CN106391653B - 一种用于触控模块和显示模块的贴合件的分离设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于触控模块和显示模块的贴合件的分离设备，包括真空吸附平台；设置在所述真空吸附平台上方的真空吸附装置；以及第一分离组件和第二分离组件，均用于切割所述显示模块和触控模块之间的贴合胶层，所述第一分离组件作用于所述贴合胶层的第一分离轨迹平行于所述第二分离组件作用于所述贴合胶层的第二分离轨迹。能够解决现有撕除设备，耗时长，每片用时约120S以上，切除胶层时容易卡住导致金属丝断裂，且拆解良率低的问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种用于触控模块和显示模块的贴合件的分离设备。
背景技术
随着全球经济的快速发展，以手机为代表的消费类电子电器产品更新换代的速度越来越快，废弃量逐年增加。而这些废弃的电器电子产品大多都具有功能完好的、包括有触摸面板和显示模组的触摸显示器件。
在手机触控显示领域，为获得更好的显示效果，触控模块与显示模块(或者触控显示模块与保护玻璃)之间使用粘着剂进行全贴合，粘着剂包括而不限于OCA(光学胶)、OCR(水胶)。
在使用OCR贴合完成后的不良件，为提倡绿色环保，减少浪费，需对不良件的有用部件(如触控模块，显示模块等)进行回收，需使用设备对触控模块与显示模块之间的OCR进行切除。
目前，主要采用机械粉碎或人工拆解的方式对废弃的电器电子产品进行处理，将触摸面板从显示模组的表面拆除下来，但是，现有的处理方式效率很低，并且由于触摸面板与显示模组是通过贴合胶牢固地结合在一起，因此在拆除过程很容易导致触摸面板或者显示模组破损，使其再利用价值大大降低。
现有撕除设备，耗时长，每片用时约120S以上，钼丝在切除OCR时容易卡住导致钼丝断裂，且拆解良率低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是现有撕除设备，耗时长，每片用时约120S以上，钼丝在切除OCR时容易卡住导致钼丝断裂，且拆解良率低。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于触控模块和显示模块的贴合件的分离设备，包括：
真空吸附平台，用于固定所述显示模块；
设置在所述真空吸附平台上方的真空吸附装置，用于固定所述触控模块；
以及第一分离组件和第二分离组件，均用于在所述真空吸附平台相对于所述真空吸附装置运动时，切割所述显示模块和触控模块之间的贴合胶层，从而实现所述贴合件的分离；
其中，第一分离组件作用于所述贴合胶层的第一分离轨迹平行于所述第二分离组件作用于所述贴合胶层的第二分离轨迹，并且所述第一分离轨迹和第二分离轨迹与所述真空吸附平台的运动方向垂直。
本申请的发明人经研究发现，强粘性的水胶被单一的分离件分离切割后仍具有很强的粘性，被切割的水胶还会重新产生粘连，这就导致没有等整个切割完成，切割过的部分又粘连在一起，需要再次移动平台进行切割处理，根据统计，平均每个贴合件的分离时间约在120s以上。本发明通过设置第一分离组件和第二分离组件，使得强粘性的水胶被第一分离组件切割后还没有来得及产生粘连时又被第二分离组件切割，且不断喷洒的溶剂可以稀释胶水的粘性，从而能够在一次平台运动的过程中，实现触控模块和显示模块的分离，大幅缩短了切割时间，提高了设备的分离效率。
根据本发明，所述真空吸附平台通过真空吸附作用将所述显示模块固定在真空吸附平台上。优选地，所述真空吸附平台的温度为50-70℃。
通过所述真空吸附平台进行加热，可以依据不同的胶系，加热后使UV固化后的胶体软化，方便切割，减少钼丝断裂风险。
在本发明的一个优选的实施方式中，所述真空吸附平台上设有挡块，用于防止所述显示模块相对于所述真空吸附平台滑动。
在本发明的另一个优选的实施方式中，所述吸附装置包括2-6个真空吸嘴，通过所述真空吸嘴使所述触控模块固定，避免其因重力作用向下运动而与分离组件接触，导致切割时对触控模块造成损伤。
在本发明的另一个优选的实施方式中，所述第一分离组件包括第一电机和缠绕在所述第一电机的输出轴上的第一金属丝，所述第一电机驱动所述第一金属丝在所述贴合层上形成所述第一分离轨迹；并且，所述第二分离组件包括第二电机和缠绕在所述第二电机的输出轴上的第二金属丝，所述第二电机驱动所述第二金属丝在所述贴合层上形成所述第二分离轨迹。
根据本发明，当真空吸附平台相对于真空吸附装置运动时，所述第一电机驱动缠绕在所述第一电机的输出轴上的第一金属丝转动，转动的第一金属丝与贴合胶层接触，并且随着真空吸附平台的运动，第一金属丝在贴合胶层中转动着前进，形成第一分离轨迹；在形成第一分离轨迹后，同样地，所述第二电机驱动缠绕在所述第二电机的输出轴上的第二金属丝转动，转动的第二金属丝与贴合胶层接触，并且随着真空吸附平台的运动，第二金属丝在贴合胶层中转动着前进，形成第二分离轨迹。在此过程中，实现了贴合胶层的完全切割。优选地，所述第一金属丝和第二金属丝设置为相对于所述贴合胶层的中心位置。
在本发明的另一个优选的实施方式中，所述第一金属丝和第二金属丝为钼丝。由于钼丝精度高，其线径公差控制在-0.002～0mm以内；断线发生率低，加工速率高，具有高性价比、可实现稳定的长时间连续加工的优点。
优选地，所述第一金属丝和第二金属丝的直径为0.06-0.1mm。
在本发明的另一个优选的实施方式中，所述第一金属丝和第二金属丝的间距为5-80mm。通过以上述特定的间距间隔设置第一金属丝和第二金属丝，能够使得两根金属丝来回抽动对水胶层进行切割时，所述水胶层被第一金属丝切割后未粘连时就被第二金属丝切割，从而在一次平台移动的过程中就能实现整个分离过程。
在本发明的另一个优选的实施方式中，所述分离装置还包括设置在所述真空吸附平台两侧的溶剂喷洒装置，用于向所述第一金属丝和第二金属丝喷撒溶剂；如此设置可以对金属丝进行润滑，同时可以对水胶进行软化，保证切割轨迹的连贯，不会出现金属丝卡住或断裂的问题。
优选的是，所述溶剂为纯水或清胶溶剂；采用纯水或清胶溶剂作为喷洒溶剂，成本低廉的同时能够达到对水胶进行软化，保证切割轨迹的连贯，不会出现金属丝断裂的优点。
在本发明的另一个优选的实施方式中，所述真空吸附平台相对于所述真空吸附装置运动的方向为所述贴合胶层的长度方向。如此设置即是对贴合件的宽度方向进行切割，能够减少分离组件，尤其是第一金属丝和第二金属丝在切割过程中受到的阻力，有利于更有效率地完成切割，并减少金属丝的损耗。
在本发明的另一个优选的实施方式中，所述真空吸附平台的运动速度为1-40mm/s。在上述特定速度下进行切割，既可以保证切割的效率和效果，又能够减少金属丝和发动机的损耗，同时确保被切割物品的良率。
与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：
采用本发明的分离设备对触控模块和显示模块的贴合件进行分离，在一次真空吸附平台的运动过程中即可实现贴合件的分离，提高了生产效率，每片用时50S，较之前节省约70S，同时提升了产品良率，避免了偏光片(POL)刮伤。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1示出了本发明的一个具体实施方式中分离设备的俯视图。
图2示出了本发明的一个具体实施方式中使用分离设备分离待分离贴合件的侧视图。
附图标记说明：
1-真空吸附平台；2-第一钼丝；3-第二钼丝；4-吸附装置；5-第一电机；6-第二电机；7-溶剂喷洒装置；8-挡块；9-固定支架；10-显示模块；11-触控模块；12-水胶层；401-真空吸嘴。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
以下，结合图1和图2对作为本发明的一个具体的实施方式的分离设备进行说明，本实施例中所述待回收不良件包括显示模块10、触控模块11和显示模块10、触控模块11之间的水胶层12。
如图1所示的一种用于触控模块和显示模块的贴合件的分离设备，包括：
用于固定所述显示模块10的真空吸附平台1，所述真空吸附平台1上设有用于防止所述显示模块10相对于所述真空吸附平台1滑动的挡块8；
设置在所述真空吸附平台1上方的用于固定所述触控模块11的真空吸附装置4；
以及第一分离组件和第二分离组件，均用于在所述真空吸附平台1相对于所述真空吸附装置4运动时，切割所述显示模块10和触控模块11之间的贴合胶层，从而实现所述贴合件的分离；其中，第一分离组件作用于所述贴合胶层的第一分离轨迹平行于所述第二分离组件作用于所述贴合胶层的第二分离轨迹；
所述真空吸附平台两侧的溶剂喷洒装置7，本实施例中溶剂喷洒装置7设置在所述真空吸附平台1的两侧；所述溶剂喷洒装置7包括分线管路及设置在分线管路端部的喷嘴；所述分线管路端部的喷嘴对准所述第一钼丝2和第二钼丝3与水胶层12接触的位置；用于向所述第一钼丝2和第二钼丝3喷撒溶剂。所述溶剂为纯水或清胶溶剂。
本实施例中所述真空吸附装置4通过真空吸附平台1侧面的固定支架9进行固定。
其中，如图2所示，所述吸附装置4包括3个真空吸嘴401。所述第一分离组件包括第一电机5和缠绕在所述第一电机5的输出轴上的第一钼丝2，所述第一电机驱动所述第一钼丝2在所述贴合层上形成所述第一分离轨迹；并且，所述第二分离组件包括第二电机6和缠绕在所述第二电机6的输出轴上的第二钼丝3，所述第二电机6驱动所述第二钼丝3在所述贴合层上形成所述第二分离轨迹，所述第一钼丝2和第二钼丝3的间距为10mm。
真空吸附平台1相对于所述真空吸附装置4的运动方向如图1中箭头A所示，即所述贴合胶层的长度方向，所述真空吸附平台1的运动速度为4mm/s。
以下，结合图1和2，对采用上述装置对触控模块和显示模块的待分离贴合件进行分离的过程进行说明，具体地，包括以下步骤：
在真空吸附平台1的端面上设置挡块8，将待回收不良件设置在挡块8的另一侧；这样可以使得在切割过程中待回收不良件不会产生相对位移；
将待回收不良件放置于真空吸附平台1上，使其显示模块10与真空吸附平台1的表面贴合，通过真空吸附平台1的吸附力固定，并且使显示模块10位于挡块8的平台运动方向一侧，另一方面，将所述待回收不良件的触控模块11与真空吸附平台1上方的真空吸附装置4表面贴合，并通过真空吸附装置4的真空吸嘴401固定；
使真空吸附平台1相对于真空吸附装置4沿A向运动，运动速度为4mm/s，同时，第一电机和第二电机驱动第一钼丝2和第二钼丝3以9000mm/s的速度转动，从而对述显示模块10和触控模块11之间的水胶层12进行切割，其中，第一分离组件作用于所述贴合胶层的第一分离轨迹平行于所述第二分离组件作用于所述贴合胶层的第二分离轨迹第一分离组件和第二分离组件；50s即可实现所述贴合件的分离。
与现有技术相比，每件产品的分离时间节省约70S，同时提升了产品良率。
虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种用于触控模块和显示模块的贴合件的分离设备，其特征在于，包括：
真空吸附平台，用于固定所述显示模块；
设置在所述真空吸附平台上方的真空吸附装置，用于固定所述触控模块；
以及第一分离组件和第二分离组件，均用于在所述真空吸附平台相对于所述真空吸附装置运动时，切割所述显示模块和触控模块之间的贴合胶层，从而实现所述贴合件的分离；
其中，第一分离组件作用于所述贴合胶层的第一分离轨迹平行于所述第二分离组件作用于所述贴合胶层的第二分离轨迹，并且所述第一分离轨迹和第二分离轨迹与所述真空吸附平台的运动方向垂直。
2.根据权利要求1所述的分离设备，其特征在于，所述真空吸附平台上设有挡块，用于防止所述显示模块相对于所述真空吸附平台滑动。
3.根据权利要求1或2所述的分离设备，其特征在于，所述真空吸附装置包括2-6个真空吸嘴。
4.根据权利要求1或2所述的分离设备，其特征在于，所述第一分离组件包括第一电机和缠绕在所述第一电机的输出轴上的第一金属丝，所述第一电机驱动所述第一金属丝在所述贴合胶层上形成所述第一分离轨迹；并且，所述第二分离组件包括第二电机和缠绕在所述第二电机的输出轴上的第二金属丝，所述第二电机驱动所述第二金属丝在所述贴合胶层上形成所述第二分离轨迹。
5.根据权利要求4所述的分离设备，其特征在于，所述第一金属丝和第二金属丝为钼丝。
6.根据权利要求4所述的分离设备，其特征在于，所述第一金属丝和第二金属丝的间距为5-80mm。
7.根据权利要求4所述的分离设备，其特征在于，所述分离设备还包括设置在所述真空吸附平台两侧的溶剂喷洒装置，用于向所述第一金属丝和第二金属丝喷撒溶剂。
8.根据权利要求7所述的分离设备，其特征在于，所述溶剂为纯水或清胶溶剂。
9.根据权利要求1或2所述的分离设备，其特征在于，所述真空吸附平台相对于所述真空吸附装置运动的方向为所述贴合胶层的长度方向。
10.根据权利要求9所述的分离设备，其特征在于，所述真空吸附平台的运动速度为1-40mm/s。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |