CN110164358A - 一种拆除采用cog封装工艺的显示屏上驱动ic的装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，加热装置与滑轨均固定在主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在主体支架上，一端固定刀头；所述滑轨固定在主体支架上，方向与刀头竖直，操作平台被固定在滑轨上，可沿滑轨方向移动。本发明新型拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，通过刀头的特殊形状设计，屏幕玻璃被限制不会弯曲，使卡位台阶与驱动IC贴合更紧密，更高效实现拆分，且分离IC过程中未使用化学试剂，可使屏幕不被腐蚀失效，有效降低了拆除成本。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件、半导体、集成电路，尤其涉及一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法，特别地属于驱动IC的拆除装置。
背景技术
显示驱动IC是显示屏成像系统的主要部分，能够驱动各种高中低性能，单、双及全彩的显示屏。广泛的应用于电信、邮政、金融、交通、体育场馆等各个行业和政府工作部门。
与之被广泛应用相对的是，面对损坏、检测、维修时，时常需将驱动IC从显示屏上拆除。
COG是chip on glass的缩写，COG封装工艺是一种通过各向异性导电胶，使驱动IC与显示屏形成机械及电气连接的工艺。
现有拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的方法及装置有如下缺点：现有拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的方法为使用化学溶剂,成本较高，会造成污染且效率较低。同时化学溶剂具有腐蚀性，有腐蚀屏幕造成损伤的风险。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置及方法。特别的本发明装置采用加热的方式，使各向异性导电胶失效变性，从而使驱动IC能够被应力拆除。最主要的是通过上下限位的推除装置，可使各向异性导电胶受热更均匀、受热效率更高，驱动IC受力更均匀不易变形。
本发明所要解决的是，拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的问题。通过加热的方式使各向异性导电胶失效，再使用应力将驱动IC从显示屏上分离，从而避免了因使用化学药剂而造成的环境污染及可能会对显示屏造成腐蚀的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，
包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，所述加热装置与所述滑轨均固定在所述主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在所述主体支架上，一端固定所述包围型刀头；所述滑轨固定在所述主体支架上，方向与所述包围型刀头竖直，所述操作平台被固定在所述滑轨上，可沿所述滑轨方向移动。
进一步地，所述包围型刀头为半包围结构，其结构可分为上加热平面、卡位台阶、空槽、下限位台;所述下限位台与COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃下表面共面时，卡位台阶可卡住所述COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃上驱动IC，且所述上加热平面刚好贴紧所述驱动IC；所述包围型刀头采用一体成型工艺;所述包围型刀头采用无机非金属材料制成;所述无机非金属材料为纳米陶瓷材料；
所述上加热平面上面涂有一层石墨稀改性硅胶，可以使加热面的温度更为均匀，温度传播速度比较缓慢持久。
进一步地，所述加热装置采用高精密直线导轨与所述主体相连，所述支架所在高度位置，可在所述主体支架上调节，其调节精度0.01mm；
所述高精密直线导轨采用易于检测的哥特式沟槽，所述高精密直线导轨包括：滚珠和滚珠滚动槽，所述滚珠和滚珠滚动槽之间的接触角不小于20°。
本发明还提从了一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，包括如下步骤，
1）对所述COG封装工艺的显示屏进行处理，拆除背光，并使所述驱动IC处于裸露状态；
2）根据驱动IC型号，使用所述加热装置将所述包围型刀头升温至100-400摄氏度；
3）将驱动IC放置在所述操作平台上，并盖上所述平台压板，使COG封装工艺的显示屏被固定；
4）沿所述滑轨推动所述操作平台，使COG封装工艺的显示屏的前端玻璃插入所述包围型刀头的所述空槽，并与所述下限位台接触，所述驱动IC上表面与所述包围型刀头的所述上加热平面接触并被所述卡位台阶限制；
5）待各向异性导电胶失效后，推动所述操作平台，利用所述包围型刀头的所述卡位台阶将所述驱动IC从所述COG封装工艺的显示屏分离；
6）使用超声波清洗机对所述驱动IC上各向异性导电胶进行清洗。
进一步地，步骤2中使用所述加热装置对所述驱动IC整体加热，按各种导电胶熔点进行匹配温度，使其融化失效，从而使所述驱动IC能够被应力拆除。
进一步地，所述包围型刀头卡位上下限位的所述推除装置，可使所述各向异性导电胶受热更均匀、受热效率更高，所述驱动IC受力更均匀不易变形；
所述卡位台阶高度0.5~1mm。
本发明提供了一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC装置及工作方法。过刀头的特殊形状设计，屏幕玻璃被限制不会弯曲，使卡位台阶与驱动IC贴合更紧密，可提高拆解成功率。分离IC过程未使用化学试剂，可使屏幕不被腐蚀失效。通过加热装置给刀头加热，热量通过刀头上加热平面传导给驱动IC，使驱动IC下方各向异性导电胶失效，从而进一步提高成功率。
附图说明
本发明的上述内容与其它目的、特性及优点将结合下面的附图进行详细说明，其中相同组件用相同符号来表示。
图1为本发明的剖视图。
图2为显示屏幕剖视图。
图3为包围型刀头剖视图。
图4为刀头与屏幕的结构示意图。
图5为拆除驱动IC时，屏幕玻璃部分插入刀头的结构示意图。
图中：1-包围型刀头，2-加热装置，3-主体支架，4-滑轨，5-操作平台，6-平台压板，7-屏幕玻璃部分，8-驱动IC，9-各向异性导电胶，11-空槽，12-上加热平面，13-卡位台阶，14-下限位台。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1~5所示，一种针对拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，拆除对象为显示屏玻璃部分上的驱动IC。本发明装置的结构包括包围型刀头1、加热装置2、主体支架3、滑轨4、操作平台5和平台压板6。所述包围型刀头1与所述主体支架3通过所述加热装置2固定连接；所述加热装置2可给所述包围型刀头1加热；所述加热装置2可以主体支架高度方向移动；所述滑轨4固定在所述主体支架3上，方向与所述包围型刀头1垂直；所述操作平台5被固定在所述滑轨4上，并可沿滑轨方向移动；将显示屏幕至于操作平台上时，所述平台压板6可将显示屏幕固定。且移动所述操作平台5，所述屏幕玻璃部分7刚好可插入所述空槽11中，并与下限位台接触，且所述驱动IC 8 上表面刚好与所述上加热平面12接触，并被所述卡位台阶13限制。
如图3所示，所述包围型加热头1包括用于容纳所述屏幕玻璃部分7的空槽11，用于限制屏幕玻璃部分7的下限位台14。用于限制所述驱动IC 8的卡位台阶13及用于给驱动IC加热的上加热平面12。
实施例2
本发明的一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，通过以下步骤实现：
1）穿戴绝缘手套，对显示屏进行处理，拆除背光，并使驱动IC处于裸露状态，放置在绝缘无尘的环境下；
2）根据样品型号，对加热装置进行通电，加热装置将包围型刀头升温至100-400摄氏度，即各向异性导电胶熔点；
3）如图4所示，将样品放置在操作平台上，并盖上平台压板，使显示屏幕被固定；
4）如图5所示，沿滑轨推动操作平台，使屏幕前端玻璃插入刀头空槽，并与下限位台接触。驱动IC上表面与刀头上加热平面接触并被卡位台阶限制，加热装置对驱动IC整体加热，按各种导电胶熔点进行匹配温度，使其融化失效，从而使驱动IC与屏幕松动；
5）加热3~5min，待各向异性导电胶失效后，推动操作平台，利用刀头卡位台阶将驱动IC从显示屏分离，驱动IC在卡位台阶上受力更均匀，不易变形；
6）使用超声波清洗机对驱动IC上各向异性导电胶进行清洗。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
本发明并不受限于上述说明，而是可允许种种修饰及变化，其中不同的制造方法与离子布植技术而导致与本发明装置结构的方法相同的，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (6)
1.一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，所述加热装置与所述滑轨均固定在所述主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在所述主体支架上，一端固定所述包围型刀头；所述滑轨固定在所述主体支架上，方向与所述包围型刀头竖直，所述操作平台被固定在所述滑轨上，可沿所述滑轨方向移动。
2.如权利要求1所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，所述包围型刀头为半包围结构，其结构可分为上加热平面、卡位台阶、空槽、下限位台;所述下限位台与COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃下表面共面时，卡位台阶可卡住所述COG封装工艺的显示屏的屏幕玻璃上驱动IC，且所述上加热平面刚好贴紧所述驱动IC；所述包围型刀头采用一体成型工艺;所述包围型刀头采用无机非金属材料制成;所述无机非金属材料为纳米陶瓷材料。
3.如权利要求1所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，其特征在于，所述加热装置采用高精密直线导轨与所述主体相连，所述支架所在高度位置，可在所述主体支架上调节，其调节精度0.01mm。
4.一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，其特征在于，
1）对所述COG封装工艺的显示屏进行处理，拆除背光，并使所述驱动IC处于裸露状态；
2）根据驱动IC型号，使用所述加热装置将所述包围型刀头升温至100-400摄氏度；
3）将驱动IC放置在所述操作平台上，并盖上所述平台压板，使COG封装工艺的显示屏被固定；
4）沿所述滑轨推动所述操作平台，使COG封装工艺的显示屏的前端玻璃插入所述包围型刀头的所述空槽，并与所述下限位台接触，所述驱动IC上表面与所述包围型刀头的所述上加热平面接触并被所述卡位台阶限制；
5）待各向异性导电胶失效后，推动所述操作平台，利用所述包围型刀头的所述卡位台阶将所述驱动IC从所述COG封装工艺的显示屏分离；
6）使用超声波清洗机对所述驱动IC上各向异性导电胶进行清洗。
5.如权利要求4所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，其特征在于，步骤2中使用所述加热装置对所述驱动IC整体加热，按各种导电胶熔点进行匹配温度，使其融化失效，从而使所述驱动IC能够被应力拆除。
6.如权利要求4所述一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置工作方法，其特征在于，所述包围型刀头卡位上下限位的所述推除装置，可使所述各向异性导电胶受热更均匀、受热效率更高，所述驱动IC受力更均匀不易变形；
所述卡位台阶高度0.5~1mm。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190823 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |