KR19990025713U - 테이프 캐리어 패키지 절단 공정용 도전성 이물질제거 장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 테이프 캐리어 패키지 절단 공정용 도전성 이물질 제거 장치를 개시한다. 개시된 본 고안은, 테이프 캐리어 패키지가 안치되어 절단되는 펀칭 공정이 실시되는 지그(2)상을 따라 슬라이더(3)에 의해 브러시(1)가 이동하면서, 반응 부산물인 이물질을 쓸어내게 된다. 또한, 슬라이더(3)에 설치된 자석(4)이 도전성 이물질을 자력으로 흡착하여 제거하게 된다. 특히, 자석(4)에는 비닐(5)이 씌워져 있어서, 도전성 이물질을 비닐(5)에 붙게 되므로써, 비닐(5)을 자석(4)에서 빼내기만 하면, 손쉽게 도전성 이물질을 자석(4)에서 제거할 수가 있다.

Description

테이프 캐리어 패키지 절단 공정용 도전성 이물질 제거 장치

본 고안은 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, 이하 TCP로 영문표기함) 절단 공정용 도전성 이물질 제거 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 액정 패널을 기판과 전기적으로 접속시키는 TCP를 소정의 길이로 절단하기 위해서 펀칭한 후, 도전성 이물질을 포함한 반응 부산물을 제거하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 액정 패널의 모듈 제작시, 영상 신호를 액정 패널에 인가하기 위하여 패키지화된 집적회로(IC)와, 양측에 리드(lead)를 갖는 TCP가 준비된다.

TCP는 인쇄회로기판과 액정 패널을 전기적으로 연결시키는데, TCP의 일측 리드들은 매트릭스형으로 배열된 액정 패널의 알루미늄 패드에 이방성 도전 필름(ACF:Anisotropic Conductive Film)에 의하여 본딩(bonding)되고, TCP의 타측 리드들은 인쇄회로기판에 납땜(soldering)된다.

그런데, TCP는 인쇄회로기판과 액정 패널간의 길이에 맞는 길이를 갖는 것이 아니라 긴 띠 형상으로 제작되기 때문에, 상기 길이에 맞도록 펀치로 절단해야 된다. 이를 위해서, TCP를 지그상에 올려놓고 펀치로 타격하여, 개개로 절단시켰다.

그런데, 절단 작업 후, 절단 부산물이 지그상에 잔류하게 되므로, 브러시를 이용해서 잔류물들을 쓸어내는 방식으로 제거하였다.

그러나, 브러시만으로 잔류물을 제거하게 되면, 잔류물을 완전하게 제거할 수가 없고, 특히 도전성 이물질의 제거가 특히 어려웠다. 제거되지 못한 도전성 이물질은 본딩 공정시에, 심각한 불량 요인으로 작용하게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 브러시로 잔류물을 쓸어냄과 아울러 도전성 이물질을 자력으로 흡착하여 제거되도록 하여, 본딩 공정시 불량 요인을 완벽하게 없앨 수 있는 테이프 캐리어 패키지 절단 공정용 도전성 이물질 제거 장치를 제공하는데 목적이 있다.

도 1a 및 도 1b는 본 고안에 따른 도전성 이물질 제거 장치를 나타낸 것으로서,

도 1a는 정면도

도 1b는 우측면도

도 2a 및 도 2b는 본 고안의 주요부인 비닐에 도전성 이물질이 흡착되어 제거되는 상태를 나타낸 동작 설명도

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 -

1 - 브러시 2 - 지그

3 - 슬라이더 4 - 자석

5 - 비닐 F - 도전성 이물질

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 고안은 다음과 같은 구성을 갖는다.

테이프 캐리어 패키지를 지그상에 올려놓고 펀치로 절단한 후, 지그상을 따라 이동되는 브러시에 의해 잔류물인 이물질이 쓸어지는 것에 의해 제거된다. 특히, 브러시의 양측에 한 쌍의 자석이 배치되어서, 브러시가 제거하지 못한 도전성 이물질을 자력으로 흡착하게 된다. 또한, 자석에는 비닐이 덮어 씌워져서, 도전성 이물질을 비닐에 흡착되어지고, 제거 작업이 완료되면 비닐을 자석에서 빼내기만 하면 된다.

상기된 본 고안의 구성에 의하면, 브러시가 제거하지 못한 도전성 이물질을 자력으로 제거하게 되므로써, 절단 작업의 반응 부산물인 도전성 이물질을 포함한 모든 이물질을 완벽하게 제거할 수가 있게 된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

도 1a 및 도 1b는 본 고안에 따른 도전성 이물질 제거 장치를 나타낸 것으로서, 도 1a는 정면도, 도 1b는 우측면도이고, 도 2a 및 도 2b는 본 고안의 주요부인 비닐에 도전성 이물질이 흡착되어 제거되는 상태를 나타낸 동작 설명도이다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 펀칭 작업후 반응 부산물인 이물질을 지그(1)에서 쓸어내어 제거하는 브러시(1)가 TCP가 안치되는 지그(2)상에 배치된다. 브러시(1)는 슬라이더(3)의 밑면에 설치되어, 지그(2)상을 따라 이동하면서 이물질을 쓸어내게 된다.

한편, 브러시(1)가 제거하지 못한 도전성 이물질을 자력으로 흡착하여 제거하는 한 쌍의 자석(4)이 슬라이더(3)의 양측에 설치되어서, 브러시(1)와 함께 지그(2)상을 따라 이동하게 된다.

또한, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 자석(4)에 자력으로 흡착된 도전성 이물질 제거를 보다 용이하게 할 수 있도록, 자석(4)에 비닐(5)이 씌워진다. 즉, 도전성 이물질(F)은 도 2a에 도시된 바와 같이, 비닐(5)에 자력에 의해 붙게 되고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 비닐(5)을 자석(4)에서 빼내기만 하면 된다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 실시예의 동작을 상세히 설명한다.

TCP를 지그(1)상에 올려놓고 펀치에 의해 개개로 절단한 후, 슬라이더(3)가 지그(1)상을 따라 이동하게 된다. 그러면, 브러시(1)가 절단 작업의 부산물인 이물질을 지그(1)에서 쓸어내게 된다. 아울러, 브러시(1)가 쓸어내지 못한 이물질, 특히 도전성 이물질(F)은 자력에 의해 자석(4), 보다 구체적으로는 비닐(5)에 붙게 된다.

이와 같이, 도전성 이물질(F)이 비닐(5)에 모두 붙게 되면, 도 2b와 같이 비닐(5)을 자석(4)에서 빼내기만 하면, 도전성 이물질(F)이 완벽하게 제거된다.

상기된 바와 같이 본 고안에 의하면, 브러시(1)가 제거하지 못한 도전성 이물질(F)을 자력으로 흡착하게 제거하므로써, 도전성 이물질(F)이 완벽하게 제거될 수가 있게 되어, 이후의 공정인 본딩 공정에 도전성 이물질(F)이 침투하여 불량을 야기시키는 사태를 방지할 수가 있게 된다.

한편, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (2)

1. 인쇄회로기판과 액정 패널을 전기적으로 연결시키는 테이프 캐리어 패키지를 지그상에 올려놓고 개개로 절단하는 펀칭 작업후, 상기 지그상에 배치된 슬라이더에 설치된 브러시가 펀칭 작업의 부산물인 이물질을 지그상에 쓸어내어 제거하는 테이프 캐리어 패키지 절단용 펀칭 공정의 이물질 제거 장치에 있어서,

   상기 슬라이더에, 브러시가 제거하지 못한 도전성 이물질을 자력으로 흡착하여 제거하는 자석이 설치된 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 절단용 펀칭 공정의 도전성 이물질 제거 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 자석에는, 도전성 이물질을 자석으로부터 용이하게 제거가능하도록, 비닐이 착탈가능하게 덮어 씌워진 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 절단용 펀칭 공정의 도전성 미물질 제거 장치.