例中，該真空附接構件經約束以相對於該臂樞轉在大於0°至約15°範圍內之最大角度。

在第三態樣之另一實例中，該真空板經配置以在該真空附接構件遠離該真空板移動時平移。

在第二態樣之另一實例中，該剝離設備進一步包含鉸鏈，該鉸鏈相對於該真空板樞轉地附接該臂。

在第三態樣之另一實例中，該鉸鏈包含浮動鉸鏈。

第三態樣可單獨提供，或與以上論述的第三態樣之實例之任何一或多者組合提供。

101‧‧‧剝離設備

103‧‧‧真空板

104‧‧‧真空源

104a‧‧‧通訊線路

105‧‧‧平移軸

107a‧‧‧第一方向

107b‧‧‧第二方向

109‧‧‧軸承

111‧‧‧平移軌

113‧‧‧固定螺釘

115‧‧‧支撐表面

116‧‧‧鉸鏈

117‧‧‧真空附接構件/附接構件

117a‧‧‧支座表面

118‧‧‧真空源

118a‧‧‧通訊線路

119‧‧‧臂

121‧‧‧前導邊緣

123‧‧‧尾端

125‧‧‧尾端

127‧‧‧浮動鉸鏈

129‧‧‧鉸鏈銷

131‧‧‧狹槽

133‧‧‧致動器

133a‧‧‧通訊線路

135‧‧‧方向

137‧‧‧連桿

138‧‧‧掛鉤

139‧‧‧細絲

139a‧‧‧末端

139b‧‧‧末端

141‧‧‧負載感測器

141a‧‧‧通訊線路

143‧‧‧控制裝置

201a‧‧‧第一銷/銷

201b‧‧‧第二銷/銷

301‧‧‧真空埠

303‧‧‧表面

401‧‧‧真空埠

403‧‧‧表面/真空表面

405‧‧‧周邊環形間隙器/間隙器

501‧‧‧方向

601‧‧‧第一基板

601a‧‧‧第一主表面

601b‧‧‧第二主表面

603‧‧‧第一載體基板

603a‧‧‧第一主表面

603b‧‧‧第二主表面

605‧‧‧第二載體基板

605a‧‧‧第一主表面

605b‧‧‧第二主表面

607‧‧‧方向

701‧‧‧刀片

703‧‧‧介面

801a‧‧‧第一側向邊緣

801b‧‧‧第二側向邊緣

901‧‧‧真空導管

903‧‧‧真空腔室

905‧‧‧真空導管

907‧‧‧真空腔室

909‧‧‧支座表面

911‧‧‧前導周邊邊緣

913‧‧‧前導周邊邊緣

915‧‧‧前導周邊邊緣

917‧‧‧尾接周邊邊緣

919‧‧‧尾接周邊邊緣

921‧‧‧尾接周邊邊緣

923‧‧‧前導周邊表面部分

1001‧‧‧初始分離

1003‧‧‧外部部分

1101‧‧‧方向

1401‧‧‧前導周邊表面部分

1601‧‧‧步驟/開始

1603‧‧‧箭頭

1605‧‧‧步驟

1607‧‧‧箭頭

1609‧‧‧步驟

1610‧‧‧步驟

1611‧‧‧箭頭/步驟

1613‧‧‧步驟

1615‧‧‧步驟

1617‧‧‧步驟

A‧‧‧角度/最大角度

D‧‧‧距離

F‧‧‧力/預定變化力

F1‧‧‧拉力

F2‧‧‧拉力

L1‧‧‧長度

L2‧‧‧長度

L3‧‧‧長度

R‧‧‧彎曲半徑

T1‧‧‧厚度

T2‧‧‧厚度

W1‧‧‧寬度

W2‧‧‧寬度

當參考隨附圖式閱讀以下實施方式時，此等及其他態樣得以更好地理解，圖式中：第1圖為示例性剝離設備之示意側視圖；第2圖為剝離設備的沿第1圖之線2-2的正視圖；第3圖為剝離設備之真空板的沿第2圖之線3-3的俯視圖； 第4圖為剝離設備之真空附接構件及臂的沿第2圖之線4-4的仰視圖；第5圖為第1圖之剝離設備呈打開定向之示意側視圖；第6圖為第1圖之剝離設備呈打開定向之示意側視圖，其中第二載體基板真空附接至真空板；第7圖為第1圖之剝離設備呈閉合定向之示意側視圖，其中第二載體基板真空附接至真空板且附接構件真空附接至第一載體基板之第二主表面之前導周邊表面部分；第8圖示意地例示沿第一載體基板之第二主表面之前導周邊表面部分的實質上整個長度均勻地施加壓力；第9圖為剝離設備的沿第8圖之線9-9的放大部分橫截面；第10圖為第9圖之局部視圖，其例示以下步驟：藉由向第一載體基板之第二主表面之前導周邊表面部分施加壓力，將第一載體基板之前導周邊邊緣自第二載體基板及第一基板剝離；第11圖例示以下步驟：在將第一載體基板自第二載體基板及第一基板剝離時控制第一載體基板之彎曲半徑；第12圖例示自第二載體基板及第一基板完全剝離的第一載體基板； 第13圖為第1圖之剝離設備呈打開定向之示意側視圖，其中第一基板真空附接至真空板；第14圖為第1圖之剝離設備呈閉合定向之示意側視圖，其中第一基板真空附接至真空板且附接構件真空附接至第二載體基板之第二主表面之前導周邊表面部分；第15圖例示以下步驟：在將第二載體基板自第一基板剝離時控制第二載體基板之彎曲半徑；以及第16圖例示處理第一基板之方法中的示例性步驟，其中該第一基板之第一主表面可移除地黏合至至少一個載體基板之第一主表面。

現將於下文參考展示示例性實施例之隨附圖式更全面地描述實例。在任何可能的情況下，整個圖式中使用相同元件符號來指代相同或相似部件。然而，各態樣可以許多不同形式來具體化且不應解釋為限於本文闡述之實施例。

本揭示內容之剝離設備可用於促進載體基板自黏合至該載體基板之第一基板的移除。在一個實例中，該剝離設備可促進載體基板自矽晶圓或玻璃基板之初始或完全分離。例如，該剝離設備可適用於初始地或完全地將載體基板自玻璃基板或矽晶圓剝離。在一些實例中，第一基板(例如，玻璃基板、矽晶圓或玻璃基板或矽晶圓之夾心結構(sandwich))包括可移除地黏合至 一對載體基板之各別第一表面之主表面，其中第一基板夾在該對載體基板之間。在此等實例中，該剝離設備可適用於初始地或完全地將第一載體基板自第一基板及第二載體基板剝離。此外，在移除第一載體基板之後，該剝離設備可適用於初始地或完全地將第二載體基板自第一基板剝離。

可撓性玻璃片常常用於製造液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)、電泳顯示器(electrophoretic display；EPD)、有機發光二極體顯示器(organic light emitting diode display；OLED)、電漿顯示面板(plasma display panel；PDP)、觸控感測器、光電設備等等。為允許在處理期間操縱可撓性玻璃片，可使用黏結劑(例如，聚合物黏結劑)將可撓性玻璃片黏合至剛性載體基板。該載體基板可由玻璃、樹脂或能夠耐受處理第一基板(例如，玻璃基板、矽晶圓等等)期間之條件的其他材料製造，該第一基板可移除地黏合至該載體基板。在一些實例中，載體基板及黏合至載體基板的基板可各自包括限定於基板之各別主表面之間的厚度。該載體基板可視情況藉由提供具有一厚度之載體基板而引入所欲位準之剛性，該厚度大於可移除地黏合至該載體基板的基板之厚度。此外，在一些實例中，該載體基板可經選擇而具有一厚度，其中該載體基板及黏合至該載體基板的基板之總厚度在可與現存處理機器一起使用之範圍內，該現存處理機器 經配置以處理相對厚的玻璃基板，該等玻璃基板具有在該載體基板及黏合至該載體基板的基板之總厚度之範圍內的厚度。

在一些實例中，第一基板可包含具有約100微米至約300微米之厚度的玻璃基板或矽晶圓。在其他實例中，載體基板(例如，以下論述的第一載體基板及第二載體基板)可包括約300微米至約700微米之厚度。在此等實例中，該載體基板可包括一厚度，該厚度大於黏合至該載體基板的第一基板(例如，玻璃基板或矽晶圓)之厚度。

該載體基板之剛性特性及大小允許在生產中操縱經黏合玻璃片而無顯著彎曲，該顯著彎曲可在其他情況下引起對可撓性玻璃片及/或安裝至可撓性玻璃片之組件的損壞。在處理(例如，操縱、增加組件、處置等等)之後，本揭示內容之剝離設備可用於初始地或完全地將載體基板自經黏合第一基板(例如，玻璃基板或矽晶圓)剝離。

轉向第1圖及第2圖，展示示例性剝離設備101，其經配置以將載體基板自第一基板剝離。貫穿本揭示內容中，第一基板可包含矽晶圓、玻璃基板(例如，薄的、可撓性玻璃基板)。剝離設備101進一步包括真空板103，其經配置以可釋放地將基板之一緊固到位。例如，真空板可真空附接至載體基板之主表面，以可釋放地將載體基板緊固到位。真空板103包括長度「L1」(參 見第1圖)及寬度「W1」(參見第2圖)。在所例示實例中，長度「L1」大於寬度「W1」，儘管長度及寬度可實質上相等，或在其他實例中，寬度可大於長度。

如第3圖所示，真空板103可包括一或多個真空埠，諸如在表面303(例如，實質上平面表面)處敞開的所例示覆數個真空埠301。複數個真空埠301可與真空源104流體連通，該真空源諸如真空槽、真空泵等等。如第1圖及第9圖所示，諸如可撓性軟管之真空導管901可提供複數個真空埠301與真空源104之間的流體連通。在一個實例中，如第9圖所示，真空腔室903可置放成與複數個真空埠301流體連通，以使得複數個真空埠301與真空導管901流體連通。

儘管未展示，但可提供一或多個間隙器以防止基板之主表面與真空板103之表面303之間的實際接合。此等間隙器可包含周邊間隙器，諸如外接複數個真空埠301之環。另外或替代地，間隙器可包含分佈於真空埠之間遍佈真空埠301之圖案的支柱。支柱可包含各種材料，諸如聚合物材料。間隙器可延伸約1.6mm(例如，1/16吋)之距離，儘管可在其他實例中使用其他距離。

參考第1圖，真空板103可視情況經配置以沿平移軸105在第一方向107a及與第一方向相反的第二方向107b之一上平移。例如，如示意地例示，複數個軸承109可接收沿平移軸105延伸之平移軌111。在一些 實例中，在軸承沿平移軌111滑動時，真空板103可在方向107a、107b之一中自由地平移。視情況，諸如所例示固定螺釘113之鎖定構件可選擇性地將真空板103相對於平移軌111鎖定。在鎖定定向上，可防止真空板103相對於平移軌111移動。替代地，在解鎖定向上，真空板103能夠相對於平移軌111沿方向107a、107b之一平移。真空板103可選擇性地鎖定或解鎖以適應不同剝離程序。在其中僅涵蓋鎖定定向之應用中，可完全拋棄平移機構。在此等實例中，真空板103可相對於諸如地板、桌頂部、支架或其他支撐表面之支撐表面115固定地安裝。

剝離設備101進一步包括真空附接構件117，其經配置以相對於載體基板之第二主表面之前導周邊表面部分可釋放地真空附接。為促進真空附接，真空附接構件可包括一或多個真空埠。例如，如第4圖所示，一或多個真空埠可包含在真空附接構件117之表面403(例如，實質上平面表面)處敞開的複數個真空埠401。在一個實例中，複數個真空埠401可以一圖案佈置以使力沿真空附接構件117之寬度「W2」分佈。

複數個真空埠401可與真空源118流體連通，該真空源諸如真空槽、真空泵等等。如第1圖及第9圖所示，諸如可撓性軟管之真空導管905可提供複數個真空埠401與真空源118之間的流體連通。在一個實例中，如第9圖所示，真空腔室907可置放成與複數個真空 埠401流體連通，以使得複數個真空埠401與真空導管905流體連通。

真空附接構件117可進一步包括間隙器，在一些實例中，該間隙器可防止真空附接構件117與載體基板之第二主表面之間的實際接合。例如，間隙器可充當緩衝墊以保護載體基板免於因真空附接構件與載體基板之第二主表面之間的直接接觸引起的損壞。如第4圖示意地展示，一個實例間隙器(若提供)可包含周邊環形間隙器405，其外接複數個真空埠401。間隙器405可包含諸如聚合物材料之各種材料，且在一些實例中，可自真空附接構件117之表面403延伸約1.6mm(例如，1/16吋)之距離。

參考第1圖及第4圖，剝離設備101進一步包括臂119，其支撐真空附接構件117。如圖所示，臂119可包含板，儘管臂可包含框架、梁或經配置以支撐真空附接構件117之其他結構。在一些實例中，臂119可進一步包括長度「L2」，其小於真空板103之長度「L1」。在其中真空附接構件117視情況附接至臂119之外端的實例中，提供具有相對短長度「L2」之臂119可允許真空附接構件117延伸至真空板103之外端。允許真空附接構件117延伸至真空板103之外端可有助於在載體基板之前端真空附接於真空板103之前導邊緣121處或附近的應用中增加槓桿作用及/或適應該等應用。

