CN102666333B - 剥离装置及剥离方法 - Google Patents

剥离装置及剥离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102666333B
CN102666333B CN201080047887.XA CN201080047887A CN102666333B CN 102666333 B CN102666333 B CN 102666333B CN 201080047887 A CN201080047887 A CN 201080047887A CN 102666333 B CN102666333 B CN 102666333B
Authority
CN
China
Prior art keywords
spacer
stripping
adherend
pin
absorption layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201080047887.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN102666333A (zh
Inventor
远藤幸一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ThreeBond Co Ltd
Original Assignee
ThreeBond Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ThreeBond Co Ltd filed Critical ThreeBond Co Ltd
Publication of CN102666333A publication Critical patent/CN102666333A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102666333B publication Critical patent/CN102666333B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29BPREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
    • B29B17/00Recovery of plastics or other constituents of waste material containing plastics
    • B29B17/02Separating plastics from other materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00Machines for separating superposed webs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2801/00Application field
    • B65H2801/61Display device manufacture, e.g. liquid crystal displays

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

一种剥离装置(10),在将粘接性薄片(S)粘贴到基板(13)上的状态下,将隔离片(11)从粘接剂层(12)上剥离,该装置包括:对基板(13)进行支承的工作台(15);从上表面扎入隔离片(11)的针(16);使该针(16)位移而形成剥离起始部(11A)的支承机构(18);以及将隔离片(11)吸附的吸附垫(35)。在形成剥离起始部(11A)时,吸附垫(35)对隔离片(11)赋予吸附力,在形成了剥离起始部(11A)的状态下使吸附垫(35)向从基板离开的方向旋转,从而能够将隔离片(11)剥离。

Description

剥离装置及剥离方法
技术领域
本发明涉及一种剥离装置及剥离方法,尤其涉及一种适用于在将粘接剂层的一个面被隔离片(separator)遮盖的粘接性薄片粘贴到了被粘接体上的状态下,将所述隔离片从粘接剂层剥离的剥离装置及剥离方法。
背景技术
众所周知,为了使有机EL基板、显示面板等板状或者片状的工件层叠成一体,将粘接性薄片夹在这些工件之间进行粘接。
作为所述粘接性薄片,例如采用在一对呈薄膜状的隔离片之间夹持粘接剂层而成的基材片,先将其中一个隔离片剥离而露出的粘接面粘贴到工件上,再将另一个隔离片剥离而使粘接面露出,从而能够在该露出的粘接面上粘合工件。
已知,在这样剥离隔离片时,通过将透明胶带粘贴到隔离片的表面上并拉拽该透明胶带来进行剥离。
但是,每次进行剥离时都要用到透明胶带的剥离装置存在这样的缺点:由于必然存在要进行废弃处理的透明胶带,所以运行成本增加而不经济。
于是,提出了可以不用透明胶带来进行剥离的装置(例如,参见专利文献1)。
专利文献1:日本特开平7-157187号公报
专利文献1中所述的剥离装置这样构成,为了将层压于基板上的保护膜剥离,通过将针(needle)扎入保护膜,且使支承基板的工作台在水平方向上移动,从而保护膜被针勾挂而能够从基板上剥离。
但是,专利文献1所述的剥离装置存在这样的问题:由于是在保持将针扎入保护膜的状态下进行剥离,所以有可能因保护膜在剥离过程中挠曲变形等而导致针从保护膜中拔出,无法担保剥离的可靠性。而这样的问题在保护膜的刚性高的情况下,或者是在保护膜极其薄的情况下,会更加显著。
另外,由于被剥离下来的保护膜呈悬吊在针的顶端侧的状态,所以必须积极地将其分离。因此,需要向保护膜的面吹气使保护膜从针脱落,会带来膜被吹飞到非意图的方向的问题。
而且,由于是直到剥离动作的最终阶段为止使用针的构成,所以存在转移到下一个剥离动作的时间长、剥离效率也低的问题。
发明内容
本发明正是着眼于这样的问题而提出来的,其目的在于,提供一种剥离装置及剥离方法,在用针形成剥离开起始部时通过吸附机构对隔离片进行吸附,且在维持该吸附的状态下使吸附机构向剥离方向位移而能够将隔离片从粘接剂层剥离,而且还能够提高剥离效率。
为了达到上述目的,本发明采用了这样的构成。
具体地,一种剥离装置,在将具有一个面被隔离片遮盖的粘接剂层的粘接性薄片粘贴到被粘接体上的状态下,将所述隔离片从粘接剂层剥离,其特征在于,包括:
工作台,其对所述被粘接体进行支承;
针,其对所述隔离片的端部从端部的上表面进行扎入;
支承机构,其对所述针进行可位移地支承,以便在所述隔离片上形成剥离起始部;和
吸附机构,其对所述隔离片进行吸附,
在通过所述针来形成剥离起始部时利用所述吸附机构对隔离片赋予吸附力,当形成了剥离起始部时,使所述吸附机构与被粘接体相对地离开,以便能够将所述隔离片剥离。
在本发明中,采用如下结构:所述吸附机构包含与预定的减压泵连接的吸附垫来构成,该吸附垫通过设置成能够以第一旋转中心轴和第二旋转中心轴为中心旋转而能够相对于被粘接体离开或靠近,以所述第二旋转中心轴为中心的吸附垫的旋转半径比以所述第一旋转中心轴为中心的吸附垫的旋转半径短。
另外,优选所述针在俯视来看通过所述吸附垫的中心的线上扎入所述隔离片。
并且,还可以这样构成:所述针通过X、Y、Z轴驱动装置而被支承,通过驱动这些驱动装置来进行所述扎入及形成剥离起始部的动作。
另外,也可以采用这样的结构:所述粘接剂层为反应性热熔粘接剂,在粘接性薄片通过该粘接剂层而粘贴于所述被粘接体上的状态下将所述隔离片剥离。
并且,本发明的剥离方法,在将具有一个面被隔离片遮盖的粘接剂层的粘接性薄片粘贴到被粘接体上的状态下,将所述隔离片从粘接剂层上剥离,其特征在于,包括:
将所述被粘接体支承在工作台上的工序;
用针对所述隔离片的端部从端部的上表面进行扎入的工序;
当所述针扎入隔离片时,通过吸附垫对该隔离片赋予吸附力的工序;
使所述针位移,以便在所述隔离片上形成剥离起始部的工序;和
在吸附了所述隔离片的状态下,使所述吸附垫与被粘接体相对地离开而将所述隔离片从粘接剂层上剥离的工序。
发明效果
根据本发明,由于采用了用针形成剥离起始部、通过吸附机构对隔离片赋予吸附力且从被粘接体离开的结构,所以隔离片在被保持于吸附机构上的状态下被剥离。因此,能够可靠地进行隔离片剥离的同时,还可以将该隔离片有规律地进行回收。并且,由于针被用于剥离的初始动作,所以还可以转移到将下一个隔离片进行剥离的动作。
另外,在采用了将吸附垫设置成以第二旋转中心轴为中心的旋转半径比以第一旋转中心轴为中心的旋转半径短的情况下,通过以第二旋转中心轴为中心的吸附垫的旋转,可以将基于吸附的初始剥离方向容易地设定为相对于隔离片的面倾斜的方向,能够顺利地进行剥离阻力最大的初始剥离动作。
并且,在针以俯视来看在通过吸附垫的中心的线上扎入隔离片的结构中,可以使由针将隔离片的端部挑起的力和由吸附垫产生的初始吸附力相互作用,能够可靠地形成剥离起始部并防患剥离不良于未然。
另外,在针借助于X、Y、Z轴驱动装置而被支承的结构中,通过使驱动装置驱动而使针沿着可预先设定的移动轨迹位移,从而能够进行用针扎入隔离片来形成剥离起始部的动作,因而不需要使工作台及被粘接体在平面内移动就可以进行剥离。
另外,如果粘接剂层是反应性热熔粘接剂的话,在隔离片扎入于粘接剂层时形成的针孔可以在板状部件的粘合过程中通过熔融而被填补,能够避免发生板状部件层叠后在这些板状部件之间留下气泡的问题。
另外,所述反应性热熔粘接剂是指通过加热熔融而显现流动性并濡湿被粘接体,但固化反应通过对熔融状态的粘合剂进一步施加能量来进行。在本发明中,所述能量虽然没有特别的限制,但作为该能量,可以列举加热、活化光照等,从对被粘接体的影响及生产效率方面来看,尤其优选活化光照。
附图说明
图1是本实施方式的剥离装置的概要主视图。
图2是表示剥离对象的概要立体图。
图3是表示剥离动作开始状态的主要部分主视图。
图4是图1的局部概要俯视图。
图5是表示形成剥离起始部状态的主要部分主视图。
附图标记说明
10 剥离装置
11 隔离片
11A 剥离起始部
12 粘接剂层
13 基板(被粘接体)
15 工作台
16 针
18 支承机构
19 吸附机构
30 X轴马达(X轴驱动装置)
31 Z轴马达(Z轴驱动装置)
33 Y轴马达(Y轴驱动装置)
35 吸附垫
40 输出轴(第一旋转中心轴)
41 输出轴(第二旋转中心轴)
S 粘接性薄片
具体实施方式
下面,参照附图对本发明的优选实施方式进行说明。
在图1中,粘贴装置10作为这样的装置构成:在将具有一个面被隔离片11遮盖的粘接剂层12的粘接性薄片S粘贴到作为被粘接体的基板13上的状态下,将所述隔离片11从粘接剂层12上剥离。隔离片11与一般被称之为剥离片的部件实质上是相同的,作为材质可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯等。该隔离片由粘接剂层12侧的面经剥离处理后的厚度为10μm~60μm、尤其优选为50μm左右的薄膜来构成。另外,粘接剂层12虽然没什么特别的限定,但优选由反应性热熔粘接剂构成,其层厚为10μm~40μm,尤其优选为20μm左右。在本实施方式中,如图2所示,粘接性薄片S在基板13的多处以同等的大小隔着等间隔被粘贴在多处。
所述剥离装置10构成为具备:对基板13进行支承的工作台15;在隔离片11的端部上从表面扎入的针16;支承机构18,对所述针16进行可位移地支承,以便在隔离片11上形成剥离起始部11A(参见图5);对隔离片11进行吸附的吸附机构19;将被吸附机构19吸附的隔离片11回收的回收机构20;以及对这些机构进行整体控制的未予图示的控制装置。
所述工作台15包括位于内部的未予图示的腔室和与该腔室连通地在工作台15的上表面开口的多个吸附孔,所述工作台15被设置成通过与所述腔室连接的未予图示的减压泵的驱动,能够将基板13吸附并对该基板13进行固定支承。该工作台15被设成可通过位于下表面侧的直动式马达M1在X轴方向上移动。
所述针16以从上方扎入隔离片11的端部、且将该端部朝向从粘接剂层12离开的上方拉起的方式动作,以形成剥离起始部11A。该针16沿着图1中与纸面正交的方向设置有多个,在本实施方式中采用3根(参见图4),它们的上端以能够通过调节旋钮24A调节突出长度的状态被保持块24保持。如图3所示,针16的倾斜角度θ被设定为45°~60°的范围。这是因为当小于45°时,因在隔离片11上打滑而难以扎入该隔离片11中;如果超过60°的话,形成剥离起始部11A时的阻力过大。另外,如图3所示,针16扎入隔离片11的位置优选为从隔离片11的端缘离开了距离L1的内侧,作为L1可以例示为约1mm。
所述支承机构18除了包括对针16进行支承的块24以外,还包含:将该块24以能够在图1中左右方向上移动的方式支承的X轴马达30;将该X轴马达30以能够在上下方向上移动的方式支承的Z轴马达31;和将该Z轴马达31以能够在图1中与纸面正交的方向(Y轴方向)上移动的方式支承的Y轴马达33。Y轴马达33通过未予图示的框架被支承。因此,针16可以在X轴、Y轴及Z轴这三个彼此正交的轴向上位移。
所述吸附机构19包含连接于未予图示的减压泵上的吸附垫35来构成。该吸附垫35与所述针16的根数对应地以3个为一组被旋转块37支承(参见图4),该旋转块37可相对旋转地支承在臂38的自由端侧。臂38能够通过马达M2在铅直面内进行旋转,旋转块37能够通过设于臂38的自由端侧的马达M3在铅直面内进行旋转。另外,臂38以沿着图1中与纸面正交的方向成一对的关系配置,且所述旋转块37位于这些臂38的自由端侧之间。本实施方式中的吸附机构19沿Y轴方向设有多个,以各个吸附机构19分别为与在Y轴方向上排列的每个隔离片对应的方式构成。
所述吸附垫35能够以马达M2的输出轴40为第一旋转中心轴沿图1中箭头A1方向旋转。另外,也能够以所述马达M3的输出轴41为第二旋转中心轴沿箭头A2方向旋转。由此,能够使吸附垫35相对于基板13的上表面离开或靠近。另外,以马达M3的输出轴41为中心的吸附垫35的旋转半径被设定成比以马达M2的输出轴40为中心的吸附垫35的旋转半径短。构成第二旋转中心轴的输出轴41的位置被设成可位于进行剥离的隔离片11的面内上方,另一方面,构成第一旋转中心轴的输出轴40的位置被设定在从该隔离片11的上表面间隔开的外侧上方。因此,使吸附垫35吸附隔离片11并赋予后述的剥离力时的剥离方向朝箭头A2的方向较大地倾斜,从而有效地作用初始的剥离力;另一方面,当剥离开始以后,进行完全剥离时,通过使臂38沿箭头A1方向旋转,从而可以将隔离片11迅速地剥离。此外,如图3所示,吸附垫35吸附隔离片11的位置处于从隔离片11离开了距离L2的内侧,作为L2可以例示约为2mm。因此,吸附位置的最靠端缘的位置与针11扎入的位置之间的距离约为1mm。
所述回收机构20包括吸附带45和传送带46来构成,当所述臂38旋转位移到图1中双点划线所示的位置时,吸附带45位于臂28的自由端上方,而传送带46位于该吸附带45的下表面侧。吸附带45在将被吸附垫35吸附的隔离片11临时吸附的状态下,使隔离片11移动到传送带46侧并将其夹在与该传送带46之间,被夹入的隔离片11被回收到设在传送方向下游侧的未予图示的回收箱内。此外,在此虽省略了图示,但在所述臂38的自由端侧设有辊,当臂38位移至图1中双点划线所示的位置时,将被剥离了的隔离片11夹在该辊与吸附带45之间。而且,该辊通过吸附带45旋转而从动旋转,以便将隔离片11切实地送出到传送带46侧。
其次,对采用了所述剥离装置10的剥离方法进行说明。
在前工序中,如图2所示,在基板13的预定位置上粘贴粘接性薄片S而形成剥离对象,该剥离对象被定位在工作台15的上表面上。
针16例如在图1中双点划线所示的位置待机,另一方面,吸附垫35在比该图中实线所示的位置更靠上方的位置待机。
通过未予图示的传感器检测出支承了剥离对象的工作台15借助直动马达M1从图1中右侧移动并到达实线位置时,直动马达M1便停止驱动,其后转移到剥离动作。
即,构成支承机构18的Y轴马达33驱动而使Z轴马达在Y轴方向上移动,使得保持块24位于与应最开始进行剥离的隔离片11的端部对应的位置。
随后,驱动X轴马达30和Z轴马达31,使保持块24从图1中双点划线所示的位置位移到实线所示的位置,从而使针16扎入到隔离片11。其扎入的深度除了设定成针16的顶端到达粘接剂层12的位置,也可以限定为不到达粘接剂层12的深度。
当针16扎入隔离片11时,在吸附垫35一直旋转位移到与隔离片11接触的位置且赋予了吸附力的状态下,使吸附垫35位移到例如约1mm左右上方。该位移通过驱动第二马达M3使旋转块37旋转来进行。此时,针16与吸附垫35的相对位置如图4所示为针16从俯视来看位于通过吸附垫35中心的线上。
在此状态下,通过将针16从图5中双点划线位置(初始扎入位置)位移到该图中实线所示位置,从而对隔离片11的端部赋予朝上方翘起的力,并与吸附垫35一边赋予吸附力一边位移到上方约1mm的动作相互作用,形成剥离起始部11A。此外,所述吸附垫35的吸附力是由减压泵的减压而产生的。
一旦像这样形成剥离起始部11A,则对吸附垫35进行保持的旋转块37沿图1中箭头A2朝右向旋转,同时针16朝该图中左侧后退,从而隔离片11通过吸附垫35沿该方向剥离,针16的顶端从隔离片11拔出。而且,通过臂38沿箭头A1方向朝右向旋转,从而隔离片11从粘接剂层12上完全剥离。此时,工作台13处于保持静止位置的状态。
本实施方式中的针16采用了3根,与此对应的各吸附垫35分别进行同样的动作。因此,隔离片11在宽度方向(Y轴方向)上的多处受到剥离力,从而能够进行与隔离片11的宽度相对应的剥离。
当所述臂38旋转位移到图1中双点划线所示的位置时,通过吸附垫35的吸附而被完全剥离了的隔离片11被吸附带45所吸附。此时,吸附垫35通过压力恢复等来解除该吸附,由此,隔离片11在被吸附带45吸附的状态下被传送至传送带46侧,在吸附带45与该传送带46之间夹有隔离片11的状态下,将由吸附带45产生的吸附解除,隔离片11被传送到传送方向下游侧,最后被回收到未予图示的回收箱中。
如果像这样一张隔离片11被剥离,则针16就朝Y轴方向移动,与对第一张隔离片11进行了剥离的吸附机构19相邻的吸附机构19接着工作,通过该吸附机构19与针16相互作用并重复进行同样的动作,从而将下一个隔离片11剥离。而且,当沿Y轴方向的第一排的隔离片11全部被剥离时,工作台15朝图1中左侧移动并使下一排的隔离片11位于剥离位置,之后重复同样的剥离。
因此,根据这样的实施方式,由于采用了在通过针16形成剥离起始部11A的同时用吸附垫35将隔离片11剥离的结构,所以能够得到切实地将该隔离片11剥离的效果。
通过上述的记载公开了用于实施本发明的最佳构成和方法等,但本发明并不限于此。
也就是说,本发明虽然主要是对特定的实施方式进行了特别的图示和说明,但本领域的技术人员可以在不脱离本发明的技术思想和目的范围的情况下,对以上所说明的实施方式,在形状、材料、数量及其他详细的构成等方面进行各种变更。
因此,由于上述公开的对形状等进行了限定的记载是为了易于理解本发明所作的示例性的记载,而并不是限定本发明,所以使用去掉了其形状等限定的一部分或者全部限定的部件名称进行的记载是包含在本发明中的。
例如,在上述实施方式中,对在Y轴方向设置了多个具有3个为1组的吸附垫35的吸附机构19的情形做了图示和说明,然而也可以只设置一个吸附机构,将其设置成能够在Y轴方向上移动。只是,如果采用上述结构的话,当进行使被剥离的隔离片11移动到回收机构20侧的动作时,由于能够通过相邻的吸附机构来进行将下一个隔离片11剥离的动作,所以在缩短剥离处理时间上更加有利。
另外,在上述实施方式中,虽然就在一个基板13上粘贴有多张粘接性薄片S的对象进行了说明,但也可以适用于从粘贴有一张粘接性薄片S的基板上将隔离片11剥离的结构。
并且,针16和吸附垫35的数量只要是相互对应的数量即可,增加或者减少均无妨。总而言之,本发明只要根据隔离片11的宽度来决定针16和吸附垫35的使用数就可以。
另外,也可以采用这样的结构,在所述工作台15上设置升降机构,使该工作台15下降并相对地针16和吸附垫35间隔开。

Claims (7)

1.一种剥离装置,在将具有一个面被隔离片遮盖的粘接剂层的粘接性薄片粘贴到被粘接体上的状态下,将所述隔离片从粘接剂层剥离,其特征在于,包括:
工作台,其对所述被粘接体进行支承;
针,其对所述隔离片的端部从端部的上表面进行扎入;
支承机构,其对所述针进行可位移地支承,以便在所述隔离片上形成剥离起始部;和
吸附机构,其对所述隔离片进行吸附,
在通过所述针来形成剥离起始部时利用所述吸附机构对隔离片赋予吸附力,当形成了剥离起始部时,使所述吸附机构与被粘接体相对地离开,以便能够将所述隔离片剥离。
2.根据权利要求1所述的剥离装置,其特征在于,
所述吸附机构包含与预定的减压泵连接的吸附垫来构成,该吸附垫通过设置成能够以第一旋转中心轴和第二旋转中心轴为中心旋转而能够相对于被粘接体离开或靠近,以所述第二旋转中心轴为中心的吸附垫的旋转半径比以所述第一旋转中心轴为中心的吸附垫的旋转半径短。
3.根据权利要求2所述的剥离装置,其特征在于,
所述针在俯视来看通过所述吸附垫的中心的线上扎入所述隔离片。
4.根据权利要求1、2或3所述的剥离装置,其特征在于,
所述针通过X、Y、Z轴驱动装置而被支承,通过驱动这些驱动装置来进行所述扎入及形成剥离起始部的动作。
5.根据权利要求1、2或3所述的剥离装置,其特征在于,
所述粘接剂层为反应性热熔粘接剂,在粘接性薄片通过该粘接剂层而粘贴于所述被粘接体上的状态下将所述隔离片剥离。
6.根据权利要求4所述的剥离装置,其特征在于,
所述粘接剂层为反应性热熔粘接剂,在粘接性薄片通过该粘接剂层而粘贴于所述被粘接体上的状态下将所述隔离片剥离。
7.一种剥离方法,在将具有一个面被隔离片遮盖的粘接剂层的粘接性薄片粘贴到被粘接体上的状态下,将所述隔离片从粘接剂层上剥离,其特征在于,包括:
将所述被粘接体支承在工作台上的工序;
用针对所述隔离片的端部从端部的上表面进行扎入的工序;
当所述针扎入隔离片时,通过吸附垫对该隔离片赋予吸附力的工序;
使所述针位移,以便在所述隔离片上形成剥离起始部的工序;和
当形成剥离起始部时对所述隔离片赋予了吸附力的状态下,使所述吸附垫与被粘接体相对地离开而将所述隔离片从粘接剂层上剥离的工序。
CN201080047887.XA 2009-12-22 2010-11-15 剥离装置及剥离方法 Active CN102666333B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009290676A JP5375586B2 (ja) 2009-12-22 2009-12-22 剥離装置及び剥離方法
JP2009-290676 2009-12-22
PCT/JP2010/070269 WO2011077854A1 (ja) 2009-12-22 2010-11-15 剥離装置及び剥離方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102666333A CN102666333A (zh) 2012-09-12
CN102666333B true CN102666333B (zh) 2015-07-15

Family

ID=44195397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080047887.XA Active CN102666333B (zh) 2009-12-22 2010-11-15 剥离装置及剥离方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5375586B2 (zh)
KR (1) KR101458406B1 (zh)
CN (1) CN102666333B (zh)
TW (1) TWI504552B (zh)
WO (1) WO2011077854A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101414402B1 (ko) * 2012-06-05 2014-07-01 노바테크 (주) 필름 박리 방법 및 필름 박리 시스템
TWI585028B (zh) * 2013-01-30 2017-06-01 斯克林集團公司 剝離裝置及剝離方法
JP6080647B2 (ja) * 2013-03-28 2017-02-15 株式会社Screenホールディングス 剥離装置
CN105377732B (zh) * 2013-09-17 2017-05-31 日本电气硝子株式会社 玻璃膜剥离装置
CN103560101B (zh) * 2013-11-11 2016-05-04 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性器件剥离设备
JP6246605B2 (ja) * 2014-01-28 2017-12-13 株式会社Screenホールディングス 剥離装置および剥離方法
JP6548871B2 (ja) * 2014-05-03 2019-07-24 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の基板剥離装置
JP6542464B2 (ja) * 2016-03-23 2019-07-10 株式会社新川 剥離装置
KR102532626B1 (ko) 2016-06-02 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 방법
JP6809024B2 (ja) * 2016-08-03 2021-01-06 富士通株式会社 柔軟性粘着シートの台紙からの剥離方法
JP6756185B2 (ja) * 2016-08-03 2020-09-16 富士通株式会社 柔軟性粘着シートの台紙からの剥離方法
JP6860405B2 (ja) * 2017-04-05 2021-04-14 アルプスアルパイン株式会社 剥離方法及びプログラム
US10374161B2 (en) 2017-08-16 2019-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Glass substrate separation method and glass substrate separation device
CN107686007B (zh) * 2017-08-16 2019-08-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置
CN107813588B (zh) * 2017-10-23 2019-10-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板的分离装置和分离方法
JP6967272B2 (ja) * 2017-12-05 2021-11-17 株式会社 ベアック フィルム部材貼り付け装置及びフィルム部材貼り付け方法
CN108461443B (zh) * 2018-03-30 2021-01-08 京东方科技集团股份有限公司 膜材分离机和膜材分离方法
CN114514098A (zh) * 2019-10-11 2022-05-17 松下知识产权经营株式会社 末端执行器
JP7228922B2 (ja) * 2021-03-24 2023-02-27 株式会社ウエーブ 粘着テープの貼付方法および貼付装置
JP7465859B2 (ja) * 2021-11-25 2024-04-11 キヤノントッキ株式会社 基板キャリア、基板剥離装置、成膜装置、及び基板剥離方法
JP2024106054A (ja) 2023-01-26 2024-08-07 日東電工株式会社 積層フィルムのはく離起点の形成方法、及び光学フィルムの製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62153072A (ja) * 1985-12-26 1987-07-08 World Kiko:Kk フイルム剥離法,その方法に用いる穿孔装置及び剥離装置
JPH0494372A (ja) * 1990-08-07 1992-03-26 Sumitomo Rubber Ind Ltd 剥離装置
US5104473A (en) * 1990-10-03 1992-04-14 Eastman Kodak Company Apparatus and method for removing a release sheet from a workpiece
JPH07157187A (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 Dainippon Printing Co Ltd フィルム剥離方法及びそれに使用するフィルム剥離装置
CN1261337C (zh) * 2002-07-09 2006-06-28 飞赫科技股份有限公司 离型纸的剥离方法及其装置
JP3767592B2 (ja) * 2003-09-30 2006-04-19 有限会社さくらホビークラフト シール剥離装置およびシール剥離方法
JP2006121035A (ja) * 2004-09-27 2006-05-11 Ngk Spark Plug Co Ltd フィルム剥離装置、配線基板の製造方法
US20060076104A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Film peeling apparatus and method of manufacturing wiring board
JP2007230740A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd 表面保護フィルム剥離方法および表面保護フィルム剥離装置
TWI316505B (en) * 2006-09-01 2009-11-01 Ind Tech Res Inst Film substrate transport module

Also Published As

Publication number Publication date
TW201139257A (en) 2011-11-16
CN102666333A (zh) 2012-09-12
KR20120096470A (ko) 2012-08-30
WO2011077854A1 (ja) 2011-06-30
TWI504552B (zh) 2015-10-21
JP5375586B2 (ja) 2013-12-25
KR101458406B1 (ko) 2014-11-07
JP2011131954A (ja) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102666333B (zh) 剥离装置及剥离方法
CN101110353B (zh) 薄片剥离装置及剥离方法
CN102005365B (zh) 保护带剥离方法及其装置
KR101386755B1 (ko) 점착 테이프 부착 방법 및 이것을 이용한 점착 테이프 부착장치
CN204077012U (zh) Lcm前段贴合机
JP4340788B2 (ja) 基板への偏光板貼付装置
CN101521173B (zh) 粘接带粘贴装置
JP2000517456A (ja) 光ディスクの製造方法および装置
JP5113599B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP2011026143A (ja) ワーク貼合装置、およびワーク貼合方法
CN1261337C (zh) 离型纸的剥离方法及其装置
JP6053132B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
CN105856799B (zh) 一种柔性膜层分离方法
JP2011014790A (ja) Acf貼付装置及び貼付方法
TWI690398B (zh) 吸料貼合機
JP2014058333A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
CN107452667B (zh) 片材粘附装置及粘附方法
JP6796952B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
KR20040005654A (ko) Acf공급장치 및 acf공급방법
JP6297877B2 (ja) シート貼付装置、並びに、シート成形装置およびシート成形方法
JP2019096704A (ja) シート剥離装置および剥離方法
CN220448259U (zh) 一种递进式撕贴膜机构及运用该机构的电路板贴膜装置
JP6672079B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP5564409B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP2018070313A (ja) カバーフィルム剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20150505

Address after: Kanagawa County, Sagamihara, Japan, green District, Dashan 1, No. 1

Applicant after: Three Bond Co., Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: Three Bond Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant