JP3006575B2 - 回路基板の再生装置および液晶パネルの再生装置 - Google Patents

回路基板の再生装置および液晶パネルの再生装置

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JP3006575B2
JP3006575B2 JP10082264A JP8226498A JP3006575B2 JP 3006575 B2 JP3006575 B2 JP 3006575B2 JP 10082264 A JP10082264 A JP 10082264A JP 8226498 A JP8226498 A JP 8226498A JP 3006575 B2 JP3006575 B2 JP 3006575B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板の再生装
置および液晶パネルの再生装置に関する。
【0002】
【背景技術】異方性導電フィルム等の樹脂を用いて、液
晶パネル等の回路基板に半導体素子等の素子を加熱加圧
して実装する実装方式には、回路基板にICを直接実装
するCOG方式、回路基板にICをフィルムキャリアを
介して間接実装するTAB方式などがある。
【0003】図9はCOG方式を説明する概略図であ
る。COG方式では、駆動用IC102を液晶パネル1
01の所定の位置に接着剤を介して搭載し、加熱し硬化
させることにより実装する。
【0004】図10はTAB方式を説明する概略図であ
る。TAB方式では、テープキャリア上に駆動用IC1
02が搭載されたTAB103を液晶パネル101の所
定の位置に異方性導電フィルム等の樹脂を介して搭載
し、加熱し硬化させることにより実装する。
【0005】COG方式、またはTAB方式に用いられ
る接着剤の形態はフィルム状であり、特に導電性の粒子
を接着剤中に散在させている異方性導電フィルム(以
降、ACFと記す)が一般的に用いられている。
【0006】このような液晶パネルの場合、実装後の検
査により不具合が判明したときには、コスト低減のた
め、不良のICまたは不良のTABをそれぞれ良品のI
Cまたは良品のTABと交換する必要がある場合があ
る。そのためには、不良のICまたは不良のTABを剥
がすことになる。図11はCOG方式において素子を取
り除いた後に残る残存樹脂を表す概略図である。図12
はTAB方式においてTABを取り除いた後に残る残存
樹脂を表す概略図である。不良のICまたは不良のTA
Bを剥がした場所には、残存樹脂104が付着してい
る。残存樹脂104は良品のICまたは良品のTABを
再び実装する際に接続を阻害する。そのため、残存樹脂
104を取り除き端子を露出させる必要がある。以降、
不良のICまたは不良のTABを液晶パネルから取り外
し、液晶パネルの残存樹脂を取り除くまでの工程を再生
工程と呼ぶ。
【0007】以下に従来の再生工程について詳しく説明
する。
【0008】COG方式の場合には、剥離するICの裏
面を加熱ツールで加熱する。 ICの接着部が十分加熱
されたところでIC横から加圧し、ICを剥離する。T
AB方式の場合には、加熱したこてで接着部を加熱し、
接着部の樹脂を軟化させて引き剥がす。
【0009】IC又はTABなどの素子を剥がした後に
は回路基板上に残存樹脂104が残る。
【0010】回路基板上の残存樹脂の除去方法として、
残存樹脂を溶剤を膨潤させることで軟化させ、研磨布で
削り取る方法と装置が特開平8−107292号公報特
許請求の範囲に開示されている。
【0011】また、特開平9−191029号公報発明
の実施の形態ではアセトンを含んだ綿棒で拭き取る方法
が開示されている。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た残存樹脂は硬化した樹脂であるため、残存樹脂の除去
方法であるアセトンを含んだ綿棒での拭き取りは多くの
労を要し、効率が悪かった。また、再生される回路基板
の品質にばらつきが生じやすかった。
【0013】一方、研磨布で研磨する方法では、回路基
板の配線切れを防ぐために、回路基板の配線に使用され
ている材質よりも柔らかい研磨布を使用するため硬化し
た残存樹脂を除去するには時間がかかり、効率が悪かっ
た。
【0014】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、その目的は、品質のよい回路基
板を効率的に再生することのできる回路基板の再生装置
および液晶パネルの再生装置を提供することにある。
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の回路基
板の再生装置は、回路基板から素子を取り外したあとに
付着することがある残存樹脂を取り除いて前記回路基板
を再生するための回路基板の再生装置であって、 テー
ブルと、このテーブルに回路基板を固定するための度当
たりと、このテーブルに固定されたガイドレールと、こ
のガイドレールに沿って移動可能な刃保持部に保持され
た刃と、前記度当たりの度当たり面と直角の方向に延
び、残存樹脂を取り除こうとする面と同じ高さの面を有
する刃支持板、を備えたことを特徴とする。
【0019】これによれば、硬化した残存樹脂よりも固
い刃を用いているため、硬化した残存樹脂の除去には極
めて有効であり、したがって残存樹脂を除去するに必要
な時間が短縮され、効率が向上する。さらに、刃は刃保
持部に保持されており、ガイドレールに沿って移動させ
る単純な動作であるため、再生後の品質は作業者による
ばらつきがなくなり、したがって品質が安定する。刃保
持部はガイドレールに支えられているため、作業者は力
を有効に使え、作業することによる疲労が少ない。さら
に、テーブルに度当たりを設けているので、手による回
路基板保持の必要性を無くすことができる。
【0020】ここで、刃の先端辺はテーブルに対し平行
に保持する。刃の先端辺は回路基板面にたいし常に平行
に固定され、回路基板の表面に傷をつけないようにする
ことができ、結果として、再生後の品質が向上するから
である。さらに、刃はテーブル面に対し10°〜70°
の角度をなすように保持する。残存樹脂を削り取るため
には、刃とテーブル面のなす角度が70°以上の場合、
残存樹脂を削り取る際、刃先が残存樹脂により曲げられ
てしまい、削り取れない。また、刃とテーブル面のなす
角度が10°以下では、残存樹脂を削り取る際、刃先が
残存樹脂に乗り上げてしまい、削り残しが発生するため
である。
【0021】
【0022】さらに、刃保持部上下機構を設けてもよ
い。刃保持部上下機構により、回路基板のテーブルへの
搭載が容易に行うことができる。さらに、刃を回路基板
に押し付けることができるため、回路基板面に刃先端辺
を密着させることができ、結果として残存樹脂の削り残
しがなくなり、再生後の品質が向上するからである。
た、回路基板端から刃がはみ出した場合、刃の変形によ
り刃先端辺が回路基板に対し平行に接しなくなるため、
残存樹脂の削り残しが発生するが、刃支持板を設けるこ
とにより、刃先端辺は常に回路基板に対し平行に接する
ため、削り残しを防ぐことができる。その結果、品質が
向上する。 ここで、刃支持板は刃の当たる面が平滑であ
ることが必要である。それは、刃が移動する際、その動
きを阻害しないためである。
【0023】
【0024】
【0025】
【0026】請求項2に記載の回路基板の再生装置は、
請求項に記載の回路基板の再生装置において、さらに
流体吹き出し口を備えたことを特徴とする。
【0027】これにより残存樹脂削りの際、削られた樹
脂を特定の方向に飛ばすことができるので、残存樹脂の
回路基板への再付着を防ぐことができる。そのため、回
路基板から削り取られた残存樹脂のかすを取り除く必要
がなくなり、コスト削減に有効である。
【0028】ここでいう流体としては空気または窒素を
用いることができる。流体吹き出し口は刃の近傍に設置
することが望ましい。流体は、回路基板上に残存樹脂の
かすをのこさないようにするために、回路基板に対し外
側に向く方向に流すことが好ましい。
【0029】請求項3に記載の回路基板の再生装置は、
請求項に記載の回路基板の再生装置において、さらに
流体吸入口を備えたことを特徴とする。
【0030】このため、残存樹脂削りの際、削られた残
存樹脂のかすは流体吸入口9へ吸引されるため、残存樹
脂のかすの回路基板への再付着を防ぐことができる。そ
のため、回路基板から削り取られた残存樹脂のかすを取
り除く必要がなくなり、コスト削減に有効である。
【0031】ここで流体吸入口は刃の近傍に設置するこ
とが望ましい。それにより、残存樹脂のかすの吸引の効
率を高めることができるためである。請求項4に記載
回路基板の再生装置は、請求項1乃至3のいずれかに記
載の回路基板の再生装置において、さらに刃保持部に2
枚の刃を備えたことを特徴とする。
【0032】このため、ガイドレールに沿っての往復移
動で残存樹脂を削り取ることができるため、ガイドレー
ルに沿って刃を動かす回数が1枚の刃を備えた場合の半
分の回数で行うことができ、残存樹脂を約半分の時間で
削り取ることができる。それにより、効率が向上し、コ
スト削減に有効である。
【0033】ここで、流体吹き出し口を各刃の近傍に設
置することができる。それにより、削り取られた残存樹
脂のかすは流体の吹き出す方向に飛ばされるため、回路
基板上に残らない。そのため、削り取られた残存樹脂の
かすを取り除く必要がなくなり、コスト低減効果があ
る。
【0034】また、流体吸入口を各刃の近傍に設置する
ことができる。それにより、削り取られた残存樹脂のか
すは流体吸入口に吸引されるため、回路基板上に残らな
い。そのため、削り取られた残存樹脂のかすを取り除く
必要がなくなり、コスト低減効果がある。
【0035】また、ガイドレールの延びている方向に対
し垂直方向に延びた2つの平行な度当たりを備えること
もできる。なお、平行な2つの度当たりの間隔は回路基
板の幅に等しい。回路基板を2つの平行な度当たりの間
に設置することで、残存樹脂を削り取るためにガイドレ
ールに沿って刃を往復させる際、回路基板を手で保持す
る必要がなくなるからである。
【0036】さらに、この2つの平行な度当たりの間隔
は回路基板の幅に応じで変えられるように、度当たり位
置調整機構をつけることができる。それにより、多種類
の回路基板に用いることができる。
【0037】請求項5に記載の液晶パネルの再生装置
は、液晶パネルを構成する回路基板から素子を取り外し
たあとに付着することがある残存樹脂を取り除いて前記
液晶パネルを再生するための液晶パネルの再生装置であ
って、 テーブルと、このテーブルに液晶パネル固定する
ための度当たりと、このテーブルに固定されたガイドレ
ールと、このガイドレールに沿って移動可能な刃保持部
に保持された刃と、前記度当たりの度当たり面と直角の
方向に延び、残存樹脂を取り除こうとする面と同じ高さ
の面を有する刃支持板、を備えたことを特徴とする。
【0038】この液晶パネルの再生装置は、刃を用いて
いるため、硬化した残存樹脂の除去には極めて有効であ
り、したがって効率が向上する。さらに、刃は刃保持部
に保持されており、ガイドレールに沿った移動であるた
め、再生後の品質は作業者による差がなくなり、したが
って品質が安定する。刃保持部はガイドレールに支えら
れているため作業者は力を有効に使え、作業することに
よる疲労が少ない。テーブルに度当たりを設けているの
で、手による液晶パネル保持の必要性を無くすことがで
きる。
【0039】また、液晶パネルの残存樹脂の付着してい
る部分は液晶パネル端に位置しているため、刃は回路基
板端からはみ出すが、刃支持板を設けることにより、刃
先端辺は常に液晶パネル面に対し平行に接するため、削
り残しを防ぐことができる。その結果、品質が向上す
る。
【0040】請求項6に記載の液晶パネルの再生装置
は、請求項5に記載の液晶パネルの再生装置において、
さらに流体吹き出し口を備えたことを特徴とする。 この
ため、流体吹き出し口により削られた残留樹脂を特定の
方向に飛ばすことができるので、残存樹脂のかすは液晶
パネル上に残らない。そのため、回路基板から削り取ら
れた残存樹脂のかすを取り除く必要がなくなり、コスト
削減に有効である。
【0041】請求項7に記載の液晶パネルの再生装置
は、請求項5に記載の液晶パネルの再生装置において、
さらに流体吸入口を備えたことを特徴とする。 このた
め、残存樹脂削りの際、削られた残存樹脂のかすは流体
吸入口へ吸引されるため、残存樹脂のかすは液晶パネル
上に残らない。そのため、回路基板から削り取られた残
存樹脂のかすを取り除く必要がなくなり、コスト削減に
有効である。
【0042】ここで、度当たりの材質は液晶パネルの場
合については、液晶パネルの帯電防止のために、導電性
の材料であることが望ましい。さらに、液晶パネルの欠
け防止のために、導電性樹脂を用いるのが特に望まし
い。
【0043】
【発明の実施の形態】以下各図を参照して、本発明の実
施形態における回路基板の再生装置および回路基板の再
生方法について説明する。
【0044】図1は、実施形態の回路基板の再生装置を
示す概略図である。図2は、実施形態の回路基板の再生
装置の一構成部である刃保持部上下機構を説明する概略
図である。また、図3は、実施形態の回路基板の再生装
置の一構成部である刃保持部を説明する概略図である。
図4は実施形態の回路基板の再生装置の一構成部であ
る度当たり位置調整機構を説明する概略図である。図5
実施形態の回路基板の再生装置の一構成部である刃
支持板の有効性を説明する概略図である。図6は
施形態の回路基板の再生装置に吸引機構を付加した様子
を表す概略図である。図7は実施形態の回路基板の再
生装置の刃保持部に2枚の刃を付加した様子を表す概略
図である。図8は実施形態の液晶パネルの再生装置に
液晶パネルを設置した状態を表す概略図である。
【0045】以下実施形態の回路基板の再生装置の構造
および液晶パネルの再生装置の構造について図1〜図8
用いて詳細に述べる。
【0046】図1において、ガイドレール2はテーブル
1に固定されている。ガイドレール2には刃保持部上下
機構3が連結されており、それはガイドレール2にそっ
て移動させることができる。刃保持部4は刃保持部上下
機構3に取り付けられる。
【0047】図2にしめすように、刃保持部上下機構3
はガイドレール2に取り付けられており、ガイドレール
2にそって移動させることができる。刃保持部上下機構
3はガイドレール2に取り付けられている部分32と刃
保持部が取り付けられる部分33とばね35とガイドピ
ン34とハンドル31から構成される。ばね35の作用
によって、通常は刃保持部4を持ち上げた形になってい
る。残存樹脂を削る際には、刃5が回路基板面にあたる
まで、手で刃保持部上下機構部のハンドル31を押しつ
ける。この時、刃の先端辺が基板面に対し平行にあたる
ようにするため、上下時に刃保持部が取り付けられてい
る部分33がぶれないようにガイドピン34を設けてお
く。
【0048】刃保持部上下機構3への刃保持部4への取
り付けは、差し込みで固定できるようにする。
【0049】図3(a)に示すように刃保持部4はスリ
ット部41を有し、そこに刃5を差し込むことで固定す
る。スリット部は差し込まれた刃5が刃先端辺の反対側
の辺をスリット奥に当てることで位置が決まるようにす
る。さらに、刃保持部4のスリットは刃先端辺がテーブ
ル面に対し平行、かつテーブル面に対する刃の角度が鋭
角になるように設ける。テーブル面に対する刃の角度は
10°〜70°が望ましい。
【0050】図3(b)に示したごとく刃保持部4にさ
らにもう一つのスリット部42を設け、その両者に刃5
1を取り付けることにより、刃保持部4の往復移動で残
存樹脂を削り取ることもできる。図7はその実施形態を
表す概略図である。
【0051】刃の先端辺近傍に流体吹き出し口6を設置
することができる。流体吹き出し口6はエアホース61
を通して加圧ユニット62に連結されている。流体には
工場圧空、窒素などを用いることができる。流体の吐出
方向は、刃の先端辺にそった方向とする。この流体吹き
出し口6により刃で削り取られた残存樹脂を即座に所定
方向に飛ばすことができる。回路基板が液晶パネルの場
合、端子部はパネル端に位置するため、残存樹脂の削り
かすを飛ばす方向を液晶パネルにたいし外側に向かうよ
うに設置することができ、残存樹脂の削りかすの再付着
を防ぐのに特に有効である。図3(b)の刃保持部に2
枚の刃を取り付ける場合、流体吹き出し口51もそれぞ
れにつけることができる。また、エアホースを2分岐さ
せて、それぞれのエアホースの端をそれぞれの刃の近傍
に取り付けてもよい。
【0052】また、図6に示すように、流体吸引口9を
設置することができる。流体吸引口9はエアホース91
によりフィルターユニットと流体吸引ユニット92に連
結される。流体吸引ユニットとしては真空ポンプ、また
は工場真空を利用できる。また、掃除機などのフィルタ
ーユニット内蔵の吸引ユニットも用いることもできる。
流体吸引口9は刃の先端辺近傍に設置する。図3(b)
の刃保持部に2枚の刃を取り付ける場合、流体吸引口も
それぞれの刃の近傍に対し取りつけることができる。
【0053】この流体吸引口9により残存樹脂は削り取
られた直後に吸引されるため、回路基板上に飛散するこ
とがなく、ゆえに再付着を防ぐことができる。
【0054】テーブル1上には度当たり7を設ける。度
当たり7の材質としては、ガラスエポキシ、セラミック
スを材料とする回路基板に対しては制約はないが、液晶
パネルの場合においては導電性材料を用いるのが望まし
い。それにより、液晶パネルの帯電が防止できるからで
ある。さらに、液晶パネルの欠けを防ぐために導電性プ
ラスチックが有効である。
【0055】図3(b)の刃保持部に2枚の刃を取り付
けた場合、回路基板に対し反対側にも度当たりを設ける
ことができる。
【0056】この場合、回路基板のサイズに合わせテー
ブルに固定されたものにすることができる。
【0057】また、回路基板のサイズに広く対応できる
ように、位置調整機構付き度当たり71を設けることも
可能である。図4はテーブルにガイドレール2と平行な
位置調整用溝部72、73を設け、ガイドレール方向に
位置調整ができるようにした位置調整機構付き度当たり
71の実施形態を説明する概略図である。
【0058】刃が基板端からはみ出してしまう場合、図
5(a)に示したように刃がしなり、刃の先端辺が回路
基板面に対し平行でなくなり、残存樹脂の削り残しが発
生してしまう。それを防ぐため、刃支持板8を回路基板
わきの刃の当たる部分に設置する。刃支持板8は回路基
板と同じ厚みで、かつ、刃の当たる面については平滑な
板である。刃支持板8を設けることで、図5(b)に示
したように刃先端辺は回路基板面に対し平行に保たれ、
削り残しを防ぐことができる。
【0059】次に上記装置を使った回路基板上の残存樹
脂の除去方法について図8を用いて説明する。
【0060】図8(a)にしめすように、不良の素子ま
たは不良のTABを剥離した回路基板上の残存樹脂10
4の位置する部分がガイドレール2に沿ってハンドル3
1を動かした場合の刃5の先端辺が掃く軌道上に位置
し、さらに回路基板の一辺が度当たり7に接するよう
に、テーブル1上に置く。
【0061】刃5の刃先方向に残留樹脂付着部分がくる
ように、刃保持部4を位置させる。
【0062】ハンドル31を握り、刃保持部上下機構3
を下げ、刃保持部4に保持された刃5を回路基板面に倣
わせる。刃保持部上下機構3を下げ、刃保持部4に保持
された刃5を回路基板面に倣わせた様子を図8(b)に
示した。
【0063】刃保持部4に保持された刃5を回路基板面
に倣わせた状態を保持したまま、ガイドレール2にそっ
てハンドル31を刃5の刃先方向に移動することで、回
路基板に付着した残存樹脂は回路基板から削り取られ
る。
【0064】流体吹き出し口が付加された装置では、削
り取られた残存樹脂のかすは流体吹き出し口から吹き出
している流体方向へととばされ、回路基板上には残らな
い。
【0065】流体吸入口が付加された装置では、削り取
られた残存樹脂のかすは流体吸入口に吸引され、回路基
板上には残らない。
【0066】このように、本発明の回路基板の再生装置
は刃を用いているため、硬化した残存樹脂の除去が効率
よく行うことができる。
【0067】また、刃の先端辺は回路基板面にたいし常
に平行に固定されているので、回路基板の表面に傷がつ
かない。さらに、刃は装置に固定され、刃保持部はガイ
ドレールにそって移動するため、作業者によるばらつき
がなくなる。そのため、再生後の品質が向上する。
【0068】さらに、流体吹き出し口又は流体吸入口の
効果により、残存樹脂を削り取るのと同時に、回路基板
から削り取られた残存樹脂のかすを取り除くことができ
る。そのため、残存樹脂除去後に回路基板に付着した残
存樹脂のかすを取り除く必要がなくなり、コスト削減に
有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施形態の回路基板の再生装置を示す概略図
である。
【図2】 実施形態の回路基板の再生装置の一構成部で
ある刃保持部上下機構を説明する概略図である。
【図3】 実施形態の回路基板の再生装置の一構成部で
ある刃保持部を説明する概略図である。
【図4】 実施形態の回路基板の再生装置の一構成部で
ある度当たり位置調整機構を説明する概略図である。
【図5】 実施形態の回路基板の再生装置の一構成部で
ある刃支持板の有効性を説明する概略図である。
【図6】 実施形態の回路基板の再生装置に吸引機構を
付加した様子を表す概略図である。
【図7】 実施形態の回路基板の再生装置の刃保持部に
2枚の刃を付加した様子を表す概略図である。
【図8】 実施形態の液晶パネルの再生装置に液晶パネ
ルを設置した状態を表す概略図である。
【図9】 COG方式を説明する概略図である。
【図10】 TAB方式を説明する概略図である。
【図11】 COG方式において素子を取り除いた後に
残る残存樹脂を表す概略図である。
【図12】 TAB方式においてTABを取り除いた後
に残る残存樹脂を表す概略図である。
【符号の説明】
1 テーブル 2 ガイドレール 4 刃保持部 5 刃 6 流体吹き出し口 7 度当たり 8 刃支持板 9 流体吸入口 101 液晶パネル 102 IC 103 TAB 104 残存樹脂
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/00 B23D 1/08 H05K 3/32 - 3/34

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】回路基板から素子を取り外したあとに付着
    することがある残存樹脂を取り除いて前記回路基板を再
    生するための回路基板の再生装置であって、 テーブルと、このテーブルに回路基板を固定するための
    度当たりと、このテーブルに固定されたガイドレール
    と、このガイドレールに沿って移動可能な刃保持部に保
    持された刃と、前記度当たりの度当たり面と直角の方向
    に延び、残存樹脂を取り除こうとする面と同じ高さの面
    を有する刃支持板、を備えたことを特徴とする回路基板
    の再生装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の回路基板の再生装置にお
    いて、さらに流体吹き出し口を備えたことを特徴とする
    回路基板の再生装置。
  3. 【請求項3】請求項1に記載の回路基板の再生装置にお
    いて、さらに流体吸入口を備えたこと特徴とする回路基
    板の再生装置。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれかに記載の回路基
    板の再生装置において、さらに刃保持部に2枚の刃を備
    えたことを特徴とする回路基板の再生装置。
  5. 【請求項5】液晶パネルを構成する回路基板から素子を
    取り外したあとに付着することがある残存樹脂を取り除
    いて前記液晶パネルを再生するための液晶パネルの再生
    装置であって、 テーブルと、このテーブルに液晶パネルを固定するため
    の度当たりと、このテーブルに固定されたガイドレール
    と、このガイドレールに沿って移動可能な刃保持部に保
    持された刃と、前記度当たりの度当たり面と直角の方向
    に延び、残存樹脂を取り除こうとする面と同じ高さの面
    を有する刃支持板、を備えたことを特徴とする液晶パネ
    ルの再生装置。
  6. 【請求項6】請求項5に記載の液晶パネルの再生装置に
    おいて、さらに流体吹き出し口を備 えたとを特徴とする
    液晶パネルの再生装置。
  7. 【請求項7】請求項5に記載の液晶パネルの再生装置に
    おいて、さらに流体吸入口を備えたこと特徴とする液晶
    パネルの再生装置。
  8. 【請求項8】請求項5乃至7のいずれかに記載の液晶パ
    ネルの再生装置において、さらに刃保持部に2枚の刃を
    備えたことを特徴とする液晶パネルの再生装置。
JP10082264A 1998-03-27 1998-03-27 回路基板の再生装置および液晶パネルの再生装置 Expired - Fee Related JP3006575B2 (ja)

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