TWI383716B - 分離裝置 - Google Patents

Description

分離裝置

本發明係有關於一種分離裝置，特別是有關於一種可將一薄膜自其所貼附於上之一印刷電路板而進行分離之分離裝置。

在印刷電路板與ABF膜之間完成壓合之後，一般是採用人工方式對於位在ABF膜之上的保護膜(例如，PE或PET(polyethylene terephthalate，聚乙烯對苯二甲酸酯膜))進行撕除。

然而，以人工方式撕除保護膜時，除了人工成本增高且效率降低之外，更使得印刷電路板受到刮傷、污染及異物沾黏等傷害而會影響印刷電路板品質。

有鑑於此，本發明係提供一種分離裝置及其分離方法，除了可有效提升印刷電路板之撕膜效率及降低人工成本外，尚還可避免印刷電路板受到刮傷、污染及異物沾黏等傷害，以確保印刷電路板之品質。

本發明之分離裝置係可對於相互連接之一第一基材與一第二基材之間進行完全分離。本發明之分離裝置包括一基座與一第一夾頭單元。基座係用以支承相互連接之第一基材與第二基材。第一夾頭單元係相對於基座而可於一第一位置與一第二位置之間移動。當第一夾頭單元位於第一位置與第二位置之間之一既定位置時，第一夾頭單元係造 成第一基材與第二基材之間的局部地分離且對於被分離之第二基材進行夾持，並且當第一夾頭單元自既定位置而移動至第二位置時，受第一夾頭單元所夾持之第二基材係受到第一夾頭單元之驅動而完全分離於第一基材。

分離裝置更可包括一定位裝置，定位裝置係用以將相互連接之第一基材與第二基材定位於基座之上。定位裝置包括複數定位部，定位裝置之複數定位部係以可轉動方式壓迫於第一基材之上。

第一夾頭單元包括一吸附裝置與一剝離裝置。當第一夾頭單元位於第一位置與第二位置之間之既定位置時，吸附裝置係以吸附方式造成第一基材與第二基材之間的局部地分離，並且剝離裝置係造成第一基材與第二基材之間的局部地分離且對於被分離之第二基材進行夾持。吸附裝置係可為一吸盤，剝離裝置係可為一刀刃。

基座係對於相互連接之第一基材與第二基材進行直立式支承。

分離裝置更可包括一第二夾頭單元。當第一夾頭單元所夾持之第二基材係受到第一夾頭單元之驅動而完全分離於第一基材時，第二夾頭單元係夾持被分離之第二基材且隨後第一夾頭單元分離於被分離之第二基材。

分離裝置更可包括一接收裝置，接收裝置係接收被分離之第二基材。

分離裝置更可包括可供應一工作流體之一供氣裝置。當進行第一基材與第二基材之間之分離時，供氣裝置所提供之工作流體係被輸送至第一基材與第二基材之間。工作流體係為一氣體。

分離裝置更可包括具有一電極之一消除靜電裝置，此消除靜電裝置之電極係對於第二基材之周邊空氣進行放電，並且消除靜電裝置之電極係隨著第一夾頭單元之移動而移動。

第一基材係可為一電路板，第二基材係可為至少一薄膜。

本發明更提供一種分離方法，此分離方法係可對於相互連接之一第一基材與一第二基材之間進行完全分離。本發明之分離方法包括以下步驟：對於相互連接之第一基材與第二基材進行支承；吸附第二基材而造成第一基材與第二基材之間的局部地分離；局部地再分離第一基材與第二基材且對於被分離之第二基材進行夾持；以及拉動被夾持並被局部地分離之第二基材以使得第二基材與第一基材之間完全分離。

於支承相互連接之第一基材與第二基材進行時係對於第一基材進行壓迫。

於拉動被夾持並被局部地分離之第二基材而完全分離於第一基材之後係對於已被完全分離於第一基材之第二基材進行夾持，如此以避免第二基材接觸於第一基材。

於拉動被夾持並被局部地分離之第二基材以進行第二基材與第一基材之間之分離過程中係同時對於第一基材與第二基材之間進行吹氣。

於拉動被夾持並被局部地分離之第二基材以進行第二基材與第一基材間之分離過程中係同時對於第二基材之周邊空氣進行放電。

為了讓本發明之上述和其它目的、特徵、和優點能更 明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖示，作詳細說明如下：

第1A、1B、1C、1D、1E、1F圖係表示利用本發明之分離裝置M對於相互連接之一第一基材B與一第二基材F1、F2之間進行分離之操作程序之示意圖，第2A、2B、2C、2D、2E、2F圖係表示對應於第1A、1B、1C、1D、1E、1F圖之利用本發明之分離裝置對於相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2之間進行分離之操作程序之側視示意圖。

請同時參閱第1A/2A、1B/2B圖，第1A、2A圖係表示根據本發明之分離裝置M之示意圖，第1B、2B圖係表示利用本發明之分離裝置M對於相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2進行支承與定位之前之示意圖，第1C、2C圖係表示利用本發明之分離裝置M對於相互連接之一第一基材B與一第二基材F1、F2完成了支承與定位之後之示意圖。

分離裝置M係用於對於相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2之間進行完全分離。於本實施例中，第一基材B係為一印刷電路板，第二基材F1、F2係包括兩PET(polyethylene terephthalate，聚乙烯對苯二甲酸酯)薄膜，兩PET薄膜係以可分離方式而黏貼於印刷電路板之兩表面。然而，於本實施例中之第二基材F1、F2之兩PET膜並非用以限制本發明，於其它實施例中亦可利用本發明之分離裝置對於單一表面貼附有單一PET薄膜之任一電路板或任一類似構件進行兩者間之分離。

分離裝置M包括一基座1、一第一夾頭單元2、一定位裝置3、一第二夾頭單元4、一接收裝置5、一供氣裝置6與一消除靜電裝置7。

基座1係用以對於相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2進行支承。定位裝置3包括相互間隔之複數定位部30，這些定位部30係以轉動方式而直接壓迫於第一基材B之上，如此便可將相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2進行定位。於本實施例中，各定位部30係具有L型狀，並且複數定位部30係以轉動90度方式對於相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2進行直立式之定位(如第1B、2B所示)，亦即，將相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2以垂直於一水平面(未圖示)之方向進行定位。

第一夾頭單元2係以相對於基座1而可於一第一位置(或一初始位置)P1與一第二位置P2之間移動。於第1A/2A、1B/2B圖中之第一夾頭單元2係位在第一位置P1。如第2A圖所示，第一夾頭單元2包括一吸附裝置21與一剝離裝置22。於本實施例中，第一位置P1與第二位置P2係分別為具有不同水平高度之位置且第一位置P1之高度係高於第二位置P2之高度，吸附裝置21係為一吸盤，剝離裝置22係為具有V型結構之一成對刀刃，而各刀刃係具有一端部220。消除靜電裝置7包括一可移動電極70，此可移動電極70係隨著第一夾頭單元2之移動而移動，經由可移動電極70可向外產生高壓放電，如此可使得周邊空氣被電離而形成大量的正、負離子。

請同時參閱第1F、2F圖，第二夾頭單元4、接收裝置5係設置於基座1之一側或最下方位置，藉由第二夾頭單 元4對於已被完全分離於第一基材B之第二基材F1、F2進行夾持(將於下文中針對第二基材F1、F2是如何被完全分離於第一基材B之方式提出詳盡說明)，並且藉由接收裝置5以接收經由第二夾頭單元4所釋放之第二基材F1、F2。供氣裝置6係位於基座1之一側或最上方位置，由供氣裝置6所供應之一工作流體W(例如：空氣或其它氣體)係朝向於即將進行分離之相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2之一側進行持續地吹送。

第1D、2D圖係表示利用本發明之分離裝置M對於相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2之間進行局部地分離時之示意圖。

如第1D、2D圖所示，當第一夾頭單元2自第一位置P1而向下移動至一既定位置Pa(位於第一位置P1與第二位置P2之間)時，吸附裝置21係以吸附方式造成第一基材B與第二基材F1、F2之間的局部地分離，亦即，利用吸附裝置21之真空吸附所產生之一吸力N而使得第二基材F1、F2之邊緣f01、f02局部地分離於第一基材B，如此便可在第二基材F1、F2之邊緣f01、f02與第一基材B之間形成了一空隙(未圖示)，並且同時將剝離裝置22之端部220插入於空隙且再利用剝離裝置22之端部220對於被局部分離之第二基材F1、F2之邊緣f01、f02進行夾持。

第1E、2E圖係表示利用本發明之分離裝置M對於相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2之間進行局部地分離時之示意圖。

如第1E、2E圖所示，由於被局部分離之第二基材F1、F2之邊緣f01、f02係受到第一夾頭單元2之剝離裝置22 之端部220的夾持，當第一夾頭單元2自既定位置Pa而向下移動朝向於第二位置P2時，被局部分離之第二基材F1、F2係逐漸地分離於第一基材B，亦即，第二基材F1、F2與第一基材B之間的實際黏著面積逐漸地減少，並且供氣裝置6所供應之工作流體W係持續地朝向於第一基材B與第二基材F1、F2之間之被分離區域進行吹送，如此以確保被分離之第二基材F1、F2之間不會再次地與第一基材B之間產生結合，並且同時防止其它污染及異物沾黏於第一基材B之上。由於在第一基材B與第二基材F1、F2之分離過程中會產生靜電，此時可藉由消除靜電裝置7之電極70之放電作用下所形成之大量正、負離子而中和了第一基材B之靜電，如此以避免因靜電作用下而造成不當異物或粒子被吸附於第一基材B之上。

第1F圖係表示利用本發明之分離裝置M對於相互連接之第一基材B與第二基材F1、F2之間進行完全分離時之示意圖。

如第1F、2F圖所示，當持續地受到第一夾頭單元2之剝離裝置22向下驅動或拉動下且當第一夾頭單元2之剝離裝置22移動至第二位置P2時，受第一夾頭單元2所夾持之第二基材F1、F2完全分離於第一基材B，並且隨後利用第二夾頭單元4夾持被分離之第二基材F1、F2且隨後第一夾頭單元2便可分離於被分離之第二基材F1、F2。隨後，當第二夾頭單元4完全釋放第二基材F1、F2時，藉由接收裝置5便可接收經由第二夾頭單元4所釋放之第二基材F1、F2。

第3A、3B、3C、3D圖係表示完成了第一基材B與第 二基材F1、F2之間之完全分離後之對於第一基材B進行分離之操作示意圖。第3A、3B圖係表示定位裝置3之複數定位部30係以轉動方式而對於其所夾持之第一基材B進行完全釋放，並且隨後經由一工作人員(未圖示)所收集。第3C、3D圖係表示第一夾頭單元2自第二位置P2而移動至第一位置P1且分離裝置M恢復至第1A圖時之待機狀態，如此便可準備再進行如第1A至1F圖之分離裝置M之操作程序。

雖然本發明已以諸實施例揭露如上，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧基座

2‧‧‧第一夾頭單元

21‧‧‧吸附裝置

22‧‧‧剝離裝置

220‧‧‧端部

3‧‧‧定位裝置

30‧‧‧定位部

4‧‧‧第二夾頭單元

5‧‧‧接收裝置

6‧‧‧供氣裝置

7‧‧‧消除靜電裝置

70‧‧‧可移動電極

B‧‧‧第一基材

f01、f02‧‧‧邊緣

F1、F2‧‧‧第二基材

M‧‧‧分離裝置

N‧‧‧吸力

P1‧‧‧第一位置

P2‧‧‧第二位置

Pa‧‧‧既定位置

W‧‧‧工作流體

第1A、1B、1C、1D、1E、1F圖係表示利用本發明之分離裝置對於相互連接之一第一基材與一第二基材之間進行分離之操作程序之示意圖；第2A、2B、2C、2D、2E、2F圖係分別表示對應於第1A、1B、1C、1D、1E、1F圖之側視圖；以及第3A、3B、3C、3D圖係表示完成了第一基材與第二基材之間之完全分離後之對於第一基材進行分離之操作示意圖。

1‧‧‧基座

2‧‧‧第一夾頭單元

21‧‧‧吸附裝置

22‧‧‧剝離裝置

220‧‧‧端部

3‧‧‧定位裝置

30‧‧‧定位部

4‧‧‧第二夾頭單元

5‧‧‧接收裝置

6‧‧‧供氣裝置

7‧‧‧消除靜電裝置

70‧‧‧可移動電極

B‧‧‧第一基材

f01、f02‧‧‧邊緣

F1、F2‧‧‧第二基材

M‧‧‧分離裝置

P1‧‧‧第一位置

P2‧‧‧第二位置

Pa‧‧‧既定位置

W‧‧‧工作流體

Claims (12)

1. 一種分離裝置，用於對於相互連接之一第一基材與一第二基材之間進行完全分離，該分離裝置包括：一基座，用以支承相互連接之該第一基材與該第二基材；一第一夾頭單元，相對於該基座而可於一第一位置與一第二位置之間移動，當該第一夾頭單元位於該第一位置與該第二位置之間之一既定位置時，該第一夾頭單元係造成該第一基材與該第二基材之間的局部地分離且對於被分離之該第二基材進行夾持，並且當該第一夾頭單元自該既定位置而移動至該第二位置時，受該第一夾頭單元所夾持之該第二基材係受到該第一夾頭單元之驅動而完全分離於該第一基材；以及一第二夾頭單元，其中，當該第一夾頭單元所夾持之該第二基材係受到該第一夾頭單元之驅動而完全分離於該第一基材時，該第二夾頭單元係夾持被分離之該第二基材且隨後該第一夾頭單元分離於被分離之該第二基材。
2. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，更包括一定位裝置，該定位裝置係將相互連接之該第一基材與該第二基材定位於該基座之上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之分離裝置，其中，該定位裝置包括複數定位部，該定位裝置之該等定位部係以可轉動方式壓迫於該第一基材之上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，其中，該第一夾頭單元包括一吸附裝置與一剝離裝置，當該第一夾頭單元位於該第一位置與該第二位置之間之該既定位置時， 該吸附裝置係以吸附方式造成該第一基材與該第二基材之間的局部地分離，並且該剝離裝置係造成該第一基材與該第二基材之間的局部地分離且對於被分離之該第二基材進行夾持。
5. 如申請專利範圍第4項所述之分離裝置，其中，該吸附裝置包括至少一吸盤，該剝離裝置包括至少一刀刃。
6. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，其中，該基座係對於相互連接之該第一基材與該第二基材進行直立式支承。
7. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，更包括一接收裝置，該接收裝置係接收被分離之該第二基材。
8. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，更包括可供應一工作流體之一供氣裝置，當進行該第一基材與該第二基材間之分離時，該供氣裝置所提供之該工作流體係被輸送至該第一基材與該第二基材之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之分離裝置，其中，該工作流體包括一氣體。
10. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，該第一基材包括一電路板，該第二基材包括至少一薄膜。
11. 如申請專利範圍第1項所述之分離裝置，更包括具有一電極之一消除靜電裝置，該消除靜電裝置之該電極係對於該第二基材之周邊空氣進行放電。
12. 如申請專利範圍第11項所述之分離裝置，其中，該消除靜電裝置之該電極係隨著該第一夾頭單元之移動而移動。