KR20160074740A - 직물형 회로 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 착용형 전자기기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 직물형 회로 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 착용형 전자기기에 관한 것이다.
본 발명의 직물형 회로 기판은 열가소성 고분자 필름에 편면코팅된 도전성 필름층이 회로패턴화된 통전부 및 상기 열가소성 고분자 필름의 이면에 비전도성 직물이 부착된 구조로서, 회로연결부재의 성능을 유지하면서 제조공정상 에칭등의 화학공정이나 접착제사용없이 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력으로 직물 자체에 회로 패턴을 형성할 수 있다. 이에, 상기 직물형 회로 기판은 플렉서블한 특성을 필요로 하는 웨어러블 제품에 적용가능하며, 특히, 전기적 연결과 제어가 필요한 곡면 부분에 적용할 경우 찢어지거나 굽힘에 의해 파손되지 않아 착용형 전자기기에 유용하다.

Description

직물형 회로 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 착용형 전자기기{FABRIC TYPE CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND WEARABLE ELECRONIC DEVICE}

본 발명은 직물형 회로 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 착용형 전자기기에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 열가소성 고분자 필름에 편면코팅된 도전성 필름층이 회로패턴화된 통전부 및 상기 열가소성 고분자 필름의 이면에 비전도성 직물이 부착된 직물형 회로 기판은 회로연결부재의 성능을 유지하면서 제조공정상 에칭등의 화학공정이나 접착제사용 없이 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력으로 직물 자체에 회로 패턴을 형성함으로써, 전기적 연결과 제어가 필요한 곡면 부분에 적용할 경우 찢어지거나 굽힘에 의해 파손되지 않아 전자기기에 유용한 직물형 회로 기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한 착용형 전자기기에 관한 것이다.

일반적으로 회로와 전자부품 또는 회로간을 전기적으로 연결하기 위하여 연성인쇄회로, 케이블 등이 회로연결부재로서 이용된다. 그러나 연성인쇄회로의 경우 베이스필름인 폴리이미드(polyimide)필름이 인장력 및 전단력에 취약하여 당기거나 벤딩에 의해 쉽게 찢어지는 문제가 있고, 케이블의 경우 공간을 많이 차지하여 사용에 많은 제약이 있다.

이러한 회로연결부재는 특히 곡면을 구비하는 회로를 구성할 때 신뢰성 확보 측면에서 취약하며, 회로를 연결하기 위한 별도수단이 필요하게 되어 회로연결구조를 복잡하게 한다.

또한, 전자기기의 휴대성이 증대됨에 따라 의류에 구현된 컴퓨터, 악세서리 소품 등에 구현되는 휴대용 단말기 등 착용형 전자기기에 대한 개발이 지속적으로 이루어지고 있다. 상기의 착용형 전자기기를 실현하기 위해서는 유연성과 탄성변형이 가능한 회로 구성은 필수적이다.

대한민국 공개특허 제2012-0111491호에는 탄성 변형 가능한 섬유로 형성되는 직물에 도전성물질을 입히는 단계, 상기 직물에서 통전이 요구되는 통전부를 선택적으로 마스킹 처리하는 단계, 에칭을 통하여 상기 통전부를 제외한 부분의 상기 전도성 물질을 제거하는 단계, 상기 통전부가 드러나도록 상기 마스킹을 제거하는 단계 및 금형에 상기 통전부가 형성된 상기 직물을 넣고 보호재를 함침한 후에 금형덮개를 덮고 열과 압력을 가하여 상기 직물을 시트 형태로 형성하는 단계를 포함하는 직물인쇄회로(fabric printed circuit)의 제조 방법을 개시하고 있다.

그러나 상기 발명은 직물에 도금 처리 또는 금속 포일을 라미네이팅한 후, 에칭을 통해 통전부를 제외한 부분의 전도성 물질을 제거하여, 직물 자체에 회로 패턴을 형성하나, 에칭의 화학공정이 수반되어야 한다.

대한민국 등록특허공보 제1027312호에는 직물형 인쇄회로 기판을 이용한 디스플레이를 개시하고 있다. 상기 발명에서는 직물 상에 전도성 물질이 패터닝되어 형성된 직물형 인쇄회로 기판이 개시되어 있으나, 기판의 전도성 물질이 단면, 단층으로 형성되기 때문에 기판 간의 연결을 위한 전도성 접착제(솔더, 전도성 본드)가 밖으로 드러나 미관상 좋지 않은 문제점이 지적된다.

또한 상기 발명은 전도성 접착제에 의해 기판과 전도성 패턴이 결합되어 그 결합 부위의 유연성이 저하될 뿐만 아니라 내구성도 취약한 문제점이 있을 수 있다.

이에, 본 발명자들은 종래의 회로연결부재가 가진 문제점들을 개선하고, 착용형 전자기기의 전기적 연결에 적합한 방법을 모색한 결과, 종래의 회로연결부재의 성능을 유지하면서 제조공정상 에칭등의 화학공정이나 접착제사용없이 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력으로 직물 자체에 회로 패턴을 형성함으로써, 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 목적은 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력으로 직물 자체에 회로 패턴을 형성한 직물형 회로 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기의 직물형 회로 기판의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 직물형 회로 기판을 구비한 착용형 전자기기를 제공하는 것이다.

본 발명은 열가소성 고분자 필름, 상기 열가소성 고분자 필름에 편면코팅된 도전성필름층이 패턴화된 통전부 및 상기 열가소성 고분자 필름의 이면에 부착된 비전도성 직물로 이루어진 직물형 회로 기판을 제공한다.

본 발명의 직물형 회로 기판에서 사용된 기재는 열가소성 고분자 필름이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리우레탄 및 폴리아미드로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용한다.

본 발명의 직물형 회로 기판에 있어서, 도전성물질은 니켈, 니켈 합금, 구리 및 은으로 이루어진 군에서 선택되는 금속사 또는 폴리아닐린, PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리피롤로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 고분자에서 선택 사용되는 것이다.

또한, 비전도성 직물 역시 내열성 섬유가 바람직하고, 그 일례로 폴리에스테르 섬유, 나일론 및 아라미드 섬유로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용한다.

본 발명은 1) 열가소성 고분자 필름 편면에 도전성물질을 코팅한 도전성 필름층의 형성공정,

2) 비전도성 직물에 상기 도전성 필름층을 커버링하는 공정,

3) 상기 비전도성 직물과 상기 도전성 필름층간의 가결합 공정,

4) 도전성 필름층에 회로패턴을 조각하고 회로패턴에 따라 도전성 필름층을 커팅하는 통전부 형성공정,

5) 상기 통전부를 제외한 비통전부 제거공정 및

6) 상기 통전부와 비전도성 직물간의 용융압착공정으로 이루어진 직물형 회로 기판의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 제조방법에서 1) 공정은 열가소성 고분자 필름 표면에 도전성물질을 무전해도금법, 스프레이법, 롤 코터 및 나이프코터로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 편면 코팅한다.

본 발명의 제조방법에서 3) 공정은 비전도성 직물과 도전성 필름층을 가결합하기 위하여, 스티칭(stitching) 또는 열가소성 고분자 필름의 유리전이온도이상 융점 미만의 온도범위로 가온하여 임시결합시켜 위치를 고정하는 것이다.

이후, 6) 공정에서 통전부와 비전도성 직물간을 열가소성 고분자 필름의 융점온도 기준 -10℃ 내지 +20℃ 온도범위로 열세팅하여 내구성을 부여하는 것이다.

본 발명은 6) 공정 이후 통전부의 보호공정 및 단자부와 외부회로를 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.

나아가, 본 발명은 직물형 회로 기판이 구비되어 플렉서블한 특성이 확보된 착용형 전자기기를 제공한다.

본 발명에 따른 열가소성 고분자 필름에 편면코팅된 도전성 필름층이 회로패턴화된 통전부 및 상기 열가소성 고분자 필름의 이면에 비전도성 직물이 부착된 직물형 회로 기판을 제공할 수 있다.

본 발명의 직물형 회로 기판은 회로연결부재의 성능을 유지하면서 제조공정상 에칭등의 화학공정이나 접착제사용없이 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력으로 직물 자체에 회로 패턴을 형성함으로써, 유연성과 내구성을 부여할 수 있다.

이러한 직물형 회로 기판은 플렉서블한 특성을 필요로 하는 웨어러블 제품에 적용될 수 있으며, 특히, 직물의 양면에 회로 기판을 구성할 수 있고, 전기적 연결과 제어가 필요한 곡면 부분에 적용할 경우 찢어지거나 굽힘에 의해 파손되지 않아, 착용형 전자기기의 전기적 연결에 이용될 수 있다.

도 1 은 본 발명의 직물형 회로 기판의 단면모식도이고,
도 2는 본 발명의 직물형 회로 기판의 실시일례를 도시한 것이고,
도 3은 본 발명의 직물형 회로 기판의 제조방법을 단계별로 도시한 흐름도이고,
도 4는 본 발명의 직물형 회로 기판의 제조방법의 모식도이다.

이하, 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.

도 1 은 본 발명의 직물형 회로 기판의 단면모식도로서, 본 발명은 열가소성 고분자 필름(100),

상기 열가소성 고분자 필름(100)에 편면코팅된 도전성 필름층(200)이 패턴화된 통전부 및

상기 열가소성 고분자 필름(100)의 이면에 부착된 비전도성 직물(300)로 이루어진 직물형 회로 기판을 제공한다.

도 2는 본 발명의 직물형 회로 기판의 실시일례를 도시한 것으로서, 도 1의 구조에서 패턴화된 통전부를 따라 절단된 기판 형태이다.

본 발명의 직물형 회로 기판은 도 1의 단면모식도에 도시된 바와 같이, 열가소성 고분자 필름(100)의 편면코팅된 도전성 필름층(200)의 원하는 위치에 도시된 회로패턴에 따라 도전성 필름층이 커팅되고, 패턴화되지 않은 도전성 필름층만 제거되는 스티커(stiker) 방식으로 제공될 수 있다.

본 발명의 직물형 회로 기판은 열가소성 고분자의 특성을 이용하여 열과 압력만으로 완성되는 것으로서, 분자와 분자 사이의 약한 결합으로 온도가 올라가면, 분자와 분자 사이의 간격이 멀어지거나 미끌어지게 되며, 이러한 현상은 상온에서 딱딱하던 물질이 온도가 높아지면 연화되거나 녹는 현상을 보이게 된다. 또한, 온도가 다시 낮아지면 특성도 원래의 상태로 되돌아가는 열가소성 고분자의 특성을 이용한다.

이에, 본 발명에서 사용하는 열가소성 고분자 필름은 공지된 열가소성 고분자 수지를 포함하며, 일정수준의 인장력과 굴곡저항성을 가진 소재로서, 더욱 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리우레탄 및 폴리아미드로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용한다.

이러한 열가소성 고분자 필름의 편면코팅된 도전성 필름층으로 통전부를 형성하고, 열가소성 고분자 필름에는 내열성 섬유소재로 이루어진 비전도성 직물을 부착시켜 3층구조의 직물형 회로 기판을 완성한다.

이때, 도전성 필름층(200)은 니켈, 니켈 합금, 구리 및 은으로 이루어진 군에서 선택되는 금속사 또는 폴리아닐린, PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리피롤로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 고분자에서 선택되는 것이다.

또한, 비전도성 직물(300)은 내열성 섬유로서, 폴리에스테르 섬유, 나일론 및 아라미드 섬유로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명은 직물형 회로 기판의 제조방법으로서, 1) 열가소성 고분자 필름 편면에 도전성물질을 코팅한 도전성 필름층의 형성공정,

2) 비전도성 직물에 상기 도전성 필름층을 커버링하는 공정,

3) 상기 비전도성 직물과 상기 도전성 필름층간의 가결합 공정,

4) 도전성 필름층에 회로패턴을 조각하고 회로패턴에 따라 도전성 필름층을 커팅하는 통전부 형성공정,

5) 상기 통전부를 제외한 비통전부 제거공정 및

6) 상기 통전부와 비전도성 직물간의 용융압착공정으로 이루어진 직물형 회로 기판의 제조방법을 제공한다.

도 3은 본 발명의 직물형 회로 기판의 제조방법을 단계별로 도시한 흐름도이고, 도 4는 본 발명의 직물형 회로 기판의 제조방법의 모식도이다.

이하 도면을 참조하여 공정별 특징에 대하여 설명하고자 한다.

본 발명의 제조방법에서 1) 공정은 열가소성 고분자 필름에 도전성물질을 편면코팅하는 것을 특징으로 도전성 필름층을 형성한다.

상기 코팅방법은 무전해도금법, 스프레이법, 롤 코터 또는 나이프코터 방식에 의해 수행하며, 바람직하게는 나이프코터를 이용하여 편면에 도전성물질을 균일 코팅한다.

일례로, 열가소성 고분자 필름이 준비되면 편면에 도전성물질을 입혀 전기적인 성질을 부여하는데, 이때, 무전해도금법을 이용한 경우 니켈, 니켈 합금, 구리 및 은으로 이루어진 군에서 선택되는 금속사가 적용되고, 스프레이법 또는 나이프코터법에 의한 경우 폴리아닐린, PEDOT(poly(3,4-ethylenedioxythiophene), 폴리피롤로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 고분자가 바람직하다. 상기 도전성물질은 소정의 탄성을 갖도록 형성된다.

본 발명의 제조방법에서 2) 공정은 비전도성 직물(300)에 상기 도전성 필름층(200)을 커버링하는 공정으로서, 상기 도전성 필름층(200)이 형성된 열가소성 고분자 필름(100)의 이면에 비전도성 직물(300)과 마주하도록 배치하는 공정이다.

이때, 도전성 필름층(200)이 편면코팅된 열가소성 고분자 필름(100)과 비전도성 직물(300)의 넓이는 동일하게 구비될 수 있다.

상기의 비전도성 직물(300)은 탄성변형 가능한 내열 섬유로서 폴리에스테르 섬유, 나일론 및 아라미드 섬유로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용하여 형성할 수 있다.

본 발명의 제조방법에서 3) 공정은 비전도성 직물(300)과 도전성 필름층(200)이 형성된 열가소성 고분자 필름(100)을 가결합하기 위하여, 스티칭(stitching) 또는 선택된 열가소성 고분자 필름의 유리전이온도이상 융점 미만의 온도범위로 수초 간 가온하여 임시결합시킴으로써, 위치를 고정하는 것이다. 이때, 본 3) 공정에서는 두 층간의 고정을 위해 별도의 접착제 사용을 배제하며 실시온도는 선택된 열가소성 고분자 필름에 따라 달리 설계될 수 있다.

이후, 본 발명의 제조방법 4) 공정은 도전성 필름층(200)에 회로패턴을 조각하고 회로패턴에 따라 도전성 필름층(200)만을 커팅하여 통전부를 형성한다.

상기에서 회로패턴의 조각은 컴퓨터를 이용하여 도전성 필름층(200)의 일부에 원하는 패턴을 도시화할 수 있으나, 회로패턴을 조각하는 방법은 이에 제한되지 않고 사용될 수 있다.

이후, XY 축 자동이동이 가능한 컴퓨터 제어방식의 레이저 컷터로 출력량을 조절하여 베이스가 되는 비전도성 직물(300)을 상해하지 않고 회로패턴이 조각된 도전성 필름층(200)만을 커팅하여 통전부를 형성한다.

이후, 5) 공정에서는 통전부를 제외한 비통전부를 제거하는 공정으로서, 전공정에서 회로패턴이 조각된 도전성 필름층(200)만을 커팅하고, 회로패턴이 조각되지 않은 도전성 필름층(200)을 제거함으로써, 스티커(stiker) 방식의 직물형 회로 기판을 제공할 수 있다.

본 발명의 제조방법에서, 6) 공정은 통전부와 비전도성 직물간을 열가소성 고분자 필름의 융점온도 기준 -10℃ 내지 +20℃ 온도범위로 열세팅하여 내구성을 부여된 완제품을 형성하는 공정이다.

즉, 핫프레스 또는 히트챔버에 통전부가 형성된 직물을 넣고 열가소성 고분자 필름의 용융점 부근에서 열세팅을 실시한다. 이때 열세팅 온도와 시간은 사용된 열가소성 고분자에 따라 다르며, 회로구조의 기반이 되는 비전도성 직물(300)은 적어도 내열성이 통전부의 열가소성 고분자 보다 높거나 동등 수준이어야 한다.

본 발명의 제조방법은 6) 공정 이후 통전부의 보호공정 및 단자부와 외부회로를 전기적으로 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다.

구체적으로, 통전부는 외부로 노출되어 있고, 회로구조의 기반이 되는 직물과 결합이 되어있지 않기 때문에, 외부환경에 그대로 놓일 경우, 진동, 마찰 등에 의하여 원하는 패턴의 위치에서 벗어날 우려가 있다. 따라서 통전부를 보호하기 위하여 다음의 과정이 더 요구된다.

이에, 보호재를 함침하여 쇼트를 방지하는데, 보호재는 탄성변형이 가능한 재질로서, 실리콘 또는 우레탄이 바람직하다. 다음으로, 금형덮개를 덮고, 열과 압력을 가하여 직물을 시트 형태로 형성한다. 제조된 통전부는 보호재에 의해 덮인 상태가 된다.

이후 필요에 따라, 외관으로 사용할 부분에 외관 재질을 라미네이션 처리할 수 있다. 예를 들어, 폴리우레탄 필름, 가죽 등의 외관 재질을 비전도성 직물(300)의 표면에 라미네이팅하여 일반 의류와 동일한 형태로 제작할 수 있다.

아울러, 직물형 회로 기판을 외부회로 또는 전자 부품(160)과 전기적으로 연결하기 위해서는 먼저, 하프 커팅(half cutting)을 통하여 전자 부품의 전기적 연결이 필요한 단자부를 덮는 보호재를 제거한다. 예를 들어, 목형을 이용한 나이프 작업을 수행하거나 레이저를 이용하여 단자부에 대응되는 보호재만을 제거한다.

이후, 단자부와 외부회로 또는 전자 부품을 전기적으로 연결하는 공정을 실시한다. 예를 들어, 전자 부품을 단자부 위에 배치한 후 SMT(Surface Mounting Technology) 처리하여 실장하거나, 납땜(soldering)하여 고정할 수 있다. 물론, 전기적 연결을 위한 커넥터가 구비될 수도 있다.

본 발명의 직물형 회로 기판의 제조방법을 통해, 에칭이나 별도의 화학재료를 사용하는 공정 없이 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력만으로 직물형 회로 기판을 제공할 수 있다.

나아가, 본 발명은 직물형 회로 기판이 구비되어 플렉서블한 특성이 확보된 착용형 전자기기를 제공한다.

이에, 본 발명은 직물형 회로 기판을 플렉서블한 특성을 필요로 하는 웨어러블 제품에 적용될 수 있다.

본 발명의 직물형 회로 기판은 직물의 양면에 회로 기판을 구성할 수 있고, 전기적 연결과 제어가 필요한 곡면 부분에 적용할 경우 찢어지거나 굽힘에 의해 파손되지 않아, 착용형 전자기기의 전기적 연결에 이용될 수 있다.

상기에서 착용형 전자기기는 모자, 의류, 손목시계, 암밴드 등의 형태로 구성될 수 있으며, 구체적으로는 운동복으로 제작되고, 각종 센서(심박센서, GPS 등)를 구비하여 사용자의 심장 박동, 위치 정보 등의 정보를 수집하고, 수집된 정보를 안테나를 통하여 외부기기로 전송 가능하도록 구성될 수도 있다.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 열가소성 고분자 필름에 편면코팅된 도전성 필름층이 회로패턴화된 통전부 및 상기 열가소성 고분자 필름의 이면에 비전도성 직물이 부착되어, 직물 자체에 회로 패턴이 형성된 직물형 회로 기판을 제공하였다.

본 발명의 직물형 회로 기판의 제조방법은 공정상 에칭등의 화학공정이나 접착제사용없이 열가소성 고분자 소재의 특성을 활용하여 열과 압력으로 유연성과 내구성이 부여된 직물형 회로 기판을 제조할 수 있다.

본 발명의 직물형 회로 기판은 직물의 양면에 회로 기판을 구성할 수 있고, 전기적 연결과 제어가 필요한 곡면 부분에 적용할 경우 찢어지거나 굽힘에 의해 파손되지 않아, 착용형 전자기기의 전기적 연결에 유용하다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

100: 열가소성 고분자 필름
200: 도전성 필름층
300: 비전도성 직물

Claims (10)

1. 열가소성 고분자 필름,
   상기 열가소성 고분자 필름에 편면코팅된 도전성필름층이 패턴화된 통전부 및
   상기 열가소성 고분자 필름의 이면에 부착된 비전도성 직물로 이루어진 직물형 회로 기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 고분자 필름이 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리트리메틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리우레탄 및 폴리아미드로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판.
3. 제1항에 있어서, 상기 도전성물질이 니켈, 니켈 합금, 구리 및 은으로 이루어진 군에서 선택되는 금속사 또는 폴리아닐린, PEDOT, 폴리피롤로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 고분자에서 선택되는 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판.
4. 제1항에 있어서, 상기 비전도성 직물이 폴리에스테르 섬유, 나일론 및 아라미드 섬유로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판.
5. 1) 열가소성 고분자 필름 편면에 도전성물질을 코팅한 도전성 필름층의 형성공정,
   2) 비전도성 직물에 상기 도전성 필름층을 커버링하는 공정,
   3) 상기 비전도성 직물과 상기 도전성 필름층간의 가결합 공정,
   4) 도전성 필름층에 회로패턴을 조각하고 회로패턴에 따라 도전성 필름층을 커팅하는 통전부 형성공정,
   5) 상기 통전부를 제외한 비통전부 제거공정 및
   6) 상기 통전부와 비전도성 직물간의 용융압착공정으로 이루어진 직물형 회로 기판의 제조방법.
6. 제5항에 있어서, 상기 1) 공정에서 열가소성 고분자 필름에 도전성물질을 무전해도금법, 스프레이법, 롤 코터 및 나이프코터로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 편면 코팅하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판의 제조방법.
7. 제5항에 있어서, 상기 3) 공정에서 비전도성 직물과 도전성 필름층간 스티칭(stitching) 또는 열가소성 고분자 필름의 유리전이온도이상 융점 미만의 온도범위로 가온하여 가결합시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판의 제조방법.
8. 제5항에 있어서, 상기 6) 공정에서 통전부와 비전도성 직물간 열가소성 고분자 필름의 융점온도 기준 -10℃ 내지 +20℃ 온도범위로 열세팅하는 것을 특징으로 하는 직물형 회로 기판의 제조방법.
9. 제5항에 있어서, 상기 6) 공정 이후 통전부의 보호공정 및 단자부와 외부회로를 전기적으로 연결하는 공정을 더 포함하는 직물형 회로 기판의 제조방법.
10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 직물형 회로 기판이 구비되어 플렉서블한 특성이 확보된 착용형 전자기기.
    

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