WO2019181931A1 - 伸縮性配線板及び伸縮性配線板の製造方法 - Google Patents

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WO2019181931A1
WO2019181931A1 PCT/JP2019/011425 JP2019011425W WO2019181931A1 WO 2019181931 A1 WO2019181931 A1 WO 2019181931A1 JP 2019011425 W JP2019011425 W JP 2019011425W WO 2019181931 A1 WO2019181931 A1 WO 2019181931A1
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wiring board
stretchable
stretchable wiring
reinforcing member
layer
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PCT/JP2019/011425
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Inventor
和敏 小清水
Original Assignee
株式会社フジクラ
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    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Definitions

  • the present invention relates to a stretchable wiring board and a method for producing a stretchable wiring board.
  • a stretchable wiring board and a method for producing a stretchable wiring board.
  • the contents described in -50529 are incorporated herein by reference and made a part of the description.
  • an elastic wiring board that can expand and contract following the movement of the human body is used for these devices.
  • a stretchable wiring board a stretchable sheet-like stretchable base material, a stretchable wiring portion formed on at least one side of the main surface of the stretchable base material, and an external terminal connected to the wiring portion (For example, refer to Patent Document 1).
  • the unevenness of the main surface of the stretchable wiring board is increased due to the level difference caused by the wiring part protruding from the main surface of the stretchable base material and the external terminal, and the user of wearable devices etc. feels strange or uneven There was a problem of being caught.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide a stretchable wiring board having a smooth main surface.
  • a stretchable wiring board includes a first stretchable substrate, an overcoat layer, and a conductor portion at least partially interposed between the hot melt layer and the overcoat layer.
  • the conductor part has a wiring part covered with the overcoat layer, and a connection part exposed from the overcoat layer, and the exposed surface of the connection part from the overcoat layer is: It is characterized by being flush with the surface of the overcoat layer.
  • the stretchable wiring board includes a first reinforcing member interposed between the first stretchable base material and the conductor portion, and the first reinforcing member is the conductor. It may be arranged so as to overlap with at least a part of the connection part as seen from the thickness direction of the part.
  • the first reinforcing member may be embedded in the first stretchable base material.
  • the stretchable wiring board may include a second reinforcing member disposed so as to overlap with a part of the wiring portion when viewed from the thickness direction of the conductor portion.
  • the second reinforcing member may be harder than the first stretchable base material.
  • the stretchable wiring board may include a plurality of the second reinforcing members, and the second reinforcing members may be intermittently disposed along the wiring portion.
  • the wiring portion may include a plurality of branched portions, and the second reinforcing member overlaps the branched portion when viewed from the thickness direction of the conductor portion. May be arranged.
  • the second reinforcing member may be embedded in the first stretchable base material.
  • the stretchable wiring board may include a primer layer interposed between the first stretchable base material and the conductor portion.
  • the first stretchable substrate may be a hot melt or an elastomer.
  • the stretchable wiring board may include a fabric to which the hot melt layer is attached.
  • the stretchable wiring board may include a second stretchable base material that covers the overcoat layer, and the second reinforcing member is the second stretchable base material. It may be harder.
  • a method for producing a stretchable wiring board according to the present invention is the above-described method for producing a stretchable wiring board, the first step of preparing a release film, and the overcoat layer on the release film.
  • the first stretchable substrate may be a hot melt
  • the sixth step of attaching a fabric to the hotmelt and the release film
  • a seventh step of peeling
  • a stretchable wiring board includes a first stretchable substrate, a wiring portion, and a connection portion connected to the wiring portion, and is provided on the first stretchable substrate. And a first reinforcing member that is disposed so as to overlap a part of the wiring part in plan view and is harder than the first stretchable base material.
  • the stretchable wiring board may include a second reinforcing member disposed so as to overlap the connecting portion in plan view.
  • the stretchable wiring board may include a plurality of the first reinforcing members, and the first reinforcing members may be intermittently disposed along the wiring portion.
  • the wiring part may include a plurality of branched portions, and the first reinforcing member may be disposed so as to overlap the branched portions in plan view.
  • the first stretchable substrate may be a hot melt or an elastomer.
  • the first reinforcing member may be embedded in the hot melt or the elastomer.
  • the stretchable wiring board may include a primer layer interposed between the first stretchable base material and the conductor portion.
  • the stretchable wiring board may include a primer layer interposed between the first stretchable base material and the conductor portion.
  • the stretchable wiring board may include an overcoat layer covering the wiring portion.
  • the stretchable wiring board includes a second stretchable base material that covers the overcoat layer, and the first reinforcing member is harder than the second stretchable base material. Good.
  • the unevenness of the main surface of the stretchable wiring board can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a stretchable wiring board according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the stretchable wiring board according to the first embodiment of the present invention.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a plan view showing the stretchable base material in the first embodiment of the present invention.
  • 5A is a cross-sectional view taken along line VA-VA in FIG. 4
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line VB-VB in FIG.
  • FIG. 6 is a process diagram showing a method for manufacturing a stretchable wiring board according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7A to FIG. 7H are cross-sectional views showing each step of FIG. FIG.
  • FIG. 8 is a plan view of the stretchable wiring board according to the second embodiment of the present invention.
  • 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG.
  • FIG. 10 is an enlarged view of a portion X in FIG. 11A is a cross-sectional view taken along line XIA-XIA in FIG. 10, and
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line XIB-XIB in FIG.
  • FIG. 12 is a plan view for explaining a conductor portion of the stretchable wiring board according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a process diagram showing a method for manufacturing a stretchable wiring board according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating each step of FIGS.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of the stretchable wiring board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a stretchable wiring board according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of a stretchable wiring board according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a stretchable wiring board according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing the stretchable wiring board according to the present embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III
  • FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line VA-VA in FIG. 4
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line VB-VB in FIG. It is.
  • the stretchable wiring board 10A shown in FIGS. 1 and 2 is used in places where stretchability is required in, for example, wearable devices such as biological sensors and medical devices such as biological information monitors. Since the wearable device and the medical device are provided in clothing and appliances, it is necessary that the elastic wiring board 10A sufficiently follows the bending of the human body.
  • the use of the stretchable wiring board 10A is not particularly limited as long as stretchability is required.
  • an electronic component is provided on such a stretchable wiring board 10A.
  • a pressure-sensitive sensor, a silver / silver chloride electrode, or the like is formed, or a mounting component such as an IC, a capacitor, or an LED is mounted.
  • the stretchable wiring board 10A of the present embodiment includes a fabric 20, a hot melt layer 30A, a first reinforcing member 40A, a primer layer 50, a conductor portion 60, an overload as shown in the cross-sectional view of FIG. And a coat layer 70.
  • the “stretchable wiring board 10A” in the present embodiment corresponds to an example of the “stretchable wiring board” in the present invention
  • the “fabric 20” in the present embodiment corresponds to an example of the “fabric” in the present invention.
  • the “hot melt layer 30A” in the embodiment corresponds to an example of the “first stretchable substrate” in the present invention
  • the “first reinforcing member 40A” in the present embodiment is the “first reinforcing member” in the present invention.
  • the “primer layer 50” in the present embodiment corresponds to an example of the “primer layer” in the present invention
  • the “conductor portion 60” in the present embodiment corresponds to an example of the “conductor portion” in the present invention.
  • the “overcoat layer 70” in the present embodiment corresponds to an example of the “overcoat layer” in the present invention.
  • the fabric 20 is an object to which the hot melt layer 30A is attached, and is a fabric portion of clothes or an appliance provided with a wearable device or the like.
  • the fabric 20 is composed of a woven fabric (fabric) composed of a plurality of fibers. More specifically, as shown in FIG. 4, the first fiber bundle 21 and the second fiber bundle 21 intersect each other. The fiber bundle 22 is used. In FIG. 4, only the stretchable base material portion composed of the fabric 20 and the hot melt layer 30A is extracted and shown.
  • the first fiber bundle 21 is configured by assembling one or two or more first fibers 211.
  • First fiber bundle 21 extends in the Y direction of the drawing direction D 1 which is inclined with respect to (stretchable wiring board 10A stretching planned direction) (hereinafter, also the first direction D 1 refers.), A plurality The first fiber bundles 21 are arranged in parallel in a direction D 2 (hereinafter also referred to as a second direction D 2 ) that intersects the first direction D 1 .
  • the second fiber bundle 22 is configured by assembling one or more second fibers 221.
  • the second fiber bundle 22 extends in the second direction D 2, the plurality of second fiber bundles 22 is parallel to the first direction D 1.
  • the fabric 20 is configured by weaving a plurality of first fiber bundles 21 and a plurality of second fiber bundles 22 so as to cross each other in plan view.
  • first fiber 211 and the second fiber 221 for example, rayon, nylon, polyester, acrylic, polyurethane, vinylon, polyethylene, Nafion (registered trademark), aramid, cotton or the like can be used.
  • the first fibers 211 and the second fibers 221 may have stretchability.
  • the first fibers 211 and the second fibers 221 may be the same or different from each other.
  • the quantity of the 1st fiber 211 and the quantity of the 2nd fiber 221 may mutually be the same, and may differ.
  • a rectangular gap 23 is formed between the first fiber bundle 21 and the second fiber bundle 22 that intersect each other.
  • the gap 23 is defined by the first fiber bundles 21 and 21 adjacent to each other and the second fiber bundles 22 and 22 adjacent to each other in a plan view.
  • the gap 23 opens on one main surface 201 of the fabric 20 and also opens on the other main surface 202 of the fabric 20 (see FIGS. 5A and 5B).
  • the main surface 201 communicates with the other main surface 202.
  • the gap 23 does not have to extend straight along the thickness direction of the fabric 20, and may be open at both the main surfaces 201 and 202 and communicate with both the main surfaces 201 and 202. .
  • the gap 23 is deformed according to the deformation of the stretchable wiring board 10 ⁇ / b> A, thereby exhibiting stretchability as the entire fabric 20.
  • the Young's modulus E f of the fabric 20 is preferably 0.1 to 35 MPa (0.1 MPa ⁇ E f ⁇ 35 MPa).
  • the breaking elongation Bf of the fabric 20 is preferably 50% or more ( Bf ⁇ 50%).
  • the “elongation at break” means the elongation percentage of the material up to the breaking point with respect to the natural length.
  • the thickness T f of the fabric 20 is preferably 20 to 300 ⁇ m (20 ⁇ m ⁇ T f ⁇ 300 ⁇ m).
  • the overall shape of the fabric 20 is rectangular, but is not particularly limited thereto.
  • the overall shape of the fabric 20 varies depending on the shape of the clothes or the brace on which the wearable device is provided.
  • the hot melt layer 30 ⁇ / b> A is affixed to the main surface 201 of the fabric 20 and is formed on the fabric 20. As shown in FIGS. 5A and 5B, the hot melt layer 30A is in close contact with the first fibers 211 and the second fibers 221 located on the main surface 201 of the fabric 20. The first fibers 211 constituting the first fiber bundle 21 and the second fibers 221 constituting one second fiber bundle 22 are entered. The hot melt layer 30A is slightly impregnated in the vicinity of the surfaces of the first fiber 211 and the second fiber 221 that are in contact with each other, but the inside of the first fiber 211 and the second fiber 221 is impregnated. Absent. That is, in the present embodiment, the hot melt layer 30 ⁇ / b> A is not completely impregnated in the first fibers 211 and the second fibers 221.
  • the hot melt layer 30A is formed in a bridge shape between the first fiber bundles 21 adjacent to each other with the gap 23 interposed therebetween.
  • the hot melt layer 30 ⁇ / b> A is formed in a bridge shape between the second fiber bundles 22 adjacent to each other through the gap 23.
  • the hot melt layer 30 ⁇ / b> A covers the gap 23 opened in the main surface 201 of the fabric 20.
  • the hot melt layer 30A does not enter the gap 23, and the gap 23 is not filled with the hot melt layer 30A.
  • the hot melt layer 30 ⁇ / b> A may slightly enter the gap 23 in the vicinity of the opening of the gap 23 as long as it does not fill the gap 23.
  • the hot melt layer 30A has stretchability, and as a constituent material thereof, a hot melt resin material such as polyester, polyurethane, acrylic, styrene butadiene rubber, silicon, or the like can be used.
  • a hot melt resin material such as polyester, polyurethane, acrylic, styrene butadiene rubber, silicon, or the like can be used.
  • the first reinforcing member 40A is located between the hot melt layer 30A and the primer layer 50, and is embedded in the hot melt layer 30A in this embodiment.
  • the conductor portion 60 is located above the first reinforcing member 40A via the primer layer 50.
  • the first reinforcing member 40 ⁇ / b> A is interposed between the hot melt layer 30 ⁇ / b> A and the conductor portion 60.
  • the connecting portion 62 of the present embodiment corresponds to a “connecting portion” of the present invention.
  • the first reinforcing member 40A is disposed so as to overlap with the connecting portion 62 when viewed from the thickness direction of the conductor portion 60 (in the Z direction in the figure and also the thickness direction of the stretchable wiring board 10A). ing.
  • the first reinforcing member 40A arranged in this manner particularly reinforces the connecting portion 62. Since the connection portion 62 is connected to an external device and the like, stress is easily applied, but the reinforcement of the first reinforcing member 40A can prevent the connection portion 62 from being damaged. Since the first reinforcing member 40A is embedded in the hot melt layer 30A, there is no step in the stretchable wiring board 10A even when the first reinforcing member 40A is disposed. The smoothness of the surface can be improved.
  • the first reinforcing member 40A is interposed between the hot melt layer 30A and the conductor portion 60, the first reinforcing member 40A is disposed at a position close to the conductor portion 60, so that it is ensured.
  • the connection part 62 can be reinforced.
  • 40 A of 1st reinforcement members For example, an adhesive tape etc. can be used. Although it does not specifically limit as an adhesive tape, For example, what provided the acrylic adhesive layer on the main surface of the polyester film can be used, and the 1st by sticking an acrylic adhesive layer to the primer layer 50 is used.
  • the reinforcing member 40A is arranged.
  • the primer layer 50 is provided on the hot melt layer 30A and the first reinforcing member 40A, and is interposed between the hot melt layer 30A and the conductor portion 60.
  • the primer layer 50 covers the lower surface 601 and the side surface 602 of the conductor part 60, and the planar shape of the primer layer 50 is substantially the same as the planar shape of the conductor part 60. Furthermore, the primer layer 50 has elasticity like the fabric 20 and the like.
  • the primer layer 50 functions as a buffer layer for preventing the conductor portion 60 from breaking when the stretchable wiring board 10A is extended, and also functions as a waterproof layer.
  • Examples of the material constituting the primer layer 50 include polyester resin, polyurethane resin, acrylic resin, and silicon resin.
  • the Young's modulus E p of the primer layer 50 is preferably equal to or less than the Young's modulus E f of the fabric 20 (E p ⁇ E f ), from the viewpoint of enhancing the function as a relaxation layer between the fabric 20 and the conductor portion 60. More preferably, the Young's modulus E f of the fabric 20 is lower (E p ⁇ E f ).
  • the Young's modulus E p of such a primer layer 50 is preferably 0.1 ⁇ 10MPa (0.1MPa ⁇ E p ⁇ 10MPa).
  • the elongation at break B p of the primer layer 50 is preferably 50% or more (B p ⁇ 50%).
  • the thickness T p of the primer layer 50 is preferably 10 to 50 ⁇ m (10 ⁇ m ⁇ T P ⁇ 50 ⁇ m).
  • the conductor part 60 is provided on the primer layer 50, and includes a wiring part 61 covered with the overcoat layer 70 and a connection part 62 exposed to the outside from the overcoat layer 70. That is, the wiring part 61 that is a part of the conductor part 60 is interposed between the hot melt layer 30 ⁇ / b> A and the overcoat layer 70.
  • the “wiring section 61” in the present embodiment corresponds to the “wiring section” in the present invention
  • the “connecting section 62” in the present embodiment corresponds to the “connecting section” in the present invention.
  • the wiring part 61 is formed integrally with the connection part 62 and electrically connects the plurality of connection parts 62 to each other.
  • the wiring portion 61 has a single band-like planar shape as shown in FIGS. 1 and 2, but is not limited thereto.
  • the wiring part 61 may have an arbitrary pattern such as a branched planar shape depending on the application of the stretchable wiring board 10A.
  • the connecting portion 62 has a protruding portion 621 protruding in a direction away from the hot melt layer 30 ⁇ / b> A, and the exposed surface 622 of the protruding portion 621 is exposed from the overcoat layer 70.
  • the “exposed surface 622” in the present embodiment corresponds to the “exposed surface” in the present invention.
  • connection part 62 is not particularly limited, but can be used as a connection terminal with an electronic device, and the exposed surface 622 ensures electrical connection with the electronic device.
  • connection part 62 is provided in three or more places according to the use of the elastic wiring board 10A. May be.
  • the conductor part 60 is configured by dispersing conductive particles in a binder and has elasticity.
  • the binder contained in the conductor part 60 is made of a material having elasticity, the conductor part 60 is given elasticity, but it is preferable to use an elastomer as such a binder, For example, acrylic rubber, urethane rubber, nitrile rubber, silicone rubber, fluororubber, a composite of two or more of these can be used.
  • an elastomer for example, acrylic rubber, urethane rubber, nitrile rubber, silicone rubber, fluororubber, a composite of two or more of these can be used.
  • the conductive particles a metal such as gold, silver, platinum, ruthenium, lead, tin, zinc, bismuth, or a metal material made of an alloy thereof, or a non-metallic material such as carbon can be used.
  • the shape of the conductive particles is preferably a scaly or irregular shape.
  • the conductive particles contained in the protruding portion 621 and the conductive particles contained in the wiring portion 61 may be different depending on the application of the stretchable wiring board 10A.
  • carbon may be used as the conductive particles included in the protruding portion 621 and silver may be used as the conductive particles included in the wiring portion 61.
  • the Young's modulus E c of the conductor part 60 is preferably higher than the Young's modulus E f of the fabric 20 (E c > E f ).
  • the Young's modulus E c of the conductor part 60 is preferably 10 to 200 MPa (10 MPa ⁇ E c ⁇ 200 MPa).
  • the maximum elongation LE c of the conductor portion 60 is preferably 5 to 50% (5% ⁇ LE c ⁇ 50%).
  • the breaking elongation B c of the conductor part 60 is preferably 10 to 100% (10% ⁇ B c ⁇ 100%).
  • the overcoat layer 70 is provided on the conductor part 60 and the primer layer 50, and protects the conductor part 60 by covering at least a part of the conductor part 60. Specifically, the upper surface of the wiring part 61 and the side surface of the protruding part 621 are covered with the overcoat layer 70.
  • the overcoat layer 70 is formed with a hole 701 penetrating from one main surface to the other main surface, and a protrusion 621 is formed inside the hole 701.
  • the surface 702 of the overcoat layer 70 (the main surface not in contact with the conductor portion 60 of the overcoat layer 70) is flush with the exposed surface 622 of the connection portion 62.
  • “Same surface” in the present invention means that the surface 702 of the overcoat layer 70 and the exposed surface 622 of the connecting portion 62 are located on the same plane, or the step size D is 5 ⁇ m or less. (0 ⁇ m ⁇ D ⁇ 5 ⁇ m). In particular, the step size D is more preferably 1 ⁇ m or less (0 ⁇ m ⁇ D ⁇ 1 ⁇ m).
  • the overcoat layer 70 is preferably stretchable like the fabric 20.
  • Examples of the material constituting the overcoat layer 70 include polyester, polyurethane, acrylic, and silicon.
  • the Young's modulus E o of the overcoat layer 70 is preferably higher than the Young's modulus E p of the primer layer 50 (E o > E p ), and more preferably lower than the Young's modulus E c of the conductor portion 60 ( E o ⁇ E c ).
  • the Young's modulus E o of such an overcoat layer 70 is preferably 5 to 100 MPa (5 MPa ⁇ E o ⁇ 100 MPa).
  • the maximum elongation LE o of the overcoat layer 70 is preferably 10 to 50% (10% ⁇ LE o ⁇ 50%).
  • the breaking elongation B o of the overcoat layer 70 is preferably 50% or more (B o ⁇ 50%).
  • the thickness T o of the overcoat layer 70 is preferably 10 ⁇ 20 ⁇ m (10 ⁇ m ⁇ T o ⁇ 20 ⁇ m).
  • the material constituting the overcoat layer 70 and the material constituting the primer layer 50 are substantially the same material.
  • the interface between the primer layer 50 and the overcoat layer 70 is slightly visible, and the primer layer 50 and the overcoat layer 70 are substantially integrated.
  • a stretchable base material (not shown) may be pasted on the overcoat layer 70 so as to cover the boundary portion between the overcoat layer 70 and the connecting portion 62.
  • a resin material can be used, and the resin material preferably has waterproofness.
  • the waterproof resin material is not particularly limited, and a seam tape can be used.
  • the below-mentioned release film 80 may be affixed on the overcoat layer 70 (refer FIG.7 (g)).
  • the elastic wiring board 10A of the present embodiment as described above has the following effects.
  • the surface 702 of the overcoat layer 70 and the exposed surface 622 of the connecting portion 62 are flush with each other, so that the user does not feel uncomfortable in a wearable device or the like. Unevenness on the surface of the elastic wiring board 10A can be reduced.
  • the hot melt layer 30A exhibits fluidity by being heated when being attached to the fabric 20 or the like.
  • the fluidity of the hot melt layer 30A can absorb irregularities on the surface of the fabric 20, and can also absorb the level difference between the primer layer 50 and the first reinforcing member 40A. Asperities can be reduced.
  • FIG. 6 is a process diagram illustrating a method for manufacturing a stretchable wiring board according to the present embodiment.
  • FIGS. 7 (a) to 7 (h) are diagrams showing each step of FIG. 6, and specifically, FIG. 7 (a) is a sectional view for explaining a step of preparing a release film.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view for explaining the process of forming the overcoat layer
  • FIG. 7C is a cross-sectional view for explaining the process of forming the conductor part
  • FIG. 7D shows the primer layer.
  • FIG. 7E is a cross-sectional view illustrating the step of forming the first reinforcing member
  • FIG. 7F is a cross-sectional view illustrating the step of forming the hot melt layer
  • FIG. 7G is a cross-sectional view illustrating a process of attaching a fabric
  • FIG. 7H is a cross-sectional view illustrating a process of peeling the release film.
  • the method for manufacturing a stretchable wiring board includes a step of preparing a release film (step S ⁇ b> 1), a step of forming an overcoat layer (step S ⁇ b> 2), and a conductor portion.
  • a release film 80 is prepared as shown in FIG. 7 (a).
  • the release film 80 is a resin film that has been subjected to a release treatment and is not particularly limited.
  • a release-treated PET film can be used as the release film 80.
  • Step S1 in the present embodiment corresponds to the “first step” of the present invention.
  • an overcoat layer 70 having a predetermined pattern is formed on one main surface of the release film 80, as shown in FIG. 7B.
  • a hole 701 in which the overcoat layer 70 is not formed on the release film 80 is also formed at the same time.
  • the overcoat layer 70 is formed by applying the material constituting the overcoat layer 70 on the release film 80 and curing it.
  • various coating methods such as a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method can be employed.
  • a curing method irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser light, heating, heating / cooling, and drying can be employed.
  • Step S2 in the present embodiment corresponds to a “second step” of the present invention.
  • the connection part 62 is formed inside the hole 701
  • the wiring part 61 is formed on the overcoat layer 70.
  • the conductor portion 60 is formed by applying a conductive paste to the inside of the hole 701 and the overcoat layer 70 and curing it.
  • Specific examples of the conductive paste forming the conductor portion 60 include a conductive paste configured by mixing conductive particles, a binder, water or a solvent, and various additives.
  • Step S3 in the present embodiment corresponds to “a third step of forming a connecting portion on the release film” and “fourth step of forming a wiring portion on the overcoat layer” of the present invention.
  • the “third step” and the “fourth step” of the present invention are performed simultaneously.
  • a primer layer 50 is formed on the conductor portion 60 as shown in FIG.
  • the primer layer 50 is formed by applying the resin material described above to the conductor portion 60 and curing it.
  • the coating method and the curing method the same method as that used when forming the overcoat layer 70 can be used.
  • the first reinforcing member 40A is disposed on the primer layer 50 as shown in FIG. 40 A of 1st reinforcement members are arrange
  • the first reinforcing member 40 ⁇ / b> A is formed by using the above-described adhesive tape and attaching the adhesive layer of the adhesive tape to the primer layer 50.
  • a hot melt layer 30A is formed on the first reinforcing member 40A and the primer layer 50 as shown in FIG. 7 (f).
  • the hot melt layer 30 ⁇ / b> A can be formed by disposing the above-described thermoplastic hot melt adhesive on the first reinforcing member 40 ⁇ / b> A and the primer layer 50.
  • the hot melt adhesive may be heated to form an arbitrary shape.
  • Step S6 in the present embodiment corresponds to the “fifth step” of the present invention.
  • step S7 of FIG. 6, as shown in FIG. 7G the fabric 20 is attached to the hot melt layer 30A.
  • the hot melt layer 30A is attached to the fabric 20 in a softened state by heating.
  • Step S7 in the present embodiment corresponds to the “sixth step” of the present invention.
  • Step S8 in the present embodiment corresponds to the “seventh step” of the present invention.
  • the timing which peels the release film 80 is not limited only after the fabric 20 is stuck.
  • the release film 80 may be peeled after the hot melt layer 30A is formed (after step S6 in FIG. 6) and before the fabric 20 is attached (before step S7 in FIG. 6).
  • the smooth surface shape of the release film 80 is transferred to the exposed surface 622 of the connecting portion 62 and the surface 702 of the overcoat layer 70.
  • the unevenness on the surface of the stretchable wiring board 10A can be reduced to such an extent that a user of a wearable device or the like does not feel uncomfortable.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX in FIG. 8
  • FIG. 10 is an enlarged view of a portion X in FIG. 11A is a cross-sectional view taken along line XIA-XIA in FIG. 10
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along line XIB-XIB in FIG. 10, and
  • FIG. It is a top view for demonstrating the conductor part of a wiring board.
  • the hot melt layer 30A, the primer layer 50, the conductor portion 60, and the overcoat layer 70 are indicated by broken lines for convenience.
  • 8 shows the electronic component 200 mounted on the connecting portion 62
  • FIGS. 9 and 12 show the electronic component 200 mounted on the connecting portion 62 for convenience. Absent.
  • the stretchable wiring board 10B shown in FIGS. 8 and 9 is used in places where stretchability is required in wearable devices such as biosensors and medical devices such as biometric information monitors, as in the first embodiment. . Since the wearable device and the medical device are provided in clothes and appliances, it is necessary that the elastic wiring board 10B sufficiently follows the bending of the human body.
  • Such a stretchable wiring board 10B is provided with, for example, an electronic component 200 as shown in FIG.
  • the electronic component 200 a pressure-sensitive sensor, a silver / silver chloride electrode, or the like is formed, or mounting components such as an IC, a capacitor, and an LED are mounted.
  • the use of the stretchable wiring board 10B is not particularly limited as long as stretchability is required.
  • the stretchable wiring board 10 ⁇ / b> B of this embodiment includes a fabric 20, a hot melt layer 30 ⁇ / b> A, a first reinforcing member 40 ⁇ / b> A, a second reinforcing member 40 ⁇ / b> B, and a primer layer 50. And a conductor portion 60 and an overcoat layer 70.
  • the “stretchable wiring board 10B” in the present embodiment corresponds to an example of the “stretchable wiring board” in the present invention
  • the “fabric 20” in the present embodiment corresponds to an example of the “fabric” in the present invention.
  • the “hot melt layer 30A” in the embodiment corresponds to an example of the “first stretchable substrate” in the present invention
  • the “first reinforcing member 40A” in the present embodiment is the “first reinforcing member” in the present invention.
  • the “second reinforcing member 40B” in the present embodiment corresponds to an example of the “second reinforcing member” in the present invention
  • the “primer layer 50” in the present embodiment corresponds to the “primer” in the present invention.
  • the “conductor portion 60” in the present embodiment corresponds to an example of the “conductor portion” in the present invention
  • the “overcoat layer 70” in the present embodiment corresponds to the present invention. That corresponds to an example of the "overcoat layer”.
  • the fabric 20 is a target to which the hot melt layer 30A is attached, and is a fabric portion of clothes or an appliance provided with a wearable device or the like.
  • the fabric 20 is composed of a woven fabric (cloth) composed of a plurality of fibers, and more specifically, as shown in the enlarged view of FIG.
  • the first fiber bundle 21 and the second fiber bundle 22 are configured.
  • a rectangular gap 23 is formed between the first fiber bundle 21 and the second fiber bundle 22 that intersect each other.
  • the gap 23 is defined by the first fiber bundles 21 and 21 adjacent to each other and the second fiber bundles 22 and 22 adjacent to each other in a plan view.
  • the gap 23 opens on one main surface 201 of the fabric 20 and opens on the other main surface 202 of the fabric 20 (see FIGS. 11A and 11B).
  • the main surface 201 communicates with the other main surface 202.
  • the gap 23 does not have to extend straight along the thickness direction of the fabric 20, and may be open at both the main surfaces 201 and 202 and communicate with both the main surfaces 201 and 202. .
  • the gap 23 is deformed in accordance with the deformation of the stretchable wiring board 10 ⁇ / b> B, thereby exhibiting stretchability as the entire fabric 20.
  • the hot melt layer 30A is attached to the main surface 201 of the fabric 20, and is formed on the fabric 20 as in the first embodiment. Yes.
  • This hot melt layer 30A has stretchability, and the same material as that of the first embodiment can be used as a constituent material thereof.
  • the first reinforcing member 40 ⁇ / b> A is disposed so as to overlap with the connection portion 62 when viewed from the thickness direction of the conductor portion 60.
  • the first reinforcing member 40A is embedded in the hot melt layer 30A and is interposed between the hot melt layer 30A and the primer layer 50. Since the connection portion 62 is connected to an external device and the like, stress is easily applied, but the reinforcement of the first reinforcing member 40A can prevent the connection portion 62 from being damaged. Since the first reinforcing member 40A is embedded in the hot melt layer 30A, there is no step in the stretchable wiring board 10B even if the first reinforcing member 40A is disposed. The smoothness of the surface can be improved.
  • connection part 62 can be reinforced.
  • the “connection portion 62” in the present embodiment corresponds to the “connection portion” in the present invention.
  • a distance L A (see FIG. 8) between the first reinforcing member 40A and the second reinforcing member 40B adjacent to the first reinforcing member 40A is expressed by the following formula ( It is preferable that 1) is satisfied. 50mm ⁇ L A ⁇ 200mm ... ( 1)
  • the first reinforcing member 40A is not particularly limited, but an adhesive tape or the like can be used as in the first embodiment.
  • the second reinforcing member 40B (the second reinforcing members 40B 1 and the second reinforcing member 40B 2) is the Z direction in the thickness direction (FIG conductor portion 60, the thickness direction of the stretchable wiring board 10B However, it is arranged so as to overlap a part of the wiring part 61. Further, the second reinforcing member 40B is embedded in the hot melt layer 30A, and as a result, the second reinforcing member 40B is interposed between the hot melt layer 30A and the primer layer 50. Since the second reinforcing member 40B is embedded in the hot melt layer 30A, there is no step in the stretchable wiring board 10B even if the second reinforcing member 40B is disposed. The smoothness of the surface can be improved.
  • the “wiring unit 61” in the present embodiment corresponds to the “wiring unit” in the present invention.
  • a plurality of second reinforcing members 40 ⁇ / b> B are arranged along the extending direction of the wiring portion 61 so as to be separated from each other.
  • the second reinforcing member 40B 1 is viewed from the thickness direction of the conductor portion 60, the first and second branch portions 612a of the wiring portion 61 is branched into a plurality, it is arranged so as to overlap with the 612b and, on the other hand, the second reinforcing member 40B 2, when viewed from the thickness direction of the conductor portion 60 is disposed so as to overlap with part of the wiring main body portion 611 of the wiring portion 61 (FIG.
  • branch portion 612a, the 612b, the stress tends to concentrate, but here that the second providing the reinforcing member 40B 1, it is possible to improve the branch portions 612a, durability 612b.
  • the branch portions 612a because that allows the handling as a fulcrum second reinforcing member 40B 1 disposed 612b, handling property of elastic wiring board 10B can be improved.
  • the “first branch portion 612a” and the “second branch portion 612b” in the present embodiment correspond to the “branch portion” in the present invention.
  • the second reinforcing members 40 ⁇ / b > B 1 and 40 ⁇ / b > B 2 are intermittently disposed along the wiring portion 61.
  • the second reinforcing members 40B 1 and 40B 2 are arranged apart from each other (with a gap) along the wiring portion 61.
  • the second reinforcing member 40B 1 is the first and second branch portions 612a, that is disposed 612b, first and second branch portions 612a, the breaking of the wiring portion 61 in 612b Can be suppressed.
  • the distance L B (see FIG. 8) between the adjacent second reinforcing members 40B 1 and 40B 2 satisfies the following formula (2). 50 mm ⁇ L B ⁇ 200 mm (2)
  • the distance L B between the second reinforcing member 40B 1, 40B 2 adjacent to each other in the above range, while ensuring the stretchability of the stretchable wiring board 10B, is sufficiently increase the rigidity.
  • the stretchable wiring board 10B can be easily handled using the second reinforcing member 40B as a fulcrum, the handleability of the stretchable wiring board 10B can be further improved.
  • the intervals between the adjacent second reinforcing members 40B may be equal intervals or irregular intervals.
  • the interval can be appropriately selected according to the design of the stretchable wiring board 10B.
  • the case where a plurality of first reinforcing members 40A are arranged is illustrated, but when the total length of the stretchable wiring board 10B is relatively short, the second reinforcing member 40B The number may be one.
  • the second reinforcing member 40B may be made of the same material as the first reinforcing member 40A or may be made of a different material. Although not particularly limited, for example, when the required rigidity differs between the wiring portion 61 and the connection portion 62, the first reinforcing member 40A and the second reinforcing member 40B are made of materials having different rigidity. It may be configured.
  • the second reinforcing member 40B is made of a material harder than the hot melt layer 30A, and the Young's modulus E RB of the second reinforcing member 40B is larger than the Young's modulus E h of the hot melt layer 30A (E RB > E h ).
  • the primer layer 50 is provided on the hot melt layer 30A and the first and second reinforcing members 40A and 40B, and is interposed between the hot melt layer 30A and the conductor portion 60.
  • the primer layer 50 covers the lower surface 601 and the side surface 602 of the conductor part 60, and the planar shape of the primer layer 50 is substantially the same as the planar shape of the conductor part 60.
  • the primer layer 50 has elasticity like the fabric 20 and the like.
  • the material constituting the primer layer 50 can be the same as in the first embodiment.
  • the conductor portion 60 is provided on the primer layer 50 and includes a wiring portion 61 covered with the overcoat layer 70 and a connection portion 62 exposed to the outside from the overcoat layer 70. , Including.
  • the conductor portion 60 has a strip-like planar shape composed of a bundle of a plurality of conductor wires (described later), and the hot melt layer 30A, the primer layer 50, and the overcoat layer 70 are also It has a strip-like planar shape along the conductor portion 60.
  • the wiring part 61 is formed integrally with the connection part 62, and thereby the plurality of connection parts 62 are electrically connected to each other. As shown in FIG. 12, the wiring portion 61 is constituted by a bundle of a plurality of conductor wires 610a to 610h extending in parallel with each other.
  • the wiring portion 61 includes a plurality of wiring main body portions 611 and first and second branch portions 612a and 612b that connect the plurality of wiring main body portions 611 to each other.
  • the connecting portion 62 has a convex protruding portion 621 protruding in a direction away from the hot melt layer 30 ⁇ / b> A, and the exposed surface 622 of the protruding portion 621 is exposed from the overcoat layer 70. ing.
  • the connection portion 62 can be used as a connection terminal with the electronic component 200 (see FIG. 8), and ensures electrical connection with the electronic component 200 at the exposed surface 622.
  • connection part 62 includes a plurality of connection terminals 620a 1 to 620h 1 and 620a 2 to 620h 2, to which a plurality of conductor lines 610a to 610h are connected, respectively.
  • connection terminals 620a 1 to 620h 1 and 620a 2 to 620h 2 are provided with electronic components 200 (see FIG. 8) such as various sensors, connectors, ICs, LEDs, and capacitors.
  • connection terminal is illustrated as “connection portion 62”, but the present invention is not limited to this.
  • connection part 62 for example, a connector terminal for connecting to the connector of the electronic component 200, a pressure sensitive sensor, or the like may be directly formed.
  • the conductor wires 610a to 610h and the connection terminals 620a 1 to 620h 1 and 620a 2 to 620h 2 are connected to each other as follows. First, the conductor lines 610a to 610h extend from the connection terminals 620a 1 to 620h 1 in the ⁇ X direction, respectively, and then branch in three directions at the first branch portion 612a.
  • the conductor wires 610a and 610b bend in the ⁇ Y direction at the first branch portion 612a, and then extend in the ⁇ Y direction, and are finally connected to the connection terminals 620a 2 and 620b 2 , respectively.
  • the conductor lines 610c and 610d extend in the ⁇ X direction without changing the extending direction, and are then connected to the connection terminals 620c 2 and 620d 2 , respectively.
  • the conductor lines 610e to 610h bend in the + Y direction at the first branch portion 612a, and then extend to the second branch portion 612b and branch in two directions at the second branch portion 612b. .
  • the conductor lines 610e and 610f bend in the ⁇ X direction at the second branch portion 612b, and then extend in the ⁇ X direction, and are finally connected to the connection terminals 620e 2 and 620f 2 , respectively.
  • the conductor wires 610 g, 610h extends directly to the + Y direction without changing the extending direction, then, it is connected to the connection terminal 620g 2, 620h 2.
  • connection terminals 620a 1 to 610h 1 and 620a 2 to 610h 2 are connected to both ends of each of the conductor wires 610a to 610h.
  • the wiring part 61 has a branched planar shape, but is not limited to this.
  • the planar shape of the wiring part 61 may not be branched.
  • the wiring main body portion 611 may be a curved line.
  • the wiring part 61 may be comprised by one conductor wire.
  • the conductor part 60 as described above is configured by dispersing conductive particles in a binder, as in the first embodiment, and has elasticity.
  • the overcoat layer 70 is provided on the conductor part 60 and the primer layer 50, and protects the conductor part 60 by covering at least a part of the conductor part 60. Specifically, the upper surface of the wiring part 61 and the side surface of the protruding part 621 are covered with the overcoat layer 70.
  • the overcoat layer 70 is formed with a hole 701 penetrating from one main surface to the other main surface, and a protrusion 621 is formed inside the hole 701.
  • the overcoat layer 70 is preferably stretchable like the fabric 20.
  • a material constituting the overcoat layer 70 the same material as in the first embodiment can be used.
  • the elastic wiring board 10B of the present embodiment as described above has the following effects.
  • Stretchable wiring boards are easy to bend because of their low rigidity. When the total length of the stretchable wiring board is increased, the wiring portion is lengthened, and the region where the wiring portion is formed is likely to be bent or twisted.
  • the stretchable wiring board 10B of the present embodiment arranges the first reinforcing member 40A that is harder than the hot melt layer 30A at a position overlapping the wiring portion 61 in plan view. The rigidity of the portion where the reinforcing member 40A is disposed is improved.
  • the stretchable wiring board 10B is difficult to bend, and the stretchability is set with the portion where the first reinforcing member 40A is disposed as a fulcrum. Since the wiring board 10B can be handled, the handling property of the stretchable wiring board 10B is improved.
  • FIG. 13 is a process diagram illustrating a method for manufacturing the stretchable wiring board 10B according to the present embodiment.
  • FIGS. 14A to 14H are diagrams showing the respective steps (steps S1 to S8) of FIG.
  • a release film 80 is prepared as shown in FIG. 14 (a).
  • the release film 80 is a resin film that has been subjected to a release treatment and is not particularly limited.
  • a release-treated PET film can be used as the release film 80.
  • an overcoat layer 70 having a predetermined pattern is formed on one main surface of the release film 80 as shown in FIG.
  • a hole 701 in which the overcoat layer 70 is not formed on the release film 80 is also formed at the same time.
  • the overcoat layer 70 is formed by applying the material constituting the overcoat layer 70 on the release film 80 and curing it.
  • various coating methods such as a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, and an ink jet method can be employed.
  • a curing method irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser light, heating, heating / cooling, and drying can be employed.
  • step S3 of FIG. 13 as shown in FIG. 14 (c), the conductor portion 60 is formed.
  • the connection part 62 is formed inside the hole 701
  • the wiring part 61 is formed on the overcoat layer 70.
  • the conductor portion 60 is formed by applying a conductive paste to the inside of the hole 701 and the overcoat layer 70 and curing it.
  • Specific examples of the conductive paste forming the conductor portion 60 include a conductive paste configured by mixing conductive particles, a binder, water or a solvent, and various additives.
  • Examples of the solvent contained in the conductive paste include butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, dipropylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, cyclohexanone, isophorone, and terpineol.
  • the coating method and the curing method the same method as that used when forming the overcoat layer 70 can be used.
  • a primer layer 50 is formed on the conductor portion 60 as shown in FIG.
  • the primer layer 50 is formed by applying the resin material described above to the conductor portion 60 and curing it.
  • the coating method and the curing method the same method as that used when forming the overcoat layer 70 can be used.
  • the first reinforcing member 40A and the second reinforcing member 40B are arranged on the primer layer 50 as shown in FIG. 14 (e).
  • 40 A of 1st reinforcement members are arrange
  • the second reinforcing member 40B is disposed so as to overlap the wiring portion 61 when viewed from the stacking direction of the layers.
  • the first and second reinforcing members 40 ⁇ / b> A and 40 ⁇ / b> B are formed by using the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape and attaching the adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape to the primer layer 50.
  • a hot melt layer 30A is formed on the first and second reinforcing members 40A and 40B and the primer layer 50 as shown in FIG. 14 (f).
  • the hot melt layer 30 ⁇ / b> A can be formed by disposing the above-described thermoplastic hot melt adhesive on the first and second reinforcing members 40 ⁇ / b> A and 40 ⁇ / b> B and the primer layer 50.
  • the hot melt adhesive may be heated to form an arbitrary shape.
  • a sheet-like hot melt adhesive is used, and a sheet-like hot melt adhesive is applied to the first and second reinforcing members 40A and 40B and the primer layer 50 using a thermal laminator or the like. It may be pasted.
  • the hot melt layer 30A is attached to the fabric 20 as shown in FIG. 14 (g).
  • the hot melt layer 30A is attached to the fabric 20 in a softened state by heating.
  • the stretchable wiring board 10B in the present embodiment is given rigidity to the region where the wiring portion 61 is formed by the second reinforcing member 40B. Handling is improved.
  • step S8 of FIG. 13 as shown in FIG. 14 (h), the release film 80 is peeled from the stretchable wiring board 10B.
  • the timing which peels the release film 80 is not limited only after the fabric 20 is stuck.
  • the release film 80 may be peeled after the formation of the hot melt layer 30A (after step S6 in FIG. 13) and before the fabric 20 is attached (before step S7 in FIG. 13).
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a stretchable wiring board 10C according to the third embodiment of the present invention.
  • This embodiment is different from the second embodiment in that the stretchable wiring board 10C includes a seam tape 90, but the other configurations are the same as those of the second embodiment.
  • the seam tape 90 which is the difference between the third embodiment and the second embodiment, will be described, and the same components as those of the second embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
  • the “seam tape 90” in the present embodiment corresponds to the “second stretchable substrate” in the present invention.
  • the stretchable wiring board 10C is different from the stretchable wiring board 10B in the second embodiment in that a seam tape 90 is attached on the overcoat layer 70.
  • the seam tape 90 is affixed at a position corresponding to the wiring portion 61.
  • the seam tape 90 has elasticity, and the seam tape 90 is not particularly limited, but a film having a hot melt on the main surface of a film composed of a urethane-based elastomer can be used. Further, the seam tape 90 (in other words, the second reinforcing member 40B harder than the seam tape 90) softer than the second reinforcing member 40B, the Young's modulus E s of the seam tape 90, the second reinforcing member Young's modulus is smaller than E RB (E s ⁇ E RB ). The breaking elongation B s of the seam tape 90 is larger than the breaking elongation B h of the hot melt layer 30A (B s > B h ).
  • the handleability of the stretchable wiring board 10C can be improved as in the second embodiment described above.
  • the seam tape 90 further improves the rigidity of the portion of the stretchable wiring board 10 ⁇ / b> C where the wiring portion 61 is formed, so that handling is further improved.
  • the “second stretchable base material” is not limited to the seam tape 90 alone.
  • various resin materials can be used, and it is particularly preferable that the base material has waterproofness.
  • “seam tape” is exemplified as a resin material having waterproofness.
  • the manufacturing method of the elastic wiring board 10C of the present embodiment is basically the same as the manufacturing method of the elastic wiring board 10B of the second embodiment, but a seam tape 90 is pasted after step S8 of FIG. It differs from the second embodiment in that it has a step of attaching. In this step, the hot melt provided in the seam tape 90 may be attached to the overcoat layer 70 with a thermal laminator or the like. Thereby, the elastic wiring board 10C is manufactured.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the stretchable wiring board 10D according to the fourth embodiment of the present invention.
  • This embodiment is different from the second embodiment in that the first stretchable base material of the stretchable wiring board 10D is not the hot melt layer 30A but the elastomer layer 30B and the fabric 20 is not attached.
  • Other configurations are the same as those of the second embodiment.
  • the “elastomer layer 30B” in the present embodiment corresponds to the “first stretchable substrate” in the present invention.
  • the elastomer layer 30B is formed at the lowermost part of the stretchable wiring board 10D, and has substantially the same planar shape as the primer layer 50, the conductor portion 60, and the overcoat layer 70.
  • the first and second reinforcing members 40A and 40B are embedded in the elastomer layer 30B, and the primer layer 50 is formed on the elastomer layer 30B. Further, the fabric 20 of the first embodiment is not attached to the elastomer layer 30B.
  • elastomer layer 30B for example, natural rubber, styrene butadiene rubber, butadiene rubber, chloroprene rubber, butyl rubber, nitrile rubber, ethylene propylene rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, fluorine rubber, or the like is used. Can do. Other elastomer materials may be used.
  • the Young's modulus E E elastomer layer 30B preferably from 0.1 ⁇ 35 MPa.
  • the maximum elongation LE E of the elastomer layer 30B is preferably 5 to 50%.
  • the breaking elongation BE of the elastomer layer 30B is preferably 50% or more.
  • the thickness T E of the elastomer layer 30B is preferably 20 ⁇ 300 [mu] m.
  • the handling property of the stretchable wiring board 10D can be improved as in the second embodiment described above.
  • the stretchable wiring board 10D of the fourth embodiment can be manufactured by printing a primer layer on an elastomer substrate, printing a conductor portion, and printing an overcoat layer.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the stretchable wiring board 10E according to the fifth embodiment of the present invention.
  • This embodiment is different from the fourth embodiment in that the first and second reinforcing members 40A and 40B are formed on the lowermost surface of the stretchable wiring board 10E, but other configurations are the fourth. This is the same as the embodiment.
  • the fifth embodiment and the fourth embodiment will be described, and portions having the same configurations as those of the third embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the first and second reinforcing members 40A and 40B are attached to the lower surface of the elastomer layer 30B. That is, the first and second reinforcing members 40A and 40B are not embedded in the elastomer layer 30B, and the first and second reinforcing members 40A and 40B are arranged apart from the primer layer 50.
  • the elastomer layer 30B is interposed between the primer layer 50 and the first and second reinforcing members 40A and 40B.
  • the handleability of the stretchable wiring board 10E can be improved as in the second embodiment described above.
  • the stretchable wiring board 10E according to the fifth embodiment is basically the same as the fourth embodiment except that the first and second reinforcing members 40A and 40B are attached to the elastomer layer 30B after the elastomer layer 30B is formed. It can be manufactured by a manufacturing method similar to the manufacturing method of the stretchable wiring board 10D in the embodiment.
  • the method of manufacturing the stretchable wiring board 10A is not limited to the first embodiment, and the order of performing the second to seventh steps is not limited to the order in the above embodiment.
  • the third step may be performed before the second step. That is, the connection part 62 may be formed on the release film 80 before the overcoat layer 70 is formed, then the overcoat layer 70 may be formed, and then the wiring part 61 may be formed.
  • first and second reinforcing members 40A and 40B may be affixed on the overcoat layer 70.
  • the primer layer 50 may not be provided when sufficient waterproofness can be secured. That is, in the above embodiment, the conductor part 60 is indirectly provided on the hot melt layer 30A or the elastomer layer 30B via the primer layer 50, but the conductor part 60 is provided on the first stretchable base material. May be provided directly, and “provided on the first stretchable substrate” in the present embodiment means “provided indirectly or directly on the first stretchable substrate. "Means.
  • connection part 62 may be formed on the release film 80 before the overcoat layer 70 is formed, then the overcoat layer 70 may be formed, and then the wiring part 61 may be formed.
  • a part of the connection part 62 is formed on the release film 80, and then the overcoat layer 70 is formed, and then the remaining part of the connection part 62 and the wiring part 61 may be formed simultaneously.
  • a manufacturing method is used when a part of the connection part 62 includes conductive particles of a different type from the wiring part 61 and the remaining part of the connection part 62 includes conductive particles of the same type as the wiring part 61. be able to. More specifically, such a manufacturing method is used when a part of the connection part 62 contains carbon as conductive particles and the remaining part of the connection part 62 and the wiring part 61 contain silver as conductive particles. Can do.
  • 10A, 10B, 10C, 10D, 10E ... stretchable wiring board 20 ... fabric 21 ... first fiber bundle 22 ... second fiber bundle 23 ... gap 201 ... one main surface 202 ... other main surface 30A ... hot melt layer 30B ... elastomer 40A ... first reinforcing member 40B, 40B 1, 40B 2 ... first reinforcing member 50 ... primer layer 60 ... conductor 61 ... wiring portions 610a ⁇ 610h ... conductor wire 611 ... wiring body portion 612a ... first 1 branching portion 612 b second branching portion 62 connecting portion 601 lower surface 602 side surface 621 projecting portion 622 exposed surface 70 overcoat layer 701 hole 702 surface 80 release film 90 seam tape 200 ... Electronic components

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Abstract

伸縮性配線板１０Ａは、ホットメルト層３０Ａと、ホットメルト層３０Ａに支持された導体部６０と、導体部６０の少なくとも一部を覆うオーバーコート層７０と、を備え、導体部６０は、オーバーコート層に覆われた配線部６１と、オーバーコート層７０から露出している接続部６２と、を有し、オーバーコート層７０からの接続部６２の露出面６２２は、オーバーコート層７０の表面７０２と面一となっている。

Description

伸縮性配線板及び伸縮性配線板の製造方法
　本発明は、伸縮性配線板及び伸縮性配線板の製造方法に関するものである。
　文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２０１８年３月１９日に日本国に出願された特願２０１８－５０５２７、及び、２０１８年３月１９日に日本国に出願された特願２０１８－５０５２９に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
　ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスは、衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を使用者が身に着けることでセンシングやモニタが行われる。そのため、これらのデバイスには、人体の動きに追随して伸縮可能な伸縮性配線板が用いられる。こうした伸縮性配線板として、伸縮性を有するシート状の伸縮性基材と、伸縮性基材の主面の少なくとも一方側に形成された伸縮性の配線部と、配線部に接続された外部端子と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１７－３４０３８号公報
　しかしながら、伸縮性基材の主面から突出する配線部や外部端子により生じた段差により、伸縮性配線板の主面の凹凸が大きくなり、ウェアラブルデバイス等の使用者に違和感を与えたり、凹凸が引っ掛かったりするという問題があった。
　本発明が解決しようとする課題は、主面が平滑な伸縮性配線板を提供することである。
［１］本発明に係る伸縮性配線板は、第１の伸縮性基材と、オーバーコート層と、前記ホットメルト層と前記オーバーコート層の間に少なくとも一部が介在する導体部と、を備え、前記導体部は、前記オーバーコート層に覆われた配線部と、前記オーバーコート層から露出している接続部と、を有し、前記オーバーコート層からの前記接続部の露出面は、前記オーバーコート層の表面と面一となっていることを特徴とする。
［２］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第１の伸縮性基材と前記導体部との間に介在する第１の補強部材を備え、前記第１の補強部材は、前記導体部の厚さ方向から見て、前記接続部の少なくとも一部と重なるよう配置されていてもよい。
［３］上記発明において、前記第１の補強部材は、前記第１の伸縮性基材に埋設されていてもよい。
［４］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記導体部の厚さ方向から見て、前記配線部の一部と重なるように配置された第２の補強部材を備えていてもよい。
［５］上記発明において、前記第２の補強部材は、前記第１の伸縮性基材よりも硬くてもよい。
［６］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第２の補強部材を複数備えるとともに、前記第２の補強部材は、前記配線部に沿って間欠的に配置されていてもよい。
［７］上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。
　５０ｍｍ≦Ｌ≦２００ｍｍ　…　（１）
　但し、Ｌは、相互に隣り合う前記第１の補強部材間の距離である。
［８］上記発明において、前記配線部は、複数に枝分かれする分岐部分を含んでいてもよく、前記第２の補強部材は、前記導体部の厚さ方向から見て、前記分岐部分と重なるように配置されていてもよい。
［９］上記発明において、前記第２の補強部材は、前記第１の伸縮性基材に埋設されていてもよい。
［１０］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第１の伸縮性基材と前記導体部との間に介在するプライマー層を備えていてもよい。
［１１］上記発明において、前記第１の伸縮性基材は、ホットメルト又はエラストマーであってもよい。
［１２］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記ホットメルト層が貼り付けられたファブリックを備えていてもよい。
［１３］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記オーバーコート層を覆う第２の伸縮性基材を備えていてもよく、前記第２の補強部材は、前記第２の伸縮性基材より硬くてもよい。
［１４］本発明の伸縮性配線板の製造方法は、上記の伸縮性配線板の製造方法であって、離型フィルムを準備する第１の工程と、前記離型フィルム上に前記オーバーコート層を形成する第２の工程と、前記離型フィルム上に前記導体部の前記接続部を形成する第３の工程と、前記オーバーコート層上に前記導体部の前記配線部を形成する第４の工程と、前記第１の伸縮性基材を形成する第５の工程と、を含むことを特徴とする。
［１５］本発明の伸縮性配線板の製造方法は、前記第１の伸縮性基材はホットメルトであってよく、前記ホットメルトにファブリックを貼り付ける第６の工程と、前記離型フィルムを剥離する第７の工程と、を含んでいてもよい。
［１６］本発明に係る伸縮性配線板は、第１の伸縮性基材と、配線部と前記配線部に接続された接続部とを含むとともに、前記第１の伸縮性基材上に設けられた導体部と、平面視において、前記配線部の一部と重なるように配置され、前記第１の伸縮性基材よりも硬い第１の補強部材と、を備えることを特徴とする。
［１７］上記発明において、前記伸縮性配線板は、平面視において、前記接続部と重なるように配置された第２の補強部材を備えていてもよい。
［１８］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第１の補強部材を複数備えるとともに、前記第１の補強部材は、前記配線部に沿って間欠的に配置されていてもよい。
［１９］上記発明において、下記（１）式を満たしていてもよい。
　５０ｍｍ≦Ｌ≦２００ｍｍ　…　（１）
　但し、Ｌは、相互に隣り合う前記第１の補強部材間の距離である。
［２０］上記発明において、前記配線部は、複数に枝分かれする分岐部分を含み、前記第１の補強部材は、平面視において、前記分岐部分と重なるように配置されていてもよい。
［２１］上記発明において、前記第１の伸縮性基材は、ホットメルト又はエラストマーであってもよい。
［２２］上記発明において、前記第１の補強部材は、前記ホットメルト又は前記エラストマーに埋設されていてもよい。
［２３］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第１の伸縮性基材と前記導体部との間に介在するプライマー層を備えていてもよい。
［２４］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記第１の伸縮性基材と前記導体部との間に介在するプライマー層を備えていてもよい。
［２５］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記配線部を覆うオーバーコート層を備えていてもよい。
［２６］上記発明において、前記伸縮性配線板は、前記オーバーコート層を覆う第２の伸縮性基材を備え、前記第１の補強部材は、前記第２の伸縮性基材より硬くてもよい。
　本発明によれば、接続部の露出面とオーバーコート層の表面とが面一となっているため、伸縮性配線板の主面の凹凸を低減することができる。
図１は、本発明の第１実施形態における伸縮性配線板を示す斜視図である。 図２は、本発明の第１実施形態における伸縮性配線板を示す平面図である。 図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。 図４は、本発明の第１実施形態における伸縮性基材を示す平面図である。 図５（Ａ）は、図４のVA-VA線に沿った断面図であり、図５（Ｂ）は、図４のVB-VB線に沿った断面図である。 図６は、本発明の第１実施形態における伸縮性配線板の製造方法を示す工程図である。 図７（ａ）～図７（ｈ）は、図６の各工程を示す断面図である。 図８は、本発明の第２実施形態における伸縮性配線板の平面図である。 図９は、図８のIX-IX線に沿った断面図である。 図１０は、図８のX部の拡大図である。 図１１（Ａ）は、図１０のXIA-XIA線に沿った断面図であり、図１１（Ｂ）は、図１０のXIB-XIB線に沿った断面図である。 図１２は、本発明の第２実施形態における伸縮性配線板の導体部を説明するための平面図である。 図１３は、本発明の第２実施形態における伸縮性配線板の製造方法を示す工程図である。 図１４は、図１３（ａ）～図１３（ｈ）の各工程をそれぞれ説明する断面図である。 図１５は、本発明の第３実施形態における伸縮性配線板の断面図である。 図１６は、本発明の第４実施形態における伸縮性配線板の断面図である。 図１７は、本発明の第５実施形態における伸縮性配線板の断面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
<<第１実施形態>>
　図１は本実施形態における伸縮性配線板を示す斜視図、図２は本実施形態における伸縮性配線板を示す平面図、図３はIII-III線に沿った断面図、図４は本実施形態における伸縮性基材を示す平面図、図５（Ａ）は図４のVA-VA線に沿った断面図であり、図５（Ｂ）は図４のVB-VB線に沿った断面図である。
　図１及び図２に示す伸縮性配線板１０Ａは、例えば、生体センサなどのウェアラブルデバイスや生体情報モニタなどのメディカルデバイスにおける伸縮性が必要とされる箇所に使用される。ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスは、衣類や装具に設けられるため、伸縮性配線板１０Ａが人体の屈曲に十分に追従することが必要とされる。なお、伸縮性配線板１０Ａの用途は、伸縮性を要求されるものであれば、特に限定されない。このような伸縮性配線板１０Ａには、例えば、電子部品が設けられる。電子部品としては、感圧センサや銀／塩化銀電極などを形成したり、ＩＣやコンデンサ、ＬＥＤなどの実装部品が実装される。
　本実施形態の伸縮性配線板１０Ａは、図３の断面図に示すように、ファブリック２０と、ホットメルト層３０Ａと、第１の補強部材４０Ａと、プライマー層５０と、導体部６０と、オーバーコート層７０と、を備えている。本実施形態における「伸縮性配線板１０Ａ」が本発明における「伸縮性配線板」の一例に相当し、本実施形態における「ファブリック２０」が本発明における「ファブリック」の一例に相当し、本実施形態における「ホットメルト層３０Ａ」が本発明における「第１の伸縮性基材」の一例に相当し、本実施形態における「第１の補強部材４０Ａ」が本発明における「第１の補強部材」の一例に相当し、本実施形態における「プライマー層５０」が本発明における「プライマー層」の一例に相当し、本実施形態における「導体部６０」が本発明における「導体部」の一例に相当し、本実施形態における「オーバーコート層７０」が本発明における「オーバーコート層」の一例に相当する。
　ファブリック２０は、ホットメルト層３０Ａを貼り付ける対象であり、ウェアラブルデバイス等が設けられる衣服や装具の布帛部分である。このファブリック２０は、複数の繊維により構成された織布（布）から構成されており、より具体的には、図４に示すように、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２とにより構成されている。なお、図４では、ファブリック２０とホットメルト層３０Ａから構成される伸縮性基材部分のみを抜粋して示している。第１の繊維束２１は、１又は２以上の第１の繊維２１１を集合させることで構成されている。第１の繊維束２１は、図中Ｙ方向（伸縮性配線板１０Ａの伸縮予定方向）に対して傾斜した方向Ｄ１（以下、第１の方向Ｄ１とも言う。）に延在し、複数の第１の繊維束２１は、第１の方向Ｄ１に対して交差する方向Ｄ２（以下、第２の方向Ｄ２とも言う。）に並列されている。第２の繊維束２２は、１又は２以上の第２の繊維２２１を集合させることで構成されている。第２の繊維束２２は、第２の方向Ｄ２に延在し、複数の第２の繊維束２２は、第１の方向Ｄ１に並列されている。ファブリック２０は、平面視において、複数の第１の繊維束２１と、複数の第２の繊維束２２とを相互に交差させて織り込むことで構成されている。
　第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１としては、例えば、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、アクリル、ポリウレタン、ビニロン、ポリエチレン、ナフィオン（登録商標）、アラミド、綿等を用いることができる。この第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１は、伸縮性を有していてもよい。第１の繊維２１１と、第２の繊維２２１とは、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、第１の繊維２１１の数量と、第２の繊維２２１の数量とは、相互に同じであってもよいし、異なっていてもよい。
　平面視において、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２との間には、矩形状の間隙２３が形成されている。この間隙２３は、平面視において、相互に隣り合う第１の繊維束２１，２１と、相互に隣り合う第２の繊維束２２，２２とによって画定されている。
　間隙２３は、ファブリック２０の一方の主面２０１に開口すると共に、ファブリック２０の他方の主面２０２（図５（Ａ）、図５（Ｂ）参照）に開口しており、ファブリック２０の一方の主面２０１と他方の主面２０２を連通している。この間隙２３は、ファブリック２０の厚さ方向に沿って真直ぐ延在するものでなくてもよく、両方の主面２０１，２０２で開口し、両方の主面２０１，２０２を連通していればよい。伸縮性配線板１０Ａの変形に応じて、この間隙２３が変形することで、ファブリック２０全体として伸縮性が発揮される。
　また、ファブリック２０のヤング率Ｅｆは、０．１～３５ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅｆ≦３５ＭＰａ）。また、ファブリック２０の破断伸びＢｆは、５０％以上であることが好ましい（Ｂｆ≧５０％）。なお、「破断伸び」とは、自然長に対する破断点までの材料の伸び率を意味する。また、ファブリック２０の厚みＴｆとしては、２０～３００μｍであることが好ましい（２０μｍ≦Ｔｆ≦３００μｍ）。
　なお、図１～図４において、ファブリック２０の全体形状は矩形となっているが、特にこれに限定されない。ファブリック２０の全体形状は、ウェアラブルデバイスが設けられる衣服や装具の形状に応じて異なる。
　ホットメルト層３０Ａは、図３に示すように、ファブリック２０の主面２０１に貼り付けられており、ファブリック２０上に形成されている。このホットメルト層３０Ａは、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、ファブリック２０の主面２０１に位置する第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１と密接しており、一の第１の繊維束２１を構成する第１の繊維２１１同士の間に入り込むと共に、一の第２の繊維束２２を構成する第２の繊維２２１同士の間に入り込んでいる。このホットメルト層３０Ａは、接触する第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の表面近傍に僅かに含浸しているが、第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の内部までは含浸していない。すなわち、本実施形態では、第１の繊維２１１及び第２の繊維２２１の内部に、ホットメルト層３０Ａが完全に含浸していない。
　このホットメルト層３０Ａは、間隙２３を介して隣り合う第１の繊維束２１同士の間にブリッジ状に形成されている。同様に、ホットメルト層３０Ａは、間隙２３を介して隣り合う第２の繊維束２２同士の間にブリッジ状に形成されている。これにより、ホットメルト層３０Ａは、ファブリック２０の主面２０１に開口する間隙２３を覆っている。また、ホットメルト層３０Ａは、間隙２３の内部に入り込んでおらず、間隙２３の内部は、ホットメルト層３０Ａにより満たされていない。なお、ホットメルト層３０Ａは、間隙２３の内部を満たしていなければ、間隙２３の開口近傍で間隙２３の内部に僅かに入り込んでいてもよい。
　ホットメルト層３０Ａは、伸縮性を有しており、その構成材料としては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、スチレンブタジエンゴム、シリコン等のホットメルト系の樹脂材料を用いることができる。
　図３に戻り、第１の補強部材４０Ａは、ホットメルト層３０Ａとプライマー層５０との間に位置しており、本実施形態では、ホットメルト層３０Ａに埋設されている。また、第１の補強部材４０Ａの上方にはプライマー層５０を介して導体部６０が位置している。換言すれば、第１の補強部材４０Ａは、ホットメルト層３０Ａと導体部６０との間に介在している。本実施形態の接続部６２が、本発明の「接続部」に相当する。
　この第１の補強部材４０Ａは、導体部６０の厚さ方向（図中のＺ方向であり、伸縮性配線板１０Ａの厚さ方向でもある）から見て、接続部６２と重なるように配置されている。このように配置された第１の補強部材４０Ａは、特に、接続部６２を補強している。接続部６２においては、外部機器との接続などが行われるため、応力がかかりやすいが、第１の補強部材４０Ａにより補強を行うことで、接続部６２の破損を防止することができる。第１の補強部材４０Ａがホットメルト層３０Ａに埋設されていることで、第１の補強部材４０Ａを配置しても伸縮性配線板１０Ａに段差が生じないため、伸縮性配線板１０Ａの両主面の平滑性を向上することができる。また、第１の補強部材４０Ａが、ホットメルト層３０Ａと導体部６０との間に介在していることで、第１の補強部材４０Ａが導体部６０に近い位置に配置されるため、確実に接続部６２を補強することができる。
　第１の補強部材４０Ａとしては、特に限定されないが、例えば、粘着テープなどを用いることができる。粘着テープとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエステルフィルムの主面にアクリル系粘着剤層を備えたものを用いることができ、アクリル系粘着剤層をプライマー層５０に貼りつけることで、第１の補強部材４０Ａが配置される。
　プライマー層５０は、ホットメルト層３０Ａ及び第１の補強部材４０Ａ上に設けられており、ホットメルト層３０Ａと導体部６０との間に介在している。このプライマー層５０は、導体部６０の下面６０１と側面６０２とを覆っており、プライマー層５０の平面形状は、導体部６０の平面形状と実質的に同一形状となっている。さらに、プライマー層５０は、ファブリック２０等と同様に伸縮性を有している。
　プライマー層５０は、伸縮性配線板１０Ａの伸長時に、導体部６０の破断を防止する緩衝層として機能するうえに、防水層としても機能する。このようなプライマー層５０を構成する材料としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂を例示することができる。
　プライマー層５０のヤング率Ｅｐは、ファブリック２０のヤング率Ｅｆ以下であることが好ましく（Ｅｐ≦Ｅｆ）、ファブリック２０と導体部６０との間の緩和層としての機能を高める観点から、ファブリック２０のヤング率Ｅｆよりも低いことがより好ましい（Ｅｐ＜Ｅｆ）。このようなプライマー層５０のヤング率Ｅｐとしては、０．１～１０ＭＰａであることが好ましい（０．１ＭＰａ≦Ｅｐ≦１０ＭＰａ）。また、プライマー層５０の破断伸度Ｂｐとしては、５０％以上であることが好ましい（Ｂｐ≧５０％）。また、プライマー層５０の厚みＴｐとしては、１０～５０μｍであることが好ましい（１０μｍ≦ＴＰ≦５０μｍ）。
　導体部６０は、プライマー層５０上に設けられており、オーバーコート層７０に覆われた配線部６１と、オーバーコート層７０から外部に露出している接続部６２と、を含んでいる。すなわち、ホットメルト層３０Ａとオーバーコート層７０との間に、導体部６０の一部である配線部６１が介在している。本実施形態における「配線部６１」が本発明における「配線部」に相当し、本実施形態における「接続部６２」が本発明における「接続部」に相当する。
　配線部６１は、接続部６２と一体的に形成されており、複数の接続部６２同士を電気的に接続している。本実施形態では、配線部６１は、図１、図２に示すように、一本の帯状の平面形状を有しているが、これに限定されない。例えば、配線部６１は、伸縮性配線板１０Ａの用途に応じて、枝分かれした平面形状などの任意のパターンを有していてもよい。
　接続部６２は、ホットメルト層３０Ａから離れる方向に突出した凸状の突出部６２１を有しており、当該突出部６２１の露出面６２２がオーバーコート層７０から露出している。本実施形態の「露出面６２２」が本発明の「露出面」に相当する。
　この接続部６２は、特に限定されないが、電子機器との接続端子として用いることができ、露出面６２２において、電子機器との導通を確保する。なお、本実施形態では、接続部６２を２か所設けた態様を例示しているが、これに限定されず、伸縮性配線板１０Ａの用途に応じて、接続部６２を３か所以上設けてもよい。
　導体部６０は、導電性粒子がバインダ中に分散されることで構成されており、伸縮性を有している。ここでは、導体部６０に含まれるバインダが伸縮性を有する材料により構成されることで、導体部６０に伸縮性が付与されているが、このようなバインダとしては、エラストマーを用いることが好ましく、例えば、アクリルゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、これらの２種以上の複合体等を用いることができる。導電性粒子としては、金、銀、白金、ルテニウム、鉛、錫、亜鉛、ビスマス等の金属又はこれらの合金からなる金属材料、若しくは、カーボン等の非金属材料を用いることができる。導電性粒子の形状としては、片鱗状又は不定状とされた形状であることが好ましい。
　なお、伸縮性配線板１０Ａの用途に応じて、突出部６２１に含まれる導電性粒子と、配線部６１に含まれる導電性粒子の種類を異なるものとしてもよい。例えば、特に限定されないが、突出部６２１に含まれる導電性粒子としてカーボンを用い、配線部６１に含まれる導電性粒子として銀を用いてもよい。
　導体部６０のヤング率Ｅｃは、ファブリック２０のヤング率Ｅｆよりも高くてもよいし（Ｅｃ＞Ｅｆ）、ファブリック２０のヤング率Ｅｆよりも低くてもよいし（Ｅｃ＜Ｅｆ）、ファブリック２０のヤング率Ｅｆと同じであってもよい（Ｅｃ＝Ｅｆ）。特に、導体部６０のヤング率Ｅｃは、ファブリック２０のヤング率Ｅｆよりも高いことが好ましい（Ｅｃ＞Ｅｆ）。このような導体部６０のヤング率Ｅｃとしては、１０～２００ＭＰａであることが好ましい（１０ＭＰａ≦Ｅｃ≦２００ＭＰａ）。また、導体部６０の最大伸度ＬＥｃとしては、５～５０％であることが好ましい（５％≦ＬＥｃ≦５０％）。また、導体部６０の破断伸度Ｂｃとしては、１０～１００％であることが好ましい（１０％≦Ｂｃ≦１００％）。
　オーバーコート層７０は、導体部６０及びプライマー層５０上に設けられており、導体部６０の少なくとも一部を覆うことにより、導体部６０を保護している。具体的には、配線部６１の上面及び突出部６２１の側面とがオーバーコート層７０に覆われている。このオーバーコート層７０には、一方の主面から他方の主面まで貫通する孔７０１が形成されており、当該孔７０１の内部には、突出部６２１が形成されている。
　また、オーバーコート層７０の表面７０２（オーバーコート層７０の導体部６０と接していない主面）は、接続部６２の露出面６２２と面一となっている。本発明における「面一」とは、オーバーコート層７０の表面７０２と接続部６２の露出面６２２とが同一平面上に位置するか、又は、段差の大きさＤが５μｍ以下であることを意味する（０μｍ≦Ｄ≦５μｍ）。特に、段差の大きさＤが１μｍ以下であることがより好ましい（０μｍ≦Ｄ≦１μｍ）。
　オーバーコート層７０は、ファブリック２０と同様、伸縮性を有していることが好ましい。オーバーコート層７０を構成する材料としては、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル、シリコン等を例示することができる。
　オーバーコート層７０のヤング率Ｅｏとしては、プライマー層５０のヤング率Ｅｐよりも高いことが好ましく（Ｅｏ＞Ｅｐ）、導体部６０のヤング率Ｅｃよりも低いことがより好ましい（Ｅｏ＜Ｅｃ）。このようなオーバーコート層７０のヤング率Ｅｏとしては、５～１００ＭＰａであることが好ましい（５ＭＰａ≦Ｅｏ≦１００ＭＰａ）。また、オーバーコート層７０の最大伸度ＬＥｏとしては、１０～５０％であることが好ましい（１０％≦ＬＥｏ≦５０％）。また、オーバーコート層７０の破断伸度Ｂｏとしては、５０％以上であることが好ましい（Ｂｏ≧５０％）。また、オーバーコート層７０の厚みＴｏとしては、１０～２０μｍであることが好ましい（１０μｍ≦Ｔｏ≦２０μｍ）。
　また、オーバーコート層７０を構成する材料と、プライマー層５０を構成する材料とは、実質的に同一の材料であることが好ましい。この場合、プライマー層５０とオーバーコート層７０の界面は僅かに視認できる程度であり、プライマー層５０とオーバーコート層７０とは実質的に一体となる。
　また、防水性を高めるために、オーバーコート層７０と接続部６２の境界部分を覆うように、オーバーコート層７０上に伸縮性基材（不図示）を貼りつけてもよい。この伸縮性基材としては、樹脂材料を使うことができ、この樹脂材料は防水性を有していることが好ましい。この防水性を有する樹脂材料としては、特に限定されないが、シームテープを用いることができる。また、オーバーコート層７０に、後述の離型フィルム８０が貼り付けられていてもよい（図７（ｇ）参照）。
　以上のような本実施形態の伸縮性配線板１０Ａは以下のような効果を奏する。
　本実施形態における伸縮性配線板１０Ａは、オーバーコート層７０の表面７０２と接続部６２の露出面６２２とが面一であるため、ウェアラブルデバイス等において、使用者が違和感を感じることがない程度まで、伸縮性配線板１０Ａの表面における凹凸を低減することができる。
　また、ホットメルト層３０Ａは、ファブリック２０への貼り付け時などに加熱されることにより流動性を示す。このホットメルト層３０Ａの流動性により、ファブリック２０表面の凹凸を吸収することができるとともに、プライマー層５０と第１の補強部材４０Ａとの段差も吸収することができるため、伸縮性配線板１０Ａ全体としての凹凸を低減することができる。
　次に、本実施形態の伸縮性配線板の製造方法について、図６、図７（ａ）～図７（ｈ）を参照しながら説明する。図６は本実施形態に係る伸縮性配線板の製造方法を説明する工程図である。また、図７（ａ）～図７（ｈ）は図６の各工程を示す図であり、具体的には、図７（ａ）は離型フィルムを準備する工程を説明する断面図であり、図７（ｂ）はオーバーコート層を形成する工程を説明する断面図であり、図７（ｃ）は導体部を形成する工程を説明する断面図であり図７（ｄ）はプライマー層を形成する工程を説明する断面図であり、図７（ｅ）は第１の補強部材を配置する工程を説明する断面図であり、図７（ｆ）はホットメルト層を形成する工程を説明する断面図であり、図７（ｇ）はファブリックを貼り付ける工程を説明する断面図であり、図７（ｈ）は離型フィルムを剥離する工程を説明する断面図である。
　図６に示すように、本実施形態の伸縮性配線板の製造方法は、離型フィルムを準備する工程（ステップＳ１）と、オーバーコート層を形成する工程（ステップＳ２）と、導体部を形成する工程（ステップＳ３）と、プライマー層を形成する工程（ステップＳ４）と、第１の補強部材を配置する工程（ステップＳ５）と、ホットメルト層を形成する工程（ステップＳ６）と、ファブリックを貼り付ける工程（ステップＳ７）と、離型フィルムを剥離する工程（ステップＳ８）と、を含んでいる。
　まず、図６のステップＳ１において、図７（ａ）に示すように、離型フィルム８０を準備する。この離型フィルム８０は、離型処理が施された樹脂フィルムであり、特に限定されないが、例えば、離型処理ＰＥＴフィルムを離型フィルム８０として用いることができる。本実施形態におけるステップＳ１が本発明の「第１の工程」に相当する。
　次に、図６のステップＳ２において、図７（ｂ）に示すように、離型フィルム８０の一方の主面上に所定のパターンのオーバーコート層７０を形成する。ここでは、離型フィルム８０上でオーバーコート層７０が形成されていない孔７０１も同時に形成される。オーバーコート層７０は、上述のオーバーコート層７０を構成する材料を離型フィルム８０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を採用することができる。本実施形態におけるステップＳ２が本発明の「第２の工程」に相当する。
　次に、図６のステップＳ３において、図７（ｃ）に示すように、導体部６０を形成する。このとき、孔７０１の内部には、接続部６２を形成し、オーバーコート層７０上には配線部６１を形成する。導体部６０は、導電性ペーストを孔７０１の内部とオーバーコート層７０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。導体部６０を形成する導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、イソホロン、テルピネオールを例示することができる。塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。本実施形態におけるステップＳ３が本発明の「離型フィルム上に接続部を形成する第３の工程」及び「オーバーコート層上に配線部を形成する第４の工程」に相当する。このように、本実施形態では、本発明の「第３の工程」及び「第４の工程」を同時に実施している。
　次に、図６のステップＳ４において、図７（ｄ）に示すように、プライマー層５０を導体部６０上に形成する。プライマー層５０は、上述の樹脂材料を導体部６０に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。
　次に、図６のステップＳ５において、図７（ｅ）に示すように、プライマー層５０に第１の補強部材４０Ａを配置する。第１の補強部材４０Ａは、導体部６０の厚さ方向から見て、接続部６２と重なる位置に配置する。特に限定されないが、具体的には、上述の粘着テープを用い、当該粘着テープの接着剤層をプライマー層５０に貼り付けることで第１の補強部材４０Ａが形成される。
　次に、図６のステップＳ６において、図７（ｆ）に示すように、第１の補強部材４０Ａ及びプライマー層５０上にホットメルト層３０Ａを形成する。ホットメルト層３０Ａは、上述の熱可塑性のホットメルト系接着剤を、第１の補強部材４０Ａ及びプライマー層５０上に配置することで形成できる。このとき、ホットメルト系接着剤を加熱し、任意の形状に成形してもよい。また、この接着剤として、シート状のホットメルト系接着剤を用いてもよい。本実施形態におけるステップＳ６が本発明の「第５の工程」に相当する。
　次に、図６のステップＳ７において、図７（ｇ）に示すように、ホットメルト層３０Ａにファブリック２０を貼り付ける。特に限定されないが、具体的には、ホットメルト層３０Ａを加熱することで軟化させた状態で、ファブリック２０に貼り付ける。本実施形態におけるステップＳ７が本発明の「第６の工程」に相当する。
　次に、図６のステップＳ８において、図７（ｈ）に示すように、離型フィルム８０を伸縮性配線板１０Ａから剥離する。本実施形態におけるステップＳ８が本発明の「第７の工程」に相当する。なお、離型フィルム８０を剥離するタイミングは、ファブリック２０の貼り付け後のみに限定されない。例えば、ホットメルト層３０Ａの形成後（図６のステップＳ６の後）であり、ファブリック２０の貼り付け前（図６のステップＳ７の前）に、離型フィルム８０を剥離してもよい。
　本実施形態の伸縮性配線板１０Ａの製造方法であれば、離型フィルム８０の平滑な表面形状が接続部６２の露出面６２２及びオーバーコート層７０の表面７０２に転写されるため、両者の表面が平滑である上に、両者の境界における段差の発生を抑制する（面一とする）ことができる。その結果、ウェアラブルデバイス等の使用者が違和感を感じることがない程度まで、伸縮性配線板１０Ａの表面における凹凸を低減することができる。
<<第２実施形態>>
　図８は本発明の第１実施形態における伸縮性配線板の平面図であり、図９は図８のIX-IX線に沿った断面図であり、図１０は図８のX部の拡大図であり、図１１（Ａ）は図１０のXIA-XIA線に沿った断面図であり、図１１（Ｂ）は図１０のXIB-XIB線に沿った断面図であり、図１２は伸縮性配線板の導体部を説明するための平面図である。なお、図１０において、ホットメルト層３０Ａ、プライマー層５０、導体部６０、及びオーバーコート層７０は、便宜上、破線で示している。また、図８においては、接続部６２に実装されている電子部品２００を図示しているが、図９及び図１２においては、便宜上、接続部６２に実装されている電子部品２００を図示していない。
　図８及び図９に示す伸縮性配線板１０Ｂは、第１実施形態と同様、例えば、生体センサなどのウェアラブルデバイスや生体情報モニタなどのメディカルデバイスにおける伸縮性が必要とされる箇所に使用される。ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスは、衣類や装具に設けられるため、伸縮性配線板１０Ｂが人体の屈曲に十分に追従することが必要とされる。このような伸縮性配線板１０Ｂには、図８に示すように、例えば、電子部品２００が設けられる。電子部品２００としては、感圧センサや銀／塩化銀電極などを形成したり、ＩＣやコンデンサ、ＬＥＤなどの実装部品が実装される。なお、伸縮性配線板１０Ｂの用途は、伸縮性を要求されるものであれば、特に限定されない。
　本実施形態の伸縮性配線板１０Ｂは、図８、図９に示すように、ファブリック２０と、ホットメルト層３０Ａと、第１の補強部材４０Ａと、第２の補強部材４０Ｂと、プライマー層５０と、導体部６０と、オーバーコート層７０と、を備えている。本実施形態における「伸縮性配線板１０Ｂ」が本発明における「伸縮性配線板」の一例に相当し、本実施形態における「ファブリック２０」が本発明における「ファブリック」の一例に相当し、本実施形態における「ホットメルト層３０Ａ」が本発明における「第１の伸縮性基材」の一例に相当し、本実施形態における「第１の補強部材４０Ａ」が本発明における「第１の補強部材」の一例に相当し、本実施形態における「第２の補強部材４０Ｂ」が本発明における「第２の補強部材」の一例に相当し、本実施形態における「プライマー層５０」が本発明における「プライマー層」の一例に相当し、本実施形態における「導体部６０」が本発明における「導体部」の一例に相当し、本実施形態における「オーバーコート層７０」が本発明における「オーバーコート層」の一例に相当する。
　ファブリック２０は、ホットメルト層３０Ａを貼り付ける対象であり、ウェアラブルデバイス等が設けられる衣服や装具の布帛部分である。このファブリック２０は、第１実施形態と同様に、複数の繊維により構成された織布（布）から構成されており、より具体的には、図１０の拡大図に示すように、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２とにより構成されている。
　平面視において、相互に交差する第１の繊維束２１と第２の繊維束２２との間には、矩形状の間隙２３が形成されている。この間隙２３は、平面視において、相互に隣り合う第１の繊維束２１，２１と、相互に隣り合う第２の繊維束２２，２２とによって画定されている。
　間隙２３は、ファブリック２０の一方の主面２０１に開口すると共に、ファブリック２０の他方の主面２０２（図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）参照）に開口しており、ファブリック２０の一方の主面２０１と他方の主面２０２を連通している。この間隙２３は、ファブリック２０の厚さ方向に沿って真直ぐ延在するものでなくてもよく、両方の主面２０１，２０２で開口し、両方の主面２０１，２０２を連通していればよい。伸縮性配線板１０Ｂの変形に応じて、この間隙２３が変形することで、ファブリック２０全体として伸縮性が発揮される。
　ホットメルト層３０Ａは、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）に示すように、ファブリック２０の主面２０１に貼り付けられており、第１実施形態と同様に、ファブリック２０上に形成されている。このホットメルト層３０Ａは、伸縮性を有しており、その構成材料としては、第１実施形態と同様の材料を用いることができる。
　図８及び図９に戻り、第１の補強部材４０Ａは、導体部６０の厚さ方向から見て、接続部６２と重なるように配置されている。この第１の補強部材４０Ａは、ホットメルト層３０Ａに埋設されており、ホットメルト層３０Ａとプライマー層５０との間に介在している。接続部６２においては、外部機器との接続などが行われるため、応力がかかりやすいが、第１の補強部材４０Ａにより補強を行うことで、接続部６２の破損を防止することができる。第１の補強部材４０Ａがホットメルト層３０Ａに埋設されていることで、第１の補強部材４０Ａを配置しても伸縮性配線板１０Ｂに段差が生じないため、伸縮性配線板１０Ｂの両主面の平滑性を向上することができる。また、第１の補強部材４０Ａが、ホットメルト層３０Ａと導体部６０との間に介在していることで、第１の補強部材４０Ａが導体部６０に近い位置に配置されるため、確実に接続部６２を補強することができる。本実施形態における「接続部６２」が本発明における「接続部」に相当する。
　また、特に限定されることはないが、第１の補強部材４０Ａと、当該第１の補強部材４０Ａの隣の第２の補強部材４０Ｂの間の距離ＬＡ（図８参照）は下記式（１）を満たしていることが好ましい。
　５０ｍｍ≦ＬＡ≦２００ｍｍ　…　（１）
　このような第１の補強部材４０Ａとしては、特に限定されないが、第１実施形態と同様に、粘着テープなどを用いることができる。
　第２の補強部材４０Ｂ（第２の補強部材４０Ｂ１及び第２の補強部材４０Ｂ２）は、導体部６０の厚さ方向（図中のＺ方向であり、伸縮性配線板１０Ｂの厚さ方向でもある）から見て、配線部６１の一部と重なるように配置されている。また、第２の補強部材４０Ｂは、ホットメルト層３０Ａに埋設されおり、その結果、第２の補強部材４０Ｂは、ホットメルト層３０Ａとプライマー層５０との間に介在している。第２の補強部材４０Ｂがホットメルト層３０Ａに埋設されていることで、第２の補強部材４０Ｂを配置しても伸縮性配線板１０Ｂに段差が生じないため、伸縮性配線板１０Ｂの両主面の平滑性を向上することができる。本実施形態における「配線部６１」が本発明における「配線部」に相当する。
　また、第２の補強部材４０Ｂは、配線部６１の延在方向に沿って、互いに離間するように複数配置されている。具体的には、第２の補強部材４０Ｂ１が、導体部６０の厚さ方向から見て、配線部６１が複数に枝分かれする第１及び第２の分岐部分６１２ａ，６１２ｂに重なるように配置されており、一方で、第２の補強部材４０Ｂ２が、導体部６０の厚さ方向から見て、配線部６１の配線本体部分６１１の一部と重なるように配置されている（なお、図９の断面図においては、第２の補強部材４０Ｂ１の間に位置する第２の補強部材４０Ｂ２は省略されている）。分岐部分６１２ａ，６１２ｂには、応力が集中しやすいが、ここに第２の補強部材４０Ｂ１を設けることで、分岐部分６１２ａ，６１２ｂの耐久性を向上することができる。また、分岐部分６１２ａ，６１２ｂに配置された第２の補強部材４０Ｂ１を支点としてハンドリングが行えるため、伸縮性配線板１０Ｂのハンドリング性が向上する。本実施形態における「第１の分岐部分６１２ａ」及び「第２の分岐部分６１２ｂ」が本発明における「分岐部分」に相当する。
　結果として、第２の補強部材４０Ｂ１，４０Ｂ２が、配線部６１に沿って間欠的に配置されている。すなわち、第２の補強部材４０Ｂ１，４０Ｂ２同士が配線部６１に沿って、離間して（隙間を開けて）配置されている。上記のように、第２の補強部材４０Ｂ１が、第１及び第２の分岐部分６１２ａ，６１２ｂに配置されることで、第１及び第２の分岐部分６１２ａ，６１２ｂにおける配線部６１の破断を抑制することができる。
　また、特に限定されることはないが、隣り合う第２の補強部材４０Ｂ１，４０Ｂ２の間の距離ＬＢ（図８参照）は下記式（２）を満たしている。
　５０ｍｍ≦ＬＢ≦２００ｍｍ　…　（２）
　互いに隣り合う第２の補強部材４０Ｂ１，４０Ｂ２の間の距離ＬＢを上記の範囲とすることで、伸縮性配線板１０Ｂの伸縮性を確保しつつ、剛性を十分に高められる。また、第２の補強部材４０Ｂを支点として伸縮性配線板１０Ｂを容易にハンドリングできるため、伸縮性配線板１０Ｂのハンドリング性をより向上することができる。
　なお、隣り合う第２の補強部材４０Ｂの間隔は、等間隔あってもよいし、不規則な間隔であってもよい。当該間隔は、伸縮性配線板１０Ｂの設計に応じて適宜選択することができる。また、本実施形態では、第１の補強部材４０Ａが複数配置されている場合を例示しているが、伸縮性配線板１０Ｂの全長が比較的短い場合などには、第２の補強部材４０Ｂの個数は１個であってもよい。
　第２の補強部材４０Ｂは、第１の補強部材４０Ａと同じ材料によって構成されていてもよいし、異なる材料によって構成されていてもよい。特に限定されることはないが、例えば、配線部６１と接続部６２とで、必要な剛性が異なる場合などには、第１の補強部材４０Ａと第２の補強部材４０Ｂは剛性の異なる材料により構成されていてもよい。また、第２の補強部材４０Ｂは、ホットメルト層３０Ａより硬い材料から構成されており、第２の補強部材４０Ｂのヤング率ＥＲＢは、ホットメルト層３０Ａのヤング率Ｅｈより大きい（ＥＲＢ＞Ｅｈ）。
　プライマー層５０は、ホットメルト層３０Ａ及び第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂ上に設けられており、ホットメルト層３０Ａと導体部６０との間に介在している。このプライマー層５０は、導体部６０の下面６０１と側面６０２とを覆っており、プライマー層５０の平面形状は、導体部６０の平面形状と実質的に同一形状となっている。さらに、プライマー層５０は、ファブリック２０等と同様に伸縮性を有している。プライマー層５０を構成する材料は、第１実施形態と同様のものとすることができる。
　導体部６０は、図９に示すように、プライマー層５０上に設けられており、オーバーコート層７０に覆われた配線部６１と、オーバーコート層７０から外部に露出している接続部６２と、を含んでいる。この導体部６０は、図８に示すように、複数の導体線（後述）の束からなる帯状の平面形状を有しており、ホットメルト層３０Ａ、プライマー層５０、及びオーバーコート層７０も、この導体部６０に沿った帯状の平面形状を有している。
　配線部６１は、接続部６２と一体的に形成されており、これにより、複数の接続部６２同士を電気的に接続している。この配線部６１は、図１２に示すように、相互に並行に延在する複数の導体線６１０ａ～６１０ｈの束によって構成されている。この配線部６１は、複数の配線本体部分６１１と、当該複数の配線本体部分６１１同士を接続する第１及び第２の分岐部分６１２ａ，６１２ｂと、を含んでいる。
　接続部６２は、図９に示すように、ホットメルト層３０Ａから離れる方向に突出した凸状の突出部６２１を有しており、当該突出部６２１の露出面６２２がオーバーコート層７０から露出している。この接続部６２は、電子部品２００（図８参照）との接続端子として用いることができ、この露出面６２２において、電子部品２００との導通を確保する。
　接続部６２は、図１２に示すように、複数の接続端子６２０ａ１～６２０ｈ１、６２０ａ２～６２０ｈ２を含んでおり、これらには複数の導体線６１０ａ～６１０ｈがそれぞれ接続されている。図１２には特に図示しないが、接続端子６２０ａ１～６２０ｈ１、６２０ａ２～６２０ｈ２には、各種のセンサ、コネクタ、ＩＣ、ＬＥＤ、コンデンサどの電子部品２００（図８参照）が設けられる。
　なお、本実施形態では、「接続部６２」として、「接続端子」を例示しているがこれに限定されない。接続部６２としては、例えば、電子部品２００のコネクタに接続するためのコネクタ端子や感圧センサなどが直接形成されていてもよい。
　上記のような、導体部６０において、導体線６１０ａ～６１０ｈと接続端子６２０ａ１～６２０ｈ１、６２０ａ２～６２０ｈ２は以下のように互いに接続されている。まず、導体線６１０ａ～６１０ｈが、接続端子６２０ａ１～６２０ｈ１から、それぞれ－Ｘ方向に延在し、その後、第１の分岐部分６１２ａにおいて、３方向に枝分かれしている。
　このうち、導体線６１０ａ，６１０ｂは、第１の分岐部分６１２ａにおいて－Ｙ方向に折れ曲がり、その後、－Ｙ方向に延在し、最終的に、接続端子６２０ａ２，６２０ｂ２にそれぞれ接続されている。また、導体線６１０ｃ，６１０ｄは、延在方向を変えることなくそのまま－Ｘ方向に延在し、その後、接続端子６２０ｃ２，６２０ｄ２にそれぞれ接続されている。
　一方で、導体線６１０ｅ～６１０ｈは、第１の分岐部分６１２ａにおいて＋Ｙ方向に折れ曲がり、その後、第２の分岐部分６１２ｂまで延在し、当該第２の分岐部分６１２ｂにおいて２方向に枝分かれしている。このうち、導体線６１０ｅ，６１０ｆは、第２の分岐部分６１２ｂにおいて－Ｘ方向に折れ曲がり、その後、－Ｘ方向に延在し、最終的に、接続端子６２０ｅ２，６２０ｆ２にそれぞれ接続されている。また、導体線６１０ｇ，６１０ｈは、延在方向を変えることなくそのまま＋Ｙ方向に延在し、その後、接続端子６２０ｇ２，６２０ｈ２にそれぞれ接続されている。結果として、各導体線６１０ａ～６１０ｈの両端には、接続端子６２０ａ１～６１０ｈ１，６２０ａ２～６１０ｈ２が接続されている。
　なお、本実施形態において、配線部６１は、枝分かれした平面形状を有しているが、これに限定されることはない。配線部６１の平面形状は枝分かれしていなくてもよい。また、配線本体部分６１１は、曲線であってもよい。また、配線部６１は、一本の導体線により構成されていてもよい。
　上記のような導体部６０は、第１実施形態と同様に、導電性粒子がバインダ中に分散されることで構成されており、伸縮性を有している。
　オーバーコート層７０は、導体部６０及びプライマー層５０上に設けられており、導体部６０の少なくとも一部を覆うことにより、導体部６０を保護している。具体的には、配線部６１の上面及び突出部６２１の側面がオーバーコート層７０に覆われている。このオーバーコート層７０には、一方の主面から他方の主面まで貫通する孔７０１が形成されており、当該孔７０１の内部には、突出部６２１が形成されている。
　オーバーコート層７０は、ファブリック２０と同様、伸縮性を有していることが好ましい。オーバーコート層７０を構成する材料としては、第１実施形態と同様の材料を用いることができる。
　以上のような本実施形態の伸縮性配線板１０Ｂは以下のような効果を奏する。
　伸縮性配線板は、剛性が低いため曲がりやすい。伸縮性配線板の全長が長くなると、配線部が長くなり、当該配線部が形成されている領域に撓みやねじれが生じやすくなる。これに対して、本実施形態の伸縮性配線板１０Ｂは、平面視において、配線部６１に重なる位置に、ホットメルト層３０Ａよりも硬い第１の補強部材４０Ａを配置するため、当該第１の補強部材４０Ａが配置された部分の剛性が向上する。
　結果として、伸縮性配線板１０Ｂの配線部６１が形成されている領域において、伸縮性配線板１０Ｂが曲がりにくくなるうえに、第１の補強部材４０Ａが配置された部分を支点にして、伸縮性配線板１０Ｂのハンドリングを行えるため、伸縮性配線板１０Ｂのハンドリング性が向上する。
　次に、本実施形態の伸縮性配線板１０Ｂの製造方法について、図１３、図１４（ａ）～図１４（ｈ）を参照しながら説明する。図１３は本実施形態に係る伸縮性配線板１０Ｂの製造方法を説明する工程図である。また、図１４（ａ）～図１４（ｈ）は図１３の各工程（ステップＳ１～ステップＳ８）をそれぞれ示す図である。
　まず、図１３のステップＳ１において、図１４（ａ）に示すように、離型フィルム８０を準備する。この離型フィルム８０は、離型処理が施された樹脂フィルムであり、特に限定されないが、例えば、離型処理ＰＥＴフィルムを離型フィルム８０として用いることができる。
　次に、図１３のステップＳ２において、図１４（ｂ）に示すように、離型フィルム８０の一方の主面上に所定のパターンのオーバーコート層７０を形成する。ここでは、離型フィルム８０上でオーバーコート層７０が形成されていない孔７０１も同時に形成される。オーバーコート層７０は、上述のオーバーコート層７０を構成する材料を離型フィルム８０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法等の種々の塗布方法を採用することができる。硬化方法としては、紫外線、赤外線レーザ光等のエネルギ線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を採用することができる。
　次に、図１３のステップＳ３において、図１４（ｃ）に示すように、導体部６０を形成する。このとき、孔７０１の内部には、接続部６２を形成し、オーバーコート層７０上には配線部６１を形成する。導体部６０は、導電性ペーストを孔７０１の内部とオーバーコート層７０上に塗布し、これを硬化させることで形成される。導体部６０を形成する導電性ペーストの具体例としては、導電性粒子、バインダ、水もしくは溶剤、及び各種添加剤を混合して構成する導電性ペーストを例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、イソホロン、テルピネオールを例示することができる。塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。
　次に、図１３のステップＳ４において、図１４（ｄ）に示すように、プライマー層５０を導体部６０上に形成する。プライマー層５０は、上述の樹脂材料を導体部６０に塗布し、これを硬化させることで形成される。塗布方法及び硬化方法は、オーバーコート層７０の形成時と同様の方法を用いることができる。
　次に、図１３のステップＳ５において、図１４（ｅ）に示すように、プライマー層５０に第１の補強部材４０Ａ及び第２の補強部材４０Ｂを配置する。第１の補強部材４０Ａは、各層の積層方向から見て、接続部６２と重なるように配置する。一方で、第２の補強部材４０Ｂは、各層の積層方向から見て、配線部６１と重なるように配置する。特に限定されないが、具体的には、上述の粘着テープを用い、当該粘着テープの接着剤層をプライマー層５０に貼り付けることで第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂが形成される。
　次に、図１３のステップＳ６において、図１４（ｆ）に示すように、第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂ及びプライマー層５０上にホットメルト層３０Ａを形成する。ホットメルト層３０Ａは、上述の熱可塑性のホットメルト系接着剤を、第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂ及びプライマー層５０上に配置することで形成できる。このとき、ホットメルト系接着剤を加熱し、任意の形状に成形してもよい。また、この接着剤として、シート状のホットメルト系接着剤を用い、熱ラミネーターなどを用いて、シート状のホットメルト系接着剤を第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂ及びプライマー層５０に貼り付けてもよい。
　次に、図１３のステップＳ７において、図１４（ｇ）に示すように、ホットメルト層３０Ａをファブリック２０に貼り付ける。特に限定されないが、具体的には、ホットメルト層３０Ａを加熱することで軟化させた状態で、ファブリック２０に貼り付ける。特に、本実施形態における伸縮性配線板１０Ｂは、第２の補強部材４０Ｂにより、配線部６１が形成されている領域に剛性を付与されているため、この貼り付け作業における伸縮性配線板１０Ｂのハンドリング性が向上する。
　次に、図１３のステップＳ８において、図１４（ｈ）に示すように、離型フィルム８０を伸縮性配線板１０Ｂから剥離する。なお、離型フィルム８０を剥離するタイミングは、ファブリック２０の貼り付け後のみに限定されない。例えば、ホットメルト層３０Ａの形成後（図１３のステップＳ６の後）であり、ファブリック２０の貼り付け前（図１３のステップＳ７の前）に、離型フィルム８０を剥離してもよい。
<<第３実施形態>>
　図１５は、本発明の第３実施形態における伸縮性配線板１０Ｃの断面図である。本実施形態では、伸縮性配線板１０Ｃがシームテープ９０を備えている点で、第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、第３実施形態における第２実施形態との相違点であるシームテープ９０についてのみ説明を行い、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。本実施形態における「シームテープ９０」は、本発明における「第２の伸縮性基材」に相当する。
　伸縮性配線板１０Ｃは、オーバーコート層７０上にシームテープ９０が貼り付けられている点で、第２実施形態における伸縮性配線板１０Ｂと相違する。このシームテープ９０は、配線部６１に対応する位置に貼り付けられている。
　シームテープ９０は、伸縮性を有しており、このシームテープ９０としては、特に限定されないが、ウレタン系エラストマーから構成されるフィルムの主面にホットメルトを備えたものを用いることができる。また、シームテープ９０は、第２の補強部材４０Ｂよりも柔らかく（換言すると、第２の補強部材４０Ｂはシームテープ９０より硬い）、シームテープ９０のヤング率Ｅｓは、第２の補強部材のヤング率ＥＲＢよりも小さい（Ｅｓ＜ＥＲＢ）。また、シームテープ９０の破断伸度Ｂｓは、ホットメルト層３０Ａの破断伸度Ｂｈよりも大きい（Ｂｓ＞Ｂｈ）。
　この第３実施形態における伸縮性配線板１０Ｃにおいても、上述の第２実施形態と同様に、伸縮性配線板１０Ｃのハンドリング性を向上させることができる。特に、このシームテープ９０により、伸縮性配線板１０Ｃの配線部６１が形成されている部分の剛性が一層向上するため、ハンドリング性がより向上する。
　なお、「第２の伸縮性基材」はシームテープ９０のみに限定されない。「第２の伸縮性基材」としては、各種の樹脂材料を用いることができ、特に、防水性を有していることが好ましい。第３実施形態では、防水性を有する樹脂材料として、「シームテープ」を例示している。
　本実施形態の伸縮性配線板１０Ｃの製造方法は、基本的に、第２実施形態における伸縮性配線板１０Ｂの製造方法と同じであるが、図１３のステップＳ８の後に、シームテープ９０を貼りつける工程を有する点で第２実施形態と相違する。この工程では、シームテープ９０が備えているホットメルトをオーバーコート層７０上に、熱ラミネーターなどで貼り付ければよい。これによって、伸縮性配線板１０Ｃが製造される。
<<第４実施形態>>
　図１６は、本発明の第４実施形態における伸縮性配線板１０Ｄの断面図である。本実施形態では、伸縮性配線板１０Ｄの第１の伸縮性基材がホットメルト層３０Ａではなくエラストマー層３０Ｂであり、ファブリック２０が貼り付けられていない点で、第２実施形態と相違するが、それ以外の構成は第２実施形態と同様である。以下に、第４実施形態における第２実施形態との相違点についてのみ説明を行い、第２実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。本実施形態における「エラストマー層３０Ｂ」は、本発明における「第１の伸縮性基材」に相当する。
　エラストマー層３０Ｂは、伸縮性配線板１０Ｄの最下部に形成されており、プライマー層５０と導体部６０とオーバーコート層７０と略同一の平面形状を有している。本実施形態では、第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂは、エラストマー層３０Ｂに埋設されており、プライマー層５０は、エラストマー層３０Ｂ上に形成されている。また、このエラストマー層３０Ｂには、第１実施形態のファブリック２０は貼り付けられていない。
　エラストマー層３０Ｂを構成する材料としては、例えば、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、又はフッ素ゴム等を用いることができる。なお、その他のエラストマー材料を用いてもよい。
　エラストマー層３０Ｂのヤング率ＥＥとしては、０．１～３５ＭＰａであることが好ましい。また、エラストマー層３０Ｂの最大伸度ＬＥＥとしては、５～５０％であることが好ましい。また、エラストマー層３０Ｂの破断伸度ＢＥとしては、５０％以上であることが好ましい。また、エラストマー層３０Ｂの厚みＴＥとしては、２０～３００μｍであることが好ましい。
　この第４実施形態における伸縮性配線板１０Ｄにおいても、上述の第２実施形態と同様に、伸縮性配線板１０Ｄのハンドリング性を向上させることができる。
　第４実施形態の伸縮性配線板１０Ｄは、エラストマー基材上にプライマー層を印刷、導体部を印刷、オーバーコート層を印刷して製造できる。
<<第５実施形態>>
　図１７は、本発明の第５実施形態における伸縮性配線板１０Ｅの断面図である。本実施形態では、第１、第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂが、伸縮性配線板１０Ｅの最下面に形成されている点で、第４実施形態と相違するが、それ以外の構成は第４実施形態と同様である。以下に、第５実施形態における第４実施形態との相違点についてのみ説明を行い、第３実施形態と同様の構成である部分については同一符号を付して説明を省略する。
　第５実施形態における伸縮性配線板１０Ｅは、エラストマー層３０Ｂの下面に、第１及び第２の補強部材４０Ａ、４０Ｂが貼り付けられている。すなわち、第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂは、エラストマー層３０Ｂに埋設されておらず、第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂは、プライマー層５０から離間して配置されているとともに、プライマー層５０と第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂとの間に、エラストマー層３０Ｂが介在している。
　この第５実施形態における伸縮性配線板１０Ｅにおいても、上述の第２実施形態と同様に、伸縮性配線板１０Ｅのハンドリング性を向上させることができる。
　この第５実施形態における伸縮性配線板１０Ｅは、エラストマー層３０Ｂを形成した後に第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂをエラストマー層３０Ｂに貼り付けることを除いて、基本的に、第４の実施形態における伸縮性配線板１０Ｄの製造方法と同様の製造方法により製造することができる。
　なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、伸縮性配線板１０Ａの製造方法は、上記の第１実施形態のみに限定されず、第２～第７の工程を実施する順番は上記の実施形態における順番のみに限定されない。例えば、第２の工程の前に第３の工程を実施してもよい。つまり、オーバーコート層７０を形成する前に、離型フィルム８０上に接続部６２を形成しておき、その後、オーバーコート層７０を形成し、次いで、配線部６１を形成してもよい。
　また、第１及び第２の補強部材４０Ａ，４０Ｂは、オーバーコート層７０上に貼り付けられていてもよい。また、例えば、防水性を十分に確保できる場合には、プライマー層５０は無くてもよい。すなわち、上記の実施形態では、プライマー層５０を介して、ホットメルト層３０Ａ又はエラストマー層３０Ｂ上に導体部６０が間接的に設けられていたが、第１の伸縮性基材上に導体部６０が直接的に設けられていてもよく、本実施形態における「第１の伸縮性基材上に設けられた」は、「第１の伸縮性基材上に間接的又は直接的に設けられた」を意味する。
　また、伸縮性配線板１０Ｂの製造方法は、上記の実施形態のみに限定されず、ステップ２～ステップ８を実施する順番は上記の第２実施形態における順番（図１２参照）のみに限定されない。例えば、オーバーコート層７０を形成する前に、離型フィルム８０上に接続部６２を形成しておき、その後、オーバーコート層７０を形成し、次いで、配線部６１を形成してもよい。
　また、オーバーコート層７０を形成する前に、離型フィルム８０上に接続部６２の一部を形成しておき、その後、オーバーコート層７０を形成し、次いで、接続部６２の残部及び配線部６１を同時に形成してもよい。例えば、接続部６２の一部が配線部６１と異なる種類の導電性粒子を含み、接続部６２の残部が配線部６１と同じ種類の導電性粒子を含む場合に、このような製造方法を用いることができる。より具体的には、接続部６２の一部が導電性粒子としてカーボンを含み、接続部６２の残部及び配線部６１が導電性粒子として銀を含む場合などに、このような製造方法を用いることができる。
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ…伸縮性配線板
　２０…ファブリック
　　　２１…第１の繊維束
　　　２２…第２の繊維束
　　　２３…間隙
　　　　　２０１…一方の主面
　　　　　２０２…他方の主面
　３０Ａ…ホットメルト層
　３０Ｂ…エラストマー
　４０Ａ…第１の補強部材
　４０Ｂ，４０Ｂ１，４０Ｂ２…第１の補強部材
　５０…プライマー層
　６０…導体部
　　　６１…配線部
　　　　　６１０ａ～６１０ｈ…導体線
　　　　　６１１…配線本体部分
　　　　　６１２ａ…第１の分岐部分
　　　　　６１２ｂ…第２の分岐部分
　　　６２…接続部
　　　　　６０１…下面
　　　　　６０２…側面
　　　　　６２１…突出部
　　　　　６２２…露出面
　７０…オーバーコート層
　　　７０１…孔
　　　７０２…表面
８０…離型フィルム
９０…シームテープ
２００…電子部品

Claims (15)

  1. 　第１の伸縮性基材と、
    　オーバーコート層と、
    　前記第１の伸縮性基材と前記オーバーコート層の間に少なくとも一部が介在する導体部と、を備え、
    　前記導体部は、
    　前記オーバーコート層に覆われた配線部と、
    　前記オーバーコート層から露出している接続部と、を有し、
    　前記オーバーコート層からの前記接続部の露出面は、前記オーバーコート層の表面と面一となっている伸縮性配線板。
  2. 　請求項１に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記伸縮性配線板は、前記第１の伸縮性基材と前記導体部との間に介在する第１の補強部材を備え、
    　前記第１の補強部材は、前記導体部の厚さ方向から見て、前記接続部の少なくとも一部と重なるよう配置されている伸縮性配線板。
  3. 　請求項２に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記第１の補強部材は、前記第１の伸縮性基材に埋設されている伸縮性配線板。
  4. 　請求項１～３のいずれか一項に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記伸縮性配線板は、前記導体部の厚さ方向から見て、前記配線部の一部と重なるように配置された第２の補強部材を備える伸縮性配線板。
  5. 　請求項４に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記第２の補強部材は、前記第１の伸縮性基材よりも硬い伸縮性配線板。
  6. 　請求項４又は５に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記伸縮性配線板は、前記第２の補強部材を複数備えるとともに、
    　前記第２の補強部材は、前記配線部に沿って間欠的に配置されている伸縮性配線板。
  7. 　請求項６に記載の伸縮性配線板であって、
    　下記（１）式を満たす伸縮性配線板。
    　５０ｍｍ≦Ｌ≦２００ｍｍ　…　（１）
    　但し、Ｌは、相互に隣り合う前記第１の補強部材間の距離である。
  8. 　請求項４～７のいずれか一項に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記配線部は、複数に枝分かれする分岐部分を含み、
    　前記第２の補強部材は、前記導体部の厚さ方向から見て、前記分岐部分と重なるように配置されている伸縮性配線板。
  9. 　請求項４～８のいずれか一項に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記第２の補強部材は、前記第１の伸縮性基材に埋設されている伸縮性配線板。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記伸縮性配線板は、前記第１の伸縮性基材と前記導体部との間に介在するプライマー層を備える伸縮性配線板。
  11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記第１の伸縮性基材は、ホットメルト又はエラストマーである伸縮性配線板。
  12. 　請求項１１に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記伸縮性配線板は、前記ホットメルトに貼り付けられたファブリックを備える伸縮性配線板。
  13. 　請求項４～９のいずれか一項に記載の伸縮性配線板であって、
    　前記伸縮性配線板は、前記オーバーコート層を覆う第２の伸縮性基材を備え、
    　前記第２の補強部材は、前記第２の伸縮性基材より硬い伸縮性配線板。
  14. 　請求項１～１３のいずれか一項に記載の伸縮性配線板の製造方法であって、
    　離型フィルムを準備する第１の工程と、
    　前記離型フィルム上に前記オーバーコート層を形成する第２の工程と、
    　前記離型フィルム上に前記導体部の前記接続部を形成する第３の工程と、
    　前記オーバーコート層上に前記導体部の前記配線部を形成する第４の工程と、
    　前記第１の伸縮性基材を形成する第５の工程と、
    を含む伸縮性配線板の製造方法。
  15. 　請求項１４に記載の伸縮性配線板の製造方法であって、
    　前記第１の伸縮性基材はホットメルトであり、
    　前記ホットメルトにファブリックを貼り付ける第６の工程と、
    　前記離型フィルムを剥離する第７の工程と、を含む伸縮性配線板の製造方法。
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