CN209281793U - 柔性模组及其电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性模组及其电子设备。柔性模组包括柔性基板以及设置在所述柔性基板上的功能层，所述柔性基板包括第一区域和与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域设置在所述柔性基板的一侧。柔性模组还包括补强层，所述补强层通过粘胶粘结在所述柔性基板上并设置在与所述第一区域相对的另一侧，所述柔性基板的第一区域用于所述功能层与功能元件进行热压接合。通过在柔性模组的柔性基板的一侧通过粘胶设置补强层，该补强层可以增强柔性模组的强度，解决了柔性模组上的功能层与功能元件热压失效的问题。

Description

柔性模组及其电子设备

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性模组及其电子设备。

背景技术

柔性电子设备由于其具弯折特性、便于携带，现受到越来越多的关注。现有的柔性电子设备，例如柔性显示模组的基板在受热、受压作用下，容易产生变形。比如，柔性基板在热压过程中，容易引起变形，导致柔性基板上的电子器件在绑定区处与功能元件无法有效的连接，甚至错位，影响产品功能稳定性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种不易变形、功能稳定性高的柔性模组及其电子设备。

本实用新型提供的柔性模组，包括柔性基板以及设置在所述柔性基板上的功能层，所述柔性基板包括第一区域和与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域设置在所述柔性基板的一侧。所述柔性模组还包括补强层，所述补强层通过粘胶粘结在所述柔性基板上并设置在与所述第一区域相对的另一侧，所述柔性基板的第一区域用于所述功能层与功能元件进行热压接合。

优选的，所述粘胶为在第一条件下与所述柔性基板之间粘性减弱的胶层。

优选的，所述第一条件包括紫外光照射、红外光照射、激光照射、施加电场、施加力场、施加磁场、低温及加热的其中至少一种。

优选的，所述补强层的热膨胀系数小于所述柔性基板的热膨胀系数。

优选的，所述补强层在所述第一区域的正投影覆盖所述第一区域。

优选的，所述补强层的材料包括环氧树脂或金属。

优选的，所述柔性模组还包括设置在所述功能层引出端的多个引脚，所述引脚通过导电胶与功能元件进行热压接合。

优选的，所述柔性基板上设有多个对位标记，所述对位标记用于所述功能层与所述功能元件进行对位，所述对位标记与所述第一区域位于所述柔性基板的同侧。

优选的，所述功能层包括触控功能层或显示功能层。

优选的，所述功能层包括铜箔或集成电路。

本实用新型提供的电子设备包括上述任一所述的柔性模组。

本实用新型提供的柔性模组及其电子设备，由于在柔性基板的一侧通过粘胶设置补强层，该补强层可以增强柔性模组的整体强度，减小了柔性模组热压区域的遇热膨胀量，解决了柔性模组上的功能层与功能元件热压失效的问题。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的柔性模组的平面示意图；

图2是本实用新型实施方式的柔性模组的立体结构示意图；

图3是本实用新型实施方式的两个柔性模组在热压过程中的示意图；

图4是又一实施方式的两个柔性模组在热压过程中的示意图。

主要元件符号说明：柔性模组10；第一区域111：第二区域115；对位标记112；粘胶113；引脚114；柔性基板11；补强层12；导电胶13；功能层14；压头30；覆晶薄膜300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接连接，也可以包括第一和第二特征不是直接连接而是通过它们之间的另外的特征连接。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1和图2，本实用新型实施方式的柔性模组10包括柔性基板11以及设置在所述柔性基板11上的功能层14，柔性基板11包括第一区域111和与第一区域111连接设置的第二区域115。第一区域111设置在柔性基板11的一侧。在本实施例中，柔性基板11可为选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚醚砜树脂、聚乙烯、聚苯烯、聚碳酸酯、聚氨酯或者硅橡胶中的任一种或多种。但是本申请的柔性基板11的材料不限于上述高分子材料。柔性模组10还包括补强层12，补强层12通过粘胶113粘接在柔性基板11上并设置在与第一区域111相对的另一侧，也就是说，补强层12与第一区域111相对设置。柔性模组10的第一区域111用于与功能元件进行热压接合。可以理解的是，第一区域111为热压区域。

本实施方式中，补强层12通过粘胶113设置于柔性基板11的下方。粘胶113为在第一条件下能够与柔性基板11之间粘性减弱的胶层。也就是说，在第一条件下，柔性基板11与补强层12之间的粘胶113的粘性减弱，如此，补强层12能够轻松地从柔性基板11上剥离下来，并且不会残留残胶，不仅省去了清理残胶的麻烦，还能防止出现残胶污染柔性基板11的情况。其中，第一条件包括紫外光照射、红外光照射、激光照射、施加电场、施加力场、施加磁场、低温及加热的其中至少一种。并且，在柔性模组10与功能元件热压完后，由于粘胶113能在特定条件下失去粘性，进而补强层12可以从柔性模组10上剥离，避免了后续制程中需要改变设备的相应尺寸，降低了生产成本。此外，补强层13在一定程度上可以对柔性基板11起到支撑作用，增强了柔性模组10的整体强度，避免柔性模组10发生破损，提高柔性模组10后续制程的切割良率。进一步地，柔性模组10还包括多个引脚114，引脚114设置在功能层14引出端，并设置于第一区域111内，包括多个呈长条状的引脚114，以阵列方式排布在第一区域111内。引脚114通过导电胶113与功能元件进行热压接合，可以理解的是，功能元件包括柔性印刷电路板、覆晶薄膜、驱动集成电路等功能元件。

具体地，补强层12在第一区域111的正投影覆盖第一区域111，即补强层12的面积等于或大于柔性基板11第一区域111的面积，补强层12完全覆盖第一区域111。如此便可避免补强层12在第一区域111带来高低差，造成后续制程中柔性基板11的受力不均。

在一些具体实施方式中，补强层12的厚度大于柔性基板11的厚度。如此，能够使得柔性模组10第一区域111的厚度更加大。由于柔性基板11具有柔性，因此在热压过程中，由于柔性模组10受到高温与压力的影响，耐温性不足、受压容易变形，容易导致热压不成功。补强层的设置减小柔性模组10在第一区域111整体热膨胀量，进而提高柔性基板11功能层14的引脚114与功能元件电气连接的精准度。因此，本实施例提供的柔性模组10，在柔性基板11的一侧设置补强层12，补强层12可以使柔性模组10第一区域111的厚度增加，对受到热压作用的区域起到支撑作用，从而减小柔性模组10在第一区域111的整体热膨胀量。

柔性基板11上还设有多个对位标记112，对位标记112与第一区域111位于柔性基板11的同侧，对位标记112用于柔性基板11功能层14的引脚114与功能元件之间的对位。具体的，柔性模组10与功能元件的热压过程中，引脚114通过对位标记112实现对准，然后在导电胶的作用下实现电气连接。在具体的实施方式中，导电胶可以包括异方性导电胶或异方性导电胶膜。

在某些实施方式中，补强层12的热膨胀系数小于柔性基板11的热膨胀系数。

柔性基板11和补强层12受热或者受压都可能产生膨胀，由于补强层12的热膨胀系数小于柔性基板11的热膨胀系数，在第一区域111受热或者受压时候，柔性基板11不会比补强层12先发生膨胀。因此，在补强层12与柔性基板11的粘接力的作用下，补强层12限制了柔性基板11的膨胀过程，从而减小了柔性基板11的热膨胀量，保证了柔性模组10与功能元件的有效连接。

在某些实施方式中，柔性模组10与功能元件电气连接完成后，在第一条件下柔性基板11与补强层12之间的粘胶113粘性降低，进而补强层12从柔性模组10中被剥离，省去了清理残胶的麻烦，并且避免了后续制程的设备需要根据柔性模组10的厚度改变相应尺寸，降低了生产成本和难度。

请参阅图3，其是本实用新型提供的柔性模组10与覆晶薄膜300在热压各个过程中的侧面示意图。

具体地，请一并参阅图2，本实施方式中的柔性模组10为柔性显示模组，包括柔性基板11以及设置在柔性基板11上的显示功能层14，补强层12通过减粘胶113粘结在柔性基板11上，并完全覆盖第一区域111，即热压接合区。可以理解的是，在其他实施方式中，柔性模组10还可以为柔性触控模组。

覆晶薄膜300与柔性模组10进行上下对位。可以通过CCD系统并配合柔性基板11上的对位标记112与覆晶薄膜300上的对位标记112，将柔性模组10和覆晶薄膜300对位准确。将柔性模组10和覆晶薄膜300上下对位之后，在柔性模组10和覆晶薄膜300的连接的区域设置导电胶13。

进一步地，以导电胶13为媒介，将柔性模组10和覆晶薄膜300电连接起来。具体的，使用加热后的压头30对柔性模组10和覆晶薄膜300进行热压，压头14热压柔性模组10和覆晶薄膜300的一侧之后，覆晶薄膜300与柔性基板11经导电胶稳固连接的过程中，需要对覆晶薄膜300、导电胶13和柔性基板11进行加热，并使得覆晶薄膜300和柔性基板11在较大压力作用下挤压导电胶13，使得导电胶13内的导电粒子上下导通，以使得导电胶13可以呈现稳固粘接和导通性能，柔性模组10和覆晶薄膜300中的引脚114可以通过导电胶13电连接起来。如此，柔性模组10的基板11在压头14的热压过程中不会膨胀而发生形变。

进一步地，利用第一条件下的紫外光照射、红外光照射、激光照射、施加电场、施加力场、施加磁场、低温及加热的其中至少一种，对形成稳定连接的柔性模组10的补强层12及补强层12周围的区域进行处理，使得粘胶113的粘度下降，从而使得补强层12与柔性模组10的粘接强度降低。

更进一步地，将柔性模组10上的补强层12剥离。例如，可以通过人工将补强层12从柔性模组10上剥离。

具体地，补强层12是通过粘胶113粘接至柔性模组10上。在柔性模组10与覆晶薄膜300之间形成了稳定的电气连接之后，需要将补强层12从柔性模组10上剥离下来。在第一条件下，粘胶113的粘性减弱，此时，补强层12与柔性模组10之间的粘性减弱。如此，能够轻易的将补强层12从柔性模组10上剥离下来并且不会损坏到柔性模组10。

在某些实施方式中，粘胶113包括UV光致可剥离胶。

由于UV(UltravioletRays，紫外光)光致可剥离胶在常温状态下具有强粘性，能够将补强层12和柔性基板11粘住。但UV光致可剥离胶在被UV光照射之后，基本呈弱粘性甚至无粘性。如此，能够轻松地将补强层12剥离并且不会残留粘胶113在柔性基板11上。因此，UV光致可剥离胶是粘胶113较佳的材料。当然，粘胶113不仅仅可以为UV光致可剥离胶，可以根据不同的情况采用不同的粘胶113。

在某些实施方式中，补强层12的材料包括环氧树脂或金属。

环氧树脂的热膨胀系数小，环氧树脂受热或者受压时候，由于热膨胀系数小，环氧树脂受热之后产生的热膨胀量小。因此在柔性模组10与功能元件进行连接时候，柔性基板11不会比补强层12先发生膨胀。因此，减小了柔性模组10的热膨胀量，从而提升柔性模组10与功能元件的连接精准度。金属材料同样具有热膨胀系数小的特点，与环氧树脂的特点相同，因此不多加赘述。可以理解的是，补强层12的材料不仅限于环氧树脂或金属，可以根据实际情况选择相应材料。

请参阅图4，其是本实用新型又一实施方式的两个柔性模组10在热压过程中的示意图，与图3所示的实施方式不同的是，本实施方式中柔性模组10都通过粘胶113分别在柔性基板11的第一区域111上设置有补强层12。具体的，柔性电路板10a与覆晶薄膜10b通过CCD对位后，在柔性电路板10a和覆晶薄膜10b的第一区域111之间设置导电胶13。进一步地，以导电胶13为媒介，将柔性电路板10a和覆晶薄膜10b电连接起来。

具体的，使用加热后的压头30对柔性电路板10a和覆晶薄膜10b进行热压。由于柔性电路板10a与覆晶薄膜10b都在第一区域111都设置有补强层12a和补强层12b，因此在热压过程中补强层12a与补强层12b的设置减小柔性电路板10a与覆晶薄膜10b在第一区域111整体热膨胀量，进而提高柔性基板11a和柔性基板11b的功能层14a与功能层14b的引脚与功能元件电气连接的精准度。

同样地，在柔性电路板10a与覆晶薄膜10b热压接合完之后，在第一条件下，使粘胶113的粘性减弱，直至能够将补强层12a与补强层12b分别从柔性基板11a和柔性基板11b上剥离。如此便省去了清理残胶的麻烦，并且避免了后续制程的设备需要根据柔性模组的厚度改变相应尺寸，降低了生产成本和难度。

本实用新型提供的电子设备包括上述实施方式中的任一柔性模组10。

本实用新型提供的柔性模组10，由于在柔性模组10的柔性基板11一侧通过粘胶113设置补强层12，该补强层12可以增强柔性模组10的强度，减小了柔性模组10热压区域的遇热膨胀量，解决了柔性模组10上的功能层14与功能元件热压失效的问题。并且，补强层12在一定程度上可以用对柔性模组10起到支撑作用，增强柔性模组10的强度，避免柔性模组10发生破损，提高了柔性模组10的切割良率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种柔性模组，包括柔性基板以及设置在所述柔性基板上的功能层，所述柔性基板包括第一区域和与所述第一区域连接设置的第二区域，所述第一区域设置在所述柔性基板的一侧，其特征在于，所述柔性模组还包括补强层，所述补强层通过粘胶粘结在所述柔性基板上并设置在与所述第一区域相对的另一侧，所述柔性基板的第一区域用于所述功能层与功能元件进行热压接合。

2.如权利要求1所述的柔性模组，其特征在于，所述粘胶为在第一条件下与所述柔性基板之间粘性减弱的胶层。

3.如权利要求2所述的柔性模组，其特征在于，所述第一条件包括紫外光照射、红外光照射、激光照射、施加电场、施加力场、施加磁场、低温及加热的其中至少一种。

4.如权利要求1所述的柔性模组，其特征在于，所述补强层的热膨胀系数小于所述柔性基板的热膨胀系数。

5.如权利要求1所述的柔性模组，其特征在于，所述补强层在所述第一区域的正投影覆盖所述第一区域。

6.如权利要求1所述的柔性模组，其特征在于，所述补强层的材料包括环氧树脂或金属。

7.如权利要求1所述的柔性模组，其特征在于，还包括设置在所述功能层引出端的多个引脚，所述引脚通过导电胶与功能元件进行热压接合。

8.如权利要求7所述的柔性模组，其特征在于，所述柔性基板上设有多个对位标记，所述对位标记用于所述功能层与所述功能元件进行对位，所述对位标记与所述第一区域位于所述柔性基板的同侧。

9.如权利要求1所述的柔性模组，所述功能层包括触控功能层或显示功能层。

10.如权利要求1所述的柔性模组，所述功能层包括铜箔或集成电路。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的柔性模组。