JP2020088337A - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基材を過剰に伸長させると、配線などの構成要素に破断などの不具合が生じてしまう課題を効果的に解決する配線基板及び配線基板の製造方法を提供する【解決手段】配線基板１０は、伸縮性を有する第１基材２０と、第１基材の第１面２１側に位置し、第１方向に延びる配線５２と、第１基材の第１面側又は第２面側に部分的に位置するストッパー層３１と、を備える。配線基板を、第１基材の第１面の法線方向に沿って見た場合に配線と重なる配線領域１２と、配線と重ならない非配線領域１３とに区画する場合、配線領域におけるストッパー層の分布密度が、非配線領域におけるストッパー層の分布密度よりも高い。【選択図】図１

Description

本開示の実施形態は、伸縮性を有する第１基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。また、特許文献２は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献２においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。

特開２０１３−１８７３０８号公報 特開２００７−２８１４０６号公報

基材を過剰に伸長させると、配線などの構成要素に破断などの不具合が生じてしまう。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、前記第１基材の前記第１面側に位置し、第１方向に延びる配線と、前記第１基材の前記第１面側又は前記第２面側に部分的に位置するストッパー層と、を備え、前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線と重なる配線領域と、前記配線と重ならない非配線領域とに区画する場合、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記非配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に重なる部品領域と、前記配線領域と、前記非配線領域とに区画する場合、前記部品領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高く、且つ、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記非配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高くてもよい。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、前記第１基材の前記第１面側に位置し、第１方向に延びる配線と、前記第１基材の前記第１面側又は前記第２面側に部分的に位置するストッパー層と、を備え、前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線と重なる配線領域と、前記配線基板に搭載される電子部品に重なる部品領域と、に区画する場合、前記部品領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記第１方向に並ぶ複数の山部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ストッパー層は、前記第１基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ストッパー層は、前記第１方向に並ぶ複数の山部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ストッパー層は、前記第１基材の前記第１面側に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ストッパー層は、前記第１基材の前記第２面側に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記第１基材の前記第２面側において前記ストッパー層を覆う第２基材を更に備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ストッパーは、繊維、紙、金属箔又は樹脂フィルムを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、支持基板を更に備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、前記第１基材よりも高い弾性係数を有し、前記配線を支持していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、前記配線と前記第１基材の前記第１面との間に位置し、前記配線を支持していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線基板を前記第１方向において伸長させながら、前記配線基板に加えられている張力及び前記配線の電気抵抗を測定した場合、前記電気抵抗は、前記第１方向における前記配線基板の伸長量が第１伸長量のときに、単位伸長量当たりの前記電気抵抗の増加量が変化する第１転換点を示し、前記張力は、前記第１方向における前記配線基板の伸長量が前記第１伸長量よりも小さい第２伸長量のときに、単位伸長量当たりの前記張力の増加量が変化する第２転換点を示してもよい。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有する第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側に、第１方向に延びる配線を設ける配線工程と、前記第１基材に前記配線を設けた後、前記第１伸長工程よりも小さな伸長率で前記第１基材を伸長させる第２伸長工程と、前記第２伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の前記第１面側又は前記第２面側に部分的にストッパー層を設ける工程と、前記第１基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線と重なる配線領域と、前記配線と重ならない非配線領域とに区画する場合、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記非配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有する第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側に、第１方向に延びる配線を設ける配線工程と、前記第１基材に前記配線を設けた後、前記第１伸長工程よりも小さな伸長率で前記第１基材を伸長させる第２伸長工程と、前記第２伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の前記第１面側又は前記第２面側に部分的にストッパー層を設ける工程と、前記第１基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線と重なる配線領域と、前記配線基板に搭載される電子部品に重なる部品領域と、に区画する場合、前記部品領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、配線基板の製造方法である。

本開示の実施形態によれば、配線などの構成要素に破断などの不具合が生じることを抑制することができる。

一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 図１の配線基板のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 図２の配線基板を拡大して示す断面図である。 配線基板の断面図のその他の例である。 配線基板の断面図のその他の例である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 配線基板を伸長させた場合に張力及び配線の電気抵抗が変化する様子の一例を示す図である。 第２伸長量で伸長した状態の配線基板を示す断面図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第２の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第３の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第４の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 図１４の配線基板のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。 図１４の配線基板のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。 第５の変形例に係る配線基板を示す平面図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１８の配線基板を拡大して示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第８の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第９の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図２１の配線基板を拡大して示す断面図である。 第９の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。 第９の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。 第１０の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第１１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第１２の変形例に係る配線基板を示す断面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図１０を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。図２は、図１の配線基板１０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図３は、図１の配線基板１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

図１に示す配線基板１０は、第１基材２０、配線５２及びストッパー層３１を少なくとも備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
第１基材２０は、少なくとも１つの方向において伸縮性を有するよう構成された部材である。第１基材２０は、配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。図１に示す例において、第１基材２０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有する。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは、図１に示すように互いに直交していてもよく、図示はしないが直交していなくてもよい。以下の説明において、第１面２１の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。本実施の形態において、第１基材２０は、少なくとも第１方向Ｄ１において伸縮性を有する。第１基材２０は第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。

第１基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。第１基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、第１基材２０の耐久性を確保することができる。また、第１基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、第１基材２０の厚みを小さくしすぎると、第１基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。

なお、第１基材２０の伸縮性とは、第１基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の第１基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する第１基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。

また、非伸長状態にある第１基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの第１基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。第１基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい第１基材２０を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。

第１基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、第１基材２０の弾性係数を挙げることができる。第１基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する第１基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、第１基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。第１基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

第１基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、第１基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、第１基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。第１基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から第１基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の第１基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、第１基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、第１基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて第１基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

第１基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、第１基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。第１基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、第１基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。

第１基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、第１基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２−ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、第１基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、第１基材２０の材料として好ましい。

〔配線〕
配線５２は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。図１に示す例において、配線５２は第１方向Ｄ１に延びている。

本実施の形態において、配線５２は、第１基材２０の第１面２１側に位置している。図２及び図３に示すように、配線５２は、第１基材２０の第１面２１に接していてもよい。図示はしないが、第１基材２０の第１面２１と配線５２との間にその他の部材が介在されていてもよい。

配線５２の材料としては、後述する山部の解消及び生成を利用して第１基材２０の伸長及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、第１基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、第１基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

配線５２の厚みは、第１基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

配線５２の幅は、配線５２に求められる電気抵抗値に応じて適宜選択される。配線５２の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線５２の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、第１基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、第１基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

〔ストッパー層〕
ストッパー層３１は、第１基材２０が過剰に伸長して配線５２などの構成要素に破断などの不具合が生じることを防ぐための層である。ストッパー層３１は、自身の剛性に基づいて、第１基材２０が過剰に伸長してしまうことを防ぐ。本願においては、ストッパー層３１のような、第１基材２０に一定以上の伸長が生じることを防ぐための構成要素を、ストッパー３０とも称する。

ストッパー層３１は、第１基材２０の第１面２１側に位置していてもよい。本実施の形態においては、図１乃至図３に示すように、ストッパー層３１は、第１基材２０の第１面２１側において配線５２と重なるように設けられている。この場合、ストッパー層３１は、配線５２を外部から保護する保護層としても機能することができる。なお、「重なる」とは、第１基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に２つの構成要素が重なることを意味している。なお、ストッパー層３１は、配線５２に接していてもよく、若しくは、配線５２とストッパー層３１との間に絶縁層などのその他の層が介在されていてもよい。

図１及び図３に示すように、ストッパー層３１は、ストッパー層３１を貫通する複数の貫通孔３２を含んでいてもよい。この場合、ストッパー層３１のうち貫通孔３２が形成されている部分は、貫通孔３２が形成されていない部分に比べて変形し易くなる。これにより、配線基板１０の変形し易さを位置に応じて異ならせることができる。

図１及び図３において、符号１２は、配線基板１０のうち配線５２と重なる領域（以下、配線領域とも称する）を表す。また、符号１３は、配線基板１０のうち配線５２と重ならない領域（以下、非配線領域とも称する）を表す。図１に示す例において、非配線領域１３は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において配線領域１２を挟むように位置している。図１及び図３に示すように、ストッパー層３１の上述の貫通孔３２は、非配線領域１３に位置し、配線領域１２には位置していなくてもよい。この場合、配線領域１２の全体がストッパー層３１に重なることになる。従って、配線領域１２の面積に対する、配線領域１２に位置するストッパー層３１の面積の比率（以下、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度とも称する）は１００％である。また、非配線領域１３の面積に対する、非配線領域１３に位置するストッパー層３１の面積の比率（以下、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度とも称する）は１００％未満である。非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度は、好ましくは９０％以下であり、より好ましくは８０％以下であり、更に好ましくは７０％以下である。また、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度は、好ましくは１０％以上であり、より好ましくは２０％以上であり、更に好ましくは３０％以上である。

配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度が、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度よりも高い場合、配線基板１０を第１方向Ｄ１に引っ張ると、配線領域１２よりも非配線領域１３に変形が生じ易い。すなわち、非配線領域１３に位置する貫通孔３２は、非配線領域１３の変形を促進するよう機能する。これにより、配線基板１０に必要とされる変形量を非配線領域１３によって確保し易くなる。また、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度を高くすることにより、配線領域１２が過剰に伸長されてしまうことを抑制することができる。このことにより、配線５２に破断などの不具合が生じることを抑制することができる。

配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度と非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度の差は、好ましくは５％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、更に好ましくは１５％以上である。一方、分布密度の差が大きくなり過ぎると、配線領域１２と非配線領域１３との境界部に応力が集中し、境界部に破断などの不具合が生じることが考えられる。この点を考慮し、ストッパー層３１の分布密度の差は、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、更に好ましくは３０％以下である。

ストッパー層３１などのストッパー３０は、第１方向Ｄ１において、第１基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。ストッパー３０の弾性係数は、例えば１０ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。ストッパー３０の弾性係数が低すぎると、第１基材２０の伸長を抑制できない場合がある。また、ストッパー３０の弾性係数が高すぎると、第１基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊がストッパー３０に起こる場合がある。ストッパー３０の弾性係数は、第１基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。以下の説明において、ストッパー３０の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。

ストッパー３０の第２の弾性係数を算出する方法は、ストッパー３０の形態に応じて適宜定められる。例えば、ストッパー３０の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の第１基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、ストッパー３０又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、ストッパー３０又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

ストッパー３０の第２の弾性係数が第１基材２０の第１の弾性係数よりも大きい場合、ストッパー３０を構成する材料として、薄膜状の金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、ストッパー３０を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。ストッパー３０を構成する材料がこれらの樹脂である場合、ストッパー３０は、透明性を有していてもよい。

また、ストッパー３０は、植物繊維、動物繊維又は合成繊維などの繊維を含む部材であってもよい。このような部材の例としては、紙、糸、布などを挙げることができる。布の例としては、織物、編物、不織布などを挙げることができる。

ストッパー３０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、ストッパー３０は黒色であってもよい。また、ストッパー３０の色と第１基材２０の色とが同一であってもよい。

ストッパー３０の厚みは、例えば１μｍ以上５ｍｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下である。

ストッパー３０の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。ストッパー３０の断面二次モーメントは、配線５２が延びる方向に直交する平面によってストッパー３０を切断した場合の断面に基づいて算出される。ストッパー３０の曲げ剛性は、第１基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。

ストッパー３０として機能するストッパー層３１の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、第１基材２０上または後述する支持基板４０上に配線５２を形成した後、ストッパー層３１を構成する材料を印刷法により配線５２上や第１基材２０上に印刷する方法が挙げられる。また、ストッパー層３１を構成する布、紙、金属箔、樹脂フィルムなどの部材を配線５２や第１基材２０に接着層などを介して貼り付けてもよい。

次に、配線基板１０の断面形状について、図４を参照して詳細に説明する。図４は、配線基板１０を拡大して示す断面図である。

配線５２は、張力を加えられて第１伸長量で伸長された状態の第１基材２０に設けられる。この場合、第１基材２０から張力が取り除かれて第１基材２０が収縮するとき、配線５２は、図４に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５５を有するようになる。

配線５２の蛇腹形状部５５は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部５３を含む。山部５３は、配線５２の表面において第１面２１の法線方向に隆起した部分である。図４に示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部５３の間には谷部５４が存在していてもよい。

図４において、符号Ｓ１は、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部５３の、第１基材２０の第１面２１の法線方向における振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、第１基材２０の伸長に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

振幅Ｓ１は、例えば、配線５２が延びる方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５４との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２及び振幅Ｓ３の算出方法も同様である。

図４において、符号Ｆ１は、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部５３の周期を表す。山部５３の周期Ｆ１は、配線５２が延びる方向における一定の範囲にわたって、配線５２が延びる方向における、複数の山部５３の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。周期Ｆ１は、例えば１０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、周期Ｆ１は、例えば１００ｍｍ以下であり、より好ましくは１０ｍｍ以下である。なお、図示はしないが、複数の山部５３は、第１方向Ｄ１に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの山部５３の間の間隔が一定でなくてもよい。

蛇腹形状部５５が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、第１基材２０は伸縮性を有するので、第１基材２０は弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。

これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部５５を有している。このため、第１基材２０が伸長する際、配線５２は、蛇腹形状部５５の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、第１基材２０の伸長に追従することができる。このため、第１基材２０の伸長に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

一方、本実施の形態の配線基板１０においても、配線５２の蛇腹形状が解消されるまで第１基材２０が伸長された後、第１基材２０が更に伸長されると、配線５２自体に伸長が生じ、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことが考えられる。ここで本実施の形態によれば、第１基材２０にストッパー層３１などのストッパー３０を設けることにより、第１基材２０が過剰に伸長されることを抑制することができる。このため、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。以下、ストッパー層３１の構造について詳細に説明する。

ストッパー層３１は、第１基材２０に配線５２を設けた後、張力を加えられて上述の第１伸長量よりも小さい第２伸長量で伸長された状態の第１基材２０に接着層３６を介して設けられる。この場合、第１基材２０から張力が取り除かれて第１基材２０が収縮するとき、ストッパー層３１も配線５２と同様に、図４に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部３５を有するようになる。

ストッパー層３１の蛇腹形状部３５は、配線５２と同様に、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部３３を含む。図４に示すように、隣り合う２つの山部３３の間には谷部３４が存在していてもよい。

図４において、符号Ｓ２は、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部３３の、第１基材２０の第１面２１の法線方向における振幅を表す。ストッパー層３１の山部３３の振幅Ｓ２は、配線５２の山部５３の振幅Ｓ１よりも小さくてもよい。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ２は、５００μｍ以下であってもよく、３００μｍ以下であってもよい。ストッパー層３１の山部３３の振幅Ｓ２が、配線５２の山部５３の振幅Ｓ１よりも小さいことにより、第１基材２０を伸長させた時に、配線５２の蛇腹形状部５５よりも先にストッパー層３１の蛇腹形状部３５が解消され易くなる。これにより、配線５２の蛇腹形状部５５が解消されるまで第１基材２０の伸長が進行することを抑制することができる。ストッパー層３１の山部３３の振幅Ｓ２は、１０μｍ以上であってもよい。なお、図示はしないが、ストッパー層３１の山部３３の振幅Ｓ２は、配線５２の山部５３の振幅Ｓ１よりも大きくてもよい。ストッパー層３１が第１基材２０に比べて高い硬度を有する場合に、振幅Ｓ２が振幅Ｓ１よりも大きくなり得る。

図４において、符号Ｆ２は、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部３３の周期を表す。ストッパー層３１の山部３３の周期Ｆ２は、配線５２の山部５３の周期Ｆ１よりも大きくてもよい。周期Ｆ２は、例えば周期Ｆ１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。また、周期Ｆ２は、例えば１００μｍ以上であり、より好ましくは５００μｍ以上である。ストッパー層３１の山部３３の周期Ｆ２が、配線５２の山部５３の周期Ｆ１よりも大きいことにより、第１基材２０を伸長させた時に、配線５２の蛇腹形状部５５よりも先にストッパー層３１の蛇腹形状部３５が解消され易くなる。これにより、配線５２の蛇腹形状部５５が解消されるまで第１基材２０の伸長が進行することを抑制することができる。ストッパー層３１の山部３３の周期Ｆ２は、周期Ｆ１の５倍以下であってもよい。

図４に示すように接着層３６を介して第１基材２０にストッパー層３１が設けられる場合、接着層３６を構成する材料としては、アクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層３６の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。

図４に示すように、配線基板１０のうち第１基材２０の第２面２２側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２３や谷部２４が現れてもよい。図４に示す例において、第２面２２側の山部２３は、第１面２１側の配線５２の谷部５４に重なる位置に現れ、第２面２２側の谷部２５は、第１面２１側の配線５２の山部５３に重なる位置に現れている。

図４において、符号Ｓ３は、第１基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２３の、第１基材２０の第２面２２の法線方向における振幅を表す。第２面２２側の山部２３の振幅Ｓ３は、配線５２の山部５３の振幅Ｓ１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２側の山部２３の振幅Ｓ３が、配線５２の山部５３の振幅Ｓ１よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２側の山部２３の振幅Ｓ３は、配線５２の山部５３の振幅Ｓ１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２側の山部２３の振幅Ｓ３は、配線５２の山部５３の振幅Ｓ１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２３の振幅Ｓ３が、配線５２の山部５３の振幅Ｓ１よりも小さい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部が現れない場合を含む概念である。

図４において、符号Ｆ３は、第１基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２３の周期を表す。第２面２２側の山部２３の周期Ｆ３は、図４に示すように、配線５２の山部５３の周期Ｆ１と同一であってもよい。

図５は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図５に示すように、第２面２２側の山部２３の周期Ｆ３は、配線５２の山部５３の周期Ｆ１よりも大きくてもよい。例えば、第２面２２側の山部２３の周期Ｆ３は、配線５２の山部５３の周期Ｆ１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２３の周期Ｆ３が、配線５２の山部５３の周期Ｆ１よりも大きい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部が現れない場合を含む概念である。

図６は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図６に示すように、第２面２２側の山部２３及び谷部２４の位置が、第１面２１側の配線５２の谷部５４及び山部５３の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ１以上であり、０．２×Ｆ１以上であってもよい。

（配線基板の製造方法）
以下、図７（ａ）〜（ｃ）及び図８（ａ）〜（ｃ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、図７（ａ）に示すように、第１面２１及び第２面２２を含み、伸縮性を有する第１基材２０を準備する基材準備工程を実施する。符号Ｌ０は、張力が加えられていない状態の第１基材２０の、第１方向Ｄ１における寸法を表している。

続いて、図７（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、第１基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。第１方向Ｄ１における第１基材２０の伸長率（＝（Ｌ１−Ｌ０）×１００／Ｌ０）は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。伸長工程は、第１基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。第１基材２０を加熱する場合、第１基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。

続いて、図７（ｂ）に示すように、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の第１基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線工程を実施する。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを第１基材２０の第１面２１に印刷する。

その後、第１基材２０から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図７（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０が収縮し、第１基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部５５として生じ得る。

続いて、図８（ａ）に示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０に第２張力Ｔ２を加えて、第１基材２０を寸法Ｌ２まで伸長させる第２伸長工程を実施する。第２張力Ｔ２は、上述の第１伸長工程における第１張力Ｔ１よりも小さい。このため、第２伸長工程における第１基材２０の伸長率（＝（Ｌ２−Ｌ０）×１００／Ｌ０）は、第１伸長工程における第１基材２０の伸長率よりも小さい。従って、第２伸長工程においては、配線５２の蛇腹形状部５５が完全には解消されない。第２伸長工程における第１基材２０の伸長率は、第１伸長工程における第１基材２０の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。

続いて、図８（ｂ）に示すように、第２伸長工程における第２張力Ｔ２によって伸長した状態の第１基材２０の第１面２１側にストッパー層３１を設ける工程を実施する。例えば、布、紙、金属箔、樹脂フィルムなどからなるストッパー層３１を、配線５２を覆うように接着層３６を介して第１基材２０の第１面２１側に貼り付ける。

その後、第１基材２０から第２張力Ｔ２を取り除く第２収縮工程を実施する。これにより、図８（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０が収縮し、第１基材２０に設けられているストッパー層３１にも変形が生じる。ストッパー層３１の変形は、上述のように蛇腹形状部３５として生じ得る。このようにして、第１基材２０、配線５２及びストッパー３０を備える配線基板１０を得ることができる。

ストッパー層３１の上述の貫通孔３２は、第１基材２０にストッパー層３１を設ける工程の前に予めストッパー層３１に形成されていてもよい。言い換えると、貫通孔３２が形成された状態のストッパー層３１を第１基材２０に設けてもよい。若しくは、貫通孔３２が形成されていない状態のストッパー層３１を第１基材２０に設けた後、エッチングなどによってストッパー層３１に貫通孔３２を形成してもよい。

次に、図９を参照して、配線基板１０の作用について説明する。図９は、配線基板１０を伸長させた場合に張力及び配線５２の電気抵抗が変化する様子の一例を示す図である。図９において、横軸は、配線基板１０の伸長量Ｅを表す。左側の縦軸は、配線基板１０に加えられている張力Ｔを表す。右側の縦軸は、配線５２で第１方向Ｄ１に並ぶ２点の間における電気抵抗Ｒを表す。

図９において、符号Ｃ１が付された線は、配線基板１０を第１方向Ｄ１において伸長させながら、配線５２上の２点間の電気抵抗Ｒを測定することによって得られた測定点を順に結ぶことによって描かれる。また、符号Ｃ２が付された線は、配線基板１０を第１方向Ｄ１において伸長させながら配線基板１０に加えられている張力Ｔを測定することによって得られた測定点を順に結ぶことによって描かれる。張力Ｔを測定するための測定器としては、「ＪＩＳ Ｌ １０９６ 織物及び編物の生地試験方法」に準拠して伸長率及び弾性率を測定することができるものを用いることができ、例えばエー・アンド・デイ社製のテンシロン万能材料試験機を用いることができる。また、電気抵抗Ｒを測定するための測定器としては、例えばケースレー社製のKEITHLEY 2000デジタルマルチメーターを用いることができる。配線５２上の２点の間の第１方向Ｄ１における距離は、１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下であり、例えば３０ｍｍである。

図９に示すように、電気抵抗Ｒは、第１方向Ｄ１における第１基材２０の伸長量Ｅが第１伸長量Ｅ１のときに、単位伸長量当たりの電気抵抗Ｅの増加量が変化する第１転換点Ｐ１を示す。第１転換点Ｐ１は、例えば、配線５２の蛇腹形状部５５が解消されるときに現れる。

図９の例において、第１転換点Ｐ１は、直線Ｍ１と直線Ｍ２とが交わる点における伸長量を有する点として定義される。直線Ｍ１は、伸長量Ｅがゼロの位置において線Ｃ１に接する直線である。直線Ｍ１の傾きは、第１方向Ｄ１における配線基板１０の伸長量Ｅが第１伸長量Ｅ１より小さいときの、単位伸長量当たりの電気抵抗Ｒの増加量（以下、第１電気抵抗増加率とも称する）を表している。また、直線Ｍ２は、線Ｃ１の傾きが直線Ｍ１の傾きよりも有意に大きくなる位置において線Ｃ１を近似する直線である。直線Ｍ２の傾きは、第１方向Ｄ１における配線基板１０の伸長量Ｅが第１伸長量Ｅ１より大きいときの、単位伸長量当たりの電気抵抗Ｒの増加量（以下、第２電気抵抗増加率とも称する）を表している。

第２電気抵抗増加率は、第１電気抵抗増加率の好ましくは２倍以上であり、３倍以上であってもよく、４倍以上であってもよい。なお、図示はしないが、第１転換点Ｐ１は、線Ｃ１の傾きが直線Ｍ１の２倍になる点として定義されてもよい。

図９に示すように、張力Ｔは、第１方向Ｄ１における第１基材２０の伸長量Ｅが第２伸長量Ｅ２のときに、単位伸長量当たりの張力Ｔの増加量が変化する第２転換点Ｐ２を示す。第２転換点Ｐ２は、例えば、ストッパー層３１の蛇腹形状部３５が解消されるときに現れる。

図９の例において、第２転換点Ｐ２は、直線Ｎ１と直線Ｎ２とが交わる点における伸長量を有する点として定義される。直線Ｎ１は、伸長量Ｅがゼロの位置において線Ｃ２に接する直線である。直線Ｎ１の傾きは、第１方向Ｄ１における配線基板１０の伸長量Ｅが第２伸長量Ｅ２より小さいときの、単位伸長量当たりの張力Ｔの増加量（以下、第１張力増加率とも称する）を表している。また、直線Ｎ２は、線Ｃ２の傾きが直線Ｎ１の傾きよりも有意に大きくなる位置において線Ｃ２を近似する直線である。直線Ｎ２の傾きは、第１方向Ｄ１における配線基板１０の伸長量Ｅが第２伸長量Ｅ２より大きいときの、単位伸長量当たりの張力Ｔの増加量（以下、第２張力増加率とも称する）を表している。

第２張力増加率は、好ましくは第１張力増加率の２倍以上であり、３倍以上であってもよく、４倍以上であってもよい。なお、図示はしないが、第２転換点Ｐ２は、線Ｃ２の傾きが直線Ｎ１の２倍になる点として定義されてもよい。

本実施の形態においては、上述のように、ストッパー層３１を設ける時の第１基材２０の伸長率が、配線５２を設ける時の第１基材２０の伸長率よりも小さい。このため、第１基材２０を備える配線基板１０を伸長させると、配線５２の蛇腹形状部５５よりも先にストッパー層３１の蛇腹形状部３５が解消される。従って、図９に示すように、第１伸長量Ｅ１よりも小さい第２伸長量Ｅ２のときに、配線基板１０に第２転換点Ｐ２が現れるようにすることができる。

図１０は、第２伸長量Ｅ２まで伸長させた場合の配線基板１０の断面図の一例である。図１０に示す例において、ストッパー層３１の蛇腹形状部３５は解消されているが、配線５２の蛇腹形状部５５は解消されていない。配線基板１０を図１０に示す状態から更に伸長させるためには、ストッパー層３１自体を第１方向Ｄ１において変形させる必要がある。このため、第２転換点Ｐ２が現れた後は、図９に示すように線Ｃ２の傾きが大きく増加するので、配線基板１０が伸長し難くなる。これにより、配線基板１０が過剰に伸長されてしまうことを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の配線５２などの構成要素に破断などの不具合が生じることを抑制することができる。

第１伸長量Ｅ１は、好ましくは第２伸長量Ｅ２の１．１倍以上であり、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。第１伸長量Ｅ１が第２伸長量Ｅ２の１．１倍以上であることにより、配線基板１０の伸長が第１伸長量Ｅ１に達するよりも前に配線基板１０の伸長を停止させ易くなる。また、第１伸長量Ｅ１は、第２伸長量Ｅ２の５倍以下であってもよい。言い換えると、第２伸長量Ｅ２は、第１伸長量の１／５以上であってもよい。人の腕などの身体の一部に配線基板１０を取り付けることなどの際に必要になる伸長量を確保することができる。

このように、本実施の形態によれば、配線５２に破断などの不具合が生じてしまうことを抑制しながら、使用時に第１方向Ｄ１において配線基板１０を伸長させることができる。このため、様々な方向における伸長性が求められる用途において配線基板１０を適用することができる。

配線５２の山部５３によって得られる、配線５２の電気抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、第１方向Ｄ１における張力が第１基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の電気抵抗値を、第１電気抵抗値と称する。また、第１方向Ｄ１において第１基材２０に張力を加えて第１基材２０を第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２電気抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に山部５３を形成することにより、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。なお、第２状態における配線基板１０の伸長量は、上述の第１伸長量Ｅ１よりも小さい。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５２の電気抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、家電製品、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、ラケット、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、自動車内装、シート、インパネ、ベビーカー、ドローン、車椅子、タイヤ、首輪、リード、ハプティクスデバイス、ランチョンマット、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

また、本実施の形態によれば、第１基材２０よりも高い弾性係数又は曲げ剛性を有するストッパー層３１を第１基材２０の第１面２１側に設けることにより、第１基材２０の収縮に起因して配線５２に生じる蛇腹形状部５５を制御し易くなる。例えば、蛇腹形状部５５の山部５３の高さが局所的に大きくなることを抑制することができる。このことにより、配線５２に大きな応力が加わって配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。

また、ストッパー層３１が、樹脂フィルムや布などの絶縁性を有する材料によって構成されている場合、ストッパー層３１は、配線５２を外部から絶縁する絶縁層としても機能し得る。

また、本実施の形態によれば、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度を、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度よりも低くすることにより、非配線領域１３の変形性を配線領域１２に比べて高くすることができる。例えば、配線領域１２及び非配線領域１３を含む配線基板１０が第２伸長量Ｅ２まで伸長し、配線領域１２がそれ以上伸長し難くなった後に、非配線領域１３を更に伸長させることができる。これにより、配線基板１０全体として必要とされる変形量を非配線領域１３によって確保し易くなる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
上述の実施の形態においては、配線領域１２に貫通孔３２が位置しない例を示した。すなわち、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度が１００％である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１１に示すように、配線領域１２に貫通孔３２が位置していてもよい。図１１に示す例において、配線領域１２に位置する複数の貫通孔３２の、第１方向Ｄ１における配列周期は、非配線領域１３に比べて長い。このため、本変形例においても、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度が、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度よりも高い。

（第２の変形例）
図１２においては、非配線領域１３に位置する貫通孔３２と同一の形状の貫通孔３２が配線領域１２に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１２に示すように、配線領域１２に位置する貫通孔３２が、非配線領域１３に位置する貫通孔３２に比べて小さい寸法を有していてもよい。これにより、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度を、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度よりも高くすることができる。

（第３の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、非配線領域１３に位置する複数の貫通孔３２が同一の形状及び寸法を有する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、非配線領域１３に位置する複数の貫通孔３２が、複数の種類の形状又は寸法を有していてもよい。例えば、図１３に示すように、非配線領域１３に位置する複数の貫通孔３２は、第１の寸法を有する第１貫通孔３２１と、第１貫通孔３２１よりも配線５２から離れた位置にあり、第１の寸法よりも大きい第２の寸法を有する第２貫通孔３２２と、を含んでいてもよい。これにより、配線領域１２に近接する非配線領域１３が変形することを抑制し、配線領域１２から離れている非配線領域１３が変形することを促進することができる。

（第４の変形例）
図１４は、本変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図１４に示すように、配線基板１０は、配線５２に電気的に接続された電子部品５１を備えていてもよい。若しくは、配線基板１０は、配線５２に電気的に接続される電子部品５１が搭載され得るように構成されていてもよい。

電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１の電極に接するとともに配線５２に電気的に接続された接続部を有する。接続部は、例えばパッドである。

また、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していなくてもよい。例えば、電子部品５１は、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含んでいてもよい。このような電子部品５１の例として、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むものや、配線５２を構成する導電層とは別の層に位置する導電層を含むものを挙げることができる。例えば、電子部品５１は、配線５２を構成する導電層よりも平面視において広い幅を有する導電層によって構成されたパッドであってもよい。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。また、電子部品５１は、導電層が平面視においてらせん状に延びることによって構成された配線パターンであってもよい。このように、導電層がパターニングされて所定の機能が付与された部分も、電子部品５１となり得る。

電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

次に、電極を有さない電子部品５１の用途について説明する。例えば、上述のパッドは、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される部分として機能し得る。また、らせん状に延びることによって構成された配線パターンは、アンテナなどとして機能し得る。

図１５は、図１４の配線基板１０のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。図１６は、図１４の配線基板１０のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。図１４乃至図１６に示すように、ストッパー層３１は、電子部品５１及びその周囲に重なっていてもよい。

図１４乃至図１６において、符号１１は、配線基板１０のうち電子部品５１と重なる領域（以下、部品領域とも称する）を表す。図１４乃至図１６に示すように、ストッパー層３１は、部品領域１１全体に重なり、且つ、部品領域１１に接する配線領域１２の一部及び非配線領域１３の一部に重なっていてもよい。この場合、部品領域１１の面積に対する、部品領域１１に位置するストッパー層３１の面積の比率（以下、部品領域１１におけるストッパー層３１の分布密度とも称する）は１００％である。また、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度、及び、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度は、いずれも１００％未満である。なお、本変形例において、非配線領域１３とは、配線基板１０のうち電子部品５１及び配線５２のいずれにも重ならない領域を意味する。

部品領域１１におけるストッパー層３１の分布密度を配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度及び非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度よりも高くすることにより、部品領域１１に伸長が生じることを抑制することができる。これにより、電子部品５１に破断などの不具合が生じることを抑制することができる。また、部品領域１１に隣接する配線領域１２にストッパー層３１を設けることにより、電子部品５１と配線５２との境界部において配線５２に破断などの不具合が生じることを抑制することができる。

部品領域１１におけるストッパー層３１の分布密度と配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度の差は、好ましくは５％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、更に好ましくは１５％以上である。一方、分布密度の差が大きくなり過ぎると、部品領域１１と配線領域１２との境界部に応力が集中し、境界部に破断などの不具合が生じることが考えられる。この点を考慮し、ストッパー層３１の分布密度の差は、好ましくは５０％以下であり、より好ましくは４０％以下であり、更に好ましくは３０％以下である。

好ましくは、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度は、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度よりも高い。これにより、配線５２に破断などの不具合が生じることを抑制することができる。

（第５の変形例）
上述の第４の変形例においては、部品領域１１並びに部品領域１１に接する配線領域１２及び非配線領域１３の一部にのみストッパー層３１を設ける例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１７に示すように、電子部品５１及び配線５２を備える配線基板１０に、複数の貫通孔３２を有するストッパー層３１を設けてもよい。

本変形例においても、上述の第４の変形例の場合と同様に、好ましくは、部品領域１１におけるストッパー層３１の分布密度は、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度及び非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度よりも高い。また、好ましくは、配線領域１２におけるストッパー層３１の分布密度は、非配線領域１３におけるストッパー層３１の分布密度よりも高い。

（第６の変形例）
上述の実施の形態及び各変形例においては、ストッパー３０のストッパー層３１が第１基材２０の第１面２１側に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１８に示すように、ストッパー層３１は、第１基材２０の第２面２２側に位置していてもよい。この場合、ストッパー層３１は、第１基材２０の第２面２２に接していてもよく、若しくは、第１基材２０の第２面２２とストッパー層３１との間にその他の部材が介在されていてもよい。

図１９は、図１８に示す配線基板１０を拡大して示す断面図である。本変形例において、ストッパー層３１は、第１基材２０の第１面２１側に配線５２を設けた後、張力を加えられて上述の第１伸長量よりも小さい第２伸長量で伸長された状態の第１基材２０の第２面２２側に設けられる。このため、第１基材２０から張力が取り除かれて第１基材２０が収縮するとき、ストッパー層３１が蛇腹状に変形して蛇腹形状部３５が現れ得る。蛇腹形状部３５は、上述の実施の形態の場合と同様に、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部３３を含む。図１９に示すように、隣り合う２つの山部３３の間には谷部３４が存在していてもよい。ストッパー層３１の山部３３の振幅Ｓ２及び周期Ｆ２は、上述の実施の形態の場合と同様であるので、詳細な説明を省略する。

（第７の変形例）
上述の第６の変形例においては、ストッパー３０のストッパー層３１が配線基板１０の表面のうち配線５２が位置する側とは反対側の表面を構成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２０に示すように、配線基板１０は、ストッパー層３１上に積層された第２基材２６を更に備えていてもよい。第２基材２６を構成する材料としては、第１基材２０の材料として説明したものを用いることができる。第１基材２０を構成する材料と第２基材２６を構成する材料は、同一であってもよく、異なっていてもよい。また、ストッパー層３１と第２基材２６との間には接着層が介在されていてもよい。

（第８の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が第１基材２０の第１面２１に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５２が支持基板によって支持される例を示す。

図２１は、第６の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。配線基板１０は、第１基材２０、支持基板４０、配線５２及びストッパー層３１を少なくとも備える。

〔支持基板〕
支持基板４０は、第１基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された部材である。支持基板４０は、第１基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図２１に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において第１基材２０の第１面に接合されている。例えば、第１基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。

また、本変形例においては、ストッパー層３１は、配線５２を覆うよう支持基板４０の第１面４１側に設けられている。ストッパー層３１は、配線５２に接していてもよく、若しくは、配線５２とストッパー層３１との間に絶縁層などのその他の層が介在されていてもよい。上述の第２変形例の場合と同様に、ストッパー層３１は、配線５２と重ならないように支持基板４０の第１面４１側に設けられていてもよい。

図２２は、図２１の配線基板１０を拡大して示す断面図である。本変形例においては、支持基板４０に接合された第１基材２０から張力が取り除かれて第１基材２０が収縮するとき、配線５２の山部５３及び谷部５４と同様の山部及び谷部が支持基板４０にも現れる。支持基板４０の特性や寸法は、このような山部や谷部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、第１基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板４０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。

なお、図示はしないが、支持基板４０は、その第２面４２側において配線５２を支持していてもよい。この場合、ストッパー層３１は、支持基板４０の第１面４１側に設けられている。

支持基板４０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の第３の弾性係数は、第１基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板４０の第３の弾性係数を設定することにより、山部の周期Ｆ１が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、山部において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、配線５２の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、支持基板４０に対する配線５２の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の第１基材２０の復元が難しくなり、また第１基材２０の割れや折れが発生し易くなる。

また、支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に配線５２などの部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の第１基材２０の復元が難しくなり、目標の第１基材２０の伸縮が得られなくなる。

支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

支持基板４０の第３の弾性係数は、第１基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の第３の弾性係数を算出する方法は、第１基材２０又はストッパー層３１の場合と同様である。

（配線基板の製造方法）
以下、図２３（ａ）〜（ｃ）及び図２４（ａ）〜（ｃ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、支持基板４０を準備する。続いて、支持基板４０の第１面４１に配線５２を設ける。例えば、まず、蒸着法などによって支持基板４０の第１面４１に銅層などの金属層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。これにより、第１面４１に配線５２を得ることができる。

続いて、図２３（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、第１基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。続いて、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の第１基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線工程を実施する。本変形例の配線工程においては、図２３（ｂ）に示すように、第１基材２０の第１面２１に、配線５２が設けられた支持基板４０の第２面４２を接合させる。この際、第１基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。

その後、第１基材２０から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図２３（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０が収縮し、第１基材２０に設けられている支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０及び配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。

続いて、図２４（ａ）に示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０及び支持基板４０に第２張力Ｔ２を加えて、第１基材２０及び支持基板４０を寸法Ｌ２まで伸長させる第２伸長工程を実施する。第２張力Ｔ２は、上述の実施の形態の場合と同様に、第１伸長工程における第１張力Ｔ１よりも小さい。このため、第２伸長工程における第１基材２０の伸長率は、第１伸長工程における第１基材２０の伸長率よりも小さい。

続いて、図２４（ｂ）に示すように、第２伸長工程における第２張力Ｔ２によって伸長した状態の第１基材２０及び支持基板４０のいずれかにストッパー層３１を設ける工程を実施する。例えば、布、紙、金属箔、樹脂フィルムなどからなるストッパー層３１を、配線５２を覆うように接着層を介して支持基板４０の第１面４１側に貼り付ける。

その後、第１基材２０及び支持基板４０から第２張力Ｔ２を取り除く第２収縮工程を実施する。これにより、図２４（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０及び支持基板４０が収縮し、支持基板４０に設けられているストッパー層３１にも変形が生じる。ストッパー層３１の変形は、上述のように蛇腹形状部３５として生じ得る。このようにして、第１基材２０、支持基板４０、配線５２及びストッパー３０を備える配線基板１０を得ることができる。

ストッパー層３１の上述の貫通孔３２は、第１基材２０又は支持基板４０にストッパー層３１を設ける工程の前に予めストッパー層３１に形成されていてもよい。言い換えると、貫通孔３２が形成された状態のストッパー層３１を第１基材２０又は支持基板４０に設けてもよい。若しくは、貫通孔３２が形成されていない状態のストッパー層３１を第１基材２０又は支持基板４０に設けた後、エッチングなどによってストッパー層３１に貫通孔３２を形成してもよい。

本変形例においても、上述のように、ストッパー層３１を設ける時の第１基材２０の伸長率が、配線５２を設ける時の第１基材２０の伸長率よりも小さい。このため、第１基材２０を備える配線基板１０を伸長させると、配線５２の蛇腹形状部５５よりも先にストッパー層３１の蛇腹形状部３５が解消される。従って、図９に示す上述の実施の形態の場合と同様に、第１伸長量Ｅ１よりも小さい第２伸長量Ｅ２のときに、配線基板１０に第２転換点Ｐ２が現れるようにすることができる。これにより、配線基板１０が過剰に伸長されてしまうことを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の配線５２などの構成要素に破断などの不具合が生じることを抑制することができる。

（第９の変形例）
上述の第８の変形例においては、支持基板４０が接着層６０を介して第１基材２０に接合される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法などによって支持基板４０が第１基材２０に接合されていてもよい。この場合、図２５に示すように、第１基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。

（第１０の変形例）
上述の第８の変形例及び第９の変形例においては、支持基板４０の第１面４１側に配線５２が設けられている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２６に示すように、配線５２は、支持基板４０の第２面４２側に設けられていてもよい。ストッパー層３１は、支持基板４０の第１面４１側に設けられている。

（第１１の変形例）
上述の第８の変形例、第９の変形例及び第１０の変形例においては、ストッパー層３１が支持基板４０の第１面４１側に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２７に示すように、ストッパー層３１は、第１基材２０の第２面２２側に位置していてもよい。この場合、ストッパー層３１は、第１基材２０の第２面２２に接していてもよく、若しくは、第１基材２０の第２面２２とストッパー層３１との間にその他の部材が介在されていてもよい。

（第１２の変形例）
上述の第１１の変形例においては、支持基板４０を備える配線基板１０において、ストッパー３０のストッパー層３１が配線基板１０の表面のうち配線５２が位置する側とは反対側の表面を構成する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２８に示すように、配線基板１０は、ストッパー層３１上に積層された第２基材２６を更に備えていてもよい。第２基材２６を構成する材料としては、第１基材２０の材料として説明したものを用いることができる。第１基材２０を構成する材料と第２基材２６を構成する材料は、同一であってもよく、異なっていてもよい。また、ストッパー層３１と第２基材２６との間には接着層が介在されていてもよい。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ 配線基板
１１ 部品領域
１２ 配線領域
１３ 非配線領域
２０ 第１基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 山部
２４ 谷部
２６ 第２基材
３０ ストッパー
３１ ストッパー層
３２ 貫通孔
３３ 山部
３４ 谷部
３６ 接着層
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品
５２ 配線
５３ 山部
５４ 谷部

Claims (18)

1. 配線基板であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、
   前記第１基材の前記第１面側に位置し、第１方向に延びる配線と、
   前記第１基材の前記第１面側又は前記第２面側に部分的に位置するストッパー層と、を備え、
   前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線と重なる配線領域と、前記配線と重ならない非配線領域とに区画する場合、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記非配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、配線基板。
2. 前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線基板に搭載される電子部品に重なる部品領域と、前記配線領域と、前記非配線領域とに区画する場合、前記部品領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高く、且つ、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記非配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、請求項１に記載の配線基板。
3. 配線基板であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、
   前記第１基材の前記第１面側に位置し、第１方向に延びる配線と、
   前記第１基材の前記第１面側又は前記第２面側に部分的に位置するストッパー層と、を備え、
   前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線と重なる配線領域と、前記配線基板に搭載される電子部品に重なる部品領域と、に区画する場合、前記部品領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、配線基板。
4. 前記配線は、前記第１方向に並ぶ複数の山部を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
5. 前記ストッパー層は、前記第１基材よりも高い曲げ剛性又は弾性係数を有する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
6. 前記ストッパー層は、前記第１方向に並ぶ複数の山部を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 前記ストッパー層は、前記第１基材の前記第１面側に位置する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 前記ストッパー層は、前記第１基材の前記第２面側に位置する、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
9. 前記第１基材の前記第２面側において前記ストッパー層を覆う第２基材を更に備える、請求項８に記載の配線基板。
10. 前記第１基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。
11. 前記ストッパー層は、繊維、紙、金属箔又は樹脂フィルムを含む、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
12. 支持基板を更に備える、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の配線基板。
13. 前記支持基板は、前記第１基材よりも高い弾性係数を有し、前記配線を支持する、請求項１２に記載の配線基板。
14. 前記支持基板は、前記配線と前記第１基材の前記第１面との間に位置し、前記配線を支持する、請求項１２又は１３に記載の配線基板。
15. 前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載の配線基板。
16. 前記配線基板を前記第１方向において伸長させながら、前記配線基板に加えられている張力及び前記配線の電気抵抗を測定した場合、前記電気抵抗は、前記第１方向における前記配線基板の伸長量が第１伸長量のときに、単位伸長量当たりの前記電気抵抗の増加量が変化する第１転換点を示し、前記張力は、前記第１方向における前記配線基板の伸長量が前記第１伸長量よりも小さい第２伸長量のときに、単位伸長量当たりの前記張力の増加量が変化する第２転換点を示す、請求項１乃至１５のいずれか一項に記載の配線基板。
17. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、
    前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側に、第１方向に延びる配線を設ける配線工程と、
    前記第１基材に前記配線を設けた後、前記第１伸長工程よりも小さな伸長率で前記第１基材を伸長させる第２伸長工程と、
    前記第２伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の前記第１面側又は前記第２面側に部分的にストッパー層を設ける工程と、
    前記第１基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線と重なる配線領域と、前記配線と重ならない非配線領域とに区画する場合、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記非配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、配線基板の製造方法。
18. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、
    前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側に、第１方向に延びる配線を設ける配線工程と、
    前記第１基材に前記配線を設けた後、前記第１伸長工程よりも小さな伸長率で前記第１基材を伸長させる第２伸長工程と、
    前記第２伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の前記第１面側又は前記第２面側に部分的にストッパー層を設ける工程と、
    前記第１基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記配線基板を、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記配線と重なる配線領域と、前記配線基板に搭載される電子部品に重なる部品領域と、に区画する場合、前記部品領域における前記ストッパー層の分布密度が、前記配線領域における前記ストッパー層の分布密度よりも高い、配線基板の製造方法。