WO2020213683A1

WO2020213683A1 - 回路実装品、及びデバイス

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Publication number: WO2020213683A1
Application number: PCT/JP2020/016743
Authority: WO
Inventors: 孝寿阿部; 朋寛深尾; 知昭澤田; 福島　奨
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2019-04-18
Filing date: 2020-04-16
Publication date: 2020-10-22
Also published as: US20220175057A1; CN113711498B; CN113711498A; JPWO2020213683A1; US11963558B2

Abstract

本発明の一局面は、布帛に固定される回路実装品であって、柔軟性を有する回路基板と、前記回路基板の、前記布帛と対向する布帛対向面側に実装された電子部品とを備え、前記回路基板の、前記布帛対向面側に、前記布帛への固定に用いられる補強部をさらに備える回路実装品である。

Description

回路実装品、及びデバイス

　本発明は、回路実装品、及びデバイスに関する。

　エレクトロニクス分野の発展に伴い、電子機器等の、小型化、薄型化、軽量化、及び高密度化に関する要求がさらに高まっている。さらに、用途に応じて、曲面及び凹凸面等に配置したり、自由に変形させたり、折り曲げたりすることが可能な柔軟なデバイスが要求されることもある。このような柔軟なデバイスを実現するためには、デバイスに備えられる回路基板として、フレキシブル回路基板等を用いることが検討されている。フレキシブル回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブル回路基板等が挙げられる。

　特許文献１には、電子部品実装のための回路配線パターンを含むフレキシブル回路基板の両側に部品実装時に使用する剛性をもつ補強部を付設するように構成してなる電子部品実装用フレキシブル回路基板が記載されている。

　特許文献１によれば、フレキシブル回路基板の本体外に部品実装時に剛性をもつような補強部を付設することにより、部品の自動実装等を可能にする旨が開示されている。また、部品実装後には補強部を簡単に分離除去して、実装済みの通常のフレキシブル回路基板を容易に得ることができる旨が開示されている。

　上記のような柔軟なデバイスとしては、例えば、人、犬等の動物、及び植物に着用可能なウェアラブル機器等が挙げられる。ウェアラブル機器は、衣服等に一体化された状態で使用されることがある。この場合は、ウェアラブル機器に備えられる回路基板としては、柔軟性だけではなく、衣服等と一体化されやすいことが求められる。

実開昭５９－１１９０５７号公報

　本発明は、布帛に好適に固定できる回路実装品、及び回路実装品が布帛に好適に固定されたデバイスを提供することを目的とする。

　本発明の一局面は、布帛に固定される回路実装品であって、柔軟性を有する回路基板と、前記回路基板の、前記布帛と対向する布帛対向面側に実装された電子部品とを備え、前記回路基板の、前記布帛対向面側に、前記布帛への固定に用いられる補強部をさらに備えることを特徴とする回路実装品である。

図１は、本発明の実施形態に係る回路実装品の一例を示す上面図である。図２は、図１に示す回路実装品の、切断面線ＩＩ－ＩＩから見た断面図である。図３は、本発明の他の実施形態に係るデバイスの一例を示す断面図である。図４は、本発明の実施形態に係る回路実装品の他の一例を示す断面図である。図５は、本発明の実施形態に係る回路実装品における補強部と電子部品との位置関係を説明するための図である。図６は、本発明の実施形態に係る回路実装品の他の一例を示す断面図である。図７は、本発明の他の実施形態に係るデバイスの他の一例を示す断面図である。図８は、本発明の実施形態に係る回路実装品の他の一例を示す上面図である。図９は、図８に示す回路実装品の、切断面線ＩＸ－ＩＸから見た断面図である。図１０は、本発明の実施形態に係る回路実装品の他の一例を示す断面図である。図１１は、本発明の他の一実施形態に係るデバイスの他の一例を示す断面図である。図１２は、本発明の他の実施形態に係る回路実装品の一例を示す断面図である。図１３は、本発明の実施形態に係る回路実装品が固定された衣類の一例を示す概略図である。図１４は、本発明の実施形態に係る回路実装品が固定された衣類を掛ける衣類用ハンガーの一例を示す概略図である。

　本発明者等の検討によれば、従来の回路基板の場合、フレキシブル回路基板であったとしても、衣服等を構成する布帛に回路基板を固定するために、回路基板を布帛に縫い付けると、縫い付けた部分から回路基板が裂ける場合があった。例えば、特許文献１に記載のフレキシブル回路基板は、上述したように、フレキシブル回路基板の両側に部品実装時に使用する剛性をもつ補強部を付設する。しかしながら、特許文献１に記載のフレキシブル回路基板の場合、回路基板のフレキシビリティに起因する部品実装の困難性を解決するための補強部が付設されているだけであって、この補強部は、布帛に縫い付けても、その部分から裂けないことを意図したものではない。また、特許文献１に記載のフレキシブル回路基板の場合、部品実装後には補強部を分離除去することを意図している。さらに、特許文献１に記載のフレキシブル回路基板は、補強部が設けられている面と電子部品が実装されている実装面とは反対側であることからも、補強部が電子部品の実装に邪魔にならないことを意図したと考えられる。

　本発明者等は、種々検討した結果、以下の本発明により、布帛に好適に固定できる回路実装品、及び回路実装品が布帛に好適に固定されたデバイスを提供するといった上記目的は達成されることを見出した。

　以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。

　本発明の一実施形態に係る回路実装品は、布帛に固定される回路実装品である。前記回路実装品１１は、図１及び図２に示すように、柔軟性を有する回路基板１２と、前記回路基板１２の一方の面側（前記回路基板１２の、前記布帛と対向する布帛対向面側）に実装された電子部品１５とを備える。前記回路実装品１１は、前記回路基板１２の布帛対向面側に、前記布帛への固定に用いられる補強部１６をさらに備える。なお、図１は、本実施形態に係る回路実装品１１の一例を示す上面図（布帛対向面側から上面視した図）である。また、図２は、図１に示す回路実装品１１の、切断面線ＩＩ－ＩＩから見た断面図である。

　前記回路実装品を前記布帛に固定した際には、得られたデバイスは、前記補強部と前記布帛とを固定部材により固定させる構成をとる（図３参照）。つまり、前記補強部は、前記布帛への固定を目的とした布帛固定冶具として機能する。前記回路実装品を前記布帛へ固定させる機能を有する前記固定部材としては、ステープラ等の止め金具、糸、及び接着剤等が想定される。なお、図３は、本発明の他の一実施形態に係るデバイス４１の一例を示す断面図である。図３は、前記固定部材４３として糸を採用した場合の構成を示している。図３において、前記固定部材４３である糸は、前記補強部１６、前記回路基板１２、及び前記布帛４２を貫通し、結び合わされているため、前記回路実装品１１と前記布帛４２とは相互に固定されることになる。これに対して、回路実装品が補強部を有していない場合、柔軟性を有した回路基板は、柔軟性を有していない弾性率の高い回路基板と比較して強度が弱いため、糸が回路基板を貫通している箇所を起点に回路基板が裂ける可能性がある。一方、本実施形態に係る回路実装品は、前記補強部を有しており、前記固定部材である糸は、前記回路基板とともに前記補強部も併せて貫通することになるため、前記糸が貫通している箇所を起点に前記回路基板が裂けるリスクを低減できる。なお、前記固定部材として、止め金具や接着剤を採用した場合でも、布帛固定冶具としての機能を有する前記補強部を介して、前記布帛と前記回路実装品とを固定することにより、前記回路基板が損傷するリスクを低減できる。

　前記回路実装品は、上述したように、前記回路基板の布帛対向面側に、前記電子部品と前記補強部とが配置されている。また、前記回路実装品は、例えば、図３に示すように、前記布帛に固定（前記回路基板の布帛対向面側が前記布帛に対向するように、前記回路実装品と前記布帛を固定）した場合、前記電子部品は、前記布帛と前記回路基板とで囲まれた状態となる。このため、前記回路部品が人や硬い物質等に意図せずに接触して、前記電子部品そのものが破損したり、前記電子部品と前記回路基板上の配線パターンとの電気的接続を担っているはんだにクラックが生ずる等のリスクを低減できる。

　前記布帛に前記回路実装品を固定する際、前記布帛の、前記回路基板の布帛対向面側に対する反対の面が、人等と接触する面（以後、人等接触想定面とも呼ぶ）となるように、前記布帛に前記回路実装品を固定してもよい。この場合、人等接触想定面には、前記補強部及び前記電子部品が配置されていない構成としてもよい。人等接触想定面に前記補強部及び前記電子部品が配置されていないと、人等接触想定面に人体が接触したとしても、柔軟性を有した回路基板の表面が人体に触れるのみであり、前記回路部品や前記補強部により人体が傷つくことを軽減でき、前記回路部品や前記補強部が損傷することも軽減できる。例えば、図３にも示されている布帛が衣服であった場合に、前記回路実装品が前記衣服の内側に図３に示されるように取り付けられたとしても、この衣服を人が着用した際の不快感（回路実装品が人体に触れることにより感じる不快な思い）を軽減することができる。

　また、前記布帛に前記回路実装品を固定する際、前記布帛の、前記回路基板の布帛対向面側に対する反対の面が、外部と接触する面（以後、外部接触想定面とも呼ぶ）となるように、前記布帛に前記回路実装品を固定してもよい。すなわち、上記の場合における人等接触想定面が、外部接触想定面になるように固定してもよい。この場合でも外部接触想定面には、前記補強部及び前記電子部品が配置されていない構成としてもよい。そうすることで、例えば、ＬＥＤや表示装置等のような前記電子部品を備える前記回路実装品を、衣類や靴のような人等の運動による変形を伴う布帛に固定する場合であっても、ＬＥＤや表示装置等の表示機能を損なうことなく、前記外部接触想定面に物体等が接触したとしても、柔軟性を有する回路基板の表面に物体等が触れるのみであり、前記回路部品や前記補強部により物体等が損傷することを軽減し、前記回路部品や前記補強部が損傷することも軽減できる。

　前記デバイスは、前記回路基板を備える前記回路実装品が前記布帛によって挟まれた構成としてもよい。すなわち、図３における前記回路基板１２に対して前記布帛４２とは反対側に布帛をさらに備える構成としてもよい（図示無）。布帛４２とは反対側に備える布帛は、前記布帛４２と同じ布帛であってもよいし、前記布帛４２とは異なる布帛であってもよい。布帛４２とは反対側に備える布帛には、前記回路基板が固定されていてもよいし、固定されていなくてもよい。前記回路基板が、人等接触想定面や外部接触想定面に露出しない構成にできるため、前記回路部品が人や物体等に接触することが軽減し、前記回路基板、人体、及び物体等が損傷することを軽減できる。

　前記回路実装品は、衣類等の布帛への固定を想定しているため、前記回路基板１２の性質は、肌に触れた時の不快感の比較的少ない柔軟性を有したものを想定しており、さらに、伸縮性を有していてもよい。以後、柔軟性を有した前記回路基板１２をフレキシブル回路基板と呼び、さらに伸縮性をも有した回路基板を伸縮性回路基板と呼ぶ。

　前記補強部１６は、補強部を介さずに回路基板と布帛とを固定部材で固定した際に生じる回路基板の破損リスクを低減できるものであれば、どんな構造であってもよいし、どんな組成のものでもよい。例えば、前記補強部１６が、前記回路基板１２と同じ材料で形成されていてもよいし、前記回路基板１２と異なる材料のものを採用してもよい。前記補強部１６が前記回路基板と同じ材料で構成される場合、本発明に係る実施形態の１つとして、前記回路実装品は、図４に示すような構成も想定される。つまり、前記回路実装品１１は、図４に示すように、前記回路基板１２の端部を折り返して回路基板同士を接着することで、前記補強部２１（１６）を形成することもできる。この場合、前記補強部１６は、前記回路基板１２の折り返し部分２１が該当すると言える。このような構成を採用することにより、新たに補強部を用意する必要はなくなり、回路基板のみで補強部を作成することが可能となる。なお、図４は、本実施形態に係る回路実装品１１の他の一例を示す断面図である。

　前記回路実装品１１は、図１及び図２に示すように、前記回路基板１２の端部領域に前記補強部１６を配置しているが、これに限定する必要はない。前記回路実装品１１は、前記回路基板１２の端面と前記補強部１６の端面が揃うように回路基板１２の端部に補強部を配置する構成にしてもよいし、図１及び図２に示すように、前記回路基板１２の端部領域に前記補強部１６を配置してもよいし、前記回路基板１２の端部及び前記回路基板１２の端部領域以外に前記補強部１６を配置してもよい。また、前記補強部の数も、２つに限定する必要はなく、３つ以上の前記補強部を前記回路基板の布帛対向面側に配置した構成としてもよい。また、前記補強部は、１つであってもよい。この場合、前記補強部としては、例えば、図１及び図２に示すような前記補強部が２つの場合における前記補強部を連結して１つにした補強部等が挙げられる。ただ、前記回路実装品を前記布帛に固定した場合に、前記電子部品が前記回路基板と前記布帛とに囲まれた配置となり得るように、前記補強部が前記回路基板の布帛対向面側に配置されている構成としてもよい。これにより、上述の回路部品の破損、又は、回路部品の実装構造（はんだ接続構造等）の破損を低減することができる。

　前記回路実装品における補強部と電子部品との位置関係については、特に限定されないが、例えば、図５に示すような位置関係が挙げられる。図５は、前記回路実装品における補強部と電子部品との位置関係を説明するための図である。また、図５は、本発明の実施形態に係る回路実装品の他の一例を示す上面図（布帛対向面側から上面視した図）であるが、配線パターンを図略している。図５に示すように、前記回路実装品の上面視において中点となる位置をＭとする。この中点Ｍを通る任意の直線を前記回路実装品の上面視において引いてみた場合、当該直線上における前記回路実装品の端部間の線分ｄ１は、中点Ｍで２分割されている。この線分（図５においては線分ｄ１）で前記回路実装品の上面視領域を２分割した場合のそれぞれの領域を領域Ｒ１、領域Ｒ２とした場合（図５参照）、前記領域Ｒ１の少なくとも一部領域には前記補強部が配置されており、さらに、前記領域Ｒ２の少なくとも一部領域にも前記補強部が配置されていてもよい。さらに、中点Ｍを通る任意の直線を前記回路実装品の上面視において引いてみた場合に、任意線分の内、少なくとも１つの線分においては（図５においては線分ｄ２が該当）、中点Ｍと前記回路実装品の端部との間の線分上に前記補強部が存在していてもよい（図５において、前記領域Ｒ１における線分ｄ２上に補強部１６ａが存在しており、さらに、前記領域Ｒ２における線分ｄ２上に補強部１６ｂが存在している。）。さらに、回路実装品の上面視において、前記補強部上の、中点Ｍから最も離れている部位までの距離Ｌ２は、前記電子部品上の、中点Ｍから最も離れている部位までの距離Ｌ３よりも長くなるように、前記補強部及び前記電子部品は配置されていてもよい。このような配置で、前記補強部及び前記電子部品を配置することにより、前記回路実装品を前記布帛に固定した際に、前記電子部品が前記回路基板と前記布帛とに囲まれた配置となるため、上述同様、回路部品の破損、又は、回路部品の実装構造（半田接続構造等）の破損を低減することができる。

　なお、前記補強部の形成方法としては、前記回路基板の布帛対向面側に印刷等により形成することもできるし、前記補強部として利用する部材を準備し、当該部材を前記回路基板の補強部を形成する領域に接着剤又ははんだ等により固定する構成としてもよい。

　補強部の材料としては、補強を可能とする目的の観点から、繊維、硬化性の樹脂組成物、及び熱可塑性樹脂組成物等が挙げられる。前記繊維としては、一般的に布帛として使用されている織物、編物、組物、及び不織布等が挙げられる。また、前記繊維としては、これらの異なる形態の繊維の組み合わせであってもよい。前記硬化性の樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物が好ましく、例えば、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びフッ素ゴム等が挙げられる。また、前記熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレンプロピレンジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、及びクロロプレンゴム等の各種ゴム、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、オレフィン樹脂等が挙げられる。本実施形態で使用し得る補強部に用いる場合には、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、及びエポキシ樹脂等が好ましい。また、補強部の材料としては、上記材料を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。例えば、前記繊維と前記樹脂組成物とを組み合わせてもよい。

　前記回路基板１２は、上述したように、柔軟性を有していれば、特に限定されず、また、その構造についても特に限定されない。前記回路基板１２は、例えば、図１及び図２に示すように、絶縁層１３と、前記絶縁層１３の表面又は内部に設けられる導体からなる配線パターン１４とを備える基板等が挙げられる。また、前記回路基板１２が、伸縮性回路基板である場合、前記絶縁層１３は、伸縮性を有する伸縮性絶縁層と呼び、前記配線パターン１４は、伸縮性配線パターンと呼び、前記回路実装品１１は、伸縮性回路実装品と呼ぶ。

　［フレキシブル回路基板］
　本実施形態で用いられるフレキシブル回路基板としては、柔軟性を有する回路基板であれば、特に限定されないが、例えば、伸長率が１０％未満、好ましくは５％未満である回路基板等が挙げられる。また、前記フレキシブル回路基板としては、例えば、１０％未満の伸張率を有し、２５℃室温における引張弾性率が１０ＭＰａ以上、好ましくは５０ＭＰa以上である回路基板としてもよい。

　［伸縮性回路基板］
　本実施形態で用いられる伸縮性回路基板は、伸縮性回路基板として用いられる基板であれば、特に限定されない。また、本実施形態における伸縮性絶縁層、伸縮性配線、伸縮性回路基板、及び伸縮性回路実装品は、それぞれ伸縮性を有する。ここで「伸縮性を有する」とは、弾性変形可能であることを指し、より具体的には、１０％以上の伸張率を有し、且つ、２５℃室温における引張弾性率が０．５～５００ＭＰａであることを指す。

　前記伸張率は、１０％以上であり、２５％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることがさらに好ましい。また、前記伸張率は、高ければ高いほど好ましいが、必要以上に伸張した場合、熱可塑性樹脂において塑性変形が発生し、元の形状を損なう傾向があるという観点から、５００％以下であることが好ましい。また、２５℃室温における引張弾性率は、０．５～５００ＭＰａであり、１～３００ＭＰａであることが好ましく、２～２００ＭＰａであることがより好ましく、２～１００ＭＰａであることがさらに好ましい。前記伸張率及び前記引張弾性率が範囲内であれば、任意の形への変形しやすく、例えば、伸縮性回路基板を衣服等に貼り付けた場合、衣服の変形に対する追従性に優れている。なお、前記引張弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて引張試験で温度依存性測定を行うことにより測定された２５℃における貯蔵弾性率を指す。前記動的粘弾性測定装置としては、例えば、セイコーインスツル株式会社製のＤＭＳ６１００等が挙げられる。

　［伸縮性絶縁層］
　前記伸縮性絶縁層に使用する樹脂組成物は、その硬化物が、前記伸張率及び前記引張弾性率のような特性を備えていれば、その組成について特に限定されるものではない。

　好ましくは、前記樹脂組成物は、熱硬化性樹脂およびその硬化剤を含む。より具体的な前記樹脂組成物の一例として、例えば、ポリロタキサン（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び硬化剤（Ｃ）を含む樹脂組成物が挙げられる。以下に、各成分についてより具体的に説明する。

　前記ポリロタキサン（Ａ）は、具体的には、例えば、特許第４４８２６３３号又は国際公開ＷＯ２０１５／０５２８５３号パンフレットに記載されているようなポリロタキサンが挙げられる。前記ポリロタキサン（Ａ）としては、市販のものを使用してもよく、具体的には、アドバンストソフトマテリアルズ株式会社製のセルムスーパーポリマーＡ１０００等を使用することができる。

　前記熱硬化性樹脂（Ｂ）としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が特に制限なく挙げられるが、なかでもエポキシ樹脂を用いることが好ましい。

　前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、アラルキルエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、状況に応じて、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　前記エポキシ樹脂としては、例えば、１つの分子中に２つ以上のエポキシ基を含み、かつ分子量が５００以上であるエポキシ樹脂が好適に例示される。このようなエポキシ樹脂としては、市販のものを使用してもよく、例えば、ＪＥＲ１００３（三菱化学株式会社製、分子量１３００、２官能）、ＥＸＡ－４８１６（ＤＩＣ株式会社製、分子量８２４、２官能）、ＹＰ５０（新日鉄住金化学株式会社製、分子量６００００～８００００、２官能）等が挙げられる。

　前記エポキシ樹脂とは別のエポキシ樹脂としては、例えば、炭素数が２～３のアルキレンオキサイド変性された変性基を有し且つその変性基がエポキシ１ｍｏｌ分子中に４ｍｏｌ以上含まれること、２ｍｏｌ以上のエポキシ基を有すること、及びエポキシ当量が４５０ｅｑ／ｍｏｌ以上であるエポキシ樹脂等が挙げられる。前記熱硬化性樹脂（Ｂ）として、このエポキシ樹脂を含み、前記硬化剤（Ｃ）を含むことによっても、その硬化物が、前記伸張性及び前記引張弾性率を有する樹脂組成物を得ることが可能である。このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、プロピレンオキサイド付加型ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＥＰ４００３Ｓ）、エチレンオキサイド付加型ヒドロキシフェニルフルオレン型エポキシ樹脂（大阪ガスケミカル株式会社製、ＥＧ－２８０）等が挙げられる。また、上述するようなエポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよいが、２種以上を併用してもよい。

　前記ポリロタキサン（Ａ）と前記熱硬化性樹脂（Ｂ）との、いずれか単独の成分と前記硬化剤（Ｃ）とを含む樹脂組成物としてもよいが、両方の成分（（Ａ）且つ（Ｂ））と硬化剤（Ｃ）とを含む樹脂組成物とすることが、その硬化物が、前記伸張性及び前記引張弾性率を有する樹脂組成物を得やすい点で好ましい。

　前記硬化剤（Ｃ）としては、前記熱硬化性樹脂（Ｂ）の硬化剤として働くものであれば、特に制限はない。特に、エポキシ樹脂の硬化剤として好ましく使用できるとしては、フェノール樹脂、アミン系化合物、酸無水物、イミダゾール系化合物、スルフィド樹脂、ジシアンジアミド、スルホニウム塩の硬化剤等が例として挙げられる。前記硬化剤（Ｃ）は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤を含有してもよい。前記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系化合物等が挙げられる。

　前記樹脂組成物のうち、ポリロタキサン（Ａ）を含む樹脂組成物には、さらに架橋剤を添加してもよく、そのような架橋剤としては、前記ポリロタキサンの環状分子の少なくとも一部（ポリロタキサンの環状分子が有する少なくとも一つの反応基）と架橋する構造を作ることができるものであれば特に限定なく用いることができ、具体的には、例えば、イソシアネート樹脂、及び塩化シアヌル等が挙げられる。

　前記樹脂組成物中の各成分の割合は、本発明の効果を発揮し得る限り特に制限はないが、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を全て含む場合には、前記（Ａ）～（Ｃ）成分の合計を１００質量部として、前記ポリロタキサン（Ａ）は１０～８０質量部、より好ましくは３０～５０質量部程度；前記熱硬化性樹脂（Ｂ）は１０～８９．９質量部、より好ましくは３０～５０質量部；前記硬化剤（Ｃ）は０．１～３０質量部、より好ましくは０．１～２０質量部程度である。なお、本実施形態の樹脂組成物が架橋剤としてイソシアネート樹脂を含む場合、イソシアネート樹脂は前記ポリロタキサン（Ａ）成分に対して、０～５０質量部を添加することができ、さらには、１０～４０質量部添加することが好ましい。（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含み、（Ａ）成分を含まない場合には、前記樹脂組成物全量を１００質量部として、前記熱硬化性樹脂（Ｂ）は５０～９９質量部、より好ましくは６０～８０質量部程度；前記硬化剤（Ｃ）は１～５０質量部、より好ましくは１～４０質量部程度である。

　さらに、前記樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲でその他の添加剤、例えば、硬化触媒（硬化促進剤）、難燃剤、難燃助剤、レベリング剤、着色剤等を必要に応じて含有してもよい。

　前記エポキシ樹脂を含む樹脂組成物の調製方法については、特に限定はなく、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤及び溶媒を均一になるように混合する。使用する溶媒に特に限定はなく、例えば、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、アセトン等を使用することができる。これらの溶媒は単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらにここで、必要に応じて、粘度を調整するための有機溶剤や、各種添加剤を配合してもよい。

　上述のようにして得られた樹脂組成物を加熱乾燥することによって、溶媒を蒸発させながら、硬化させて、本実施形態の絶縁層を得ることができる。

　前記樹脂組成物を加熱乾燥するための方法、装置、それらの条件については、従来と同様の各種手段、あるいはその改良された手段であってよい。具体的な加熱温度と時間は、使用する架橋剤や溶媒等によって適宜設定することができるが、例えば、５０～２００℃で６０～１８０分間程度加熱乾燥することによって、前記樹脂組成物を硬化させることができる。

　このようにして得られた絶縁層（前記樹脂組成物等の硬化物である成形体）は、その一方の表面に配線（導電層）を安定的に形成するために表面処理をしてもよい。また、各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐候安定剤、難燃剤、帯電防止剤など、その特性を損なわない範囲で添加することができる。

　［導体層］
　前記回路実装品は、前記回路基板の布帛対向面側に導体層をさらに備えていてもよい。前記導体層としては、例えば、金属箔、導電性組成物で形成される配線、極薄く塗工された導電層、導電糸、及び金属成形物等が挙げられる。

　［金属箔］
　前記金属箔としては、例えば、銅箔（めっき）、アルミニウム箔、及びステンレス箔等が挙げられ、また、これらの金属箔は、シランカップリング剤等で表面処理された金属箔であってもよい。

　前記金属箔を用いて導体層を形成する場合は、前記絶縁層の布帛対向面側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧成形して積層一体化することによって、積層体を作製することができる。その後、金属箔をエッチング加工等して回路（配線）形成をすることによって、本実施形態の絶縁層の表面に、回路として導体層（配線）を設けることができる。回路形成する方法としては、上記記載の方法以外に、例えば、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Ｓｅｍｉ　Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）やモディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ：Ｍｏｄｉｆｉｅｄ　Ｓｅｍｉ　Ａｄｄｉｔｉｖｅ　Ｐｒｏｃｅｓｓ）による回路形成等が挙げられる。

　［伸縮性配線］
　前記伸縮性配線は、伸縮性を有する配線であれば、特に限定されない。前記伸縮性配線を構成する導電性伸縮材料は、導電性フィラーと、伸縮性バインダーとを含む導電性組成物等が挙げられる。

　前記導電性組成物は、具体的には、伸縮性バインダーとなる樹脂（Ｄ）と、前記樹脂（Ｄ）と反応する硬化剤（Ｅ）と、導電性フィラー（Ｆ）とを含み、前記樹脂（Ｄ）は、官能基当量が４００ｇ／ｅｑ以上で１００００ｇ／ｅｑ以下である官能基を有し、且つ、前記樹脂（Ｄ）及び前記導電性組成物の硬化物は、そのガラス転移温度（Ｔｇ）又は軟化点が４０℃以下、あるいは３０℃での弾性率が１．０ＧＰａ未満であること、並びに、導電性フィラー（Ｆ）が、室温での固有体積抵抗率が１×１０^－４Ω・ｃｍ以下の導電物質からなる樹脂組成物等が挙げられる。

　以下では、その各成分について説明する。

　前記樹脂（Ｄ）は、重量平均分子量が５万以上であることが好ましい。これにより、前記導電性組成物を用いて導電パターンを印刷した場合等ににじみが発生しにくくなると考えられる。一方、重量平均分子量の上限値については特に限定はないが、分子量が３００万を超える場合には粘度が高くなり取り扱い性が低下するおそれがあるため、樹脂（Ｄ）の重量平均分子量範囲として好ましくは５万以上３００万以下、より好ましくは１０万以上１００万以下である。

　前記硬化剤（Ｅ）としては、上述したような樹脂（Ｄ）との反応性を有している限り、特に制限なく様々な硬化剤を用いることができる。硬化剤（Ｅ）の具体例としては、イミダゾール系化合物、アミン系化合物、フェノール系化合物、酸無水物系化合物、イソシアネート系化合物、メルカプト系化合物、オニウム塩、過酸化物等のラジカル発生剤、光酸発生剤等が挙げられる。

　前記導電性フィラー（Ｆ）は、室温での固有体積抵抗率が１×１０^－４Ω・ｃｍ以下である導電物質からなる。室温での固有体積抵抗率が１×１０^－４Ω・ｃｍを超える材料を用いる場合、導電性組成物とした時に、その体積抵抗率は配合量にもよるが概ね１×１０^－３Ω・ｃｍ～１×１０^－２Ω・ｃｍとなる。このため、回路にした場合、抵抗値が高くなり電力のロスが大きくなる。

　前記導電物質（室温での固有体積抵抗率が１×１０^－４Ω・ｃｍ以下である導電物質）としては、例えば、銀、銅、金等の金属元素から成る単体やこれらの元素を含む酸化物、窒化物、炭化物や合金といった化合物等が挙げられる。前記導電性組成物には、導電性フィラー（Ｆ）以外にも、導電性をより改善する目的で、導電性あるいは半導電性の導電助剤を加えることもできる。このような導電性あるいは半導電性の助剤としては、導電性高分子、イオン液体、カーボンブラック、アセチレンブラック、カーボンナノチューブや帯電防止剤に用いられる無機化合物等を用いることができ、１種類で使用しても２種類以上を同時に用いても構わない。

　前記導電性フィラー（Ｆ）は、その形状が扁平形状であることが好ましく、厚みと面内長手方向のアスペクト比が１０以上であることが好ましい。前記アスペクト比が１０以上である場合には、導電性フィラーの質量比に対する表面積が大きくなり導電性の効率が上がるだけでなく、樹脂成分との密着性もよくなり伸縮性が向上する効果もある。前記アスペクト比は１０００以下であれば、より良好な導電性及び印刷性が確保できるという観点から、１０以上１０００以下であることが好ましく、２０以上５００以下であることがより好ましい。このようなアスペクト比を有する導電性フィラーの例としては、タップ法により測定したタップ密度で６．０ｇ／ｃｍ^３以下である導電性フィラーが挙げられる。さらに、タップ密度が２．０ｇ／ｃｍ^３以下である場合には更にアスペクト比が大きくなるためより好ましい。

　前記導電性組成物中の導電性フィラー（Ｆ）の配合割合については、前記導電性組成物全量に対し、導電性フィラー（Ｆ）の配合割合が質量比で４０～９５質量％であることが導電性、コスト、印刷性において好ましく、より好ましくは６０～８５質量％である。

　前記導電性組成物には、上記成分以外にも、目的に応じて添加剤等を加えることができる。添加剤等については、例えばエラストマー、界面活性剤、分散剤、着色剤、芳香剤、可塑剤、ｐＨ調整剤、粘性調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤等が挙げられる。

　前記導電性フィラー（Ｆ）は、その粒子サイズに特に制限はないが、スクリーン印刷時の印刷性や配合物の混練において適度な粘度となるという観点から、レーザー光散乱方によって測定した平均粒径（体積累積５０％における粒径；Ｄ５０）が０．５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。

　前記導電性フィラー（Ｆ）は、表面をカップリング処理された導電性フィラーであることが好ましい。あるいは、前記導電性組成物にカップリング剤を含有させてもよい。これにより、バインダー樹脂と導電性フィラーの密着性がより向上するという利点がある。

　前記導電性組成物に添加する、あるいは、前記導電性フィラーをカップリング処理するためのカップリング剤としては、フィラー表面に吸着又はフィラー表面と反応するものであれば特に制限なく用いることができる。前記カップリング剤としては、具体的には、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミ系カップリング剤等が挙げられる。

　前記導電性組成物において、前記カップリング剤を使用する場合、その添加量は、樹脂組成物全体に対し、１～２０質量％程度とすることが好ましい。

　前記導電性組成物中の各成分の割合は、本発明の効果を発揮し得る限り特に制限はなく、前記樹脂（Ｄ）：前記硬化剤（Ｅ）の配合割合は、樹脂と硬化剤の種類によって、当量比などを考慮して適宜決めることが可能である。

　前記伸縮性配線を形成する方法は、特に限定されず、例えば、前記導電性組成物を、上述したような絶縁層上に塗布または印刷することによって、導電性組成物の塗膜を形成し、所望の配線（導電パターン）を形成する方法等が挙げられる。

　前記配線による導電パターン等は、以下のような工程によって前記絶縁層の表面に形成することができる。すなわち、まず、前記導電性組成物を前記絶縁層上に塗布又は印刷することで塗膜を形成し、乾燥により塗膜に含まれる揮発成分を除去する。その後の加熱や電子線、光照射といった硬化工程により、樹脂（Ｄ）と硬化剤（Ｅ）を硬化させる工程、並びに、カップリング剤と導電性フィラー（Ｆ）とを、及び、樹脂（Ｄ）と硬化剤（Ｅ）とを反応させる工程により、前記伸縮性配線による導電性パターンを形成することができる。前記硬化工程や反応工程における各条件は特に限定されず、樹脂、硬化剤、フィラー等の種類や所望の形態によって適宜設定すればよい。

　前記導電性組成物を基材上（伸縮性絶縁層上）に塗布する工程は、特に限定されないが、例えば、アプリケーター、ワイヤーバー、コンマロール、グラビアロールなどのコーティング法やスクリーン、平板オフセット、フレキソ、インクジェット、スタンピング、ディスペンサ、スキージ等を用いた印刷法を用いることができる。

　前記回路実装品１１は、図６に示すように、前記電子部品１５の少なくとも一部が、コーティング剤１７で覆われていてもよい。なお、図６は、本実施形態に係る回路実装品１１の他の一例を示す断面図である。また、図６に示す回路実装品１１は、図１に示す回路実装品１１と、前記電子部品１５を覆うコーティング剤１７とを備える。前記コーティング剤１７は、前記電子部品１５の一部が覆われている構成としてもよいし、前記電子部品１５の全部が覆われている構成としてもよい。また、複数個の前記電子部品が前記回路基板に実装されている場合には、その複数個の前記電子部品のうちの一部の電子部品のみが前記コーティング剤で覆われていてもよいし、前記複数個の電子部品の全てが前記コーティング剤で覆われていてもよい。このような構成を採用することにより、前記電子部品の外表面に現れる凹凸の少なくとも一部領域が前記コーティング剤で覆われて滑らかになるため、前記回路実装品を固定した布帛を人体に接触させた際の肌触りが向上し、着用感が向上する。また、前記回路実装品は、前記電子部品の少なくとも一部が、コーティング剤で覆われているので、耐水性、例えば、洗濯時の耐水性等が向上する。また、前記電子部品が、前記回路基板を土台として前記コーティング剤で覆われているため、前記電子部品と前記回路基板との接続強度を向上させることも可能となる。

　なお、前記コーティング剤１７は、電子部品を覆うコーティング剤として用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、前記コーティング剤として前記補強部と同じ材料のものを採用してもよい。このような構成を採用することにより、前記電子部品の少なくとも一部をコーティング剤で覆う製造工程（印刷プロセスやディスペンサによるコーティング剤の形成プロセス等を想定）において、前記補強部を形成することも可能となる場合がある。前記被覆部分と前記補強部とを、例えば、印刷等で同時に形成することができ、生産プロセスの効率化を図ることができる。また、前記コーティング剤が前記電子部品を覆っている被覆部分と前記コーティング剤で構成された前記補強部の部分とが接触してつながっている場合、前記被覆部分及び前記補強部の両者が強固に接合して前記回路基板に固定されることになるため、前記被覆部分又は前記補強部が前記回路基板から剥離するリスクを低減できる。

　前記コーティング剤１７としては、例えば、硬化性の樹脂組成物、及び熱可塑性樹脂組成物等が挙げられる。前記硬化性の樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物が好ましく、例えば、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びフッ素ゴム等が挙げられる。また、前記熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレンプロピレンジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、及びクロロプレンゴム等の各種ゴム、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、及びオレフィン樹脂が挙げられる。本実施形態で使用し得るコーティング剤に用いる場合には、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、及びエポキシ樹脂等が好ましい。

　前記回路実装品１１は、前記コーティング剤１７の弾性率が、前記回路基板１２の弾性率より高く、前記電子部品１５の弾性率より低い構成としてもよい。図３は、前記デバイス４１において、前記電子部品１５に前記コーティング剤１７が塗布されていない場合の構成を示している。ここで、図３において、Ｘ領域及びＹ領域は、前記回路基板の人等接触想定面側の、前記電子部品の端部位置近傍を表している。Ｘ領域やＹ領域に肌が触れた場合、柔軟性を有した回路基板を介して電子部品の端部の凹凸感が伝わり、人に不快感を与えるかもしれない。一方、前記デバイス４１において、前記電子部品１５の少なくとも一部領域を前記コーティング剤１７で覆った場合、図７に示すように、Ｘ領域及びＹ領域の周辺に、前記コーティング剤が配置されることから前記電子部品の端部の凹凸感を吸収する緩衝材の役割を果たし、Ｘ領域やＹ領域を触れた時の人の不快感を軽減することができる。前記コーティング剤の弾性率が前記電子部品の弾性率よりも高くなると、前記電子部品同様に、前記コーティング剤による被覆部分の端部の凹凸感が顕著に表れ、肌触り感を悪化させることが予想される。一方、前記コーティング剤の弾性率が回路基板よりも低くなると、電子部品の端部の凹凸感を吸収する緩衝材としての機能が低下してしまい、肌触り感を悪化させることが予想される。なお、図７は、本発明の他の一実施形態に係るデバイス４１の他の一例を示す断面図である。

　なお、ここでの弾性率は、動的粘弾性測定装置を用いて、圧縮試験、せん断試験、引張試験、又は曲げ試験で温度依存性測定を行うことにより測定された２５℃における貯蔵弾性率を指す。前記動的粘弾性測定装置としては、例えば、セイコーインスツル株式会社製のＤＭＳ６１００等が挙げられる。

　本願における「電子部品の弾性率」とは、前記電子部品において弾性率の最も低い部分の弾性率を指している（前記回路基板に実装された前記電子部品が複数存在する場合には、複数の電子部品の内で最も低い部分の弾性率を指している）。具体例としては、電子部品の樹脂パッケージ等の弾性率が、本願における「電子部品の弾性率」に該当する場合がある。

　本願における「回路基板の弾性率」とは、前記回路基板を構成する絶縁層の弾性率を指している。具体例として、前記絶縁層が前記伸縮性絶縁層である場合、前記伸縮性絶縁層の引張弾性率が挙げられる。

　本願における「コーティング剤の弾性率」とは、前記被覆領域に用いられているコーティング剤の弾性率を指している。

　前記回路実装品１１は、前記補強部と前記電子部品との距離が、前記電子部品の高さより大きい構成としてもよい。本願において「前記補強部と前記電子部品との距離」とは、前記電子部品の端部と前記補強部の端部との間の最短距離を指している。

　図８は、本発明の実施形態に係る回路実装品１１の他の一例を示す上面図（布帛対向面側から上面視した図）であり、前記補強部と前記電子部品との距離を説明するための図である。図８において、電子部品の端部と補強部の端部とを結ぶ線分は無限に描画することはできるが（図８におけるＬ４、Ｌ５、Ｌ６、及びＬ７等）、本願における「前記補強部１６と前記電子部品１５との距離」とは、前記電子部品１５の端部と前記補強部１６の端部との間の最短距離となるＬ４が該当することになる。図８でも示されるように、複数の前記電子部品が前記回路基板上に実装されている場合においても、本願における「前記補強部１６と前記電子部品１５との距離」とは、それぞれの前記電子部品の端部と前記補強部の端部と結ぶ線分（Ｌ４及びＬ７等）の内で最短となる線分（Ｌ４）の長さを指している。なお、コーティング剤により電子部品が覆われていたとしても、上述の定義（電子部品の端部を起点とする）が採用される。

　本願における「前記電子部品の高さ」とは、電子部品が搭載されている回路基板の布帛対向面の表面から垂直方向に計測して最も離れる前記電子部品表面の部位までの距離を指している。

　図９は、図８に示す回路実装品１１の、切断面線ＩＸ－ＩＸから見た断面図であり、前記電子部品の高さ及び前記補強部の説明を説明するための図である。この図９における電子部品の高さとしては、Ｈ１やＨ２等と色々な長さを計測することができるが、本願における「前記電子部品の高さ」とは、前記電子部品１５の最大高さとなるＨ２が該当することになる。なお、コーティング剤により電子部品が覆われていたとしても、上述の定義（電子部品の部位を起点とする）が採用される。

　前記回路実装品として、前記補強部と前記電子部品との距離が前記電子部品の高さより大きい構成を採用した場合（例えば、図９において、Ｌ４がＨ２より大きい場合）、前記デバイス（例えば、図３、図７、及び図１１に示すデバイス等）における前記電子部品と前記布帛との間の距離Ｇを確保しやすくなり、前記電子部品と前記布帛とが過度に接触して、前記電子部品と前記回路基板との接続構造に過度の負荷がかかることを回避できる。

　前記回路実装品１１は、前記補強部１６の高さが、前記電子部品１５の高さより高い部分を有する構造としてもよい。本願において「補強部の高さ」とは、補強部が搭載されている回路基板の布帛対向面の表面から垂直方向に計測して最も離れる前記補強部表面の部位までの距離を指している（上述した、電子部品の高さと同様の概念）。図９における補強部の高さとしては、Ｈ３、Ｈ４、及びＨ５等と色々な長さを計測することができるが、本願における「前記補強部の高さ」とは、前記補強部１６の最大高さとなるＨ５が該当することになる。

　前記補強部１６の高さが、前記電子部品１５の高さより高い部分を有する構造とすること（例えば、図９において、Ｈ５がＨ２より大きい場合）で、前記回路実装品を前記布帛に固定した場合であっても、前記電子部品が前記布帛に強く押し付けられることを抑制することができる。このことにより、前記布帛に前記電子部品が密着しすぎて前記回路実装品が損傷することを抑制できる。

　前記回路基板１２は、図１０に示すように、絶縁層１３と、前記絶縁層１３上に設けられる導体からなる配線パターン１４とを備えており、前記回路基板１２の前記補強部１６が形成される領域αの少なくとも一部には、前記配線パターンが存在する構成としてもよい。このような構成を採用することによって、補強部が形成される領域の強度を増強でき、補強部と布帛を固定部材により固定する際に、回路基板に裂ける等の損傷が発生するリスクを低減することができる。なお、図１０は、本発明の実施形態に係る回路実装品１１の他の一例を示す断面図である。

　前記デバイス４１は、図１１に示すように、前記領域αに前記配線パターン１４が存在する構成としてもよい。また、このようなデバイス４１において、前記布帛４２と前記回路基板１２とを補強部１６を介して導電性を有する固定部材（例えば、導電性を有する糸や金具が想定される）で固定する形態を採用してもよい。このような形態を採用した場合、前記回路基板の人等接触想定面側に導電性を有する固定部材の一部が露出する。また、布帛のＡ面（図１１参照）側にも導電性を有する固定部材の一部が露出することになる。例えば、図１１の回路基板の人等接触想定面が人体の肌に触れるような位置に回路実装品を固定させることにより（例えば、衣服内側への回路実装品の固定が想定される）、人等接触想定面に露出した固定部材を人体情報取得用のプローブとして利用することもできる。この場合、導電性を有した固定部材と電気的に接続されている配線パターンは、人体信号を取得処理する電子部品とも電気的に接続される構成となる。なお、図１１は、本発明の他の一実施形態に係るデバイス４１の他の一例を示す断面図である。

　本発明の他の実施形態に係る回路実装品１１は、図１２に示すように、布帛に固定される回路実装品であって、柔軟性を有する回路基板１２と、前記回路基板１２の、前記布帛と対向する布帛対向面側に実装された電子部品１５と、前記回路基板１２の前記布帛への固定に用いられる補強部３１（１６）とを備えている。前記補強部３１は、前記回路基板１２と接続されるとともに前記布帛への固定に用いられる。なお、図１２は、本発明の他の実施形態に係る回路実装品１１の一例を示す断面図である。

　前記補強部３１は、前記回路基板１２の絶縁層１３より弾性率が高い材料からなる。前記回路実装品１１としては、具体的な事例としては、まず、前記回路基板１２の絶縁層１３が、繊維基材と繊維基材にしみ込まれた樹脂とから構成される。また、前記補強部３１も、前記絶縁層１３と同様に、繊維基材と繊維基材にしみ込まれた樹脂とから構成される。そして、前記絶縁層１３の繊維基材と前記補強部３１の繊維基材とは連続的につながっている構成とし、前記補強部３１に用いられる樹脂（繊維基材にしみ込ませるもの）は、前記絶縁層１３にしみ込ませる樹脂より弾性率の高い樹脂を採用した構成が想定される。このような構成を採用することにより、回路実装品が補強部を介して布帛に固定される際に補強部が損傷し、結果、回路基板へも損傷が広がるリスクを低減できる。

　前記補強部３１に用いられる樹脂としては、例えば、硬化性の樹脂組成物、及び熱可塑性樹脂組成物等が挙げられる。前記硬化性の樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物が好ましく、例えば、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、及びフッ素ゴム等が挙げられる。また、前記熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、エチレンプロピレンジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、及びクロロプレンゴム等の各種ゴム、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、及びオレフィン樹脂が挙げられる。本実施形態で使用し得るコーティング剤に用いる場合には、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、及びエポキシ樹脂等が好ましい。

　本発明の他の一実施形態に係るデバイス４１は、図３に示すように、前記回路実装品１１と、布帛４２と、前記回路実装品１１と前記布帛４２とを固定する固定部材４３とを備える。そして、前記回路実装品１１の前記電子部品１５が実装されている面（布帛対向面）が前記布帛４２に対向するように、前記補強部１６と前記布帛４２とが固定部材４３により相互に固定される。

　前記布帛４２は、特に限定される必要はなく、例えば、衣類等が挙げられる。前記布帛４２が衣類を構成する布帛である場合、前記回路実装品１１の固定される位置の一例としては、図１３に示すようなもの（衣類の内側で、且つ、当該衣類を人が着用した際に当該着用者の首の後ろ近傍にあたる位置）が想定される。

　前記回路実装品１１が固定された衣類５１の応用先としては、店舗の販売員に前記衣類５１を着用してもらい、当該販売員の店舗における行動ログを取得するといったものや、スポーツ選手に前記衣類５１を着用してもらい、当該スポーツ選手の運動状態のデータを取得する等が想定される。なお、図１３は、本実施形態に係る回路実装品が固定された衣類の一例を示す概略図であり、回路実装品の固定位置はこれに限られない。例えば、衣類のタグを前記回路実装品で置き換えることを想定するのであれば、衣類の内側で着用時に違和感を感じにくい位置であれば、前記回路実装品の固定位置の候補となり得る。

　前記固定部材は、前記補強部と前記布帛とを固定できるのであれば、特に種類は限定されない。前記固定部材としては、例えば、接着剤や糸、金具等が挙げられる。また、前記固定部材として用いられる糸としては、導電性を有する糸（以後、導電糸）であってもよい。導電糸であれば、前記固定部材を電極として使用したり、前記固定部材を人体等に接触させることによって、人体の状態に関する情報を取得するためのプローブとして利用することもできる。

　前記デバイス４１は、図３に示すように、前記固定部材で前記補強部と前記布帛とを固定する固定位置が２箇所以上あり、任意に選択された２つの固定位置の間に存在する前記布帛の長さが、当該選択された２つの固定位置の間に存在する前記回路実装品の長さより短くなる条件を満たす２つの固定位置の選択方法が存在するように構成されていてもよい。

　本願において「任意に選択された２つの固定位置の間に存在する前記布帛の長さ」とは、布帛の回路実装品と対向している面側（以後、回路実装品対向面側と呼ぶ）の表面上に沿って、任意に選択された２つの固定位置を結んだときの最短線分Ｌ１ａの長さを指している。ここで布帛の回路実装品対向面の表面の固定位置も厳密には点状ではなく面状となるため、当該面において、２つの固定位置を結ぶ線分が最短となる箇所が選択されることになる。図３に記載のデバイスにおいては、布帛の回路実装品対向面側には４つの固定位置（Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４）が存在しているため、これら４つの固定位置の内、任意に選択された２つの固定位置の間に存在する布帛の長さ（布帛の回路基板対向面の表面上の長さ）としては、Ｆ１からＦ３までの長さ、Ｆ１～Ｆ４までの長さ、Ｆ２～Ｆ３までの長さ、Ｆ２からＦ４までの長さ、Ｆ１からＦ２までの長さ、及びＦ３からＦ４までの長さの６つの候補が存在する。

　さらに、本願において、「当該選択された２つの固定位置の間に存在する前記回路実装品の長さ」とは、上述の布帛の長さを算出する際に選択した２つの固定位置に着目し、回路基板の布帛対向面側の表面上に沿って、この２つの固定位置を結んだときの最短線分Ｌ１ｂの長さを指している。ここで回路基板の布帛対向面の表面の固定位置も厳密には点状ではなく面状となるため、当該面において、２つの固定位置を結ぶ線分が最短となる箇所が選択されることになる。図３においては、回路基板の布帛対向面側には４つの固定位置（ｆ１、ｆ２、ｆ３、ｆ４）が存在しているため、これら４つの固定位置の内、任意に選択された２つの固定位置の間に存在する回路実装品の長さ（回路基板の布帛対向面の表面上の長さ）としては、ｆ１からｆ３までの長さ、ｆ１からｆ４までの長さ、ｆ２からｆ３までの長さ、ｆ２からｆ４までの長さ、ｆ１からｆ２までの長さ、及びｆ３からｆ４までの長さの６つの候補が存在する。

　上記の定義を踏まえて、「任意に選択された２つの固定位置の間に存在する前記布帛の長さが、当該選択された２つの固定位置の間に存在する前記回路実装品の長さより短くなる条件を満たす２つの固定位置の選択方法が存在する」とは、複数の固定位置の中から任意に２つの固定位置を選択した時に、当該２つの固定位置の間に存在する布帛の長さが回路実装品の長さよりも短くなる固定位置の選択方法が存在することを意味している。以下、図３に記載のデバイスをもとに上記定義の説明を行う。例えば、固定位置Ｆ１とＦ３、及び、これに対応する固定位置ｆ１とｆ３に着目し、固定位置Ｆ１からＦ３までの前記布帛の長さと固定位置ｆ１からｆ３までの前記回路実装品の長さとを比較する。同様に、固定位置Ｆ１からＦ４までの前記布帛の長さと固定位置ｆ１からｆ４までの前記回路実装品の長さを比較する。これをすべての組合せ（他、Ｆ２からＦ３までとｆ２からｆ３までとの組合せ、Ｆ２からＦ４までとｆ２からｆ４までとの組合せ、Ｆ１からＦ２までとｆ１からｆ２までとの組合せ、Ｆ３からＦ４までとｆ３からｆ４までとの組合せの全部で６つの組合せ）で布帛の長さと回路実装品の長さを比較する。すべての組合せで長さの比較を行った結果、Ｆ１からＦ３までとｆ１からｆ３までとの組合せ、Ｆ１からＦ４までとｆ１からｆ４までとの組合せ、Ｆ２からＦ３までとｆ２からｆ３までとの組合せ、Ｆ２からＦ４までとｆ２からｆ４までとの組合せの４つの組合せは、布帛の長さが回路実装品の長さよりも短くなる。ゆえに、図３に示す構成は、任意に選択された２つの固定位置の間に存在する前記布帛の長さが、当該選択された２つの固定位置の間に存在する前記回路実装品の長さより短くなる条件を満たす２つの固定位置の選択方法が存在するように構成されていると言える。このように構成されたデバイスは、前記布帛に前記電子部品が強く押し付けられることがないため、前記電子部品と回路基板上の配線パターンとの間の導通不良等の発生を抑制することができる。

　前記衣類における前記回路実装品の固定位置としては、前記回路実装品の電子部品が好適に動作する位置であれば、特に限定されない。前記衣類５１における前記回路実装品１１の固定位置としては、例えば、前記衣類５１を着たときの衣類の内側領域の任意位置が想定される。当該領域に固定することで、衣類を人が着用した際に、前記回路実装品が外部に露出せず、衣類のデザイン性を損なわない。衣類の内側領域でも、特に背中側上部領域や、下部領域等、現行でも衣類の材質等の表示タグが固定されている領域は、固定位置としての候補となり得る。一例として、図１３に示すように、衣類の内側領域で、且つ、前記衣類を衣類用ハンガーに掛けたとき、衣類用ハンガーに近接する位置に回路実装品を固定することが想定される。

　前記デバイスは、前記布帛が、衣類を構成する布帛である場合（図１３参照）、前記回路実装品に備えられる前記電子部品と非接触通信又は非接触給電が可能な送電用電子部品を備える衣類用ハンガーに前記衣類を掛けたとき、前記回路実装品に備えられる前記電子部品が、前記送電用電子部品からの非接触通信又は非接触給電が可能な位置に、前記回路実装品を固定する構成としてもよい。この場合、前記衣類用ハンガーは、前記回路実装品に備えられる前記電子部品が、前記送電用電子部品からの非接触通信又は非接触給電が可能な位置に前記送電用電子部品を備える構成としてもよい。前記衣類用ハンガー６１としては、具体的には、図１４に示すように、衣類用ハンガーのフレーム部分の一部領域に前記送電用電子部品６２が配置されている。このような構成を採用することにより、前記回路実装品を備えた衣類を前記衣類用ハンガーに掛けるだけで、前記回路実装品に備えられる前記電子部品と前記衣類用ハンガーに備えられる送電用電子部品との非接触通信が可能になる。このような場合、前記デバイスは、前記回路実装品に備えられる前記電子部品が保持していたデータを前記送電用電子部品に転送したり、前記送電用電子部品から前記回路実装品の電子部品へデータを転送したりすることができる。また、前記デバイスは、前記送電用電子部品から前記回路実装品の電子部品へ電力を伝送することもできる。なお、前記送電用電子部品や前記回路実装品の電子部品は、無線通信や無線電力伝送に必要なブロック（例えば、アンテナなど）を有していることは言うまでもない。なお、図１４は、本発明の実施形態に係る回路実装品が固定された衣類を掛ける衣類用ハンガーの一例を示す概略図である。

　前記衣類用ハンガーは、前記送電用電子部品を取り外せる構成としてもよい。そうすることによって、前記送電用電子部品への充電や、前記送電用電子部品に蓄積されたデータ（回路実装品から受信したデータ）の他デバイスへの転送等の作業の利便性を向上させることができる。例えば、運動後で前記衣類が汗等で濡れている場合等、前記衣類を衣類用ハンガーに掛けることに抵抗感がある場合に、前記送電用電子部品を前記衣類用ハンガーから取り外し、当該送電用電子部品のみを衣類に固定されている回路実装品の近傍に配置する。そうすることにより、前記回路実装品を構成する前記電子部品から必要なデータを転送させることができる。結果、運動後にすぐに、ユーザは運動量等の活動データを確認することが可能となる。

　この出願は、２０１９年４月１８日に出願された日本国特許出願特願２０１９－０７９１４３を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。

　本発明を表現するために、上述において実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。

　本発明によれば、布帛に好適に固定できる回路実装品、及び回路実装品が布帛に好適に固定されたデバイスが提供される。

Claims

　布帛に固定される回路実装品であって、
　柔軟性を有する回路基板と、
　前記回路基板の、前記布帛と対向する布帛対向面側に実装された電子部品とを備え、
　前記回路基板の、前記布帛対向面側に、前記布帛への固定に用いられる補強部をさらに備えることを特徴とする回路実装品。
　前記電子部品の少なくとも一部が、コーティング剤で覆われている請求項１に記載の回路実装品。
　前記コーティング剤が、前記補強部と同じ材料からなる請求項２に記載の回路実装品。
　前記補強部は、前記回路基板と同じ材料からなる請求項１又は請求項２に記載の回路実装品。
　前記コーティング剤の弾性率が、前記回路基板の弾性率より高く、前記電子部品の弾性率より低い請求項２～４のいずれか１項に記載の回路実装品。
　前記補強部と前記電子部品との距離は、前記電子部品の高さより大きい請求項１～５のいずれか１項に記載の回路実装品。
　前記補強部の高さが、前記電子部品の高さより高い部分を有する請求項１～６のいずれか１項に記載の回路実装品。
　前記回路基板は、絶縁層と、前記絶縁層上に設けられる、導体からなる配線パターンとを備え、
　前記回路基板の前記補強部が形成される領域の少なくとも一部には、前記配線パターンが存在する請求項１～７のいずれか１項に記載の回路実装品。
　布帛に固定される回路実装品であって、
　柔軟性を有する回路基板と、
　前記回路基板の、前記布帛と対向する布帛対向面側に実装された電子部品と、
　前記回路基板の前記布帛への固定に用いられる補強部とを備えることを特徴とする回路実装品。
　請求項１～９のいずれか１項に記載の回路実装品と、
　布帛と、
　前記回路実装品と前記布帛とを固定する固定部材とを備え、
　前記回路実装品の前記電子部品が実装されている面が前記布帛に対向するように、前記補強部と前記布帛とは、前記固定部材により相互に固定されているデバイス。
　前記固定部材で前記補強部と前記布帛とを固定する固定位置が２箇所以上であり、
　任意に選択された２つの固定位置の間に存在する前記布帛の長さが、当該選択された２つの固定位置の間に存在する前記回路実装品の長さより短くなる条件を満たす２つの固定位置の選択方法が存在するように構成された請求項１０に記載のデバイス。
　前記布帛が、衣類を構成する布帛であり、
　前記回路実装品に備えられる前記電子部品と非接触通信又は非接触給電が可能な送電用電子部品を備える衣類用ハンガーに前記衣類を掛けたとき、前記回路実装品に備えられる前記電子部品が、前記送電用電子部品からの非接触通信又は非接触給電が可能な位置に、前記回路実装品を固定する請求項１０又は請求項１１に記載のデバイス。
　前記固定部材が、導電性を有する請求項１０～１２のいずれか１項に記載のデバイス。