TWI593327B - 伸縮性基板 - Google Patents

Description

伸縮性基板

本發明是關於伸縮性基板。

可撓式電路基板，為了抑制在不可伸縮的組件裝配用基板與可伸縮的電路體之間的應力集中導致的電性連接部的破壞，在組件裝配用基板設置防伸縮護件，防止可伸縮的電路體之含電性連接部的區域的伸縮，為已知(例如請參考專利文獻1)。

【先行技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開2013-145842號公報

上述的技術中，有以下的問題：藉由防伸縮護件會有招致可撓式電路基板的伸縮性降低之虞。

本發明所欲解決的問題，是提供一種伸縮性基板，其抑制伸縮性降低的同時，謀求抑制經由導線而電性連接電子組件間的連接部的破壞。

[1]本發明相關之伸縮性基板，其特徵在於包括：基材，具有伸縮性；第一電子組件，裝配於上述基材；第二電 子組件，裝配於上述基材；導線，設於上述基材上；第一連接部，將上述第一電子組件與上述導線相互電性連接；以及第二連接部，將上述第二電子組件與上述導線相互電性連接；其中上述第一電子組件的至少一部分與上述第二電子組件的至少一部分，是在上述伸縮性基板的預定伸縮方向相互對向；上述基材包含：對向區域，在上述預定伸縮方向介於上述第一及第二電子組件之間；及非對向區域，在上述基材之上述對向區域以外；上述第一連接部的至少一部分與上述第二連接部的至少一部分，是設於上述非對向區域；以及上述導線的至少一個是配置於上述非對向區域。

[2]在上述發明中，上述第一及第二電子組件的外形，在平面視圖中可為具有四邊的大致矩形。

[3]在上述發明中，可以是：上述第一電子組件的外形，在平面視圖中包含：第一邊，實質上垂直於上述預定伸縮方向；及第二邊，對上述第一邊交叉；上述第二電子組件的外形，在平面視圖中包含：第三邊，實質上垂直於上述預定伸縮方向；及第四邊，對上述第三邊交叉；上述第一及第二電子組件在平面視圖中，是使上述第一及第三邊相互對向配置；上述第二及第四邊，在平面視圖中，是相對於沿著通過上述對向區域的中心的上述預定伸縮方向的假想中心線，實質上位於同一側；以及上述導線，在平面視圖中，是從上述第二邊導出，且從上述第四邊導出。

[4]在上述發明中，可以是：上述伸縮性基板具有：複數個上述第一連接部；複數個上述第二連接部；以及複數個 上述導線；複數個上述第一連接部的全部、複數個上述第二連接部的全部與複數個上述導線的全部，是設於上述非對向區域。

[5]本發明相關之伸縮性基板，其特徵在於包括：基材，具有伸縮性；以及導線，設於上述基材上；其中上述基材包含得以裝配藉由上述導線相互電性連接的第一及第二電子組件之第一及第二裝配部；上述第一裝配部的至少一部分與上述第二裝配部的至少一部分，是在上述伸縮性基板的預定伸縮方向相互對向；上述基材包含：對向區域，在上述預定伸縮方向介於上述第一及第二裝配部之間；及非對向區域，在上述基材之上述對向區域以外，且包含上述第一及第二裝配部；以及上述導線的至少一個是配置於上述非對向區域。

在本發明中，將第一連接部的至少一部分、第二連接部的至少一部分的至少一者設置於藉由伸縮應力難以集中的非對向區域，而謀求抑制設於這個非對向區域的連接部的破壞。另外，在本發明中，與在伸縮性基板設置防伸縮護件的情況比較，使伸縮性基板成為簡潔的構造，並謀求這個伸縮性基板之伸縮性降低的抑制。

1、1B~1F‧‧‧伸縮性基板

10‧‧‧基材

Z1‧‧‧對向區域

L1‧‧‧第一投影線

L2‧‧‧第二投影線

L3‧‧‧第三假想線

L4‧‧‧第四假想線

Z2‧‧‧非對向區域

11、11B~11E‧‧‧第一裝配部

12、12B~12E‧‧‧第二裝配部

20、20B‧‧‧第一電子組件

21a~22d‧‧‧邊

22‧‧‧電極

30‧‧‧第二電子組件

31a~31d‧‧‧邊

32‧‧‧電極

40、40B‧‧‧導線

41‧‧‧直線部

42‧‧‧傾斜部

43‧‧‧導電部

44‧‧‧絕緣部

45‧‧‧連接端子

50A、50B‧‧‧連接部

60‧‧‧底膠

D‧‧‧預定伸縮方向

S1‧‧‧導電部形成步驟

S2‧‧‧絕緣部形成步驟

S3‧‧‧裝配步驟

【第1圖】第1圖是顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的概略結構之圖，其中第1(a)圖為平面圖，第1(b)圖是沿著第1(a)圖的Ib-Ib線的剖面圖。

【第2圖】第2(a)圖是一平面圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的第一變形例的概略結構；第2(b)圖是一平面圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的第二變形例的概略結構。

【第3圖】第3圖是沿著第1(a)圖的III-III線的剖面圖。

【第4圖】第4圖是一平面圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的第三變形例的概略結構。

【第5圖】第5圖是一平面圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的對向區域與非對向區域的位置關係。

【第6圖】第6(a)圖~第6(c)圖是平面圖，用以說明本發明之第一實施形態中的電子組件與導線的位置關係。

【第7圖】第7圖是一流程圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的製造方法。

【第8圖】第8圖是一平面圖，顯示本發明之第二實施形態中的伸縮性基板的概略結構。

【第9圖】第9圖是一平面圖，顯示本發明之第二實施形態中的伸縮性基板的變形例的概略結構。

【第10圖】第10(a)圖~第10(c)圖是剖面圖，顯示本發明之第二實施形態中的第一及第二裝配部的變形例。

【用以實施發明的形態】

以下，基於圖式說明本發明的實施形態。

≪第一實施形態≫

第1圖是顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性 基板的概略結構之圖，其中第1(a)圖為平面圖，第1(b)圖是沿著第1(a)圖的Ib-Ib線的剖面圖；第2(a)圖是一平面圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的第一變形例的概略結構；第2(b)圖是一平面圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的第二變形例的概略結構；第3圖是沿著第1(a)圖的III-III線的剖面圖；第4圖是一平面圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的第三變形例的概略結構。

本實施形態中的伸縮性基板1，如第1(a)圖及第1(b)圖還有第3圖所示，包括基材10、第一電子組件20、第二電子組件30、導線40、連接部50A,50B與底膠(underfill)60。此伸縮性基板1是使用於追隨在機器手臂的可動部、伸縮部等的動作的用途、配置為包覆複雜形狀的物體的表面的用途等。

基材10是以具有伸縮性的材料構成，作為具有0.1MPa~100MPa的楊氏係數的材料。另外，作為構成基材10的材料，根據實質的觀點，是以具有1MPa~100MPa的楊氏係數的材料為佳，較佳為具有30MPa~90MPa的楊氏係數的材料。作為構成這樣的基材10的材料的具體例，可例示彈性材料(elastomer)構成的彈性體片或樹脂膜等。作為彈性體片的具體例，可例示天然橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、氯平橡膠(chloroprene)、丁基橡膠、腈橡膠(nitrile rubber)、乙烯丙烯橡膠(ethylene propylene rubber)、丙烯酸橡膠、胺甲酸乙酯橡膠(urethane rubber)、聚矽氧橡膠(silicone rubber)或氟橡膠(fluororubber)等的片材。作為樹脂膜的具體例者，可例示尼龍、聚酯、壓克力或聚醯胺等的膜。本實施形態中的「基材10」 是相當於本發明中的「基材」的一例。

相對於此，第一及第二電子組件20、30與基材10不同，是成曲面或平面而無法伸縮。第一及第二電子組件20、30是表面裝配型的電子組件，是與導線40及連接部50A,50B一起形成電路。本實施形態的第一及第二電子組件20、30的外形，在平面視圖中成為大致正方形。具體而言，第一電子組件20的外形，在平面視圖中是由分別為同一長度的四個邊21a~21d構成，彼此交叉的邊是相互垂直。另一方面，第二電子組件30的外形，在平面視圖中是由分別為同一長度的四個邊31a~31d構成，彼此交叉的邊是相互垂直。

在此處，在本實施形態，如第1(a)圖及第1(b)圖所示，藉由白色空心的箭號顯示藉由外力等在伸縮性基板1發生伸縮的方向(以下亦簡稱「預定伸縮方向D」)。此預定伸縮方向D是指例如：伸縮性基板1的長邊方向、在伸縮性基板1上的外部連接用的複數個端子群(未圖示)彼此對向的方向、在既定的用途伸縮性基板1為已伸張(收縮)的狀態時變化量最大的方向等。另外，在本實施形態，預定伸縮方向D是與圖中的X方向實質上一致。

設為大致正方形的第一電子組件20的外形中，邊21b、21d是沿著預定伸縮方向D延伸，邊21a、21c是沿著對預定伸縮方向D實質上垂直的方向延伸。另一方面，設為大致正方形的第二電子組件30的外形中，邊31b、31d是沿著預定伸縮方向D延伸，邊31a、31c是沿著對預定伸縮方向D實質上垂直的方向延伸。

在本實施形態，第一電子組件20的邊21a全體與第二電子組件30的邊31a全體，是相互對向，藉此第一及第二電子組件20、30是被配置為在預定伸縮方向D相互對向。本實施形態中的「邊21a」是相當於本發明中的「第一邊」的一例；本實施形態中的「邊21b」是相當於本發明中的「第二邊」的一例；本實施形態中的「邊31a」是相當於本發明中的「第三邊」的一例；本實施形態中的「邊31b」是相當於本發明中的「第四邊」的一例。

作為這樣的第一及第二電子組件20、30，一般性可例示積體電路(IC)、感測器等的封裝品、電阻組件、電容器、電感器、發光二極體(Light emitting diode；LED)或晶片尺寸封裝(Chip scale package；CSP)等。

在第一及第二電子組件20、30，各自設有複數個電極22、32(在本實施形態，各三個)。本實施形態的電極22、32，是從第一及第二電子組件20、30的外形(具體而言，邊21b、31b)突出一部分而形成，配置為面向非對向區域Z2(後述)的樣態。另外，電極22、32的形狀未特別限定為上述，亦可以是例如小尺寸封裝(Small outline package；SOP)、小尺寸J型腳封裝(Small outline j-leaded；SOJ)、小尺寸無引腳封裝(Small outline no lead package；SON)、四方形扁平無引腳封裝(Quad flat non-lead package；QFN)或球閘陣列(Ball grid array；BGA)等。電極的形狀為SOJ、SON、QFN、BGA時，此電極的一部分是配置於電子組件的底面。

在本實施形態，第一電子組件20的邊21a全體與第 二電子組件30的邊31a全體，是相互對向；但未特別限定於此，如第2(a)圖所示，只要是配置第一及第二電子組件20、30而使第一電子組件20的至少一部分(第2(a)圖的邊21a的一部分)與第二電子組件30的至少一部分(第2(a)圖的邊31a的一部分)在預定伸縮方向D相互對向即可。

另外，在本實施形態，第一及第二電子組件20、30的外形是設為略正方形，但不特別限於此。例如將第一及第二電子組件20、30的外形設為長方形等的矩形亦可。或是，將第一及第二電子組件20、30的外形設為圓形亦可。又如第2(b)圖所示，將第一及第二電子組件20、30的外形設為各自不同的外形亦可。

本實施形態中的「第一電子組件20」是相當於本發明中的「第一電子組件」的一例；本實施形態中的「第二電子組件30」是相當於本發明中的「第二電子組件」的一例。

導線40，是在基材10上設置複數個(在本實施形態，為3條)。本實施形態中的導線40的外形如第1(a)圖所示，是包含直線部41與傾斜部42而構成。直線部41是導線40的外形中，對預定伸縮方向D大致平行地延伸的部分。傾斜部42是導線40的外形中，從直線部41的兩端分別向第一及第二電子組件20、30延伸的部分。本實施形態的傾斜部42是對直線部41成45度的角度而向第一及第二電子組件20、30側傾斜。將導線40的外形設為上述的結構，與導線的彎折部為垂直的情況比較，難以發生應力集中，而抑制這個導線40的斷線。

此導線40如第3圖所示，包括導電部43、絕緣部44 與連接端子45。導電部43是直接設於基材10上。在本實施形態，導電部43是以具有伸縮性及導電性的材料構成。

作為構成這樣的導電部43的材料的具體例，可例示例如在彈性材料含有導電性粒子而將這個彈性材料作為黏結劑功能的導電性混合物質。這樣的導電性混合物質之相對於這個導電性混合物質全體的重量之導電性粒子的重量的比例，是以成為75%~95%的樣態而構成為佳。另外，作為構成導電部43的材料者，在上述以外，亦可進一步含有抗老化劑、阻燃劑、軟化劑等的添加物。

作為構成導電部43的彈性材料，可例示例如聚乙烯、聚酯、酚、壓克力、環氧樹脂、烯烴、胺甲酸乙酯或聚矽氧等的有機高分子。導電性粒子是以例如設為鱗片狀或不定形狀的形狀為佳，作為這樣的導電性粒子者可例示為金、銀、鉑、釕、鉛、錫、鋅、鉍等的金屬或其合金，或是碳、導電性高分子等的非金屬等。

另外，作為構成導電部43的材料者，未特別限定為上述，亦可使用例如揭露於日本特表2010-539650號公報者。具體而言，導電部43亦可以是在熱塑性樹脂、熱固性樹脂或熱塑性樹脂及熱固性樹脂的混合物構成的黏結劑中含有鍍銀填充物者。此鍍銀填充物是在核的外周以導電性的鍍銀被覆而形成，此核可以是導電性、亦可以是非導電性。

順帶一提，在本實施形態，導電部43是藉由具有伸縮性的材料而可伸縮，但不特別限定於此。例如，將導電部43B(導線40B)形成為之字形(請參考第4圖)、蛇形、馬蹄形等， 亦可因形狀而可伸縮。也就是，設為在上述例示的形狀的導電部43B，其藉由伸縮而產生的應力不會集中在這個導電部43B的附著根部，而是分散於這個導電部43B的全體，因此會抑制導電部43B的破壞。另外，亦可將導電部43形成為網目狀。

絕緣部44，是被形成為被覆導電部43的樣態。在本實施形態，絕緣部44是被形成為被覆導電部43的樣態，但未特別限定於此，亦可以形成為覆蓋基材10的全區的樣態。

作為構成此絕緣部44的材料者，是以具有伸縮性及電絕緣性之外，還具有可保護所被覆的導電部43的程度的機械強度及耐磨耗性為佳。作為構成這樣的絕緣部44的材料的具體例，可例示例如與構成基材10的材料同樣的材料。

連接端子45是先形成於導線40的兩端，與導電部43電性連接。另外，連接端子45並未被絕緣部44被覆，其表面先曝露於外部，在導線40的一個端部可與連接部50A電性連接，在導線40的另一個端部則可與連接部50B電性連接。

本實施形態的連接端子45是藉由與構成導電部43的材料同樣的材料構成，還在這個連接端子45的表面賦予金、銀、鎳或鈀等。藉此，謀求與連接端子45接觸的連接部50A、50B的連接強度的提升、接觸電阻的降低及耐離子遷移性的提升。另外，賦予在連接端子45的表面的物質，未特別限定於上述的物質。另外，在本實施形態，如上述是在連接端子45的表面賦予金、銀、鎳或鈀等，但亦可不將這樣的物質賦予在連接端子45的表面。本實施形態中的「導線40」是相當於本發明中的「導線」的一例。

連接部50A是在基材10的一個主表面上配置有第一電子組件20及導線40的狀態，以分別接觸電極22及連接端子45的樣態設置。另一方面，連接部50B是在基材10的一個主表面上配置有第二電子組件30及導線40的狀態，以分別接觸電極32及連接端子45的樣態設置。藉由此連接部50A、50B，將對應的電極22、32與連接端子45電性連接。也就是，藉由連接部50A、50B，第一及第二電子組件20、30經由導線40而相互電性連接。另外，藉由連接部50A、50B，將第一及第二電子組件20、30機械性地連接於基材10(具體而言為連接端子45)上(也就是，將第一及第二電子組件20、30裝配於基材10上)。

作為此連接部50A、50B者，未特別限定，可例示例如軟焊料、導電性接著劑及異向導電性膜等。另外，在電極22、32的形狀為SOP、SOJ、SON、QFN的情況，以使用軟焊料、導電性接著劑等為佳。另一方面，在電極22、32的形狀為BGA的情況，以使用軟焊料、異向導電性膜等為佳。將本實施形態中的第一電子組件20與導線40電性連接的「連接部50A」，是相當於本發明中的「第一連接部」的一例；將本實施形態中的第二電子組件30與導線40電性連接的「連接部50B」，是相當於本發明中的「第二連接部」的一例。

底膠60是充填於基材10與第一及第二電子組件20、30的空隙之間。藉由底膠60從下方支持第一及第二電子組件20、30，而提升裝配的第一及第二電子組件20、30的水平精度。另外，藉由底膠60支持第一及第二電子組件20、30的全體下方，以面承受此第一及第二電子組件20、30的荷重，而防止 應力集中於機械性連接基材10(具體而言為導線40)與此第一及第二電子組件20、30的連接部50A、50B。藉此，會抑制連接部50A、50B的破壞。作為構成這樣的底膠60的材料，可例示與基材10同樣的材料。另外，在本發明的伸縮性基板1，不一定需要底膠60，亦可依需求而省略。

以上說明的伸縮性基板1的基材10，如第5圖所示，在平面視圖中，在設有含第一及第二電子組件20、30及導線40的電路的主面，僅由對向區域Z1、非對向區域Z2構成。另外，在本實施形態，是僅由對向區域Z1與非對向區域Z2構成，但未特別限定於此。順帶一提，第5圖是一平面圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的對向區域與非對向區域的位置關係。在第5圖中，以左下方延伸的斜線顯示對向區域Z1，以空白圖案顯示非對向區域Z2。

對向區域Z1，是介於在預定伸縮方向D的第一及第二電子組件20、30之間的區域，且為藉由第一及第二投影線L1、L2以及第一及第二假想線L3、L4劃定的區域。第一投影線L1是將第一電子組件20沿著預定伸縮方向D投影於第二電子組件30的線段。第二投影線L2是將第二電子組件30沿著預定伸縮方向D投影於第一電子組件20的線段。另外，在本實施形態，由於是使設為相互同一形狀的第一及第二電子組件20、30相互對向，第一投影線L1及第二投影線L2是相互成為同一長度。

第一假想線L3是一線段，其通過第一投影線L1的一個端部(圖中的上側)與第二投影線L2的一個端部(圖中的上側)且平行於預定伸縮方向D。第二假想線L4是一線段，其通過 第一投影線L1的另一個端部(圖中的下側)與第二投影線L2的另一個端部(圖中的下側)且平行於預定伸縮方向D。另外，非對向區域Z2，是基材10中的對向區域Z1以外的區域。

對向區域Z1由於是介於不可伸縮的二個電子組件20、30之間，在這個對向區域Z1，伸縮性基板1的伸縮造成的應力容易集中。在本實施形態，避開對向區域Z1而將導線40設於非對向區域Z2，而抑制此導線40的破壞，再加上抑制連接部50A、50B的破壞。另外，在對向區域Z1，第一或第二假想線L3、L4的長度，是以設定為成為相對於第一或第二投影線L1、L2的長度為0.1倍以上、10倍以下的樣態為佳。

另外，在本實施形態，在平面視圖中，是使第一電子組件20的邊21a與第二電子組件30的邊31a相互對向；在第一電子組件20，是從邊21b導出導線40；另一方面在第二電子組件30，是從邊31b導出導線40。在此情況，邊21b及邊31b在平面視圖中，是相對於假想中心線CL而實質上位於同一側。

如上述導出導線40的情況，與在平面視圖中從相對於假想中心線CL實質上不同側導出導線40的情況比較，可謀由相關導線40的長度的縮短。另外，在基材10上，限縮導線40的所佔面積之下，確保有較廣的裝配其他電子組件等的區域，藉此，伸縮性基板1的全體可以進行電路的高密度裝配。

另外，從第一及第二電子組件20、30導出導線40的方向，並未特別限定於上述情況。例如在平面視圖中，亦可以：在第一電子組件20，從邊21d導出導線40；在第二電子組件30，則從邊31d導出導線40。在此情況，邊21d及邊31d在平 面視圖中，亦是相對於假想中心線CL而實質上位於同一側，而可謀求導線40的長度的縮短、電路的高密度裝配等。另外在此情況，電極22、32是對應於從第一及第二電子組件20、30導出導線40的部分而設置。也就是第一電子組件20的電極22是對應於邊21d而設置，第二電子組件30的電極32是對應於邊31d而設置。也就是在這樣的情況，本實施形態中的「邊21d」是相當於本發明中的「第二邊」的一例，本實施形態中的「邊31d」是相當於本發明中的「第四邊」的一例。

順帶一提，因形成於基材10上的電路的配置，使從相對於第一及第二電子組件20、30的假想中心線CL實質上同一側位置的邊(例如邊21b與邊31b、或是邊21d與邊31d)導出導線40變得困難的情況，亦可從不同方向導出此導線40。具體而言，亦可在第一電子組件20，從邊21b導出導線40，另一方面在第二電子組件30，則從邊31c或邊31d導出導線40。同樣地，亦可在第一電子組件20，從邊21c導出導線40，另一方面在第二電子組件30，則從邊31b、邊31c或邊31d導出導線40；亦可在第一電子組件20，從邊21d導出導線40，另一方面在第二電子組件30，則從邊31b或邊31c導出導線40。在這樣的情況，關於全部的導線40，在平面視圖中亦是以避開對向區域Z1而設於非對向區域Z2為佳。

在本實施形態，電子組件之「從邊導出導線」，是指在沿著電子組件的外形形成的電極連接導線之情況、在形成於電子組件的底面的電極連接導線之情況等，其他並包含在從電子組件的外形突出而形成的電極連接導線之情況。第6(a)圖~ 第6(c)圖是平面圖，用以說明本發明之第一實施形態中的電子組件與導線的位置關係。

例如如第6(a)圖所示，電極22是沿著第一電子組件20的外形(具體而言，邊21b)形成的情況中，一旦連接這個電極22與導線40，則這個導線40是以與邊21b連接的形式從第一電子組件20導出。另外如第6(b)圖所示，電極22是形成於第一電子組件20的情況中，一旦連接這個電極22與導線40，則這個導線40是以與邊21b交叉的形式從第一電子組件20導出。另一方面如第6(c)圖所示，電極22是從第一電子組件20的外形突出而形成，將導線40連接於電極22的突出部分的情況中，這個導線40是與邊21b相隔而設置，但此情況亦成為隔著電極22而從邊21b導出這個導線40。

另外，在本實施形態的假想中心線CL，是沿著通過對向區域Z1的中心C1的預定伸縮方向D的線段。順帶一提，在本實施形態，「中心」是指在平面視圖中的重心位置。在此「重心」是指，在平面視圖中的輪廓的內部以一樣的質量分布時的質量中心的意思。本實施形態中的「對向區域Z1」是相當於本發明中的「對向區域」的一例，本實施形態中的「非對向區域Z2」是相當於本發明中的「非對向區域」的一例。

接下來，針對本實施形態中的伸縮性基板1的製造方法，一面參照第7圖、一面作說明。

第7圖是一流程圖，顯示本發明之第一實施形態中的伸縮性基板的製造方法。

本實施形態的伸縮性基板1的製造方法，如第7圖 所示，包括導電部形成步驟S1、絕緣部形成步驟S2與裝配步驟S3。在導電部形成步驟S1，是藉由網版印刷法將導電性膏構成的導電部用材料印刷於基材10上，形成既定的導線圖形。然後，在形成導線圖形後，以輸送帶爐(conveyer furnace)加熱形成有導線圖形的基材10，使此導線圖形硬化，形成導電部43。另外，在本實施形態，在此導電部形成步驟S1，是與導電部13一起而形成連接端子45。

作為形成導電部43的方法，並未特別限定於上述，亦可以例如藉由鍍敷、氣相沈積法或濺鍍法等的成膜法將導電層在基材上成膜之後，藉由使用微影法的蝕刻而形成既定的圖形。另外，在本實施形態，是將導電部43與連接端子45在一次的印刷一起形成，但未特別限定於上述，亦可以在不同的步驟形成。

接下來，在絕緣部形成步驟S2，是藉由網版印刷法將絕緣性膏構成的絕緣部用材料印刷在導電部43上。然後，以輸送帶爐加熱印刷有絕緣部用材料的基材10，使此絕緣部用材料硬化，形成絕緣部44。另外，作為形成絕緣部44的方法，未特別限定於上述，亦可直接在導電部43層積絕緣部44。

接下來，在裝配步驟S3，首先藉由模版印刷法，將軟焊膏構成的連接部用材料印刷在連接端子45上。如此在本實施形態，是藉由使用軟焊料的連接方法，將第一及第二電子組件20、30裝配於基材10上，但亦可藉由使用上述的導電性接著劑、異向導電性膜等的連接方法，將第一及第二電子組件20、30裝配於基材10上。

然後，將第一及第二電子組件20、30載置於基材10上，而使電極22、32接觸已印刷的連接部用材料。此時，使用安裝用治具(所謂的貼片機(chip mounter))，一面調整電極22、32的位置與連接部用材料的位置，一面將第一及第二電子組件20、30載置於基材10上。然後，對已設有連接部用材料以及第一及第二電子組件20、30的基材10進行迴焊(reflow)加熱，將連接部用材料熔融。然後，藉由自然冷卻等的方法冷卻連接部用材料並使其固化，形成連接部50A、50B。藉此，將第一及第二電子組件20、30電性及機械性地連接於基材10(具體而言，為連接端子45)。藉由以上，獲得具有電路的伸縮性基板1。

本實施形態中的伸縮性基板1，是達成以下的功效。

一般而言，在形成於基板的電路，經由導線電性連接二個電子組件間的情況中，是儘量使導線的長度成為最短的樣態設置。也就是，以直線連接二個電子組件之間的形式設置導線，導線的長度會儘量最短，但在伸縮性基板的情況，這個伸縮性基板的伸縮造成的應力會容易集中在介於無法伸縮的二個電子構件之間的區域(相當於本實施形態中的「對向區域Z1」的區域)，與這個區域以外的區域比較之下。因此，一旦在介於二個電子構件之間的區域設置連接電子組件與導線的連接部，會有藉由伸縮性基板的伸縮而產生的應力而破壞這個連接部之虞。另外，由於導線是按照形成有連接部的位置而設在介於二個電子構件之間的區域，這個導線亦與連接部同 樣，會有因伸縮性基板的伸縮所致應力而發生龜裂等的情況。然後，在伸縮性基板的伸縮重複發生之下，導線的龜裂會延伸，最終導致這個導線的破壞，還有在導線發生的龜裂到達連接部的情況，會有破壞這個連接部之虞。如此，一旦在連接部發生破壞，會發生電阻值的上升、或是電子組件及導線間的斷線(電性絕緣)，甚至會招致伸縮性基板的品質低落。為了抑制這樣的連接部的破壞，設置防伸縮護件來防止包含這個連接部的區域的伸縮的情況中，會因為這個防伸縮護件而招致伸縮基板的伸縮性低落。

相對於此，在本實施形態，在藉由伸縮而應力難以集中的非對向區域Z2設置連接部50A、50B之下，可謀求抑制伸縮性基板1造成的此連接部50A、50B的破壞。此外還有，本實施形態的伸縮性基板1，與設置伸縮護件的情況(也就是習知技術的情況)比較，是成為較簡潔的構造，藉此可以謀求這個伸縮性基板1之伸縮性降低的抑制。

另外，在本實施形態，針對導線40亦與連接部50A、50B同樣，設置於藉由伸縮而應力難以集中的非對向區域Z2，可謀求抑制藉由伸縮性基板1的伸縮所致應力所生龜裂，甚至可謀求抑制在導線40的龜裂延伸造成的連接部50A、50B的破壞。

另外，在本實施形態，避開對向區域Z1而將導線40設於非對向區域Z2，則先減低這個導線40的應變(伸縮量)，藉此即使重複使用，在導線40發生的龜裂的延伸會被抑制。其結果，可謀求導線40的長壽命化。

另外，在本實施形態，在抑制連接部50A、50B的破壞之下，電阻值的上升或在電子構件及導線間的斷線的發生等的伸縮性基板1的品質下降受到抑制。

另外，在本實施形態，在平面視圖中，將第一及第二電子組件20、30的外形設為大致矩形，可相對縮小相互離間的第一及第二電子組件20、30間的區域。藉此，伸縮性基板1全體可以進行電路的高密度裝配。

另外，在本實施形態，在平面視圖中，是以使邊21a與邊31a相互對向的樣態，配置第一及第二電子組件20、30。此情況在平面視圖中，邊21b與邊31b是相對於假想中心線CL實質上位於同一側，此時在第一電子組件20，是從邊21b導出導線40，另一方面在第二電子組件30，是從邊31b導出導線40。藉此，與在平面視圖中從相對於假想中心線CL實質上不同側導出導線40的情況比較，可謀求導線40的長度的縮短。另外，在基材10上，限縮導線40的所佔面積之下，確保有較廣的裝配其他電子組件等的區域，藉此，伸縮性基板1的全體可以進行電路的高密度裝配。

另外，在本實施形態，例如在「在第一電子組件20，是從邊21b導出導線40，另一方面在第二電子組件30，是從邊31b導出導線40」的情況，以儘量使導線的長度成為最短的樣態設置，但未特別限定於此，亦可以將從邊21b導出的導線40設置為在第一電子組件20的周圍迂迴至邊21c、邊21d側的樣態，另一方面將從邊31b導出的導線40設置為在第二電子組件30的周圍迂迴至邊31c、邊31d側的樣態。另外，同樣地，「在 第一電子組件20，是從邊21d導出導線40，另一方面在第二電子組件30，是從邊31d導出導線40」的情況，也是可以將導線40以在此第一及第二電子組件20、30的周圍迂迴的樣態設置。

另外，在本實施形態，連接部50A、50B的全體是設在非對向區域，但未特別限定於此，將連接部50A的一部分或連接部50B的一部分的至少一個設於非對向區域，可以謀求抑制因伸縮性基板1的伸縮導致連接部50A或連接部50B的破壞。同樣地，在本實施形態，導線40的全體是設在非對向區域，但只要導線40的一部分是設於非對向區域，則未特別限定於上述。另外，在對向區域設有連接部、導線的一部分的情況，在對向區域的第一或第二假想線L3、L4的長度，是以設定為相對於第一或第二投影線L1、L2的長度為10倍以上、100倍以下為佳。

另外，在本實施形態，是在基材10上裝配第一及第二電子組件20、30，但未特別限定於此，亦可在基材10上裝配三個以上的電子組件。此時，是以避開介於相互電性連接的電子組件彼此之間的各個對向區域Z1而設置導線40為佳。

另外，在本實施形態，是將複數個導線40及複數個連接部50A、50B的全部設於非對向區域Z2，但未特別限定於此。例如，如本實施形態，是以將複數個導線40及複數個連接部50A、50B的全部設於未對向於二個電子組件的區域為佳，但是根據電子構件的配置樣態(例如將複數個電子構件配置為矩陣狀的樣態)，而難以將複數個導線40及複數個連接部50A、50B的全部設於未對向於二個電子組件的區域之情況 中，只要避開在預定伸縮方向的二個電子組件的對向區域，亦可在未排列在預定伸縮方向之二個電子組件的對向區域設置此導線40以及連接部50A、50B。另外，難以將複數個導線40及複數個連接部50A、50B的全部設於二個電子組件的未對向區域、未排列在預定伸縮方向之二個電子組件的對向區域等之情況中，亦可將複數個導線40及複數個連接部50A、50B之中的一部分的導線40及連接部50A、50B設於非對向區域Z2，將其他的導線40及連接部50A、50B設於對向區域Z1。具體而言，將相對優先度高的導線40(例如電源用導線)及其對應的連接部50A、50B設於非對向區域Z2，而將相對優先度低的導線40(例如訊號用導線)及其對應的連接部50A、50B設於對向區域Z1。如此，將優先度高的導線40及連接部50A、50B設於非對向區域Z2，而謀求抑制這個導線40的破壞、抑制連接部50A、50B的破壞等所致的伸縮性基板1的品質降低的同時，將優先度低的導線40及連接部50A、50B設於對向區域Z1，則伸縮性基板1的全體可以進行電路的高密度裝配。

≪第二實施形態≫

本發明之第二實施形態的伸縮性基板1E，是相當於在第一實施形態已說明的伸縮性基板1之在基材10裝配第一及第二電子組件20、30之前的狀態。以下，一面參照第8圖、一面針對在第二實施形態的伸縮性基板1E作說明。

第8圖是一平面圖，顯示本發明之第二實施形態中的伸縮性基板的概略結構。

本實施形態的伸縮性基板1E，如第8圖所示，在平 面視圖中，是包含得以裝配第一及第二電子組件20、30之第一及第二裝配部11、12而構成。此第一及第二裝配部11、12，是具有可裝配第一及第二電子組件20、30的程度之面積。另外，與在第一實施形態已說明的第一及第二電子組件20、30的位置關係同樣，第一及第二裝配部11、12是配置為在預定伸縮方向D相互對向的樣態。

在本實施形態，第一及第二裝配部11、12的平面形狀，是對應於第一及第二電子組件20、30的形狀而設為矩形，但未特別限定於此。例如，可將第一及第二裝配部11、12的平面形狀設為長方形等的矩形。或是亦可將第一及第二裝配部11、12的平面形狀設為圓形。另外，第一及第二裝配部11、12的平面形狀亦可為互異的形狀。

在本實施形態，是將基材10中，介於第一及第二裝配部11、12之間的區域設為對向區域Z1。另外，基材10中，將在基材10的對向區域Z1以外、包含第一及第二裝配部11、12的區域設為非對向區域Z2。而且在本實施形態亦與第一實施形態同樣，避開對向區域Z1而將導線40設於非對向區域Z2，連接部50A、50B亦對應於導線40而設置於非對向區域Z2，而使伸縮性基板1的伸縮造成的此連接部50A、50B的破壞被抑制。

另外在第8圖中，以左下方延伸的斜線顯示對向區域Z1，以右下方延伸的斜線顯示第一及第二裝配部11、12，以空白圖案顯示非對向區域Z2中的第一及第二裝配部11、12以外的區域。本實施形態中的「第一裝配部11」是相當於本發明中的「第一裝配部」的一例，本實施形態中的「第二裝配部12」 是相當於本發明中的「第二裝配部」的一例。

在本說明書中，「得以裝配......之第一及第二裝配部11、12」，是指欲裝配電子組件，考慮這個電子組件的外徑而預先設置的區域。作為此區域之一例，可列舉其特徵為連接端子重疊於此區域的邊、連接端子的邊內接或外接於此區域的邊、連接端子被內包於此區域。另外，這樣的第一及第二裝配部，亦可以是藉由使用例如絲網印刷(silk-screen printing)、噴墨印刷法等在基材上施作標記，而可以與此第一及第二裝配部以外的部分區別。或是，第一及第二裝配部如第9圖所示，亦可藉由異於基材本體的材料構成，而可以與此第一及第二裝配部以外的部分區別。第9圖是一平面圖，顯示本發明之第二實施形態中的伸縮性基板的變形例的概略結構。

如第9圖所示的伸縮性基板1F，第一及第二裝配部11B、12B是藉由異於基材10本體的材料構成的情況中，亦可由具有相對於構成基材10本體的材料的楊氏係數(E1)為較大的楊氏係數(E2)的材料(E2>E1)，構成此第一及第二裝配部11B、12B。此時，在楊氏係數相對較大的第一及第二裝配部11B、12B上裝配電子組件，可以抑制因伸縮性基板1F的伸縮而破壞這個電子組件。

另外，構成第一及第二裝配部11B、12B的材料的楊氏係數(E2)，是以設定為相對於構成基材10的材料的楊氏係數(E1)而成為2倍以上為佳(E2≧2×E1)。

第一及第二裝配部11B、12B的剖面形狀並無特別限定。第10(a)圖~第10(c)圖是剖面圖，顯示本發明之第二實施 形態中的第一及第二裝配部的變形例。

例如，如第10(a)圖所示，第一及第二裝配部11C、12C，亦可具有矩形的剖面形狀。再者，如第10(b)圖所示，第一及第二裝配部11D、12D，亦可具有朝向此第一及第二裝配部11D、12D的外側而階級性地變薄的剖面形狀。再者，如第10(c)圖所示，第一及第二裝配部11E、12E，亦可具有朝向此第一及第二裝配部11E、12E的外側而漸次變薄的剖面形狀。

如第10(b)圖、第10(c)圖等所示，第一及第二裝配部的剖面形狀具有朝向外側而漸次或階級性地變薄的剖面形狀的情況中，由於基材本體與此第一及第二裝配部之間的伸長率的變化(硬化變化)變得緩和，而可以弱化到達在基材本體與此第一及第二裝配部的交界部分的導線及連接部的應力集中，而可以抑制導線及連接部的破壞。

另外，本實施形態的伸縮性基板1E的基材10是包含第一及第二裝配部11、12，但未特別限定於此，亦可包含三個以上的裝配部。

本實施形態中的伸縮性基板1E是達成以下的功效。

在本實施形態的伸縮性基板1E，是避開介於第一及第二裝配部11、12的對向區域Z1而在非對向區域Z2設置導線40。對應於此第一及第二裝配部11、12，在裝配已在第一實施例說明的第一及第二電子組件20、30之下，伸縮性基板1E是可以達成與已在第一實施形態說明的伸縮性基板1同樣的作用、功效。

另外，以上已說明的實施形態，是為了容易理解本發明而記載者，並非為了限定本發明而記載者。因此，揭露於上述實施形態的各元件的意義，亦包含屬於本發明的技術性範圍的所有的設計變更、均等物等。

例如，第二實施形態的變形例相關的伸縮性基板1F，所具有的第一及第二裝配部11、12是由具有相對於構成基材10本體的材料的楊氏係數為較大的楊氏係數的材料構成，而這樣的第一及第二裝配部11B、12B，亦可適用於在第一實施形態已說明的伸縮性基板。

1‧‧‧伸縮性基板

10‧‧‧基材

20‧‧‧第一電子組件

21a~21d‧‧‧邊

22‧‧‧電極

30‧‧‧第二電子組件

31a~31d‧‧‧邊

32‧‧‧電極

40‧‧‧導線

41‧‧‧直線部

42‧‧‧傾斜部

50A、50B‧‧‧連接部

60‧‧‧連接部

D‧‧‧預定伸縮方向

Claims (5)

1. 一種伸縮性基板，其特徵在於包括：基材，具有伸縮性；第一電子組件，裝配於上述基材上；第二電子組件，裝配於上述基材上；導線，設於上述基材上；第一連接部，設於上述基材上，將上述第一電子組件與上述導線相互電性連接；以及第二連接部，設於上述基材上，將上述第二電子組件與上述導線相互電性連接；其中上述第一電子組件的至少一部分與上述第二電子組件的至少一部分，是在上述伸縮性基板的預定伸縮方向相互對向；在上述基材上，上述基材包含對向區域，在上述預定伸縮方向介於上述第一及第二電子組件之間；及非對向區域，在上述基材之上述對向區域以外；上述第一連接部的至少一部分與上述第二連接部的至少一部分，是設於上述非對向區域；以及上述導線的至少一個是配置於上述非對向區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述之伸縮性基板，其中上述第一及第二電子組件的外形，在平面視圖中為具有四邊的大致矩形。
3. 如申請專利範圍第2項所述之伸縮性基板，其中上述第一電子組件的外形，在平面視圖中包含： 第一邊，實質上垂直於上述預定伸縮方向；及第二邊，對上述第一邊交叉；上述第二電子組件的外形，在平面視圖中包含：第三邊，實質上垂直於上述預定伸縮方向；及第四邊，對上述第三邊交叉；上述第一及第二電子組件在平面視圖中，是使上述第一及第三邊相互對向配置；上述第二及第四邊，在平面視圖中，是相對於沿著通過上述對向區域的中心的上述預定伸縮方向的假想中心線，實質上位於同一側；以及上述導線，在平面視圖中，是從上述第二邊導出，且從上述第四邊導出。
4. 如申請專利範圍第1至3項任一項所述之伸縮性基板，其中上述伸縮性基板具有：複數個上述第一連接部；複數個上述第二連接部；以及複數個上述導線；複數個上述第一連接部的全部、複數個上述第二連接部的全部與複數個上述導線的全部，是設於上述非對向區域。
5. 一種伸縮性基板，其特徵在於包括：基材，具有伸縮性；以及導線，設於上述基材上；其中在上述基材上，上述基材包含得以將藉由上述導線相互電性連接的第一及第二電子組件裝配於上述基材上之第一及 第二裝配部；上述第一裝配部的至少一部分與上述第二裝配部的至少一部分，是在上述伸縮性基板的預定伸縮方向相互對向；在上述基材上，上述基材包含對向區域，在上述預定伸縮方向介於上述第一及第二裝配部之間；及非對向區域，在上述基材之上述對向區域以外，且包含上述第一及第二裝配部；上述第一電子組件與上述導線的連接部的至少一部分及上述第二電子組件與上述導線的連接部的至少一部分，是配置於上述非對向區域；以及上述導線的至少一個是配置於上述非對向區域。