CN114666978A - 带金属箔的伸缩性构件 - Google Patents

带金属箔的伸缩性构件 Download PDF

Info

Publication number
CN114666978A
CN114666978A CN202210431889.3A CN202210431889A CN114666978A CN 114666978 A CN114666978 A CN 114666978A CN 202210431889 A CN202210431889 A CN 202210431889A CN 114666978 A CN114666978 A CN 114666978A
Authority
CN
China
Prior art keywords
meth
acrylate
metal foil
stretchable
resin base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210431889.3A
Other languages
English (en)
Inventor
沈唐伊
山田薰平
川守崇司
正木刚史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Showa Denko KK filed Critical Showa Denko KK
Publication of CN114666978A publication Critical patent/CN114666978A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283Stretchable printed circuits
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/06Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of natural rubber or synthetic rubber
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L21/00Compositions of unspecified rubbers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061Etching masks
    • H05K3/064Photoresists
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067Etchants
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202Conductive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51Elastic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0104Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133Elastomeric or compliant polymer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件,其具备:伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1~3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。

Description

带金属箔的伸缩性构件
本申请是分案申请,其母案申请的申请日为2017年12月21日,国际申请号为PCT/JP2017/045989,进入中国国家阶段的申请号为201780080145.9,发明名称为带金属箔的伸缩性构件。
技术领域
本发明涉及带金属箔的伸缩性构件。
背景技术
近年来,在可穿戴设备和医疗保健相关设备等领域中,需要用于实现例如可以沿着身体的曲面或关节部使用、并且即使移除也不易产生连接不良的挠性和伸缩性。为了构成这种设备,需要具有高伸缩性的构件。
专利文献1记载了使用伸缩性树脂组合物来密封存储器芯片等半导体元件的方法。专利文献1主要研究了伸缩性的树脂组合物在密封用途中的适用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开2016/080346号
发明内容
发明要解决的课题
本发明的一个方面的目的在于,提供一种带金属箔的伸缩性构件,其能够简便地形成具有金属箔的伸缩性布线基板,在金属箔的密合性方面也优异。
用于解决课题的方案
本发明人们进行了深入研究,结果发现,通过将伸缩性树脂基材与具有粗化面的金属箔组合而可以解决上述课题。即,本发明的一个方面提供一种带金属箔的伸缩性构件,其具备:伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1~3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。
发明效果。
本发明的一个方面的带金属箔的伸缩性构件可以通过在金属箔的粗化面侧设置伸缩性树脂基材来简便地制造。另外,金属箔与伸缩性树脂基材的密合性也优异。
附图说明
图1是示出带金属箔的伸缩性构件的一实施方式的剖视图。
图2是示出布线基板一实施方式的剖视图。
图3是示出恢复率的测定例的应力-应变曲线。
图4是示出可伸缩器件的一实施方式的俯视图。
具体实施方式
以下对本发明的几个实施方式进行详细说明。但是本发明不受以下实施方式限定。
图1是示出带金属箔的伸缩性构件的一实施方式的剖视图。图1所示的带金属箔的伸缩性构件1具备伸缩性树脂基材3、和设置在伸缩性树脂基材3上的导电性的金属箔5。
金属箔5可以是选自例如钛箔、不锈钢箔、镍箔、坡莫合金箔、42合金箔、可伐合金箔、镍铬合金箔、铜箔、铍铜箔、磷青铜箔、黄铜箔、铜镍锌合金箔、铝箔、锡箔、铅箔、锌箔、焊料箔、铁箔、钽箔、铌箔、钼箔、锆箔、金箔、银箔、钯箔、蒙乃尔合金箔、因科镍合金箔、和Hastelloy箔中的至少1种。金属箔5例如可以是铜箔,铜箔可通过光刻在不损害伸缩性树脂基材的特性的情况下简便地形成布线图案。
作为铜箔,没有特别限制,例如可以使用电解铜箔或压延铜箔。从耐折性良好的观点出发,铜箔可以是压延铜箔。作为市售的电解铜箔,可列举例如:F0-WS-18(古河电气工业(株)制、商品名)、NC-WS-20(古河电气工业(株)制、商品名)、YGP-12(日本电解(株)制、商品名)、GTS-18(古河电气工业(株)制、商品名)、F2-WS-12(古河电气工业(株)制、商品名)。作为压延铜箔,可列举例如TPC箔(JX金属(株)制、商品名)、HA箔(JX金属(株)制、商品名)、HA-V2箔(JX金属(株)制、商品名)、C1100R(三井住友金属矿山伸铜(株)制、商品名)。可以使用实施了粗化处理的铜箔。
作为金属箔5,使用具有通过粗化处理而形成的粗化面5S的金属箔。按照粗化面5S与伸缩性树脂基材3接触的朝向,将金属箔5设置在伸缩性树脂基材3上。从伸缩性树脂基材3与金属箔5的密合性的观点出发,粗化面5S的表面粗糙度Ra可以为0.1μm以上、0.2μm以上、0.8μm以上或1.0μm以上,可以为3μm以下或2μm以下。另外,粗化面5S的表面粗糙度Ra可以为0.1~3μm或0.2~2.0μm。为了形成微细的布线,粗化面5S的表面粗糙度Ra可以为0.3~1.5μm。当粗化面5S的表面粗糙度为0.1μm以上时,有密合性更优异的倾向,当粗化面5S的表面粗糙度为3μm以下时,有布线形成性和频率特性优异的倾向。
表面粗糙度Ra例如可以使用表面形状测定装置Wyko NT9100(Veeco公司制)按照以下条件来测定。
测定条件
内部透镜:1倍
外部透镜:50倍
测定范围:0.120×0.095mm
测定深度:10μm
测定方式:垂直扫描型干涉方式(VSI方式)
金属箔5的厚度没有特别限定,可以为1~50μm。如果金属箔5的厚度为1μm以上,则可以更容易地形成布线图案。如果金属箔5的厚度为50μm以下,则蚀刻和处理性较为容易。
金属箔5设置在伸缩性树脂基材3的一面或两面上。通过在伸缩性树脂基材3的两面上设置金属箔5,从而可以抑制固化时的构件翘曲。作为设置金属箔5的方法,没有特别限制,有下述方法:在金属箔5上直接涂敷用于形成伸缩性树脂基材3的树脂组合物的方法;将用于形成伸缩性树脂基材3的树脂组合物涂敷在载体膜上而形成树脂层,再将所形成的树脂层层叠在金属箔5上的方法。
将伸缩性树脂基材3拉伸变形至应变达到20%后的恢复率可以为80%以上。伸缩性树脂基材的恢复率可以如下求出:在使用长度为L1的伸缩性树脂基材的试验片的、室温(25℃)下的拉伸试验中,将试验片拉伸变形至应变达到20%,然后,当复原后的试验片的长度为L2时,利用式:恢复率(%)=(L2/L1)×100来求出。
更具体而言,在使用伸缩性树脂基材的试验片的拉伸试验中,可以将第1次拉伸试验中施加于用卡盘保持的试验片的应变(位移量)设为X,将此后使卡盘回到初始位置后进行第2次拉伸试验时而开始承受载荷时的位置(载荷发生的位置)的应变(位移量)与X(例如20%)之差设为Y,将由式:R=(Y/X)×100计算出的R定义为恢复率。该恢复率可以为80%以上。图3是表示恢复率的测定例的应力-应变曲线。如果恢复率为80%以上,则有对于重复使用的耐受性变高的倾向。从同样的理由出发,恢复率可以为85%以上或90%以上。
伸缩性树脂基材和用于其的树脂组合物可以含有(A)橡胶成分。主要通过该橡胶成分而容易地对伸缩性树脂基材赋予伸缩性。橡胶成分的含量相对于伸缩性树脂基材或用于形成伸缩性树脂基材的树脂组合物的质量可以为30~100质量%。
橡胶成分例如可以是选自丙烯酸类橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、氨基甲酸酯橡胶、氯丁橡胶、乙丙橡胶、氟橡胶、硫化橡胶、表氯醇橡胶和氯化丁基橡胶中的至少1种。从保护布线免受吸湿等所致的损害的观点出发,橡胶成分的气体透过性可以较低。从所述观点出发,橡胶成分可以是选自丁苯橡胶、丁二烯橡胶和丁基橡胶中的至少1种。
作为丙烯酸类橡胶的市售品,可列举例如日本瑞翁(株)的“Nipol AR系列”、(株)可乐丽的“Kurarity系列”。
作为异戊二烯橡胶的市售品,可列举例如日本瑞翁(株)的“Nipol IR系列”。
作为丁基橡胶的市售品,可列举例如JSR(株)的“BUTYL系列”。
作为丁苯橡胶的市售品,可列举例如:JSR(株)的“Dynaron SEBS系列”、“DynaronHSBR系列”;Kraton polymers Japan(株)的“Kraton D聚合物系列”;Aron化成(株)的“AR系列”。
作为丁二烯橡胶的市售品,可列举例如日本瑞翁(株)的“Nipol BR系列”。
作为丁腈橡胶的市售品,可列举例如JSR(株)的“JSR NBR系列”。
作为硅橡胶的市售品,可列举例如信越化学工业(株)的“KMP系列”。
作为乙丙橡胶的市售品,可列举例如JSR(株)的“JSR EP系列”。
作为氟橡胶的市售品,可列举例如大金工业(株)的“DAI-EL系列”。
作为表氯醇橡胶的市售品,可列举例如日本瑞翁(株)的“Hydrin系列”。
橡胶成分也可以通过合成来制作。例如,丙烯酸类橡胶可以通过使(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、氰化乙烯基化合物等反应来得到。
伸缩性树脂基材3可以还含有(B)交联成分的交联聚合物。换言之,用于形成伸缩性树脂基材3的树脂组合物(固化性树脂组合物)可以含有(B)交联成分。含有交联成分的树脂组合物可以通过交联成分的交联反应而固化,形成包含交联聚合物的伸缩性树脂基材。交联成分可以是具有选自例如(甲基)丙烯酰基、乙烯基、环氧基、苯乙烯基、氨基、异氰脲酸酯基、脲基、氰酸酯基、异氰酸酯基和巯基中的至少1种反应性基的化合物。这些化合物可以单独使用或将两种以上组合。
作为具有(甲基)丙烯酰基的化合物,可列举(甲基)丙烯酸酯化合物。(甲基)丙烯酸酯化合物可以为单官能、2官能或多官能中的任一种,没有特别限制,为了得到充分的固化性,可以是2官能或多官能的(甲基)丙烯酸酯。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯,可列举例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛基庚酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸山嵛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁二酸单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、四氢邻苯二甲酸单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯、六氢邻苯二甲酸单(2-(甲基)丙烯酰氧基乙基)酯等脂环式(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸邻联苯酯、(甲基)丙烯酸1-萘酯、(甲基)丙烯酸2-萘酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸对枯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸邻苯基苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸1-萘氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-萘氧基乙酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(邻苯基苯氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(1-萘氧基)丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-(2-萘氧基)丙酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯;(甲基)丙烯酸2-四氢糠酯、N-(甲基)丙烯酰氧基乙基六氢邻苯二甲酰亚胺、2-(甲基)丙烯酰氧基乙基-N-咔唑等杂环式(甲基)丙烯酸酯;这些的己内酯改性体。从与苯乙烯系弹性体的相容性、另外从透明性和耐热性的观点出发,单官能(甲基)丙烯酸酯可以是选自上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯和上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中的至少1种。
作为2官能(甲基)丙烯酸酯,可列举例如:乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化2-甲基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯;环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化环己烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三环癸烷二甲醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氢化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化氢化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化氢化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化氢化双酚F二(甲基)丙烯酸酯等脂环式(甲基)丙烯酸酯;乙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚A二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚F二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚AF二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化双酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化双酚AF二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化芴型二(甲基)丙烯酸酯等芳香族(甲基)丙烯酸酯;乙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化异氰脲酸二(甲基)丙烯酸酯等杂环式(甲基)丙烯酸酯;它们的己内酯改性体;新戊二醇型环氧(甲基)丙烯酸酯等脂肪族环氧(甲基)丙烯酸酯;环己烷二甲醇型环氧(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、氢化双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯等脂环式环氧(甲基)丙烯酸酯;间苯二酚型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚AF型环氧(甲基)丙烯酸酯、芴型环氧(甲基)丙烯酸酯等芳香族环氧(甲基)丙烯酸酯等。从与苯乙烯系弹性体的相容性、另外从透明性和耐热性的观点出发,2官能(甲基)丙烯酸酯可以是选自上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯和上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中的至少1种。
作为3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯,可列举例如:三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等脂肪族(甲基)丙烯酸酯;乙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、丙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化丙氧基化异氰脲酸三(甲基)丙烯酸酯等杂环式(甲基)丙烯酸酯;它们的己内酯改性体;苯酚酚醛型环氧(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛型环氧(甲基)丙烯酸酯等芳香族环氧(甲基)丙烯酸酯。从与苯乙烯系弹性体的相容性、另外从透明性和耐热性的观点出发,3官能以上的多官能(甲基)丙烯酸酯可以是选自上述脂肪族(甲基)丙烯酸酯和上述芳香族(甲基)丙烯酸酯中的至少1种。
这些化合物可以单独使用或将两种以上组合,此外还可以与其它具有反应性基的聚合性化合物组合。
以伸缩性树脂基材的质量为基准,由交联成分形成的交联聚合物的含量可以是10~50质量%。由交联成分形成的交联聚合物的含量为上述范围时,有下述倾向:在维持伸缩性树脂基材的特性的状态下,与金属箔的密合力提高。从以上的观点出发,由交联成分形成的交联聚合物的含量可以是15~40质量%。
用于形成伸缩性树脂基材的树脂组合物可以含有聚合引发剂。关于聚合引发剂,只要是通过加热或照射紫外线等来引发交联成分的聚合的物质则没有特别限制,可以使用例如热自由基聚合引发剂或光自由基聚合引发剂。热自由基引发剂可以使反应均匀地进行。光自由基引发剂能够进行常温固化,因此可以防止器件的热所致的劣化,另外可以抑制构件的翘曲。
作为热自由基聚合引发剂,可列举例如:过氧化甲乙酮、过氧化环己酮、过氧化甲基环己酮等酮过氧化物;1,1-双(叔丁基过氧化)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)-2-甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔己基过氧化)环己烷、1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷等过氧化缩酮;过氧化氢对孟烷等氢过氧化物;α,α’-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二枯基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、二叔丁基过氧化物等二烷基过氧化物;过氧化辛酰、过氧化月桂酰、过氧化硬脂酰、过氧化苯甲酰等二酰基过氧化物;过氧化二碳酸双(4-叔丁基环己基)酯、过氧化二碳酸二-2-乙氧基乙酯、过氧化二碳酸二-2-乙基己酯、过氧化碳酸二-3-甲氧基丁酯等过氧化碳酸酯;过氧化新戊酸叔丁酯、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、2,5-二甲基-2,5-双(2-乙基己酰基过氧化)己烷、过氧化-2-乙基己酸叔己酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔己酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、过氧化异丙基单碳酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己基单碳酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔己酯、2,5-二甲基-2,5-双(苯甲酰基过氧化)己烷、过氧化乙酸叔丁酯等过氧化酯;2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2’-二甲基戊腈)等偶氮化合物。从固化性、透明性和耐热性的观点出发,热自由基聚合引发剂可以是选自上述二酰基过氧化物、上述过氧化酯和上述偶氮化合物中的至少1种。
作为光自由基聚合引发剂,可列举例如:2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等苯偶姻缩酮;1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮等α-羟基酮;2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、1,2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮等α-氨基酮;1-[(4-苯硫基)苯基]-1,2-辛二酮-2-(苯甲酰基)肟等肟酯;双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦等氧化膦;2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻氯苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物等2,4,5-三芳基咪唑二聚物;二苯甲酮、N,N,N’,N’-四甲基-4,4’-二氨基二苯甲酮、N,N,N’,N’-四乙基-4,4’-二氨基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲基氨基二苯甲酮等二苯甲酮化合物;2-乙基蒽醌、菲醌、2-叔丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌等醌化合物;苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻苯醚等苯偶姻醚;苯偶姻、甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻化合物;苯偶酰二甲基缩酮等苯偶酰化合物;9-苯基吖啶、1,7-双(9,9’-吖啶基庚烷)等吖啶化合物;N-苯基甘氨酸、香豆素。
在2,4,5-三芳基咪唑二聚物中,2个三芳基咪唑部位的芳基的取代基可以相同而提供对称的化合物,也可以不同而提供非对称的化合物。也可以如二乙基噻吨酮与二甲基氨基苯甲酸的组合那样将噻吨酮化合物与叔胺组合。
从固化性、透明性和耐热性的观点出发,光自由基聚合引发剂可以是选自α-羟基酮和氧化膦中的至少1种。这些热和光自由基聚合引发剂可以单独使用或将两种以上组合。此外,还可以将光自由基聚合引发剂与适宜的敏化剂组合。
聚合引发剂的含量相对于橡胶成分与交联成分的合计量100质量份可以是0.1~10质量份。当聚合引发剂的含量为0.1质量份以上时,有容易得到充分的固化的倾向。当聚合引发剂的含量为10质量份以下时,有容易得到充分的光透射性的倾向。从以上的观点出发,聚合引发剂的含量可以是0.3~7质量份或0.5~5质量份。
伸缩性树脂基材和用于形成伸缩性树脂基材的树脂组合物除了包含以上成分以外,也可以根据需要在不脱离本发明的主旨的范围内进一步包含抗氧化剂、黄变防止剂、紫外线吸收剂、可见光吸收剂、着色剂、增塑剂、稳定剂、填充剂等所谓的添加剂。
伸缩性树脂基材例如可以通过包含下述步骤的方法来制造,所述步骤为:将橡胶成分和根据需要的其它成分溶解或分散于有机溶剂而得到树脂清漆的步骤;将树脂清漆利用后述方法在金属箔的粗化面或载体膜上成膜,从而形成树脂层(或伸缩性树脂基材)的步骤;和,根据需要使树脂层固化而形成伸缩性树脂基材的步骤
作为这里使用的有机溶剂,没有特别限定,可列举例如:甲苯、二甲苯、均三甲苯、异丙苯、对异丙基甲苯等芳香族烃;四氢呋喃、1,4-二噁烷等环状醚;丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、4-羟基-4-甲基-2-戊酮等酮;乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、γ-丁内酯等酯;碳酸乙烯酯、碳酸丙二醇酯等碳酸酯;N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺。从溶解性和沸点的观点出发,有机溶剂为甲苯、N,N-二甲基乙酰胺或他们的组合。这些有机溶剂可以单独使用或将两种以上组合使用。树脂清漆中的固体成分(有机溶剂以外的成分)浓度通常可以是20~80质量%。
作为载体膜,没有特别限定,可以是:包含选自例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯;聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃;聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚硫醚、聚醚砜、聚醚酮、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯、聚砜和液晶聚合物中的至少一种树脂的膜。从柔软性和强韧性的观点出发,载体膜可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯醚、聚苯硫醚、聚芳酯或聚砜的膜。
载体膜的厚度没有特别限制,可以是3~250μm。载体膜的厚度为3μm以上时则膜强度充分,为250μm以下时则得到充分的柔软性。从以上的观点出发,载体膜的厚度可以是5~200μm或7~150μm。从提高树脂层或伸缩性树脂基材的剥离性的观点出发,可以根据需要来使用利用有机硅系化合物、含氟化合物等对构件膜实施了脱模处理的膜。
根据需要,可以将保护膜贴附在树脂层或伸缩性树脂基材上,从而制成由金属箔(铜箔)或载体膜、与树脂层或伸缩性树脂基材、与保护膜构成的3层结构的层叠膜。
保护膜没有特别限制,可以是:包含选自例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯;聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃中的树脂的膜。从柔软性和强韧性的观点出发,保护膜可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯、或聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃的膜。从与树脂层或伸缩性树脂基材的剥离性提高的观点出发,可以利用有机硅系化合物、含氟化合物等对保护膜的表面实施脱模处理。
保护膜的厚度可以根据目标柔软性来适宜改变,可以是10~250μm。当保护膜的厚度为10μm以上时,有膜强度足够的倾向,当保护膜的厚度为250μm以下时,有得到充分的柔软性的倾向。从以上的观点出发,保护膜的厚度可以是15~200μm或20~150μm。
将形成在载体膜上的树脂层或伸缩性树脂基材层叠于金属箔上的方法没有特别限制,使用例如辊式层压机、真空层压机、真空压机等。从生产效率的观点出发,可以使用辊式层压机或真空层压机。
树脂层或伸缩性树脂基材的厚度没有特别限定,通常可以是5~1000μm。在上述的范围时,伸缩性构件容易得到充分的强度,并且干燥可充分进行,因此可降低树脂层或伸缩性树脂基材中的残留溶剂量。
通过在带金属箔的伸缩性构件的金属箔上形成布线图案,可以得到具有伸缩性的布线基板。图2是示出布线基板的一实施方式的俯视图。图2所示的布线基板1A具有伸缩性树脂基材3、和设置在伸缩性树脂基材3上的布线图案5A,例如能够在沿着箭头X的方向上伸缩。在带金属箔的伸缩性构件的金属箔上形成布线图案而得到布线基板的方法例如可以包含下述工序:在带金属箔的伸缩性构件的金属箔上形成蚀刻抗蚀剂的工序;对蚀刻抗蚀剂进行曝光,对曝光后的蚀刻抗蚀剂进行显影,从而形成覆盖金属箔的一部分的抗蚀剂图案的工序;将未被抗蚀剂图案覆盖的部分的金属箔除去,而在金属箔上形成布线图案的工序;和将抗蚀剂图案除去的工序。
作为蚀刻液,可列举例如:浓硫酸与双氧水的混合溶液、以及氯化铁溶液。
作为蚀刻中使用的蚀刻抗蚀剂,可列举例如:Photech H-7025(日立化成制、商品名)和Photech H-7030(日立化成制、商品名)、X-87(太阳Holdings(株)制、商品名)。
通过在布线基板上搭载各种电子元件,而可以得到可伸缩器件。图4是示出可伸缩器件的一实施方式的俯视图。图4所示的可伸缩器件100具备:布线基板1A,其具有伸缩性树脂基材3和设置在伸缩性树脂基材3上的布线图案5A;和电子元件20,其搭载于布线基板1A上。布线图案5A是通过将上述带金属箔的伸缩性构件1的金属箔5的一部分除去而形成的。
伸缩性树脂基材的弹性模量在25℃下可以为0.1MPa以上且1000MPa以下。当伸缩性树脂基材的弹性模量为0.1MPa以上且1000MPa以下时,有作为构件的处理性和挠性特别优异的倾向。从该观点出发,伸缩性树脂基材的弹性模量可以为0.3MPa以上且100MPa以下、或0.5MPa以上且50MPa以下。
伸缩性树脂基材的断裂伸长率在25℃下可以为100%以上。当伸缩性树脂基材的断裂伸长率为100%以上时,有容易得到充分的伸缩性的倾向。从该观点出发,伸缩性树脂基材的断裂伸长率可以为300%以上或500%以上。伸缩性树脂基材的断裂伸长率的上限没有特别限制,例如可以为1000%以下。
实施例
以下,列举实施例进一步具体说明本发明。但是本发明不受这些实施例限定。
实施例1
[树脂清漆的制备]
将作为橡胶成分的氢化型丁苯橡胶(JSR(株)制、Dynaron 2324P、商品名)20g、作为交联成分的壬二醇二丙烯酸酯(日立化成(株)制、Fancryl FA-129AS、商品名)5g和作为聚合引发剂的双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦(BASF JAPAN(株)制、Irgacure819、商品名)0.4g边搅拌边与作为溶剂的甲苯15g混合,从而得到树脂清漆。
[伸缩性树脂组合物的制作]
准备作为载体膜的脱模处理聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(帝人DuPont Film(株)制“Purex A31”、厚度25μm)。在该PET膜的脱模处理面上,用刮刀涂布机((株)康井精机制“SNC-350”涂布上述树脂清漆。将涂膜在干燥机((株)二叶科学制“MSO-80TPS”)中通过100℃下20分钟的加热而干燥,从而形成厚度100μm的树脂层。在所形成的树脂层上,以脱模处理面成为树脂层侧的朝向贴附与载体膜相同的脱模处理PET膜作为保护膜,从而得到层叠膜。
[带金属箔的伸缩性构件的制作]
剥离层叠膜的保护膜,在露出的树脂层上,按照粗化面成为树脂层侧的朝向重叠具有表面粗糙度Ra为0.1μm的粗化面的压延铜箔(JX金属(株)制、BHY-HA-V2-18、商品名)作为导体箔。在该状态下,用真空加压式层压机(Nikko Materials(株)“V130”)在压力0.5MPa、温度90℃和加压时间60秒的条件下将电解铜箔层压于树脂层。然后,用紫外线曝光机(MIKASA(株)“ML-320FSAT”)以2000mJ/cm2照射紫外线(波长365nm)而使树脂层光固化,从而得到具有作为树脂层的固化物的伸缩性树脂基材、和压延铜箔的带金属箔的伸缩性构件。
实施例2
使用具有表面粗糙度Ra为1.5μm的粗化面的电解铜箔(古河电气工业(株)制、F2-WS-12、商品名)作为导体箔,除此以外与实施例1同样进行,得到带金属箔的伸缩性构件。
实施例3
使用具有表面粗糙度Ra为2.8μm的粗化面的电解铜箔(古河电气工业(株)制、GTS-35、商品名)作为导体箔,除此以外与实施例1同样进行,得到带金属箔的伸缩性构件。
比较例1
按照压延铜箔的光泽面(表面粗糙度Ra:0.04μm)成为树脂层侧的朝向将压延铜箔(JX金属(株)制、GHY5-HA-V2、商品名)层压在树脂层上,除此以外与实施例1同样进行,制作带金属箔的伸缩性构件。
[导体层的密合性评价(90度剥离强度)]
通过以剥离角度90度将铜箔从带金属箔的伸缩性构件剥离的剥离试验,测定90度剥离强度。
[伸长时的密合性评价]
观察将带金属箔的伸缩性构件拉伸变形50%并复原时的、金属箔与伸缩性构件的密合性。确认在伸缩性树脂基材与金属箔之间有无剥离,将无剥离者设为“A”,将产生剥离者设为“C”。
表1示出评价结果。确认可以简便地制造各实施例的带金属箔的伸缩性构件,并且金属箔与伸缩性树脂基材的密合性也优异。
[表1]
Figure BDA0003611070450000161
符号说明
1…带金属箔的伸缩性构件、1A…布线基板、3…伸缩性树脂基材、5…金属箔、5A…布线图案、5S…粗化面、20…电子元件、100…可伸缩器件。

Claims (16)

1.一种制造伸缩性树脂基材的方法,
所述方法包括以下步骤:
将含有(A)橡胶成分、(B)交联成分和有机溶剂的树脂清漆在金属箔的粗化面上成膜而形成树脂层的步骤;和
使树脂层固化而形成伸缩性树脂基材的步骤,
或者,
所述方法包括以下步骤:
将含有(A)橡胶成分、(B)交联成分和有机溶剂的树脂清漆在载体膜上成膜而形成树脂层的步骤;
使树脂层固化而形成伸缩性树脂基材的步骤;和
将该伸缩性树脂基材层叠于金属箔上的步骤,
将所述伸缩性树脂基材拉伸变形至应变达到20%后的恢复率为80%以上。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述粗化面具有0.1μm~3μm的表面粗糙度Ra。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述粗化面具有0.8μm~3μm的表面粗糙度Ra。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。
5.根据权利要求2所述的方法,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。
6.根据权利要求3所述的方法,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的方法,其中,所述交联成分含有包含脂肪族(甲基)丙烯酸酯的2官能(甲基)丙烯酸酯。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的方法,其中,所述有机溶剂包含甲苯、N,N-二甲基乙酰胺或它们的组合。
9.含有(A)橡胶成分、(B)交联成分和有机溶剂的树脂清漆在制造形成于金属箔的粗化面上的伸缩性树脂基材中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用,其中,所述粗化面具有0.1μm~3μm的表面粗糙度Ra。
11.根据权利要求9所述的应用,其中,所述粗化面具有0.8μm~3μm的表面粗糙度Ra。
12.根据权利要求9所述的应用,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。
13.根据权利要求10所述的应用,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。
14.根据权利要求11所述的应用,其中,所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。
15.根据权利要求9~14中任一项所述的应用,其中,所述交联成分含有包含脂肪族(甲基)丙烯酸酯的2官能(甲基)丙烯酸酯。
16.根据权利要求9~14中任一项所述的应用,其中,所述有机溶剂包含甲苯、N,N-二甲基乙酰胺或它们的组合。
CN202210431889.3A 2016-12-27 2017-12-21 带金属箔的伸缩性构件 Pending CN114666978A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-254032 2016-12-27
JP2016254032 2016-12-27
CN201780080145.9A CN110099791A (zh) 2016-12-27 2017-12-21 带金属箔的伸缩性构件
PCT/JP2017/045989 WO2018123818A1 (ja) 2016-12-27 2017-12-21 金属箔付伸縮性部材

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780080145.9A Division CN110099791A (zh) 2016-12-27 2017-12-21 带金属箔的伸缩性构件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114666978A true CN114666978A (zh) 2022-06-24

Family

ID=62707452

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780080145.9A Pending CN110099791A (zh) 2016-12-27 2017-12-21 带金属箔的伸缩性构件
CN202210431889.3A Pending CN114666978A (zh) 2016-12-27 2017-12-21 带金属箔的伸缩性构件

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780080145.9A Pending CN110099791A (zh) 2016-12-27 2017-12-21 带金属箔的伸缩性构件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10880997B2 (zh)
JP (1) JP7103227B2 (zh)
KR (1) KR20190101972A (zh)
CN (2) CN110099791A (zh)
TW (1) TWI751251B (zh)
WO (1) WO2018123818A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11864310B2 (en) * 2019-04-18 2024-01-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Stretchable laminate, material for stretchable device, and stretchable device
KR20210022451A (ko) 2019-08-20 2021-03-03 주식회사 엘지화학 커넥터
JP7525276B2 (ja) 2020-03-19 2024-07-30 グンゼ株式会社 ダイシング用基体フィルム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5549964A (en) * 1988-12-27 1996-08-27 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Stretchable nonwoven fabric and method of manufacturing the same
US5686172A (en) * 1994-11-30 1997-11-11 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof
US20010018122A1 (en) * 2000-01-20 2001-08-30 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive composition
JP4481797B2 (ja) * 2004-11-16 2010-06-16 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP5181618B2 (ja) * 2007-10-24 2013-04-10 宇部興産株式会社 金属箔積層ポリイミド樹脂基板
JP4948579B2 (ja) * 2009-08-14 2012-06-06 古河電気工業株式会社 高周波伝送特性に優れる耐熱性銅箔及びその製造方法、回路基板、銅張積層基板及びその製造方法
US9296180B2 (en) * 2010-11-17 2016-03-29 Nippon Stell & Sumikin Materials Co., Ltd. Metal foil for base material
JP2013035241A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 金属箔付き絶縁フィルム、金属箔付き絶縁フィルムの製造方法及び積層構造体
JP2013187380A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板およびその製造方法
JP2015127117A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 新日鉄住金化学株式会社 金属張積層体及び回路基板
JP6624065B2 (ja) * 2014-11-18 2019-12-25 日立化成株式会社 半導体装置及びその製造方法、並びに可撓性樹脂層形成用樹脂組成物
WO2016084345A1 (en) * 2014-11-27 2016-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Sheet-shaped stretchable structure, and resin composition for stretchable resin sheet and stretchable resin sheet used for the structure
CN107113960A (zh) 2014-12-08 2017-08-29 株式会社藤仓 伸缩性基板
KR20160080346A (ko) 2014-12-29 2016-07-08 르노삼성자동차 주식회사 선바이저 체결 구조

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018123818A1 (ja) 2018-07-05
JP7103227B2 (ja) 2022-07-20
TWI751251B (zh) 2022-01-01
US10880997B2 (en) 2020-12-29
US20200154563A1 (en) 2020-05-14
JPWO2018123818A1 (ja) 2019-11-14
KR20190101972A (ko) 2019-09-02
TW201830532A (zh) 2018-08-16
CN110099791A (zh) 2019-08-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11330721B2 (en) Resin film, and laminated film including base material film, resin film formed on base material film, and protective film attached to resin film
JP2018116959A (ja) 回路基板装置
CN114666978A (zh) 带金属箔的伸缩性构件
WO2018092778A1 (ja) 導体基板、配線基板及び配線基板の製造方法
WO2018123732A1 (ja) 配線基板及びその製造方法、並びにストレッチャブルデバイス
JP6805821B2 (ja) 伸縮性樹脂層形成用樹脂組成物
JPWO2019216352A1 (ja) 導体基板、伸縮性配線基板、及び配線基板用伸縮性樹脂フィルム
JP6766417B2 (ja) 硬化性樹脂シート、可撓性電気回路体及び半導体装置
JP2021027099A (ja) 導体基板、伸縮性配線基板、及び伸縮性樹脂フィルム
WO2018092328A1 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2019050333A (ja) ストレッチャブルデバイス及びその製造方法
JP7410633B2 (ja) 配線基板、ストレッチャブルデバイス、配線基板形成用積層板、及び配線基板を製造する方法
JP2019160965A (ja) 導体基板、配線基板及びそれらの製造方法
JP7439815B2 (ja) 配線基板及びその製造方法
WO2018092329A1 (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2019197867A (ja) 導体基板の製造方法、導体基板、伸縮性配線基板及びストレッチャブルデバイス
JP2018172460A (ja) 可撓性樹脂形成用組成物、樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置
JP6939097B2 (ja) 可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
JP2019043974A (ja) 可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体、及び半導体装置
JP2019195978A (ja) 導体基板、配線基板、ストレッチャブルデバイス及び配線基板の製造方法
JP2018111746A (ja) 可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置
JP2018111745A (ja) 可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、電気回路体及び半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Tokyo, Japan

Applicant after: Lishennoco Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: Showa electrical materials Co.,Ltd.