在一個實例中，真空附接構件117相對於臂樞轉地附接。例如，如第1圖所示，剝離設備101可包括鉸鏈116，以允許真空附接物相對於臂119例如自第9圖所示的位置樞轉至第10圖所示的位置。在一些實例中，真空附接構件117可配置來樞轉達大於0°至約15°之角度「A」，儘管可在其他實例中提供其他角度。在其他實例中，真空附接構件117可經約束以相對於臂119樞轉例如大於0°至約15°之最大角度「A」，儘管可在其他實例中提供其他最大角度。約束樞轉角度可以各種方式達成。例如，楔形開口可存在於真空附接構件117之支座表面117a與臂119之支座表面909之間。因此，一旦真空附接構件117樞轉達最大角度「A」，如第10圖所示，支座表面117a、909即彼此鄰接，進而充當止擋件以防止在真空附接構件117與臂119之間的進一步樞轉。

臂119亦相對於真空板103樞轉地附接。例如，如第1圖所示，真空板103之尾端123可相對於臂119之尾端125與鉸鏈樞轉地附接。在一些實例中，鉸鏈可包含浮動鉸鏈127，儘管固定鉸鏈組態可用於替代實例。浮動鉸鏈127可包括鉸鏈銷129，其經配置以在狹槽131內平移及旋轉。因此，浮動鉸鏈127可允許利用剝離設備101處理不同厚度的基板堆疊。

如第1圖所示，剝離設備101亦可包括致動器133，其經配置以向真空附接構件117施加力「F」，以 將真空附接構件117舉升且因此引起臂119在方向135上繞浮動鉸鏈127樞轉。僅在一個實例中，力「F」可經由連桿137來施加，該連桿連接(例如，利用掛鉤138連接)至可撓性細絲139(例如，線材、纜線等等)。例如，如第2圖所示，細絲139之一個末端139a可附接至自真空附接構件117之第一側面延伸的第一銷201a，而細絲139之另一末端139b可附接至自真空附接構件117之第二側面延伸的第二銷201b。經由連桿137的力「F」之施加可產生向第一銷201a及第二銷201b的拉力「F1」、「F2」之施加。此外，如第1圖所示，繞浮動鉸鏈127之力矩臂得以最大化，因為銷201a、201b定位在真空附接構件117之最外前端處。因而，杠桿作用可得以最大化以更有效地施加力「F」來起始基板之剝離。

如第1圖及第2圖進一步所例示，剝離設備101亦可包括負載感測器141，其經配置以感測藉由致動器133施加的力「F」。來自負載感測器141之資訊可經由通訊線路141a送回控制裝置143(例如，可程式化邏輯控制器)。控制裝置143可配置來(例如，「經程式化以」、「經編碼以」、「經設計以」及/或「經製作以」)經由通訊線路133a來控制致動器133，且經由各別通訊線路104a、118a來控制真空源104、118。

現將初步參考第16圖來描述處理之方法。該方法可利用第一基板以步驟1601開始，該步驟包括將該 第一基板之第一主表面可移除地黏合至載體基板之第一主表面。貫穿本申請案中，第一基板可藉由聚合物黏結劑或其他材料來可移除地黏合至載體基板，該聚合物黏結劑或其他材料可耐受處理條件同時允許基板隨後至少部分地剝離分開。

在步驟1601之一個實例中，如第6圖-第12圖所示，該方法可利用第一基板601開始，該第一基板包含玻璃基板(例如，薄的、可撓性玻璃基板)或矽晶圓。第一基板601可由一或多個層製成。例如，第一基板601可為顯示面板，其包括背板基板、蓋基板及安置於其之間的顯示元件。該方法亦可利用第一載體基板603(例如，玻璃載體基板)及第二載體基板605(例如，玻璃載體基板)開始，其中第一基板601夾在第一載體基板603與第二載體基板605之間。如第9圖所示，在一些實例中，第一基板601可包括介於第一基板601之第一主表面601a與第二主表面601b之間的約100微米至約300微米之厚度T1。如第9圖進一步所示，在一些實例中，第一載體基板603及第二載體基板605可各自包括介於各別載體基板603、605之各別第一主表面603a、605a與各別第二主表面603b、605b之間的約300微米至約700微米之厚度T2。如第9圖進一步所例示，在一些實例中，載體基板603、605之厚度T2可大於第一基板601之厚度T1。提供相對較厚的載體基板可有助於增加第一基板(例如，玻璃基板或矽晶圓)之有效剛度以促進第一 基板之處理。相對較厚的載體基板亦可有助於顯著地促使增加黏合至第二基板之第一基板之有效剛度。

如第9圖所例示，可將第一載體基板603之第一主表面603a可移除地黏合至第一基板601之第一主表面601a。同樣地，可將第二載體基板605之第一主表面605a可移除地黏合至第一基板601之第二主表面601b。此外，如第9圖進一步所示，載體基板603、605可各自包括大於第一基板601之覆蓋區的覆蓋區。實情為，各別載體基板603、605之前導周邊邊緣911、913各自延伸超出第一基板601之前導周邊邊緣915。另外，各別載體基板603、605之尾接周邊邊緣917、919可各自延伸超出第一基板601之尾接周邊邊緣921。實際上，在一些實例中，載體基板603、605之所有周邊邊緣可視情況延伸超出第一基板601之相應周邊邊緣各種距離，例如超出約0.5mm至約3mm。提供比第一基板601具有更大覆蓋區之載體基板603、605可有助於在處理(例如，操縱)期間保護第一基板之相對易碎的周邊邊緣免於損壞。實情為，對經黏合基板之邊緣的任何衝擊將趨向於發生在載體基板603、605之一的向外延伸周邊邊緣處，該向外延伸周邊邊緣將起作用保護第一基板601之相對易碎的外周邊邊緣。

儘管第6圖-第12圖未展示，但在其他實例中，第一基板601及載體基板603、605之覆蓋區可實質上相等。提供實質上相等的覆蓋區可簡化製造。例如， 第一基板或第一基板之一層及載體基板之一或多者可首先黏合在一起，且隨後經黏合基板可沿共同分離路徑分離，其中基板因而具有實質上相同的覆蓋區。

在又一實例中，儘管第6圖-第12圖未展示，但第一基板601可具有大於載體基板603、605之一或多者的覆蓋區，以使得第一基板之外周邊邊緣之一或全部延伸超出各別載體基板之各別外周邊邊緣。替代地，不管相對的覆蓋區大小，儘管未展示，但第一基板之前導周邊邊緣915可視情況包括懸伸部分(例如，舌片)，其延伸超出各別載體基板603、605之前導周邊邊緣911、913例如約50微米至約150微米，諸如約100微米。此等實例可有益於幫助將載體基板之前導周邊邊緣自第一基板剝離。

如第16圖進一步所示，本揭示內容之任何方法可視情況沿箭頭1603自開始1601進行至以下步驟1605：在第一基板601黏合至載體基板603、605之至少一者時，處理第一基板601或第一基板之一層。第一基板601或第一基板之該層可經處理例如以包括電子設備、濾色器、觸控感測器、液晶阱及顯示應用中之其他電子設備。在另一實例中，處理可包括蝕刻玻璃或以其他方式加工玻璃基板。當使用矽晶圓時，處理可包括將矽晶圓切割成較小塊件，或以其他方式處理矽晶圓以製造電子組件。

如藉由箭頭1607所示，在處理之步驟1605之後，該方法可然後進行至以下步驟1609：藉由向第一載體基板603之第二主表面603b之前導周邊表面部分923施加壓力，將第一載體基板603之前導周邊邊緣911自第一基板601剝離。替代地，如藉由箭頭1611所指示，該方法可直接從開始1601進行至剝離之步驟1609。例如，該方法可在步驟1601處開始而處理步驟已進行。

為準備剝離之步驟1609，如第5圖所示，臂119連同附接至臂之遠端的真空附接構件117可在方向501上繞浮動鉸鏈127樞轉至打開定向。

接著，如第6圖所示，第二載體基板605定位於真空板103之上。真空源104可施加真空，且繼而經由複數個真空埠301抽吸。第二載體基板605之第二主表面605b此後真空附接至真空板103之表面303。一旦真空附接，第二載體基板605之形狀及因而黏合至第二載體基板605的第一載體基板601之形狀即具有固定的形狀。實情為，將具有經黏合第一載體基板601之第二載體基板605真空附接至真空板103之步驟固定第一基板601之形狀。在所例示實例中，第一基板601可固定成實質上平坦平面形狀，儘管可在其他實例中需要其他形狀。固定形狀可有助於防止在剝離之步驟期間對第一基板601及/或藉由處理第一基板601提供的電氣組件或其他特徵的損壞。

在將第二載體基板605真空附接至真空板103之前、期間或之後，臂119連同真空附接構件117可在方向607上繞浮動鉸鏈127樞轉至第7圖所示的閉合定向。在第7圖所示的閉合定向中，臂119在自第一載體基板603之尾接周邊邊緣917至前導周邊邊緣911的方向上跨於第一載體基板603延伸。如第7圖進一步所示，鉸鏈銷129可回應於臂在第一基板及載體基板之總厚度上閉合而沿浮動鉸鏈127之狹槽131向上行進。

視情況，在開始剝離之步驟1609之前，該方法可包括以下步驟1610：減少第一載體基板603與第一基板601之間的黏合強度。例如，如第7圖所示，刀片701或其他裝置可用於攻擊介面703以減少黏合強度，進而促進第一載體基板自第一基板之初始剝離。

如第7圖所示，剝離之步驟1609可包括以下步驟：將附接構件117真空附接至第一載體基板603之第二主表面603b之前導周邊表面部分923。實情為，真空源118可施加真空且繼而經由複數個真空埠401抽吸，以使得前導周邊表面部分923真空附接至真空附接構件117之表面403。

如第8圖所示，第一載體基板603之前導周邊表面部分923可包括限定於第一載體基板603之第一側向邊緣801a與第二側向邊緣801b之間的長度「L3」。如圖中所示，長度「L3」在與真空板103之寬度「W1」相同的方向上延伸。在一些實例中，藉由真空附接構件 117之真空表面403提供的真空附接沿載體基板603之前導周邊表面部分923之實質上整個長度「L3」延伸。在其他實例中，真空附接可延伸長度「L3」之約70%至約100%，諸如長度「L3」之約85%至約100%、諸如約90%至約100%、諸如約95%至約100%。增加真空附接沿長度「L3」延伸之程度可有助於均勻地分佈藉由真空附接構件117跨於前導周邊邊緣911之長度「L3」施加的壓力，以減少應力集中且允許沿整個長度「L3」之同時剝離。

剝離之步驟1609可隨後向真空附接構件117施加力「F」，該真空附接構件因而向前導周邊表面部分923施加相應壓力。實情為，參考第2圖，致動器133可在向上方向上施加力「F」，從而引起拉力「F1」及「F2」施加於真空附接構件117之銷201a、201b。因而，真空附接構件117將此力分佈於真空表面403之上，以跨於前導周邊表面部分923之區域施加壓力。

如藉由第8圖中之一列平行箭頭示意表示的壓力分佈所示，該方法可沿第一載體基板603之前導周邊表面部分923之長度「L3」向前導周邊表面部分923均勻地施加壓力。因而，應力可跨於前導周邊邊緣911均勻地分佈，以避免沿前導周邊邊緣的不必要的高應力集中。如第9圖所示，因為力係施加於離鉸鏈116之距離「D」處，所以力可集中在前導周邊邊緣911與第一基板601之間的介面703處。最終，如第10圖所示，前導 周邊邊緣911處之應力造成前導周邊邊緣911與第一基板601之間的初始分離1001，其中第一載體基板603之外部部分1003繞鉸鏈116樞轉。初始分離可在沿前導周邊表面部分之長度「L3」的任何位置處開始。替代地，在一些實例中，剝離之步驟可實質上同時地沿前導周邊表面部分923之整個長度「L3」將第一載體基板603之前導周邊邊緣911自第一基板601剝離。沿前導周邊表面部分923之整個長度「L3」同時剝離可利用壓力沿前導周邊表面部分923之整個長度之均勻施加來達成，且可有助於減少沿前導周邊邊緣911之不必要的應力尖峰，該不必要的應力尖峰可在其他情況下損壞第一載體基板603。

在剝離第一載體基板603之前導周邊邊緣911的步驟1609之後的某時，該方法可視情況包括以下步驟1611：基於在剝離之步驟1609期間獲得的資訊，判定第一載體基板603之前導周邊邊緣911(例如，邊緣部分)與第一基板601之間的黏合強度。例如，來自負載感測器141之資訊(例如，力量測值)可藉由通訊線路141a傳輸至控制裝置143。控制裝置143可配置來監視來自負載感測器141之資訊，且可進一步經配置以由於資訊(諸如，力量測值)中之尖峰而識別初始分離1001發生之時間，該尖峰發生在初始分離1001之時。藉由負載感測器141在初始分離1001之時提供的資訊可用於判定(例如，計算)第一載體基板603之前導周邊邊緣 911與第一基板601之間的黏合強度。黏合強度可以多種方式來使用。例如，判定黏合強度可用於幫助判定黏合至載體基板之第一基板之規格。此資訊可提供至供應商，該等供應商可需要此資訊來對第一基板進行適當的進一步處理。黏合強度亦可作為反饋提供至控制裝置143，以用於修改將後續第一載體基板自後續第一基板分離之後續製程。實情為，可採取一系列分離程序來涉及具有類似黏合強度之基板。因而，黏合強度之反饋可用於幫助微調製程以增加分離之效率及有效性(例如，減少達成初始分離之時間、在分離時維持最小彎曲半徑等等)。

在剝離前導周邊邊緣911之步驟1609之後，該方法可進一步包括以下步驟1613：將第一載體基板603自第一基板601完全地移除。在又一實例中，如第11圖及第12圖所示，將第一載體基板603自第一基板601完全地移除之步驟1613包含將第一載體基板自第一基板完全地剝離。實情為，真空附接構件117可受舉升，同時臂119在方向135上繞浮動鉸鏈127樞轉，以使得剝離設備101達成打開定向。如第11圖及第12圖所示，在一些實例中，真空板103可視情況經配置以在附接構件117在方向1101上受舉升時，沿藉由剝離設備101(參見第1圖)限定的平移軸105在第一方向107a上平移。在一些方向上，方向1101可垂直於方向107a，儘管可在其他實例中提供其他角度。在附接構件117受 舉升時允許真空板103沿方向107a平移可有益於將力在垂直方向上導引，而不必移動致動器133之位置來向剝離程序更有效地施加力。在第12圖所示的打開定向中，第一載體基板603自第一基板601完全地剝離，即使圖式例示成第一載體基板603觸碰(而不黏著)於第一基板601之外部拐角上亦如此。

在一些實例中，在將第一基板自第二基板剝離(例如，初始地剝離、部分地剝離、完全地剝離)之步驟期間，該方法可進一步包括以下步驟1615：控制第一載體基板603之彎曲半徑「R」(參見第11圖)。實情為，在一些實例中，可在臂119相對於第一基板601樞轉時控制載體基板之彎曲半徑「R」。可能需要確保第一載體基板603不以彎曲半徑小於預定最小彎曲半徑之方式剝離。預定最小彎曲半徑可為第一載體基板603可受安全彎曲而無破裂或以其他方式遭損壞之顯著機率的半徑。在一個實例中，控制裝置143可控制致動器133以在初始分離1001之後隨時間推移提供預定變化力「F」。以隨時間推移之受控方式來改變力「F」可經設計來確保彎曲半徑「R」不落至預定最小彎曲半徑以下。在其他實例中，儘管未展示，但可提供近接感測器，其感測第一載體基板之實際彎曲半徑，其中控制裝置143可基於來自近接感測器之反饋適當地修改藉由致動器施加的力「F」。

一旦將第一載體基板603自第一基板601完全地移除之步驟1613完成，該方法可在步驟1617處結束。

關於第16圖及第1圖-第12圖描述的方法可利用廣泛範圍之基板來進行。第13圖-第15圖例示另一實例，除非另有指明，否則該實例可包括關於以上第16圖及第1圖-第12圖所論述的相同步驟及/或等效步驟。如第13圖-第15圖所示，在移除第一載體基板603之後(或在僅存在一個載體基板的情況下)，第二載體基板605亦可自第一基板601移除。實情為，如第13圖所示，第一基板601可真空附接至真空板103。如第14圖所示，真空附接構件117可真空附接至第二載體基板605之第二主表面605b之前導周邊表面部分1401。類似地，如以上所論述，第二載體基板605可如第15圖所示自第一基板601剝離且最終完全地剝離。

此等僅為可對以上所述之設備及方法做出的變化之幾個實例。可在不脫離發明申請專利範圍之精神及範疇的情況下做出其他各種修改及變化。

103‧‧‧真空板

116‧‧‧鉸鏈

117‧‧‧真空附接構件/附接構件

117a‧‧‧支座表面

301‧‧‧真空埠

601‧‧‧第一基板

603‧‧‧第一載體基板

605‧‧‧第二載體基板

905‧‧‧真空導管

909‧‧‧支座表面

911‧‧‧前導周邊邊緣

913‧‧‧前導周邊邊緣

923‧‧‧前導周邊表面部分

1001‧‧‧初始分離

1003‧‧‧外部部分

F‧‧‧力/預定變化力

Claims (19)

1. 一種經配置以將一第一基板自一第二基板剝離的剝離設備，包含：一真空板；一真空附接構件；以及一臂，其支撐該真空附接構件且相對於該真空板樞轉地附接，其中該臂經配置以跨於該真空板延伸，且其中該真空附接構件經配置以在該臂相對於該真空板樞轉時遠離該真空板移動。
2. 如請求項1所述之剝離設備，其中該真空附接構件經配置以相對於該臂樞轉。
3. 如請求項2所述之剝離設備，其中該真空附接構件經約束以相對於該臂樞轉在大於0°至約15°的一範圍內之一最大角度。
4. 如請求項1-3中任一項所述之剝離設備，其中該真空板經配置以在該真空附接構件遠離該真空板移動時平移。
5. 如請求項1-3中任一項所述之剝離設備，進一步包含一鉸鏈，其相對於該真空板樞轉地附接該臂，其中該鉸鏈包含一浮動鉸鏈。
6. 一種處理一第一基板之方法，其中該第一基板之一第一主表面可移除地黏合至一載體基板之一 第一主表面，該方法包含以下步驟：(I)將一臂延伸於該載體基板之上，其中一附接構件藉由該臂運載；(II)將該附接構件真空附接至該載體基板之該第二主表面之前導周邊表面部分；(III)利用該附接構件向該前導周邊表面部分施加壓力；以及(IV)在該附接構件相對於該臂樞轉時，利用該附接構件將該載體基板之該前導周邊邊緣自該第一基板剝離。
7. 如請求項6所述之方法，其中該附接構件相對於該臂樞轉在大於0°至約15°的該範圍內之一角度。
8. 如請求項6所述之方法，進一步包括以下步驟：在該臂相對於該第一基板樞轉時持續將該載體基板自該第一基板剝離，進一步包含以下步驟：在該臂相對於該第一基板樞轉時控制該載體基板之一彎曲半徑。
9. 如請求項6所述之方法，其中該第一基板之一形狀在該剝離之步驟(請求項6之步驟(III))及該施加壓力之步驟(請求項6之步驟(IV))中之至少一者期間固定。
10. 如請求項9所述之方法，進一步包含將該第一基板真空附接至一真空板，其中該真空附接提供在該剝離之步驟及該施加壓力之步驟中之該至少一者期間固定的該第一基板之該形狀。
11. 如請求項6所述之方法，其中該載體基板之該第二主表面之該前導周邊表面部分包括限定於該載體基板之一第一側向邊緣與一第二側向邊緣之間的一長度，且請求項6之步驟(III)沿該載體基板之該第二主表面之該前導周邊表面部分的實質上整個長度施加壓力。
12. 如請求項6所述之方法，進一步包含以下步驟：基於在步驟(I)期間獲得的資訊判定該載體基板與該第一基板之間的一黏合強度。
13. 如請求項6所述之方法，其中在請求項6之步驟(IV)之前，進一步包括以下步驟：減少該載體基板與該第一基板之間的一黏合強度。
14. 一種處理一第一基板之方法，其中該第一基板之一第一主表面可移除地黏合至一載體基板之一第一主表面，該方法包含以下步驟：(I)藉由向該載體基板之一第二主表面之一前導周邊表面部分施加壓力來將該載體基板之前導周邊邊緣自該第一基板剝離； (II)持續將該載體基板自該第一基板剝離直至該載體基板完全地自該第一基板移除；以及(III)在步驟(II)期間控制該載體基板之一彎曲半徑。
15. 如請求項14所述之方法，其中該第一基板之一形狀在該剝離之步驟(請求項14之步驟(I)及步驟(II))及該施加壓力之步驟中之至少一者期間固定。
16. 如請求項15所述之方法，進一步包含將該第一基板真空附接至一真空板，其中該真空附接提供在該剝離之步驟及該施加壓力之步驟中之該至少一者期間固定的該第一基板之該形狀。
17. 如請求項14所述之方法，其中該載體基板之該第二主表面之該前導周邊表面部分包括限定於該載體基板之一第一側向邊緣與一第二側向邊緣之間的一長度，且請求項14之步驟(I)沿該載體基板之該第二主表面之該前導周邊表面部分的實質上整個長度施加壓力。
18. 如請求項14所述之方法，進一步包含以下步驟：基於在步驟(I)期間獲得的資訊判定該載體基板與該第一基板之間的一黏合強度。
19. 如請求項14所述之方法，其中在請求項 14之步驟(I)之前，進一步包括以下步驟：減少該載體基板與該第一基板之間的一黏合強度。