CN116076158A - 伸缩性布线基板 - Google Patents

伸缩性布线基板 Download PDF

Info

Publication number
CN116076158A
CN116076158A CN202280004105.7A CN202280004105A CN116076158A CN 116076158 A CN116076158 A CN 116076158A CN 202280004105 A CN202280004105 A CN 202280004105A CN 116076158 A CN116076158 A CN 116076158A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stretchable
protective layer
wiring
region
expansion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280004105.7A
Other languages
English (en)
Inventor
浅井辽
胜勇人
西田圭佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority claimed from PCT/JP2022/014508 external-priority patent/WO2023032329A1/ja
Publication of CN116076158A publication Critical patent/CN116076158A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281Reinforcement details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283Stretchable printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0145Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0154Polyimide
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0158Polyalkene or polyolefin, e.g. polyethylene [PE], polypropylene [PP]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0162Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0183Dielectric layers
    • H05K2201/0191Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09045Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09227Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明提供一种伸缩性布线基板(100),具备伸缩性基体材料(1)、设置于上述伸缩性基体材料(1)的伸缩性布线(2)以及设置于上述伸缩性基体材料(1)的保护层(3),上述保护层(3)包含第一区域(4)和第二区域(5),从上述伸缩性基体材料(1)的厚度方向观察,上述第一区域(4)与上述伸缩性布线(2)重叠,上述第二区域(5)不与上述伸缩性布线(1)重叠,在上述第二区域(5),沿着上述伸缩性布线(2)配置有低伸缩部(6),低伸缩部(6)的伸缩率比上述第一区域(4)中的伸缩率高。

Description

伸缩性布线基板
技术领域
本发明涉及伸缩性布线基板。
背景技术
近年来,通过获取生物体信息并进行解析,来管理人体的状态等。例如,已知有将伸缩性基体材料粘贴于生物体来使用的伸缩性布线基板。在伸缩性基体材料上设置有伸缩性布线,但该伸缩性布线有其电阻因伸缩变形等而变化的情况。与此相对,例如在专利文献1所记载的伸缩性布线基板中,为了减少伴随着伸缩变形的伸缩性布线的电阻值变化,以与伸缩性布线重叠的方式设置有难伸缩性部件。
专利文献1:日本特开2016-143557号公报
发明内容
在伸缩性布线基板中,伸缩量发生变化的部分容易成为断裂的起点。即,在如专利文献1那样的用难伸缩部件覆盖伸缩性布线的结构中,在伸缩性布线的宽度方向上,在伸缩性布线的中央部和端部伸缩量产生差异,在伸缩性布线的端部附近有断裂的可能性。本发明是为了解决上述的课题而完成的,其目的在于提供一种能够减少伸缩性布线的宽度方向上的伸缩量的差异,抑制伸缩性布线的断裂的可能性的伸缩性布线基板。
本发明为一种伸缩性布线基板,具备伸缩性基体材料、设置于伸缩性基体材料的伸缩性布线以及设置于伸缩性基体材料的保护层,保护层包含第一区域和第二区域,从伸缩性基板的厚度方向观察,上述第一区域与伸缩性布线重叠,上述第二区域不与伸缩性布线重叠,在第二区域沿着伸缩性布线配置有低伸缩部,该低伸缩部的伸缩率比第一区域中的伸缩率高。
根据本发明,能够提供一种减少伸缩性布线的宽度方向上的伸缩量的差异,抑制伸缩性布线的断线的可能性的伸缩性布线基板。
附图说明
图1是第一实施方式的伸缩性布线基板的俯视图。
图2是第一实施方式的伸缩性布线基板的部分分解图。
图3是第一实施方式的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图4是第一实施方式的变形例1的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图5是第一实施方式的变形例2的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图6是对第一实施例的伸缩性布线基板的部分剖视图绘制了坐标的图。
图7是第二实施方式的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图8是第二实施方式的变形例1的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图9是第二实施方式的变形例2的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图10是第二实施方式的变形例3的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图11是第三实施方式的伸缩性布线基板的俯视图。
图12是第三实施方式的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图13是第四实施方式的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图14是对第二实施例的伸缩性布线基板的部分剖视图绘制了坐标的图。
图15是第五实施方式的伸缩性布线基板的俯视图。
图16是第六实施方式的伸缩性布线基板的部分剖视图。
图17是第七实施方式的伸缩性布线基板的部分剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图示出用于实施本发明的多个实施方式。各实施方式是例示,能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或者组合。在各个实施方式中,主要对与在该实施方式以前说明的点不同的点进行说明。特别是,对于由同样的结构带来的同样的作用效果不在每个实施方式中依次提及。此外,在实施方式的说明中,将剖视图中的伸缩性布线的伸缩方向作为X轴,将剖视图中的布线的宽度方向作为Y轴,将基板的厚度方向作为Z轴。
[第一实施方式]
图1是第一实施方式的伸缩性布线基板100的俯视图。图2是第一实施方式的伸缩性布线基板100的部分分解图。图3是第一实施方式的伸缩性布线基板100的部分剖视图。
图1~图3所示的伸缩性布线基板100具备伸缩性基体材料1、设置在伸缩性基体材料1上的伸缩性布线2、配置为与伸缩性布线2重叠的保护层3、配置于保护层3的一部分的低伸缩部6(6a、6b)以及搭载在伸缩性基体材料1上的电子部件10(10a、10b、10c)。附图标记6为附图标记6a、6b的统称,附图标记10为附图标记10a、10b、10c的统称。此外,图1、图2不是剖视图,但为了方便,用阴影线表示伸缩性布线2以及保护层3,在图11、图15中也相同。
在图1中用双箭头B表示在使用伸缩性布线基板100时设想的伸缩方向。该伸缩方向与伸缩性布线2的伸缩方向为相同方向。在以下的实施方式的说明中,将用双箭头B表示的方向作为X轴。此外,该伸缩方向的箭头并不意味着该伸缩性布线基板100仅在该方向上伸缩,伸缩性布线基板也可以在其他方向上伸缩。
伸缩性基体材料1是片状或者薄膜状的可伸缩的基体材料,例如,由具有伸缩性的树脂材料构成。作为树脂材料,例如,可举出热塑性聚氨酯等。对于伸缩性基体材料1的厚度并不特别限定,但从在粘贴于生物体时不阻碍生物体表面的伸缩的观点考虑,优选为1mm以下,更为优选为100μm以下,进一步优选为1μm以下。另外,伸缩性基体材料1的厚度优选为0.1μm以上。
伸缩性布线2在伸缩性基体材料1的主面上迂回成规定图案,包含导电性粒子和树脂。例如,可举出由作为导电性粒子的Ag、Cu、Ni等金属粉和硅树脂等弹性体系树脂构成的混合物。对于导电性粒子的平均粒径并不特别限定,但优选为0.01μm以上且10μm以下。另外,导电性粒子的形状优选为球形。对于伸缩性布线2的厚度并不特别限定,但优选为100μm以下,更优选为50μm以下。另外,伸缩性布线2的厚度优选为0.01μm以上。对于伸缩性布线的线宽(在图2中,为Y轴)并不特别限定,但优选为0.1μm以上,更优选为10mm以下。
保护层3保护伸缩性布线2免受伸缩性基体材料1的伸缩时的应力。配置为从Z轴方向观察至少一部分与伸缩性布线2重叠。
保护层3优选为树脂材料、或者由树脂材料和无机材料构成的混合物,作为树脂材料,例如可举出聚氨酯系、苯乙烯系、烯烃系、硅酮系、氟系、丁腈橡胶、胶乳橡胶、氯乙烯、酯系、酰胺系等弹性体系树脂、环氧树脂、苯酚、丙烯酸、聚酯、酰亚胺系、松香、纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯系、聚萘二甲酸乙二醇酯系、聚碳酸酯系树脂。
保护层3由从Z轴方向观察,换句话说从伸缩性基体材料1的厚度方向观察与伸缩性布线2重叠的第一区域4以及从Z轴方向观察不与伸缩性布线2重叠的第二区域5构成。附图标记5为附图标记5a、5b的统称。在本实施方式中,保护层3沿着伸缩性布线2设置成比伸缩性布线2稍大,且与伸缩性布线2几乎相同的图案。通过将保护层3设置成与伸缩性布线2几乎相同图案,能够不较大阻碍伸缩性基体材料1整体的伸缩性,保护伸缩性布线2不受伴随着伸缩性基体材料1的伸缩的应力的影响。
低伸缩部6在保护层3的第二区域5沿着伸缩性布线2来设置,是伸缩率比保护层3中的第一区域4高的部分。此外,本说明书中的“伸缩率”由保护层3的Z轴方向的长度(换句话说,保护层3的厚度)与构成保护层3的部件的杨氏模量的积来定义。在假设为多个部件在Z轴方向上重叠的结构的情况下,伸缩率为将各个部件的杨氏模量与厚度的积相加而得到的值。即,保护层3的伸缩率越高,保护层3越难伸缩。通过将低伸缩部6在第二区域5沿着伸缩性布线2配置,来抑制第二区域5的伸缩量。即,由于伸缩性布线2的宽度方向上的伸缩量的差异被减少,所以能够抑制成为断线的起点的部分的产生。
作为在保护层3的特定部分设置低伸缩部6的方法,可举出增厚该特定部分的厚度、对该特定部分实施热处理、在该特定部分使用杨氏模量较高的部件等。这些方法可以单独使用,但也可以组合使用。在本实施方式中使用了增厚特定部分的厚度的方法,但作为该方法,可举出仅对该部分进行多次印刷、使得用于丝网印刷时的丝网版的图案开口率仅增大该部分等。
此外,所谓的“低伸缩部6的伸缩率高于第一区域4的伸缩率”是指在包含低伸缩部6的任意的剖视图中观察时,低伸缩部6的伸缩率高于第一区域4的所有部分的伸缩率。所谓的第一区域4的伸缩率,即在剖视图中除了伸缩性基体材料1和伸缩性布线2以外的部分的伸缩率,换句话说是保护层3中的第一区域4的伸缩率。另外,优选低伸缩部6的伸缩率大于在第一区域4的伸缩率上加上伸缩性布线2的伸缩率所得的值。通过成为这样的结构,能够更加可靠地减少伸缩量的差异。
伸缩性布线基板100并不限定于图1那样的结构。在图1中,在沿作为伸缩方向的X轴方向延伸的伸缩性布线2的两侧分别设置有低伸缩部6,但对于沿Y轴方向延伸的伸缩性布线2同样也可以设置低伸缩部6。换句话说,优选沿着沿伸缩性基体材料的主要的伸缩方向的伸缩性布线设置低伸缩部。但是,也可以是沿X轴方向延伸的布线,也可以是未设置低伸缩部的布线。特别是,优选在连接伸缩方向(X轴方向)上相邻配置的电子部件10b和电子部件10c的布线上设置低伸缩部6。
电子部件10与伸缩性布线2连接。电子部件10的外部端子也可以与伸缩性布线2直接连接,例如,也可以经由焊料、导电性粘合剂连接。电子部件10大致分为有源部件以及无源部件。作为有源部件,例如可举出放大器(运算放大器、晶体管等)、二极管等。作为无源部件,例如可举出电容器、电阻器、电感器等。电子部件10的形状并不限定于图1中示出的形状,可以是任意的形状。
图2是表示部件搭载部分的保护层3的分解图。设置于电子部件10a的两端部的两个外部端子分别与连接于伸缩性布线2的部件连接部9a、9b连接。部件连接部9a、9b优选与伸缩性布线2一体地形成。由于部件连接部9a、9b也存在由于伸缩性布线基板100的伸缩而断裂的可能,所以优选通过保护层3来保护。在图2中,保护层3以及低伸缩部6配置为沿着部件连接部9a、9b。另外,在没有伸缩性布线2以及部件连接部9a、9b的部分,换句话说,部件连接部9a与部件连接部9b之间的部分,可以如图2所示设置保护层3,也可以不设置。对于低伸缩部6也相同。
图3是图1中的A-A线剖视图。以下,在剖视图的说明中,在有多个第一区域4、第二区域5、低伸缩部6的情况下,为了方便以不同的附图标记来进行说明。
在第一实施方式中,在伸缩性基体材料1设置有保护层3,在该保护层3上设置有伸缩性布线2。换句话说,第一区域4在伸缩性基体材料1的厚度方向上,配置在伸缩性布线2与伸缩性基体材料1之间。另外,在第一实施方式中,保护层3在第一区域4的两侧,换句话说在伸缩性布线2的宽度方向上的伸缩性布线2的两侧,具备第二区域5a和第二区域5b,在第二区域5a和第二区域5b,分别具有低伸缩部6a和低伸缩部6b。此外,在图中,低伸缩部6a、6b表现为被虚线的框包围的部分。
在实施方式1中,保护层3由全部相同的部件构成。即,保护层3的厚度方向的长度的大小关系与伸缩率的大小关系相等。因此,厚度大于第一区域的部分成为低伸缩部6。
如上所述,低伸缩部6a和低伸缩部6b与保护层3的其他部分相比难以延伸。通过像这样设置低伸缩部,能够减少伸缩性布线的宽度方向上的伸缩量的差异,抑制伸缩性布线本身的断线的可能性。
如图3所示,第一实施方式也可以不将保护层端部8包含于低伸缩部6。为了本发明的目的亦即减少伸缩性布线的宽度方向上的伸缩量的差异,使第一区域的伸缩量接近均匀即可。换句话说,也可以在低伸缩部6a(6b)的外侧设置有伸缩量较低的保护层。
此外,优选伸缩性布线与低伸缩部的Y轴方向距离为700μm以下,更为优选为500μm以下。
如图3所示,通过在剖视图中关于第一区域4左右对称地配置第二区域5a和第二区域5b、以及低伸缩部6a和低伸缩部6b,能够使伸缩性布线2的伸缩量均匀。
另外,如图3所示,低伸缩部6a和低伸缩部6b中的厚度最小的部分的厚度大于第一区域4中的厚度最大的部分的厚度。通过像这样使保护层的厚度变化,低伸缩部6a和低伸缩部6b对伸缩性布线基板100的影响增大,能够使伸缩性布线2的伸缩量更接近均匀。
[第一实施方式的变形例1]
图4是第一实施方式的变形例1的伸缩性布线基板100a的部分剖视图。变形例1的保护层3的形状和配置位置与第一实施方式不同。
如图4所示,也可以配置为伸缩性基体材料1与伸缩性布线2接触,保护层3覆盖伸缩性布线2。通过像这样设置保护层3,能够防止伸缩性布线2上表面的露出。如后述那样,伸缩性布线2的表面有包含凹凸的情况。若包含凹凸的伸缩性布线2上表面露出,则例如在如层压那样的将薄膜状的部件设置为覆盖伸缩性布线的情况下,有在表面的凹凸与部件之间产生空隙的担忧。通过选择具有流动性的部件,利用印刷工序形成保护层3,能够减少布线表面的凹凸。
另外,对于保护层端部8也不同。保护层端部8是保护层3的Y轴方向的端部。在图3中,保护层端部8未包含于低伸缩部6,但也可以如图4那样包含于低伸缩部6。通过将保护层端部8包含于低伸缩部6,能够使保护层整体的伸缩率接近均匀。
低伸缩部6的目的在于减少由于伸缩性基体材料1的伸缩而在第一区域4中的伸缩量上产生差异,通过减少保护层3整体的伸缩量的差异,能够进一步抑制伸缩性布线2的断线的可能性。
[第一实施方式的变形例2]
图5是第一实施方式的变形例2的伸缩性布线基板100b的部分剖视图。变形例2的保护层3的层数与第一实施方式不同。如图3所示,在剖面视中,保护层3的第一区域4、第二区域5a以及第二区域5b也可以覆盖伸缩性布线2的整周。以下,在保护层3覆盖伸缩性布线2的周围的情况下,将保护层3中的在厚度方向上比伸缩性布线2接近伸缩性基体材料1的部分作为下层第一部件3b,将其他部分作为上层第一部件3a。该结构能够通过在伸缩性基体材料1的主面印刷下层第一部件3b,并在该下层第一部件3b上印刷伸缩性布线2,进一步在该印刷伸缩性布线2上印刷上层第一部件3a来形成。
如图5所示,在剖视图中,伸缩性布线2的周围被构成保护层3的上层第一部件3a以及下层第一部件3b覆盖。通过成为这样的结构,伸缩性布线整体容易受到保护层的伸缩率的影响,能够抑制布线的厚度方向上的伸缩量的变化。
[第一实施例]
图6是对第一实施例的伸缩性布线基板的部分剖视图绘制了坐标的图。对于第一实施例的伸缩性布线基板,针对包含保护层的任意的剖视图,使用三丰株式会社(MITUTOYO)的QuickVision测定了各坐标。将其结果绘制为将横轴的原点作为布线的宽度方向上的保护层单侧端部、将纵轴原点作为伸缩性基体材料的表面。即,横轴是伸缩性布线的宽度方向,纵轴是伸缩性布线基板的厚度方向。具体而言,与第一实施方式的变形例2同样地,保护层3由上层第一部件3a和下层第一部件3b构成。此外,图6省略了伸缩性基体材料1的图示。另外,用双点划线示出了伸缩性布线2与保护层3的下层第一部件3b的界面。
如图6所示,低伸缩部6也可以不设置于全部的第二区域5a和第二区域5b。在第一实施例中,仅在第二区域5a、5b中的第二区域5a设置有低伸缩部6。另外,同样地,保护层3也可以不相对于伸缩性布线左右对称地设置。
如图6所示,伸缩性布线2的表面具有凹凸,若将层压层等其他部件重叠在伸缩性布线2上,则存在与它们的界面产生空隙的可能性。如上所述,由于伸缩性布线使用银等,所以存在引起离子迁移的可能性。由于若在伸缩性布线的附近存在空隙,则水分从该部分进入,所以存在引起意外的不良的可能性。通过保护层3覆盖伸缩性布线的整体,能够抑制布线与其他部件的界面中的空隙的产生。
此外,在本实施例中,分别使用伸缩性基体材料1的杨氏模量为18.1(MPa)、伸缩性布线2的杨氏模量为102.1(MPa)、保护层3a、3b的杨氏模量为651.9(MPa)的部件。
使用上述的值来计算本实施例的伸缩率。在本实施例中,第一区域4中的伸缩率最大的部分为图6的箭头V的附近,其伸缩率约为41.92(MPa·mm),低伸缩部6中的伸缩率最小的部分是图6的箭头W的附近,伸缩率为43.02(MPa·mm)。即,低伸缩部6整体的伸缩率大于第一区域4的伸缩率。此外,在本实施例中,实际上低伸缩部中的伸缩率最小的部分为低伸缩部的边界,但在图6中为了清楚而将箭头稍微错开。
在本实施例中,低伸缩部6的厚度在第一区域4中的保护层3与伸缩性布线2的厚度相加的部分的厚度中最大。通过成为如本实施例这样的结构,能够更加可靠地减少伸缩性布线的伸缩量的差异。
[第二实施方式]
在第二实施方式的伸缩性布线基板101中,保护层3由多个部件构成。第二实施方式的伸缩性布线基板101除了保护层3的结构、形状以外,与第一实施方式的伸缩性布线基板相同。
在以下的说明中,将多个部件分别作为第一部件、第二部件来进行说明。另外,第二部件中的上层以及下层的定义与第三实施方式中的第一部件中的上层以及下层的定义相同。
作为第二部件,优选包装膜、聚氨酯膜等薄膜状的部件、或者粘着剂等。另外,也可以使用上述的第一部件的例子中的与在第一部件中使用的部件不同的部件。在本实施方式中,作为第二部件,使用杨氏模量高于第一部件的部件。
图7是第二实施方式的伸缩性布线基板的部分剖视图。如图7所示,保护层3由上层第一部件3a、下层第一部件3b以及上层第二部件3c构成。
如上所述,由于伸缩率是杨氏模量与厚度的积,所以如第一实施方式那样,在仅通过一个部件构成保护层的情况下,为了设置低伸缩部需要使厚度变化。另一方面,在通过多个部件构成保护层的情况下,由于伸缩率是将各个部件的杨氏模量与厚度的积相加所得的值,所以若在至少一个部件设置低伸缩部,则成为保护层整体设置低伸缩部。即,在保护层由多个部件构成的情况下,即使某一个部件的厚度均匀,也通过利用其他部件附加厚度来设置低伸缩部。
在图7所示的伸缩性布线基板101中,保护层3通过层叠第一部件和第二部件而构成。通过使上层第二部件3c的厚度一部分变化,能够在第二部件设置低伸缩部。此时,如图7所示,包含伸缩性布线2的第一部件的厚度也可以均匀。另外,如图7所示,伸缩性布线2可以全部被第一部件覆盖,也可以全部被第二部件覆盖,也可以被第一部件和第二部件覆盖。例如,也可以第一部件覆盖伸缩性布线2的下半部分,第二部件覆盖伸缩性布线2的上半部分。
[第二实施方式的变形例1]
图8是第二实施方式的变形例1的伸缩性布线基板101a的部分剖视图。本变形例的保护层3的结构与第二实施方式不同。保护层3与第二实施方式相同,由上层第一部件3a、下层第一部件3b以及上层第二部件3c构成。换句话说,如图8所示,也可以通过增厚杨氏模量比第二部件3c大的第一部件3a以及第一部件3b的端部附近来构成低伸缩部6a和低伸缩部6b。
图8是对第一部件和第二部件分别设置厚度不同的低伸缩部,并组合为各自的低伸缩部不重叠的结构。在第一部件的杨氏模量大于第二部件的杨氏模量时,形成低伸缩部6a和低伸缩部6b。
通过如图8那样组合,能够使保护层整体的厚度均匀化。如图1所示,由于伸缩性布线基板搭载各种电子部件,所以通过使保护层的厚度均匀化,能够提高基板整体中的电子部件的安装稳定性。
本变形例并不限定于图8的结构,也可以第一部件的杨氏模量小于第二部件的杨氏模量。在该情况下,第二部件的厚度较大的部分成为低伸缩部。另外,保护层整体的厚度也可以不均匀。例如,当然也可以配置为分别设置于第一部件和第二部件的低伸缩部重叠。通过像这样组合杨氏模量不同的部件,能够以任意的厚度设置保护层。
[第二实施方式的变形例2]
图9是第二实施方式的变形例2的伸缩性布线基板101b的部分剖视图。本变形例的保护层3的结构与第二实施方式不同。
如图9所示,第二部件3d也可以仅设置于第二区域5a和第二区域5b。在图9中,构成保护层的下层第一部件3b以及下层第二部件3d并列设置在伸缩性基体材料1上,分别与伸缩性基体材料1接触。另外,下层第一部件3b和下层第二部件3d在伸缩性布线2的宽度方向上连接设置。在图9所示的变形例2中,保护层整体的厚度均匀,第二部件的杨氏模量大于第一部件的杨氏模量。因此,第二部件6a以及第二部件6b本身成为低伸缩部。
此外,图9通过组合杨氏模量较高的部件,来设置低伸缩部,并且使保护层整体的厚度均匀化,但保护层整体的厚度也可以不均匀。例如,第二部件的厚度大于第一部件的厚度。另外,若第二部件的杨氏模量与第一部件的杨氏模量相比充分大,则厚度也可以小于第一部件。另外,与第二实施方式相同,第一部件以及第二部件也可以是厚度不均匀的部分。
[第二实施方式的变形例3]
图10是第二实施方式的变形例3的伸缩性布线基板101c的部分剖视图。变形例3的保护层的结构与第二实施方式不同。
如图10所示,保护层3也可以由下层第一部件3b以及上层第二部件3c构成。在图10中,由于下层第一部件3b的厚度均匀,所以设置有上层第二部件3c的部分成为低伸缩部。通过成为这样的结构,能够不使各个部件的厚度变化地设置低伸缩部。另外,在第一部件的杨氏模量以及厚度均匀的情况下,由于与第二部件的杨氏模量以及厚度无关地、设置有第二部件的区域成为低伸缩部,所以能够使用任意的部件,构成任意的厚度、任意的图案形状的保护层。
此外,伸缩性布线基板中的任意部分的伸缩量受伸缩率最大的部分的影响较大。即,在本发明中,优选在伸缩性布线基板100中保护层3是伸缩率最大的部分。换言之,优选保护层3的伸缩率比伸缩性基体材料1的伸缩率大,进一步比伸缩性布线的伸缩率大。因此,通过提高构成保护层3的部件的杨氏模量,即使保护层3的厚度比伸缩性基体材料1薄,也能够使保护层3的伸缩率比伸缩性基体材料1的伸缩率大,进而关系到保护层3的薄型化。
如第二实施方式那样,在保护层3由多个部件构成的情况下,只要至少一个部件的杨氏模量大于伸缩性基体材料1即可,但优选所有部件的杨氏模量大于伸缩性基体材料1的杨氏模量。具体而言,优选保护层的3的杨氏模量相对于伸缩性基体材料1的杨氏模量为300%以上。并且,构成低伸缩部6的部件优选在构成保护层3的部件中杨氏模量最高。低伸缩部的杨氏模量越高,越能够减小厚度,所以能够使低伸缩部6薄型化。
以上,对第二实施方式及其变形例进行了说明,但除了第一部件、第二部件以外,第三部件也可以构成保护层。在该情况下,也可以通过第一部件或者第二部件设置低伸缩部,并在该低伸缩部上均衡地层叠第三部件,也可以通过第三部件设置低伸缩部。对于第四部件、第五部件也相同。
[第三实施方式]
图11是第三实施方式的伸缩性布线基板102的俯视图。图12是第三实施方式的伸缩性布线基板102的部分剖视图,是图11中的B-B线剖视图。
在第三实施方式中,同一保护层3与多个伸缩性布线21以及22重叠。如图11所示,也可以对多个伸缩性布线设置同一保护层。此外,本说明书中的所谓的同一保护层是指在伸缩性布线的宽度方向上的剖视图(图中Y轴)中,对多个布线共用地形成的保护层。该同一保护层无需一定通过单一的部件来形成,也可以由多个部件通过连接体构成。
在对多个布线设置了同一保护层的情况下,该保护层具备多个第一区域、多个第二区域。例如,如图12所示,具备多个第一区域4a和4b、以及多个第二区域5a、5b以及5c。在第三实施方式中,由于保护层3由单一的部件形成,所以厚度较大的部分成为低伸缩部。
在如第一实施方式、第二实施方式那样布线为一根的情况下,如上所述,保护层的边带容易延伸。与此相对,在多个伸缩性布线平行地布局的情况下,根据一个伸缩性布线与另一个伸缩性布线的距离,产生容易伸长的部分和难以伸长的部分。
使用图12具体地进行说明。首先,在如图12那样的伸缩性布线基板102中,保护层端部8容易伸长。此外,若考虑伸缩性布线的伸缩率,则与伸缩性布线21以及22重叠的部分与只有保护层的部分相比难以伸长。换言之,第二区域5a、5b以及5c与第一区域4a以及4b相比容易伸长。如上所述,像这样的伸缩率的差异有引起伸缩性布线的断线的可能性。即,在具有相邻的第一伸缩性布线和第二伸缩性布线的情况下,优选在这些布线之间,换句话说除了低伸缩部6a、6c之外在第二区域5b的中央也设置低伸缩部6b。
此外,伸缩性布线21与伸缩性布线22在Y轴方向上的间隔越近,中央的第二区域越难以伸长。因此,若伸缩性布线21与伸缩性布线22在Y轴方向上的间隔足够近,则也可以不设置低伸缩部6b。更具体而言,在从伸缩性布线21到伸缩性布线22的最短距离大于从伸缩性布线21到保护层端部8的最短距离的情况下,换句话说,在各伸缩性布线的宽度方向上,伸缩性布线21与伸缩性布线22的间隔大于伸缩性布线21与更接近的保护层端部8(图中左侧的端部)的间隔的情况下,优选在各伸缩性布线间的区域设置低伸缩部6b。换言之,当在Y轴方向上,第二区域5b的长度比第二区域5a的长度长的情况下,优选设置低伸缩部6b。此外,对于第二区域5b以及第二区域5c的关系也相同。因此,也可以根据第二区域5b的长度,在第二区域5b设置多个低伸缩部。另外,在图12中通过使厚度变化来设置低伸缩部,但也可以与上述的实施方式同样地、通过杨氏模量不同的部件来设置低伸缩部。
[第四实施方式]
图13是第四实施方式的伸缩性布线基板103的部分剖视图。在第三实施方式中,在伸缩性布线的宽度方向上,通过使厚度在第二区域5a和5b中从最接近伸缩性布线的部分到最远离伸缩性布线的部分缓缓地增大,来形成低伸缩部6a和低伸缩部6b。即,第二区域5a和第二区域5b设置有保护层,使得伸缩率从最接近伸缩性布线2的部分到端部缓缓地升高。另外,低伸缩部6a和低伸缩部6b在伸缩性布线2的宽度方向上与第一区域4接触,但并不限定于这样的结构,例如,也可以在第二区域的一部分,布置与第一区域的保护层厚度均匀的部分。在这样的情况下,低伸缩部与第一区域不接触。
如图13所示,在低伸缩部6a和低伸缩部6b的与伸缩性布线2的相反侧亦即保护层端部,也可以具有伸缩率较低的部分。另外,伸缩率较高的部分也可以成为保护层的端部。
在未设置低伸缩部的情况下,如上所述,保护层从中央部到端部逐渐容易伸长。因此,通过使第二区域5a和第二区域5b的伸缩率缓缓地增大,能够减少伸缩性布线2的宽度方向上的保护层3的伸缩率较大地变化的部分。
另外,第一区域也可以厚度从中央部到端部缓缓地变化。第一区域的中央部和第一区域的端部分别对应于伸缩性布线的Y轴方向上的中央和端部。通过第一区域和第二区域即保护层整体的伸缩率从中央部到端部缓缓地上升,能够使保护层整体的伸缩量接近均匀。
[第二实施例]
图14是第二实施例的伸缩性布线基板的尺寸图。图14是对第二实施例的伸缩性布线基板的部分剖视图绘制了坐标的图。对于第二实施例的伸缩性布线基板,针对包含保护层的任意的剖视图,使用非接触位移传感器(三丰株式会社,QuickVision)测定了各坐标。将其结果绘制为将横轴的原点作为布线的宽度方向上的保护层单侧端部、将纵轴原点作为伸缩性基体材料的表面。即,横轴是伸缩性布线的宽度方向,纵轴是伸缩性布线基板的厚度方向。在图14中省略了伸缩性基体材料1的图示。另外,用双点划线示出伸缩性布线2a、2b、2c、2d与保护层3的界面。在第二实施例中,对四根伸缩性布线设置有同一保护层。因此,具备四个第一区域4a、4b、4c和4d以及五个第二区域5a、5b、5c、5d以及5e。在本实施例中,通过使保护层3的厚度变化,设置有两个低伸缩部6a和低伸缩部6b。
此外,在本实施例中,分别使用伸缩性基体材料1的杨氏模量为18.1(MPa)、伸缩性布线2a~2d的杨氏模量为102.1(MPa)、保护层3的杨氏模量为651.9(MPa)的部件。
使用上述的值来计算伸缩率。在本实施例中,第一区域4a、4b、4c以及4d中的伸缩率最大的部分在图6的箭头X的附近,其伸缩率约为20.58(MPa·mm),低伸缩部6a、6b中的伸缩率的最小的部分分别在图6的箭头Y、Z的附近,伸缩率约为20.86(MPa·mm)。即,在所有的低伸缩部6中,伸缩率比所有的第一区域4大。
另外,与第四实施方式同样地,保护层3具有第二区域5c,该第二区域5c是在各伸缩性布线的宽度方向上距保护层3的两端部的距离相等的中央部,使厚度从第二区域5c到端部8缓缓地增大。像这样,在对多个布线设置了同一保护层的情况下,也存在保护层的中央部位于第二区域的情况。在该情况下,各第一区域的厚度从一个方向的端部到另一个端部缓缓地变化。
根据伸缩性布线的根数和配置,也可以具备厚度从中央到两端部缓缓地变化的第一区域、以及厚度从一个端部到另一个端部缓缓地变化的第一区域双方。例如,在对以等间隔排列的三根伸缩性布线设置了如实施例2那样的保护层的情况下,中央的第一区域的厚度从中央到两端部缓缓地变化。其他的第一区域的厚度从一个方向的端部像另一个端部缓缓地变化。通过成为这样的结构,能够使保护层的厚度缓缓地变化,能够减少伸缩量较大地变化的点。
第二实施例并不限定于图示那样的形式,例如在第一实施方式的变形例1中说明的那样,保护层的端部也可以是低伸缩部,也可以进一步设置覆盖伸缩性布线的表面的保护层。
[第五实施方式]
图15是第五实施方式的伸缩性布线基板104的俯视图。在实施方式1至实施方式4中,沿着伸缩性布线设置有保护层,但如图15所示,也可以覆盖伸缩性布线基板104的整体。换句话说,通过将保护层设置为从伸缩性基体材料的厚度方向观察,与伸缩性基体材料1的整体重叠,能够调整伸缩性布线基板整体的伸缩量。
如图15所示,在保护层3与伸缩性布线基板的整体重叠的情况下,也可以不在所有的布线上设置低伸缩部。在图15中,沿着伸缩性布线基板104的Y轴方向两端部设置有低伸缩部。在这样的情况下,能够得到与上述的将多个伸缩性布线设置于同一保护层的实施方式相同的效果。
此外,也可以将保护层配置于伸缩性基体材料的整个面,并将低伸缩部设置为沿着所有的伸缩性布线。另外,也可以如在第二实施方式中说明的那样,沿着伸缩性布线特别容易伸长的部分部分地设置低伸缩部。
[第六实施方式]
图16是第六实施方式的伸缩性布线基板105的部分剖视图。如图16所示,低伸缩部6a和低伸缩部6b包含第一区域4的一部分。换言之,从Z轴方向观察,低伸缩部6a和低伸缩部6b的大半部分不与伸缩性布线2重叠地设置于第二区域5a和第二区域5b,但低伸缩部6a和低伸缩部6b的一部分与伸缩性布线2重叠。
通过在下层第一部件3b上设置上层第二部件3c,并在这些部件上设置伸缩性布线,使其端部与上层第二部件3c重叠,能够成为如图16那样的结构。在与第二实施方式的变形例3同样地、下层第一部件3b的厚度均匀的情况下,具有第二部件的部分成为低伸缩部。通过成为这样的结构,能够抑制伸缩性布线2在Y轴方向上渗出扩展。换言之,能够控制伸缩性布线2的布线宽度。
[第七实施方式]
图17是第七实施方式的伸缩性布线基板106的部分剖视图。如图17所示,在保护层3由多个部件构成的情况下,也可以在第一部件与第二部件之间设置保护层非形成区域7。换句话说,保护层中的低伸缩部6a和低伸缩部6b也可以由与保护层的其他部分在物理上独立的部分3e形成。
例如,如第二实施例的变形例2那样,若将多个伸缩率不同的部件在Y轴方向上组合,则存在由于伸缩量的差异,而保护层分离的可能性。如图17那样,通过设置保护层非形成区域7,从最初以分离的状态组合多个部件,能够抑制不希望的保护层的分离。
附图标记说明
1…伸缩性基体材料;2、2a、2b、2c、2d…伸缩性布线;3…保护层;3a…上层第一部件;3b…下层第一部件;3c…上层第二部件;3d…下层第二部件;4、4a、4b、4c、4d…第一区域;5、5a、5b、5c、5d、5e…第二区域;6、6a、6b、6c…低伸缩部;7…保护层非形成区域;8…保护层端部;9a、9b…部件连接部;10、10a、10b、10c…电子部件;21…第一伸缩性布线;22…第二伸缩性布线;100、100a、100b、101、101a、101b、101c、102、103、104、105、106…伸缩性布线基板。

Claims (16)

1.一种伸缩性布线基板,具备:
伸缩性基体材料;
伸缩性布线,设置于上述伸缩性基体材料;以及
保护层,设置于上述伸缩性基体材料,
上述保护层包含第一区域和第二区域,从上述伸缩性基体材料的厚度方向观察,上述第一区域与上述伸缩性布线重叠,上述第二区域不与上述伸缩性布线重叠,
在上述第二区域,沿着上述伸缩性布线配置有低伸缩部,上述低伸缩部的伸缩率比上述第一区域中的伸缩率高。
2.根据权利要求1所述的伸缩性布线基板,其中,
在上述伸缩性布线的宽度方向上的上述伸缩性布线的两侧分别具备上述第二区域,
在各个上述第二区域分别配置有上述低伸缩部。
3.根据权利要求1或2所述的伸缩性布线基板,其中,
在上述伸缩性基体材料的厚度方向上,上述第一区域配置在上述伸缩性布线与上述伸缩性基体材料之间。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
上述伸缩性布线的整周被上述第一区域和上述第二区域覆盖。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
上述低伸缩部的厚度大于上述第一区域中的厚度最大的部分的厚度。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
上述低伸缩部的厚度在将上述保护层和上述伸缩性布线相加的厚度中最大。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
上述保护层由杨氏模量不同的多个部件构成。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
构成上述保护层的部件的杨氏模量大于构成上述伸缩性基体材料的部件的杨氏模量。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
上述保护层中的上述低伸缩部的杨氏模量大于上述第一区域的杨氏模量。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
具有相邻的第一上述伸缩性布线以及第二上述伸缩性布线,上述低伸缩部设置在上述第一伸缩性布线与上述第二伸缩性布线之间。
11.根据权利要求10所述的伸缩性布线基板,其中,
在上述伸缩性布线的宽度方向上,上述第一伸缩性布线与上述第二伸缩性布线的间隔大于上述第一伸缩性布线与更近的上述保护层的端部的间隔。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
在上述伸缩性布线的宽度方向上,上述低伸缩部与上述第一区域接触。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
在上述伸缩性布线的宽度方向上,上述第二区域的厚度从最接近上述伸缩性布线的部分到最远离上述伸缩性布线的部分缓缓地增大。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
上述保护层具备中央部,在上述伸缩性布线的宽度方向上,上述中央部距上述保护层的两端部的距离相等,厚度从上述中央部到上述端部缓缓地增大。
15.根据权利要求1~14中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
从上述伸缩性基体材料的厚度方向观察,上述保护层与上述伸缩性基体材料的整体重叠。
16.根据权利要求1~11中任一项所述的伸缩性布线基板,其中,
上述保护层中的上述低伸缩部与上述保护层的其他部分在物理上独立。
CN202280004105.7A 2021-09-03 2022-03-25 伸缩性布线基板 Pending CN116076158A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021144330 2021-09-03
JP2021-144330 2021-09-03
PCT/JP2022/014508 WO2023032329A1 (ja) 2021-09-03 2022-03-25 伸縮性配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116076158A true CN116076158A (zh) 2023-05-05

Family

ID=85385740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280004105.7A Pending CN116076158A (zh) 2021-09-03 2022-03-25 伸缩性布线基板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230073700A1 (zh)
JP (1) JP7464200B2 (zh)
CN (1) CN116076158A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020195544A1 (ja) * 2019-03-25 2020-10-01 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6574576B2 (ja) 2015-02-02 2019-09-11 株式会社フジクラ 伸縮性配線基板
JP6993166B2 (ja) 2017-10-18 2022-01-13 株式会社フジクラ 伸縮性基板
US10959326B2 (en) 2017-11-07 2021-03-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Stretchable circuit substrate and article
JP7486042B2 (ja) 2019-02-14 2024-05-17 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
JP2021057507A (ja) 2019-09-30 2021-04-08 大日本印刷株式会社 配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP7464200B2 (ja) 2024-04-09
US20230073700A1 (en) 2023-03-09
JPWO2023032329A1 (zh) 2023-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017047519A1 (ja) 弾性配線部材
US12016117B2 (en) Extensible and contractible mounting board
US11659654B2 (en) Stretchable wiring board
US11277919B2 (en) Resin substrate and method for producing resin substrate
CN116076158A (zh) 伸缩性布线基板
US10187975B2 (en) Multilayer substrate and electronic device
CN102356703A (zh) 电路基板以及母层叠体
US20220330424A1 (en) Stretchable wiring board
JP6428038B2 (ja) 回路基板
WO2023032329A1 (ja) 伸縮性配線基板
US20220320259A1 (en) Flexible substrate and electronic device
US20120261814A1 (en) Packaging an Electronic Device
CN113543468B (zh) 电子装置
JP5560980B2 (ja) センサー素子アレイ及びその製造方法
CN107958875B (zh) 半导体装置以及布线基板的设计方法
JP6975422B2 (ja) 配線基板
JP7443875B2 (ja) 伸縮性電子部品及び伸縮性電子部品実装基板
US8344497B2 (en) Semiconductor package and electronic device having the same
WO2023067901A1 (ja) 伸縮性実装基板
WO2023089897A1 (ja) 伸縮デバイス
WO2024090348A1 (ja) 伸縮性デバイス
KR20190067703A (ko) 다이오드 복합소자 및 그의 제조 방법
TWI830621B (zh) 多層結構及其製造方法
US11751331B2 (en) Connection member and display device including same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination