TWI630851B

TWI630851B - Flexible circuit board

Info

Publication number: TWI630851B
Application number: TW105103315A
Authority: TW
Inventors: 小椋真悟
Original assignee: 藤倉股份有限公司
Priority date: 2015-02-02
Filing date: 2016-02-02
Publication date: 2018-07-21
Also published as: CN107211534B; EP3255964A4; TW201703595A; US20180027661A1; EP3255964A1; JP2016143763A; JP6518451B2; US10104779B2; WO2016125670A1; CN107211534A

Abstract

伸縮性電路基板，具備：伸縮性基材；及伸縮性配線，形成於前述伸縮性基材上；及電子零件，安裝於前述伸縮性基材上；及連接部，形成為將前述電子零件與前述伸縮性配線之間予以電性連接並且具有伸縮性，楊氏模數成為前述伸縮性配線以上。此外，具備伸縮性絕緣膜，形成於除了連接部的形成處以外之伸縮性基材及伸縮性配線上。

Description

伸縮性電路基板

本發明有關安裝有電子零件之伸縮性電路基板，特別是有關確保基板全體的伸縮性及柔軟性，同時可達成電子零件的高密度安裝之伸縮性電路基板。

近年來，正在開發可曲面地或平面地伸縮之伸縮性電路基板。作為此伸縮性電路基板的一種，例如已知有撓性(flexible)電路基板(參照下記專利文獻1)。該撓性電路基板，具有在可伸縮的絕緣基材上設有可伸縮的配線部之可伸縮電路體。此外，具有層積在可伸縮電路體的規定區域之不可伸縮的零件安裝用基板。另外，具有將零件安裝用基板的配線部與可伸縮電路體的配線部予以電性連接之電性連接部。

又，在零件安裝用基板，設有防伸縮護具，防止可伸縮電路體的包含電性連接部在內之區域的伸縮。如此一來，在撓性電路基板中，便會藉由零件安裝用基板的防伸縮護具來防止可伸縮電路體的配線部中的電性連接部部分的伸縮。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-145842號公報

像這樣，上述專利文獻1揭示之習知技術的撓性電路基板，其構造為，藉由設於零件安裝用基板之防伸縮護具，來避免在電性連接部產生伸縮所致之應力。因此，便可抑制電性連接部的應力所致之破壞，能夠確保零件安裝用基板與可伸縮電路體之連接可靠性。

然而，習知技術的撓性電路基板中，由於硬質的防伸縮護具存在於基板上，導致損及基板全體的拉伸性，而有伸縮性或柔軟性降低這樣的問題。此外，防伸縮護具在零件安裝用基板上是設於比電性連接部還靠基板外側，故基板上的電子零件的實質的安裝面積會增加，恐會招致安裝密度的降低。

本發明之目的在於消弭上述習知技術所致之問題點，提供一種確保基板全體的伸縮性及柔軟性，可達成電子零件的高密度安裝之伸縮性電路基板。

本發明之伸縮性電路基板，其特徵為，具備：伸縮性基材；及伸縮性配線，形成於前述伸縮性基材上；及電子零件，安裝於前述伸縮性基材上；及連接部，形成為將前述電子零件與前述伸縮性配線之間予以電性連接並且具有伸縮性，楊氏模數(Young's modulus)成為前述伸縮性配線以上。

按照本發明之伸縮性電路基板，將電子零件與伸縮性配線予以電性連接之連接部，係構成為具有伸縮性，且其楊氏模數成為伸縮性配線以上，故能夠發揮下述般的作用效果。也就是說，(1)當伸縮性電路基板伸縮時，首先伸縮性配線會伸縮，與此同時或於伸縮後，連接部會伸縮而變形。如此一來，原本連接部承受的應力會往基板全面分散。是故，能夠不損及伸縮性電路基板全體的伸縮性而抑制連接部的破壞。此外，(2)無需如習知般在基板上設置硬質的防伸縮護具，能夠藉由連接部本身的伸縮性來抑制其破壞。因此，能夠抑制伸縮性電路基板全體的伸縮性及柔軟性降低。像這樣，藉由上述(1)及(2)的作用效果，可確保伸縮性電路基板全體的伸縮性及柔軟性。

本發明之一實施形態中，前述連接部，形成為楊氏模數未滿1GPa且成為前述伸縮性配線的楊氏模數的2倍以上。

本發明之另一實施形態中，更具備：披覆部，形成為至少披覆前述連接部；前述披覆部，形成為楊氏模數比前述連接部的楊氏模數還高。藉由披覆部，能夠減緩伸縮性電路基板於伸縮時之連接部的伸縮量，故能夠抑制應力的集中。此外，無需以相對於電子零件而言比連接部還朝平面方向外側遠離的狀態設置習知的防伸縮護具這樣的構件，能夠將披覆部以接觸連接部的狀態設置而保護連接部。是故，能夠減少基板上的電子零件的實質的安裝面積，可達成電子零件的高密度安裝。

本發明之又另一實施形態中，前述披覆部，形成為楊氏模數未滿1GPa且成為前述連接部的楊氏模數的2倍以上。

本發明之又另一實施形態中，前述披覆部，形成為從包覆前述電子零件的側面之處連續地繞進前述空間區域，而將前述電子零件的安裝面與前述伸縮性基材之間的空間區域的至少一部分予以填埋，並且至少披覆前述連接部。

本發明之又另一實施形態中，前述連接部，由第1彈性體及第1導電性材料之混合物所形成。

本發明之又另一實施形態中，前述伸縮性配線，由第2彈性體及第2導電性材料之混合物所形成。

本發明之又另一實施形態中，前述第1彈性體的楊氏模數，比前述第2彈性體的楊氏模數還高。

本發明之又另一實施形態中，前述第1導電性材料的楊氏模數，比前述第2導電性材料的楊氏模數還高。

按照本發明，將電子零件與伸縮性配線予以電性連接之連接部，係形成為其楊氏模數成為伸縮性配線以上，故能夠確保伸縮性電路基板全體的伸縮性及柔軟性。

1‧‧‧伸縮性電路基板

10‧‧‧伸縮性基材

20‧‧‧伸縮性配線

21‧‧‧配線端子

30‧‧‧電子零件

31‧‧‧連接端子

32‧‧‧安裝面

33‧‧‧背面

34‧‧‧側面

40‧‧‧連接部

50‧‧‧披覆部

[圖1]本發明第1實施形態之伸縮性電路基板示意平面圖。

[圖2]圖1的A-A’線截面圖。

[圖3]同伸縮性電路基板的製造工程示意流程圖。

[圖4]本發明第2實施形態之伸縮性電路基板示意截面圖。

[圖5]本發明第3實施形態之伸縮性電路基板示意平面圖。

[圖6]圖5的B-B’線截面圖。

[圖7]本發明第4實施形態之伸縮性電路基板示意平面圖。

[圖8]圖7的C-C’線截面圖。

[圖9]本發明第5實施形態之伸縮性電路基板示意平面圖。

[圖10]圖9的D-D’線截面圖。

[圖11]本發明第6實施形態之伸縮性電路基板示意平面圖。

[圖12]圖11的E-E’線截面圖。

[圖13]本發明第7實施形態之伸縮性電路基板示意截面圖。

以下參照所附圖面，詳細說明本發明實施形態之伸縮性電路基板。

〔第1實施形態〕

圖1為本發明第1實施形態之伸縮性電路基板1示意平面圖，圖2為圖1的A-A’線截面圖。此外，圖3為伸縮性電路基板1的製造工程示意流程圖。

如圖1及圖2所示，第1實施形態之伸縮性電路基板1，具備伸縮性基材10、及形成於此伸縮性基材10上之伸縮性配線20。此外，伸縮性電路基板1，具備安裝在伸縮性基材10上之電子零件30、及將此電子零件30的連接端子31與伸縮性配線20的配線端子21之間予以電性連接之連接部40。

另外，伸縮性電路基板1，例如具備披覆部50，該披覆部50形成為將包含電子零件30、連接部40及伸縮性配線20的配線端子21在內之伸縮性基材10上的規定區域予以披覆。另，本實施形態之伸縮性電路基板1，構成為更具備伸縮性絕緣膜60，該伸縮性絕緣膜60形成於除了連接部40的形成處以外之伸縮性基材10及伸縮性配線20上。該伸縮性絕緣膜60，於圖1中省略圖示。

伸縮性基材10，由具有伸縮性的材料所構成，例如由彈性體薄片(elastomer sheet)或纖維所構成。作為彈性體，例如能夠使用苯乙烯橡膠(styrene rubber)、苯乙烯-丁二烯橡膠(styrene-butadiene rubber)、丁基橡膠(butyl rubber)、氯丁二烯橡膠(chloroprene rubber)、丙烯酸橡膠(acrylic rubber)、胺甲酸乙酯橡膠(urethane rubber)、矽氧橡膠(silicone rubber)、氟橡膠(fluoro rubber)等。亦可使用其他的彈性體材料。

此外，作為纖維，例如能夠使用嫘縈(rayon)、尼龍、聚酯(polyester)、丙烯酸、聚氨酯(polyurethane)、維尼綸(vinylon)、聚乙烯(polyethylene)、納菲薄膜(Nafion)、芳綸(aramid)、綿等。具有伸縮性的材料，不限定於上述之物。另，本發明之實施形態中，所謂具有伸縮性，一例是指各材料中楊氏模數未滿1GPa。是故，若楊氏模數未滿1GPa則訂為伸縮，若為1GPa以上則訂為不伸縮。

此外，作為伸縮性基材10可使用楊氏模數未滿1GPa未滿之物。具體而言是訂為具有0.1MPa以上100MPa以下的楊氏模數，由實質性的觀點看來較佳是訂為具有1MPa以上100MPa以下的楊氏模數之材料。另外，最佳是訂為具有1MPa以上30MPa以下的楊氏模數之材料。

伸縮性配線20，由具有伸縮性的配線材料所構成，例如由上述彈性體材料與導電性材料(導電性固體)之混合物所構成。作為導電性材料，例如能夠使用銀、銅、鎳、錫、鉍、鋁、金、鈀等金屬、石墨、導電性高分子等。

此外，作為伸縮性配線20，能夠使用習知周知的各種伸縮性配線(例如日本特表2010-539650號公報揭示之伸縮性配線)。就伸縮性配線20的楊氏模數而言，較佳為10MPa以上500MPa以下，更佳為30MPa以上70MPa以下。又，伸縮性配線20的楊氏模數，較佳是比伸縮性基材10的楊氏模數還高(大)。

另，導電性高分子，即所謂可通電的導電性聚合物，為具備可伴隨氧化還原而電解伸縮的特性之物。此外，伸縮性配線20，亦可使用其他的導電性材料。另，例如就使用了金屬固體之物而言，作為具有彈性之導電性黏著劑亦能夠使用一般的物品。除此之外，伸縮性配線20，例如亦可由形成為蛇行形狀之金屬配線、或形成為蛇腹形狀之金屬配線等來構成。伸縮性配線20，具有與電子零件30之連接部分亦即配線端子21。

電子零件30，由不具有伸縮性的硬質零件所構成，例如由電晶體、積體電路(IC)、二極體等半導體元件的主動零件，或電阻器、電容器、繼電器、壓電元件等被動零件所構成。電子零件30，具備與伸縮性基材10相向之安裝面32、及和此安裝面32相反側之背面33、及與該些安裝面32及背面33接連之側面34。此外，電子零件30，具有連接端子31，該連接端子31形成為從一對側面34的規定處(在此為各2處)接連至安裝面32及背面33的一部分為止。

連接部40，將伸縮性配線20的配線端子21與電子零件30的連接端子31，以一對一連繋之形式予以電性連接。本實施形態的連接部40，是將伸縮性配線20的配線端子21、與電子零件30的從安裝面32側的連接端子31的一部分至側面34側的連接端子31的一部分為止之範圍的連接部分予以各自個別地電性連接。

連接部40，由具有伸縮性的連接材料所構成。連接部40，具體而言，由和上述伸縮性配線20同樣的彈性體材料及導電性材料之混合物所構成，構成為具有伸縮性配線20以上的楊氏模數。是故，連接部40，可由和伸縮性配線20相同楊氏模數的連接材料來構成，但更佳是由楊氏模數和伸縮性配線20不同的連接材料來構成。

也就是說，連接部40，較佳是形成為楊氏模數未滿1GPa且成為伸縮性配線20的楊氏模數的2倍以上。具體而言，可舉出用了楊氏模數比伸縮性配線20的配線材料還高的導電性材料之混合物、或含有較多相同的高楊氏模數的導電性材料之混合物等。

此外，連接部40，亦可使用用了楊氏模數比伸縮性配線20的彈性體材料還高的彈性體材料之混合物。除此之外，如同伸縮性配線10般作為具有彈性之導電性黏著劑亦能夠使用一般的物品。就連接部40的楊氏模數而言，較佳為50MPa以上未滿1000MPa，更佳為70MPa以上300MPa以下。

伸縮性絕緣膜60，至少將除了伸縮性配線20的配線端子21當中與連接部40之連接處以外的伸縮性基材10及伸縮性配線20上予以披覆而絕緣。此伸縮性絕緣膜60具有伸縮性，能夠由和上述伸縮性基材10同樣的彈性體材料來構成。除此之外，作為伸縮性絕緣膜60，亦能使用一般性的可黏著之膠帶材、或可塗敷之液狀材。

披覆部50，為設置成至少將連接部40披覆之物，作用在於防止連接部40的露出並予以保護。披覆部50，由具有伸縮性的材料所構成，能夠使用和上述伸縮性絕緣膜60同樣的液狀材。除此之外，披覆部50，亦能使用由一般性的液狀原料所構成之具有彈性的密封劑、或絕緣材、塗布劑等電子零件用材料。

披覆部50，於本實施形態中是將包含連接部40在內之電子零件30的側面34及背面33全部披覆，且在將電子零件30的安裝面32與伸縮性基材10之間的空間區域予以填埋的狀態下，從包覆電子零件30的側面34之處例如連續地繞進上述空間區域，而設置成將上述規定區域予以全體性的披覆。另，形成於上述空間區域之披覆部50，作用在於將電子零件30與伸縮性基材10黏著。此披覆部50，於上述空間區域中，亦可形成為將至少一部分填埋。

此披覆部50，較佳是形成為楊氏模數比連接部40的楊氏模數還高。但，若披覆部50的楊氏模數過高則本發明的作用效果會減弱，故披覆部50的楊氏模數，較佳是未滿1GPa且為連接部40的楊氏模數的2倍以上。

另，披覆部50，合適是構成為在伸縮性基材10、伸縮性配線20、連接部40及伸縮性絕緣膜60等構成伸縮性電路基板1之各部位當中具有最大的楊氏模數。

除此之外，披覆部50，於上述楊氏模數的條件下，亦可由具有不同伸縮性的材料所構成。也就是說，亦可在披覆連接部40之部分、在披覆電子零件30的側面34及背面33之部分、在填埋上述空間區域之部分等分開使用不同材料。在此情形下，披覆部50較佳是構成為，披覆連接部40之部分具有比其他部分還高的楊氏模數。就披覆部50的楊氏模數而言，較佳為100MPa以上未滿1000MPa，更佳為100MPa以上500MPa以下。

像這樣構成的第1實施形態之伸縮性電路基板1中，將電子零件30與伸縮性配線20予以電性連接之連接部40，係構成為具有伸縮性，且其楊氏模數成為伸縮性配線20以上。如此一來，會發揮如下述(1)，(2)般的作用效果。也就是說，(1)當伸縮性電路基板1伸縮時，首先伸縮性配線20會伸縮，與此同時或於伸縮後，連接部40會伸縮而變形。如此一來，便能使原本連接部40承受的伸縮所致之應力，透過伸縮性配線20及連接部40分散給基板全面。是故，會確保伸縮性電路基板1全體的伸縮性或柔軟性，能夠防止連接部40的破壞。

此外，(2)無需如習知般在基板上設置硬質的防伸縮護具，可藉由連接部40本身的伸縮性來抑制自身的破壞。通常，若連接部40的伸縮量減小則在連接部40產生之應力會增加，故若如習知般在連接部40沒有伸縮性，則會發生往連接部40的應力集中而引起連接部40的破壞。就這一點，伸縮性電路基板1，由於連接部40本身具有伸縮性，故可抑制伸縮性電路基板1全體的伸縮性或柔軟性降低。另外，披覆部50雖具有伸縮性，但比連接部40還硬，因此在連接部40產生的應力，會由連接部40周邊最硬的材料亦即披覆部50來承受。如此一來，能夠減緩伸縮時的連接部40的伸縮量，能夠抑制應力往連接部40集中。此外，如此一來，便不需要如習知技術的撓性電路基板中的防伸縮護具這樣以相對於電子零件30而言朝平面方向外側遠離的狀態設置之構件，故能夠減少電子零件的實質的安裝面積，可達成高密度安裝。

〔伸縮性電路基板的製造工程〕

接著，參照圖3，說明伸縮性電路基板1的製造工程。

首先，準備伸縮性基材10(步驟S100)。若是以伸縮性基材10而言絕緣性不足之物，可將一般性的伸縮性的絕緣材事先塗敷於伸縮性基材10的表面。在此，例如楊氏模數為10MPa左右的矽氧橡膠薄片被用作為伸縮性基材10。

接著，在伸縮性基材10上形成期望圖樣的伸縮性配線20(步驟S102)。在此，例如是將漿料狀的導電性組成物(混合物)在伸縮性基材10上予以圖樣化成期望形狀，並施以加熱處理或電磁波照射處理(硬化處理)藉此使其硬化而形成伸縮性配線20。此步驟S102中，例如是以矽氧橡膠作為黏結劑而將含有銀的楊氏模數40MPa左右之導電性黏著劑用作為混合物。此外，就圖樣形成方法而言，可使用網版印刷工法、點膠工法、凹版印刷工法等。

然後，例如將漿料狀的絕緣性組成物在伸縮性基材10及伸縮性配線20上予以圖樣化成期望的形狀，並施以上述般的硬化處理來形成伸縮性絕緣膜60(步驟S104)。此步驟S104中的圖樣形成方法，和上述步驟S102中的圖樣形成方法相同。

接著，在伸縮性基材10上的規定處安裝電子零件30而形成連接部40(步驟S106)。在此，使用一般性的電子零件安裝裝置(置件機；mounter)，將電子零件30配置成使得連接端子31與配線端子21相對應。然後，將漿料狀的導電性組成物(混合物)藉由點膠工法滴下至它們的連接部分，並施以上述般的硬化處理而形成連接部40。

作為在此步驟S106形成之連接部40，係使用楊氏模數為100MPa的導電性黏著劑。另，此步驟S106中，亦可設計成在配線端子21的連接部分事先滴下混合物後再安裝電子零件30，並進行硬化處理而形成連接部40。

最後，形成披覆部50(步驟S108)。此步驟S108中，首先，例如(a)將漿料狀的絕緣性組成物藉由點膠工法滴下以披覆連接部40，並藉由硬化處理使其硬化。作為絕緣性組成物，例如使用楊氏模數為300MPa的矽氧橡膠。

此外，(b)將漿料狀的絕緣性組成物滴下至電子零件30的安裝面32與伸縮性基材10之間的空間區域，並靜置或進行加熱/減壓處理藉此填充於空間區域後，藉由硬化處理使其硬化。此外，(c)將漿料狀的絕緣性組成物滴下而將電子零件30的側面34全部包圍，並藉由硬化處理使其硬化。

此外，(d)將漿料狀的絕緣性組成物滴下至電子零件30的背面33上，並藉由硬化處理使其硬化。像這樣，步驟S108中，經上述(a)~(d)之處理形成披覆部50。該些(a)~(d)之處理，當將披覆部50如上述般在每一形成處以具有不同伸縮性的材料來構成的情形下十分有效。

上述步驟S108中，亦可設計成省略上述(a)~(d)的處理的其中一者來形成披覆部50，此外，亦可設計成藉由一起進行上述(a)~(d)的處理來形成披覆部50。藉由這樣的製造工程，便製造出本實施形態之伸縮性電路基板1。

另，習知技術的撓性電路基板，由於必須設置防伸縮護具，因此會有電路基板的製程數增加這樣的問題。就這一點，本實施形態之伸縮性電路基板1，不需要習知的防伸縮護具，能夠以上述這樣簡便的工程來製造，因此可防止製程數的增加。

〔第2實施形態〕

圖4為本發明第2實施形態之伸縮性電路基板1A示意截面圖。圖4中，有關和第1實施形態同一構成要素係標注同一參照符號，故以下省略重複說明。

如圖4所示，第2實施形態之伸縮性電路基板1A中，連接部40是形成為更包覆至電子零件30的連接端子31的背面33側的一部分為止。這一點，不同於上述第1實施形態之伸縮性電路基板1中，連接部40是形成為僅包覆連接端子31的下端。

依照這樣的構成，也能發揮和第1實施形態之伸縮性電路基板1同樣的作用效果。

〔第3實施形態〕

圖5為本發明第3實施形態之伸縮性電路基板1B示意平面圖。此外，圖6為圖5的B-B’線截面圖。另，圖5 中伸縮性絕緣膜60省略圖示。另，圖5及圖6中，有關和第1實施形態同一構成要素係標注同一參照符號，故以下省略重複說明。

如圖5及圖6所示，第3實施形態之伸縮性電路基板1B中，披覆部50是形成為僅披覆連接部40的形成部分，伸縮性基材10上的連接部40以外的上面則露出。這一點，不同於上述第1實施形態之伸縮性電路基板1中，連接部40以外的構件也被披覆部50披覆。也就是說，披覆部50是以包覆連接部40的方式形成於其周圍而不使連接部40露出至外部。

是故，披覆部50還包覆電子零件30的側壁的一部分(連接端子31的側壁的一部分)。此外，披覆部50，還包覆以各連接部40分別為中心的情形下於平面方向上基板外側的伸縮性基材10上的部分區域。按照這樣的構成，也可確保伸縮性電路基板1B全體的伸縮性及柔軟性，同時可達成電子零件30的高密度安裝。

〔第4實施形態〕

圖7為本發明第4實施形態之伸縮性電路基板1C示意平面圖。此外，圖8為圖7的C-C’線截面圖。另，圖7中伸縮性絕緣膜60省略圖示。圖7及圖8中，有關和第3實施形態同一構成要素係標注同一參照符號，故以下省略重複說明。

如圖7及圖8所示，第4實施形態之伸縮性電路基板1C中，是形成為1個披覆部50將沿著電子零件30的1個側面34而形成之複數個連接部40予以共通地披覆。這一點，不同於上述第3實施形態之伸縮性電路基板1B中，是形成為1個披覆部50僅包覆1個連接部40。

另，披覆部50，如圖8所示，亦可形成為，於滴下至硬化處理為止之期間，在電子零件30的安裝面32與伸縮性基材10之間的空間區域存在滲出的一部分。也就是說，披覆部50，形成為從包覆電子零件30的側面34之處連續地繞進空間區域，而填埋空間區域的一部分。按照這樣的構成，也會確保伸縮性電路基板1C全體的伸縮性及柔軟性，可達成電子零件30的高密度安裝。

〔第5實施形態〕

圖9為本發明第5實施形態之伸縮性電路基板1D示意平面圖。此外，圖10為圖9的D-D’線截面圖。另，圖9中伸縮性絕緣膜60省略圖示。圖9及圖10中，有關和第4實施形態同一構成要素係標注同一參照符號，故以下省略重複說明。

如圖9及圖10所示，第5實施形態之伸縮性電路基板1D中，披覆部50是形成為沿著電子零件30的所有的側面34而將電子零件30的周圍予以披覆。此外，形成為還將電子零件30的安裝面32與伸縮性基板10之間的空間區域予以填埋。也就是說，披覆部50，形成為從包覆電子零件30的側面34之處連續地繞進空間區域，而將空間區域全體地填埋。這些點，不同於上述第4實施形態之伸縮性電路基板1C中，是形成為1個披覆部50將1個側面34的複數個連接部40予以共通地披覆。

按照這樣的構成，也會確保伸縮性電路基板1D全體的伸縮性及柔軟性，可達成電子零件30的高密度安裝，能夠將電子零件30確實地組裝至伸縮性電路基板1D。

〔第6實施形態〕

圖11為本發明第6實施形態之伸縮性電路基板1E示意平面圖。此外，圖12為圖11的E-E’線截面圖。另，圖11中伸縮性絕緣膜60省略圖示。圖11及圖12中，有關和第5實施形態同一構成要素係標注同一參照符號，故以下省略重複說明。

如圖11及圖12所示，第6實施形態之伸縮性電路基板1E中，披覆部50是形成為不僅包覆連接部40，還更包覆電子零件30的背面33的一部分。這一點，不同於上述第5實施形態之伸縮性電路基板1D中，披覆部50是形成為將所有的側面34及空間區域予以披覆。

按照這樣的構成，也會確保伸縮性電路基板1E全體的伸縮性及柔軟性，可達成電子零件30的高密度安裝，能夠將電子零件30確實地組裝至伸縮性電路基板1E。

〔第7實施形態〕

圖13為本發明第7實施形態之伸縮性電路基板1F示意截面圖。圖13中，有關和第1實施形態同一構成要素係標注同一參照符號，故以下省略重複說明。

如圖13所示，第7實施形態之伸縮性電路基板1F中，並未設有披覆部50，這點不同於第1實施形態之伸縮性電路基板1中設有披覆部50。即使像這樣未設有披覆部50的情形下，仍會確保伸縮性電路基板1F全體的伸縮性及柔軟性，可達成電子零件30的高密度安裝。

以上雖已說明了本發明的幾個實施形態，但該些實施形態是提出作為例子，並非意圖限定發明之範圍。該些新穎之實施形態，可以其他各式各樣的形態來實施，在不脫離發明要旨之範圍內，能夠進行各種省略、置換、變更。該些實施形態或其變形，均包含於發明之範圍或要旨中，並且包含於申請專利範圍記載之發明及其均等範圍中。

Claims

一種伸縮性電路基板，其特徵為，具備：伸縮性基材；伸縮性配線，形成於前述伸縮性基材上；電子零件，安裝於前述伸縮性基材上；及連接部，形成為將前述電子零件與前述伸縮性配線之間予以電性連接並且具有伸縮性，楊氏模數成為前述伸縮性配線以上。
如申請專利範圍第1項所述之伸縮性電路基板，其中，前述連接部，形成為楊氏模數未滿1GPa且成為前述伸縮性配線的楊氏模數的2倍以上。
如申請專利範圍第1或2項所述之伸縮性電路基板，其中，更具備：披覆部，形成為至少披覆前述連接部；前述披覆部，形成為楊氏模數比前述連接部的楊氏模數還高。
如申請專利範圍第3項所述之伸縮性電路基板，其中，前述披覆部，形成為楊氏模數未滿1GPa且成為前述連接部的楊氏模數的2倍以上。
如申請專利範圍第3或4項所述之伸縮性電路基板，其中，前述披覆部，形成為從包覆前述電子零件的側面之處連續地繞進前述空間區域，而將前述電子零件的安裝面與前述伸縮性基材之間的空間區域的至少一部分予以填埋，並且至少披覆前述連接部。
如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之伸縮性電路基板，其中，前述連接部，由第1彈性體及第1導電性材料之混合物所形成。
如申請專利範圍第6項所述之伸縮性電路基板，其中，前述伸縮性配線，由第2彈性體及第2導電性材料之混合物所形成。
如申請專利範圍第7項所述之伸縮性電路基板，其中，前述第1彈性體的楊氏模數，比前述第2彈性體的楊氏模數還高。
如申請專利範圍第7項所述之伸縮性電路基板，其中，前述第1導電性材料的楊氏模數，比前述第2導電性材料的楊氏模數還高。