JP2021057507A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】配線基板の伸縮性が高いと、配線基板の外縁又は外縁近傍の形状が変化し易いので、配線基板を対象物に装着する時に配線基板の形状が不安定になり、作業性が低下する。【解決手段】配線基板１０は、第１面２１１及び第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材２１と、第１基材の側面よりも外側に位置し、第１基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材２２と、を備える基材２０と、第１基材の第１面側に位置する配線５２を含む導電体と、を備える。【選択図】図１

Description

本開示の実施形態は、伸縮性を有する第１基材と、配線とを備える配線基板に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する配線を形成した配線基板が知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１は、配線基板に、基材よりも面内剛性が高い補強領域と、補強領域を除く伸縮領域と、を設けることを提案している。

特許第６５０６６５３号公報

配線基板の伸縮性が高いと、配線基板の外縁又は外縁近傍の形状が変化し易いので、配線基板を対象物に装着する時に配線基板の形状が不安定になり、作業性が低下する。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、前記第１基材の側面よりも外側に位置し、前記第１基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材と、を備える基材と、
前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、を備える、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、前記第２面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも前記第２基材に重なっている積層基材を備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記積層基材は、前記第２面の法線方向に沿って見た場合に前記第１基材及び前記第２基材に重なっていてもよい。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備える基材と、
前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、を備え、
前記基材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記導電体が位置している内側領域と、前記内側領域よりも前記基材の外縁側に位置する外側領域と、を含み、
前記基材の前記外側領域の厚みは、前記基材の前記内側領域の厚みよりも大きい、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材は、前記内側領域及び前記外側領域の両方に位置しており、
前記基材の前記外側領域に位置する前記第１基材の厚みは、前記内側領域に位置する前記第１基材の厚みよりも大きくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記外側領域において前記基材に重なる積層基材を備えていてもよい。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備え、切り込み又は孔が形成されている基材と、
前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、を備え、
前記基材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記導電体が位置している内側領域と、前記内側領域よりも前記基材の外縁側に位置する外側領域と、を含み、
前記基材の前記外側領域における前記切り込み又は前記孔の密度は、前記基材の前記内側領域における前記切り込み又は前記孔の密度よりも低い、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材は、前記内側領域及び前記外側領域の両方に位置しており、
前記内側領域に位置する前記第１基材に前記孔が形成されていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、前記第１基材の側面よりも外側に位置し、前記第１基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材を備え、
前記内側領域に位置する前記第１基材に前記孔が形成されていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、前記第１基材の前記第２面側に位置する積層基材を備え、
前記内側領域に位置する前記積層基材に前記孔が形成されていてもよい。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備える基材と、
前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、
前記基材に重なる補強層と、を備え、
前記基材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記導電体が位置している内側領域と、前記内側領域よりも前記基材の外縁側に位置する外側領域と、を含み、
前記基材の前記外側領域に重なる前記補強層の密度は、前記基材の前記内側領域に重なる前記補強層の密度よりも高い、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記内側領域に重なる前記補強層は開口を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備える基材と、
前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、
前記基材に重なる複数の補強層と、を備え、
前記複数の補強層は、第１補強層と、前記第１補強層よりも前記基材の外縁から離れて位置し、前記第１補強層よりも小さい面積を有する第２補強層と、を含む、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記複数の補強層は、前記第２補強層よりも前記基材の外縁から離れて位置し、前記第２補強層よりも小さい面積を有する第３補強層を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備える基材と、
前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、
前記基材に重なり、複数の開口が形成されている補強層と、を備え、
前記複数の開口は、第１開口と、前記第１開口よりも前記基材の外縁側に位置し、前記第１開口よりも小さい面積を有する第２開口と、を含む、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記複数の開口は、前記第２開口よりも前記基材の外縁側に位置し、前記第２開口よりも小さい面積を有する第３開口を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強層は、前記第１基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の振幅が、前記第１基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の振幅よりも小さくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の周期が、前記第１基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の周期よりも大きくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の位置が、前記第１基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の山部に重なる部分に現れる谷部の位置からずれていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記導電体は、前記配線に電気的に接続されている電子部品を含んでいてもよい。

本開示の実施形態によれば、配線基板を対象物に装着する時に配線基板の形状が不安定になることを抑制することができる。

第１の実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板のII−II線に沿った断面図である。 基材の一変形例を示す断面図である。 基材の一変形例を示す断面図である。 図２Ａの配線基板の第１基材を拡大して示す断面図である。 配線基板の第１基材の断面図のその他の例である。 配線基板に生じる蛇腹形状部の一例を示す平面図である。 配線基板の第１基材の断面図のその他の例である。 配線基板の第１基材の断面図のその他の例である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 伸長した状態の配線基板の一例を示す平面図である。 伸長した状態の配線基板の第１基材を拡大して示す断面図である。 第１の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第１の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第１の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す平面図である。 第１の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す平面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第２の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第３の実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１６の配線基板のXVII−XVII線に沿った断面図である。 第３の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第３の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第４の実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図２０の配線基板のXXI−XXI線に沿った断面図である。 第４の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す断面図である。 第４の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す平面図である。 第４の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す平面図である。 図２４の配線基板のXXV−XXV線に沿った断面図である。 第５の実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図２６の配線基板のXXVII−XXVII線に沿った断面図である。 第６の実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図２８の配線基板のXXIX−XXIX線に沿った断面図である。 第７の実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図３０の配線基板のXXXI−XXXI線に沿った断面図である。 第７の実施の形態に係る配線基板の一変形例を示す平面図である。 図３２の配線基板のXXXIII−XXXIII線に沿った断面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

本開示の各実施形態においては、後述するように、基材が、配線や電子部品などの導電体が配置される内側領域と、内側領域よりも基材の外縁側に位置し、内側領域よりも伸び難い外側領域と、を含んでいる。このため、配線基板に張力を加えた時に配線基板の外縁又は外縁近傍の形状が変化することを抑制できる。従って、配線基板を対象物に装着する時に配線基板の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。例えば、配線基板の粘着層から離型紙を剥がす作業を容易にすることができる。また、粘着層から離型紙を剥がした後、配線基板の粘着層を対象物に貼り付ける作業を容易にすることができる。また、配線や電子部品などの導電体が配置されている内側領域は、外側領域に比べて伸び易いので、対象物に対して内側領域を密着させ易い。

（第１の実施の形態）
図１乃至図１０を参照して、本開示の第１の実施の形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。図２Ａは、図１の配線基板１０のII−II線に沿った断面図である。

図１に示す配線基板１０は、基材２０及び導電体５０を備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
基材２０は、少なくとも１つの方向において少なくとも部分的に伸縮性を有するよう構成された部材である。図１に示す例において、基材２０は、基材２０の面の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有する。以下の説明において、基材２０の面の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、「平面視」と表現することもある。また、基材２０の面の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見た場合に２つの構成要素が重なることを、「重なる」と表現することもある。

本実施の形態において、第１方向Ｄ１は、後述するように、導電体５０の配線５２が延びる方向に基づいて定義される。

本実施の形態において、基材２０は、第１基材２１と、基材２０の面内方向における第１基材２１の側面２１５よりも外側に位置する第２基材２２と、を備える。「外側」とは、平面視において基材２０の外縁に近い側である。また、後述する「内側」とは、平面視において基材２０の外縁から離れる側である。図１に示す例においては、第２基材２２の外側の側面２２５が基材２０の外縁を構成している。

図２Ａに示すように、第２基材２２は、基材２０の面内方向において第１基材２１の側面２１５に接している。第１基材２１は、第１面２１１と、第１面２１１の反対側に位置する第２面２１２と、を含む。第２基材２２も同様に、第１面２２１と、第１面２２１の反対側に位置する第２面２２２と、を含む。図２Ａに示すように、第１基材２１の第１面２１１と第２基材２２の第１面２２１とが同一平面上に位置していてもよく、若しくは、図示はしないが、第１基材２１の第１面２１１と第２基材２２の第１面２２１との間に段差があってもよい。また、第１基材２１の第２面２１２と第２基材２２の第２面２２２とが同一平面上に位置していてもよく、若しくは、図示はしないが、第１基材２１の第２面２１２と第２基材２２の第２面２２２との間に段差があってもよい。

第１基材２１は、第２基材２２と重なる部分を含んでいてもよい。例えば図２Ｂに示すように、第１基材２１は、第２基材２２よりも内側に位置する部分と、第２面２２２側において第２基材２２に重なる部分とを含んでいてもよい。また、図２Ｃに示すように、第１基材２１は、第２基材２２よりも内側に位置する部分と、第１面２２１側において第２基材２２に重なる部分とを含んでいてもよい。

基材２０は、少なくとも第１方向Ｄ１において少なくとも部分的に伸縮性を有する。例えば、基材２０の第１基材２１は、少なくとも第１方向Ｄ１において伸縮性を有する。第１基材２１は、第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。

第２基材２２は、第１基材２１よりも低い伸縮性を有する。例えば、第２基材２２は、第１方向Ｄ１において第１基材２１よりも低い伸縮性を有する。第２基材２２は、第１方向Ｄ１以外の方向において、例えば第２方向Ｄ２において、第１基材２１よりも低い伸縮性を有していてもよい。このように、低い伸縮性を有する第２基材２２を第１基材２１の側面２１５よりも外側に設けることにより、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも伸び難くなる。基材２０の内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２は、後述するように、基材２０と導電体５０との位置関係に基づいて定義される。

第１基材２１及び第２基材２２の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。第１基材２１及び第２基材２２の厚みを１０μｍ以上にすることにより、第１基材２１及び第２基材２２の耐久性を確保することができる。また、第１基材２１及び第２基材２２の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、第１基材２１及び第２基材２２の厚みを小さくしすぎると、第１基材２１及び第２基材２２の伸縮性が損なわれる場合がある。

なお、伸縮性とは、第１基材２１及び第２基材２２などの基材２０の構成要素が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。以下の説明において、伸長状態から解放したときに復元することができる性質のことを、復元性とも称する。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。

また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。

第１基材２１及び第２基材２２などの基材２０の構成要素の伸縮性を表すパラメータの例として、弾性係数を挙げることができる。第１基材２１及び第２基材２２の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。第１基材２１及び第２基材２２の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

第２基材２２の弾性係数は、第１基材２１の弾性係数よりも大きい。例えば、第２基材２２の弾性係数は、第１基材２１の弾性係数の１．１倍以上であり、１．２倍以上であってもよく、１．３倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。また、第２基材２２の弾性係数は、第１基材２１の弾性係数の５．０倍以下であってもよく、４．０倍以下であってもよく、３．０倍以下であってもよい。第１基材２１の弾性係数に対する第２基材２２の弾性係数の比率の範囲は、上述の下限の候補値と上限の候補値との任意の組み合わせによって定められ得る。

第１基材２１及び第２基材２２などの基材２０の構成要素の弾性係数を算出する方法としては、各構成要素のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、各構成要素のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。各構成要素のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の各構成要素の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の各構成要素の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の各構成要素の弾性係数を算出する方法として、基材２０の各構成要素の材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の各構成要素の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。

第１基材２１及び第２基材２２は、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。また、第１基材２１及び第２基材２２は、織物、編物、不織布などの布を主成分として含んでいてもよい。なお「主成分」とは、対象となる構成要素において５１重量％以上を占める成分である。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゲル、シリコンゲル、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、第１基材２１及び第２基材２２が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。

〔導電体〕
導電体５０は、第１基材２１の第１面２１１側に位置し、導電性を有する部材又は部品である。導電体５０は、第１基材２１の第１面２１１側に位置する配線５２を少なくとも含む。導電体５０は、第１基材２１の第１面２１１側に位置する電子部品５１を含んでいてもよい。

配線５２は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。図１に示す例において、配線５２は、第１基材２１の第１面２１１の面内方向の１つである第１方向Ｄ１に主に延びている。「第１方向Ｄ１に主に延びている」とは、配線基板１０に含まれる配線５２の長さを配線５２が延びる方向毎に測定した場合に、第１方向Ｄ１に延びている配線５２の長さが最大であることを意味している。

図２に示すように、配線５２は、第１基材２１の第１面２１１に接していてもよい。図示はしないが、第１基材２１の第１面２１１と配線５２との間にその他の部材が介在されていてもよい。

配線５２の材料としては、後述する蛇腹形状部の解消及び生成を利用して第１基材２１の伸長及び収縮に追従することができる材料が用いられることが好ましい。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、第１基材２１の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

配線５２の厚みは、第１基材２１の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。

配線５２の幅は、配線５２に求められる電気抵抗値に応じて適宜選択される。配線５２の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線５２の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、第１基材２１の上に、または第１基材２１に積層されるその他の部材の上に、蒸着法やスパッタリング法、金属箔の積層等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。第１基材２１の上に、または第１基材２１に積層されるその他の部材の上に金属箔を積層する場合、第１基材２１または第１基材２１に積層されるその他の部材と金属箔との間に接着層などが介在されていてもよい。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、基材２０または基材２０に積層されるその他の部材に、一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷してもよい。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

電子部品５１は、配線５２に電気的に接続されていてもよい。電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１の電極に接するとともに配線５２に電気的に接続された接続部を有する。接続部は、例えばパッドである。

また、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していなくてもよい。例えば、電子部品５１は、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含んでいてもよい。このような電子部品５１の例として、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むものや、配線５２を構成する導電層とは別の層に位置する導電層を含むものを挙げることができる。例えば、電子部品５１は、配線５２を構成する導電層よりも平面視において広い幅を有する導電層によって構成されたパッドであってもよい。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。また、電子部品５１は、導電層が平面視においてらせん状に延びることによって構成された配線パターンであってもよい。このように、導電層がパターニングされて所定の機能が付与された部分も、電子部品５１となり得る。

電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

次に、電極を有さない電子部品５１の用途について説明する。例えば、上述のパッドは、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される部分として機能し得る。また、らせん状に延びることによって構成された配線パターンは、アンテナなどとして機能し得る。

次に、平面視における導電体５０と基材２０との位置関係について説明する。本実施の形態においては、基材２０のうち平面視において配線５２を含む導電体５０が配置されている領域のことを、内側領域Ｒ１と称する。内側領域Ｒ１は、図１において一点鎖線で示す包絡線Ｅによって囲まれている領域である。包絡線Ｅは、第１方向Ｄ１に延びる一対の第１包絡線Ｅ１１，Ｅ１２と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に延びる一対の第２包絡線Ｅ２１，Ｅ２２と、を含む。

第１包絡線Ｅ１１，Ｅ１２は、第１基材２１の中心から第２方向Ｄ２において最も離れている導電体５０に接するように、第１方向Ｄ１に延びている。例えば、第１包絡線Ｅ１１は、第１基材２１の中心から第２方向Ｄ２の一方の側に最も離れて位置する配線５２に接するように第１方向Ｄ１に延びている。また、第１包絡線Ｅ１２は、第１基材２１の中心から第２方向Ｄ２の他方の側に最も離れて位置する配線５２に接するように第１方向Ｄ１に延びている。

第２包絡線Ｅ２１，Ｅ２２は、第１基材２１の中心から第１方向Ｄ２において最も離れている導電体５０に接するように、第２方向Ｄ２に延びている。例えば、第２包絡線Ｅ２１は、第１基材２１の中心から第１方向Ｄ１の一方の側に最も離れて位置する電子部品５１に接するように第２方向Ｄ２に延びている。また、第２包絡線Ｅ２２は、第１基材２１の中心から第１方向Ｄ１の他方の側に最も離れて位置する電子部品５１に接するように第２方向Ｄ２に延びている。

図１及び図２Ａに示すように、内側領域Ｒ１は第１基材２１を含んでいる。また、基材２０は、内側領域Ｒ１の側面２１５よりも基材２０の外縁側に位置する外側領域Ｒ２を含んでいる。本実施の形態においては、外側領域Ｒ２が基材２０の外縁まで広がっている。

外側領域Ｒ２は、第１基材２１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材２２を含んでいる。このため、外側領域Ｒ２は内側領域Ｒ１よりも低い伸縮性を有する。従って、配線基板１０に張力を加えた場合、内側領域Ｒ１に比べて外側領域Ｒ２は伸び難い。このため、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。また、配線５２や電子部品５１などの導電体５０が配置されている内側領域Ｒ１は、外側領域Ｒ２に比べて伸び易いので、対象物に対して内側領域Ｒ１を密着させ易い。

図１及び図２Ａに示すように、第１基材２１の側面２１５は、包絡線Ｅよりも外側に、すなわち外側領域Ｒ２に位置していてもよい。この場合であっても、第１基材２１の側面２１５よりも外側に第２基材２２があるので、基材２０の外縁又は外縁近傍の形状が不安定になることを抑制することができる。

次に、配線基板１０のうち配線５２が形成されている領域の断面形状について詳細に説明する。図３は、図２Ａの配線基板１０のうち配線５２が形成されている領域を拡大して示す断面図である。

後述するように、配線５２は、張力を加えられて第１伸長量で伸長された状態の第１基材２１に設けられる。この場合、第１基材２１から張力が取り除かれて第１基材２１が収縮するとき、配線５２は、図３に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。

配線５２の蛇腹形状部５７は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部５５を含む。山部５５は、配線５２の表面において第１面２１１の法線方向に隆起した部分である。図３に示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部５５の間には谷部５６が存在していてもよい。

図３に示す例において、配線５２の山部５５及び谷部５６は、配線５２が延びる方向に並んでいる。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、配線５２の山部５５及び谷部５６が並ぶ方向と、配線５２が延びる方向とが一致していなくてもよい。また、図３においては、蛇腹形状部５７の複数の山部５５及び谷部５６が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部５５及び谷部５６は、不規則に並んでいてもよい。例えば、隣り合う２つの山部５５の間の間隔が一定でなくてもよい。

図３において、符号Ｓ１１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、第１面２１１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５７に平面視において重なる部分に現れる蛇腹形状部１３の山部１１及び谷部１２の振幅を表す。図３に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、振幅Ｓ１１は、配線５２の山部及び谷部の振幅である。振幅Ｓ１１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１１を１０μｍ以上とすることにより、第１基材２１の伸長に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

山部及び谷部の振幅は、例えば、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、第１基材２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。

図３において、符号Ｆ１１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、第１面２１１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５７に平面視において重なる部分に現れる山部１１及び谷部１２の周期を表す。図３に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、周期Ｆ１１は、配線５２の山部及び谷部の周期である。周期Ｆ１１は、例えば１０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、周期Ｆ１１は、例えば１００ｍｍ以下であり、より好ましくは１０ｍｍ以下である。山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１は、山部１１及び谷部１２が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、複数の山部１１の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。

図３において、符号Ｍ１１及びＭ２１はそれぞれ、配線基板１０に張力が加えられていない状態の山部１１及び谷部１２の、配線５２が延びる方向における幅を表す。図３に示す例において、山部１１の幅Ｍ１１及び谷部１２の幅Ｍ２１は略同一である。配線基板１０に張力が加えられていない状態の蛇腹形状部１３における山部１１の比率を、符号Ｘ１で表す。比率Ｘ１は、Ｍ１１／（Ｍ１１＋Ｍ２１）によって算出される。比率Ｘ１は、例えば０．４０以上０．６０以下である。

図３に示すように、配線基板１０のうち第１基材２１の第２面２１２側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部１６や谷部１７を含む蛇腹形状部１８が現れてもよい。図３に示す例において、第２面２１２側の山部１６は、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５６に重なる位置に現れ、第２面２１２側の谷部１７は、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５５に重なる位置に現れている。

図３において、符号Ｓ２１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、第１基材２１の第２面２１２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部１６及び谷部１７の、第１基材２１の第２面２１２の法線方向における振幅を表す。第２面２１２側の山部１６及び谷部１７の振幅Ｓ２１は、第１面２１１側の山部１１及び谷部１２の振幅Ｓ１１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２１２側の山部１６及び谷部１７の振幅Ｓ２１が、第１面２１１側の山部１１及び谷部１２の振幅Ｓ１１よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ２１は、振幅Ｓ１１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ２１は、振幅Ｓ１１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第２面２１２側の山部１６及び谷部１７の振幅Ｓ２１が、第１面２１１側の山部１１及び谷部１２の振幅Ｓ１１よりも小さい」とは、第２面２１２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図３において、符号Ｆ２１は、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、第１基材２１の第２面２１２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部１６及び谷部１７の周期を表す。第２面２１２側の山部１６及び谷部１７の周期Ｆ２１は、図３に示すように、第１面２１１側の山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１と同一であってもよい。

図４は、配線基板１０の第１基材２１の断面図のその他の例を示している。図４に示すように、配線基板１０に張力が加えられていない状態の、第１面２１１側の配線基板１０の表面の蛇腹形状部１３において、山部１１の幅Ｍ１１が谷部１２の幅Ｍ２１よりも小さくてもよい。このような山部１１は、例えば、図３に示す第１基材２１の第１面２１１の山部及び谷部が経時的に変形し、その影響が蛇腹形状部１３に伝わることによって生じ得る。なお、山部１１の幅Ｍ１１及び谷部１２の幅Ｍ２１は、振幅Ｓ１１の中心における山部１１の幅及び谷部１２の幅である。山部１１の幅Ｍ１１は、好ましくは、谷部１２の幅Ｍ２１の０．３倍以上であり、０．５倍以上であってもよく、０．７倍以上であってもよい。また、山部１１の幅Ｍ１１は、谷部１２の幅Ｍ２１の１．０倍未満であってもよく、０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよい。

図５は、配線基板１０に生じる蛇腹形状部１３の山部１１の一例を示す平面図である。図５に示す例において、蛇腹形状部１３の複数の山部１１は、配線５２が延びる方向である第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。図５に示すように、各山部１１は、配線５２が延びる方向に直交する方向に延びていてもよく、配線５２が延びる方向に直交する方向に対して傾斜した方向に延びていてもよい。

図６は、配線基板１０の第１基材２１の断面図のその他の例を示している。図６に示すように、第２面２１２側の山部１６及び谷部１７の周期Ｆ２１は、第１面２１１側の山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１よりも大きくてもよい。例えば、周期Ｆ２１は、周期Ｆ１１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第２面２１２側の山部１６及び谷部１７の周期Ｆ２１が、第１面２１１側の山部１１及び谷部１２の周期Ｆ１１よりも大きい」とは、第２面２１２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図７は、配線基板１０の第１基材２１の断面図のその他の例を示している。図７に示すように、第２面２１２側の山部１６及び谷部１７の位置が、第１面２１１側の谷部１２及び山部１１の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ１１以上であり、０．２×Ｆ１１以上であってもよい。

（配線基板の製造方法）
次に、配線基板１０の製造方法の一例について説明する。

まず、第１基材２１及び第２基材２２を備える基材２０を準備する。例えば、まず、樹脂からなるエラストマーを成型して第２基材２２を作製する。続いて、図示しない型の周辺領域に第２基材２２を配置した状態で、第１基材２１の材料を型の中央に流し込んで固める。これにより、第１基材２１と、第１基材２１の側面２１５よりも外側に位置する第２基材２２と、を備える基材２０を得ることができる。

続いて、図８（ａ）〜（ｃ）を参照して、基材２０に配線５２を形成する方法について説明する。なお図８（ａ）〜（ｃ）においては、第２基材２２を省略している。

まず、図８（ａ）に示すように、第１基材２１を含む基材２０を準備する。符号Ｌ０は、張力が加えられていない状態の第１基材２１の、第１方向Ｄ１における寸法を表している。

続いて、図８（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２１に第１張力Ｔ１を加えて、第１基材２１を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。第１方向Ｄ１における第１基材２１の伸長率（＝（Ｌ１−Ｌ０）×１００／Ｌ０）は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。伸長工程は、第１基材２１を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。第１基材２１を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。また、第１伸長工程においては、第１基材２１とともに第２基材２２も伸長されてもよい。

続いて、図８（ｂ）に示すように、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の第１基材２１の第１面２１１に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを第１基材２１の第１面２１１に印刷する。

その後、第１基材２１から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図８（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２１が収縮し、第１基材２１に設けられている配線５２にも変形が生じる。配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。

電子部品５１は、配線５２と同様に、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の第１基材２１の第１面２１１に搭載されてもよい。若しくは、電子部品５１は、配線５２に蛇腹形状部が現れている配線基板１０が作製された後に、第１基材２１の第１面２１１に搭載されてもよい。

また、上述の説明においては、第１基材２１の外側に第２基材２２を形成した後、第１基材２１に配線５２を形成する例を示したが、これに限られることはない。例えば、第１基材２１に配線５２を形成した後、第１基材２１の外側に第２基材２２を形成してもよい。

図９は、平面視における配線基板１０の四隅に張力を加えて配線基板１０を伸長させている様子を示す平面図である。なお図９においては、配線５２などの導電体５０を省略している。

本実施の形態においては、配線５２などの導電体５０に平面視において重なる基材２０の内側領域Ｒ１の外側に、内側領域Ｒ１よりも伸び難い外側領域Ｒ２が存在している。このため、図９に示すように、配線基板１０に張力を加えた時に配線基板１０の外縁又は外縁近傍の形状が変化することを抑制できる。従って、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。例えば、配線基板１０が、第２面２１２側に位置する粘着層と、粘着層上に位置する離型紙とを備える場合に、粘着層から離型紙を剥がす作業を容易にすることができる。また、粘着層から離型紙を剥がした後、配線基板１０の粘着層を対象物に貼り付ける作業を容易にすることができる。また、配線５２や電子部品５１などの導電体５０が配置されている内側領域Ｒ１は、外側領域Ｒ２に比べて伸び易いので、対象物に対して内側領域Ｒ１を密着させ易い。

また、本実施の形態においては、配線基板１０の配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、配線基板１０の第１基材２１が伸長する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、第１基材２１の伸長に追従することができる。このため、第１基材２１の伸長に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

配線５２の蛇腹形状部５７によって得られる、配線５２の電気抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、第１方向Ｄ１における張力が配線基板１０に加えられていない第１状態における配線５２の電気抵抗値を、第１電気抵抗値と称する。また、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力を加えて第１基材２１を第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２電気抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部５７を形成することにより、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。

図１０は、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力を加えて第１基材２１を第１状態に比べて２５％伸長させた状態における配線基板１０を拡大して示す断面図である。図１０において、符号Ｓ１２及びＳ２２はそれぞれ、第１基材２１を２５％伸長させた状態における、第１面２１１側の表面における蛇腹形状部１３の振幅及び第２面２１２側の表面における蛇腹形状部１８の振幅を表している。また、符号Ｆ１２及びＦ２２はそれぞれ、第１基材２１を２５％伸長させた状態における、第１面２１１側の表面における蛇腹形状部１３の周期及び第２面２１２側の表面における蛇腹形状部１８の周期を表している。２５％伸長した状態の第１基材２１における蛇腹形状部１３の振幅Ｓ１２は、伸長していない状態の配線基板１０における蛇腹形状部１３の振幅Ｓ１１の例えば０．８倍以下であり、０．７倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ１２は、振幅Ｓ１１の例えば０．２倍以上であり、０．３倍以上であってもよく、０．４倍以上であってもよい。

また、図１０において、符号Ｍ１２及びＭ２２はそれぞれ、２５％伸長した状態の第１基材２１における蛇腹形状部１３の山部１１及び谷部１２の、配線５２が延びる方向における幅を表す。図１０に示すように、２５％伸長した状態の第１基材２１における山部１１の幅Ｍ１２及び谷部１２の幅Ｍ２２は、伸長していない状態の第１基材２１における山部１１の幅Ｍ１１及び谷部１２の幅Ｍ２１に比べて大きい。

配線基板１０を伸長させるとき、蛇腹形状部１３の山部１１及び谷部１２の幅は、両者の比率を維持しながら増加してもよい。配線基板１０に張力が加えられていない状態の蛇腹形状部１３における山部１１の比率を、符号Ｘ２で表す。比率Ｘ２は、Ｍ１２／（Ｍ１２＋Ｍ２２）によって算出される。比率Ｘ２は、配線基板１０に張力が加えられていない状態における上述のＸ１と同等であり、例えば０．４０以上０．６０以下である。また、比率Ｘ１と比率Ｘ２の差の絶対値は、例えば０．２０以下であり、０．１５以下であってもよく、０．１０以下であってもよく、０．０８以下であってもよく、０．０６以下であってもよく、０．０４以下であってもよい。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装、サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラーなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット(網)、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図１１Ａは、第１の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。配線基板１０の基材２０は、第１基材２１又は第２基材２２に重なる積層基材２４を備えていてもよい。図１１Ａに示す例において、積層基材２４は、第１基材２１及び第２基材２２に重なるように第２面２１２側に位置している。図示はしないが、積層基材２４は、第２基材２２には重なるが第１基材２１には重なっていなくてもよい。また、積層基材２４は、第１基材２１と導電体５０との間に位置していてもよい。

積層基材２４は、第１基材２１及び第２基材２２と同様に、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。また、積層基材２４は、植物繊維、動物繊維又は合成繊維などの繊維を含む部材であってもよい。このような部材の例としては、紙、糸、布などを挙げることができる。布の例としては、織物、編物、不織布などを挙げることができる。

積層基材２４の弾性係数は、第１基材２１の弾性係数よりも小さくてもよく、第１基材２１の弾性係数よりも大きくてもよい。また、積層基材２４の弾性係数は、第２基材２２の弾性係数よりも小さくてもよく、第２基材２２の弾性係数よりも大きくてもよい。

積層基材２４の弾性係数を算出する方法は、上述の第１基材２１及び第２基材２２の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。

（第２の変形例）
図１１Ｂは、第２の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。配線基板１０の基材２０は、基材２０の内側領域Ｒ１において電子部品５１、配線５２などの導電体５０を覆うカバー材２５を備えていてもよい。図１１Ｂに示す例において、カバー材２５は、内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２の両方に跨るように広がっている。

図１１Ｂに示すように、第１基材２１の第１面２１１側にカバー材２５が設けられている場合に、第１基材２１の第２面２１２側に積層基材２４が設けられていてもよい。図示はしないが、積層基材２４は、カバー材２５上に設けられていてもよい。また、図示はしないが、基材２０は、カバー材２５を備えるが積層基材２４を備えていなくてもよい。

カバー材２５は、第１基材２１及び第２基材２２と同様に、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。カバー材２５の弾性係数は、第１基材２１の弾性係数よりも小さくてもよく、第１基材２１の弾性係数よりも大きくてもよい。また、カバー材２５の弾性係数は、第２基材２２の弾性係数よりも小さくてもよく、第２基材２２の弾性係数よりも大きくてもよい。

（第３の変形例）
上述の実施の形態においては、内側領域Ｒ１を画定する包絡線Ｅを構成する４本の包絡線Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ２１、Ｅ２２と基材２０の外縁との間の各領域に、第１基材２１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材２２が存在する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、４本の包絡線Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ２１、Ｅ２２と基材２０の外縁との間の各領域の少なくとも１つに、第１基材２１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材２２が存在していればよい。好ましくは、第１方向Ｄ１において対向する一対の第２包絡線Ｅ２１，Ｅ２２と基材２０の外縁との間、又は、第２方向Ｄ２において対向する一対の第１包絡線Ｅ１１，Ｅ１２と基材２０の外縁との間に第２基材２２が存在している。図１２Ａは、第１方向Ｄ１において対向する一対の第２包絡線Ｅ２１，Ｅ２２と基材２０の外縁との間に第２基材２２が存在している例を示す平面図である。図１２Ａに示す例によれば、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力を加えた時に、一対の第２包絡線Ｅ２１，Ｅ２２と基材２０の外縁との間の領域の形状が変化することを抑制できる。このため、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。図１２Ｂに示すように、４本の包絡線Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ２１、Ｅ２２と基材２０の外縁との間の各領域のうちの１つにのみ、第２基材２２が存在していてもよい。

（第２の実施の形態）
次に、図１３Ａを参照して、本開示の第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図１３Ａに示すように、配線基板１０は、第１基材２１を含む基材２０と、第１基材２１の第１面２１１側に位置する導電体５０と、を備えている。第１基材２１は、基材２０の外縁にまで広がっている。このため、第１基材２１は、導電体５０に重なる内側領域Ｒ１だけでなく、内側領域Ｒ１の外側の外側領域Ｒ２にも位置している。

図１３Ａに示すように、基材２０の外側領域Ｒ２の厚みｔ２は、基材２０の内側領域Ｒ１の厚みｔ１よりも大きい。このため、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも伸び難くなる。従って、上述の第１の実施の形態の場合と同様に、配線基板１０に張力を加えた時に配線基板１０の外縁又は外縁近傍の形状が変化することを抑制できる。このため、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。また、配線５２や電子部品５１などの導電体５０が配置されている内側領域Ｒ１は、外側領域Ｒ２に比べて伸び易いので、対象物に対して内側領域Ｒ１を密着させ易い。

なお、図１３Ａにおいては、外側領域Ｒ２における第１基材２１が、内側領域Ｒ１における第１基材２１に比べて第２面２１２側で厚い例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１３Ｂに示すように、外側領域Ｒ２における第１基材２１が、内側領域Ｒ１における第１基材２１に比べて第１面２１１側で厚くてもよい。また、図１３Ｃ及び図１３Ｄに示すように、外側領域Ｒ２は、平面視における基材２０の中心から基材２０の外縁側へ向かうにつれて厚みｔ２が増加する領域を含んでいてもよい。

基材２０の外側領域Ｒ２の厚みｔ２は、基材２０の内側領域Ｒ１の厚みｔ１の例えば１．１倍以上であり、１．２倍以上であってもよく、１．３倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。また、外側領域Ｒ２の厚みｔ２は、内側領域Ｒ１の厚みｔ１の例えば５．０倍以下であってもよく、４．０倍以下であってもよく、３．０倍以下であってもよい。内側領域Ｒ１の厚みｔ１に対する外側領域Ｒ２の厚みｔ２の比率の範囲は、上述の下限の候補値と上限の候補値との任意の組み合わせによって定められ得る。

内側領域Ｒ１の厚みｔ１は、内側領域Ｒ１の複数の位置における基材２０の厚みの測定結果の平均値であってもよい。同様に、外側領域Ｒ２の厚みｔ２は、外側領域Ｒ２の複数の位置における基材２０の厚みの測定結果の平均値であってもよい。複数の位置における基材２０の厚みは、例えば、基材２０の断面を撮影した画像に基づいて算出され得る。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図１４Ａは、第１の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図１４Ａに示す例において、第１基材２１は、基材２０の外縁にまで広がっている。このため、第１基材２１は、導電体５０に重なる内側領域Ｒ１だけでなく、内側領域Ｒ１の外側の外側領域Ｒ２にも位置している。また、基材２０は、第１基材２１の第２面２１２の法線方向に沿って見た場合に外側領域Ｒ２において第１基材２１に重なるよう第１基材２１の第２面２１２側に位置する積層基材２４を備えている。この場合、基材２０は、外側領域Ｒ２においては、第１基材２１及び積層基材２４を含む。一方、基材２０は、内側領域Ｒ１においては、第１基材２１を含むが積層基材２４を含まない。このため、基材２０の外側領域Ｒ２の厚みは、基材２０の内側領域Ｒ１の厚みよりも大きくなる。これにより、基材２０において、導電体５０が位置する内側領域Ｒ１と、内側領域Ｒ１よりも外側に位置し、内側領域Ｒ１の厚みｔ１よりも大きい厚みｔ２を有する外側領域Ｒ２と、を実現することができる。

積層基材２４は、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。また、積層基材２４は、植物繊維、動物繊維又は合成繊維などの繊維を含む部材であってもよい。このような部材の例としては、紙、糸、布などを挙げることができる。布の例としては、織物、編物、不織布などを挙げることができる。また、積層基材２４は、薄膜状の金属材料を含んでいてもよい。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、積層基材２４は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを含んでいてもよい。

積層基材２４の弾性係数は、第１基材２１の弾性係数よりも小さくてもよく、第１基材２１の弾性係数よりも大きくてもよい。

（第２の変形例）
図１４Ｂに示すように、基材２０は、基材２０の内側領域Ｒ１において電子部品５１、配線５２などの導電体５０を覆うカバー材２５を備えていてもよい。カバー材２５は、内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２の両方に跨るように広がっていてもよい。

（第３の変形例）
図１４Ｃ及び図１４Ｄに示すように、カバー材２５のうち外側領域Ｒ２に位置する部分は、平面視における基材２０の中心から基材２０の外縁側へ向かうにつれて厚みｔ２が増加する領域を含んでいてもよい。この場合、基材２０が積層基材２４を備えていなくても、基材２０の外側領域Ｒ２の厚みｔ２を、基材２０の内側領域Ｒ１の厚みｔ１よりも大きくすることができる。図示はしないが、図１４Ｃ及び図１４Ｄに示す配線基板１０が積層基材２４を更に備えていてもよい。

（第４の変形例）
図１４Ａ〜図１４Ｄにおいては、積層基材２４が外側領域Ｒ２において第１基材２１の第２面２１２側に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１５Ａに示すように、積層基材２４が外側領域Ｒ２において第１基材２１の第１面２１１側に位置していてもよい。また、図１５Ｂに示すように、第１基材２１の第１面２１１と積層基材２４との間にカバー材２５が設けられていてもよい。

（第３の実施の形態）
次に、図１６及び図１７を参照して、本開示の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図１６は、配線基板１０を示す平面図である。図１７は、図１６の配線基板１０のXVII−XVII線に沿った断面図である。図１６に示すように、配線基板１０は、第１基材２１を含み、孔２７が形成されている基材２０と、第１基材２１の第１面２１１側に位置する導電体５０と、を備えている。第１基材２１は、基材２０の外縁にまで広がっている。このため、第１基材２１は、導電体５０に重なる内側領域Ｒ１だけでなく、内側領域Ｒ１の外側の外側領域Ｒ２にも位置している。

基材２０の外側領域Ｒ２における孔２７の密度は、基材２０の内側領域Ｒ１における孔２７の密度よりも低い。図１６に示す例において、孔２７は、内側領域Ｒ１内に形成されており、外側領域Ｒ２には形成されていない。この場合、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも変形し難くなる。従って、上述の第１の実施の形態の場合と同様に、配線基板１０に張力を加えた時に配線基板１０の外縁又は外縁近傍の形状が変化することを抑制できる。このため、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。また、配線５２や電子部品５１などの導電体５０が配置されている内側領域Ｒ１は、外側領域Ｒ２に比べて伸び易いので、対象物に対して内側領域Ｒ１を密着させ易い。

孔２７の密度は、各領域に位置する孔２７の面積を領域の面積で割ることによって算出される。例えば、内側領域Ｒ１における孔２７の密度は、内側領域Ｒ１に位置する複数の孔２７の面積の和を内側領域Ｒ１の面積で割ることによって算出される。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図１８は、第１の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図１８に示すように、基材２０は、第１基材２１と、第１基材２１の側面２１５よりも外側に位置し、第１基材２１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材２２を備えていてもよい。また、内側領域Ｒ１に位置する第１基材２１に孔２７が形成されていてもよい。

（第２の変形例）
図１９は、第２の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図１９に示すように、基材２０は、内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２の両方に位置する第１基材２１と、第１基材２１の第２面２１２側に位置する積層基材２４と、を備えていてもよい。また、内側領域Ｒ１に位置する積層基材２４に孔２７が形成されていてもよい。

（第３の変形例）
上述の第３の実施の形態及び各変形例においては、基材２０に孔２７が形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材２０に切り込みが形成されていてもよい。切り込みは、基材２０を貫通していてもよく、貫通していなくてもよい。基材２０に切り込みが形成されている場合、基材２０の外側領域Ｒ２における切り込みの密度を、基材２０の内側領域Ｒ１における切り込みの密度よりも低くする。これにより、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも変形し難くなる。

切り込みの密度は、各領域に位置する切り込みの全長を領域の面積で割ることによって算出される。例えば、内側領域Ｒ１における切り込みの密度は、内側領域Ｒ１に位置する複数の切り込みの長さの和を内側領域Ｒ１の面積で割ることによって算出される。

（第４の実施の形態）
次に、図２０及び図２１を参照して、本開示の第４の実施の形態について説明する。第４の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図２０は、配線基板１０を示す平面図である。図２１は、図２０の配線基板１０のXXI−XXI線に沿った断面図である。図２０及び図２１に示すように、配線基板１０は、第１基材２１を含む基材２０と、第１基材２１の第１面２１１側に位置する導電体５０と、基材２０に重なる補強層２８と、を備えている。図２１に示す例においては、互いに離れている複数の補強層２８が、第１基材２１の外側領域Ｒ２の第２面２１２側に位置している。図２０に示すように、外側領域Ｒ２においては、複数の補強層２８が、基材２０の外縁に沿って並んでいてもよい。なお、図２０及び図２１に示す例においては、第１基材２１の内側領域Ｒ１には補強層２８が設けられていないが、これに限られることはなく、第１基材２１の内側領域Ｒ１にも補強層２８が設けられていてもよい。

基材２０の外側領域Ｒ２に重なる補強層２８の密度は、基材２０の内側領域Ｒ１に重なる補強層２８の密度よりも高い。この場合、配線基板１０のうち外側領域Ｒ２に重なる部分の曲げ剛性は、配線基板１０のうち内側領域Ｒ１に重なる部分の曲げ剛性よりも大きくなる。このため、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも伸び難くなる。従って、上述の第１の実施の形態の場合と同様に、配線基板１０に張力を加えた時に配線基板１０の外縁又は外縁近傍の形状が変化することを抑制できる。このため、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。また、配線５２や電子部品５１などの導電体５０が配置されている内側領域Ｒ１は、外側領域Ｒ２に比べて伸び易いので、対象物に対して内側領域Ｒ１を密着させ易い。

補強層２８の密度は、各領域に位置する補強層２８の面積を領域の面積で割ることによって算出される。例えば、外側領域Ｒ２における補強層２８の密度は、外側領域Ｒ２に位置する複数の補強層２８の面積の和を外側領域Ｒ２の面積で割ることによって算出される。

補強層２８が配線５２に重なるように内側領域Ｒ１に設けられる場合、補強層２８は、配線５２の蛇腹形状部の周期を制御するよう機能してもよい。

補強層２８は、第１基材２１の弾性係数よりも高い弾性係数を有してもよい。補強層２８の弾性係数は、例えば１ＭＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは５ＭＰａ以上３００ＧＰａ以下である。補強層２８の弾性係数は、第１基材２１の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。

補強層２８の材料は、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。中でも、補強層２８の材料は伸縮性を有することが好ましい。補強層２８が伸縮性を有する材料を含む場合には、変形に対する耐性を有することができるからである。

補強層２８に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、樹脂を挙げることができる。樹脂としては、一般的な樹脂を用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等のいずれも用いることができる。また、補強層２８が樹脂又はエラストマーを含む場合、補強層２８としては、樹脂基材を用いることもできる。

また、補強層２８は、金属材料を含んでいてもよい。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。

補強層２８に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、第１基材２１の伸縮性と同様とすることができる。
補強層２８に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。補強層２８を構成する材料がこれらの樹脂である場合、補強層２８は、透明性を有していてもよい。また、補強層２８は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強層２８は黒色であってもよい。また補強層２８の色と基板の色とが同一であってもよい。補強層２８にデザイン性を持たせて加飾の役割を持っていてもよい。

また、補強層２８は、絶縁性を有していてもよい。絶縁性を有する補強層２８の材料としては、樹脂やエラストマーを用いることができる。

補強層２８の厚みは、伸縮に耐え得る厚みであればよく、補強層２８の材料等に応じて適宜選択される。補強層２８の厚みは、例えば、０．１μｍ以上とすることができ、１μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。また、補強層２８の厚みは、例えば、５ｍｍ以下とすることができ、１ｍｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。

補強層２８の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、補強層２８を構成する材料を印刷法により基材２０上に印刷する方法が挙げられる。補強層２８を構成する金属箔、樹脂フィルムなどの部材を基材２０に接着層などを介して貼り付けてもよい。

補強層２８を基材２０に貼り付けるための接着層は、分子接着層であってもよい。なお、「分子接着」とは、分子接着剤となる化合物を２つの被着体の間に付与し、化学結合によりこれらの２つの被着体を接着接合することをいう。

分子接着層に用いられる分子接着剤としては、公知の分子接着剤を用いることができ、配線基板１０の用途等に応じて適宜選択される。例えば、シランカップリング剤、チオール系化合物等が挙げられる。分子接着層の厚さは、例えば数ｎｍ〜１００ｎｍ程度である。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図２２は、第１の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２２に示すように、基材２０は、第１基材２１と、第１基材２１の側面２１５よりも外側に位置し、第１基材２１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材２２と、外側領域Ｒ２において第２基材２２に重なる補強層２８と、を備えていてもよい。

本変形例においても、基材２０の外側領域Ｒ２に重なる補強層２８の密度は、基材２０の内側領域Ｒ１に重なる補強層２８の密度よりも高い。このため、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも伸び難くなる。

（第２の変形例）
図２３は、第２の変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図２３に示すように、配線基板１０は、外側領域Ｒ２において第１方向Ｄ１に延びる複数の補強層２８と、内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２に跨るように第２方向Ｄ２に延びる複数の補強層２８と、を備えていてもよい。

（第３の変形例）
図２４は、第３の変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図２５は、図２４の配線基板１０のXXV−XXV線に沿った断面図である。図２４及び図２５に示す例において、第１基材２１及び補強層２８は、内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２の両方に位置している。この場合、補強層２８のうち基材２０の内側領域Ｒ１に重なる補強層２８は開口２９を含んでいてもよい。内側領域Ｒ１に重なる補強層２８に開口２９を形成することにより、基材２０の外側領域Ｒ２に重なる補強層２８の密度を、基材２０の内側領域Ｒ１に重なる補強層２８の密度よりも高くすることができる。これにより、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも伸び難くなる。

（第５の実施の形態）
次に、図２６及び図２７を参照して、本開示の第５の実施の形態について説明する。第５の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図２６は、配線基板１０を示す平面図である。図２７は、図２６の配線基板１０のXXVII−XXVII線に沿った断面図である。図２６及び図２７に示すように、配線基板１０は、内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２の両方に位置する第１基材２１を含む基材２０と、第１基材２１の第１面２１１側に位置する導電体５０と、基材２０に重なる複数の補強層２８と、を備えている。

複数の補強層２８は、外側領域Ｒ２に位置する第１補強層２８１と、第１補強層２８１よりも基材２０の外縁から離れて位置し、第１補強層２８１よりも小さい面積を有する第２補強層２８２と、を含んでいる。図２６及び図２７に示す例において、第２補強層２８２は内側領域Ｒ１に位置している。図示はしないが、第２補強層２８２は外側領域Ｒ２に位置していてもよい。また、第１補強層２８１及び第２補強層２８２がいずれも内側領域Ｒ１に位置していてもよい。

複数の補強層２８は、第２補強層２８２よりも基材２０の外縁から離れて位置し、第２補強層２８２よりも小さい面積を有する第３補強層２８３を含んでいてもよい。図２６及び図２７に示す例において、第２補強層２８２及び第３補強層２８３はいずれも内側領域Ｒ１に位置している。

このように、本実施の形態においては、平面視における基材２０の外縁から基材２０の中心側へ向かうにつれて、少なくとも部分的に、補強層２８の面積が小さくなっている。このため、基材２０の外縁に沿う領域の曲げ剛性は、基材２０の中心領域の曲げ剛性よりも大きくなる。この結果、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも伸び難くなる。従って、上述の第１の実施の形態の場合と同様に、配線基板１０に張力を加えた時に配線基板１０の外縁又は外縁近傍の形状が変化することを抑制できる。このため、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。また、配線５２や電子部品５１などの導電体５０が配置されている内側領域Ｒ１は、外側領域Ｒ２に比べて伸び易いので、対象物に対して内側領域Ｒ１を密着させ易い。

（第６の実施の形態）
次に、図２８及び図２９を参照して、本開示の第６の実施の形態について説明する。第６の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図２８は、配線基板１０を示す平面図である。図２９は、図２８の配線基板１０のXXXIX−XXXIX線に沿った断面図である。図２８及び図２９に示すように、配線基板１０は、内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２の両方に位置する第１基材２１を含む基材２０と、第１基材２１の第１面２１１側に位置する導電体５０と、基材２０に重なり、複数の開口２９が形成されている補強層２８と、を備えている。

補強層２８の複数の開口２９は、内側領域Ｒ１に位置する第１開口２９１と、第１開口２９１よりも基材２０の外縁側に位置し、第１開口２９１よりも小さい面積を有する第２開口２９２と、を含んでいる。図２８及び図２９に示す例において、第２開口２９２は内側領域Ｒ１に位置している。図示はしないが、第２開口２９２は外側領域Ｒ２に位置していてもよい。

補強層２８の複数の開口２９は、第２開口２９２よりも基材２０の外縁側に位置し、第２開口２９２よりも小さい面積を有する第３開口２９３を含んでいてもよい。図２８及び図２９に示す例において、第２開口２９２は内側領域Ｒ１に位置し、第３開口２９３は外側領域Ｒ２に位置している。

このように、本実施の形態においては、平面視における基材２０の中心から基材２０の外縁側へ向かうにつれて、開口２９の面積が小さくなっている。このため、基材２０の外縁に沿う領域の曲げ剛性は、基材２０の中心領域の曲げ剛性よりも大きくなる。この結果、基材２０の外側領域Ｒ２が内側領域Ｒ１よりも伸び難くなる。従って、上述の第１の実施の形態の場合と同様に、配線基板１０に張力を加えた時に配線基板１０の外縁又は外縁近傍の形状が変化することを抑制できる。このため、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できるので、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。また、配線５２や電子部品５１などの導電体５０が配置されている内側領域Ｒ１は、外側領域Ｒ２に比べて伸び易いので、対象物に対して内側領域Ｒ１を密着させ易い。

（第７の実施の形態）
次に、図３０及び図３１を参照して、本開示の第７の実施の形態について説明する。第７の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図３０は、配線基板１０を示す平面図である。図３１は、図３０の配線基板１０のXXXI−XXXI線に沿った断面図である。図３０及び図３１に示すように、配線基板１０の基材２０は、第１基材２１と、基材２０の面内方向における第１基材２１の側面２１５よりも外側に位置する第２基材２２と、第２基材２２の外側の側面２２５よりも外側に位置する第３基材２３と、を備える。図３０及び図３１に示す例においては、第３基材２３の外側の側面２３５が基材２０の外縁を構成している。図３１に示すように、第３基材２３は、基材２０の面内方向において第２基材２２の外側の側面２２５に接している。

第３基材２３は、第２基材２２よりも高い伸縮性を有する。言い換えると、第３基材２３は、第２基材２２よりも低い剛性を有する。例えば、第３基材２３の弾性係数は、第２基材２２の弾性係数よりも小さい。このように、低い剛性を有する第３基材２３を第２基材２２の外側の側面２２５よりも外側に設けることにより、第２基材２２を含む外側領域Ｒ２の外側に、外側領域Ｒ２よりも伸び易い外縁領域Ｒ３を実現することができる。このため、配線基板１０に張力を加えた場合、外側領域Ｒ２に比べて外縁領域Ｒ３が大きく伸びることができる。従って、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時、外縁領域Ｒ３が伸びて対象物に密着することができるので、対象物に対して配線基板１０を装着し易い。また、外縁領域Ｒ３及び内側領域Ｒ１に比べて伸び難い外側領域Ｒ２が外縁領域Ｒ３と内側領域Ｒ１との間にあるので、配線基板１０に張力を加えた時に配線基板１０の外縁又は外縁近傍の形状が過剰に変化することを抑制できる。これにより、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に配線基板１０の形状が不安定になることを抑制できる。

第３基材２３の厚みは、第１基材２１及び第２基材２２と同様に、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。第３基材２３は、第１基材２１及び第２基材２２と同様に、エラストマーを主成分として含んでいてもよい。また、第３基材２３は、第１基材２１及び第２基材２２と同様に、織物、編物、不織布などの布を主成分として含んでいてもよい。

本実施の形態において、外縁領域Ｒ３は、第３基材２３を含む部分として定義されてもよい。また、外側領域Ｒ２は、図３０に示すように、内側領域Ｒ１から第２方向Ｄ２の外縁側へ距離Ｍ以下の領域として定義されてもよい。距離Ｍは、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時に外側領域Ｒ２が配線基板１０の外縁又は外縁近傍の形状を安定化するという効果を発現することができるよう定められる。距離Ｍは、例えば１ｍｍであり、２ｍｍであってもよく、３ｍｍであってもよい。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図３２は、第１の変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図３３は、図３２の配線基板１０のXXXIII−XXXIII線に沿った断面図である。図３２及び図３３に示すように、配線基板１０は、内側領域Ｒ１及び外側領域Ｒ２の両方に位置する第１基材２１と第１基材２１の第１面２１１側に位置する導電体５０と、内側領域Ｒ１の外側において第１基材２１に重なる補強層２８と、を備えていてもよい。この場合、第１基材２１のうち補強層２８と重なる領域の剛性は、第１基材２１のうち補強層２８と重ならない領域の剛性よりも高くなる。従って、本変形例においては、第１基材２１のうち平面視において補強層２８と重なる領域が、内側領域Ｒ１よりも伸び難い外側領域Ｒ２を構成し、第２基材２２のうち平面視において補強層２８よりも外側に位置する領域が、外側領域Ｒ２よりも伸び易い外縁領域Ｒ３を構成している。これにより、配線基板１０に張力を加えた場合に、外側領域Ｒ２に比べて外縁領域Ｒ３が大きく伸びることができる。従って、配線基板１０を人体などの対象物に装着する時、外縁領域Ｒ３が伸びて対象物に密着することができるので、対象物に対して配線基板１０を装着し易い。配線基板１０に張力を加えた場合に、基材２０の外縁が過剰に変形することを抑制することができる。このため、配線基板１０を対象物に装着する作業の安定性を向上させることができる。

上述の各実施の形態及び変形例は、その他の実施の形態及び変形例と適宜組み合わせられ得る。

１０ 配線基板
１１ 山部
１２ 谷部
１３ 蛇腹形状部
１６ 山部
１７ 谷部
１８ 蛇腹形状部
２０ 基材
２１ 第１基材
２１１ 第１面
２１２ 第２面
２１５ 側面
２２ 第２基材
２２１ 第１面
２２２ 第２面
２２５ 側面
２３ 第３基材
２４ 積層基材
２５ カバー材
２６ 切り込み
２７ 孔
２８ 補強層
２８１ 第１補強層
２８２ 第２補強層
２８３ 第３補強層
２９ 開口
２９１ 第１開口
２９２ 第２開口
２９３ 第３開口
５０ 導電体
５１ 電子部品
５２ 配線
５５ 山部
５６ 谷部
５７ 蛇腹形状部

Claims (26)

1. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、前記第１基材の側面よりも外側に位置し、前記第１基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材と、を備える基材と、
   前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、を備える、配線基板。
2. 前記基材は、前記第２面の法線方向に沿って見た場合に少なくとも前記第２基材に重なっている積層基材を備える、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記積層基材は、前記第２面の法線方向に沿って見た場合に前記第１基材及び前記第２基材に重なっている、請求項２に記載の配線基板。
4. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備える基材と、
   前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、を備え、
   前記基材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記導電体が位置している内側領域と、前記内側領域よりも前記基材の外縁側に位置する外側領域と、を含み、
   前記基材の前記外側領域の厚みは、前記基材の前記内側領域の厚みよりも大きい、配線基板。
5. 前記第１基材は、前記内側領域及び前記外側領域の両方に位置しており、
   前記基材の前記外側領域に位置する前記第１基材の厚みは、前記内側領域に位置する前記第１基材の厚みよりも大きい、請求項４に記載の配線基板。
6. 前記基材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記外側領域において前記基材に重なる積層基材を備える、請求項４に記載の配線基板。
7. 前記基材は、前記内側領域及び前記外側領域の両方に位置し、前記内側領域において前記導電体を覆うカバー材を備える、請求項４乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 前記外側領域に位置する前記カバー材の厚みは、前記内側領域に位置する前記カバー材の厚みよりも大きい、請求項７に記載の配線基板。
9. 前記基材の前記外側領域は、平面視における前記基材の中心から前記基材の外縁側へ向かうにつれて厚みが増加する領域を含む、請求項４乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
10. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備え、切り込み又は孔が形成されている基材と、
    前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、を備え、
    前記基材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記導電体が位置している内側領域と、前記内側領域よりも前記基材の外縁側に位置する外側領域と、を含み、
    前記基材の前記外側領域における前記切り込み又は前記孔の密度は、前記基材の前記内側領域における前記切り込み又は前記孔の密度よりも低い、配線基板。
11. 前記第１基材は、前記内側領域及び前記外側領域の両方に位置しており、
    前記内側領域に位置する前記第１基材に前記孔が形成されている、請求項１０に記載の配線基板。
12. 前記基材は、前記第１基材の側面よりも外側に位置し、前記第１基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する第２基材を備え、
    前記内側領域に位置する前記第１基材に前記孔が形成されている、請求項１０に記載の配線基板。
13. 前記基材は、前記第１基材の前記第２面側に位置する積層基材を備え、
    前記内側領域に位置する前記積層基材に前記孔が形成されている、請求項１０に記載の配線基板。
14. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備える基材と、
    前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、
    前記基材に重なる補強層と、を備え、
    前記基材は、前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、前記導電体が位置している内側領域と、前記内側領域よりも前記基材の外縁側に位置する外側領域と、を含み、
    前記基材の前記外側領域に重なる前記補強層の密度は、前記基材の前記内側領域に重なる前記補強層の密度よりも高い、配線基板。
15. 前記基材の前記内側領域に重なる前記補強層は開口を含む、請求項１４に記載の配線基板。
16. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備える基材と、
    前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、
    前記基材に重なる複数の補強層と、を備え、
    前記複数の補強層は、第１補強層と、前記第１補強層よりも前記基材の外縁から離れて位置し、前記第１補強層よりも小さい面積を有する第２補強層と、を含む、配線基板。
17. 前記複数の補強層は、前記第２補強層よりも前記基材の外縁から離れて位置し、前記第２補強層よりも小さい面積を有する第３補強層を含む、請求項１６に記載の配線基板。
18. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材を少なくとも備える基材と、
    前記第１基材の前記第１面側に位置する配線を含む導電体と、
    前記基材に重なり、複数の開口が形成されている補強層と、を備え、
    前記複数の開口は、第１開口と、前記第１開口よりも前記基材の外縁側に位置し、前記第１開口よりも小さい面積を有する第２開口と、を含む、配線基板。
19. 前記複数の開口は、前記第２開口よりも前記基材の外縁側に位置し、前記第２開口よりも小さい面積を有する第３開口を含む、請求項１８に記載の配線基板。
20. 前記補強層は、前記第１基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する、請求項１４乃至１９のいずれか一項に記載の配線基板。
21. 前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含む、請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の配線基板。
22. 前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の振幅が、前記第１基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の振幅よりも小さい、請求項２１に記載の配線基板。
23. 前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の周期が、前記第１基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の周期よりも大きい、請求項２１又は２２に記載の配線基板。
24. 前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記山部に重なる部分に現れる山部の位置が、前記第１基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の山部に重なる部分に現れる谷部の位置からずれている、請求項２１乃至２３のいずれか一項に記載の配線基板。
25. 前記第１基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含む、請求項１乃至２４のいずれか一項に記載の配線基板。
26. 前記導電体は、前記配線に電気的に接続されている電子部品を含む、請求項１乃至２５のいずれか一項に記載の配線基板。

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