WO2016125671A1

WO2016125671A1 - 伸縮性配線基板

Info

Publication number: WO2016125671A1
Application number: PCT/JP2016/052447
Authority: WO
Inventors: 真悟小椋
Original assignee: 株式会社フジクラ
Priority date: 2015-02-02
Filing date: 2016-01-28
Publication date: 2016-08-11
Also published as: TW201709222A; US20180249576A1; CN107211529A; JP2016143557A; TWI627641B; JP6574576B2; CN107211529B; US10251262B2; EP3255962A4; EP3255962A1

Abstract

　伸縮性配線基板は、伸縮性基材と、前記伸縮性基材上に設けられた少なくとも一つの伸縮性配線と、前記伸縮性基材を平面視で見て前記伸縮性配線の少なくとも一部とその厚さ方向に重なるように設けられた難伸縮性部材とを備える。難伸縮性部材は、伸縮性基材の伸縮変形に伴う伸縮性配線の抵抗値変化を抑制する。これにより、電子部品の動作電圧に影響を与えることなく、安定した動作性を確保することができる。

Description

伸縮性配線基板

　この発明は、伸縮性配線が形成された伸縮性配線基板に関し、特に基板の伸縮変形に伴う所望の伸縮性配線の抵抗値変化を低減させることができる伸縮性配線基板に関する。

　近年、曲面的又は平面的に伸縮可能な伸縮性配線基板が開発されている。この伸縮性配線基板の一つとして、例えば柔軟電極構造体（下記特許文献１参照）が知られている。この柔軟電極構造体は、エラストマー製の誘電膜と、この誘電膜の表面に配置されて誘電膜の弾性変形に応じて伸縮する柔軟電極とを備える。柔軟電極は、エラストマーの母材とこの母材中に分散されている導電材とからなる。

特許第５１８６１６０号公報

　しかしながら、上記特許文献１に開示された従来技術の柔軟電極構造体では、柔軟電極を伸縮性配線基板上の伸縮性配線として利用した場合、伸縮性配線基板が伸縮変形することによって伸縮性配線の抵抗値が変化してしまう。具体的には、伸縮性配線基板が伸張するとこれに伴い伸縮性配線の抵抗値が増加してしまうこととなる。このような場合、例えば電子部品を伸縮性配線基板上に実装して動作させる際に、電子部品の動作電圧に影響を与えることとなり、動作性が著しく低下する虞がある。

　この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、基板の伸縮変形に伴う所望の伸縮性配線の抵抗値変化を低減させることができる伸縮性配線基板を提供することを目的とする。

　本発明に係る伸縮性配線基板は、伸縮性基材と、前記伸縮性基材上に設けられ、配線部及びこの配線部と連続して形成された電極端子部を有する少なくとも一つの伸縮性配線と、前記伸縮性基材を平面視で見て前記伸縮性配線の少なくとも一部とその厚さ方向に重なるように設けられた難伸縮性部材とを備えたことを特徴とする。

　本発明に係る伸縮性配線基板によれば、難伸縮性部材を、伸縮性基材を平面視で見た場合に伸縮性配線の少なくとも一部とその厚さ方向に重なるように設けている。このため、難伸縮性部材を設けた箇所と重なる箇所の伸縮性配線の伸張性を低下させることができる。これにより、当該箇所の伸縮性配線の伸張を抑制し、これに伴う抵抗値変化を低減、すなわち抵抗値増加を抑制することが可能となる。従って、基板の伸縮変形に伴う所望の伸縮性配線の抵抗値変化を低減させて、例えば電子部品を伸縮性配線基板上に実装して動作させる際に、電子部品の動作性に影響を与えない構造を実現することができる。

　本発明の一実施形態においては、前記難伸縮性部材は、少なくとも前記配線部の形成領域と重なるように設けられている。

　本発明の他の実施形態においては、前記難伸縮性部材は、少なくとも前記電極端子部の形成領域と重なるように設けられている。

　本発明の他の実施形態においては、前記電極端子部は、前記厚さ方向と直交する平面方向に複数並設されて電極端子部群を構成し、前記難伸縮性部材は、前記電極端子部群の形成領域と重なるように設けられている。

　本発明の更に他の実施形態においては、前記難伸縮性部材は、前記伸縮性配線よりも平面方向に幅広となるように形成されている。

　本発明の更に他の実施形態においては、前記難伸縮性部材は、前記伸縮性基材と前記伸縮性配線との間に設けられている。

　本発明の更に他の実施形態においては、前記伸縮性配線は、第１の伸縮性配線と、第２の伸縮性配線とを少なくとも備え、前記第１の伸縮性配線は、前記難伸縮性部材と前記厚さ方向において重なるように設けられ、前記第２の伸縮性配線は、前記難伸縮性部材と前記厚さ方向において重ならない。

　本発明によれば、難伸縮性部材を、伸縮性基材を平面視で見た場合に伸縮性配線の少なくとも一部とその厚さ方向に重なるように設けたので、難伸縮性部材を設けた箇所と重なる箇所の伸縮性配線の伸張性を低下させて、基板の伸縮変形に伴う所望の伸縮性配線の抵抗値変化を低減させることができる。また、伸縮性配線の抵抗値変化を低減させることができるので、例えば電子部品を伸縮性配線基板上に実装して動作させる際の電子部品の動作電圧への影響を抑え、動作性の低下を抑制することができる。

本発明の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。図１のＡ－Ａ’線断面図である。同伸縮性配線基板の製造工程を示すフローチャートである。本発明の第２の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。図４のＢ－Ｂ’線断面図である。本発明の第３の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。図６のＣ－Ｃ’線断面図である。本発明の第４の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。図８のＤ－Ｄ’線断面図である。本発明の第５の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。図１０のＥ－Ｅ’線断面図である。実施の形態の変形例を示す平面図である。実施の形態の変形例を示す断面図である。本発明の第６の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。本発明の第７の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。

　以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る伸縮性配線基板を詳細に説明する。

［第１の実施形態］
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１を示す平面図、図２は図１のＡ－Ａ’線断面図である。また、図３は、伸縮性配線基板１の製造工程を示すフローチャートである。

　図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１は、伸縮性基材１０と、この伸縮性基材１０上に複数並設された第１及び第２の伸縮性配線２０，３０とを備えている。また、伸縮性配線基板１は、伸縮性基材１０を平面視で見て、例えば第１の伸縮性配線２０の形成領域とその厚さ方向に重なるように設けられた難伸縮性部材４０を備えている。更に、伸縮性配線基板１は、例えば第１及び第２の伸縮性配線２０，３０の後述する配線部２１，３１上を覆うように形成された伸縮性絶縁層５０を備えている。

　なお、第１の伸縮性配線２０は例えば電源線であり、第２の伸縮性配線３０は例えば信号線である。また、これら第１及び第２の伸縮性配線２０，３０は、伸縮性基材１０上に少なくとも一つ設けられていればよい。また、難伸縮性部材４０は、所望の伸縮性配線の少なくとも一部とその厚さ方向に重なるように設けられていればよい。

　伸縮性基材１０は、伸縮性を有する材料により構成され、例えばゴムシートや繊維からなる。ゴムシートとしては、例えばシリコーンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、スチレンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどのゴムシートが挙げられる。その他のゴム材料やエラストマー材料なども使用され得る。

　また、繊維としては、例えばレーヨン、アクリル、ポリウレタン、ビニロン、ポリエチレン、ナフィオン、アラミド、ナイロン、ポリエステル、綿などの織物が挙げられる。その他の各種素材を用いたシート材や織物なども使用され得る。伸縮性を有する材料は、上記のものに限定されない。これらゴムシートや繊維は、一般的な市販のものを使用することもできる。

　なお、本発明に係る実施形態において、伸縮性とは、例えば各材料においてヤング率が１ＧＰａ未満であることを一例とし、例えば１００ＭＰａ未満であることが好ましい。その他、伸縮性とは、例えば後述する難伸縮性部材４０との関係において、難伸縮性部材４０のヤング率に対して十分に低いヤング率であることを指す場合もある。十分に低いとは、例えば難伸縮性部材４０のヤング率に対して１／１００以下などである。

　第１及び第２の伸縮性配線２０，３０は、それぞれ配線部２１，３１と、これら配線部２１，３１と連続して形成された電極端子部２２，３２とを有している。電極端子部２２，３２は、例えば配線部２１，３１の両端側に形成されている。これら電極端子部２２，３２は、図示しない電子部品や他の接続部材と電気的に接続される部分である。

　第１及び第２の伸縮性配線２０，３０は、伸縮性を有する配線材料により構成され、例えば導電性フィラーとエラストマーバインダーとの混合物からなる。これら伸縮性配線２０，３０は、従来公知の種々の伸縮性配線（例えば、特表２０１０－５３９６５０号公報に開示された伸縮性配線）を用いることができる。導電性フィラーとしては、例えば銀、銅、ニッケル、錫、ビスマス、アルミニウム、グラファイト、導電性高分子などを用いることができる。導電性高分子は、いわゆる電気を通す導電性ポリマーであり、酸化還元に伴う電解伸縮が可能な特性を備えたものである。

　また、エラストマーバインダーとしては、シリコーンや上述した伸縮性基材１０のゴム材料を用いることもできる。なお、第１及び第２の伸縮性配線２０，３０には、その他の導電性フィラーも使用可能であり、例えば弾性を有する導電性接着剤を用いることもできる。

　なお、第１及び第２の伸縮性配線２０，３０の形状は、図１では直線形状を有するものとされているが、これに限定されるものではなく、例えば蛇行形状に形成した金属配線や、蛇腹形状に形成した金属配線などとすることもできる。

　電極端子部２２，３２は、本実施形態（図１）においては、配線部２１，３１の長手方向に沿って長い角丸矩形状に形成されている。その他、電極端子部２２，３２は、矩形状、円形状、環状など、種々の形状に形成されていてもよい。電極端子部２２，３２には、組立時などに電子部品が接続されるので、少なくともその表面は露出する構造となっている。電極端子部２２，３２に接続される電子部品は、例えばトランジスタ、集積回路（ＩＣ）、ダイオード等の半導体素子の能動部品や、抵抗器、コンデンサ、リレー、圧電素子等の受動部品が挙げられる。

　難伸縮性部材４０は、本実施形態においては、第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域及び電極端子部２２の形成領域と平面視で見て厚さ方向に重なるように、連続的に形成され設けられている。第１の伸縮性配線２０は、上述したように例えば電源線として用いられるので、その機能上抵抗値変化の許容量が信号線として用いられる他の第２の伸縮性配線３０よりも極端に小さい。このため、難伸縮性部材４０によって伸張を抑える必要がある。

　具体的には、難伸縮性部材４０は、配線部２１の形成領域においては、伸縮性絶縁層５０の内部において伸縮性基材１０と配線部２１との間の部分に、配線部２１と完全に重なり且つ配線部２１よりも幅広に設けられている。これと共に、難伸縮性部材４０は、伸縮性基材１０と配線部２１との間の部分の幅と同じ幅で配線部２１の側方及び上方を覆うように設けられている。従って、難伸縮性部材４０は、配線部２１の断面における四辺全てを囲むように設けられている。

　一方、電極端子部２２の形成領域においては、難伸縮性部材４０は、伸縮性基材１０と電極端子部２２との間の部分に、電極端子部２２と完全に重なり且つその外周よりも外側に広い形状となるように設けられている。このように、難伸縮性部材４０が、配線部２１の形成領域及び電極端子部２２の形成領域と上記のように幅広且つ広い範囲で重なるように設けられていると、電源線である第１の伸縮性配線２０を伸縮変形させ難くするという本発明の効果を最も発揮することが可能となる。

　なお、難伸縮性部材４０は、配線部２１等と少なくとも一部が重なっていれば本発明の効果を発揮する。伸縮性配線基板１における難伸縮性部材４０によって伸縮変形させ難くなる領域は、難伸縮性部材４０が形成された部分の平面方向の面積上における厚さ方向に含まれる伸縮性基材１０、第１の伸縮性配線２０及び伸縮性絶縁層５０の全ての領域である。

　難伸縮性部材４０は、伸縮性基材１０や伸縮性絶縁層５０よりもヤング率が高い材料により構成され、絶縁性材料及び導電性材料のいずれの材料も使用され得る。この中で、絶縁性の樹脂材料が取扱性が良好であるため最も好適である。具体的には、樹脂材料としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリオレフィン、ポリイミドなどが挙げられる。

　なお、難伸縮性部材４０を導電性材料で構成する場合は、その表面を絶縁被覆すること及び隣設された伸縮性配線と短絡しないことなどが必要となる。一方、難伸縮性部材４０をメッキやスパッタなどで得る銅や銀などの良導電性金属を用い、且つ任意の伸縮性配線と接するように設置する場合においては、その伸縮性配線全体の抵抗値が低下する付随的な効果を示す。従って、基板の伸張により配線の抵抗値が増加するという従来技術の問題に対してはより好適な構成となり得る。その他、難伸縮性部材４０には、絶縁性の無機材料を用いることもできる。

　この難伸縮性部材４０は、例えばヤング率が１ＧＰａ以上であり、且つ弾性変形領域が５％未満であることが好ましい。上述した難伸縮性部材４０を構成する材料は、いずれもこの要件を満たすものとする。また、例えばヤング率が１ＧＰａ未満及び／又は弾性変形領域が５％以上の場合であっても、伸縮性配線基板１の伸縮性基材１０のヤング率に対して十分に高いヤング率を有する材料を用いることも可能である。

　ここで、十分に高いとは、例えば伸縮性基材１０のヤング率に対して難伸縮性部材４０のヤング率が１００倍以上となることをいう。一例として、伸縮性基材１０がヤング率が１ＭＰａ程度のエラストマー材料や繊維材料を用いたものである場合、難伸縮性部材４０にはヤング率が１００ＭＰａ以上の材料を用いるとよい。これにより、伸縮性基材１０に対する相対的な伸び易さを十分に低減させることができる。このような材料としては、シリコーン、ウレタンゴム、アクリルゴム、フッ素ゴム、ブチルゴム、スチレンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどが挙げられる。その他、これらの材料に高いヤング率のフィラーを混ぜて全体的にヤング率を高めた材料を用いることもできる。

　伸縮性絶縁層５０は、伸縮性及び絶縁性を有する材料からなり、例えばエラストマー材料が好適に用いられ得る。エラストマー材料としては、例えばスチレンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどを用いることができ、その他のエラストマー材料も使用され得る。

　このように構成された第１の実施形態に係る伸縮性配線基板１は、第１の伸縮性配線２０の全ての形成領域と上記のように重なるように難伸縮性部材４０を設けている。このため、第１の伸縮性配線２０全体の伸張を抑制することが可能となる。よって、第１の伸縮性配線２０を電子部品の電源線として用いた場合であっても、伸縮変形に伴う抵抗値変化によって電子部品の動作電圧に影響を与えることなく、安定した動作性を確保することができる。

　特に、上記のような伸縮性配線基板１において第１の伸縮性配線２０のように電源線として用いる配線を作製する場合、一般的には伸張しても一定以下の抵抗値となるように構成する必要が生じる。しかし、従来技術では配線等の作製上の寸法公差の制御が非常に困難であったため、電子部品の動作性を安定的に確保することは容易ではなかった。

　この点、本実施形態の伸縮性配線基板１は、伸張を防止したい任意の箇所として第１の伸縮性配線２０の全体に難伸縮性部材４０を設けるだけの簡単な構成を実現している。これにより、基材上の伸縮性配線自体の寸法公差を考慮して作製することなく、簡便な構成によって電子部品の動作性を安定的に確保することが可能となる。そして、このような作用効果を奏することができるので、少なくとも電源線である第１の伸縮性配線２０を含んで信号線である第２の伸縮性配線３０が混在した構造の伸縮性配線基板１を、簡単な構造により作製し実現することが可能となる。

［伸縮性配線基板の製造工程］
　次に、図３を参照して、伸縮性配線路基板１の製造工程を説明する。
　まず、伸縮性基材１０を準備する（ステップＳ１００）。ここでは、例えばヤング率が１ＭＰａのシリコーンゴムシートを伸縮性基材１０として用いる。次に、伸縮性基材１０上の第１の伸縮性配線２０の形成予定領域よりも広い領域に、難伸縮性部材４０を形成する（ステップＳ１０２）。

　難伸縮性部材４０は、例えば上述した材料等を含むインク状の材料を、スクリーン印刷、シルク印刷、ディスペンス工法等によりパターニングする。その後、加熱処理や電磁波照射処理（硬化処理）を施すことによりインク状の材料を乾燥及び硬化させて難伸縮性部材４０を形成する。

　その他、難伸縮性部材４０は、例えば絶縁、モールディング、保護用のポッティング、接着、その他の塗装分野にて一般的に用いられる材料により形成されてもよい。また、難伸縮性部材４０は、ホットメルト等の固形の非インク状の材料や、金属材料などをパターンメッキしたもの、或いはフィルム状やテープ状の材料を貼着して構成されてもよい。

　こうして難伸縮性部材４０を伸縮性基材１０上に形成したら、第１及び第２の伸縮性配線２０，３０を形成する（ステップＳ１０４）。第１の伸縮性配線２０は難伸縮性部材４０の上に、第２の伸縮性配線３０は伸縮性基材１０上にそれぞれパターン形成する。

　第１及び第２の伸縮性配線２０，３０は、例えば導電性フィラーをエラストマーバインダーに混練したインク状の材料を、ディスペンス、スクリーン印刷、グラビア印刷などの工法により塗工する。その後、上記のような硬化処理を施して第１及び第２の伸縮性配線２０，３０を形成する。なお、ここでのインク状の材料としては、一般的な導電性の弾性接着剤を用いてもよく、従来公知の種々のもの（例えば、特表２０１０－５３９６５０号公報に開示されたもの）を用いてもよい。

　そして、難伸縮性部材４０及び第１の伸縮性配線２０の配線部２１上に、難伸縮性部材４０を再形成する（ステップＳ１０６）。これにより、第１の伸縮性配線２０の配線部２１は、難伸縮性部材４０により被覆された状態となる。なお、上記ステップＳ１０２及びこのステップＳ１０６にてそれぞれ形成される難伸縮性部材４０は、同一の材料からなるものであっても、異なる材料からなるものであってもよい。

　最後に、伸縮性絶縁層５０を形成する（ステップＳ１０８）。伸縮性絶縁層５０は、例えば第１及び第２の伸縮性配線２０，３０の電極端子部２２，３２を除く配線部２１，３１の形成領域全体を覆うように、伸縮性基材１０上に形成される。具体的には、伸縮性絶縁層５０は、エラストマーからなるインク状の材料を、バーコート、スクリーン印刷、スリットコート、ディップコートなどの工法で塗工する。その後上記のような硬化処理を施して伸縮性絶縁層５０を形成する。なお、ここでのインク状の材料は、一般的な電子部品の絶縁被覆、保護用のポッティング、接着、型取りや成型用材料として、ゴム弾性を有するものが用いられ得る。

［第２の実施形態］
　図４は、本発明の第２の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ａを示す平面図、図５は図４のＢ－Ｂ’線断面図である。図４及び図５において、第１の実施形態（図１～図２）と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、以下では重複する説明は省略する。
　図４及び図５に示すように、第２の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ａでは、難伸縮性部材４０が、第１の伸縮性配線２０の電極端子部２２の形成領域には設けられていない。また、伸縮性基材１０と配線部２１との間の部分には難伸縮性部材４０が設けられていない。この２点において、第２の実施の形態の伸縮性配線基板１Ａは、第１の実施形態の伸縮性配線基板１とは相違している。

　すなわち、第２の実施形態の伸縮性配線基板１Ａでは、難伸縮性部材４０が、第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域のみと平面視で見て厚さ方向に重なるように設けられている構成となっている。具体的には、配線部２１の表面部分（側方及び上方）を囲むように配線部２１の全長に亘って難伸縮性部材４０が形成されている。しかし、電極端子部２２の形成領域には、難伸縮性部材４０は形成されておらず、難伸縮性部材４０は、配線部２１と電極端子部２２との間で途切れている。この難伸縮性部材４０の形成タイミングは、例えば第１の伸縮性配線２０の形成工程後で伸縮性絶縁層５０の形成工程前である。このような構成によっても、第１の実施形態の伸縮性配線基板１と同様の作用効果を奏することができる。

［第３の実施形態］
　図６は、本発明の第３の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｂを示す平面図、図７は図６のＣ－Ｃ’線断面図である。図６及び図７において、第２の実施形態（図４～図５）と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、以下では重複する説明は省略する。
　図６及び図７に示すように、第３の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｂでは、難伸縮性部材４０が、第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域のみと平面視で見て厚さ方向に重なり、電極端子部２２の形成領域とは重なっていない点は、第２の実施形態の伸縮性配線基板１Ａと同様である。

　但し、第３の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｂでは、難伸縮性部材４０が、伸縮性絶縁層５０の表面に形成され、第１の伸縮性配線２０とは直接接していない構成とされている。この点において、第２の実施形態の伸縮性配線基板１Ａでは、伸縮性絶縁層５０の下層において難伸縮性部材４０が第１の伸縮性配線２０と接するように形成されているのとは相違している。この場合、難伸縮性部材４０は、難伸縮性のフィルム材やテープ材を貼着することにより構成されることが好適である。この難伸縮性部材４０の形成タイミングは、例えば伸縮性絶縁層５０の形成工程後である。このような構成によっても、上記の実施形態と同様に、伸縮性配線の所望の箇所を伸縮し難くさせるという作用効果を奏することができる。

［第４の実施形態］
　図８は、本発明の第４の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｃを示す平面図、図９は図８のＤ－Ｄ’線断面図である。図８及び図９において、第１の実施形態（図１～図２）と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、以下では重複する説明は省略する。
　図８及び図９に示すように、第４の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｃでは、難伸縮性部材４０が、第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域及び電極端子部２２の形成領域と平面視で見て厚さ方向に重なるように、連続的に形成され設けられている点は、第１の実施形態の伸縮性配線基板１と同様である。

　但し、第４の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｃでは、難伸縮性部材４０が、伸縮性基材１０の裏面に形成され、第１の伸縮性配線２０とは直接接していない構成とされている。この点において、第１の実施形態の伸縮性配線基板１では、難伸縮性部材４０が第１の伸縮性配線２０の下面だけでなく側面及び上面を覆うように形成されているのとは相違している。この場合、上記と同様に、難伸縮性部材４０は、難伸縮性のフィルム材やテープ材により構成されるとよい。この場合は、難伸縮性部材４０の形成タイミングはいずれのタイミングであってもよい。このような構成によっても、第１の実施形態の伸縮性配線基板１と同様の作用効果を奏することができる。

［第５の実施形態］
　図１０は、本発明の第５の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｄを示す平面図、図１１は図１０のＥ－Ｅ’線断面図である。図１０及び図１１において、第１及び第４の実施形態（図１～図２、図８～図９）と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、以下では重複する説明は省略する。
　図１０及び図１１に示すように、第５の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｄでは、難伸縮性部材４０が、第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域及び電極端子部２２の形成領域と平面視で見て厚さ方向に重なるように、連続的に形成され設けられている点は、
第１及び第４の実施形態の伸縮性配線基板１，１Ｃと同様である。

　但し、第５の実施形態に係る伸縮性配線基板１Ｄでは、難伸縮性部材４０が、伸縮性基材１０と配線部２１及び電極端子部２２との間の部分にのみ形成されている。この点において、第１及び第４の実施形態の伸縮性配線基板１，１Ｃでは、難伸縮性部材４０が第１の伸縮性配線２０の下面だけでなく側面及び上面をも覆うように形成されているのとは相違している。この難伸縮性部材４０の形成タイミングは、例えば伸縮性基材１０の準備工程後で第１の伸縮性配線２０の形成工程前である。このような構成によっても、第１及び第４の実施形態の伸縮性配線基板１，１Ｃと同様の作用効果を奏することができる。

［難伸縮性部材の形成箇所の変形例］
　図１２及び図１３は、上記実施の形態の変形例を示す平面図である。

　図１２（ａ）は、第１の変形例に係る伸縮性配線基板１Ｅの平面図である。図１２（ａ）に示すように、難伸縮性部材４０は、第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域の両端部側のみに形成（配線部２１の形成領域の一部と電極端子部２２の形成領域とに連続的に形成）され、その中央付近には形成されないようにしてもよい。
　図１２（ｂ）は、第２の変形例に係る伸縮性配線基板１Ｆの平面図である。図１２（ｂ）に示すように、難伸縮性部材４０は、第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域の中央付近にのみ形成され、その両端部側には形成されないようにしてもよい。このように、配線部２１の形成領域の一部のみを難伸縮性部材４０を重畳させることによっても、配線部２１の伸縮変形を十分に抑制することができる。

　また、上述の各種実施形態では、難伸縮性部材４０は、第１の伸縮性配線２０（配線部２１及び電極端子部２２）の形成領域よりも幅広となるように設けられる例を説明した。しかし、図１３（ａ）～（ｅ）の変形例に示すように、難伸縮性部材４０は、第１の伸縮性配線２０の形成領域と同じ幅を有するように設けられていてもよい。難伸縮性部材４０がこのような構成であっても、本発明の効果を良好に発揮することができる。

［第６の実施形態］
　図１４（ａ）～（ｃ）は、本発明の第６の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。図１４において、第１の実施形態（図１～図２）と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、以下では重複する説明は省略する。
　図１４（ａ）～（ｃ）に示すように、第６の実施形態に係る伸縮性配線基板は、その構造を一般的なコネクタ接続部分６０に適用したものである。このコネクタ接続部分６０は、例えば図示しない外部電源回路や電子部品等の相手方接続部材（図示せず）と伸縮性配線基板とを電気的に接続するための部分であり、前述の電極端子部２２及び３２が配列される電極端子部群７０を備えている。この電極端子部群７０は、例えばコネクタ端子や部品実装端子として用いることができる。
　図１４は、例えば伸縮性配線基板の伸縮性基材１０の裏面側を簡易的に平面視した状態を示している。この図１４の伸縮性配線基板では、コネクタ接続部分６０に接続される複数の配線の中に、電源線として機能する第１の伸縮性配線２０が含まれている。

　この図１４（ａ）～（ｃ）のような伸縮性配線基板では、電源線である第１の伸縮性配線２０の形成領域の少なくとも一部、及びコネクタ接続部分６０の少なくとも一部に難伸縮性部材４０を配置する。これにより、伸縮変形による第１の伸縮性配線２０の抵抗値変化を低減させることが可能となる。

　難伸縮性部材４０は、図１４（ａ）に示す例においては、電極端子部群７０の形成領域の全体、及び第１の伸縮性配線２０の形成領域に重なるように連続的に形成され設けられている。また、図１４（ｂ）の例においては、難伸縮性部材４０は、第１及び第２の伸縮性配線２０，３０の複数の配線部２１，３１及び電極端子部２２，３２のうち、第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域、及び電極端子部群７０における電極端子部２２の形成領域というように、１本のみに連続的に形成され設けられている。更に、図１４（ｃ）の例においては、電極端子部群７０の形成領域の全体、及び配線部２１並びに配線部３１の端部（電極端子部群７０の近傍）の形成範囲内のみに設けられている。伸縮変形を防止するという意味で最も好適な態様は、図１４（ａ）に示す構成である。

　なお、コネクタ接続部分６０においては、電極端子部群７０における各電極端子部２２，３２は露出する必要があるので、難伸縮性部材４０の形成態様としては、上記第４の実施形態の図９に示した形成態様又は第５の実施形態の図１１に示した形成態様が好適である。但し、コネクタ接続部分６０以外に難伸縮性部材４０を設置しない場合（すなわち、図１４（ｃ）に示すような場合）は、図９に示した形成態様が最も好ましい。

　この第６の実施形態の伸縮性配線基板によれば、上述した作用効果に加えて、次のような付随する効果も奏することができる。すなわち、コネクタ接続部分６０においては、相手方接続部材の端子数や端子ピッチに合わせた端子数や端子ピッチの電極端子部２２，３２を電極端子部群７０に形成する必要がある。

　このとき、従来の伸縮性配線基板のように難伸縮性部材４０がコネクタ接続部分６０に設けられていないと、接続時にコネクタ接続部分６０が伸縮するため、端子ピッチが変化して接続不良をもたらす可能性がある。また、コネクタ接続後においても本来的に伸縮性配線基板が伸縮変形するため、例えば伸縮性配線基板を伸ばした際にコネクタ接続部分６０が抜けて外れる虞がある。更に、コネクタ接続部分６０は硬質な部材により加締められて接続されるのが一般的であるため、伸縮性があると上記のような欠点のみが顕在化することとなる。このようなコネクタ接続部分６０に関する問題は、電源線に限定したものではなく、信号線３０にも共通に存在する。よって、電極端子部群７０の電極端子部が全て信号線の電極端子部３２である場合においても同様である。

　この点、本実施形態の伸縮性配線基板によれば、コネクタ接続部分６０に難伸縮性部材４０を設けているので、難伸縮性部材４０を設けた箇所と重なる箇所の伸縮性配線の伸張性を低下させることができる。これにより、該当箇所の伸縮性配線の伸張を抑制し、これに伴う抵抗値変化を低減、すなわち抵抗値増加を抑制することが可能となる。また、電源線及び信号線の如何を問わず、コネクタ接続時の接続不良の発生や抜けの発生を防止し、確実に相手方接続部材との電気的接続を行うことが可能となる。

［第７の実施形態］
　図１５は、本発明の第７の実施形態に係る伸縮性配線基板を示す平面図である。図１５において、第１の実施形態（図１～図２）と同一の構成要素には同一の参照符号を付し、以下では重複する説明は省略する。
　図１５に示すように、第７の実施形態に係る伸縮性配線基板は、その構造を一般的な電子部品の実装部分及びその近傍に適用したものである。図１５は、例えば伸縮性配線基板の裏面側を簡易的に平面視した状態を示している。伸縮性配線基板を電子部品を実装した実装基板として用いる場合、伸縮性配線基板上における第１及び第２の伸縮性配線２０，３０の電極端子部２２，３２は、実装を想定する電子部品側の端子ピッチ及び形成位置に対応させて配置される。実装される電子部品としては、上述したようなＩＣ、抵抗器、小型電源、コンデンサなどが挙げられる。この中でコンデンサにおいては、特に電源線として機能する第１の伸縮性配線２０の伸縮による抵抗値変化を防ぐ必要性が高くなる。

　図１５（ａ）に示す場合には、難伸縮性部材４０は、電子部品の実装領域８０よりも広く、第１及び第２の伸縮性配線２０，３０の電極端子部２２，３２の形成領域を全て含み、且つ第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域の一部とも重なるように連続的に形成されている。また、図１５（ｂ）では、電源線である第１の伸縮性配線２０の配線部２１の形成領域、及び電極端子部２２の形成領域のみに難伸縮性部材４０が重なるように連続的に形成されている。

　更に、図１５（ｃ）に示すように、難伸縮性部材４０は、電子部品の実装領域８０よりも広く、且つ第１及び第２の伸縮性配線２０，３０の電極端子部２２，３２の形成領域を全て含むように形成されてもよい。また、図１５（ｄ）に示すように、難伸縮性部材４０は、電極端子部２２，３２の形成領域を全て含むが、電子部品の実装領域８０の一部のみを覆うように連続的に形成されてもよい。

　一般的に、電子部品を実装する実装領域８０及びその近傍においては、伸縮性配線基板が伸びて電極端子部２２，３２の配置ピッチが変化してしまうと、例えば半田や導電性接着剤、ＡＣＦ、スルーホール実装ピン等の接続部材が破壊されてしまうこととなる。この場合は、電気的な接続が失われて実装不良となってしまう。このような電子部品の実装に関する問題も、特に電源線に限定したものではなく、信号線にも共通に存在する。よって、実装領域８０に形成された電極端子部が全て信号線の電極端子部３２である場合においても同様である。

　この点、本実施形態の伸縮性配線基板によれば、電子部品の実装領域８０及びその近傍に適宜難伸縮性部材４０を設けているので、難伸縮性部材４０を設けた箇所と重なる箇所の伸縮性配線の伸張性が低下される。このため、電極端子部２２，３２の配置ピッチの変化を抑制し、接続部材の破壊を抑制することができる。従って、実装不良の発生を防止して、確実に電子部品を伸縮性配線基板上に実装することが可能となる。ここで、電子部品を実装するという意味で最も好適な態様は、図１５（ａ）に示すものである。なお、上述した各種実施形態の伸縮性配線基板は、その構造を適宜組み合わせて実施するようにしてもよい。また、難伸縮性部材４０は、例えば伸縮性絶縁層５０内に設けられ、少なくとも配線部２１の上方に配線部２１と直接接しない状態で配置されてもよい。

　以上、本発明のいくつかの実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施の形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

　１　　　　　伸縮性配線基板
　１０　　　　伸縮性基材
　２０　　　　第１の伸縮性配線
　２１　　　　配線部
　２２　　　　電極端子部
　３０　　　　第２の伸縮性配線
　３１　　　　配線部
　３２　　　　電極端子部
　４０　　　　難伸縮性部材
　５０　　　　伸縮性絶縁層

Claims

　伸縮性基材と、
　前記伸縮性基材上に設けられ、配線部及びこの配線部と連続して形成された電極端子部を有する少なくとも一つの伸縮性配線と、
　前記伸縮性基材を平面視で見て前記伸縮性配線の少なくとも一部とその厚さ方向に重なるように設けられた難伸縮性部材と
　を備えたことを特徴とする伸縮性配線基板。
　前記難伸縮性部材は、少なくとも前記配線部の形成領域と重なるように設けられている
　ことを特徴とする請求項１記載の伸縮性配線基板。
　前記難伸縮性部材は、少なくとも前記電極端子部の形成領域と重なるように設けられている
　ことを特徴とする請求項１又は２記載の伸縮性配線基板。
　前記電極端子部は、前記厚さ方向と直交する平面方向に複数並設されて電極端子部群を構成し、
　前記難伸縮性部材は、前記電極端子部群の形成領域と重なるように設けられている
　ことを特徴とする請求項３記載の伸縮性配線基板。
　前記難伸縮性部材は、前記伸縮性配線よりも平面方向に幅広となるように形成されている
　ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項記載の伸縮性配線基板。
　前記難伸縮性部材は、前記伸縮性基材と前記伸縮性配線との間に設けられている
　ことを特徴とする請求項１～５のいずれか１項記載の伸縮性配線基板。
　前記伸縮性配線は、第１の伸縮性配線と、第２の伸縮性配線とを少なくとも備え、
　前記第１の伸縮性配線は、前記難伸縮性部材と前記厚さ方向において重なるように設けられ、
　前記第２の伸縮性配線は、前記難伸縮性部材と前記厚さ方向において重ならない
　ことを特徴とする請求項１～６のいずれか１項記載の伸縮性配線基板。