TWI627641B - Flexible wiring board - Google Patents

Flexible wiring board Download PDF

Info

Publication number
TWI627641B
TWI627641B TW105103317A TW105103317A TWI627641B TW I627641 B TWI627641 B TW I627641B TW 105103317 A TW105103317 A TW 105103317A TW 105103317 A TW105103317 A TW 105103317A TW I627641 B TWI627641 B TW I627641B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
stretchable
wiring
wiring board
stretchable wiring
difficult
Prior art date
Application number
TW105103317A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201709222A (zh
Inventor
Shingo Ogura
Original Assignee
Fujikura Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
Publication of TW201709222A publication Critical patent/TW201709222A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI627641B publication Critical patent/TWI627641B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0283—Stretchable printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0162—Silicon containing polymer, e.g. silicone
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09227—Layout details of a plurality of traces, e.g. escape layout for Ball Grid Array [BGA] mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

伸縮性配線基板，伸縮性基材；及至少一個伸縮性配線，設於前述伸縮性基材上；及難伸縮性構件，設置成當以俯視觀看前述伸縮性基材時與前述伸縮性配線的至少一部分於其厚度方向重疊。具備：難伸縮性構件，抑制伸縮性基材的伸縮變形而伴隨之伸縮性配線的電阻值變化。如此一來，便不會對電子零件的動作電壓帶來影響，能夠確保穩定的動作性。

Description

伸縮性配線基板
本發明有關形成有伸縮性配線之伸縮性配線基板，特別是有關一種伸縮性配線基板，能夠減低基板的伸縮變形而伴隨之所需的伸縮性配線的電阻值變化。
近年來，正在開發可曲面地或平面地伸縮之伸縮性配線基板。作為此伸縮性配線基板的一種，例如已知有柔軟電極構造體(參照下記專利文獻1)。此柔軟電極構造體，具備彈性體(elastomer)製之介電膜、及配置於此介電膜的表面而因應介電膜的彈性變形而伸縮之柔軟電極。柔軟電極，是由彈性體的母材與分散於此母材中之導電材所構成。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特許第5186160號公報
然而，上述專利文獻1揭示之習知技術的柔軟電極構造體中，當將柔軟電極運用作為伸縮性配線基板上的伸縮性配線之情形下，會因為伸縮性配線基板伸縮變形而導致伸縮性配線的電阻值變化。具體而言，若伸縮性配線基板拉伸，則伴隨此會導致伸縮性配線的電阻值增加。在這樣的情形下，例如當將電子零件安裝於伸縮性配線基板上並令其動作時，會對電子零件的動作電壓造成影響，而有動作性顯著降低之虞。
本發明之目的在於消弭上述習知技術造成之問題點，提供一種伸縮性配線基板，能夠減低基板的伸縮變形而伴隨之所需的伸縮性配線的電阻值變化。
本發明之伸縮性配線基板，其特徵為，具備：伸縮性基材；及至少一個伸縮性配線，設於前述伸縮性基材上，具有配線部及與該配線部接連而形成之電極端子部；及難伸縮性構件，設置成當以俯視觀看前述伸縮性基材時與前述伸縮性配線的至少一部分於其厚度方向重疊。
按照本發明之伸縮性配線基板，是將難伸縮性構件設置成當以俯視觀看伸縮性基材的情形下與伸縮性配線的至少一部分於其厚度方向重疊。因此，能夠令和設置了難伸縮性構件之處重疊之處的伸縮性配線的拉伸性降 低。如此一來，會抑制該處的伸縮性配線的拉伸，減低伴隨其之電阻值變化，亦即可抑制電阻值增加。是故，會減低基板的伸縮變形而伴隨之所需的伸縮性配線的電阻值變化，例如當將電子零件安裝於伸縮性配線基板上並令其動作時，能夠實現不對電子零件的動作性帶來影響之構造。
本發明之一實施形態中，前述難伸縮性構件，設置成至少與前述配線部的形成區域重疊。
本發明之另一實施形態中，前述難伸縮性構件，設置成至少與前述電極端子部的形成區域重疊。
本發明之另一實施形態中，前述電極端子部，係構成於與前述厚度方向正交之平面方向並列設置複數個之電極端子部群，前述難伸縮性構件，設置成與前述電極端子部群的形成區域重疊。
本發明之又另一實施形態中，前述難伸縮性構件，形成為於平面方向比前述伸縮性配線還寬幅。
本發明之又另一實施形態中，前述難伸縮性構件，設於前述伸縮性基材與前述伸縮性配線之間。
本發明之又另一實施形態中，前述伸縮性配線，至少具備第1伸縮性配線、及第2伸縮性配線，前述第1伸縮性配線，設置成與前述難伸縮性構件於前述厚度方向重疊，前述第2伸縮性配線，與前述難伸縮性構件於前述厚度方向不重疊。
