JPH04291323A - 回路の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポケットテレビ、壁掛け
テレビ、プロジェクションテレビ、ラップトップパソコ
ン、ゲーム機、等に持ちいられる液晶パネルやその他の
回路部品の実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりポケットテレビなど液晶パネル
を組み込むためには小型、高密度実装の液晶パネルを構
成する必要がある。その対策の一例として液晶パネルを
構成しているガラス基板上にＩＣチップを直接搭載する
方法が提案されている。

【０００３】以下図面を参照しながら、従来の液晶パネ
ルについて説明する。図４、５は従来の液晶パネルの一
例を示すものである。図４は相対峙して形成された接続
用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パ
ターンの間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導
電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して上記相対峙す
る接続用回路を位置合わせする工程、図５はＩＣチップ
の上から高温のツールによって加圧されながら加熱され
、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチップと液晶パネルガ
ラスの電極パターンを本圧着接合した様子を示す。

【０００４】図４、５において２１はＩＣチップ、２２
は液晶パネル、２３は液晶パネルの基板上に形成された
電極パターン、２４は導電性微粒子を絶縁性接着剤中に
分散させた接着剤層、２５はＡｕバンプ、２６は圧着ツ
ールを示す。ＩＣチップ上には電極パッドが形成されて
いる。その電極パッド上にはＡｕバンプが形成されてい
る。液晶パネルの基板上には上記ＩＣチップの接続電極
と相対峙して接続用回路が形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図４において、絶縁性
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤は相対峙して形成された接続用回路すなわち
ＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に加
熱や加圧無しに狭持される、この時相対峙して形成され
た接続用回路すなわちＩＣチップと液晶パネルガラスの
電極パターンは純粋に位置合わせされる。その後、図５
においてＩＣチップの上から高温のツールによって加圧
されながら加熱され、上記接着剤を加熱硬化してＩＣチ
ップと液晶パネルガラスの電極パターンは導通接続され
る。この時、一般的に用いられる接着剤としてのエポキ
シ系の接着剤は完全硬化する。

【０００６】しかし、従来の回路の接続用接着剤を用い
た接続構造体は図４、５より明らかなように幾多の問題
点を有するものであった。

【０００７】まず、従来の回路の接続用接着剤を用いた
接続構造体は、半導体チップ２１を回路基板に接合した
のち、特性検査をし、これが不良であったと判定された
場合、一旦熱硬化性接着剤が完全硬化した後の剥離再生
は極めて作業困難なものとなる。すなわちエポキシのよ
うな熱硬化性接着剤は硬く接着強度が大きいため機械的
に剥るのが難しいばかりではなく、無理矢理に剥ったと
してもはぎ取ったＩＣチップはほとんど破壊されてしま
い、きわめてもったいないものとなってしまうものであ
った。しかも、無理矢理にはぎ取った後の回路基板側の
残査もきわめて強固なものであり、アルコールやアセト
ンの様な溶剤でもとりずらく無理して取ろうとすると、
回路基板の基材をも壊しかねないものであった。このよ
うに不良発生時の剥離再生作業がやりずらいばかりでは
なく、再生しようとした部品をも破壊しかねないもので
あった。回路基板が液晶パネルの場合、特に部品が破壊
した場合の損失は大きくなってしまうものであった。

【０００８】さらに、剥離再生を容易なものにするため
に、接着剤として熱可塑性接着剤を用いることもできな
いではないが、この場合、接合の信頼性はかなり損なわ
れてしまう。

【０００９】そこで、本発明は従来のこのような欠点を
解決し相対峙して形成された接続回路の接続の不良時の
剥離再生作業を容易にし、剥離再生によって部品が壊れ
てしまう確率を低減し、しかも接合の信頼性を高くする
ものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明による回路の接続
方法は、相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性
接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散さ
せた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法において
、一方の回路基板が透明であり、上記透明な回路基板の
上記相対峙する接続用回路の部位に一部に小さな穴を開
けた遮蔽板を設け、接着剤を狭持しながら上記相対峙す
る接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から光を照射
する事によって上記接着剤を硬化あるいは部分硬化させ
ることにより、上記接着剤層が部分的に加熱されて部分
硬化することによりによって所定の接続用電極を初期的
に導通接合せしめて仮止めすることを特徴とする。

【００１１】

【実施例】図１〜３は本発明による回路の接続工程を示
す。図１は相対峙して形成された接続用回路すなわちＩ
Ｃチップと液晶パネルガラスの電極パターンの間に絶縁
性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散
させた接着剤を狭持して上記相対峙する接続用回路を位
置合わせする工程を示し、また図２はＩＣの上から圧力
が加えられながら上記狭持された接着剤に対し、液晶パ
ネルのガラスの裏面より広く光が照射されている、そし
て、上記光の照射部には小さな穴の開いた遮蔽板が載置
され、この遮蔽板によって実際に上記接着剤に照射され
る加熱光線は部分的なものとなっている。そして部分的
に接着剤を硬化し、初期的にＩＣの接続用回路たる電極
パッド上に形成されたＡｕバンプが相対峙する液晶パネ
ルガラスの電極パターンに充分押しつけられ、導通接続
が図られている。また図２の状態で液晶パネルは基本的
に点灯表示できる。しかし、上記のようにスポット的な
硬化のため長期信頼性はもちろん無い。図３は図２にて
加圧および部分加熱の状態のものをＩＣ上部より高温の
ツールによって加圧されながら加熱され、上記接着剤を
加熱硬化してＩＣチップと液晶パネルガラスの電極パタ
ーンを本圧着接合した様子を示す。この時接着剤たる例
えばエポキシ系接着剤は完全に硬化している。図１に於
て、１はＩＣチップ、２は液晶パネル、３は液晶パネル
の基板上に形成された電極パターン、４は接着剤、５は
光、６はＡｕバンプ、７は仮固定用ツール、８は本圧着
ツール、９は接着剤中において部分硬化した部位を示す
。

【００１２】図１〜図３より明らかなように、本発明に
よる回路の接続方法は、図２に示すように、光を途中で
遮蔽して狭いスポット光にして接着剤をスポット的に硬
化させるため、長期信頼性は無いが確実にＩＣのバンプ
は液晶パネルガラスの電極に押しつけられて初期的な電
気的導通が図られている。そのため、初期的に液晶パネ
ルを点灯表示することができ、この状態で液晶パネルの
点灯検査をすることができる。もしこの状態で不良が発
見されれば、比較的容易に液晶パネルもＩＣも破壊せず
に剥離再生することができる。すなわち、接合がごく小
さい点で成り立っているため、剥離再生するときも、こ
の小さい点を破断すればよい。その結果良品のみを後工
程に送ることが出来るため、製造効率が向上し製造コス
トを低減することができるものである。点灯検査の結果
良品であれば、この時点ですでにＩＣチップの電極パッ
ドと液晶パネルガラスの接続用回路は位置合わせが済ん
でいるため、そのまま、本圧着工程にまわすことができ
る。この時、わずらわしい位置合わせ工程は不要であり
、ほとんどラフな位置決めで圧着すればよい。

【００１３】さらに、本発明による回路の接続方法は、
上記の点灯表示を比較的容易に行なうことが出来る。す
なわち、液晶パネルの駆動用ＩＣは出力パッド数はきわ
めて多いが、入力信号のパッド数は少ない。従って、入
力信号より引き出された液晶パネルガラス上の電極パタ
ーンは広いピッチでガラスの縁部に配されており、機械
的な針を用いた探針は比較的容易である。そのため、点
灯表示検査そのものが容易であり、点灯検査用の機械も
安価で済むものである。

【００１４】また、図６、図７は本発明による他の方法
の例を示したものである。図６は本実施例の要部断面図
を示すものであり。図７は本実施例に用いる透明な回路
基板たるガラス基板の部分的な斜視図を示すものである
。図中１０はガラス基板上の電極パターンと同材質かつ
同工程にて形成された小さな穴を有する光遮蔽性の薄膜
パターンであり、１１はＩＣチップの電極パッドと相対
峙して形成されている電極パターンである。図１〜図３
と図６及び図７は光遮蔽板の載置されている位置は逆で
あるが、その効果は接着剤の部分的な硬化という意味で
全く同じである。

【００１５】

【発明の効果】本発明は以上説明したように、ＩＣチッ
プと液晶パネルの電極を接着剤シートを狭持して接合す
る回路の接続方法において、接着剤の一部を小さな穴の
開いた光遮蔽板を通して加熱光線をスポット的に絞り、
もって部分的に接着剤を硬化する事によって、上記ＩＣ
チップと液晶パネルを仮止めすることによって、簡易的
に液晶パネルの点灯検査をすることを可能にし、剥離再
生性を向上させる効果がある。

【００１６】

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本発明の実施例において液晶パネルとＩＣ
チップの間に接着剤シートを狭持した工程を示す図。

【図２】　　本発明の実施例において液晶パネルの裏面
に光遮蔽板を載置し、裏面より光を照射して接着剤を部
分硬化せしめ、ＩＣを液晶パネルに仮止めしている工程
を示す図。

【図３】　　本発明の実施例においてＩＣの上面よりツ
ールにより加熱および加圧している様子を示す図。

【図４】　　従来の実施例において、液晶パネルとＩＣ
チップの間に接着剤シートを狭持した工程を示す図。

【図５】　　従来の実施例における、圧着ツールによる
加熱、加圧工程を示す図。

【図６】　　本発明に於ける、他の実施例の要部断面図
。

【図７】　　本発明による他の実施例のガラス基板の部
分斜視図。

【符号の説明】

１，２１　　　　ＩＣチップ ２，２２　　　　液晶パネル ３，２３　　　　電極パターン ４，２４　　　　接着剤 ５　　　　　　　　　　光 ６，２５　　　　Ａｕバンプ ７　　　　　　　　　　仮固定ツール ８　　　　　　　　　　本圧着ツール ９　　　　　　　　　　接着剤中の部分硬化の部位２６
　　　　　　　　圧着ツール １０　　　　　　　　ガラス基板上の遮蔽パターン１１
　　　　　　　　ガラス基板上の電極パターン１２　　
　　　　　　光遮蔽板 １３　　　　　　　　穴

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　相対峙して形成された接続用回路の間
   に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子
   を分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法
   において、一方の回路基板が透明であり、上記透明な回
   路基板の上記相対峙する接続用回路の部位に一部に小さ
   な穴を開けた遮蔽板を設け、接着剤を狭持しながら上記
   相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から
   光を照射する事によって上記接着剤を硬化あるいは部分
   硬化させることにより、上記接着剤層が部分的に加熱さ
   れて部分硬化することによりによって所定の接続用電極
   を初期的に導通接合せしめて仮止めすることを特徴とす
   る回路の接続方法。
2. 【請求項２】　　上記仮止めの工程において、一部に小
   さな穴を開けた遮蔽板がうすい金属あるいは絶縁性シー
   ト等の別体の板状物体でできており、上記透明な回路基
   板の裏面に載置される事を特徴とする請求項１記載の回
   路の接続方法。
3. 【請求項３】　　上記仮止めの工程において、一部に穴
   を開けた遮蔽板は透明な回路基板の電極パターンを構成
   する材料の少なくとも１個以上の同じ材料で、少なくと
   も上記回路基板の電極パターンの形成工程と１個以上の
   同じ工程で形成されたパターンによって形成されている
   事を特徴とする請求項１記載の回路の接続方法。