KR20070071452A - 전자파 흡수차단물의 제조방법 - Google Patents

전자파 흡수차단물의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전기, 전자 및 통신 제품으로부터 발생되는 전자파를 흡수, 제거시킬 수 있도록 한 전자파 흡수제거물의 제조방법 및 그 제조물에 관한 것으로, 전자제품으로부터 발생되는 전자파를 균일하게 흡수 차단/제거시킬 수 있도록 하고, 또한 제조물은 스티커나 테이프의 등의 형태로 제공하여 전자제품에 스티커의 형태로 간단히 부착시켜 사용할 수 있도록 한 것이다.
이를 위하여 본 발명의 전자파 흡수제거물은 전자파 흡수 제거물질로 사용되는 전도성 물질을 전도성이 우수한 박막의 필름 형태로 형성시킨 후, 그 전도성 필름의 표면 또는 이면의 어느 한면 또는 양면에 전자파 흡수 기능이 있는 분말상의 자성체물질을 수지접착제와 혼합시켜 도포토록 한 것이다.
전자파 흡수, 알루미늄 필름, 페라이트 분말, 수지접착제

Description

전자파 흡수제거물의 제조방법 및 그 제조물{A manufacturing process and product to absorb and remove in electromagnetic waves}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 제조물의 이면 사시도.
도 2는 도 1의 정면 사시도.
도 3은 도 1의 단면도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 제조물의 단면도.
도 5는 본 발명 제조물의 참고 사용 상태도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 전자파 흡수 필름층 2: 전자파 차단/제거 접착층
2a: 자성체 분말 2b: 수지접착제
3: 이형층
본 발명은 전기, 전자제품으로부터 발생되는 전자파를 흡수, 차단/제거시켜 전자파로 인한 주변 기기의 오작동 및 인체 건강에 대한 유해성을 방지할 수 있도록 한 전자파 흡수차단제거하는 제거물의 제조방법 및 그 제조물에 관한 것으로, 제조물의 구성성분인 전자파 흡수물질과 차단/제거물질이 균일하게 분포될 수 있도록 하여 전자제품으로부터 발생되는 전자파를 균일하게 흡수 차단/제거시킬 수 있도록 한 것이고, 또한 제조물은 스티커나 테이프 등의 형태로 제공하여 전자제품에 간단히 부착시켜 사용할 수 있도록 한 것이다.
현재, 전기/전자제품으로부터 발생되는 전자파는 그 주변의 각종 자동화기기에 대하여 오작동을 유발시키는 원인물질로 밝혀지고 있고, 피부암, 생식기능 저하 등 인체에 다양한 병을 유발시키는 원인물질로 밝혀지고 있어 전자파에 대한 인식이 점차 높아지고 있는 현실에 직면에 있다.
따라서 이러한 전자파를 흡수차단/제거시키기 위한 많은 물질이 개발되고 있는 것으로, 이러한 물질의 개발을 위하여 제안되었던 종래의 기술로는, 절연물질인 고무 조성물에 전자파 차단/제거 물질인 페라이트를 분말 또는 칩의 형태로 첨가하여 사출 또는 압출 성형의 방식으로 전자파 흡수 및 차단/제거 기능을 갖는 고무를 제조토록 하거나, 또는 고무, 열가소성수지, 열가소성수지 중 어느 하나의 물질에 입자상의 전자파 흡수제와 전도성 물질을 혼합하여 압출 성형의 방식으로 전자파 흡수 및 차단/제거 기능을 갖는 매트를 제조하여 전자파가 발생되는 제품에 부착시키는 등 다양한 방식이 적용되고 있다.
그러나 이러한 방식으로 제조된 제품들은 각각 다른 비중의 조성물들이 혼합되어 성형토록 되는 것으로서, 이때 조성물들의 충분한 혼합이 이루어지지 않을 경우에는 조성물들의 비중 차로 전자파 흡수제와 전도성 물질의 균일한 분포가 어렵기 때문에 전자파 흡수 및 차단/제거 기능이 균일하게 일어나지 못하게 되는 문제 점이 있는 것이다.
따라서 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 연질의 전도성 물질을 사용하여 박막의 필름 형태로 형성시킨 후, 전도성 필름의 표면으로 자성체 분말을 수지접착제와 혼합시켜 도포하는 방식으로 제조토록 함으로서 전자파 흡수물질과 차단/제거물질이 층상 구조로 균일하게 분포될 수 있도록 한 것이다.
상기 과제 달성을 위한 본 발명의 전자파 흡수차단/제거물은 전도성 물질을 전도성이 우수한 필름의 형태로 형성토록 한 후, 필름의 표면으로 자성체 분말을 수지접착제와 혼합시켜 도포하는 방식으로 제조하는 것이다.
이때 상기 전도성 물질은 알루미늄, 은 등 연성을 갖는 금속 또는 비철금속 등 다양한 것의 사용이 가능한 것이고, 특히 압연 등의 방식으로 마이크론 단위로 이루어지는 얇은 박의 형태로 형성시키는 것이고, 자성체 분말은 입자의 크기가 0.1 ~ 30㎛ 정도로 미세한 것을 사용하는 것으로, 이때 자성체 분말의 입자가 0.1㎛ 이하의 것을 사용할 경우는 분말 입자가 수지접착제의 분자 사이로 투입되어 전자파 차단/제거 효과가 미약해지고, 30㎛이상의 것을 사용할 경우는 필름에의 도포 시 필름의 표면이 매끄럽지 못하게 되는 것이다.
이때 필름에의 도포 작업 시 자성체 분말이 균일하게 분포될 수 있도록 도포시켜야 전자파의 균일한 차단/제거이 가능하게 되는 것이다.
또한 자성체 분말과 수지접착제의 혼합비율은 부피를 기준으로 1:1 ~ 1:5의 비율로 혼합시키는 것으로, 수지접착제의 혼합비율이 자성체 분말의 1이하에서는 분말의 농도가 높아 전자파 차단/제거 효과는 우수하나 접착력이 작아 필름에의 도포 작업이 어렵게 되고, 5이상에서는 자성체 분말 성분이 필름의 표면에 도포되는 분포가 작아 전자파 차단/제거 효과가 미미한 것이다.
또한 이때 사용되는 수지접착제는 Acrylic Acid Polymer 38 ~ 43%, Ethyl Acetate 20 ~30%, Toluene 10 ~ 15%, Antimony Trioxide 20 ~ 30%, 기타 첨가물 5 ~ 10%의 조성물로 이루어진 것을 사용하는 것으로, 이러한 수지접착제는 자성체 분말과의 혼합이 용이하여 필름 표면에의 균일한 도포가 가능하고, 접착성이 우수하여 자성체 분말의 혼합비율을 높일 수 있어 전자파 차단/제거 효과를 높일 수 있는 것이다.
따라서 상기와 같은 방식으로 본 발명의 전자파 흡수차단/제거물을 제조토록 하면, 전도성 물질이 필름 상태로 형성되어 전자파의 흡수가 균일하게 일어나게 되고, 자성체 분말을 수지접착제와 혼합시켜 필름의 표면에 균일하게 도포시켜 분포시킬 수 있게 됨으로서 전자파의 차단/제거도 균일하게 일어날 수 있게 되는 것이다.
이하에서는 본 발명의 제조방법을 이용하여 제조되는 전자파 흡수차단/제거물의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 1 내지 도 3은 본 발명 전자파 흡수차단/제거물의 일실시예에 따른 구성을 나타낸 것으로서, 본 발명의 전자파 흡수차단/제거물은 전도성 물질로 이루 어진 전자파 흡수 필름층(1)의 어느 일면으로 자성체 분말(2a)과 수지접착제(2b)가 혼합된 전자파 차단/제거 접착층(2)이 형성되고, 상기 전자파 차단/제거 접착층(2)의 표면으로 이형층(3)이 형성된 것이다.
이때 상기 전자파 흡수 필름층(1)의 타측면에도 도 4에 도시된 바와 같이 전자파 차단/제거 접착층(2)을 형성하고, 그 표면으로 이형층(3)을 형성시켜 본 발명 전자파 흡수차단/제거물의 양면으로 접착이 가능토록 하여도 가능한 것이다.
따라서 상기와 같은 제조 방법으로 제조되어지는 본 발명의 제조물은 전자파 흡수 필름층(1)과 전자파 차단/제거 접착층(2)에 의하여 전자파의 균일한 흡수 차단/제거이 가능해지고, 전자파 차단/제거 접착층(2) 표면에 형성된 이형층(3)을 분리하면 전자제품에 부착시켜 전자파 흡수 차단/제거 기능을 갖는 스티커 또는 스티커 부착을 위한 양면 테이프 등으로 다양하게 적용하여 사용할 수 있는 것이다.
본 발명은 전자파 흡수차단/제거물질의 조성물을 혼합하여 성형시켜 제조할 경우보다 전자파의 흡수 및 차단/제거 기능이 균일하게 일어나도록 할 수 있는 것이다.

Claims (3)

  1. 전도성 물질을 압연시켜 필름의 형태로 형성토록 한 후, 필름의 어느 일면 또는 양면으로 자성체 분말을 수지접착제와 혼합시켜 도포하는 방식으로 제조하는 것이 특징인 전자파 흡수차단/제거물의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 수지접착제는 Acrylic Acid Polymer 38 ~ 43%, Ethyl Acetate 20 ~30%, Toluene 10 ~ 15%, Antimony Trioxide 20 ~ 30%, 기타 첨가물 5 ~ 10%의 조성물로 이루어진 것을 사용함을 특징으로 하는 전자파 흡수차단/제거물의 제조방법.
  3. 전도성 물질로 이루어진 전자파 흡수 필름층(1)의 어느 일면으로 자성체 분말(2a)과 수지접착제(2b)가 혼합된 전자파 차단/제거 접착층(2)이 형성되고, 상기 전자파 차단/제거 접착층(2)의 표면으로 이형층(3)이 형성된 전자파 흡수차단/제거물.
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