KR100789298B1 - 이방성 도전 필름 제거방법 - Google Patents

이방성 도전 필름 제거방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 ACF를 용이하게 제거할 수 있고, ACF를 제거함에 있어서 ACF 이외의 부품에 대한 손상을 최소화할 수 있도록, 전 검사단계와, 검사된 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 TCP를 제거하는 단계, TCP가 제거된 영역의 ACF에 ACF리부버를 분무하는 단계, ACF를 불리는 단계, 불려진 ACF를 제거하는 단계를 포함하는 이방성 도전 필름 제거방법을 제공한다.
인쇄회로기판, ACF, ACF리무버, 분무, 불림, 그라인더

Description

이방성 도전 필름 제거방법{Method for removing Anisotropic Conductive Film}
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 선별된 인쇄회로기판으로부터 이방성 도전 필름을 제거하는 과정을 도시한 순서도이다.
본 발명은 액정패널이나 회로기판 상에 부착되어 있는 이방성 도전 필름을 제거하기 위한 제거방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자 전기 기기부품의 접합에는 솔더(solder), TAB 및 COG를 이용한 접합방법 등 여러 가지 방법이 사용되고 있다. 최근에는 가격 및 신뢰성 부문에 메리트가 있는 COG 또는 TAB 방법이 LCD 드라이버 실장방법으로 많이 사용되고 있으며, 이러한 패키지는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : 이하 ACF라 약칭)을 이용하여 LCD 패드와 전기적 및 기계적으로 접속하는 방법을 사용한다.
상기 이방전도성 필름 (ACF- Anisotropic Conductive Film)은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제이다.
이에 예컨대 액정패널의 모듈 제작시 영상신호를 액정패널에 인가하기 위하여 집적회로(IC)가 패키지화되고, 양측에 리드(lead)를 갖는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 TCP라 약칭)가 준비된다.
TCP는 인쇄회로기판과 액정 패널을 전기적으로 연결시키는데, TCP의 일측 리드들은 매트릭스형으로 배열된 액정 패널의 알루미늄 패드에 ACF에 의하여 전기적으로 결합(Bonding)되고, TCP의 다른 측 리드들은 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 위하여 용접(Soldering)된다.
따라서 액정패널이나 회로기판상의 TCP를 교체하거나 패널을 재활용하기 위해서는 ACF를 제거해야 하는 데, 종래에는 액정 패널이나 기판에 부착되어 있는 드라이브 IC를 인위적인 힘(열 등)을 가하여 제거한 후 드라이브 IC가 부착되어 있던 기판이나 패널에 세척제를 도포한 후 기판이나 판넬에 남아있는 ACF를 금속성의 칼같은 종류의 날카로운 도구나 작업중인 기판과 동일한 재질의 기판(PCB)을 잘라서 ACF를 긁어내어 제거하였다.
그러나 상기한 종래의 구조는 액정 패널과 기판에 긁힘(Scratch)이 발생하여 제품에 손상을 많이 가하게 되어 재생의 어려움이 많았다.
또한, 상기한 물리적인 제거방법 이외에 화학약품을 이용하여 ACF를 제거하는 방법이 개시되어 있으나, 이러한 종래의 구조 또한 ACF가 부착되어 있는 액정 패널 전체를 화학 약품에 담가 ACF를 제거하는 구조로 화학 약품의 취급에 따른 위험 요소가 많으며, 특히 화학 약품이 TCP 등의 다른 영역으로 침투하여, TCP를 손상시키는 새로운 문제점을 유발시키게 된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 ACF를 용이하게 제거할 수 있도록 된 이방성 도전 필름 제거방법을 제공함에 있다.
또한, 본 발명은 ACF를 제거함에 있어서 ACF 이외의 부품에 대한 손상을 최소화할 수 있도록 된 이방성 도전 필름 제거방법을 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 이방성 도전 필름 제거 방법은 전 검사단계와, 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 TCP를 제거하는 단계, TCP가 제거된 영역에 ACF리부버를 분무하는 단계, ACF를 불리는 단계, 상기 ACF를 제거하는 단계를 포함한다.
여기서 상기 ACF를 제거하는 단계는 그라인더로 ACF를 1차 제거하는 단계와, 미제거된 ACF를 알콜과 그라인더를 이용하여 2차 제거하는 단계, ACF가 제거된 인쇄회로기판을 세척하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 ACF 불림 단계는 상온에서 약 20분간 이루어짐이 바람직하다.
또한, 상기 전 검사단계는 인쇄회로기판을 모델별로 선별하는 단계와, 선별된 각 인쇄회로기판을 전수검사하여 재생 여부를 결정하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 ACF가 제거된 인쇄회로기판를 검사하여 ACF 제거 유무를 확인하는 단계와, ACF가 제거된 TAB 부위에 전기적 연결 상태를 확인하는 단계, 전수검사단계를 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 당업자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따라 선별된 PBA로부터 이방성 도전 필름을 제거하는 과정을 도시한 순서도이다.
이하 설명에서는 인쇄회로기판 상의 ACF를 제거하는 경우에 대해서 설명하도록 한다.
상기한 도면을 참조하면, 본 제거방법은 크게 전검수단계와, ACF제거단계 그리고 검사 및 출하단계를 포함한다.
상기 전검수단계는 물류 운송된 다양한 종류의 인쇄회로기판을 모델별로 선별하는 단계와, 선별된 각 인쇄회로기판을 전수검사하는 단계를 포함하며, 전수검사된 인쇄회로기판 중 불량판정된 기판은 재생 여부를 결정하여 불합격된 제품은 반납하게 된다.
그리고 상기 ACF제거단계는 재생이 결정된 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 TCP를 제거하는 단계, TCP가 제거된 영역에 ACF 제거를 위한 ACF리무버를 분무하는 단계, 일정 시간 동안 상기 ACF리무버에 의해 ACF를 불리는 단계, 그라인더를 이용하여 물리적으로 상기 불려진 ACF를 1차 제거하는 단계, 1차 제거과정에서 미제거된 ACF를 그라인더와 알콜을 이용하여 2차 제거하는 단계, ACF가 제거된 인쇄회로기판을 세척하는 단계를 포함한다.
그리고 상기 검사 및 출하단계는 ACF가 제거된 인쇄회로기판를 검사하여 ACF 제거 유무를 확인하는 단계와, ACF가 제거된 TAB 부위에 전기적 연결 상태를 확인하는 단계, 전수검사와 샘플림 검사를 거쳐 합격된 제품은 출하하고 불합격된 제품은 반납하는 단계를 포함한다.
이하 각 과정을 통해 ACF가 제거되는 과정에 대해 살펴보면 다음과 같다.
모델별로 선별된 인쇄회로기판은 상기 전검수단계를 거치면서 불량 여부를 검사하게 되고 합격된 인쇄회로기판은 이송되어 ACF 제거공정으로 투입된다.(S100 ~ S110)
상기 검수단계에서 불합격된 인쇄회로기판은 재생여부를 결정하여 재생이 결정되면 상기 ACF 제거공정으로 재투입되고 그 외의 인쇄회로기판은 반납처리된다.(S230 ~ S240)
그리고 이송되어온 인쇄회로기판은 지그 상에 고정되고 고온의 열풍기와 같은 치구를 이용하여 열을 가해 인쇄회로기판 상에 부착된 TCP를 제거하게 된다.(S120)
한편, 본 실시예에서 ACF 제거과정을 살펴보면 다음과 같다.
상기와 같이 인쇄회로기판 상에서 TCP가 제거되면 제거 상태를 확인하고 인쇄회로기판을 ACF 불림 대기장소에 적재하게 된다.
그리고 ACF리무버 도포과정을 거치게 되는 데, 먼저 투입할 인쇄회로기판의 사양을 확인한 후 인쇄회로기판을 안착 지그에 고정시킨다.
인쇄회로기판이 지그상에 고정되면 디스펜서(dispenser)를 이용하여 필요한 영역 즉, TCP가 제거된 TAB 영역에 ACF리무버를 분사 도포하게 된다.(S130)
이와같이 ACF리무버가 특정 영역에만 도포됨으로서 ACF리무버에 의해 다른 부위가 오염되는 것을 방지할 수 있게 된다.
여기서 상기 ACF리무버는 메틸렌 클로라이드와, 메탄올, 파라핀왁스를 주요성분으로 포함하고 있으며, 다른 나머지 성분은 물 또는 기타 용매가 될 수 있다. 상기 ACF 리무버는 겔 형태의 것으로 종래의 경우 용액을 그대로 사용하였기 때문에 기판에 도포하기 어려웠던 문제를 해결한 것이다. 겔형태의 리무버를 사용하여 기판의 원하는 부위에 도포하는 방식으로 사용하게 된다. 이러한 겔 형태의 리무버를 사용함으로써 공정의 자동화가 가능하게 되고, 기판의 다른 부분이 오염되지 않도록 하는 장점을 제공하게 된다.
상기 ACF리무버를 구성하는 성분 중 상기 메틸렌클로라이드는 ACF와 화학반응을 하여 ACF를 팽윤시키는 작용을 하게 되며, 상기 파라핀왁스는 ACF를 외부와 차단시켜 안쪽에서 메틸렌클로라이드가 ACF와 오랜 시간 동안 반응할 수 있도록 해준다.
상기와 같이 ACF리무버가 도포되면 인쇄회로기판을 상온에서 약 20분간 대기시킴으로서 ACF리무버에 의해 ACF가 충분히 불려지도록 한다.(S140)
언급한 바와 같이 겔상의 ACF리무버가 TAB 영역에 도포되면 ACF리무버의 화학성분이 공기중으로 휘발되면서 남은 파라핀왁스가 ACF를 외부와 차단시키게 된다.
따라서 파라핀왁스의 안쪽에 잔존하는 메틸렌클로라이드는 파라핀왁스에 의해 외부로 휘발되지 않고 ACF와 지속적으로 화학 반응하여 ACF를 팽윤시킬 수 있는 것이다.
다음으로 브러쉬가 장착된 전동식 그라인더를 이용하여 ACF리무버에 불려진 ACF를 인쇄회로기판 상에서 물리적으로 제거한다. 이 과정에서 인쇄회로기판으로부터 탈락되는 ACF 등의 잔유물은 보루로 닦아낸다.
1차적으로 ACF를 제거한 후에는 다음 공정으로 인쇄회로기판을 이송시켜 기판 상에서 미제거된 ACF를 상기 브러쉬 그라인더과 알콜을 이용하여 재차 제거한다.(S160)
1,2차 제거작업이 완료되면 최종적으로 인쇄회로기판 상에 순수 등의 세척수를 분사하여 잔류하고 있는 ACF나 이물질을 세척 제거한다.(S170)
상기와 같이 본 ACF 제거공정은 ACF리무버에 의한 화학적 불림과정과 그라인더에 의한 물리적 제거작업 및 세척작업을 통해 이루어지며 이 과정에서 ACF가 부착된 영역 이외의 부분에는 ACF리무버나 그라인더에 의한 화학적 물리적 손상이 가해지지 않게 되며, 그라인더에 의해 제거작업이 이루어짐으로서 작업성을 높일 수 있게 된다.
ACF 제거공정이 끝나면 다음 공정으로 인쇄회로기판을 검사하는 과정을 거치게 되는 데, 인쇄회로기판 검사를 통해 ACF 제거 유무와 세척제들에 의한 기타 부품의 오염 여부를 확인하게 되고 더불어 인쇄회로기판의 검사기준에 의한 S/C(스크래치) 크랙 등을 확인하게 된다.(S180)
상기 검사과정에서 불합격된 제품은 재생여부를 다시 판단하여 재생가능한 제품은 다시 ACF 제거공정으로 재투입되고 재생불가능한 제품은 반품 처리된다.(S230 ~ S240)
그리고 검사과정을 거친 인쇄회로기판은 다음과정으로 이송되어 TAB 부위의 전기적 도통 상태를 시험하게 되며, 이 과정에서 불합격된 제품은 언급한 바와 같이 재생여부를 다시 판단하여 재생가능한 제품은 다시 ACF 제거공정으로 재투입되고 재생불가능한 제품은 반품 처리된다.(S190)
상기 시험과정을 통과한 인쇄회로기판은 라벨 부착공정으로 이송되어 인쇄회로기판에 기 부착되어 있는 라벨을 제거하고 신규라벨을 부착하게 되며 LOT를 구성하여 필요한 경우 RFID를 기재한다.(S200)
상기 과정을 마친 인쇄회로기판은 필요한 경우 전수검사 또는/및 샘플림검사를 통해 최종적으로 출하 여부를 결정하게 되며 불합격된 제품은 별도 적재하여 반품 처리한다.(S210 ~ S240)
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, ACF가 부착된 부위에만 선택적으로 ACF리무버를 도포할 수 있게 되어 다른 부분이 리무버에 의해 오염되는 것을 최소화할 수 있게 된다.
또한, ACF리무버를 분무하여 도포하는 구조로 공정이 단순하고 용이하여 공정을 자동화하는 데 유리하다.
또한, 전동식 그라인더를 사용하여 ACF 제거함으로서 제거효율을 높일 수 있으며, 공정 자동화에 유리한 잇점이 있다.

Claims (6)

  1. 전 검사단계와;
    검사된 인쇄회로기판 상에 부착되어 있는 TCP를 제거하는 단계;
    TCP가 제거된 영역의 ACF에 ACF리부버를 분무하는 단계;
    ACF를 불리는 단계;
    불려진 ACF를 제거하는 단계;를 포함하고, 상기 ACF 리무버는 메틸렌클로라이드와, 메탄올, 파라핀왁스를 주요성분으로 하는 겔 형태이며,
    상기 ACF를 제거하는 단계는 그라인더로 ACF를 1차 제거하는 단계와, 미제거된 ACF를 알콜과 그라인더를 이용하여 2차 제거하는 단계, ACF가 제거된 인쇄회로기판을 세척하는 단계를 포함하는 이방성 도전 필름 제거방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982341B1 (ko) 2008-07-17 2010-09-15 호서대학교 산학협력단 트리클로로에틸렌 또는 테트라클로로에틸렌을 함유하는세정 조성물
KR101268015B1 (ko) * 2012-03-14 2013-05-31 엘트론 주식회사 이방 전도성 필름 제거용 에이씨에프 리무버 도포방법 및 장치
KR101343788B1 (ko) * 2012-03-14 2013-12-20 엘트론 주식회사 알에프-필름 피브이에이 재활용 방법
KR101354060B1 (ko) * 2012-03-14 2014-01-24 엘트론 주식회사 이방 전도성 필름용 브러쉬 제거방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100885171B1 (ko) * 2007-11-02 2009-02-26 엘트론 주식회사 이방성 도전 필름 제거 시스템 및 그 제어방법
KR100925422B1 (ko) * 2007-11-09 2009-11-06 엘트론 주식회사 Ｆｐｃ 재활용 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990023597U (ko) * 1997-12-08 1999-07-05 김영환 액정 패널의 이방성 도전 필름 제거 장치
JPH11317173A (ja) * 1998-04-30 1999-11-16 Mitsubishi Electric Corp 異方性導電膜の除去方法及び除去装置
JP2004330337A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Toyo Parts Kk カード面の塗膜除去方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990023597U (ko) * 1997-12-08 1999-07-05 김영환 액정 패널의 이방성 도전 필름 제거 장치
JPH11317173A (ja) * 1998-04-30 1999-11-16 Mitsubishi Electric Corp 異方性導電膜の除去方法及び除去装置
JP2004330337A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Toyo Parts Kk カード面の塗膜除去方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982341B1 (ko) 2008-07-17 2010-09-15 호서대학교 산학협력단 트리클로로에틸렌 또는 테트라클로로에틸렌을 함유하는세정 조성물
KR101268015B1 (ko) * 2012-03-14 2013-05-31 엘트론 주식회사 이방 전도성 필름 제거용 에이씨에프 리무버 도포방법 및 장치
KR101343788B1 (ko) * 2012-03-14 2013-12-20 엘트론 주식회사 알에프-필름 피브이에이 재활용 방법
KR101354060B1 (ko) * 2012-03-14 2014-01-24 엘트론 주식회사 이방 전도성 필름용 브러쉬 제거방법

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