JP3619447B2 - 半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法に関し、接続済みのフィルム配線基板を剥離し、剥離したフィルム配線基板を再利用することができる半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置の組立工程において、位置ずれなどによりTCP(Tape Carrier Package)などの半導体素子を搭載したフィルム配線基板と液晶パネルとが正常に電気的接続がなされない不良、または液晶パネルに起因する不良が発生した場合、液晶表示装置として使用できないため、半導体素子搭載のフィルム配線基板が良品であっても液晶表示装置を廃棄することになり、生産歩留まりが低下しコストが高くなってしまう。
【0003】
したがって、半導体素子搭載のフィルム配線基板を異方性導電膜(ACF)で圧着した後、液晶パネルに不良があった場合、半導体素子搭載のフィルム配線基板を液晶パネルから剥離して再利用しようとすると、半導体素子搭載のフィルム配線基板の接続端子間と端子上に付着して残っているACFを除去することが必要となる。しかし、端子ピッチが150μm以下の接続においてはACFの接着材料に熱硬化型樹脂が一般的に使われているため、溶剤によってACFを除去することは困難である。また、150μmピッチ以下の端子間に付着したACFを除去することも困難である。
【0004】
特開平10−153789号公報記載の液晶パネルのTCPリペア方法では、不良のTCPを加熱して液晶パネルから剥離し、液晶パネルの電極端子部に残存した異方性導電膜を削り取る、有機洗浄剤で洗浄するなどした後、再度異方性導電膜の塗布と新たなTCPの貼り付けを行うことでTCPのリペアを可能としている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
液晶パネルに圧着後の半導体素子搭載のフィルム配線基板を再利用するには、前述した特開平10−153789号公報記載の液晶パネルのTCPリペア方法と同様に、剥離した後、端子部に残ったACFを溶剤で除去する方法が考えられるが、ACFの材料はエポキシ樹脂が一般的であり、溶剤を浸した綿棒で端子を清掃しても接続端子上のACFは除去できるが、接続端子間にはACFが残ってしまう。
【0006】
接続端子間にACFが残ったまま、半導体素子搭載のフィルム配線基板を無理やり液晶パネルに圧着をしても端子間に残っている樹脂材料の影響で粒子偏平が安定せず、導電粒子が1箇所に集まりやすくなり、端子間リークが発生してしてしまうという問題がある。
【0007】
また、溶剤で接続端子部を清掃する際には、綿棒、ウェスおよびベンコットなどが直接端子に触れるため、端子に傷を付けたり、端子を曲げたり剥がしたりして半導体素子搭載のフィルム配線基板を再利用することができない。
【0008】
さらに、端子部に残ったACFが溶剤を吸収するため、液晶パネルに圧着した後、ACF内部に残った溶剤の影響で接続部が侵され、圧着不良が発生することで接続信頼性を確保することができない。
【0009】
本発明の目的は、液晶表示装置から半導体素子搭載のフィルム配線基板を剥離した際に、接続端子部に残っているACFを接続端子部にダメージを与えず、かつ溶剤を使用せずに除去することで、半導体素子搭載のフィルム配線基板を再利用することができる半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、不良あるいは不要となった液晶表示装置の液晶パネルに異方性導電膜からなる接続部材を介して接続している半導体素子搭載のフィルム配線基板を剥離する工程と、前記接続部材が付着した前記フィルム配線基板の接続端子部と、前記フィルム配線基板より熱伝導率が高い被着体とを接着性フィルムを介して圧着し、フィルム配線基板側から加熱しながら前記フィルム配線基板を被着体から剥離して、付着していた接続部材を前記接着性フィルムに転写して除去することで前記フィルム配線基板を再生する工程とを有することを特徴とする半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法である。
【0011】
本発明に従えば、液晶表示装置から剥離したフィルム配線基板に付着している異方性導電膜からなる接続部材に対して、接続部材が付着した接続端子部と被着体とを接着性フィルムを介して圧着し、加熱しながらフィルム配線基板を被着体から剥離することで、付着していた接続部材を接着性フィルムに転写して除去する。これにより、接続端子部にダメージを与えず、かつ溶剤を使用せずに異方性導電膜を除去することで、フィルム配線基板を再生するので、半導体素子搭載のフィルム配線基板を確実に再利用することができる。
【0012】
また、フィルム配線基板側から加熱し、熱を被着体側に逃しながら行うことによりフィルム配線基板、異方導電性膜および被着体間の温度勾配が大きくなる。これによりフィルム配線基板と異方導電性膜との界面における剥離が発生しやすくなり、転写性が向上する。
【0013】
さらに、被着体として、フィルム配線基板より熱伝導率が高い材料を使用しているので、フィルム配線基板、異方性導電膜および被着体間の温度勾配がより大きくなり、さらに転写性が向上する。
【0014】
また本発明は、前記接続部材は、ゴム系材料を含むエポキシ材料から成り、前記接着性フィルムは、ゴム系材料を含まないエポキシ材料から成ることを特徴とする。
【0015】
本発明に従えば、接続部材はゴム系材料を含むエポキシ材料から成るのに対し、接着性フィルムはゴム系の材料を含まないエポキシ材料から成るので、接着性フィルムでは耐熱性が低いゴム系材料に起因する凝集破壊が、加熱剥離時に発生し難くなり、接続部材と接着性フィルムとの密着性が高まることでさらに転写性が向上する。
【0022】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の実施の一形態である半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法を示すフロー図である。
【0023】
まず工程a1において、位置ずれなどによる電気的接続不良、または液晶パネルに起因する不良が発生した液晶表示装置から、接続部材であるACFを介して接続している半導体素子搭載のフィルム配線基板を加熱して剥離する。本実施形態では、半導体素子搭載のフィルム配線基板としてTCPを用いているが、これに限らずFPC(Flexible Printed Circuit)およびCOF(Chip on Flexible Printed Circuit Board)などでも同様の効果が得られる。液晶パネルからの剥離時に半田こてを使用した場合は、TCPの接続端子部に直接半田こてを接触させることになるので接続端子部1が断線してしまう恐れがある。したがって、ここでは、TCPに非接触で熱を加えることができるスポットヒータを用いている。このときのACFに加わる温度は200℃である。また、スポットヒータの先端ノズルは、内径1.5mmφ以上か内径1.5×30mm以上のものを用いている。
【0024】
図2は、剥離されたTCP1の断面を示す図である。工程a1において剥離されたTCP1の接続端子2の表面および端子間にはACF3が付着している。工程a2では、被着体5に接着性フィルムである転写用ACF4を仮圧着する。仮圧着の条件は、温度85℃、圧力1.2MPa、時間4秒間である。また、被着体5としては、銅箔およびアルミニウム板などTCP1を形成する材料より熱伝導率の高い材料を用いる。次に工程a3において、剥離したTCP1と被着体5とを転写用ACF4を介して圧着する。
【0025】
図3は、剥離したTCP1に付着したACF3を除去する工程a4を示す図である。工程a4において、スポットヒータ6を用いてTCP1側から加熱を行う。TCP1を剥離する際に、TCP1側から加熱を行うことにより、TCP1と被着体5間で温度勾配が発生する。この温度勾配によって接続端子部2と接続端子部2に付着しているACF3との界面で剥離が発生しやすくなり、図4に示すように接続端子部2に付着しているACF3が転写用ACF4に転写される。このときの被着体5にTCP1を形成する材料より熱伝導率の高い銅箔などを使用することで、より大きな温度勾配が発生し、転写性が向上する。被着体5に銅箔を使用した場合、TCP1の温度は215℃、転写用ACF4の温度は180℃、被着体5である銅箔の温度は125℃となる。
【0026】
また、ACF3はゴム系材料を含むエポキシ樹脂(日立化成製AC7246)を使用しているのに対し、転写用ACF4はゴム系の材料を含まないエポキシ樹脂(日立化成製AC7073)を使用しているため、転写用ACF4では耐熱性が低いゴム系材料に起因する凝集破壊が加熱剥離時に発生し難くなり、ACF3と転写用ACF4との密着性が高まることで転写性が向上する。
【0027】
転写用ACF4としてACF3と同じゴム系材料を含むACFを使用すれば、工程a4におけるスポットヒータの加熱により転写用ACF4に凝集破壊が発生し、ACF3と転写用ACF4との密着力が低くなり、転写性が悪くなる。
【0028】
なお、本発明の実施形態において、液晶表示装置から剥離した半導体素子搭載のフィルム配線基板の再生について説明しているが、液晶表示装置に限らず、異方性導電膜を介して接続されていたフィルム配線基板であれば、剥離後に接続端子に付着している異方性導電膜を除去し、再利用することが可能である。
【0029】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、接続端子部にダメージを与えず、かつ溶剤を使用せずに異方性導電膜を除去することで、フィルム配線基板を再生するので、半導体素子搭載のフィルム配線基板を確実に再利用することができる。
【0030】
また、フィルム配線基板側から加熱することで、フィルム配線基板と異方導電性膜との界面における剥離が発生しやすくなり、転写性が向上する。
【0031】
さらに、フィルム配線基板より熱伝導率が高い被着体を使用することで、フィルム配線基板、異方性導電膜および被着体間の温度勾配がより大きくなり、さらに転写性が向上する。
【0032】
また本発明によれば、接着性フィルムでは耐熱性が低いゴム系材料に起因する凝集破壊が、加熱剥離時に発生し難くなり、接続部材と接着性フィルムとの密着性が高まることでさらに転写性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態である半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法を示すフロー図である。
【図2】剥離されたTCP1の断面を示す図である。
【図3】剥離したTCP1に付着したACF3を除去する工程a4を示す図である。
【図4】ACF3が被着体5側に転写された状態を示す図である。
【符号の説明】
1 TCP(Tape Carrier Package)
2 接続端子部
3 ACF(異方性導電膜)
4 転写用ACF
5 被着体
Claims (2)
- 不良あるいは不要となった液晶表示装置の液晶パネルに異方性導電膜からなる接続部材を介して接続している半導体素子搭載のフィルム配線基板を剥離する工程と、
前記接続部材が付着した前記フィルム配線基板の接続端子部と、前記フィルム配線基板より熱伝導率が高い被着体とを接着性フィルムを介して圧着し、フィルム配線基板側から加熱しながら前記フィルム配線基板を被着体から剥離して、付着していた接続部材を前記接着性フィルムに転写して除去することで前記フィルム配線基板を再生する工程とを有することを特徴とする半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法。 - 前記接続部材は、ゴム系材料を含むエポキシ材料から成り、前記接着性フィルムは、ゴム系材料を含まないエポキシ材料から成ることを特徴とする請求項1記載の半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法。
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