JP2000306947A - 実装基板の修正方法 - Google Patents
実装基板の修正方法Info
- Publication number
- JP2000306947A JP2000306947A JP11112012A JP11201299A JP2000306947A JP 2000306947 A JP2000306947 A JP 2000306947A JP 11112012 A JP11112012 A JP 11112012A JP 11201299 A JP11201299 A JP 11201299A JP 2000306947 A JP2000306947 A JP 2000306947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- electrode
- layer
- acf
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の電極部に損傷を与えることなく、
しかも簡単にリペアーを行なうことができる実装基板の
修正方法を提供すること。 【解決手段】 リペアーする基板の電極部のＡＣＦを完
全に除去するのではなく、皮膜状態で残存させ、その上
から再度リペアー用の特殊条件にて新しいＡＣＦを用い
て圧着する。
しかも簡単にリペアーを行なうことができる実装基板の
修正方法を提供すること。 【解決手段】 リペアーする基板の電極部のＡＣＦを完
全に除去するのではなく、皮膜状態で残存させ、その上
から再度リペアー用の特殊条件にて新しいＡＣＦを用い
て圧着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）などの実装基板の修正方法に関する。
ント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢ（Tape Automated Bondin
g）などの実装基板の修正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いて熱圧着
されたＴＡＢやＦＰＣをリペアー（修正）する場合、例
えば、ガラス基板とＦＰＣ基板とがＡＣＦにより接続さ
れているものをリペアーする場合、ＡＣＦ層の部分で両
基板を分離し、基板の電極部に付着したＡＣＦを除去す
る。
されたＴＡＢやＦＰＣをリペアー（修正）する場合、例
えば、ガラス基板とＦＰＣ基板とがＡＣＦにより接続さ
れているものをリペアーする場合、ＡＣＦ層の部分で両
基板を分離し、基板の電極部に付着したＡＣＦを除去す
る。
【０００３】基板の電極部に付着したＡＣＦを除去する
場合には、リペアー用の溶剤を用いて、根気よく溶剤を
付けて少しずつ拭き取る方法や、ヤスリなどを用いてＡ
ＣＦを機械的に除去する方法が採られている。
場合には、リペアー用の溶剤を用いて、根気よく溶剤を
付けて少しずつ拭き取る方法や、ヤスリなどを用いてＡ
ＣＦを機械的に除去する方法が採られている。
【０００４】上記の方法はいずれも、異方性導電膜を完
全に除去し、最初の新品部品と同じ状態にまでしないと
リペアーができないという考えに基づいており、このた
めに基板の電極部上に残存する異方性導電膜を完全に除
去している。
全に除去し、最初の新品部品と同じ状態にまでしないと
リペアーができないという考えに基づいており、このた
めに基板の電極部上に残存する異方性導電膜を完全に除
去している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リペア
ー用の溶剤を用いてＡＣＦを拭き取る方法では、時間が
かかってしまい、現実的に大量にリペアーを行うのは不
可能である。また、機械的にＡＣＦを除去する方法で
は、基板の電極を削ってしまうことがあり、基板の接続
が不十分となる問題がある。
ー用の溶剤を用いてＡＣＦを拭き取る方法では、時間が
かかってしまい、現実的に大量にリペアーを行うのは不
可能である。また、機械的にＡＣＦを除去する方法で
は、基板の電極を削ってしまうことがあり、基板の接続
が不十分となる問題がある。
【０００６】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、基板の電極部に損傷を与えることなく、しかも簡
単にリペアーを行なうことができる実装基板の修正方法
を提供することを目的とする。
あり、基板の電極部に損傷を与えることなく、しかも簡
単にリペアーを行なうことができる実装基板の修正方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下の手段を講じた。本発明は、第１の異
方性導電膜を介して他の基板と電気的に接続される実装
基板の修正方法であって、前記実装基板と前記他の基板
との接続部における第１の異方性導電膜で両基板を分離
する工程と、前記実装基板上に前記第１の異方性導電膜
を一部残存させた状態で前記第１の異方性導電膜を除去
する工程と、前記接続部に第２の異方性導電膜を供給す
る工程と、前記両基板を圧着することにより前記第２の
異方性導電膜で前記接続部において前記両基板を電気的
に接続する工程と、を具備し、前記両基板を圧着は、前
記第１の異方性導電膜を用いて圧着を行なった際の圧力
よりも高い圧力で行なうことを特徴とする実装基板の修
正方法を提供する。
に、本発明は以下の手段を講じた。本発明は、第１の異
方性導電膜を介して他の基板と電気的に接続される実装
基板の修正方法であって、前記実装基板と前記他の基板
との接続部における第１の異方性導電膜で両基板を分離
する工程と、前記実装基板上に前記第１の異方性導電膜
を一部残存させた状態で前記第１の異方性導電膜を除去
する工程と、前記接続部に第２の異方性導電膜を供給す
る工程と、前記両基板を圧着することにより前記第２の
異方性導電膜で前記接続部において前記両基板を電気的
に接続する工程と、を具備し、前記両基板を圧着は、前
記第１の異方性導電膜を用いて圧着を行なった際の圧力
よりも高い圧力で行なうことを特徴とする実装基板の修
正方法を提供する。
【０００８】この構成によれば、異方性導電膜を一部残
存させた状態でさらに新しい異方性導電膜を用いて圧着
を行ない、このときの圧着条件を変えている。これによ
り、圧着により、基板の電極部に損傷を与えることな
く、しかも簡単にリペアーを行なうことができる。
存させた状態でさらに新しい異方性導電膜を用いて圧着
を行ない、このときの圧着条件を変えている。これによ
り、圧着により、基板の電極部に損傷を与えることな
く、しかも簡単にリペアーを行なうことができる。
【０００９】本発明の実装基板の修正方法によれば、前
記両基板の圧着は、前記第２の異方性導電膜を構成する
材料の軟化点以上の温度で行なうことが好ましく、前記
第１の異方性導電膜を除去した後に前記実装基板を溶剤
で洗浄する工程を具備することが好ましい。
記両基板の圧着は、前記第２の異方性導電膜を構成する
材料の軟化点以上の温度で行なうことが好ましく、前記
第１の異方性導電膜を除去した後に前記実装基板を溶剤
で洗浄する工程を具備することが好ましい。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実装基板の修正方法は、
リペアーする基板の電極部のＡＣＦを完全に除去するの
ではなく、皮膜状態で残存させ、その上から再度リペア
ー用の特殊条件にて新しいＡＣＦを用いて圧着する。
リペアーする基板の電極部のＡＣＦを完全に除去するの
ではなく、皮膜状態で残存させ、その上から再度リペア
ー用の特殊条件にて新しいＡＣＦを用いて圧着する。
【００１１】以下、本発明の実施の形態について添付図
面を参照して詳細に説明する。図１に示す実装基板の接
続が失敗した場合にリペアーを行なう。図１に示す実装
基板は、パターニングされたガラス基板１とパターニン
グされたＦＰＣ（ケーブル）とがＡＣＦにより電気的に
接続されている。
面を参照して詳細に説明する。図１に示す実装基板の接
続が失敗した場合にリペアーを行なう。図１に示す実装
基板は、パターニングされたガラス基板１とパターニン
グされたＦＰＣ（ケーブル）とがＡＣＦにより電気的に
接続されている。
【００１２】ガラス基板１上には、Ａｌ電極２がパター
ニングにより形成されている。また、ＦＰＣは、ポリイ
ミドフィルムで構成されたカバーレイ４上にＣｕ層５が
パターニングされており、Ｃｕ層５を保護するようにポ
リイミド層６が貼り合わされてなる。
ニングにより形成されている。また、ＦＰＣは、ポリイ
ミドフィルムで構成されたカバーレイ４上にＣｕ層５が
パターニングされており、Ｃｕ層５を保護するようにポ
リイミド層６が貼り合わされてなる。
【００１３】そして、ガラス基板１のＡｌ電極２とＦＰ
ＣのＣｕ層５とがＡＣＦ層３により電気的に接続されて
いる。このＡＣＦ層３の部分でガラス基板１からＦＰＣ
を引き剥がす。このとき、図２に示すように、ガラス基
板１のＡｌ電極２上にＡＣＦ層３が残存する。また、Ｆ
ＰＣ側のＣｕも残存する。
ＣのＣｕ層５とがＡＣＦ層３により電気的に接続されて
いる。このＡＣＦ層３の部分でガラス基板１からＦＰＣ
を引き剥がす。このとき、図２に示すように、ガラス基
板１のＡｌ電極２上にＡＣＦ層３が残存する。また、Ｆ
ＰＣ側のＣｕも残存する。
【００１４】この残存したＡＣＦ層３及びＣｕ層５を図
３に示すリューターを用いた治具で精度よく機械的に削
り落とす。このとき、Ａｌ電極２に損傷を与えないよう
に治具を設定する。
３に示すリューターを用いた治具で精度よく機械的に削
り落とす。このとき、Ａｌ電極２に損傷を与えないよう
に治具を設定する。
【００１５】ここで、図３に示す治具について説明す
る。図３に示す治具は、載置台１１を有する。この載置
台１１上には、基板を移動させるための載せ台１８を走
行させるためのレール１２が設置されている。また、載
置台１１上には、ＡＣＦを削る回転ブラシ１６を駆動さ
せるモータ１４を支持する支持台１３が立設されてい
る。
る。図３に示す治具は、載置台１１を有する。この載置
台１１上には、基板を移動させるための載せ台１８を走
行させるためのレール１２が設置されている。また、載
置台１１上には、ＡＣＦを削る回転ブラシ１６を駆動さ
せるモータ１４を支持する支持台１３が立設されてい
る。
【００１６】支持台１３の頂部には、モータ１４が取り
付けられており、そのモータ１４には回転ブラシ１６を
取り付けたブラシ支持棒１５が取り付けられている。ま
た、レール１２には、載せ台１８の車輪１７が走行可能
に設置されており、この載せ台１８上には、図２に示す
ガラス基板１が載置される。
付けられており、そのモータ１４には回転ブラシ１６を
取り付けたブラシ支持棒１５が取り付けられている。ま
た、レール１２には、載せ台１８の車輪１７が走行可能
に設置されており、この載せ台１８上には、図２に示す
ガラス基板１が載置される。
【００１７】このような構成の治具においては、載せ台
１８上に引き剥がしたガラス基板１を載置し、載せ台１
８を移動させる。載せ台１８は、レール１２に沿って水
平方向に移動する。このとき、モータ１４により回転ブ
ラシ１６を駆動させて、回転ブラシ１６によりＡｌ電極
２上に残存するＡＣＦ層３及びＣｕ層５を除去する。
１８上に引き剥がしたガラス基板１を載置し、載せ台１
８を移動させる。載せ台１８は、レール１２に沿って水
平方向に移動する。このとき、モータ１４により回転ブ
ラシ１６を駆動させて、回転ブラシ１６によりＡｌ電極
２上に残存するＡＣＦ層３及びＣｕ層５を除去する。
【００１８】このとき、ガラス基板１上のＡｌ電極２上
にＡＣＦ層３を皮膜状に残すことが好ましい。この皮膜
（硬化済みの異方性導電膜）は約２０ミクロン以内であ
れば実質上問題はない。
にＡＣＦ層３を皮膜状に残すことが好ましい。この皮膜
（硬化済みの異方性導電膜）は約２０ミクロン以内であ
れば実質上問題はない。
【００１９】このような治具を用いることにより、ＡＣ
Ｆ層を厚み方向に精度よく除去することが可能となる。
また、基板を平行に移動させることが可能であるので、
ばらつきなく、精度よくＡＣＦ層を除去することができ
る。さらに、回転ブラシを備えた治具を用いるので、Ａ
ＣＦ層表面に付着した汚れを除去し、接続信頼性を高め
ることが可能となる。
Ｆ層を厚み方向に精度よく除去することが可能となる。
また、基板を平行に移動させることが可能であるので、
ばらつきなく、精度よくＡＣＦ層を除去することができ
る。さらに、回転ブラシを備えた治具を用いるので、Ａ
ＣＦ層表面に付着した汚れを除去し、接続信頼性を高め
ることが可能となる。
【００２０】なお、この方法でＡＣＦを大部分除去する
ので、後の工程である溶剤洗浄における溶剤の量を激減
させることが可能となり、人体に有害な溶剤（アルコー
ル、アセトンなど）をほとんど使用しないで済み、環境
にやさしい作業となる。
ので、後の工程である溶剤洗浄における溶剤の量を激減
させることが可能となり、人体に有害な溶剤（アルコー
ル、アセトンなど）をほとんど使用しないで済み、環境
にやさしい作業となる。
【００２１】ＡＣＦ層３及びＣｕ層５をＡＣＦ層３をＡ
ｌ電極２上に皮膜の状態で残存させてＡｌ電極２から除
去した後に、除去したＡＣＦ層の削りかすがＡｌ電極２
上に残らないように、アセトンやアルコールなどにより
丁寧に拭き取る溶剤洗浄を行なう。さらに、溶剤洗浄後
に、Ａｌ電極２上に異物、ゴミなどが残っていないこと
を検査、確認する。
ｌ電極２上に皮膜の状態で残存させてＡｌ電極２から除
去した後に、除去したＡＣＦ層の削りかすがＡｌ電極２
上に残らないように、アセトンやアルコールなどにより
丁寧に拭き取る溶剤洗浄を行なう。さらに、溶剤洗浄後
に、Ａｌ電極２上に異物、ゴミなどが残っていないこと
を検査、確認する。
【００２２】次いで、リペアーするための別の異方性導
電膜（新品）をガラス基板１のＡｌ電極２上に貼付し、
その上にＦＰＣのＣｕ層５を重ねあわせる。このとき、
Ｃｕ層５の表面もＡＣＦ層を除去し、溶剤洗浄しておく
ことが好ましい。
電膜（新品）をガラス基板１のＡｌ電極２上に貼付し、
その上にＦＰＣのＣｕ層５を重ねあわせる。このとき、
Ｃｕ層５の表面もＡＣＦ層を除去し、溶剤洗浄しておく
ことが好ましい。
【００２３】次いで、図示しない圧着治具により、ガラ
ス基板１とＦＰＣとを圧着する。これにより、ガラス基
板１のＡｌ電極２とＦＰＣのＣｕ層５とＡＣＦ層３によ
り電気的に接続し、ガラス基板１とＦＰＣとが接続され
る。
ス基板１とＦＰＣとを圧着する。これにより、ガラス基
板１のＡｌ電極２とＦＰＣのＣｕ層５とＡＣＦ層３によ
り電気的に接続し、ガラス基板１とＦＰＣとが接続され
る。
【００２４】ここで、圧着条件は、通常の圧着における
圧力よりも高い圧力、例えば通常の圧着における圧力の
約2倍であり、温度はＡＣＦを構成する接着剤の軟化温
度以上にすることが望ましい。
圧力よりも高い圧力、例えば通常の圧着における圧力の
約2倍であり、温度はＡＣＦを構成する接着剤の軟化温
度以上にすることが望ましい。
【００２５】このように、リペアーする基板の電極部の
ＡＣＦを完全に除去するのではなく、皮膜状態で残存さ
せ、その上から再度リペアー用の特殊条件にて新しいＡ
ＣＦを用いて圧着するので、残ったＡＣＦと新たなリペ
ア用ＡＣＦの接着力を高めることができる。したがっ
て、実装基板のリペアーの際の基板接続の信頼性を向上
させることができる。
ＡＣＦを完全に除去するのではなく、皮膜状態で残存さ
せ、その上から再度リペアー用の特殊条件にて新しいＡ
ＣＦを用いて圧着するので、残ったＡＣＦと新たなリペ
ア用ＡＣＦの接着力を高めることができる。したがっ
て、実装基板のリペアーの際の基板接続の信頼性を向上
させることができる。
【００２６】本発明は上記実施の形態に限定されず、種
々変更して実施することが可能である。例えば、上記実
施の形態においては、実装基板は、ガラス基板とＦＰＣ
が接続されてなる場合について説明しているが、基板と
しては、石英基板やＴＡＢ基板であっても良い。
々変更して実施することが可能である。例えば、上記実
施の形態においては、実装基板は、ガラス基板とＦＰＣ
が接続されてなる場合について説明しているが、基板と
しては、石英基板やＴＡＢ基板であっても良い。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の実装基板の
修正方法は、完全にＡＣＦを除去しなくても圧着により
再接続が可能であるので、短時間でリペアーが可能であ
る。また、このとき、ＡＣＦを皮膜状に残存させるた
め、電極に損傷を与えることなくリペアーが可能であ
る。さらに、ＡＣＦを皮膜状に残存させるため、電極部
に治具が直接触れずに済むので静電破壊を起こしにく
い。
修正方法は、完全にＡＣＦを除去しなくても圧着により
再接続が可能であるので、短時間でリペアーが可能であ
る。また、このとき、ＡＣＦを皮膜状に残存させるた
め、電極に損傷を与えることなくリペアーが可能であ
る。さらに、ＡＣＦを皮膜状に残存させるため、電極部
に治具が直接触れずに済むので静電破壊を起こしにく
い。
【図１】本発明の修正方法が採用される実装基板の構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の修正方法における１工程を示す断面図
である。
である。
【図３】本発明の修正方法において、ＡＣＦを除去する
際に使用する治具を示す断面図である。
際に使用する治具を示す断面図である。
１…ガラス基板、２…Ａｌ電極、３…ＡＣＦ層、４…カ
バーレイ、５…Ｃｕ層、６…ポリイミド層、１１…載置
台、１２…レール、１３…支持台、１４…モータ、１５
…ブラシ支持棒、１６…回転ブラシ、１７…車輪、１８
…載せ台、１９…実装基板。
バーレイ、５…Ｃｕ層、６…ポリイミド層、１１…載置
台、１２…レール、１３…支持台、１４…モータ、１５
…ブラシ支持棒、１６…回転ブラシ、１７…車輪、１８
…載せ台、１９…実装基板。
Claims (3)
- 【請求項１】 第１の異方性導電膜を介して他の基板と
電気的に接続される実装基板の修正方法であって、 前記実装基板と前記他の基板との接続部における第１の
異方性導電膜で両基板を分離する工程と、 前記実装基板上に前記第１の異方性導電膜を一部残存さ
せた状態で前記第１の異方性導電膜を除去する工程と、 前記接続部に第２の異方性導電膜を供給する工程と、 前記両基板を圧着することにより前記第２の異方性導電
膜で前記接続部において前記両基板を電気的に接続する
工程と、を具備し、 前記両基板を圧着は、前記第１の異方性導電膜を用いて
圧着を行なった際の圧力よりも高い圧力で行なうことを
特徴とする実装基板の修正方法。 - 【請求項２】 前記両基板の圧着は、前記第２の異方性
導電膜を構成する材料の軟化点以上の温度で行なうこと
を特徴とする請求項１記載の実装基板の修正方法。 - 【請求項３】 前記第１の異方性導電膜を除去した後に
前記実装基板を溶剤で洗浄する工程を具備することを特
徴とする請求項１記載の実装基板の修正方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11112012A JP2000306947A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 実装基板の修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11112012A JP2000306947A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 実装基板の修正方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000306947A true JP2000306947A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=14575769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11112012A Pending JP2000306947A (ja) | 1999-04-20 | 1999-04-20 | 実装基板の修正方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000306947A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004603A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板の製造方法 |
| JP2012015208A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Nec Embedded Products Ltd | 残渣除去装置及び残渣除去方法 |
| CN107283989A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-10-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 压合装置及在显示面板上压合胶体的方法 |
-
1999
- 1999-04-20 JP JP11112012A patent/JP2000306947A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009004603A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 基板の製造方法 |
| JP2012015208A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Nec Embedded Products Ltd | 残渣除去装置及び残渣除去方法 |
| CN107283989A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-10-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 压合装置及在显示面板上压合胶体的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002093092A (ja) | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及び接続部切断装置 | |
| JP4289102B2 (ja) | 組立装置および組立方法ならびに端子洗浄装置 | |
| JP3082697B2 (ja) | 異方性導電フィルム貼付方法及び装置 | |
| JP2010237404A (ja) | 画像表示装置及びその製造方法 | |
| JP2000306947A (ja) | 実装基板の修正方法 | |
| JP2008010022A (ja) | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法 | |
| JP2552084B2 (ja) | リードユニット | |
| JP3381565B2 (ja) | バンプ付きワークのボンディング方法 | |
| KR100711585B1 (ko) | 초음파를 이용하여 연성 프린트 기판과 경성 프린트 기판을상온에서 직접 접합하기 위한 방법 | |
| JP2006287190A (ja) | フィルム配線基板の再生装置 | |
| JP3493280B2 (ja) | Ｔｃｐのリペア方法 | |
| JP3055193B2 (ja) | 回路の接続方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JP2544523B2 (ja) | 電子部品の取り外し方法 | |
| JP2008217949A (ja) | 磁気ヘッドアッセンブリのリワーク方法 | |
| JP3824362B2 (ja) | 液晶パネルのｔｃｐリペア方法 | |
| JP2007324237A (ja) | 半導体モジュールのリペア方法およびリペア装置 | |
| JP3619447B2 (ja) | 半導体素子搭載のフィルム配線基板のリサイクル方法 | |
| JP3006575B2 (ja) | 回路基板の再生装置および液晶パネルの再生装置 | |
| JPS6348157B2 (ja) | ||
| JPH09321416A (ja) | 液晶デバイスの再生方法、及び再生装置、並びに異方性導電膜の剥離装置、ｉｃ剥離装置 | |
| JPH11251373A (ja) | テープキャリアパッケージ | |
| KR101567075B1 (ko) | 구동필름 및 구동필름 편집방법 | |
| JP2004246253A (ja) | 配線基板およびこれを表示パネル基板として備える表示装置 | |
| JP3041980B2 (ja) | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 | |
| KR101575351B1 (ko) | 구동필름 및 구동필름 편집방법 |