JP2001328039A - 基板剥離装置 - Google Patents

基板剥離装置

Info

Publication number
JP2001328039A
JP2001328039A JP2001083712A JP2001083712A JP2001328039A JP 2001328039 A JP2001328039 A JP 2001328039A JP 2001083712 A JP2001083712 A JP 2001083712A JP 2001083712 A JP2001083712 A JP 2001083712A JP 2001328039 A JP2001328039 A JP 2001328039A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
peeling
flexible thin
thin plate
adhesive sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001083712A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3565336B2 (ja
Inventor
Yasuyuki Kawakami
康之 河上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2001083712A priority Critical patent/JP3565336B2/ja
Publication of JP2001328039A publication Critical patent/JP2001328039A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3565336B2 publication Critical patent/JP3565336B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 補助治具から柔軟性薄板状基板を剥離するに
際し、基板に悪影響を及ぼすことなく、確実に基板を剥
離することのできる基板剥離装置を提供する。 【解決手段】 基板剥離装置1は、イオン化圧縮空気1
4をエアナイフ9で絞り、基板24と補助治具25との
仮貼り合わせ目に噴射することで、基板24を剥離す
る。仮貼り合わせ目に向けて直接にエアが噴射されるの
で、確実に剥離を行える。また、エアによる剥離なの
で、基板24に対する機械的接触がなく、基板24を傷
付けることを防止できる。また、エアがイオン化圧縮空
気14のため、剥離の際に生じる静電気を中和させるの
で、基板24の除電が行われて基板24上に形成された
薄膜電極等に悪影響が及ぶことを阻止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示素
子に使用される柔軟性薄板状基板が加工工程を経る際に
補助治具上に貼着され、加工後、上記補助治具から剥離
されるに当たって用いられる基板剥離装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】柔軟性薄板状基板が使用される例とし
て、液晶表示素子の基板が考えられる。液晶表示素子の
基板としては、元来、ガラスが用いられるのが一般的で
あった。ところが、液晶表示素子の薄型、軽量化が図ら
れるなかで、ガラス基板の持つ、厚い、重い、脆いとい
う特質から、このガラス基板に替わって新たにプラスチ
ック基板等の柔軟性薄板状基板の使用が試みられるよう
になった。
【0003】しかし、プラスチック基板の場合、耐熱性
が小さいために、薄膜形成等の加熱工程を経ると変形し
てしまったり、また、剛性に欠けるために、単体での加
工に耐え難いといった問題点があった。
【0004】そこで、基板を強化する目的で補助治具上
に取り付けられて製造加工工程を通すといった案が考え
出された。
【0005】その一例として、本出願人が先に出願した
特願平6−165332号においては、薄板状のガラス
もしくはプラスチックの基板からなる液晶表示素子を製
造するに際し、薄板状基板を補助治具上に粘着シートに
より貼着させて加工工程を通過させ、その後、この薄板
状基板を補助治具から剥離している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この補助治
具上に貼着された薄板状基板を剥離する方法としては、
例えば、図14(a)、(b)に示すように、基板36
の表面に設けられたフィルム状の保護シート(ラミネー
ト等)34を剥がす際に用いられているような方法を応
用することが考えられる。これは、粘着テープ35を保
護シート34の隅部に貼着して、粘着テープ35を引っ
張り上げることにより保護シート34を基板36から剥
がすというものである。
【0007】しかしながら、このような方法は、非常に
貼着力の弱いものには適しているが、上記の加工工程に
耐えうるだけの貼着力を持って治具上に貼付されたもの
を剥離するにはその剥離力が小さすぎる。
【0008】また、補助治具から剥離する基板が、特
に、液晶表示素子の基板であるというような場合は、剥
離力を充分に加えてただ単に治具から剥離しさえすれば
良いというものでもない。すなわち、液晶表示素子用の
基板等である場合には、 基板上面に形成された薄膜を破壊することなく、 補助治具との接着面である基板下面に傷を付けること
なく、 静電気等により基板を帯電させることなく、 確実に補助治具からの剥離が行われねばならない。
【0009】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
であり、補助治具から柔軟性薄板状基板を剥離するに際
し、基板に悪影響を及ぼすことなく、確実に基板を剥離
することのできる基板剥離装置の提供を目的としてい
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の基板剥離装置は、補助治具の粘着シート
上に貼着されて加工工程を経た柔軟性薄板状基板を上記
粘着シートから剥離する基板剥離装置であって、柔軟性
薄板基板の張り出した部分を下方から突き上げる突き上
げ機構と、柔軟性薄板基板における突き上げ機構により
突き上げられた部分を吸い上げて保持する吸い上げ機構
と、この吸い上げ機構に保持された柔軟性薄板基板と上
記粘着シートとの間に配されて、上記粘着シートから上
記柔軟性薄板状基板を剥離する剥離力を付与する剥離力
付与手段と、上記剥離力付与手段を上記粘着シートと上
記柔軟性薄板状基板との貼着面に沿って移動させる移動
手段とを備えており、この移動手段が、上記粘着シート
から剥離された上記柔軟性薄板状基板を載置する基板載
置部材を有することを特徴としている。
【0011】この構成によれば、補助治具と柔軟性薄板
状基板との間、すなわち貼着面上に補助治具から柔軟性
薄板状基板を剥離する剥離力を付与する剥離力付与手段
が設けられ、また、この剥離力付与手段は貼着面に沿っ
て剥離方向に移動する。これにより、剥離力が補助治具
と柔軟性薄板状基板との貼着部に直接的、継続的に付与
される。
【0012】また、本発明の基板剥離装置に、上記粘着
シートから上記柔軟性薄板状基板を剥離する際に、上記
柔軟性薄板状基板が帯びた電荷を消失させる除電手段を
備えてもよい。この構成によれば、柔軟性薄板状基板が
補助治具から剥離される際に帯びた電荷を除去する除電
手段が設けられている。これにより、柔軟性薄板状基板
が除電される。
【0013】また、上記除電手段として、イオン化され
た空気を上記柔軟性薄板状基板に吹き付けるイオン中和
手段を用いてもよい。この構成によれば、イオン化され
た空気を柔軟性薄板状基板に供給することとなる。これ
により、電荷を帯びた柔軟性薄板状基板に、これとは逆
極性の電荷を持った空気が供給されて、中和される。
【0014】また、上記剥離力付与手段として、圧力流
体を噴射することにより剥離力を付与する流体噴射手段
を用いてもよい。この構成によれば、剥離力が圧力流体
を噴射しての圧力によるものであるため、柔軟性薄板状
基板に対して機械的に無接触な状態で剥離が行われる。
【0015】また、上記流体噴射手段として、エアナイ
フを用いてもよい。この構成によれば、圧力流体として
圧縮空気が使用される。
【0016】また、このエアナイフが、上記柔軟性薄板
状基板と粘着シートとの仮貼り合わせ目に向けて圧縮空
気を吹き付けるように設定されているとともに、エアナ
イフから噴射される圧縮空気が上記仮貼り合わせ目に噴
射されて生じる吹き返しが、柔軟性薄板状基板と基板載
置部材との間を吹き抜けるように設定されていることが
好ましい。
【0017】これにより、エアナイフから噴射された圧
縮空気の吹き返しが柔軟性薄板状基板と基板載置部材と
の間を吹き抜けて、柔軟性薄板状基板の剥離部分を浮き
上がらせる。また、剥離後の柔軟性薄板状基板は、基板
載置部材上に載置される。
【0018】また、上記エアナイフとして、イオン化さ
れた空気を上記柔軟性薄板状基板に吹き付けるものを用
いてもよい。この構成によれば、エアナイフからイオン
化された空気が噴射される。これにより、補助治具から
柔軟性薄板状基板を剥離するエアが同時に除電も行う。
【0019】また、上記基板載置部材が、その基板載置
面の基板を受け入れる側の端縁部近傍に複数個の孔部を
有していることも好ましい。この構成によれば、基板載
置部材の基板載置面には複数個の孔部が設けられてい
る。これにより、柔軟性薄板状基板と基板載置部材との
間におこる圧縮空気の吹き返し空気の一部が基板載置部
材上側から基板載置面の孔部を通って基板載置部材の下
側に逃げて、吹き返し風速を弱める。
【0020】また、上記剥離力付与手段として、上記柔
軟性薄板基板と粘着シートとの仮貼り合わせ目に刃を当
てる片刃くさびを用いてもよい。さらに、上記剥離力付
与手段として、回転することによって上記粘着シートか
ら上記柔軟性薄板基板を捲くり上げて剥離する回転ロー
ラを用いてもよい。これらにより、補助治具からの柔軟
性薄板状基板の剥離を確実に行うことができる。
【0021】
【発明の実施の形態】〔実施例1〕本発明の一実施例に
ついて図1ないし図7に基づいて説明すれば、以下の通
りである。
【0022】図1に示すように、本実施例に係る基板剥
離装置1は、装置本体2と装置本体2上に設置された1
軸ロボット3とからなる。
【0023】装置本体2の上端には剥離装置ベッド4が
設置されており、その中央部には対象ワークを載置する
ための吸着テーブル5が設けられている。この吸着テー
ブル5は、装置本体2内部に設置された吸着テーブル用
コンバム6に接続されていて、吸着テーブル5上に載置
された対象ワークを吸着して固定する。
【0024】吸着テーブル5の基板剥離開始位置の近傍
には、突き上げ機構7が設けられている。この突き上げ
機構7は、斜め上下方向に運動して吸着テーブル5上に
載置された対象ワークの突き上げ機構7側に張り出した
部分を一時、下方から突き上げる。
【0025】この突き上げ機構7よりやや吸着テーブル
5から遠ざかった基板剥離開始位置の近傍には、移動機
構8が設けられている。移動機構8は、剥離手段である
エアナイフ9と、このエアナイフ9の上方に位置するス
クレイパー10とを有し、装置本体2に内蔵された駆動
源であるインダクションモーター11とタイミングベル
ト12との連動により、水平方向に移動する。
【0026】エアナイフ9は、装置本体2に内蔵された
図示しない圧縮空気発生装置およびイオン発生器13に
接続されている。圧縮空気発生装置から発生された圧縮
空気はイオン発生器13内を通過することによりイオン
化圧縮空気14となり、エアナイフ9で更に絞られてか
ら噴射される。すなわち、エアナイフ9は剥離手段であ
ると共に、除電手段も兼ねている。また、イオン化圧縮
空気14の噴射は水平方向移動しながら行われる。ま
た、エアナイフ9の形状は、図2に示す通りであり、3
か所にスリット状の空気噴出口9a〜9cが設けられて
いる。尚、更なる詳細については、後述する。
【0027】スクレイパー10は、剥離された基板を載
置する。図3(a)ないし(c)に示すように、その形
状は、板状で、基板の受け入れ側を除く三方の端縁部に
は載置された基板が滑り落ちないようにリブ10a…が
設けられている。載置面10bには、多数の小さな空気
抜孔10c…が設けられており、基板の受け入れ側を底
辺とするほぼピラミッド状に配列されている。また、同
図(d)に示すように、空気抜穴10c…の載置面10
b側の周縁部には基板に傷を付けないように面取り仕上
げが施されている。そして、載置面10bとは反対側の
下面に設けられた取り付け部10d・10dにより移動
機構8に取り付けられて、水平方向移動を行う。
【0028】また、剥離装置ベッド4上には、除電ブロ
ア31が、後述する1軸ロボット3の支持脚15を挟ん
で吸着テーブル5と対峙する位置に設置されている。除
電ブロア31からは、装置本体2内部の図示しないイオ
ン発生器から供給されたイオン化エアが、吸着テーブル
5上の対象ワークに向かって吹き付けられる。このた
め、対象ワークの上面(吸着テーブル5との吸着面の反
対面)の帯電が除去される。
【0029】一方、1軸ロボット3は、吸着テーブル5
近傍の、突き上げ機構7と対向する位置に立設する支持
脚15により支持されている。支持脚15には、傾斜し
て本体部16が取り付けられており、本体部16からは
突き上げ機構7に対峙するようにアーム17が延びてい
る。このアーム17の先端部には伸縮部18と吸着パッ
ド19とからなる吸い上げ機構20が設けられている。
伸縮部18は、図示しない駆動源によって伸縮移動し、
吸着パッド19は、装置本体2に内蔵された吸着パッド
用コンバム21に接続されている。そして、吸着テーブ
ル5上の対象ワークの突き上げ機構7により突き上げら
れた部分にまで伸縮部18が伸長し、その先端の吸着パ
ッド19で一時的に吸い上げて保持する。
【0030】そして、これら基板剥離装置1を構成する
機構の全操作は、剥離装置ベッド4上の端部に設けられ
た操作盤22への入力によって行われ、装置本体2に内
蔵された制御盤23によって制御されている。
【0031】ところで、この基板剥離装置1にて剥離処
理が施される対象ワークは、図4に示すように、柔軟性
薄板状基板24が、補助治具25である粘着シート26
および治具プレート27に仮貼付された、すなわち、治
具プレート27上に接着された粘着シート26上に貼着
されたものである。
【0032】さらに、図5に示すように、治具プレート
27の突き上げ機構7にかかる隅部が三角形に切り取り
加工されており、基板24の隅部(切り捨て部)24a
が突き上げ機構7上に張り出して、下方から突き上げ機
構7により突き上げられ易くなっている。
【0033】次に、この基板剥離装置1を用いた実際の
剥離動作について説明する。
【0034】まず、吸着テーブル5上に補助治具25に
仮貼付された状態の基板24を隅部24aが突き上げ機
構7上に張り出すようにセットした後、操作盤22の起
動スイッチを押して、吸着固定させる。次に、基板24
の隅部24aを突き上げ機構7が下方から突き上げて、
補助治具25より剥離する。この際、図6に示すよう
に、吸い上げ機構20の伸縮部18が伸長し、その先端
の吸着パッド19が押し上げられた隅部24aに達する
と吸い上げを実行する。そして、図7に示すように、基
板24と粘着シート26との仮貼り合わせ目(境目)に
向けて、エアナイフ9からイオン化圧縮空気14を更に
絞り込んで噴射して、剥離を行う。このとき、基板24
が浮き上がる迄、吸着パッド19による吸い上げは保持
される。さらに、エアナイフ9は剥離前進を続け、エア
ナイフ9の上方のスクレイパー10が、剥離された基板
24と粘着シート26との間に入り込んだときに、吸い
上げ機構20は吸着を解除し、伸縮部18が収縮して、
吸着パッド19はスクレイパー10が通過可能な位置ま
で後退(上昇)する。
【0035】この状態から、エアナイフ9がイオン化圧
縮空気14を噴射しながらさらに剥離前進して、基板2
4は補助治具25から剥離されていく。
【0036】この間、イオン化圧縮空気14が基板24
と粘着シート26との仮貼り合わせ目に噴射されて生じ
る吹き返しは、基板24とスクレイパー10との間を吹
き抜ける。基板24の剥離部分はこの吹き抜ける空気に
より浮き上がり、また、スクレイパー10上に擦れるこ
とはない。
【0037】そして、完全に剥離された後、基板24は
スクレイパー10上に軟着、載置される。
【0038】尚、剥離開始時には、上記の吹き返しが強
いため、基板24がスクレイパー10に引き寄せられ
る。これに対して、空気抜孔10c…により吹き返しの
空気をスクレイパー10の下側に逃がして、吹き返しを
弱めることで、引き寄せを防止することができる。
【0039】つまり、基板24の剥離過程において、既
に剥離された部分は、基板24とスクレイパー10との
間を吹き抜ける空気により、空中に浮き上がった状態で
保持され、また、完全に基板24の剥離が完了するとス
クレイパー10上に軟着、載置されるので、剥離途中お
よび剥離後の基板24に傷、屈曲などの破損が生じるこ
とを防止することができる。
【0040】エアナイフ9から噴出される剥離のための
イオン化圧縮空気14の風量については、このエアナイ
フ9の空気噴出口9a〜9cの開口サイズと、圧縮空気
発生装置から供給される圧縮空気圧との関係から決定さ
れる。
【0041】例えば、320(mm)×324(mm)の方
形状の基板を剥離する際には、この3つの空気噴出口9
a〜9cの開口サイズを含めたエアナイフ9の詳細な寸
法について、図2を参照に言及すれば、噴出口厚さ
(T)=0.15±0.01(mm)、総噴出口幅(a+
b+c)=85〜90(mm)、エアナイフ幅(A)=2
00(mm)であることが好ましい。これは、表1に示す
ような実験データに基づいて割り出されたものである。
この実験は、寸法320(mm)×324(mm)の補助治
具上に貼着された基板に対して、一般工場用圧縮空気
(5kg/cm2)をエアナイフから噴射したときの、基板
の剥離度を調べたものである。尚、表中のレギュレータ
ー圧は、圧縮空気噴射時の圧力低下値を示している。さ
らに、この実験より割り出された概略寸法のエアナイフ
を用いて、剥離に最適な噴射圧縮空気の風量とエアナイ
フの最適寸法を決定するための基板の剥離実験を行い、
その結果を示したのが表2である。そして、この表よ
り、上記のようにエアナイフ9の形状、寸法が決定され
た。
【0042】
【表1】
【0043】
【表2】
【0044】また、エアナイフ9から噴射される剥離エ
アがイオン化圧縮空気14であるためにもたらされる、
剥離の際に基板24が帯びた電荷を除去する除電効果
は、以下に示す実験の結果から明らかである。
【0045】この実験は、剥離のための圧縮空気とし
て、イオン発生器(HUGLE 製、ESCA411)使用によるイ
オン化圧縮空気を用いた場合と、イオン発生器を使用し
ない一般工場用圧縮空気を用いた場合とのそれぞれにお
ける剥離前および剥離後の基板24の帯電状態を測定し
たものである。気温24℃、湿度50%という環境下
で、まず、図8(a)に示すように、基板24の測定ポ
イント〜における帯電量を静電気測定器(SSD 製、
STATIRON-M2 型)にて測定した。そして、同図(b)に
示すように、エアナイフ9からイオン化圧縮空気および
一般工場用圧縮空気をそれぞれ噴射して、基板24を補
助治具25から剥離した。剥離後のそれぞれの基板24
の測定ポイント〜における帯電量を測定し、結果を
示したものが表3および表4である。表3はイオン化圧
縮空気を用いた場合の、表4は一般工場用圧縮空気を用
いた場合の結果を表したものである。イオン化圧縮空気
による剥離後の平均最大帯電量は0.32KVであり、
一般工場用圧縮空気による剥離後の平均最大帯電量は
2.1KVであり、除電手段としてイオン化圧縮空気を
用いることによる除電効果は顕著である。
【0046】
【表3】
【0047】
【表4】
【0048】以上のように、本実施例に係る基板剥離装
置1においては、補助治具25から基板24を剥離する
のに、直接に基板24と粘着シート26との仮貼り合わ
せ目に向けて、エアナイフ9から更に絞り込んだイオン
化圧縮空気14が噴射される。これにより、確実に補助
治具25からの基板24の剥離が実行される。また、エ
アナイフ9は移動機構8に搭載されて、基板24の貼着
面に沿って移動する。これにより、エアナイフ9による
剥離動作が継続的に実施されるので、さらに確実に剥離
を行なうことができる。また、風圧を利用した機械的接
触のない剥離であるため、基板24に傷が付くことがな
い。また、噴射されるエアがイオン化圧縮空気14であ
るために、剥離の際に生じる静電気が中和され、基板2
4の除電が行われる。これにより、基板24上に形成さ
れた薄膜電極等に悪影響を及ぼすこともない。また、イ
オン化圧縮空気14を送り込むだけで除電が行えるので
除電操作が簡便である。さらに、イオン化圧縮空気14
は剥離処理後に回収する必要がないので、基板剥離装置
1の構造が複雑になることはない。
【0049】〔実施例2〕次に、本発明の他の実施例に
ついて図9および図10に基づいて説明すれば、以下の
通りである。尚、説明の便宜上、前記の実施例の図面に
示した部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号
を付記し、その説明を省略する。
【0050】本実施例においては、図9に示すように、
基板剥離装置29において移動機構8に搭載される剥離
手段が片刃くさび30であり、また、除電手段として、
イオン化空気を噴出させるための図示しないノズルが移
動機構8に搭載されている点で前記実施例1と異なって
いる。尚、除電手段としては、除電ガンや除電バーを用
いてもよい。
【0051】図10に示すように、この基板剥離装置2
9を用いた剥離動作においては、片刃くさび30が基板
24と粘着シート26との仮貼り合わせ目に直接にその
刃を当てて削ぎ剥し、削ぎ剥された基板24はスクレイ
パー10に載置されながら、片刃くさび30は更に剥離
前進を続ける。また、この際、これと平行してノズルか
らは基板24の剥離面に向けてイオン化空気が吹き付け
られる。そして、この状態は剥離が完全に終了するまで
実行される。
【0052】以上のように、本実施例に係る基板剥離装
置29においては、基板24と粘着シート26との仮貼
り合わせ目に片刃くさび30が直接に当てられて削ぎ剥
がしが行われる。これにより、確実に基板24の剥離が
行われる。また、剥離動作と平行してノズルから基板2
4の剥離面に向けてイオン化空気が吹き付けられるの
で、剥離の際に生じる静電気が中和されて、基板24の
除電が行われる。これにより、基板24上に形成された
薄膜電極等に悪影響を及ぼすこともない。
【0053】〔実施例3〕次に、本発明のさらに他の実
施例について図11および図12に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。尚、説明の便宜上、前記の実施
例の図面に示した部材と同一の機能を有する部材には、
同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【0054】本実施例においては、図11に示すよう
に、基板剥離装置32において移動機構8に搭載される
剥離手段が回転ローラ33である点で前記実施例2と異
なっている。
【0055】回転ローラ33は、図12に示すように、
基板24と粘着シート26との間に配されて、図中矢印
A方向に回転して、基板24を粘着シート26から捲く
り上げて引き剥す。
【0056】従って、本実施例に係る基板剥離装置32
においては、基板24と粘着シート26との仮貼り合わ
せ目を、回転ローラ33が回転しながら捲くり上げて引
き剥がす。これにより、完全に基板24の剥離が行われ
る。また、剥離動作と平行してノズルから基板24の剥
離面に向けてイオン化空気が吹き付けられるので、剥離
の際に生じる静電気が中和されて、基板24の除電が行
われる。これにより、基板24上に形成された薄膜電極
等に悪影響を及ぼすこともない。
【0057】尚、前記の実施例1ないし3の他に、例え
ば、図13に示すような方法での剥離も考えられる。こ
の方法は、基板24の一端をクランプして、斜め上方に
引き上げるもので、例えばロボット等にティーチングを
行って、代用させることが可能である。
【0058】
【発明の効果】以上のように、本発明の基板剥離装置
は、補助治具の粘着シート上に貼着されて加工工程を経
た柔軟性薄板状基板を上記粘着シートから剥離する基板
剥離装置であって、柔軟性薄板基板の張り出した部分を
下方から突き上げる突き上げ機構と、柔軟性薄板基板に
おける突き上げ機構により突き上げられた部分を吸い上
げて保持する吸い上げ機構と、この吸い上げ機構に保持
された柔軟性薄板基板と上記粘着シートとの間に配され
て、上記粘着シートから上記柔軟性薄板状基板を剥離す
る剥離力を付与する剥離力付与手段と、上記剥離力付与
手段を上記粘着シートと上記柔軟性薄板状基板との貼着
面に沿って移動させる移動手段とを備えており、この移
動手段が、上記粘着シートから剥離された上記柔軟性薄
板状基板を載置する基板載置部材を備えている構成であ
る。
【0059】これにより、補助治具からの柔軟性薄板状
基板の剥離を確実に行うことができるという効果を奏す
る。
【0060】また、本発明の基板剥離装置に、上記粘着
シートから上記柔軟性薄板状基板を剥離する際に、上記
柔軟性薄板状基板が帯びた電荷を消失させる除電手段を
備えてもよい。これにより、柔軟性薄板状基板が帯電す
ることによる悪影響、例えば柔軟性薄板状基板上に薄膜
電極が形成されている場合、帯電によりこれが破壊され
る等の事態が引き起こされることを防止することができ
るという効果を奏する。
【0061】また、上記除電手段として、イオン化され
た空気を上記柔軟性薄板状基板に吹き付けるイオン中和
手段を用いてもよい。これにより、イオン化空気を送り
込むだけで除電が行えるので、除電操作が簡便であると
いう効果を奏する。
【0062】また、上記剥離力付与手段として、圧力流
体を噴射することにより剥離力を付与する流体噴射手段
を用いてもよい。これにより、剥離の際の機械的接触の
ために柔軟性薄板状基板が傷付くという事態を防止する
ことができるという効果を奏する。
【0063】また、上記流体噴射手段として、エアナイ
フを用いてもよい。これにより、噴射されるものが空気
であるため、例えば水等と違って、噴射後の回収が不要
である等、取扱いが簡単であるという効果を奏する。
【0064】また、このエアナイフが、上記柔軟性薄板
状基板と粘着シートとの仮貼り合わせ目に向けて圧縮空
気を吹き付けるように設定されているとともに、エアナ
イフから噴射される圧縮空気が上記仮貼り合わせ目に噴
射されて生じる吹き返しが、柔軟性薄板状基板と基板載
置部材との間を吹き抜けるように設定されていることが
好ましい。
【0065】これにより、柔軟性薄板状基板の剥離過程
において、既に剥離された部分は吹き返しにより空中に
浮き上がった状態で保持され、また、完全に剥離が完了
すると基板載置部材上に軟着、載置されるので、剥離途
中および剥離後の柔軟性薄板状基板に傷、屈曲などの破
損が生じることを防止することができるという効果を奏
する。
【0066】また、上記エアナイフとして、イオン化さ
れた空気を上記柔軟性薄板状基板に吹き付けるものを用
いてもよい。これにより、剥離のための部材と除電のた
めの部材を同一化できるので、装置を簡素化することが
できるという効果を奏する。
【0067】また、上記基板載置部材が、その基板載置
面の基板を受け入れる側の端縁部近傍に複数個の孔部を
有していることも好ましい。これにより、剥離開始時点
での吹き返し風速が強く、柔軟性薄板状基板が基板載置
部材に引き寄せられるという事態を防止することができ
るという効果を奏する。
【0068】また、上記剥離力付与手段として、上記柔
軟性薄板基板と粘着シートとの仮貼り合わせ目に刃を当
てる片刃くさびを用いてもよい。さらに、上記剥離力付
与手段として、回転することによって上記粘着シートか
ら上記柔軟性薄板基板を捲くり上げて剥離する回転ロー
ラを用いてもよい。これらにより、補助治具からの柔軟
性薄板状基板の剥離を確実に行うことができるという効
果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1における基板剥離装置の一部
を切り欠いた正面図である。
【図2】本発明の実施例1におけるエアナイフの形状を
示すもので、(a)は平面図、(b)は断面図である。
【図3】本発明の実施例1におけるスクレイパーの構造
を示すもので、(a)は平面図、(b)は正面図、
(c)は側面図、(d)は孔部の断面図である。
【図4】本発明の実施例1ないし3における対象ワーク
の正面図である。
【図5】図4の対象ワークを示すもので、(a)は全体
の斜視図、(b)は隅部の拡大斜視図である。
【図6】本発明の実施例1における基板剥離装置の動作
時の状態を示す説明図である。
【図7】本発明の実施例1におけるエアナイフによる剥
離動作を示す正面図である。
【図8】本発明の実施例1におけるイオン化圧縮空気に
よる除電効果を示すために行われた帯電量測定実験に係
り、(a)は基板上の測定ポイントを示す平面図、
(b)は基板の剥離方法を示す正面図である。
【図9】本発明の実施例2における基板剥離装置の一部
を切り欠いた正面図である。
【図10】本発明の実施例2における片刃くさびによる
剥離動作を示す正面図である。
【図11】本発明の実施例3における基板剥離装置の一
部を切り欠いた正面図である。
【図12】本発明の実施例3における回転ローラによる
剥離動作を示す正面図である。
【図13】本発明の実施例におけるクランプ機構による
剥離動作を示す正面図である。
【図14】従来例の剥離動作を示すもので、(a)は正
面図、(b)は平面図である。
【符号の説明】
1 基板剥離装置 8 移動機構(移動手段) 9 エアナイフ(剥離力付与手段、除電手段、イオン
中和手段、流体噴射手段) 10 スクレイパー(基板載置部材) 10c 空気抜孔(孔部) 13 イオン発生器(除電手段) 24 柔軟性薄板状基板 25 補助治具

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】補助治具の粘着シート上に貼着されて加工
    工程を経た柔軟性薄板状基板を上記粘着シートから剥離
    する基板剥離装置であって、 柔軟性薄板基板の張り出した部分を下方から突き上げる
    突き上げ機構と、 柔軟性薄板基板における突き上げ機構により突き上げら
    れた部分を吸い上げて保持する吸い上げ機構と、 この吸い上げ機構に保持された柔軟性薄板基板と上記粘
    着シートとの間に配されて、上記粘着シートから上記柔
    軟性薄板状基板を剥離する剥離力を付与する剥離力付与
    手段と、 上記剥離力付与手段を上記粘着シートと上記柔軟性薄板
    状基板との貼着面に沿って移動させる移動手段とを備え
    ており、 この移動手段が、上記粘着シートから剥離された上記柔
    軟性薄板状基板を載置する基板載置部材を有することを
    特徴とする基板剥離装置。
  2. 【請求項2】上記剥離力付与手段が、圧縮空気を噴射す
    ることにより剥離力を付与するエアナイフであり、 このエアナイフが、上記柔軟性薄板状基板と粘着シート
    との仮貼り合わせ目に向けて圧縮空気を吹き付けるよう
    に設定されているとともに、 エアナイフから噴射される圧縮空気が上記仮貼り合わせ
    目に噴射されて生じる吹き返しが、柔軟性薄板状基板と
    基板載置部材との間を吹き抜けるように設定されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の基板剥離装置。
  3. 【請求項3】上記基板載置部材がその基板載置面の基板
    を受け入れる側の端縁部近傍に複数個の孔部を有するこ
    とを特徴とする請求項2に記載の基板剥離装置。
  4. 【請求項4】上記剥離力付与手段が、上記柔軟性薄板基
    板と粘着シートとの仮貼り合わせ目に刃を当てる片刃く
    さびであることを特徴とする請求項1に記載の基板剥離
    装置。
  5. 【請求項5】上記剥離力付与手段が、回転することによ
    って上記粘着シートから上記柔軟性薄板基板を捲くり上
    げて剥離する回転ローラであることを特徴とする請求項
    1に記載の基板剥離装置。
JP2001083712A 2001-03-22 2001-03-22 基板剥離装置 Expired - Fee Related JP3565336B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001083712A JP3565336B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 基板剥離装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001083712A JP3565336B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 基板剥離装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24429794A Division JP3199964B2 (ja) 1994-10-07 1994-10-07 基板剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001328039A true JP2001328039A (ja) 2001-11-27
JP3565336B2 JP3565336B2 (ja) 2004-09-15

Family

ID=18939494

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001083712A Expired - Fee Related JP3565336B2 (ja) 2001-03-22 2001-03-22 基板剥離装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3565336B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011082406A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Panasonic Corp 回路基板の製造方法
WO2014008689A1 (zh) * 2012-07-13 2014-01-16 深圳市华星光电技术有限公司 偏光板撕除的方法和装置
JP2016534394A (ja) * 2013-08-13 2016-11-04 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. フレキシブル基板をガラス基板から分離する装置及び生産設備
JP2017145102A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 日東電工株式会社 光学フィルム搬送回収装置、光学フィルム製造システム及び光学フィルム搬送回収方法
JPWO2019171681A1 (ja) * 2018-03-05 2020-04-16 日本飛行機株式会社 保護シート自動剥離装置および保護シート自動剥離方法
US11958206B2 (en) 2018-08-07 2024-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Cutting apparatus and method of manufacturing display device by using same

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011082406A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Panasonic Corp 回路基板の製造方法
WO2014008689A1 (zh) * 2012-07-13 2014-01-16 深圳市华星光电技术有限公司 偏光板撕除的方法和装置
JP2016534394A (ja) * 2013-08-13 2016-11-04 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. フレキシブル基板をガラス基板から分離する装置及び生産設備
JP2017145102A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 日東電工株式会社 光学フィルム搬送回収装置、光学フィルム製造システム及び光学フィルム搬送回収方法
TWI691449B (zh) * 2016-02-17 2020-04-21 日商日東電工股份有限公司 光學膜搬送回收裝置、光學膜製造系統及光學膜搬送回收方法
JPWO2019171681A1 (ja) * 2018-03-05 2020-04-16 日本飛行機株式会社 保護シート自動剥離装置および保護シート自動剥離方法
JP2020109046A (ja) * 2018-03-05 2020-07-16 日本飛行機株式会社 保護シート自動剥離装置および保護シート自動剥離方法
JP7012112B2 (ja) 2018-03-05 2022-01-27 日本飛行機株式会社 保護シート自動剥離装置および保護シート自動剥離方法
US11247866B2 (en) 2018-03-05 2022-02-15 Nippi Corporation Protective sheet automatic peeling apparatus and protective sheet automatic peeling method
US11629028B2 (en) 2018-03-05 2023-04-18 Nippi Corporation Protective sheet automatic peeling apparatus and protective sheet automatic peeling method
US11958206B2 (en) 2018-08-07 2024-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Cutting apparatus and method of manufacturing display device by using same

Also Published As

Publication number Publication date
JP3565336B2 (ja) 2004-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3199964B2 (ja) 基板剥離装置
CN101842000B (zh) 贴附装置及使用该贴附装置的贴附方法
JP5006880B2 (ja) 基板を分離搬送する装置及び方法
KR101254418B1 (ko) 박리 장치
KR20160018401A (ko) 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치
JP4530966B2 (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
JP2008034710A (ja) 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法
JP3565336B2 (ja) 基板剥離装置
TW553828B (en) Method and equipment for sticking film
JP6064831B2 (ja) 試験装置、試験方法
JP2002128388A (ja) 基板剥離装置および基板剥離方法
JP2000084844A (ja) 板状体の剥離方法及びその装置
TW201943812A (zh) 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
JP2002313844A (ja) チップ供給装置およびチップ実装装置
JP2002096035A (ja) 基板又はシート表面洗浄装置
JPH05114555A (ja) フオトレジスト除去装置
TWI383716B (zh) 分離裝置
JP2007025651A (ja) 保護シート除去装置及び保護シート除去方法
JP4079716B2 (ja) 偏光板貼付装置の偏光板貼り付け方法
JP3842468B2 (ja) プローブの清掃方法及び装置
JP2006284898A (ja) 電気光学パネルの清浄方法および清浄装置
JP4002444B2 (ja) 偏光板供給装置
JP2000010061A (ja) 偏光板貼り付け装置
JP2006000748A (ja) 基板端縁部被膜の除去装置
JP2023112863A (ja) 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040601

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040602

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees