JP6729840B1 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、基材の第１面側に位置する配線と、基材の第１面の法線方向に沿って見た場合に配線に重なる補強部材と、を備える。基材は、補強部材に重なる制御領域と、配線が延びる方向に直交する方向において制御領域を挟むように位置し、補強部材に重ならない非制御領域と、を有する。

Description

本開示の実施形態は、伸縮性を有する伸縮部と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。

特開２００７−２８１４０６号公報

第１方向及び第２方向において基板に引張応力を加えて基材を伸長させ、基板に配線を設けた後、基材を弛緩させた場合、第１方向及び第２方向に沿って並ぶ複数のシワが、基材及び配線を備える配線基板に生じる。この場合、第１方向に沿って並ぶシワと第２方向に沿って並ぶシワとが干渉するので、シワを制御することが困難になる。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する配線と、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線に重なる補強部材と、を備え、前記基材は、前記補強部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記補強部材に重ならない非制御領域と、を有する、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、前記基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、前記基材の前記第１面側に位置していてもよい。この場合、前記配線は、前記基材と前記補強部材との間に位置していてもよい。また、前記補強部材は、前記基材と前記配線との間に位置していてもよい。

本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の前記第１面側に位置する配線と、前記基材を前記基材の前記第１面側から覆う被覆部材と、を備え、前記基材は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも第１厚みを有するとともに前記配線を覆う前記被覆部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記第１厚みよりも小さい厚みを有する前記被覆部材に重なる非制御領域と、を有する、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記被覆部材は、前記基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線が延びる方向における前記制御領域の寸法は、前記配線が延びる方向に直交する方向における前記制御領域の寸法よりも大きくてもよく、例えば１．５倍以上であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記制御領域は、前記基材の前記第１面側において、前記配線が延びる方向に交差する方向において制御領域を横断するように延び、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含み、前記非制御領域は、前記基材の前記第１面側において、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部からなる交差山部群を複数含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記制御領域の前記山部の幅は、前記非制御領域の前記山部の幅よりも大きくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記制御領域の前記山部の振幅は、前記非制御領域の前記山部の振幅よりも大きくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記制御領域において、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面に現れる山部の振幅が、前記基材の前記第１面側において前記配線に現れる山部の振幅よりも小さくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、支持基板を更に備えていてもよい。前記支持基板は、前記基材よりも高い弾性係数を有し、前記配線を支持していてもよい。また、前記支持基板は、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記配線を支持していてもよい。また、前記支持基板は、前記基材と前記補強部材との間に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備えていてもよい。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有する基材に、第１方向及び前記第１方向に交差する第２方向において引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く収縮工程と、を備え、前記配線基板は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線に重なる補強部材を備え、前記基材は、前記配線に重なる前記補強部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記補強部材に重ならない非制御領域と、を備える、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記補強部材は、前記基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有する基材に、第１方向及び前記第１方向に交差する第２方向において引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く収縮工程と、を備え、前記配線基板は、前記基材及び前記配線を前記基材の前記第１面側から覆う被覆部材を備え、前記基材は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも第１厚みを有するとともに前記配線を覆う前記被覆部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記第１厚みよりも小さい厚みを有する前記被覆部材に重なる非制御領域と、を備える、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記被覆部材は、前記基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記配線が延びる方向における前記制御領域の寸法は、前記配線が延びる方向に直交する方向における前記制御領域の寸法よりも大きくてもよく、例えば１．５倍以上であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、支持基板上に前記配線を設ける配線準備工程を更に備え、前記配線工程は、前記配線が設けられた支持基板を、前記伸長した状態の前記基材に前記第１面側から接合する接合工程を含んでいてもよい。

本開示の実施形態によれば、基材のうち配線が設けられている領域において、異なる方向に延びるシワ同士が干渉することを抑制することができる。

一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１の配線基板のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 配線基板の制御領域及び非制御領域を拡大して示す平面図である。 図４の制御領域のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。 図４の制御領域のＣ−Ｃ線に沿った断面図のその他の例である。 図４の制御領域のＣ−Ｃ線に沿った断面図のその他の例である。 図４の制御領域のＣ−Ｃ線に沿った断面図のその他の例である。 図４の制御領域のＣ−Ｃ線に沿った断面図のその他の例である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第２の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 図１１の配線基板の制御領域及び非制御領域を拡大して示す平面図である。 第３の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 図１３の配線基板の制御領域及び非制御領域を拡大して示す平面図である。 第４の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第５の変形例に係る配線基板の制御領域及び非制御領域を拡大して示す平面図である。 図１６の配線基板の制御領域及び非制御領域を拡大して示す平面図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板の制御領域の断面図である。 第７の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。 第８の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第９の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第１０の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第１１の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。 第１１の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。 第１２の変形例に係る配線基板の一断面図である。 第１２の変形例に係る配線基板の一断面図である。 実施例４の配線基板の観察結果を示す写真である。 実施例４の配線基板の拡大写真である。 実施例５の配線基板の観察結果を示す写真である。 実施例５の配線基板の拡大写真である。 実施例６の配線基板の観察結果を示す写真である。 実施例６の配線基板の拡大写真である。 伸長した状態の配線基板を拡大して示す断面図である。 第１３の変形例に係る配線基板の一部を拡大して示す平面図である。 第１３の変形例に係る配線基板の断面図の一例である。 第１３の変形例に係る配線基板の断面図の一例である。 第１４の変形例に係る配線基板の一例を示す平面図である。 第１４の変形例に係る配線基板の一例を示す平面図である。 第１４の変形例に係る配線基板の一例を示す平面図である。 第１４の変形例に係る配線基板の一例を示す平面図である。 第１５の変形例に係る配線基板の一例を示す平面図である。 第１６の変形例に係る配線基板の一例を示す平面図である。 図４５の配線基板のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。 図４５の配線基板のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。 第１６の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の一例を示す断面図である。 第１７の変形例に係る配線基板の一例を示す平面図である。 図５０の配線基板のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。 図５０の配線基板のＧ−Ｇ線に沿った断面図である。 実施例１０の補強部材の各サンプルの寸法を示す図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図９を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。図２は、図１の配線基板１０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は、図１の配線基板１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

図１に示す配線基板１０は、基材２０、配線５２及び補強部材３１を少なくとも備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
基材２０は、少なくとも２つの方向において伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。図１に示す例において、基材２０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有する。以下の説明において、第１面２１の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。

第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは、図１に示すように互いに直交していてもよく、図示はしないが直交していなくてもよい。基材２０には、例えば第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において引張応力が加えられる。

基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。

なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。

また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する制御領域２３に生じる山部を制御することが容易になる。

基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。

基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。

〔配線〕
配線５２は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。図１に示す例において、配線５２は、基材２０の一対の辺が延びる第１方向Ｄ１に延びている。

本実施の形態において、配線５２は、基材２０の第１面２１側に位置している。図２及び図３に示すように、配線５２は、基材２０の第１面２１に接していてもよい。図示はしないが、基材２０の第２面２２と配線５２との間にその他の部材が介在されていてもよい。

配線５２の材料としては、後述する山部の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

配線５２の幅は、配線５２に求められる抵抗値に応じて適宜選択される。配線５２の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線５２の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。本実施の形態において、配線５２の幅は、補強部材３１によって画定される後述する制御領域２３の幅Ｕ２１と同一である。

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

次に、平面視における配線５２の寸法について説明する。上述のように、配線５２は、平面視において細長い形状を有する。「細長い形状」とは、例えば図１に示すように配線５２が第１方向Ｄ１に延びている場合、配線５２が延びる方向である第１方向Ｄ１における配線５２の寸法Ｕ１１が、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２における配線５２の寸法Ｕ２１よりも大きいことを意味する。例えば、配線５２の寸法Ｕ１１は、寸法Ｕ２１の１．１倍以上である。配線５２の寸法Ｕ１１は、寸法Ｕ２１の１．５倍以上であってもよく、２倍以上であってもよい。

〔補強部材〕
補強部材３１は、基材２０を伸長させた後に基材２０を収縮させた場合に、配線５２と同一の方向に延びるシワが配線５２に生じることを抑制するための部材である。補強部材３１は、平面視において少なくとも部分的に配線５２に重なるように位置している。本実施の形態において、補強部材３１は、基材２０の第１面２１側に位置している。具体的には、補強部材３１は、第１面２１側において配線５２上に積層されている。この場合、補強部材３１は、配線５２に接していてもよく、若しくは、配線５２と補強部材３１との間に絶縁層などのその他の層が介在されていてもよい。なお、「重なる」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。

図示はしないが、補強部材３１は、基材２０の第２面２２側に位置していてもよい。また、補強部材３１は、第１面２１と第２面２２との間において基材２０に埋め込まれていてもよい。

補強部材３１は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。補強部材３１の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。補強部材３１の弾性係数が低すぎると、配線５２と同一の方向に延びるシワを抑制できない場合がある。また、補強部材３１の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が補強部材３１に起こる場合がある。補強部材３１の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。以下の説明において、補強部材３１の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。

補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、補強部材３１の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材３１の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材３１又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材３１又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

補強部材３１の第２の弾性係数が基材２０の第１の弾性係数よりも大きい場合、補強部材３１を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、補強部材３１を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。補強部材３１を構成する材料がこれらの樹脂である場合、補強部材３１は、透明性を有していてもよい。また、補強部材３１は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材３１は黒色であってもよい。また、補強部材３１の色と基材２０の色とが同一であってもよい。補強部材３１の厚みは、例えば１μｍ以上３ｍｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下である。

補強部材３１の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。補強部材３１の断面二次モーメントは、配線５２が延びる方向に直交する平面によって補強部材３１を切断した場合の断面に基づいて算出される。補強部材３１の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。

補強部材３１の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に配線５２を形成した後、補強部材３１を構成する材料を印刷法により配線５２上に印刷する方法が挙げられる。

次に、平面視における補強部材３１の形状について説明する。図２及び図３において、符号Ｕ１１は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１における補強部材３１の寸法を表す。また、符号Ｕ２１は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する方向である第２方向Ｄ２における補強部材３１の寸法を表す。寸法Ｕ１１は、寸法Ｕ２１よりも大きい。例えば、寸法Ｕ１１は、寸法Ｕ２１の１．１倍以上である。寸法Ｕ１１は、寸法Ｕ２１の１．５倍以上であってもよく、２倍以上であってもよい。このように、補強部材３１は、特定の方向に延びるという異方性を有している。これにより、基材２０を収縮させた場合に基材２０のうち補強部材３１に重なる部分に生じるシワにも異方性を持たせることができる。言い換えると、基材２０のうち補強部材３１に重なる部分において、シワが無秩序に生じることを抑制することができる。このように、補強部材３１は、基材２０に生じるシワの方向を制御するように機能する。以下の説明において、基材２０のうち補強部材３１に重なる領域のことを、制御領域２３とも称する。また、基材２０のうち補強部材３１に重ならない領域のことを、非制御領域２６とも称する。

平面視における制御領域２３の寸法は、補強部材３１の寸法に等しい。例えば、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２における制御領域２３の寸法は、補強部材３１と同様に寸法Ｕ１１及び寸法Ｕ２１である。

図１及び図３に示すように、非制御領域２６は、配線５２及び制御領域２３が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において制御領域２３を挟むように位置している。第２方向Ｄ２における非制御領域２６の寸法Ｕ２２は、第２方向Ｄ２における制御領域２３の寸法Ｕ２１よりも大きい。例えば、寸法Ｕ２２は、寸法Ｕ２１の１．１倍以上である。寸法Ｕ２２は、寸法Ｕ２１の１．５倍以上であってもよく、２倍以上であってもよい。

次に、基材２０に生じるシワについて、図４を参照して詳細に説明する。図４は、配線基板１０の制御領域２３及び非制御領域２６を拡大して示す平面図である。

本実施の形態においては、後述するように、２つの異なる方向において基材２０に引張応力を加えて基材２０を伸長させた状態で、基材２０の第１面２１側に配線５２を設け、その後、基材２０から引張応力を取り除く。例えば、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において基材２０に引張応力を加える。引張応力を取り除くと、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において基材２０が収縮する。この場合、非制御領域２６においては、基材２０が第１方向Ｄ１において収縮することに起因するシワ、及び、基材２０が第２方向Ｄ２において収縮することに起因するシワの両方が現れる。例えば図４に示すように、非制御領域２６には、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部２７が現れる。複数の山部２７が交わる部分においては、山部２７のその他の部分に比べて、山部２７の振幅が大きくなり易く、また、山部２７の曲率半径が小さくなり易い。以下の説明において、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部２７のことを、交差山部群２８とも称する。非制御領域２６は、複数の交差山部群２８を含んでいてもよい。

一方、上述のように制御領域２３は、第１方向Ｄ１に延びるという異方性を有している。また、制御領域２３は、制御領域２３が延びる方向に交差する第２方向Ｄ２において非制御領域２６によって挟まれている。このため、制御領域２３が延びる方向に交差する第２方向Ｄ２において基材２０が収縮することに起因するシワは、制御領域２３には現れにくい。従って、制御領域２３には、基材２０が第１方向Ｄ１において収縮することに起因するシワが現れる。例えば、図４に示すように、制御領域２３には、第１方向Ｄ１に交差する方向に延び、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の山部３２が現れる。山部３２は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に交差する方向において制御領域２３を横断するように延びていてもよい。

制御領域２３に生じるシワが延びる方向を制御することにより、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２が制御領域２３に現れることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に現れる山部３２の振幅が局所的に大きくなることを抑制することができる。また、制御領域２３に現れる山部３２の曲率半径が小さくなることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に位置する配線５２に折れなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

制御領域２３の山部３２について、図５を参照して詳細に説明する。図５は、図４の制御領域２３のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。

図５に示すように、山部３２は、配線基板１０のうち基材２０の第１面２１側の表面において、第１面２１の法線方向に隆起した部分である。複数の山部３２は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。図５に示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部３２の間には谷部３３が存在していてもよい。以下の説明において、特定の方向において山部３２及び谷部３３が繰り返し並ぶ部分のことを、蛇腹形状部とも称する。

図５において、符号Ｓ１は、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部３２の、基材２０の第１面２１の法線方向における振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

振幅Ｓ１は、例えば、配線５２が延びる方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部３２と谷部３３との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ３の算出方法も同様である。

図５において、符号Ｆ１は、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部３２の周期を表す。山部３２の周期Ｆ１は、配線５２が延びる方向における一定の範囲にわたって、配線５２が延びる方向における、複数の山部３２の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。周期Ｆ１は、例えば１０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。周期Ｆ１を１０μｍ以上とすることにより、異なる方向に延びる山部３２同士が交わることを抑制することができる。また、周期Ｆ１は、例えば１００ｍｍ以下であり、より好ましくは１０ｍｍ以下である。

このように、配線５２及び補強部材３１が延びる第１方向Ｄ１においては、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の山部３２が現れるように制御領域２３が変形する。この理由としては、第１方向Ｄ１における制御領域２３の寸法Ｕ１１が、山部３２の周期Ｆ１に比べて十分に大きいという点が考えられる。第１方向Ｄ１における制御領域２３の寸法Ｕ１１は、山部３２の周期Ｆ１の例えば２倍以上であり、５倍以上であってもよく、７倍以上であってもよく、１０倍以上であってもよく、１５倍以上であってもよい。また、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２においては山部３２が並ばないことの理由としては、第２方向Ｄ２における制御領域２３の寸法Ｕ２１が、複数の山部３２が安定に並ぶことができる程度には大きくないという点が考えられる。第２方向Ｄ２における制御領域２３の寸法Ｕ２１は、山部３２の周期Ｆ１の例えば２０倍以下であり、１０倍以下であってもよく、７倍以下であってもよく、５倍以下であってもよく、３倍以下であってもよい。

図５に示すように、配線基板１０のうち基材２０の第２面２２側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２４や谷部２５が現れてもよい。図５に示す例において、第２面２２側の山部２４は、第１面２１側の谷部３３に重なる位置に現れ、第２面２２側の谷部２５は、第１面２１側の山部３２に重なる位置に現れている。

図５において、符号Ｓ３は、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２４の、基材２０の第２面２２の法線方向における振幅を表す。第２面２２側の山部２４の振幅Ｓ３は、第１面２１側の山部３２の振幅Ｓ１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２側の山部２４の振幅Ｓ３が、第１面２１側の山部３２の振幅Ｓ１よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２側の山部２４の振幅Ｓ３は、第１面２１側の山部３２の振幅Ｓ１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２側の山部２４の振幅Ｓ３は、第１面２１側の山部３２の振幅Ｓ１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２４の振幅Ｓ３が、第１面２１側の山部３２の振幅Ｓ１よりも小さい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部が現れない場合を含む概念である。

図５において、符号Ｆ３は、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２４の周期を表す。第２面２２側の山部２４の周期Ｆ３は、図５に示すように、第１面２１側の山部３２の周期Ｆ１と同一であってもよい。

図５において、符号Ｍ１及びＭ２はそれぞれ、配線基板１０に張力が加えられていない状態の山部３２及び谷部３３の、配線５２が延びる方向における幅を表す。図５に示す例において、山部３２の幅Ｍ１及び谷部３３の幅Ｍ２は略同一である。配線基板１０に張力が加えられていない状態の蛇腹形状部における山部３２の比率を、符号Ｘ１で表す。比率Ｘ１は、Ｍ１／（Ｍ１＋Ｍ２）によって算出される。比率Ｘ１は、例えば０．４０以上０．６０以下である。

図６は、図４の制御領域２３のＣ−Ｃ線に沿った断面図のその他の例を示している。図６に示すように、第２面２２側の山部２４の周期Ｆ３は、第１面２１側の山部３２の周期Ｆ１よりも大きくてもよい。例えば、第２面２２側の山部２４の周期Ｆ３は、第１面２１側の山部３２の周期Ｆ１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２４の周期Ｆ３が、第１面２１側の山部３２の周期Ｆ１よりも大きい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部が現れない場合を含む概念である。

図７は、図４の制御領域２３のＣ−Ｃ線に沿った断面図のその他の例を示している。図７に示すように、第２面２２側の山部２４及び谷部２５の位置が、第１面２１側の谷部３３及び山部３２の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ１以上であり、０．２×Ｆ１以上であってもよい。

図８Ａは、図４の制御領域２３のＣ−Ｃ線に沿った断面図のその他の例を示している。図８Ａに示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部３２の間の領域は平坦面であってもよい。この場合、振幅Ｓ１は、例えば、配線５２が延びる方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部３２と平坦面との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。

図８Ａにおいて、符号Ｍ１は、配線５２が延びる方向における山部３２の幅を表す。幅Ｍ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。幅Ｍ１を１μｍ以上とすることにより、山部３２の曲率半径が小さくなることを抑制することができる。

また、図８Ａに示すように、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、配線５２が延びる方向における山部３２の幅Ｍ１は、谷部３３の幅Ｍ２よりも小さくてもよい。山部３２の幅Ｍ１は、谷部３３の幅Ｍ２の０．３倍以上であってもよく、０．４倍以上であってもよく、０．５倍以上であってもよく、０．６倍以上であってもよい。また、山部３２の幅Ｍ１は、谷部３３の幅Ｍ２の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよい。山部３２の幅Ｍ１及び谷部３３の幅Ｍ２は、蛇腹形状部の振幅Ｓ１の中間点を境界として山部３２と谷部３３とを区別することによって算出される。

また、図８Ｂに示すように、配線基板１０に張力が加えられていない状態において、配線５２が延びる方向における谷部３３の幅Ｍ２は、山部３２の幅Ｍ１よりも小さくてもよい。谷部３３の幅Ｍ２は、山部３２の幅Ｍ１の０．０５倍以上であってもよく、０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよく、０．３倍以上であってもよい。また、谷部３３の幅Ｍ２は、山部３２の幅Ｍ１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよい。

基材２０の第１面２１側に位置する配線５２、補強部材３１などの構成要素の剛性の総和が大きくなるほど、山部３２の幅Ｍ１に対する谷部３３の幅Ｍ２の比率が小さくなり、図８Ｂの形状になり易い。反対に、基材２０の第１面２１側に位置する配線５２、補強部材３１などの構成要素の剛性の総和が小さくなるほど、谷部３３の幅Ｍ２に対する山部３２の幅Ｍ１の比率が小さくなり、図８Ａの形状になり易い。

また、好ましくは、制御領域２３に生じる山部３２の幅Ｍ１は、非制御領域２６に生じる山部２７の幅Ｗ２よりも大きい。制御領域２３の山部３２の幅Ｍ１は、非制御領域２６の山部２７の幅Ｗ２の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。

（配線基板の製造方法）
以下、図９（ａ）〜（ｄ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、図９（ａ）に示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図９（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１及び第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２において基材２０に引張応力Ｔを加えて、基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２における基材２０の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。伸張工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。

続いて、図９（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線工程を実施する。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを基材２０の第１面２１に印刷する。また、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に補強部材３１を設ける。例えば、補強部材３１を構成する樹脂を含む材料をスクリーン印刷などによって配線５２上に印刷する。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図９（ｄ）において矢印Ｃで示すように、配線５２が延びる第１方向Ｄ１において基材２０が収縮する。また、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２においても基材２０が収縮する。

ここで本実施の形態においては、基材２０が、配線５２に重なる補強部材３１に重なる制御領域２３と、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において制御領域２３を挟むように位置し、補強部材３１に重ならない非制御領域２６と、を有する。この場合、配線５２が延びる第１方向Ｄ１においては、収縮工程の際、基材２０の収縮に追従して配線５２及び補強部材３１が変形して、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の山部３２が生じる。このため、配線基板１０の使用時に第１方向Ｄ１において配線基板１０に引張応力を加えると、配線５２及び補強部材３１は、山部３２の振幅を低減するように変形することによって、すなわち山部３２を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

また、収縮工程の際、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２においては、補強部材３１により、基材２０の収縮に追従して配線５２が変形することを抑制することができる。このため、制御領域２３において、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の山部３２とは異なる方向に延びるその他の山部が生じることを抑制することができる。これにより、制御領域２３において、異なる方向に延びるシワ同士が干渉することを抑制することができる。このため、制御領域２３に現れる山部３２の振幅が局所的に大きくなったり、山部３２の周期が局所的に乱れたりすることを抑制することができる。例えば、後述する実施例によって支持されるように、山部３２の周期の標準偏差を、周期の平均値の３／４以下にすることができ、より好ましくは１／２以下にすることができる。なお、本実施の形態においては、基材２０の収縮に起因して山部３２が生じるので、山部３２の周期の標準偏差をゼロにすることは容易ではない。山部３２の周期の標準偏差は、例えば、周期の平均値の１／５０以上であり、１／１０以上であってもよく、１／４以上であってもよい。また、制御領域２３に現れる山部３２の曲率半径が小さくなることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に位置する配線５２に折れなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。また、収縮工程の際、第２方向Ｄ２において制御領域２３を挟む非制御領域２６においては基材２０の収縮が生じる。このため、配線基板１０の使用時に第２方向Ｄ２において配線基板１０に引張応力を加えると、非制御領域２６において基材２０が伸張することによって配線基板１０も伸長することができる。

このように、本実施の形態によれば、制御領域２３に位置する配線５２に折れなどの破損が生じてしまうことを抑制しながら、使用時に第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において配線基板１０を伸長させることができる。このため、様々な方向における伸張性が求められる用途において配線基板１０を適用することができる。

配線５２の山部３２によって得られる、配線５２の抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、第１方向Ｄ１における引張応力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の抵抗値を、第１抵抗値と称する。また、第１方向Ｄ１において基材２０に引張応力を加えて基材２０を第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に山部３２を形成することにより、第１抵抗値に対する、第１抵抗値と第２抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。

図３６は、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力を加えて配線基板１０を第１状態に比べて２５％伸長させた状態における配線基板１０を拡大して示す断面図である。図３６において、符号Ｓ１０は、配線基板１０を２５％伸長させた状態における蛇腹形状部の振幅を表している。また、符号Ｆ１０は、配線基板１０を２５％伸長させた状態における蛇腹形状部の周期を表している。２５％伸長した状態の配線基板１０における蛇腹形状部の振幅Ｓ１０は、伸長していない状態の配線基板１０における蛇腹形状部の振幅Ｓ１０の例えば０．８倍以下であり、０．７倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ１０は、振幅Ｓ１の例えば０．２倍以上であり、０．３倍以上であってもよく、０．４倍以上であってもよい。

また、図３６において、符号Ｍ１０及びＭ２０はそれぞれ、２５％伸長した状態の配線基板１０における蛇腹形状部の山部３２及び谷部３３の、配線５２が延びる方向における幅を表す。図３６に示すように、２５％伸長した状態の配線基板１０における山部３２の幅Ｍ１０及び谷部３３の幅Ｍ２０は、伸長していない状態の配線基板１０における山部３２の幅Ｍ１及び谷部３３の幅Ｍ２に比べて大きい。

配線基板１０を伸長させるとき、蛇腹形状部の山部３２及び谷部３３の幅は、両者の比率を維持しながら増加してもよい。配線基板１０に張力が加えられていない状態の蛇腹形状部における山部３２の比率を、符号Ｘ２で表す。比率Ｘ２は、Ｍ１０／（Ｍ１０＋Ｍ２０）によって算出される。比率Ｘ２は、配線基板１０に張力が加えられていない状態における上述のＸ１と同等であり、例えば０．４０以上０．６０以下である。また、比率Ｘ１と比率Ｘ２の差の絶対値は、例えば０．２０以下であり、０．１５以下であってもよく、０．１０以下であってもよく、０．０８以下であってもよく、０．０６以下であってもよく、０．０４以下であってもよい。

張力を加える前後での配線基板１０の蛇腹形状部における振幅並びに山部３２及び谷部３３の幅の変化率を測定した例を以下に示す。以下の例１及び例２のいずれにおいても、配線５２を構成する材料は銅であり、配線５２の厚みは１μｍであり、配線５２の幅は２００μｍである。また、後述する配線工程の際の基材２０の伸長率は６０％である。また、配線基板１０に張力を加えた状態で蛇腹形状部における振幅並びに山部３２及び谷部３３の幅を測定する際の、基材２０の伸長率は２５％である。

（例１）
配線基板１０に張力を加えていない場合
・蛇腹形状部の振幅Ｓ１：１９２μｍ
・山部３２の幅Ｍ１：２５４μｍ
・谷部３３の幅Ｍ２：２８６μｍ
・山部の比率Ｘ１：２５４／（２５４＋２８６）＝０．４７
配線基板１０に張力を加えて１．２５倍に伸長させている場合
・蛇腹形状部の振幅Ｓ１０：１０８μｍ
・山部３２の幅Ｍ１０：２９６μｍ
・谷部３３の幅Ｍ２０：３７０μｍ
・山部の比率Ｘ２：２９６／（２９６＋３７０）＝０．４４
・Ｓ１０／Ｓ１＝０．５６

（例２）
配線基板１０に張力を加えていない場合
・蛇腹形状部の振幅Ｓ１：２５６μｍ
・山部３２の幅Ｍ１：３２２μｍ
・谷部３３の幅Ｍ２：３１８μｍ
・山部の比率Ｘ１：３２２／（３２２＋３１８）＝０．５０
配線基板１０に張力を加えて１．２５倍に伸長させている場合
・蛇腹形状部の振幅Ｓ１０：１４０μｍ
・山部３２の幅Ｍ１０：３８６μｍ
・谷部３３の幅Ｍ２０：４１８μｍ
・山部の比率Ｘ２：３８６／（３８６＋４１８）＝０．４８
・Ｓ１０／Ｓ１＝０．５４

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装、サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラーなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット(網)、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図１０は、第１の変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１０に示すように、制御領域２３を構成する補強部材３１は、第１方向Ｄ１に延びるとともに第２方向Ｄ２に並ぶ複数の配線５２と重なるように広がっていてもよい。図１０に示す配線基板１０においても、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２が制御領域２３に現れることを抑制することができる。

（第２の変形例）
図１１は、第２の変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１１に示す例において、配線５２は、第１方向Ｄ１に延びる第１配線５２１と、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延びる第２配線５２２と、を含む。第１配線５２１と第２配線５２２とは、互いに交差していてもよい。例えば図１１に示すように、配線５２が格子状のパターンを形成するように第１配線５２１と第２配線５２２とが並んでいてもよい。

図１１に示すように、補強部材３１も配線５２と同様に、第１方向Ｄ１に延びる部分及び第２方向Ｄ２に延びる部分を含む。この場合、補強部材３１によって構成される制御領域２３も、第１方向Ｄ１に延びる第１制御領域２３１と、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延びる第２制御領域２３２と、を含む。本変形例においては、第１制御領域２３１及び第２制御領域２３２によって囲われた部分が非制御領域２６となる。非制御領域２６は、第１方向Ｄ１において第２制御領域２３２を挟んでいる。また、非制御領域２６は、第２方向Ｄ２において第１制御領域２３１を挟んでいる。

図１２は、図１１の配線基板１０の制御領域２３及び非制御領域２６を拡大して示す平面図である。

本変形例においても、配線基板１０の製造工程において、２つの異なる方向において基材２０に引張応力を加えて基材２０を伸長させた状態で、基材２０の第１面２１側に配線５２を設け、その後、基材２０から引張応力を取り除く。例えば、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において基材２０に引張応力を加え、その後、基材２０から引張応力を取り除く。この場合、図１２に示すように、非制御領域２６においては、上述の実施の形態の場合と同様に、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部２７が現れる。

一方、制御領域２３は、第１方向Ｄ１に延びるという異方性を有する第１制御領域２３１と、第２方向Ｄ２に延びるという異方性を有する第２制御領域２３２と、を含む。

第１制御領域２３１は、第２方向Ｄ２において非制御領域２６によって挟まれている。このため、第２方向Ｄ２において基材２０が収縮することに起因するシワは、第１制御領域２３１には現れにくい。従って、第１制御領域２３１には、基材２０が第１方向Ｄ１において収縮することに起因するシワが現れる。例えば、図１２に示すように、第１制御領域２３１には、第１方向Ｄ１に交差する方向に延び、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の山部３２が現れる。山部３２は、第１方向Ｄ１に交差する方向において第１制御領域２３１を横断するように延びていてもよい。

また、第２制御領域２３２は、第１方向Ｄ１において非制御領域２６によって挟まれている。このため、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮することに起因するシワは、第２制御領域２３２には現れにくい。従って、第２制御領域２３２には、基材２０が第２方向Ｄ２において収縮することに起因するシワが現れる。例えば、図１２に示すように、第２制御領域２３２には、第２方向Ｄ２に交差する方向に延び、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部３２が現れる。山部３２は、第２方向Ｄ２に交差する方向において第１制御領域２３１を横断するように延びていてもよい。

図１２に示すように、制御領域２３のうち第１制御領域２３１及び第２制御領域２３２が交わる部分にも山部３２が現れていてもよい。山部３２が延びる方向は任意である。例えば図１２に示すように、山部３２は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２のいずれにも異なる方向に延びていてもよい。

本変形例においても、第１制御領域２３１及び第２制御領域２３２を含む制御領域２３に生じるシワが延びる方向を制御することにより、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２が制御領域２３に現れることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に現れる山部３２の振幅が局所的に大きくなることを抑制することができる。また、制御領域２３に現れる山部３２の曲率半径が小さくなることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に位置する配線５２に折れなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

（第３の変形例）
図１３は、第３の変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１３に示す例において、配線５２は、第１方向Ｄ１に延びる第１配線５２１と、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延びる第２配線５２２と、第１配線５２１と第２配線５２２の間に位置し、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に交差する第３方向Ｄ３に延びる第３配線５２３と、を含む。この場合、補強部材３１も配線５２と同様に、第１方向Ｄ１に延びる部分、第２方向Ｄ２に延びる部分及び第３方向Ｄ３に延びる部分を含む。従って、補強部材３１によって構成される制御領域２３も、第１方向Ｄ１に延びる第１制御領域２３１と、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延びる第２制御領域２３２と、第１制御領域２３１と第２制御領域２３２の間に位置し、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に交差する第３方向Ｄ３に延びる第３制御領域２３３と、を含む。

図１３に示すように、非制御領域２６は、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において第１制御領域２３１を挟んでいる。また、非制御領域２６は、第２方向Ｄ２に直交する第１方向Ｄ１において第２制御領域２３２を挟んでいる。また、非制御領域２６は、第３方向Ｄ３に直交する方向において第３制御領域２３３を挟んでいる。

図１４は、図１３の配線基板１０の制御領域２３及び非制御領域２６を拡大して示す平面図である。

本変形例においても、配線基板１０の製造工程において、２つの異なる方向において基材２０に引張応力を加えて基材２０を伸長させた状態で、基材２０の第１面２１側に配線５２を設け、その後、基材２０から引張応力を取り除く。例えば、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において基材２０に引張応力を加え、その後、基材２０から引張応力を取り除く。この場合、図１４に示すように、非制御領域２６においては、上述の実施の形態の場合と同様に、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部２７が現れる。

一方、制御領域２３は、第１方向Ｄ１に延びるという異方性を有する第１制御領域２３１と、第２方向Ｄ２に延びるという異方性を有する第２制御領域２３２と、第３方向Ｄ３に延びるという異方性を有する第３制御領域２３３と、を含む。

上述の第２の変形例の場合と同様に、第１制御領域２３１には、第１方向Ｄ１に交差する方向に延び、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の山部３２が現れ、第２制御領域２３２には、第２方向Ｄ２に交差する方向に延び、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部３２が現れる。

第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において基材２０に引張応力を加え、その後、基材２０から引張応力を取り除いた場合、基材２０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に交差する第３方向Ｄ３、並びに第３方向Ｄ３に直交する方向においても収縮する。ここで第３制御領域２３３は、第３方向Ｄ３に直交する方向において非制御領域２６によって挟まれている。このため、第３方向Ｄ３に直交する方向において基材２０が収縮することに起因するシワは、第３制御領域２３３には現れにくい。従って、第３制御領域２３３には、基材２０が第３方向Ｄ３において収縮することに起因するシワが現れる。例えば、図１３に示すように、第３制御領域２３３には、第３方向Ｄ３に交差する方向に延び、第３方向Ｄ３に並ぶ複数の山部３２が現れる。山部３２は、第３方向Ｄ３に交差する方向において第３制御領域２３３を横断するように延びていてもよい。

本変形例においても、第１制御領域２３１、第２制御領域２３２及び第３制御領域２３３を含む制御領域２３に生じるシワが延びる方向を制御することにより、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２が制御領域２３に現れることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に現れる山部３２の振幅が局所的に大きくなることを抑制することができる。また、制御領域２３に現れる山部３２の曲率半径が小さくなることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に位置する配線５２に折れなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

（第４の変形例）
図１５は、第４の変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１５に示すように、第１制御領域２３１、第２制御領域２３２、第３制御領域２３３などの複数の方向に延びる部分を含む制御領域２３は、制御領域２３が延びる方向に交差する方向において複数並んでいてもよい。この場合、隣り合う２つの制御領域２３の間の領域は、非制御領域２６であってもよい。これにより、制御領域２３が延びる方向に直交する方向において、すなわち配線５２が延びる方向に直交する方向において、非制御領域２６によって制御領域２３を挟むことができる。

（第５の変形例）
図１６は、第５の変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図１６に示すように、配線５２及び配線５２に重なる補強部材３１は、平面視において湾曲した湾曲形状部を有していてもよい。図１６に示す例において、配線５２及び補強部材３１は、いわゆる馬蹄形状を有する。この場合、配線基板１０を伸長させると、配線５２及び補強部材３１は、湾曲形状部の曲率半径が拡大するように変形することができる。このため、配線基板１０の伸張に起因して配線５２に折れなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

図１７は、図１６の配線基板１０の制御領域２３及び非制御領域２６を拡大して示す平面図である。本変形例においても、補強部材３１によって構成される制御領域２３は、制御領域２３が延びる方向に直交する方向において非制御領域２６によって挟まれている。

本変形例においても、配線基板１０の製造工程において、２つの異なる方向において基材２０に引張応力を加えて基材２０を伸長させた状態で、基材２０の第１面２１側に配線５２を設け、その後、基材２０から引張応力を取り除く。例えば、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において基材２０に引張応力を加え、その後、基材２０から引張応力を取り除く。この場合、図１７に示すように、非制御領域２６においては、上述の実施の形態の場合と同様に、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部２７が現れる。

一方、制御領域２３は、制御領域２３が延びる方向に直交する方向において非制御領域２６によって挟まれている。このため、制御領域２３が延びる方向に直交する方向において基材２０が収縮することに起因するシワは、制御領域２３には現れにくい。従って、制御領域２３には、制御領域２３が延びる方向において基材２０が収縮することに起因するシワが現れる。例えば、図１７に示すように、制御領域２３には、制御領域２３が延びる方向に交差する方向に延び、制御領域２３が延びる方向に並ぶ複数の山部３２が現れる。山部３２は、制御領域２３が延びる方向に交差する方向において制御領域２３を横断するように延びていてもよい。

本変形例においても、制御領域２３に生じるシワが延びる方向を制御することにより、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２が制御領域２３に現れることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に現れる山部３２の振幅が局所的に大きくなることを抑制することができる。また、制御領域２３に現れる山部３２の曲率半径が小さくなることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に位置する配線５２に折れなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

（第６の変形例）
図１８は、第６の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図１８は、上述の図３と同様に、配線５２が延びる方向に直交する方向において配線基板１０を切断した場合の断面を示している。

図１８に示すように、補強部材３１及び制御領域２３は、配線５２が延びる方向に直交する方向において、配線５２よりも大きい寸法を有していてもよい。この場合、図１８に示すように、配線５２の表面及び側面が補強部材３１によって覆われていてもよい。

（第７の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が基材２０の第１面２１に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５２が支持基板によって支持される例を示す。

図１９及び図２０は、第７の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図１９は、上述の図２と同様に、配線５２が延びる方向において配線基板１０を切断した場合の断面を示している。図２０は、上述の図３と同様に、配線５２が延びる方向に直交する方向において配線基板１０を切断した場合の断面を示している。配線基板１０は、基材２０、支持基板４０、配線５２及び補強部材３１を少なくとも備える。

〔支持基板〕
支持基板４０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された部材である。支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１９及び図２０に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。

また、本変形例においては、支持基板４０の第１面４１側において配線５２上に積層されている。補強部材３１は、配線５２に接していてもよく、若しくは、配線５２と補強部材３１との間に絶縁層などのその他の層が介在されていてもよい。図示はしないが、補強部材３１は、支持基板４０の第２面４２側に位置していてもよい。

図２１は、図１９の配線基板１０の制御領域２３を拡大して示す断面図である。本変形例においては、支持基板４０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、図２１に示すように、支持基板４０、配線５２及び補強部材３１に山部３２が形成される。支持基板４０の特性や寸法は、このような山部３２が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。

なお、図示はしないが、支持基板４０は、その第２面４２側において配線５２を支持していてもよい。この場合、補強部材３１は、支持基板４０の第１面４１側に設けられていてもよく、支持基板４０の第２面４２側に設けられていてもよい。

支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板４０の第３の弾性係数を設定することにより、山部３２の周期Ｆ１が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、山部３２において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、補強部材３１の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、配線５２に対する補強部材３１の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。

また、支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。

支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

支持基板４０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０又は補強部材３１の場合と同様である。

（配線基板の製造方法）
以下、図２２（ａ）〜（ｄ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、支持基板４０を準備する。続いて、支持基板４０の第１面４１に配線５２を設ける。例えば、まず、蒸着法などによって支持基板４０の第１面４１に銅層などの金属層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。これにより、第１面４１に配線５２を得ることができる。続いて、支持基板４０の第１面４１側に補強部材３１を設ける。例えば、補強部材３１を構成する樹脂を含む材料をスクリーン印刷などによって配線５２上に印刷する。このようにして、図２２（ａ）に示すように、第１面４１上に配線５２及び補強部材３１が設けられた支持基板４０を得ることができる。

続いて、図２２（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１及び第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２において基材２０に引張応力Ｔを加えて、基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。

続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、配線５２を設ける配線工程を実施する。本変形例の配線工程においては、図２２（ｃ）に示すように、基材２０の第１面２１に、配線５２及び補強部材３１が設けられた支持基板４０の第２面４２を接合させる。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図２２（ｄ）において矢印Ｃで示すように、配線５２が延びる第１方向Ｄ１において基材２０が収縮する。また、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２においても基材２０が収縮する。

本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、基材２０が、配線５２に重なる補強部材３１に重なる制御領域２３と、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において制御領域２３を挟むように位置し、補強部材３１に重ならない非制御領域２６と、を有する。制御領域２３は、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部３２を含む。このため、配線基板１０の使用時に配線５２が延びる方向において配線基板１０に引張応力を加えると、支持基板４０、配線５２及び補強部材３１は、山部３２の振幅を低減するように変形することによって、すなわち山部３２を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

また、収縮工程の際、配線５２が延びる方向に直交する方向においては、補強部材３１により、基材２０の収縮に追従して支持基板４０及び配線５２が変形することを抑制することができる。このため、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２が制御領域２３に現れることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に現れる山部３２の振幅が局所的に大きくなることを抑制することができる。また、制御領域２３に現れる山部３２の曲率半径が小さくなることを抑制することができる。これにより、制御領域２３に位置する配線５２に折れなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

（第８の変形例）
図２３は、第８の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２３は、配線５２が延びる方向に直交する方向において、支持基板４０を含む配線基板１０を切断した場合の断面を示している。

図２３に示すように、配線基板１０が支持基板４０を含む場合にも、補強部材３１及び制御領域２３は、配線５２が延びる方向に直交する方向において、配線５２よりも大きい寸法を有していてもよい。この場合、図２３に示すように、配線５２の表面及び側面が補強部材３１によって覆われていてもよい。

（第９の変形例）
図２４は、第９の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２４は、配線５２が延びる方向において配線基板１０を切断した場合の断面を示している。

図２４に示すように、配線基板１０は、配線５２に電気的に接続された電子部品５１を備えていてもよい。図２４に示す例において、電子部品５１は、支持基板４０の第１面４１側に位置している。若しくは、配線基板１０は、配線５２に電気的に接続される電子部品５１が搭載され得るように構成されていてもよい。

電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１の電極に接するとともに配線５２に電気的に接続された接続部を有する。接続部は、例えばパッドである。

また、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していなくてもよい。例えば、電子部品５１は、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含んでいてもよい。このような電子部品５１の例として、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むものや、配線５２を構成する導電層とは別の層に位置する導電層を含むものを挙げることができる。例えば、電子部品５１は、配線５２を構成する導電層よりも平面視において広い幅を有する導電層によって構成されたパッドであってもよい。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。また、電子部品５１は、導電層が平面視においてらせん状に延びることによって構成された配線パターンであってもよい。このように、導電層がパターニングされて所定の機能が付与された部分も、電子部品５１となり得る。

電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

次に、電極を有さない電子部品５１の用途について説明する。例えば、上述のパッドは、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される部分として機能し得る。また、らせん状に延びることによって構成された配線パターンは、アンテナなどとして機能し得る。

図２４に示すように、補強部材３１は、配線５２には重なるが電子部品５１には重なっていなくてもよい。若しくは、図示はしないが、補強部材３１は、電子部品５１と少なくとも部分的に重なっていてもよい。

（第１０の変形例）
図２５は、第１０の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。上述の実施の形態及び各変形例においては、補強部材３１が配線５２を覆う例を示した。言い換えると、配線５２が補強部材３１と基材２０との間に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２５に示すように、補強部材３１は、基材２０と配線５２との間に位置していてもよい。このような配線基板１０は、例えば、まず、転写用基材の上に配線５２及び補強部材３１を順に形成し、続いて、補強部材３１及び配線５２を基材２０の第１面２１側に転写することによって作製され得る。

（第１１の変形例）
本変形例では、図２５に示す配線基板１０が更に支持基板４０を備える例について説明する。この場合、図２６に示すように、基材２０の第１面２１側から順に補強部材３１、配線５２及び支持基板４０の順で並んでいてもよい。若しくは、図２７に示すように、基材２０の第１面２１側から順に支持基板４０、補強部材３１、配線５２の順で並んでいてもよい。

（第１２の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、制御領域２３には補強部材３１が設けられ、非制御領域２６には、補強部材３１などの、基材２０又は支持基板４０を覆う部材が設けられていない例を示した。本変形例においては、非制御領域２６にも、基材２０又は支持基板４０を覆う部材が設けられている例について説明する。この場合であっても、制御領域２３の剛性と非制御領域２６の剛性との間に適切な差があれば、制御領域２３において、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部３２とは異なる方向に延びるその他の山部が生じることを抑制することができる。

図２８及び図２９は、第１２の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図２８は、図１の配線基板のＡ−Ａ線に沿った断面図に相当し、図２９は、図１の配線基板のＢ−Ｂ線に沿った断面図に相当する。図２８及び図２９に示すように、配線基板１０は、基材２０を第１面２１側から覆う保護層３４を備えていてもよい。保護層３４は、制御領域２３及び非制御領域２６のいずれにも存在している。また、制御領域２３には補強部材３１も存在している。以下の説明において、補強部材３１や保護層３４のような、基材２０を第１面２１側から覆う部材のことを、被覆部材３０とも称する。

制御領域２３には、保護層３４に加えて補強部材３１も存在する。このため、制御領域２３における被覆部材３０の厚みは、非制御領域２６における被覆部材３０の厚み（以下、第１厚みとも称する）に比べて、補強部材３１の分だけ厚くなる。これにより、非制御領域２６に比べて制御領域２３の剛性を高めることができる。このことにより、制御領域２３において、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部３２とは異なる方向に延びるその他の山部が生じることを抑制することができる。

保護層３４を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いることができる。保護層３４を構成する材料は、補強部材３１を構成する材料と同一であってもよい。保護層３４の厚みは、例えば１０μｍ以上１ｍｍ以下である。

（第１３の変形例）
図３７は、配線基板１０のうち異なる方向に延びる２つの配線、例えば上述の第１配線５２１と第２配線５２２とが、交差したり交わったりしている部分を拡大して示す平面図である。以下の記載において、異なる方向に延びる２つ以上の配線が交差したり交わったりしている部分のことを、交差部分とも称する。なお図３７においては、補強部材３１を省略している。

図３７に示すように、配線基板１０は、平面視において交差部分に重なるように配置されている固定部材７０を備えていてもよい。固定部材７０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。固定部材７０の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。固定部材７０の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような固定部材７０を配線５２の交差部分に設けることにより、基材２０のうち交差部分と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、配線５２の交差部分に変形が生じることを抑制することができる。このような固定部材７０は、伸長工程において基材２０を伸長させる前に設けられてもよく、伸長工程において基材２０を伸長させた後に設けられてもよい。

固定部材７０の弾性係数を算出する方法は、固定部材７０の形態に応じて適宜定められる。例えば、固定部材７０の弾性係数を算出する方法は、上述の補強部材３１の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、固定部材７０の弾性係数を算出する方法として、固定部材７０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

固定部材７０を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。固定部材７０の厚みは、例えば１０μｍ以上である。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。

図３８及び図３９はそれぞれ、配線基板１０のうち固定部材７０を含む部分の断面図の一例である。図３８に示すように、固定部材７０は、基材２０の第２面２２側に位置していてもよい。また、図３９に示すように、固定部材７０は、基材２０の内部に埋め込まれていてもよい。この場合、固定部材７０は、図３９に示すように、基材２０の第１面２１又は第２面２２のいずれにも露出していなくてもよい。若しくは、図示はしないが、固定部材７０は、基材２０の第１面２１又は第２面２２に露出していてもよい。
また、図示はしないが、固定部材７０は、基材２０の第１面２１側に位置していてもよい。

（第１４の変形例）
第１３の変形例においては、固定部材７０が平面視において配線５２の交差部分に重なっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図４０〜図４３に示すように、固定部材７０は、枠状の形状を有し、枠状の固定部材７０の内側に配線５２の交差部分が位置していてもよい。本変形例においても、基材２０を伸長させた場合、基材２０のうち枠状の固定部材７０の内側に位置する部分には張力が及びにくく、変形しにくい。このため、枠状の固定部材７０の内側に位置する配線５２の交差部分に変形が生じることを抑制することができる。

図４０及び図４１においては、互いに異なる２方向に延びる配線が交差したり交わったりしている部分が、平面視において枠状の固定部材７０の内側に位置している。図４２及び図４３においては、互いに異なる３方向に延びる配線が交差したり交わったりしている部分が、平面視において枠状の固定部材７０の内側に位置している。図４０〜図４３に示すように、枠状の固定部材７０は、平面視において配線５２と重なる位置において、配線５２が延びる方向に直交するように延びていてもよい。

（第１５の変形例）
第１３の変形例及び第１４の変形例においては、固定部材７０を配線５２の交差部分に適用する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、固定部材７０を電子部品５１に適用してもよい。例えば、図４４に示すように、平面視において枠状の固定部材７０の内側に電子部品５１が位置していてもよい。また、図示はしないが、図３７の場合と同様に、平面視において電子部品５１が固定部材７０に重なっていてもよい。このように固定部材７０を電子部品５１に適用することにより、電子部品５１に応力が加わることを抑制することができる。これにより、電子部品５１が破損することなどを抑制することができる。

図４４に示すように固定部材７０が枠状の形状を有する場合、固定部材７０は、平面視において配線５２と重なる位置において、電子部品５１に接続される配線５２が延びる方向に直交するように延びていてもよい。

（第１６の変形例）
上述の実施の形態及び変形例においては、補強部材３１が、印刷法によって配線５２上に形成される部材である例を示した。しかしながら、補強部材３１に重なる制御領域２３に現れる複数の山部３２の方向を制御することができる限りにおいて、補強部材３１の形成方法が限られることはない。例えば、補強部材３１は、支持基板４０のようなフィルムで供給される部材であってもよい。

図４５は、本変形例に係る配線基板１０の一例を示す平面図である。図４６は、図４５の配線基板１０のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。図４７は、図４５の配線基板１０のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。配線基板１０は、基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する配線５２と、配線５２を支持する補強部材３１と、基材２０と補強部材３１との間に位置する接着層６０と、を備える。

補強部材３１は、上述の支持基板４０と同様に、配線５２を支持するフィルムである。補強部材３１を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。補強部材３１の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。

補強部材３１の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、補強部材３１の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。

（配線基板の製造方法）
以下、図４８（ａ）〜（ｄ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、ＰＥＮフィルムなどからなる補強部材３１を準備する。続いて、補強部材３１の面に配線５２を設ける。例えば、まず、蒸着法などによって補強部材３１の面に銅層などの金属層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。このようにして、図４８（ａ）に示すように、配線５２が設けられた補強部材３１を得ることができる。

続いて、図４８（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１及び第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２において基材２０に引張応力Ｔを加えて、基材２０を伸長させる伸長工程を実施する。

続いて、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に配線５２を設ける配線工程を実施する。本変形例の配線工程においては、図４８（ｃ）に示すように、基材２０の第１面２１に、配線５２が設けられた補強部材３１を接合させる。この際、基材２０と補強部材３１との間に接着層６０を設けてもよい。

その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図４８（ｄ）において矢印Ｃで示すように、配線５２が延びる第１方向Ｄ１において基材２０が収縮する。また、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２においても基材２０が収縮する。

本変形例においても、上述の実施の形態の場合と同様に、基材２０が、配線５２に重なる補強部材３１に重なる制御領域２３と、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において制御領域２３を挟むように位置し、補強部材３１に重ならない非制御領域２６と、を有する。制御領域２３は、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部３２を含む。このため、配線基板１０の使用時に配線５２が延びる方向において配線基板１０に引張応力を加えると、配線５２及び補強部材３１は、山部３２の振幅を低減するように変形することによって、すなわち山部３２を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

なお、本変形例においては、フィルムからなる補強部材３１が基材２０と配線５２との間に位置する例を示したが、これに限られることはない。例えば図４９に示すように、フィルムからなる補強部材３１と基材２０との間に配線５２が位置するように、配線５２が設けられた補強部材３１と基材２０とを接合してもよい。

（第１７の変形例）
図４５に示す第１６の変形例に係る配線基板１０が、印刷法によって配線５２上に形成された補強部材を更に備えていてもよい。本変形例においては、配線５２を支持する図４５の補強部材３１のことを第１補強部材３１Ａと称し、印刷法によって配線５２上に形成された補強部材のことを第２補強部材３１Ｂと称する。

図５０は、本変形例に係る配線基板１０の一例を示す平面図である。図５１は、図５０の配線基板１０のＦ−Ｆ線に沿った断面図である。図５２は、図５０の配線基板１０のＧ−Ｇ線に沿った断面図である。配線基板１０は、基材２０と、基材２０の第１面２１側に位置する配線５２と、配線５２を支持する第１補強部材３１Ａと、基材２０と第１補強部材３１Ａとの間に位置する接着層６０と、配線５２上に位置する第２補強部材３１Ｂと、を備える。

第１補強部材３１Ａ及び第２補強部材３１Ｂはいずれも、特定の方向に延びるという異方性を有している。図５０に示す例において、第１補強部材３１Ａ及び第２補強部材３１Ｂはいずれも、配線５２と同一の方向に延びている。本変形例においては、基材２０のうち第１補強部材３１Ａ又は第２補強部材３１Ｂのいずれかに重なる領域が制御領域２３である。また、基材２０のうち第１補強部材３１Ａ及び第２補強部材３１Ｂのいずれにも重ならない領域が非制御領域２６である。

第１補強部材３１Ａは、上述の支持基板４０と同様に、配線５２を支持するフィルムである。第１補強部材３１Ａを構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。第１補強部材３１Ａの厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。

第１補強部材３１Ａの弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、第１補強部材３１Ａの弾性係数は、基材２０の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。

第２補強部材３１Ｂを構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。第２補強部材３１Ｂを構成する材料がこれらの樹脂である場合、第２補強部材３１Ｂは、透明性を有していてもよい。また、第２補強部材３１Ｂは、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、第２補強部材３１Ｂは黒色であってもよい。また、第２補強部材３１Ｂの色と基材２０の色とが同一であってもよい。第２補強部材３１Ｂの厚みは、例えば１μｍ以上３ｍｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下である。

第２補強部材３１Ｂの弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、第２補強部材３１Ｂの弾性係数は、基材２０の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。

本変形例による配線基板１０は、支持基板４０が異方性を有するように構成されることによって第１補強部材３１Ａとして機能すること以外は、上述の第７の変形例の場合と同様であるので、配線基板１０の製造方法の説明を省略する。

本変形例によれば、配線基板１０が第１補強部材３１Ａ及び第２補強部材３１Ｂを備えることにより、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２が制御領域２３に現れることをより確実に抑制することができる。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

次に、本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

（実施例１）
≪基材及び接着層の準備≫
支持台の上に、接着層６０として機能する粘着シートを載置した。続いて、粘着シート上に２液付加縮合のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を厚さ１．５ｍｍになるよう塗布し、ＰＤＭＳを硬化させた。これにより、支持台の上に、接着層６０及び基材２０の積層体を形成した。第１方向Ｄ１における基材２０の寸法は８０ｍｍであり、第２方向Ｄ２における基材２０の寸法は８０ｍｍであった。続いて、積層体の一部分をサンプルとして取り出し、基材２０の弾性係数を、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠した引張試験により測定した。結果、基材２０の弾性係数は０．０５ＭＰａであった。

≪支持基板の準備≫
支持基板４０として厚さ２．５μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを準備した。第１方向Ｄ１における支持基板４０の寸法は３０ｍｍであり、第２方向Ｄ２における支持基板４０の寸法は６０ｍｍであった。続いて、支持基板４０の第１面４１に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて銅層を加工した。これにより、第２方向Ｄ２に方向に延びる配線５２を得た。第２方向Ｄ２における配線５２の寸法は４０ｍｍであった。第２方向Ｄ２に直交する第１方向Ｄ１における配線５２の寸法は５００μｍであった。

また、支持基板４０の一部分をサンプルとして取り出し、支持基板４０の弾性係数を、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、支持基板４０の弾性係数は５．２ＧＰａであった。

続いて、溶解したウレタン樹脂を含むインキを、スクリーン印刷法で配線５２上に塗布し、配線５２上に補強部材３１を形成した。補強部材３１は、平面視において配線５２と同一の形状を有していた。すなわち、第２方向Ｄ２における補強部材３１の寸法は４０ｍｍであった。第１方向Ｄ１における補強部材３１の寸法は５００μｍであった。また、補強部材３１の一部分をサンプルとして取り出し、補強部材３１の弾性係数を、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、補強部材３１の弾性係数は６．２ＭＰａであった。

≪接合工程≫
続いて、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の２軸において基材２０を１．５倍に伸長させた。また、１．５倍に伸長された状態の基材２０と、配線５２及び補強部材３１が設けられた支持基板４０とを接合した。具体的には、基材２０に積層された接着層６０を、支持基板４０のうち配線５２及び補強部材３１が設けられていない面に貼り合わせた。

続いて、基材２０から引張応力を取り除いて、基材２０及び基材２０に接合された支持基板４０を収縮させた。この結果、配線５２、補強部材３１及び補強部材３１と重なる支持基板４０には、配線５２が延びる第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３は、第２方向Ｄ２に交差する方向に延びていた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と第２方向Ｄ２とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び補強部材３１には現れていなかった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

（比較例）
支持基板４０に配線５２及び補強部材３１を設けなかったこと以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。この場合、配線基板１０には、不規則な方向に延びる山部及び谷部が不規則に現れた。すなわち、山部及び谷部が延びる方向及び並ぶ方向を制御することができなかった。

（実施例２）
０．２ＭＰａの弾性係数を有するＰＤＭＳを用いて基材２０を構成したこと以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作成した。この場合も、実施例１の場合と同様に、配線５２、補強部材３１及び補強部材３１と重なる支持基板４０には、配線５２が延びる第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３は、第２方向Ｄ２に交差する方向に延びていた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と第２方向Ｄ２とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び補強部材３１には現れていなかった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

（実施例３）
支持基板４０の第１面４１に、第１方向Ｄ１に延びる配線５２を形成し、その後、配線５２上に補強部材３１を形成したこと以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。第１方向Ｄ１における配線５２及び補強部材３１の寸法は４０ｍｍであった。第２方向Ｄ２における配線５２及び補強部材３１の寸法は５００μｍであった。

配線５２、補強部材３１及び補強部材３１と重なる支持基板４０には、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３は、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びていた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と第１方向Ｄ１とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び補強部材３１には現れていなかった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

（実施例４）
配線５２及び補強部材３１が、図１１に示すように格子状に延びていること以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。配線５２及び補強部材３１が延びる方向に直交する方向における配線５２及び補強部材３１の寸法は、１ｍｍであった。平行に延びる配線５２間の間隔Ｔ（図１１参照）は５ｍｍであった。

図３０は、配線基板１０の観察結果を示す写真であり、図３１は、配線基板１０の拡大写真である。配線５２、補強部材３１及び補強部材３１と重なる支持基板４０には、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と配線５２が延びる方向とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び補強部材３１には現れていなかった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

（実施例５）
配線５２及び補強部材３１が、図１３に示すように、第１方向Ｄ１に延びる部分と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に延びる部分と、両者の間に位置し、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に対して４５°を成す第３方向Ｄ３に延びる部分と、を含むこと以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。第１方向Ｄ１に延びる部分の長さは２０ｍｍであり、幅は５００μｍであった。第２方向Ｄ２に延びる部分の長さは２０ｍｍであり、幅は５００μｍであった。第３方向Ｄ３に延びる部分の長さは２０ｍｍであり、幅は５００μｍであった。

図３２は、配線基板１０の観察結果を示す写真であり、図３３は、配線基板１０の拡大写真である。配線５２、補強部材３１及び補強部材３１と重なる支持基板４０には、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と配線５２が延びる方向とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び補強部材３１には現れていなかった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

（実施例６）
配線５２及び補強部材３１が馬蹄形状を有すること以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。馬蹄形状における湾曲形状部の曲率半径は５ｍｍであった。また、配線５２及び補強部材３１が延びる方向に直交する方向における配線５２及び補強部材３１の寸法、すなわち幅は２００μｍであった。

図３４は、配線基板１０の観察結果を示す写真であり、図３５は、配線基板１０の拡大写真である。配線５２、補強部材３１及び補強部材３１と重なる支持基板４０には、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と配線５２が延びる方向とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び補強部材３１には現れていなかった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

（実施例７）
支持基板４０に設ける補強部材３１として、配線５２が延びる第２方向Ｄ２に直交する第１方向Ｄ１における寸法が、第２方向Ｄ２における位置によらず４００μｍであるものを用いたこと以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作製した。

配線基板１０において、配線５２、補強部材３１、及び支持基板４０のうち補強部材３１と重なる部分には、配線５２が延びる第２方向Ｄ２に並び、第２方向Ｄ２に交差する方向に延びる複数の山部及び谷部が現れた。配線基板１０の表面に現れる複数の山部において、隣り合う２つの山部の間の、第２方向Ｄ２における距離は、９１５μｍ、２５２μｍ、６９８μｍ、３６４μｍ、８３０μｍであった。隣り合う２つの山部の間の距離の平均値は６１１μｍであり、標準偏差は２５９μｍであった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

（実施例８）
０．２ＭＰａの弾性係数を有するＰＤＭＳを用いて基材２０を構成したこと、及び、支持基板４０として厚さ２．０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いたこと以外は、実施例１の場合と同様にして、配線基板１０を作成した。この場合も、実施例１の場合と同様に、配線５２、補強部材３１及び補強部材３１と重なる支持基板４０には、配線５２が延びる第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３は、第２方向Ｄ２に交差する方向に延びていた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と第２方向Ｄ２とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び補強部材３１には現れていなかった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

配線５２の山部３２の周期の平均値及び標準偏差を算出した。具体的には、配線５２の４０箇所において、隣り合う２つの山部３２の間の第２方向Ｄ２における距離を測定した。その後、４０箇所における山部３２の間の距離の平均値及び標準偏差を算出した。結果、距離の平均値は７５０μｍであり、標準偏差は２４７μｍであった。測定器としては、株式会社ニコン製のＣＮＣ画像測定システム ＮＥＸＩＶ ＶＭＺ−Ｈ３０３０を用いることができる。測定器の仕様を下記に示す。
・倍率：８１倍
・視野：３ｍｍ×３ｍｍ

（実施例９）
実施例２の場合と同様にして、０．２ＭＰａの弾性係数を有するＰＤＭＳを用いて基材２０を構成した。第１方向Ｄ１における基材２０の寸法は８０ｍｍであり、第２方向Ｄ２における基材２０の寸法は８０ｍｍであった。

また、図４５乃至図４７に示す上述の第１６の変形例のように、フィルム状の補強部材３１の上に配線を形成した。具体的には、まず、補強部材３１として厚さ２．０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを準備した。第１方向Ｄ１における補強部材３１の寸法は３０ｍｍであり、第２方向Ｄ２における補強部材３１の寸法は６０ｍｍであった。続いて、補強部材３１の面に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて銅層を加工した。これにより、第２方向Ｄ２に方向に延びる配線５２を得た。第２方向Ｄ２における配線５２の寸法は４０ｍｍであった。第２方向Ｄ２に直交する第１方向Ｄ１における配線５２の寸法は５００μｍであった。続いて、第１方向Ｄ１における補強部材３１の寸法が９００μｍになり、且つ配線５２が第１方向Ｄ１における補強部材３１の中心に位置するように、補強部材３１を第２方向Ｄ２に沿って切断した。第１方向Ｄ１における、配線５２から補強部材３１の外縁までの距離は、配線５２の両側においてそれぞれ２００μｍであった。

続いて、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の２軸において基材２０を１．５倍に伸長させた。また、１．５倍に伸長された状態の基材２０と、配線５２が設けられた補強部材３１とを接合した。具体的には、基材２０に積層された接着層６０を、補強部材３１のうち配線５２が設けられていない面に貼り合わせた。

続いて、基材２０から引張応力を取り除いて、基材２０及び基材２０に接合された補強部材３１を収縮させた。この結果、配線５２及び補強部材３１には、配線５２が延びる第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３は、第２方向Ｄ２に交差する方向に延びていた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と第２方向Ｄ２とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び補強部材３１には現れていなかった。一方、基材２０のうち補強部材３１と重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

実施例８の場合と同様にして、配線５２の山部３２の周期の平均値及び標準偏差を算出した。結果、距離の平均値は６６０μｍであり、標準偏差は２３０μｍであった。

（実施例１０）
実施例９の場合と同様にして、基材２０と、配線５２が設けられた補強部材３１とを準備した。また、配線５２が第１方向Ｄ１における補強部材３１の中心に位置する条件下で補強部材３１を様々に切断して、図５３に示す２０種類のサンプル１〜２０を準備した。図５３において、「接合前」の「第１方向」及び「第２方向」の欄はそれぞれ、基材２０に接合される前の補強部材３１の第１方向Ｄ１における寸法及び第２方向Ｄ２における寸法を表す。また、「比率」の欄は、第２方向Ｄ２における補強部材３１の寸法を第１方向Ｄ１における補強部材３１の寸法で割った値を表す。

続いて、実施例９の場合と同様にして、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の２軸において基材２０を１．５倍に伸長させた。また、１．５倍に伸長された状態の基材２０と、配線５２が設けられた補強部材３１とを接合した。続いて、基材２０から引張応力を取り除いて、基材２０及び基材２０に接合された補強部材３１を収縮させた。続いて、収縮した状態の補強部材３１の、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２における平面視での寸法を測定した。結果を図５３の「接合及び収縮後」の「第１方向」及び「第２方向」の欄に示す。また、「比率」の欄は、第２方向Ｄ２における補強部材３１の寸法を第１方向Ｄ１における補強部材３１の寸法で割った値を表す。

収縮後の状態における比率が１．１未満であるサンプル１、５においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。一方、収縮後の状態における比率が１．１以上であるその他のサンプルにおいては、配線５２が延びる第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３は、第２方向Ｄ２に交差する方向に延びていた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と第２方向Ｄ２とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。

（実施例１１）
実施例２の場合と同様にして、０．２ＭＰａの弾性係数を有するＰＤＭＳを用いて基材２０を構成した。第１方向Ｄ１における基材２０の寸法は８０ｍｍであり、第２方向Ｄ２における基材２０の寸法は８０ｍｍであった。

また、第１補強部材３１Ａとして、厚さ２．０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを準備した。第１方向Ｄ１における第１補強部材３１Ａの寸法は３０ｍｍであり、第２方向Ｄ２における第１補強部材３１Ａの寸法は６０ｍｍであった。続いて、実施例９の場合と同様にして、第２方向Ｄ２に方向に延びる配線５２を第１補強部材３１Ａの上に形成した。第２方向Ｄ２における配線５２の寸法は４０ｍｍであった。第２方向Ｄ２に直交する第１方向Ｄ１における配線５２の寸法は５００μｍであった。続いて、実施例１の場合と同様にして、溶解したウレタン樹脂を含むインキを、スクリーン印刷法で配線５２上に塗布し、配線５２上に第２補強部材３１Ｂを形成した。続いて、第１方向Ｄ１における第１補強部材３１Ａの寸法が９００μｍになり、且つ配線５２が第１方向Ｄ１における第１補強部材３１Ａの中心に位置するように、第１補強部材３１Ａを第２方向Ｄ２に沿って切断した。第１方向Ｄ１における、配線５２から第１補強部材３１Ａの外縁までの距離は、配線５２の両側においてそれぞれ２００μｍであった。

続いて、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の２軸において基材２０を１．５倍に伸長させた。また、１．５倍に伸長された状態の基材２０と、配線５２及び第２補強部材３１Ｂが設けられた第１補強部材３１Ａとを接合した。具体的には、基材２０に積層された接着層６０を、第１補強部材３１Ａのうち配線５２及び第２補強部材３１Ｂが設けられていない面に貼り合わせた。

続いて、基材２０から引張応力を取り除いて、基材２０及び基材２０に接合された第１補強部材３１Ａを収縮させた。この結果、配線５２及び第１補強部材３１Ａには、配線５２が延びる第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部３２及び谷部３３が現れた。山部３２及び谷部３３は、第２方向Ｄ２に交差する方向に延びていた。山部３２及び谷部３３が延びる方向と第２方向Ｄ２とが成す角度は、５０°以上１４０°以下であった。また、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部３２は、配線５２及び第１補強部材３１Ａには現れていなかった。一方、基材２０のうち第１補強部材３１Ａと重ならない領域においては、山部及び谷部が延びる方向が不規則であった。

実施例８の場合と同様にして、配線５２の山部３２の周期の平均値及び標準偏差を算出した。結果、距離の平均値は７５０μｍであり、標準偏差は２４７μｍであった。

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 制御領域
２３１ 第１制御領域
２３２ 第２制御領域
２３３ 第３制御領域
２６ 非制御領域
２７ 山部
２８ 交差山部群
３０ 被覆部材
３１ 補強部材
３２ 山部
３３ 谷部
３４ 保護層
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品
５２ 配線
７０ 固定部材

Claims (28)

1. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の前記第１面側に位置する配線と、
   前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線に重なる補強部材と、を備え、
   前記配線が延びる方向における前記補強部材の寸法は、前記配線が延びる方向に直交する方向における前記補強部材の寸法よりも大きく、
   前記基材は、前記補強部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記補強部材に重ならない非制御領域と、を有する、配線基板。
2. 前記補強部材は、前記基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有する、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記補強部材は、前記基材の前記第１面側に位置する、請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記配線は、前記基材と前記補強部材との間に位置する、請求項２に記載の配線基板。
5. 前記補強部材は、前記基材と前記配線との間に位置する、請求項２に記載の配線基板。
6. 前記補強部材は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項５に記載の配線基板。
7. 支持基板を更に備える、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 前記支持基板は、前記基材よりも高い弾性係数を有し、前記配線を支持する、請求項７に記載の配線基板。
9. 前記支持基板は、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記配線を支持する、請求項７又は８に記載の配線基板。
10. 前記支持基板は、前記基材と前記補強部材との間に位置する、請求項５を引用する請求項７に記載の配線基板。
11. 前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
12. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する配線と、
    前記基材を前記基材の前記第１面側から覆う被覆部材と、を備え、
    前記基材は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも第１厚みを有するとともに前記配線を覆う前記被覆部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記第１厚みよりも小さい厚みを有する前記被覆部材に重なる非制御領域と、を有する、配線基板。
13. 前記被覆部材は、前記基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有する、請求項１２に記載の配線基板。
14. 前記配線が延びる方向における前記制御領域の寸法は、前記配線が延びる方向に直交する方向における前記制御領域の寸法の１．５倍以上である、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
15. 前記制御領域は、前記基材の前記第１面側において、前記配線が延びる方向に交差する方向において制御領域を横断するように延び、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含み、
    前記非制御領域は、前記基材の前記第１面側において、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部からなる交差山部群を複数含む、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の配線基板。
16. 第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記基材の前記第１面側に位置する配線と、
    前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線に重なる補強部材と、を備え、
    前記基材は、前記補強部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記補強部材に重ならない非制御領域と、を有し、
    前記制御領域は、前記基材の前記第１面側において、前記配線が延びる方向に交差する方向において制御領域を横断するように延び、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部を含み、
    前記非制御領域は、前記基材の前記第１面側において、互いに異なる方向に延びて交わる複数の山部からなる交差山部群を複数含む、配線基板。
17. 前記制御領域の前記山部の幅は、前記非制御領域の前記山部の幅よりも大きい、請求項１５又は１６に記載の配線基板。
18. 前記制御領域の前記山部の振幅は、前記非制御領域の前記山部の振幅よりも大きい、請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の配線基板。
19. 前記制御領域において、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面に現れる山部の振幅が、前記基材の前記第１面側において前記配線に現れる山部の振幅よりも小さい、請求項１５乃至１８のいずれか一項に記載の配線基板。
20. 前記基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含む、請求項１乃至１９のいずれか一項に記載の配線基板。
21. 前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備える、請求項１乃至２０のいずれか一項に記載の配線基板。
22. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する基材に、第１方向及び前記第１方向に交差する第２方向において引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記配線基板は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線に重なる補強部材を備え、
    前記配線が延びる方向における前記補強部材の寸法は、前記配線が延びる方向に直交する方向における前記補強部材の寸法よりも大きく、
    前記基材は、前記配線に重なる前記補強部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記補強部材に重ならない非制御領域と、を備える、配線基板の製造方法。
23. 前記補強部材は、前記基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有する、請求項２２に記載の配線基板の製造方法。
24. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する基材に、第１方向及び前記第１方向に交差する第２方向において引張応力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記配線基板は、前記基材及び前記配線を前記基材の前記第１面側から覆う被覆部材を備え、
    前記基材は、前記基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも第１厚みを有するとともに前記配線を覆う前記被覆部材に重なる制御領域と、前記配線が延びる方向に直交する方向において前記制御領域を挟むように位置し、前記第１厚みよりも小さい厚みを有する前記被覆部材に重なる非制御領域と、を備える、配線基板の製造方法。
25. 前記被覆部材は、前記基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有する、請求項２４に記載の配線基板の製造方法。
26. 前記配線が延びる方向における前記制御領域の寸法は、前記配線が延びる方向に直交する方向における前記制御領域の寸法よりも大きい、請求項２２乃至２５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
27. 前記配線が延びる方向における前記制御領域の寸法は、前記配線が延びる方向に直交する方向における前記制御領域の寸法の１．５倍以上である、請求項２２乃至２５のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
28. 支持基板上に前記配線を設ける配線準備工程を更に備え、
    前記配線工程は、前記配線が設けられた支持基板を、前記伸長した状態の前記基材に前記第１面側から接合する接合工程を含む、請求項２２乃至２７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。