JP6518451B2 - 伸縮性回路基板 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る伸縮性回路基板1を示す平面図、図2は図1のA−A’線断面図である。また、図3は、伸縮性回路基板1の製造工程を示すフローチャートである。
次に、図3を参照して、伸縮性回路基板1の製造工程を説明する。
まず、伸縮性基材10を準備する(ステップS100)。伸縮性基材10として絶縁性が不十分なものは、一般的な伸縮性の絶縁材を伸縮性基材10の表面に予め塗工しておくとよい。ここでは、例えばヤング率が10MPa前後のシリコーンゴムシートが伸縮性基材10として用いられる。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る伸縮性回路基板1Aを示す断面図である。図4において、第1の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。
このような構成によっても、第1の実施形態の伸縮性回路基板1と同様の作用効果を奏することができる。
図5は、本発明の第3の実施形態に係る伸縮性回路基板1Bを示す平面図である。また、図6は、図5のB−B’線断面図である。なお、図5においては伸縮性絶縁膜60は図示を省略している。なお、図5及び図6において、第1の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。
図7は、本発明の第4の実施形態に係る伸縮性回路基板1Cを示す平面図である。また、図8は、図7のC−C’線断面図である。なお、図7においては伸縮性絶縁膜60は図示を省略している。図7及び図8において、第3の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。
図9は、本発明の第5の実施形態に係る伸縮性回路基板1Dを示す平面図である。また、図10は、図9のD−D’線断面図である。なお、図9においては伸縮性絶縁膜60は図示を省略している。図9及び図10において、第4の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。
このような構成によっても、伸縮性回路基板1D全体の伸縮性及び柔軟性を確保し、電子部品30の高密度実装が可能で、電子部品30を確実に伸縮性回路基板1Dに実装することができる。
図11は、本発明の第6の実施形態に係る伸縮性回路基板1Eを示す平面図である。また、図12は、図11のE−E’線断面図である。なお、図11においては伸縮性絶縁膜60は図示を省略している。図11及び図12において、第5の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。
このような構成によっても、伸縮性回路基板1E全体の伸縮性及び柔軟性を確保し、電子部品30の高密度実装が可能で、電子部品30を確実に伸縮性回路基板1Eに実装することができる。
図13は、本発明の第7の実施形態に係る伸縮性回路基板1Fを示す断面図である。図13において、第1の実施の形態と同一の構成要素に関しては同一の参照符号を付しているので、以下では重複する説明は省略する。
図13に示すように、第7の実施形態に係る伸縮性回路基板1Fでは、被覆部50が設けられていない点が、第1の実施形態に係る伸縮性回路基板1では、被覆部50が設けられているのとは相違している。このように被覆部50が設けられていない場合であっても、伸縮性回路基板1F全体の伸縮性及び柔軟性を確保し、電子部品30の高密度実装が可能となる。
10 伸縮性基材
20 伸縮性配線
21 配線端子
30 電子部品
31 接続端子
32 実装面
33 背面
34 側面
40 接続部
50 被覆部
Claims (8)
- ヤング率が1GPa未満である伸縮性基材と、
前記伸縮性基材上に形成されたヤング率が1GPa未満である配線端子を有する伸縮性配線と、
前記伸縮性基材及び前記伸縮性配線上に前記配線端子が露出するように形成されたヤング率が1GPa未満である伸縮性絶縁膜と、
前記伸縮性基材上に実装された電子部品と、
前記電子部品と前記伸縮性配線の前記配線端子との間を電気的に接続すると共にヤング率が1GPa未満である伸縮性を有する接続部と
を備え、
前記接続部は、前記伸縮性配線のヤング率の2倍以上となるように形成されており、
前記電子部品は、前記伸縮性絶縁膜を介して前記伸縮性配線と直接接触しないように配置され、
前記接続部は、前記伸縮性配線の配線端子と前記電子部品とを、一対一で繋ぐように接続する
ことを特徴とする伸縮性回路基板。 - 少なくとも前記接続部を被覆するように形成された被覆部を更に備え、
前記被覆部は、ヤング率が前記接続部のヤング率よりも高くなるように形成されている
ことを特徴とする請求項1記載の伸縮性回路基板。 - 前記被覆部は、ヤング率が1GPa未満且つ前記接続部のヤング率の2倍以上となるように形成されている
ことを特徴とする請求項2記載の伸縮性回路基板。 - 前記被覆部は、前記電子部品の実装面と前記伸縮性基材との間の空間領域の少なくとも一部を埋めると共に少なくとも前記接続部を被覆するように、前記電子部品の側面を覆う箇所から前記空間領域に連続して回り込むように形成されている
ことを特徴とする請求項2又は3記載の伸縮性回路基板。 - 前記接続部は、第1のエラストマー及び第1の導電性材料の混合物で形成されている
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の伸縮性回路基板。 - 前記伸縮性配線は、第2のエラストマー及び第2の導電性材料の混合物で形成されている
ことを特徴とする請求項5記載の伸縮性回路基板。 - 前記第1のエラストマーのヤング率は、前記第2のエラストマーのヤング率よりも高い
ことを特徴とする請求項6記載の伸縮性回路基板。 - 前記第1の導電性材料のヤング率は、前記第2の導電性材料のヤング率よりも高い
ことを特徴とする請求項6記載の伸縮性回路基板。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015018479A JP6518451B2 (ja) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | 伸縮性回路基板 |
EP16746501.2A EP3255964A4 (en) | 2015-02-02 | 2016-01-28 | Stretchable circuit board |
US15/547,906 US10104779B2 (en) | 2015-02-02 | 2016-01-28 | Stretchable circuit board |
PCT/JP2016/052446 WO2016125670A1 (ja) | 2015-02-02 | 2016-01-28 | 伸縮性回路基板 |
CN201680008120.3A CN107211534B (zh) | 2015-02-02 | 2016-01-28 | 伸缩性电路基板 |
TW105103315A TWI630851B (zh) | 2015-02-02 | 2016-02-02 | Flexible circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015018479A JP6518451B2 (ja) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | 伸縮性回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016143763A JP2016143763A (ja) | 2016-08-08 |
JP6518451B2 true JP6518451B2 (ja) | 2019-05-22 |
Family
ID=56564018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015018479A Expired - Fee Related JP6518451B2 (ja) | 2015-02-02 | 2015-02-02 | 伸縮性回路基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10104779B2 (ja) |
EP (1) | EP3255964A4 (ja) |
JP (1) | JP6518451B2 (ja) |
CN (1) | CN107211534B (ja) |
TW (1) | TWI630851B (ja) |
WO (1) | WO2016125670A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023106055A1 (ja) | 2021-12-08 | 2023-06-15 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
Families Citing this family (21)
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JP2018014381A (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 富士通株式会社 | 基板及び電子機器 |
JP2018186214A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | セイコーエプソン株式会社 | 伸縮性回路基板およびひずみセンサー |
WO2018199084A1 (ja) * | 2017-04-28 | 2018-11-01 | 株式会社村田製作所 | 配線基板およびその製造方法 |
JP7426587B2 (ja) | 2017-09-04 | 2024-02-02 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 伸縮性回路基板、及び、それを用いたパッチデバイス |
JP6975422B2 (ja) * | 2017-10-12 | 2021-12-01 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板 |
EP3697179A4 (en) * | 2017-10-12 | 2021-09-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | WIRING SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING PROCESS |
US10959326B2 (en) * | 2017-11-07 | 2021-03-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Stretchable circuit substrate and article |
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CN112956283A (zh) | 2018-08-22 | 2021-06-11 | 液态电线公司 | 具有可变形导体的结构 |
CN112470554B (zh) * | 2018-10-22 | 2024-03-22 | 东洋纺株式会社 | 器件连接体的制造方法及器件连接体 |
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CN112384141A (zh) | 2019-03-29 | 2021-02-19 | 株式会社村田制作所 | 伸缩性安装基板 |
WO2020213683A1 (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路実装品、及びデバイス |
KR102177853B1 (ko) * | 2019-05-30 | 2020-11-11 | 서울대학교 산학협력단 | 플렉서블 기판에서의 납땜 방법 |
CN113496979A (zh) * | 2020-04-08 | 2021-10-12 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 电子组件及其制备方法、电子设备 |
CN113539573A (zh) * | 2020-04-14 | 2021-10-22 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 电子组件及其制作方法与可拉伸导线及其制作方法 |
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WO2023067901A1 (ja) * | 2021-10-22 | 2023-04-27 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2843658B2 (ja) | 1990-08-02 | 1999-01-06 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | フリップチップ型半導体装置 |
JP2001077501A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Seiko Epson Corp | フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器 |
DE102006055576A1 (de) * | 2006-11-21 | 2008-05-29 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen eines dehnbaren Schaltungsträgers und dehnbarer Schaltungsträger |
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JP5463205B2 (ja) | 2010-05-27 | 2014-04-09 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板 |
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JP5568450B2 (ja) | 2010-11-22 | 2014-08-06 | 東海ゴム工業株式会社 | 配線体接続素子 |
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-
2015
- 2015-02-02 JP JP2015018479A patent/JP6518451B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-01-28 US US15/547,906 patent/US10104779B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-01-28 WO PCT/JP2016/052446 patent/WO2016125670A1/ja active Application Filing
- 2016-01-28 EP EP16746501.2A patent/EP3255964A4/en not_active Withdrawn
- 2016-01-28 CN CN201680008120.3A patent/CN107211534B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2016-02-02 TW TW105103315A patent/TWI630851B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023106055A1 (ja) | 2021-12-08 | 2023-06-15 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016143763A (ja) | 2016-08-08 |
WO2016125670A1 (ja) | 2016-08-11 |
CN107211534A (zh) | 2017-09-26 |
EP3255964A4 (en) | 2018-03-07 |
EP3255964A1 (en) | 2017-12-13 |
TWI630851B (zh) | 2018-07-21 |
US20180027661A1 (en) | 2018-01-25 |
US10104779B2 (en) | 2018-10-16 |
CN107211534B (zh) | 2019-08-06 |
TW201703595A (zh) | 2017-01-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171222 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180904 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |