TWI504552B

TWI504552B - Stripping device and peeling method

Info

Publication number: TWI504552B
Application number: TW099141724A
Authority: TW
Inventors: Kouichirou Endo
Original assignee: Threebond Fine Chemical Co Ltd
Priority date: 2009-12-22
Filing date: 2010-12-01
Publication date: 2015-10-21
Also published as: TW201139257A; JP2011131954A; WO2011077854A1; CN102666333B; KR20120096470A; KR101458406B1; JP5375586B2; CN102666333A

Description

剝離裝置及剝離方法

本發明是有關剝離裝置及剝離方法，尤其是有關適合於將隔片包覆著接著劑層一方的面的接著性薄片黏貼在黏附體的狀態下，將上述隔片從接著劑層剝離的剝離裝置及剝離方法。

為了將有機EL基板、顯示面板等的板狀或薄片狀的工件層疊成一體化，在該等之間隔著接著性薄片予以接著已為人所熟知。

上述接著性薄片是例如使用在成薄膜狀的一對的隔片間夾著接著劑層的基材薄片，預先將一方的隔片剝離而露出的接著面黏貼在工件上，並將另一方的隔片剝離使接著面露出，可以將工件黏貼在該露出的接著面上。

進行以上隔件的剝離時，在其表面黏貼黏著帶，拉扯該黏著帶進行剝離業已為人所知。

但是，利用於每次剝離黏著帶時的剝離裝置，必須進行黏著帶的廢棄處分，有耗費成本而導致不經濟的非利益性，因此，提出一種不使用黏著帶即可進行剝離的裝置(例如，參閱專利文獻1)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平7-157187號公報

專利文獻1記載的剝離裝置構成為了使層疊在基板的保護膜剝離，將針(needle)插入保護膜中，使得支撐基板的台朝著水平方向移動，保護膜即為針所插入而可從基板剝離。

但是，專利文獻1記載的剝離裝置是維持著將針插入保護膜的狀態進行剝離，因此會因為剝離途中之保護膜的撓曲變形等有導致針從保護膜脫落之虞，而有不能擔保剝離確實性的問題。以上的問題，在保護膜的剛性高的場合，或保護膜極薄的場合會更為明顯化。

又，剝離後的保護膜是垂落在針前端側的狀態，因此必須積極地將此分離。為此，有對保護膜的面噴出空氣使其從針脫落的必要，導致有薄膜被朝著意料外的方向吹落等的問題。

此外，使用該針直到剝離動作的最終階段為止的構成，朝下個剝離動作的移動時間增長也有使得剝離效率降低的難處。

[發明目的]

本發明是著眼於以上問題所研創而成，其目的是提供剝離裝置及剝離方法，在以針形成剝離的剝離契機部時，透過吸附手段吸附隔片，維持著其吸附的狀態下使吸附手段朝著剝離方向位移而可將隔片從接著劑層剝離，並可提升剝離效率。

為達成上述目的，本發明採用專利申請專利範圍記載的構成。

具體而言，在將具有一方的面被隔片所包覆之接著劑層的接著性薄片黏貼在黏附體的狀態下，從接著劑層剝離上述隔片的剝離裝置，包含：支撐上述黏附體的架台；從上面插入上述隔片的端部的針；在上述隔片形成剝離契機部可支撐上述針使其位移的支撐手段；及吸附上述隔片的吸附手段，以上述針形成剝離契機部時，以上述吸附手段對隔片賦予吸附力，在形成剝離契機部時使上述吸附手段與黏附體相對地分開而可剝離上述隔片。

本發明中，上述吸附手段是包含連接在預定減壓泵的吸附墊所構成，該吸附墊是設置可以第1旋轉中心軸及第2旋轉中心軸為中心而旋轉，可相對於黏附體分開接近，以上述第2旋轉中心軸為中心的吸附墊的旋轉半徑是採用較以上述第1旋轉中心軸為中心之吸附墊的旋轉半徑還短的構成。

又，上述針是設置以在平面方向顯示通過上述吸附墊中心的線上插入上述隔片為佳。

此外，上述針是構成為X、Y、Z軸驅動裝置所支撐，藉該等驅動裝置的驅動，進行上述插入、剝離契機部的形成動作。

又，上述接著劑層為熱熔性反應系接著劑，可運用在透過該接著劑將接著性薄片黏貼於上述黏附體的狀態下剝離上述隔片的構成。

另外，本發明的剝離方法，在將具有一方的面被隔片所包覆之接著劑層的接著性薄片黏貼在黏附體的狀態下，從接著劑層剝離上述隔片的剝離方法，包含：將上述黏附體支撐於架台的步驟；以針從上面插入上述隔片的端部的步驟；在上述針插入上述隔片時透過吸附墊對該隔片賦予吸附力的步驟；使上述針位移而在上述隔片形成剝離契機部的步驟；及以吸附上述隔片的狀態使上述吸附墊與黏附體相對地分開而可將上述隔片從接著劑層剝離的步驟。

根據本發明，由於是以上述針形成剝離契機部，吸附手段對隔片賦予吸附力而從黏附體分開的構成，所以隔片被以保持在吸附手段的狀態下剝離。因此可確實進行隔片的剝離，並且該等隔片可規則性地回收。另外，針是被利用在剝離的初期動作，因此可移動至下一隔片的剝離動作。

又，吸附墊是採用設定使第2旋轉中心軸為中心的旋轉半徑較以第1旋轉中心軸為中心的旋轉半徑還短的構成的場合，藉著以第2旋轉中心軸為中心的吸附墊的旋轉，可容易設定使吸附的初期剝離方向朝著隔片的面成傾斜的方向，順暢進行剝離阻力最大之初期的剝離動作。

另外，針在平面方向顯示通過吸附墊中心的線上插入隔片的構成中，可以使針將隔片的端部上提的力和吸附墊之初期的吸附力彼此作用，確實形成剝離契機部而可防止剝離不良於未然。

又，針透過X、Y、Z軸驅動裝置所支撐的構成中，沿著可預先設定的移動軌跡使針位移地進行驅動裝置的驅動，並以針插入隔片進行剝離契機部形成的動作，可使架台及黏附體不在平面內移動地進行剝離。

並且，接著劑層只要是熱熔性反應系接著劑，在隔片插入接著劑層的場合所形成的銷孔在板狀構件的黏貼時即可為熔融所埋沒，可避免板狀構件的層疊後，在該等板狀構件間殘留氣泡等的問題。

再者，上述熱熔性反應系接著劑雖是根據加熱而發現熔融的流動性使得黏附體濡濕，但硬化反應是對熔融狀態物更施加熱能進行。本發明對上述熱能尤其不加以限制，但作為該熱能可舉例如加熱、活性光照射等，從對黏附體的影響或生產性的點等而言，尤其以活性光照射為佳。

以下，針對本發明較佳實施的形態一邊參閱圖式一邊說明。

第1圖中，剝離裝置10是構成在黏貼於以具有一方的面為隔片11所包覆之接著劑層12的接著性薄片S作為黏附體的基板13的狀態下，將上述隔片11從接著劑層12剝離的剝離裝置。隔片11是和一般所稱的剝離片實質相同，材質可例示如聚對苯二甲酸乙二醇酯等。該隔片是以剝離處理接著劑層12側的面的厚度10μm～60μm，尤其是以50μm程度的薄膜所構成為佳。又，接著劑層12雖不加以限定，但是以熱熔性反應系接著劑所構成，其層厚為10～40μm，尤其以20μm程度為佳。接著性薄片S在本實施例中，如第2圖表示，在基板13的複數處以等大小、等間隔黏貼於複數處。

上述剝離裝置10，是由：支撐基板13的架台15；從上面插入隔片11的端部的針16；將上述針16可位移地支撐著在隔片11形成剝離契機部11A(參閱第5圖)的支撐手段18；吸附隔片11的吸附手段19；將吸附在吸附手段19的隔片11回收的回收手段20；及以一體控制該等手段等的未圖示的控制裝置所構成。

上述架台15是設置具備未圖示於內部的腔室，及與該腔室連通而在架台15的上面開通的多數個吸附孔，藉著連接於上述腔室的未圖示的減壓泵的驅動吸附基板13並可固定地支撐該基板13。該架台15是設置可透過位在下面側的直接式馬達M1朝著X軸方向移動。

上述針16是形成從上方插入隔片11的端部，並動作使該端部從接著劑層12分離的上方提起而形成剝離契機部11A。該針16是沿著紙面垂直方向使用複數支，本實施形態為3支(參閱第4圖)，該等的上端透過調整拈取部24A可調整突出長度的狀態保持在保持塊24上。針16是如第3圖表示，設定其傾斜角度θ為45°～60°的範圍內。小於45°會在隔片11上滑動而有插入該隔片11的困難，大於60°時有導致形成剝離契機部11A時的阻力過大。並且，針16插入隔片11的位置是如第3圖表示，以從隔片11的端緣離開距離L1的內側為佳，L1可例示約1mm。

上述支撐手段18除了支撐針16的塊體24之外，並包含：支撐該塊體24使其可在第1圖中左右方向移動的X軸馬達30；支撐該X軸馬達30可在上下方向移動的Z軸馬達31；及支撐該Z軸馬達31可在第1圖中紙面垂直方向(Y軸方向)移動的Y軸馬達33。Y軸馬達33是透過未圖示的框體所支撐。因此，針16可在X軸、Y軸及Z軸的正交三軸方向位移。

上述吸附手段19是包含連接於未圖示的減壓泵的吸附墊35所構成。該吸附墊35是以3個為1組被支撐在旋轉塊37來對應上述針16的支數(參閱第4圖)，該旋轉塊37被支撐可相對於臂38的自由端側旋轉。臂38透過馬達38可在鉛直面內自由旋轉，旋轉塊37是透過設置在臂38自由端側的馬達M3可在鉛直面內旋轉。又，臂38是沿著第1圖中紙面正交方向成一對的關係配置，使上述旋轉塊37位於該等臂38的自由端側間。本實施形態的吸附手段19是沿著Y軸方向設置複數個，構成使各吸附手段19對應排列於Y軸方向的各隔片。

上述吸附墊35是以馬達M2的輸出軸40為第1旋轉中心軸可朝著第1圖中箭頭A1方向旋轉。並以上述馬達M3的輸出軸41作為第2旋轉中心軸可朝著箭頭A2方向旋轉，藉以可使吸附墊35可相對於基板13的上面分開或接近。又，以馬達M3的輸出軸41為中心的吸附墊35的旋轉半徑是設定較以馬達M2的輸出軸40為中心的吸附墊35的旋轉半徑還短。設定是構成第2旋轉中心軸的輸出軸41的位置可位於進行剝離之隔片11的面內上方，另一方面，構成第1旋轉中心軸的輸出軸40的位置則是設定在可從該隔片11的上面剝除的外側上方。因此，使吸附墊35吸附隔片11賦予後述的剝離力時的剝離方向朝著箭頭A2的方向大為傾斜而可使初期的剝離力有效地作用，另一方面，在剝離開始之後，進行完全剝離時，使臂38朝箭頭A1方向旋轉可進行隔片11的迅速剝離。再者，吸附墊35吸附隔片11的位置是如第3圖表示，形成從隔片11的端緣離開L2的內側，L2可例示如約2mm。因此，吸附位置的最接近端緣的位置和針11插入位置的距離是大約1mm。

上述回收手段20是含上述臂38在第1圖中兩點虛線表示的位置旋轉位移時，位於其自由端上方的吸附帶45和位在該吸附帶45下面側的搬運帶46所構成。吸附帶45在將吸附於吸附墊35的隔片11暫時吸附的狀態下使隔片11在搬運帶46側移動而夾持在與該搬運帶46之間，夾持後的隔片11被回收於設置在搬運方向下游側的未圖示的回收盒內。再者，在此雖省略圖示，但是在上述臂38的自由端側設有滾子，該滾子當臂38在第1圖中兩點虛線表示的位置位移時，在與吸附帶45之間夾入剝離後的隔片11。並且，該滾子因吸附帶45的旋轉而從動旋轉而可作用確實地將隔片11送出至搬運帶46側。

接著，針對使用上述剝離裝置10的剝離方法說明如下。

前步驟中，如第2圖表示，在基板13將接著性薄片S黏貼在預定位置形成剝離對象，該剝離對象是定位在架台15的上面。

針16是例如在第1圖中兩點虛線表示的位置待機，另一方面，吸附墊35是在比同圖中實線表示的位置的更上方位置待機。

支撐剝離對象的架台15透過直接式馬達M1從第1圖中右側移動到達實線位置是藉著未圖示的感測器所檢測出，停止直接式馬達M1的驅動，隨後移至剝離動作。

亦即，使構成支撐手段18的Y軸馬達33驅動，在對應進行剝離之最初隔片11的端部的位置，Z軸馬達在Y軸方向移動使保持塊24定位。

接著，驅動X軸馬達30及Y軸馬達31，使保持塊24在從第1圖中兩點虛線表示的位置以實線表示的位置位移，藉此針16可插入隔片11。該插入的深度是除設定進行使得針16的前端到達接著劑層12的位置為止之外，並可限制不到達接著層12的深度。

針16插入隔片11時，使吸附墊35旋轉位移至接觸隔片11的位置為止，在賦予吸附力的狀態下，使吸附墊35例如位移至大約1mm左右上方。該位移是藉驅動第2馬達M3使旋轉塊37旋轉來進行。此時，針16與吸附墊35的相對位置是如第4圖表示，將針16定位在平面方向顯示通過吸附墊35中心的線上。

在此狀態下，針16從第5圖中兩點虛線位置(初期插入位置)位移至同圖中實線表示的位置，可對於隔片11的端部，賦予朝上方捲起的力，並使得吸附墊35一邊賦予吸附力一邊朝上方進行約1mm位移的動作彼此作用而形成剝離契機部11A。再者，藉上述吸附墊35的吸附力是由於減壓泵的減壓所產生。

如上述形成剝離契機部11A時，使保持吸附墊35的旋轉塊37朝沿著第1圖中箭頭A2的右方旋轉，同時，使得針16朝著同圖中左側後退，透過吸附墊35將隔片11朝著同方向剝離，將針16的前端從隔片11拔出。並且，臂38沿著沿箭頭A1方向之右方向旋轉，可將隔片11從接著劑層12完全地剝離。此時，架台13保持著靜止位置的狀態。

本實施形態的針16是使用3支，對應此的各吸附墊35是分別進行同一動作。因此，隔片11在寬度方向(Y軸方向)的複數處受到剝離力，可進行對應隔片11寬度的剝離。

吸附於吸附墊35而完全剝離的隔片11使得上述臂38在第1圖中兩點虛線表示的位置旋轉位移時，吸附於吸附帶45。此時，吸附墊35是例如藉著恢復壓等解除其吸附，藉此，隔片11在吸附於吸附帶45的狀態下，搬運至搬運帶46側，在與此搬運帶46之間夾持著隔片11的狀態下，解除吸附帶45的吸附而搬運到搬運方向下游側，最後回收到未圖示的回收盒。

如上述將一片的隔片11剝離時，針16在Y軸方向移動，鄰接於進行第1片的隔片11剝離之吸附手段19的吸附手段19進行以下的動作，使該吸附手段19與針16彼此作用重複進行同樣的動作而剝離下一片的隔片11。並且，沿著Y軸方向的第1列的所有隔片11被剝離後，架台15移動至第1圖中左側將下一列的隔片11定位在剝離位置，以後同樣地重複進行剝離。

因此，根據以上的實施形態，係可一邊形成針16導致之剝離契機部11A一邊以吸附墊35來剝離隔片11的構成，因此可獲得使該隔片11確實剝離的效果。

實施本發明用的最佳構成、方法等雖已揭示在以上的記載中，但是本發明不限於此。

亦即，本發明主要是對特定的實施形態特別加以圖示，且雖已說明，但在不脫離本發明的技術思想及目的的範圍內，可相對於以上記載的實施形態，於形狀、材料、數量、其他詳細的構成中，該業者皆可施以種種的變形。

因此，限定上述所揭示之形狀等的記載是為了容易理解本發明而以例示來記載，由於對本發明不加以限定，因此除了該等形狀等的限定的一部份或全部的限定外之構件名稱的記載皆包含於本發明。

例如，上述實施形態中，針對3個吸附墊35為1組的吸附手段19沿著Y軸軸軸設置複數個的場合已加以圖示、說明，但是單一的吸附手段，也可設置使其朝著Y軸方向移動的構成。但是，如上述的構成，在進行使剝離後的隔片11朝著回收手段20側移動的動作時，可透過鄰接的吸附手段進行下一隔片11的剝離動作，有利於剝離處理時間的縮短。

又，上述實施形態中，雖針對在單一的基板13黏貼複數的接著性薄片S的對象已作說明，但也可以運用在從黏貼有一片接著性薄片S之物剝離隔片11的構成。

此外，針16及吸附墊35的數量只要是彼此對應的數量，則不論是增加或減少皆可。即本發明只要根據隔片11的寬度來決定針16及吸附墊35的使用數即可。

另外，也可採用在上述架台15設置升降機構，使該等架台15下降相對於基板13及吸附手段19可相對地分開的構成即可。

10．．．剝離裝置

11．．．隔片

11A．．．剝離契機部

12．．．接著劑層

13．．．基板(黏附體)

15．．．架台

16．．．針

18．．．支撐手段

19．．．吸附手段

30．．．X軸馬達(X軸驅動裝置)

31．．．Z軸馬達(Z軸驅動裝置)

33．．．Y軸馬達(Y軸驅動裝置)

35．．．吸附墊

40．．．輸出軸(第1旋轉中心軸)

41．．．輸出軸(第2旋轉中心軸)

S．．．接著性薄片

第1圖為本實施形態的剝離裝置的概略前視圖。

第2圖是表示剝離對象的概略透視圖。

第3圖是表示剝離動作開始的狀態的主要部前視圖。

第4圖為第1圖的部份概要上視圖。

第5圖是表示形成剝離契機部的狀態的主要部前視圖。

10．．．剝離裝置

11．．．隔片

12．．．接著劑層

13．．．基板(黏附體)

15．．．架台

16．．．針

18．．．支撐手段

19．．．吸附手段

20．．．回收手段

24．．．保持塊

24A．．．調整拈取部

30．．．X軸馬達(X軸驅動裝置)

31．．．Z軸馬達(Z軸驅動裝置)

33．．．Y軸馬達(Y軸驅動裝置)

35．．．吸附墊

37．．．旋轉塊

38．．．臂

40．．．輸出軸(第1旋轉中心軸)

41．．．輸出軸(第2旋轉中心軸)

45．．．吸附帶

46．．．搬運帶

M1．．．馬達

M2．．．馬達

S．．．接著性薄片

Claims

一種剝離裝置，在將具有一方的面被隔片所包覆之接著劑層的接著性薄片黏貼於黏附體的狀態下，從接著劑層剝離上述隔片的剝離裝置，其特徵為，包含：支撐上述黏附體的架台；從上面插入上述隔片的端部的針；在上述隔片形成剝離契機部可支撐上述針使其位移的支撐手段；及吸附上述隔片的吸附手段，以上述針形成剝離契機部時，以上述吸附手段對隔片賦予吸附力，在形成剝離契機部時使上述吸附手段與黏附體相對地分開而可剝離上述隔片。
如申請專利範圍第1項記載的剝離裝置，其中，上述吸附手段是包含連接在預定減壓泵的吸附墊所構成，該吸附墊是設置以第1旋轉中心軸及第2旋轉中心軸為中心而旋轉，可相對於黏附體分開接近，以上述第2旋轉中心軸為中心的吸附墊的旋轉半徑是較以上述第1旋轉中心軸為中心之吸附墊的旋轉半徑還短。
如申請專利範圍第2項記載的剝離裝置，其中，上述針是設置以在平面方向顯示通過上述吸附墊中心的線上插入上述隔片。
如申請專利範圍第1項或第2項或第3項記載的剝離裝置，其中，上述針是構成為透過X、Y、Z軸驅動裝置所支撐，藉該等驅動裝置的驅動，進行上述插入、剝離契機部的形成動作。
如申請專利範圍第1項或第2項或第3項記載的剝離裝置，其中，上述接著劑層為熱熔性反應系接著劑，在透過該接著劑層將接著性薄片黏貼於上述黏附體的狀態下剝離上述隔片。
一種剝離方法，在將具有一方的面被隔片所包覆之接著劑層的接著性薄片黏貼於黏附體的狀態下，從接著劑層剝離上述隔片的剝離方法，其特徵為，包含：將上述黏附體支撐於架台的步驟；以針從上面插入上述隔片的端部的步驟；在上述針插入上述隔片時透過吸附墊對該隔片賦予吸附力的步驟；使上述針位移而在上述隔片形成剝離契機部的步驟；及在形成上述剝離契機部時，以吸附上述隔片吸附的狀態使上述吸附墊與黏附體相對地分開而可將上述隔片從接著劑層剝離的步驟。