按照本發明，是將難伸縮性構件設置成當以俯視觀看伸縮性基材的情形下與伸縮性配線的至少一部分於其厚度方向重疊，故會令和設置了難伸縮性構件之處重疊之處的伸縮性配線的拉伸性降低，能夠減低基板的伸縮變形而伴隨之所需的伸縮性配線的電阻值變化。此外，由於能夠減低伸縮性配線的電阻值變化，故例如會抑制當將電子零件安裝於伸縮性配線基板上並令其動作時對於電子零件的動作電壓之影響，能夠抑制動作性降低。
1‧‧‧伸縮性配線基板
10‧‧‧伸縮性基材
20‧‧‧第1伸縮性配線
21‧‧‧配線部
22‧‧‧電極端子部
30‧‧‧第2伸縮性配線
31‧‧‧配線部
32‧‧‧電極端子部
40‧‧‧難伸縮性構件
50‧‧‧伸縮性絕緣層
[圖1]本發明第1實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。
[圖2]圖1的A-A’線截面圖。
[圖3]同伸縮性配線基板的製造工程示意流程圖。
[圖4]本發明第2實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。
[圖5]圖4的B-B’線截面圖。
[圖6]本發明第3實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。
[圖7]圖6的C-C’線截面圖。
[圖8]本發明第4實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。
[圖9]圖8的D-D’線截面圖。
[圖10]本發明第5實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。
[圖11]圖10的E-E’線截面圖。
[圖12]實施形態之變形例示意平面圖。
[圖13]實施形態之變形例示意截面圖。
[圖14]本發明第6實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。
[圖15]本發明第7實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。
以下參照所附圖面，詳細說明本發明實施形態之伸縮性配線基板。
[第1實施形態]
圖1為本發明第1實施形態之伸縮性配線基板1示意平面圖，圖2為圖1的A-A’線截面圖。此外，圖3為伸縮性配線基板1的製造工程示意流程圖。
如圖1及圖2所示，第1實施形態之伸縮性配線基板1，具備伸縮性基材10、及在此伸縮性基材10上並列設置複數個之第1及第2伸縮性配線20，30。此外，伸縮性配線基板1，具備難伸縮性構件40，當以俯視觀看伸縮性基材10時，例如設置成與第1伸縮性配線20的形成區域於其厚度方向重疊。另外，伸縮性配線基板 1，例如具備伸縮性絕緣層50，形成為覆蓋第1及第2伸縮性配線20，30的後述配線部21，31上。
另，第1伸縮性配線20例如為電源線，第2伸縮性配線30例如為訊號線。此外，該些第1及第2伸縮性配線20，30，只要在伸縮性基材10上至少設有一個即可。此外，難伸縮性構件40，只要設置成於其厚度方向與所需的伸縮性配線的至少一部分重疊即可。
伸縮性基材10，由具有伸縮性的材料所構成，例如由橡膠薄片(sheet)或纖維所構成。作為橡膠薄片，例如可舉出矽氧橡膠(silicone rubber)、胺甲酸乙酯橡膠(urethane rubber)、丙烯酸橡膠(acrylic rubber)、氟橡膠(fluoro rubber)、丁基橡膠(butyl rubber)、苯乙烯橡膠(styrene rubber)、苯乙烯-丁二烯橡膠(styrene-butadiene rubber)、氯丁二烯橡膠(chloroprene rubber)等橡膠薄片。亦可使用其他的橡膠材料或彈性體材料。
此外，作為纖維，例如能夠舉出嫘縈(rayon)、丙烯酸、聚氨酯(polyurethane)、維尼綸(vinylon)、聚乙烯(polyethylene)、納菲薄膜(Nafion)、芳綸(aramid)、尼龍、聚酯(polyester)、棉等織物。亦可使用運用了其他各種素材之薄片材或織物等。具有伸縮性的材料，不限定於上述之物。該些橡膠薄片或纖維，亦能使用一般的市售品。
另，本發明之實施形態，所謂伸縮性，一例 是指例如各材料中楊氏模數(Young's modulus)未滿1GPa，較佳為例如未滿100MPa。除此之外，所謂伸縮性，例如亦指在後述與難伸縮性構件40之關係中，相對於難伸縮性構件40的楊氏模數而言為足夠低之楊氏模數。所謂足夠低，例如相對於難伸縮性構件40的楊氏模數而言為1/100以下等。
第1及第2伸縮性配線20，30，各自具有配線部21，31、及與該些配線部21，31接連而形成之電極端子部22，32。電極端子部22，32，例如形成於配線部21，31的兩端側。該些電極端子部22，32，為與未圖示之電子零件或其他連接構件電性連接之部分。
第1及第2伸縮性配線20，30，由具有伸縮性的配線材料所構成，例如由導電性填料與彈性體黏結劑之混合物所構成。該些伸縮性配線20，30，能夠使用習知周知的各種伸縮性配線(例如日本特表2010-539650號公報揭示之伸縮性配線)。作為導電性填料，例如能夠使用銀、銅、鎳、錫、鉍、鋁、石墨、導電性高分子等。導電性高分子，即所謂可通電的導電性聚合物，為具備可伴隨氧化還原而電解伸縮的特性之物。
此外，作為彈性體黏結劑，亦能使用矽氧樹脂或上述伸縮性基材10的橡膠材料。另，第1及第2伸縮性配線20，30亦可使用其他的導電性填料，例如亦能使用具有彈性的導電性接著劑。
另，第1及第2伸縮性配線20，30的形狀， 在圖1中雖做成具有直線形狀之物，但並不限定於此，例如亦能做成形成為蛇行形狀之金屬配線、或形成為蛇腹形狀之金屬配線等。
電極端子部22，32，於本實施形態(圖1)中，形成為沿著配線部21，31的長邊方向較長之圓角矩形狀。除此之外，電極端子部22，32亦可形成為矩形狀、圓形狀、環狀等各種形狀。電極端子部22，32，於組立時等係供電子零件連接，故呈至少其表面露出之構造。與電極端子部22，32連接之電子零件，例如可舉出電晶體、積體電路(IC)、二極體等半導體元件的主動零件，或電阻器、電容器、繼電器、壓電元件等被動零件。
難伸縮性構件40，於本實施形態中，係設置成連續性地形成，而以俯視觀看時於厚度方向與第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域及電極端子部22的形成區域重疊。第1伸縮性配線20，如上述般例如是用作為電源線，故就其功能上，電阻值變化的容許量比用作為訊號線之其他的第2伸縮性配線30還極端地小。因此，必須藉由難伸縮性構件40來抑制拉伸。
具體而言，難伸縮性構件40，於配線部21的形成區域中，是在伸縮性絕緣層50的內部於伸縮性基材10與配線部21之間的部分，設置成與配線部21完全重疊且比配線部21還寬幅。同時，難伸縮性構件40，是設置成以等同於伸縮性基材10與配線部21之間的部分的寬度之寬度來覆蓋配線部21的側方及上方。是故，難伸縮 性構件40，於配線部21的截面當中是設置成將四邊全部包圍。
另一方面，於電極端子部22的形成區域中，難伸縮性構件40，是在伸縮性基材10與電極端子部22之間的部分，設置成與電極端子部22完全重疊且成為比其外周還朝外側拓寬之形狀。像這樣，難伸縮性構件40，設置成如上述般以寬幅且廣範圍與配線部21的形成區域及電極端子部22的形成區域重疊，則最可發揮令電源線亦即第1伸縮性配線20不易伸縮變形這樣的本發明之功效。
另，難伸縮性構件40，只要至少一部分與配線部21等重疊便會發揮本發明之功效。伸縮性配線基板1中藉由難伸縮性構件40而變得不易伸縮變形之區域，為形成有難伸縮性構件40之部分的平面方向的面積上當中於厚度方向包含之伸縮性基材10、第1伸縮性配線20及伸縮性絕緣層50的所有區域。
難伸縮性構件40，是由楊氏模數比伸縮性基材10或伸縮性絕緣層50還高的材料所構成，亦可使用絕緣性材料及導電性材料的任一種材料。其中，絕緣性的樹脂材料之操作性(operatability)良好，因此最適合。具體而言，作為樹脂材料，可舉出環氧樹脂(epoxy resin)、酚樹脂(phenol resin)、丙烯酸樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、乙烯系樹脂(vinyl resin)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚酯、聚乙烯、聚烯烴(polyolefin)、 聚醯亞胺(polyimide)等。
另，當以導電性材料構成難伸縮性構件40的情形下，必須將表面做絕緣披覆及避免與鄰設的伸縮性配線短路。另一方面，當將難伸縮性構件40設置成使用藉由鍍覆或濺鍍等而獲得之銅或銀等良導電性金屬且與任意的伸縮性配線接觸之情形下，會展現出該伸縮性配線全體的電阻值降低這樣額外的效果。是故，對於因基板的拉伸而造成配線的電阻值增加這樣的習知技術之問題而言，可成為更合適的構成。除此之外，難伸縮性構件40，亦能使用絕緣性的無機材料。
該難伸縮性構件40，例如楊氏模數為1GPa以上，且彈性變形區域未滿5%較佳。上述構成難伸縮性構件40的材料，任一種皆訂為滿足此要件。此外，例如即使當楊氏模數未滿1GPa及/或彈性變形區域為5%以上的情形下，仍亦可使用相對於伸縮性配線基板1的伸縮性基材10的楊氏模數而言具有足夠高的楊氏模數之材料。
在此，所謂足夠高，例如是指相對於伸縮性基材10的楊氏模數而言，難伸縮性構件40的楊氏模數為100倍以上。作為一例，當伸縮性基材10為使用了楊氏模數1MPa程度的彈性體材料或纖維材料之物的情形下，難伸縮性構件40可使用楊氏模數為100MPa以上的材料。如此一來，能夠充分地減低對於伸縮性基材10之相對的伸縮容易性。作為這樣的材料、可舉出矽氧橡膠、胺甲酸乙酯橡膠、丙烯酸橡膠、氟橡膠、丁基橡膠、苯乙烯 橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠等。除此之外，亦能使用在該些材料中混入高楊氏模數的填料而提高了全體的楊氏模數之材料。
伸縮性絕緣層50，由具有伸縮性及絕緣性之材料所構成，例如彈性體材料可合適地使用。作為彈性體材料，例如能夠使用苯乙烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠、胺甲酸乙酯橡膠、矽氧橡膠、氟橡膠、苯乙烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠等，亦可使用其他的彈性體材料。
像這樣構成的第1實施形態之伸縮性配線基板1，是將難伸縮性構件40設置成與第1伸縮性配線20的全部的形成區域如上述般重疊。因此，可抑制第1伸縮性配線20全體的拉伸。故，即使將第1伸縮性配線20用作為電子零件的電源線的情形下，仍不會由於因伸縮變形而伴隨之電阻值變化而對電子零件的動作電壓帶來影響，能夠確保穩定的動作性。
特別是，上述這樣的伸縮性配線基板1中當製作如第1伸縮性配線20般用作為電源線之配線的情形下，一般而言必須構成為即使拉伸仍會成為一定以下的電阻值。但，習知技術中配線等的製作上的尺寸公差之控制非常困難，因此要穩定地確保電子零件的動作性並不容易。
就這一點，本實施形態之伸縮性配線基板1，實現了簡單的構成，亦即僅是在第1伸縮性配線20的全 體設置難伸縮性構件40來作為欲防止拉伸之任意處。如此一來，無需考量基材上的伸縮性配線本身的尺寸公差來製作，而可藉由簡便的構成來穩定地確保電子零件的動作性。又，由於能夠發揮這樣的作用功效，故可藉由簡單的構造來製作並實現出至少包含電源線亦即第1伸縮性配線20而混合有訊號線亦即第2伸縮性配線30的構造之伸縮性配線基板1。
[伸縮性配線基板的製造工程]
接著，參照圖3，說明伸縮性配線基板1的製造工程。
首先，準備伸縮性基材10(步驟S100)。在此，例如將楊氏模數為1MPa的矽氧橡膠薄片用作為伸縮性基材10。接著，在伸縮性基材10上的比第1伸縮性配線20的形成預定區域還廣的區域，形成難伸縮性構件40(步驟S102)。
難伸縮性構件40，例如是將含有上述材料等之油墨狀的材料，藉由網版印刷、絲網印刷、點膠工法等來予以圖樣化。其後，施以加熱處理或電磁波照射處理(硬化處理)，藉此使油墨狀的材料乾燥及硬化而形成難伸縮性構件40。
除此之外，難伸縮性構件40，例如亦可藉由絕緣、塑模(molding)、保護用的封膠(potting)、接著、其他塗裝領域中一般使用之材料來形成。此外，難伸 縮性構件40，亦可為將熱熔膠等固形的非油墨狀之材料或金屬材料等予以圖樣鍍覆而成之物、或是將膜片狀或膠帶狀的材料予以貼附而構成。
像這樣將難伸縮性構件40形成於伸縮性基材10上後，便形成第1及第2伸縮性配線20，30(步驟S104)。第1伸縮性配線20在難伸縮性構件40的上方、第2伸縮性配線30在伸縮性基材10上各自圖樣化。
第1及第2伸縮性配線20，30，例如是將導電性填料混練於彈性體黏結劑而成之油墨狀的材料，藉由點膠、網版印刷、凹版印刷等工法來塗敷。其後，施以上述般的硬化處理而形成第1及第2伸縮性配線20，30。另，作為此處的油墨狀的材料，亦可使用一般的導電性的彈性接著劑，也可使用習知周知的各種物品(例如日本特表2010-539650號公報所揭示之物)。
然後，在難伸縮性構件40及第1伸縮性配線20的配線部21上，再次形成難伸縮性構件40(步驟S106)。如此一來，第1伸縮性配線20的配線部21，會成為被難伸縮性構件40披覆之狀態。另，上述步驟S102及此步驟S106中分別形成的難伸縮性構件40，可由同一材料所構成，亦可由不同材料所構成。
最後，形成伸縮性絕緣層50(步驟S108)。伸縮性絕緣層50，例如是形成於伸縮性基材10上，而將第1及第2伸縮性配線20，30的除了電極端子部22，32以外之配線部21，31的形成區域全體予以覆蓋。具體而 言，伸縮性絕緣層50，是將由彈性體所構成之油墨狀的材料，以棒式塗布(bar coating)、網版印刷、狹縫塗佈(slit coating)、浸漬塗佈(dip coating)等工法來塗敷。其後施以上述般的硬化處理而形成伸縮性絕緣層50。另，此處的油墨狀的材料，作為一般的電子零件的絕緣披覆、保護用之封膠、接著、製模或成型用材料，可使用具有橡膠彈性之物。
[第2實施形態]
圖4為本發明第2實施形態之伸縮性配線基板1A示意平面圖，圖5為圖4的B-B’線截面圖。圖4及圖5中，對於和第1實施形態(圖1~圖2)同一構成要素係標注同一參照符號，以下省略重複說明。
如圖4及圖5所示，第2實施形態之伸縮性配線基板1A中，難伸縮性構件40並未設於第1伸縮性配線20的電極端子部22的形成區域。此外，在伸縮性基材10與配線部21之間的部分並未設有難伸縮性構件40。第2實施形態之伸縮性配線基板1A，就這2點不同於第1實施形態之伸縮性配線基板1。
也就是說，第2實施形態之伸縮性配線基板1A中，難伸縮性構件40構成為，設置成以俯視觀看時於厚度方向僅與第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域重疊。具體而言，難伸縮性構件40是形成為以包圍配線部21的表面部分(側方及上方)之方式橫亙配線部21的 全長。但，在電極端子部22的形成區域，並未形成難伸縮性構件40，難伸縮性構件40在配線部21與電極端子部22之間中斷。該難伸縮性構件40的形成時序，例如為第1伸縮性配線20之形成工程後且伸縮性絕緣層50之形成工程前。依照這樣的構成，也能發揮和第1實施形態之伸縮性配線基板1同樣的作用效果。
[第3實施形態]
圖6為本發明第3實施形態之伸縮性配線基板1B示意平面圖，圖7為圖6的C-C’線截面圖。圖6及圖7中，對於和第2實施形態(圖4~圖5)同一構成要素係標注同一參照符號，以下省略重複說明。
如圖6及圖7所示，第3實施形態之伸縮性配線基板1B中，難伸縮性構件40以俯視觀看時於厚度方向僅與第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域重疊，而並未與電極端子部22的形成區域重疊，這點如同第2實施形態之伸縮性配線基板1A。
但，第3實施形態之伸縮性配線基板1B中，難伸縮性構件40構成為，係形成於伸縮性絕緣層50的表面，而未與第1伸縮性配線20直接接觸。就這一點，不同於第2實施形態之伸縮性配線基板1A中，難伸縮性構件40是形成為於伸縮性絕緣層50的下層與第1伸縮性配線20接觸。在此情形下，難伸縮性構件40，合適是藉由貼附難伸縮性的膜片材或膠帶材來構成。該難伸縮性構件 40的形成時序，例如為伸縮性絕緣層50之形成工程後。依照這樣的構成，如同上述實施形態般，能夠發揮使伸縮性配線的所需處難以伸縮之作用功效。
[第4實施形態]
圖8為本發明第4實施形態之伸縮性配線基板1C示意平面圖，圖9為圖8的D-D’線截面圖。圖8及圖9中，對於和第1實施形態(圖1~圖2)同一構成要素係標注同一參照符號，以下省略重複說明。
如圖8及圖9所示，第4實施形態之伸縮性配線基板1C中，難伸縮性構件40以俯視觀看時於厚度方向設置成與第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域及電極端子部22的形成區域重疊而連續性地形成，這點如同第1實施形態之伸縮性配線基板1。
但，第4實施形態之伸縮性配線基板1C中，難伸縮性構件40構成為，係形成於伸縮性基材10的背面，而未與第1伸縮性配線20直接接觸。就這一點，不同於第1實施形態之伸縮性配線基板1中，難伸縮性構件40是形成為不僅將第1伸縮性配線20的下面還將側面及上面予以覆蓋。在此情形下，如同上述般，難伸縮性構件40，可藉由難伸縮性的膜片材或膠帶材來構成。在此情形下，難伸縮性構件40的形成時序可為任一時序。依照這樣的構成，也能發揮和第1實施形態之伸縮性配線基板1同樣的作用效果。
[第5實施形態]
圖10為本發明第5實施形態之伸縮性配線基板1D示意平面圖，圖11為圖10的E-E’線截面圖。圖10及圖11中，對於和第1及第4實施形態(圖1~圖2、圖8~圖9)同一構成要素係標注同一參照符號，以下省略重複說明。
如圖10及圖11所示，第5實施形態之伸縮性配線基板1D中，難伸縮性構件40以俯視觀看時於厚度方向設置成與第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域及電極端子部22的形成區域重疊而連續性地形成，這點如同第1及第4實施形態之伸縮性配線基板1，1C。
但，第5實施形態之伸縮性配線基板1D中，難伸縮性構件40僅形成於伸縮性基材10與配線部21及電極端子部22之間的部分。就這一點，不同於第1及第4實施形態之伸縮性配線基板1，1C中，難伸縮性構件40是形成為不僅將第1伸縮性配線20的下面還將側面及上面予以覆蓋。該難伸縮性構件40的形成時序，例如為伸縮性基材10之準備工程後且第1伸縮性配線20之形成工程前。依照這樣的構成，也能發揮和第1及第4實施形態之伸縮性配線基板1，1C同樣的作用效果。
[難伸縮性構件的形成處的變形例]
圖12及圖13為上述實施形態之變形例示意平面圖。
圖12(a)為第1變形例之伸縮性配線基板1E平面圖。如圖12(a)所示，難伸縮性構件40，亦可設計成僅形成於第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域的兩端部側(在配線部21的形成區域的一部分及電極端子部22的形成區域連續性地形成)，而未形成於其中央附近。
圖12(b)為第2變形例之伸縮性配線基板1F平面圖。如圖12(b)所示，難伸縮性構件40，亦可設計成僅形成於第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域的中央附近，而未形成於其兩端部側。像這樣，即使僅令難伸縮性構件40重疊配線部21的形成區域的一部分，仍能充分地抑制配線部21的伸縮變形。
此外，上述各種實施形態中，說明了難伸縮性構件40是設置成比第1伸縮性配線20(配線部21及電極端子部22)的形成區域還寬幅之例子。但，如圖13(a)~(e)之變形例所示，難伸縮性構件40，亦可設置成和第1伸縮性配線20的形成區域具有相同寬度。難伸縮性構件40即使依照這樣的構成，仍能良好地發揮本發明之功效。
[第6實施形態]
圖14(a)~(c)為本發明第6實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。圖14中，對於和第1實施形態(圖1~圖2)同一構成要素係標注同一參照符號，以下省略 重複說明。
如圖14(a)~(c)所示，第6實施形態之伸縮性配線基板，為將其構造運用於一般性的連接器連接部分60而成之物。該連接器連接部分60，例如是用來將未圖示之外部電源電路或電子零件等相對方連接構件(未圖示)與伸縮性配線基板予以電性連接之部分，具備排列著前述電極端子部22及32之電極端子部群70。該電極端子部群70，例如能夠用作為連接器端子或零件安裝端子。
圖14例如將伸縮性配線基板的伸縮性基材10的背面側以簡易的俯視狀態來揭示。該圖14之伸縮性配線基板中，連接至連接器連接部分60的複數個配線當中，包含作用成為電源線之第1伸縮性配線20。
像該圖14(a)~(c)這樣的伸縮性配線基板中，是在電源線亦即第1伸縮性配線20的形成區域的至少一部分、及連接器連接部分60的至少一部分配置難伸縮性構件40。如此一來，便可減低伸縮變形所造成之第1伸縮性配線20的電阻值變化。
難伸縮性構件40，於圖14(a)所示例子中，是設置成與電極端子部群70的形成區域的全體、及第1伸縮性配線20的形成區域重疊而連續性地形成。此外，圖14(b)例子中，難伸縮性構件40，是在第1及第2伸縮性配線20，30的複數個配線部21，31及電極端子部22，32當中，設置成像第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域、及電極端子部群70中的電極端子部22 的形成區域這樣僅有1條連續地性形成。另外，圖14(c)例子中，是僅設置於電極端子部群70的形成區域的全體、及配線部21以及配線部31的端部(電極端子部群70的鄰近)的形成範圍內。就防止伸縮變形的意義而言，最合適的態樣為圖14(a)所示之構成。
另，連接器連接部分60中，電極端子部群70中的各電極端子部22，32必須露出，故就難伸縮性構件40的形成態樣而言，上述第4實施形態的圖9所示之形成態樣或第5實施形態的圖11所示之形成態樣為合適。但，當在連接器連接部分60以外不設置難伸縮性構件40的情形下(也就是說，圖14(c)所示般的情形下)，圖9所示之形成態樣為最佳。
按照該第6實施形態之伸縮性配線基板，除了上述作用功效，還能發揮下述般的額外功效。也就是說，連接器連接部分60中，必須在電極端子部群70形成與相對方連接構件的端子數或端子間距相配合之端子數或端子間距的電極端子部22，32。
此時，若如習知的伸縮性配線基板般未於連接器連接部分60設有難伸縮性構件40，則連接時連接器連接部分60會伸縮，因此端子間距會變化而可能會帶來連接不良。此外，於連接器連接後原先的伸縮性配線基板會伸縮變形，因此例如當將伸縮性配線基板伸長時連接器連接部分60會有脫落之虞。另外，連接器連接部分60一般而言係被硬質的構件壓接而連接，因此若具伸縮性，則 僅有上述這樣的缺點會顯著化。像這樣有關連接器連接部分60之問題，不限定於電源線，亦共通地存在於訊號線30。故，當電極端子部群70的電極端子部全部是訊號線的電極端子部32的情形下亦同。
就這一點，按照本實施形態之伸縮性配線基板，是在連接器連接部分60設置難伸縮性構件40，故能夠令和設置了難伸縮性構件40之處重疊之處的伸縮性配線的拉伸性降低。如此一來，會抑制該處的伸縮性配線的拉伸，減低伴隨其之電阻值變化，亦即可抑制電阻值增加。此外，無論是電源線及訊號線，均會防止連接器連接時的連接不良發生或脫離發生，可確實地進行與相對方連接構件之電性連接。
[第7實施形態]
圖15為本發明第7實施形態之伸縮性配線基板示意平面圖。圖15中，對於和第1實施形態(圖1~圖2)同一構成要素係標注同一參照符號，以下省略重複說明。
如圖15所示，第7實施形態之伸縮性配線基板，為將其構造運用於一般性的電子零件的安裝部分及其鄰近而成之物。圖15例如將伸縮性配線基板的背面側以簡易的俯視狀態來揭示。當將伸縮性配線基板用作為安裝有電子零件之安裝基板的情形下，伸縮性配線基板上的第1及第2伸縮性配線20，30的電極端子部22，32，是配置成和欲安裝之電子零件側的端子間距及形成位置相對應。作為 被安裝之電子零件，可舉出上述般的IC、電阻器、小型電源、電容器等。其中，以電容器尤其有高度的必要性來防止作用成為電源線之第1伸縮性配線20的伸縮所造成之電阻值變化。
圖15(a)所示情形中，難伸縮性構件40係連續性地形成，而比電子零件的安裝區域80還廣，涵括第1及第2伸縮性配線20，30的電極端子部22，32的形成區域全部，且亦與第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域的一部分重疊。此外，圖15(b)中，難伸縮性構件40係連續性地形成，而僅與電源線亦即第1伸縮性配線20的配線部21的形成區域及電極端子部22的形成區域重疊。
另外，如圖15(c)所示，難伸縮性構件40亦可形成為比電子零件的安裝區域80還廣，且涵括第1及第2伸縮性配線20，30的電極端子部22，32的形成區域全部。此外，如圖15(d)所示，難伸縮性構件40亦可連續性地形成，而涵括電極端子部22，32的形成區域全部，但僅覆蓋電子零件的安裝區域80的一部分。
一般而言，在安裝電子零件之安裝區域80及其鄰近，若伸縮性配線基板伸長而造成電極端子部22，32的配置間距變化，則會導致例如銲料或導電性接著劑、ACF、通孔安裝銷等連接構件受到破壞。在此情形下，會導致電性連接喪失而成為安裝不良。像這樣有關電子零件的安裝之問題，同樣不特別限定於電源線，亦共通 地存在於訊號線。故，當形成於安裝區域80的電極端子部全部是訊號線的電極端子部32的情形下亦同。
就這一點，按照本實施形態之伸縮性配線基板，是在電子零件的安裝區域80及其鄰近適當地設置難伸縮性構件40，故和設置了難伸縮性構件40之處重疊之處的伸縮性配線的拉伸性會被降低。因此，會抑制電極端子部22，32的配置間距變化，能夠抑制連接構件的破壞。是故，會防止安裝不良發生，可確實地將電子零件安裝至伸縮性配線基板上。在此，就安裝電子零件的意義而言，最合適的態樣為圖15(a)所示者。另，上述各種實施形態之伸縮性配線基板，亦可設計成將其構造適當組合實施。此外，難伸縮性構件40，例如亦可設於伸縮性絕緣層50內，而在至少配線部21的上方以不與配線部21直接接觸之狀態配置。
以上雖已說明了本發明的幾個實施形態，但該些實施形態是提出作為例子，並非意圖限定發明之範圍。該些新穎之實施形態，可以其他各式各樣的形態來實施，在不脫離發明要旨之範圍內，能夠進行各種省略、置換、變更。該些實施形態或其變形，均包含於發明之範圍或要旨中，並且包含於申請專利範圍記載之發明及其均等範圍中。

Claims (6)

  1. 一種伸縮性配線基板，其特徵為，具備：伸縮性基材；至少一個伸縮性配線，設於前述伸縮性基材上，具有配線部及與該配線部接連而形成之電極端子部；及難伸縮性構件，設置成當以俯視觀看前述伸縮性基材時與前述伸縮性配線的至少一部分於其厚度方向重疊；前述伸縮性配線，至少具備第1伸縮性配線、及第2伸縮性配線，前述第1伸縮性配線，設置成與前述難伸縮性構件於前述厚度方向重疊，前述第2伸縮性配線，與前述難伸縮性構件於前述厚度方向不重疊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之伸縮性配線基板，其中，前述難伸縮性構件，設置成至少與前述配線部的形成區域重疊。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之伸縮性配線基板，其中，前述難伸縮性構件，設置成至少與前述電極端子部的形成區域重疊。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之伸縮性配線基板，其中，前述電極端子部，係構成於與前述厚度方向正交之平 面方向並列設置複數個之電極端子部群，前述難伸縮性構件，設置成與前述電極端子部群的形成區域重疊。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之伸縮性配線基板，其中，前述難伸縮性構件，形成為於平面方向比前述伸縮性配線還寬幅。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之伸縮性配線基板，其中，前述難伸縮性構件，設於前述伸縮性基材與前述伸縮性配線之間。
TW105103317A 2015-02-02 2016-02-02 Flexible wiring board TWI627641B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015018482A JP6574576B2 (ja) 2015-02-02 2015-02-02 伸縮性配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201709222A TW201709222A (zh) 2017-03-01
TWI627641B true TWI627641B (zh) 2018-06-21

Family

ID=56564019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105103317A TWI627641B (zh) 2015-02-02 2016-02-02 Flexible wiring board

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10251262B2 (zh)
EP (1) EP3255962A4 (zh)
JP (1) JP6574576B2 (zh)
CN (1) CN107211529B (zh)
TW (1) TWI627641B (zh)
WO (1) WO2016125671A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI783493B (zh) * 2020-11-10 2022-11-11 友達光電股份有限公司 應力感測組件和顯示裝置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190045627A1 (en) * 2015-09-17 2019-02-07 Sekisui Polymatech Co., Ltd. Elastic Wiring Member
KR102400892B1 (ko) * 2015-12-11 2022-05-23 엘지이노텍 주식회사 압력 감지 센서 장치
KR102382320B1 (ko) * 2015-12-11 2022-04-04 엘지이노텍 주식회사 압력 감지 센서 장치
US10444912B2 (en) * 2016-12-30 2019-10-15 Industrial Technology Research Institute Sensing method of sensing device and stretchable sensor device
JP6890015B2 (ja) * 2017-01-25 2021-06-18 株式会社東芝 伸縮性配線基板、制御装置および電子機器
JP6749259B2 (ja) * 2017-01-31 2020-09-02 公益財団法人鉄道総合技術研究所 導電塗料テープ
JP6965481B2 (ja) * 2017-02-24 2021-11-10 グンゼ株式会社 積層導電材及びその製造方法
JP6788526B2 (ja) * 2017-03-09 2020-11-25 株式会社フジクラ 伸縮性基板及びその製造方法
JP6880930B2 (ja) 2017-03-30 2021-06-02 セイコーエプソン株式会社 センサー
JP6585323B2 (ja) * 2017-10-12 2019-10-02 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
US11284507B2 (en) 2017-10-12 2022-03-22 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Wiring board and method for manufacturing wiring board
TWI754106B (zh) 2017-10-12 2022-02-01 日商大日本印刷股份有限公司 配線基板及配線基板的製造方法
JP6993166B2 (ja) * 2017-10-18 2022-01-13 株式会社フジクラ 伸縮性基板
JP7155529B2 (ja) * 2018-02-13 2022-10-19 大日本印刷株式会社 伸縮性回路基板
JP7119406B2 (ja) * 2018-02-13 2022-08-17 大日本印刷株式会社 伸縮性配線基板およびその製造方法
EP3528602A1 (en) * 2018-02-19 2019-08-21 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Thermoforming an electronic device with surface curvature
JP2019165048A (ja) * 2018-03-19 2019-09-26 株式会社フジクラ 伸縮性配線板及び伸縮性配線板の製造方法
EP3771299A4 (en) * 2018-03-19 2021-12-01 Fujikura Ltd. EXTENSIBLE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING EXTENSIBLE CIRCUIT BOARD
JP7144163B2 (ja) * 2018-03-19 2022-09-29 株式会社フジクラ 伸縮性配線板
JP7440842B2 (ja) * 2018-06-28 2024-02-29 積水ポリマテック株式会社 伸縮配線部材
JP6729840B1 (ja) * 2018-10-31 2020-07-22 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
WO2020100625A1 (ja) * 2018-11-16 2020-05-22 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
JP7249512B2 (ja) * 2018-11-30 2023-03-31 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
EP3813496A4 (en) * 2019-01-21 2022-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. EXPANDABLE CIRCUIT BOARD
WO2020166633A1 (ja) 2019-02-12 2020-08-20 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
JP7486042B2 (ja) * 2019-02-14 2024-05-17 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
JP2020167224A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 大日本印刷株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
JP6962478B2 (ja) 2019-03-29 2021-11-05 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板
US20230397328A1 (en) * 2020-11-16 2023-12-07 Fujikura Ltd. Wiring board and method for manufacturing wiring board
WO2023032329A1 (ja) * 2021-09-03 2023-03-09 株式会社村田製作所 伸縮性配線基板
JP7464200B2 (ja) * 2021-09-03 2024-04-09 株式会社村田製作所 伸縮性配線基板

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013145842A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板
JP2014162124A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Fujikura Ltd 伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5186160B2 (ja) 2007-08-31 2013-04-17 東海ゴム工業株式会社 柔軟電極およびそれを用いたアクチュエータ
JP2011216562A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Fujikura Ltd プリント配線板およびその製造方法
WO2012133839A1 (ja) 2011-03-30 2012-10-04 日本電気株式会社 機能素子内蔵基板、これを備えた電子機器及び機能素子内蔵基板の製造方法
US10285270B2 (en) * 2012-09-07 2019-05-07 Joseph Fjelstad Solder alloy free electronic (safe) rigid-flexible/stretchable circuit assemblies having integral, conductive and heat spreading sections and methods for their manufacture
JP5752727B2 (ja) 2013-02-27 2015-07-22 株式会社フジクラ 部品実装フレキシブルプリント基板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013145842A (ja) * 2012-01-16 2013-07-25 Nippon Mektron Ltd フレキシブル回路基板
JP2014162124A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Fujikura Ltd 伸縮性基板、その製造方法、及び伸縮性基板を備える電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI783493B (zh) * 2020-11-10 2022-11-11 友達光電股份有限公司 應力感測組件和顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US10251262B2 (en) 2019-04-02
EP3255962A1 (en) 2017-12-13
CN107211529B (zh) 2019-11-26
EP3255962A4 (en) 2018-03-07
CN107211529A (zh) 2017-09-26
TW201709222A (zh) 2017-03-01
WO2016125671A1 (ja) 2016-08-11
JP6574576B2 (ja) 2019-09-11
JP2016143557A (ja) 2016-08-08
US20180249576A1 (en) 2018-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI627641B (zh) Flexible wiring board
TWI630851B (zh) Flexible circuit board
JP6667118B2 (ja) フレキシブル基板
JP6191991B2 (ja) 伸縮性フレキシブル基板およびその製造方法
US11256149B2 (en) Display panel and display apparatus
US20200146143A1 (en) Elastic Wiring Member
US8269112B2 (en) Flexible circuit structure
US20180317318A1 (en) Stretchable circuit board and strain sensor
JP2001210919A (ja) フレキシブル配線板およびそれを用いた電子機器
WO2011129130A1 (ja) 基板および基板の製造方法
US10111325B2 (en) Elastic conductor
US10020441B2 (en) Piezoelectric transformer device
US10609820B2 (en) Electronic component module, DC-DC converter, and electronic device
US20150305146A1 (en) Stretchable flexible substrate and production method for the same
WO2018199084A1 (ja) 配線基板およびその製造方法
CN221409204U (zh) 多层基板
JP7331420B2 (ja) 複合基板及びその製造方法
US20240275015A1 (en) Transmission line and electronic device including the same
CN101820721A (zh) 电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees