TWI754106B - 配線基板及配線基板的製造方法 - Google Patents

配線基板及配線基板的製造方法 Download PDF

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小川健一
染谷𨺓夫
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Abstract

配線基板，係具備： 基材，其係至少包含配線區域，具有伸縮性； 配線，其係在基材的第1面側至少位於配線區域的配線，具有蛇腹形狀部，該蛇腹形狀部包含沿著基材的第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部；及 伸縮控制機構，其係控制基材的伸縮。 伸縮控制機構，係至少包含：位於基材的配線區域，沿著第1方向來排列的複數的伸縮控制部。

Description

配線基板及配線基板的製造方法
本案的實施形態是有關具備基材、位於基材的第1面側的電子零件及配線之配線基板。又，本案的實施形態是有關配線基板的製造方法。
近年來，具有伸縮性等的變形性之電子裝置的研究正被進行。例如，有在具有伸縮性的基材形成具有伸縮性的銀配線者，或在具有伸縮性的基材形成馬蹄形的配線者為人所知(例如參照專利文獻1)。然而，該等的型式的電子裝置是有容易隨著基材的伸縮而配線的電阻值變化的課題。
作為其他的型式的電子裝置，例如專利文獻2是揭示具備基材及被設在基材的配線，具有伸縮性的配線基板。在專利文獻2中是採用在使預先伸長的狀態的基材設置電路，在形成電路之後使基材弛緩的製造方法。專利文獻2是意圖在基材的伸長狀態及弛緩狀態的哪個皆可使基材上的薄膜電晶體良好地動作。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-187308號公報 [專利文獻2]日本特開2007-281406號公報
(發明所欲解決的課題)
當基材處於弛緩狀態時，被設在基材的配線是具有山部及谷部會沿著基材的面內方向來重複出現的蛇腹形狀部。此情況，一旦使基材伸長，則配線可藉由將蛇腹形狀部擴展於面內方向來追隨基材的伸張。因此，若根據具有蛇腹形狀部的型式的電子裝置，則可抑制配線的電阻值隨著基材的伸縮而變化。
另一方面，蛇腹形狀部的山部的高度及谷部的深度是起因於基材的厚度的偏差，或伸長時的基材伸展的偏差，或被設在基材的配線的分佈密度的差等，有依位置而偏差的情形。又，若基材大幅度伸長，則亦有蛇腹形狀部的週期變亂而山部的高度或谷部的深度局部地變大的情形。一旦山部的高度及谷部的深度依位置而偏差，則在配線產生的彎曲或屈曲的程度也會局部地變大。特別是當基材的伸張的程度大時，可想像在配線產生折斷等的破損。
本案的實施形態是以提供一種可效地解決如此的課題之配線基板及配線基板的製造方法為目的。 (用以解決課題的手段)
本案之一實施形態，係一種配線基板，其係具備： 基材，其係至少包含配線區域，具有伸縮性； 配線，其係在前述基材的第1面側至少位於前述配線區域的配線，具有蛇腹形狀部，該蛇腹形狀部包含沿著前述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部；及 伸縮控制機構，其係控制前述基材的伸縮， 前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係亦可具有比前述基材的彎曲剛性更大的彎曲剛性。或者，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係亦可舉有前述基材的彎曲剛性以下的彎曲剛性。又，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係亦可具有比前述基材的彈性係數更大的彈性係數。或者，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係亦可具有前述基材的彈性係數以下的彈性係數。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述配線的前述蛇腹形狀部的振幅亦可為1μm以上。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的振幅，係比前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的振幅更小，例如亦可為0.9倍以下，亦可為0.8倍以下。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述配線區域的複數的前述伸縮控制部，係亦可以對應於前述蛇腹形狀部的週期之週期來排列。
在本案之一實施形態的配線基板中，將前述蛇腹形狀部的複數的山部的間隔的平均值稱為第1週期，且將前述第1方向之位於前述配線區域的複數的前述伸縮控制部的間隔的平均值稱為第2週期時，前述第2週期亦可為前述第1週期的m倍或1/n，m及n為正的整數。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的週期，亦可比前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的週期更大，例如亦可為1.1倍以上，亦可為1.2倍以上。
在本案之一實施形態的配線基板中，將前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的週期設為F1時，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的位置亦可偏離前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的谷部及山部的位置，例如亦可偏離0.1×F1以上。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係亦可包含：第1部分、及具有比前述第1部分更高的變形性的第2部分。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第2部分的厚度，係亦可至少部分地隨著離開前述第1部分而減少。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第2部分的彈性係數，係亦可比位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第1部分的彈性係數更小。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第2部分的密度分佈，係亦可比位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第1部分的密度分佈更小。
在本案之一實施形態的配線基板中，位於前述配線區域的至少2個的前述伸縮控制部，係亦可位於前述蛇腹形狀部的1週期的範圍內，且互相接觸。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述伸縮控制機構，係亦可包含：在前述配線區域中位於前述配線上或前述基材的前述第1面上的前述伸縮控制部。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述伸縮控制機構，係亦可包含：在前述配線區域中位於前述配線與前述基材之間的前述伸縮控制部。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述伸縮控制機構，係亦可包含：在前述配線區域中被埋入至前述基材的內部之前述伸縮控制部。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述伸縮控制機構，係亦可包含：在前述配線區域中位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面側的前述伸縮控制部。
在本案之一實施形態的配線基板中，亦可更具備：位於前述配線與前述基材的前述第1面之間，具有比前述基材的彈性係數更大的彈性係數，支撐前述配線的支撐基板。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述基材，係亦可更包含：與前述配線區域鄰接，搭載具有電極的電子零件的零件區域。 此情況，前述配線基板，係更具備：在前述基材的第1面側位於前述零件區域，具有電極的前述電子零件， 前述配線，係亦可被電性連接至前述電子零件的前述電極。 又，前述基材的前述零件區域，係包含： 零件固定區域，其係沿著前述基材的前述第1面的法線方向來看時，至少重疊於前述電子零件；及 零件周圍區域，其係位於前述零件固定區域的周圍， 前述伸縮控制機構，係亦可更包含：位於前述零件周圍區域，擴展至前述零件周圍區域與前述零件固定區域之間的境界的前述伸縮控制部。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述基材，係亦可包含具有10μm以上且1mm以下的厚度之熱可塑性彈性體、矽橡膠、聚氨酯凝膠或矽氧凝膠。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述伸縮控制部，係亦可包含例如丙烯系、聚氨酯系、環氧系、聚酯系、環氧系、乙烯醚系、硫醇系或聚矽氧系的單體、寡聚體或聚合物。
在本案之一實施形態的配線基板中，前述配線，係亦可包含複數的導電性粒子。
本案之一實施形態，係一種配線基板的製造方法，其係包含： 第1工程，其係對包含零件區域及與前述零件區域鄰接的配線區域且具有伸縮性的基材施加拉伸應力，而使前述基材伸長； 第2工程，其係在伸長後的狀態的前述基材的第1面側，將具有電極的電子零件設於前述零件區域，且將被連接至前述電極的配線設於前述配線區域；及 第3工程，其係從前述基材去除前述拉伸應力， 從前述基材去除前述拉伸應力之後，前述配線，係具有包含沿著前述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部之蛇腹形狀部， 前述配線基板，係具備：控制前述基材的伸縮之伸縮控制機構， 前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部。 [發明的效果]
若根據本案的實施形態，則可抑制基材的蛇腹形狀部依位置而偏差。
以下，一邊參照圖面，一邊詳細說明有關本案的實施形態的配線基板的構成及其製造方法。另外，以下所示的實施形態是本案的實施形態之一例，並非是本案限定於該等的實施形態來解釋者。並且，在本說明書中，「基板」、「基材」、「薄板」或「薄膜」等用語不是只根據稱呼的不同來互相區別者。例如，「基材」是被稱為基板、薄板或薄膜之類的構件也包含的概念。而且，在本說明書中有關使用的形狀或幾何學的條件以及特定該等的程度，例如「平行」或「正交」等的用語或長度或角度的值等，不被束縛於嚴格的意思，包含可期待同樣的機能的程度的範圍來解釋。並且，在本實施形態參照的圖面中，在相同部分或具有同樣機能的部分是附上相同的符號或類似的符號，有時其重複的說明是省略。並且，基於說明的方便起見，有時圖面的尺寸比率是與實際的比率不同，或有時構成的一部分從圖面省略。
以下，參照圖1~圖8來說明有關本案的一實施形態。
(配線基板) 首先，說明有關本實施形態的配線基板10。圖1及圖2是分別表示配線基板10的平面圖及剖面圖。圖2所示的剖面圖是沿著線II-II來切斷圖1的配線基板10時的圖。
配線基板10是具備：基材20、伸縮控制機構30、電子零件51、配線52。以下，說明有關配線基板10的各構成要素。
[基材] 基材20是被構成為具有伸縮性的構件。基材20是包含：位於電子零件51及配線52側的第1面21、及位於第1面21的相反側的第2面22。基材20的厚度是例如10μm以上，10mm以下，更理想是20μm以上，3mm以下。藉由將基材20的厚度形成10μm以上，可確保基材20的耐久性。又，藉由將基材20的厚度形成10mm以下，可確保配線基板10的安裝舒適性。另外，若基材20的厚度過小，則有基材20的伸縮性受損的情況。
另外，所謂基材20的伸縮性是意指基材20可伸縮的性質，亦即可從常態的非伸長狀態伸長，在由此伸長狀態解放時可復原的性質。所謂非伸長狀態是拉伸應力未被施加時的基材20的狀態。在本實施形態中，可伸縮的基材是理想為無不被破壊的情形可從非伸長狀態伸長1%以上，更理想是可伸長20%以上、更加理想是可伸長75%以上。藉由使用具有如此的能力的基材20，配線基板10全體可具有伸縮性。而且，在安裝於人的手腕等的身體的一部分之需要高的伸縮的製品或用途中，可使用配線基板10。一般，在安裝於人的腋下的製品是被認為需要在垂直方向72%、在水平方向27%的伸縮性。並且，在安裝於人的膝、肘、臀部、腳裸、腋下部的製品是被認為需要在垂直方向26%以上42%以下的伸縮性。又，在安裝於人的其他的部位的製品是被認為需要未滿20%的伸縮性。
又，處於非伸長狀態的基材20的形狀與從非伸長狀態被伸長後再度回到非伸長狀態時的基材20的形狀的差小為理想。在以下的說明中亦將此差稱為形狀變化。基材20的形狀變化是例如面積比為20%以下，更理想是10%以下，更加理想是5%以下。藉由使用形狀變化小的基材20，後述的蛇腹形狀部的形成變容易。
作為表示基材20的伸縮性之參數的例子，可舉基材20的彈性係數。基材20的彈性係數是例如10MPa以下，更理想是1MPa以下。藉由使用具有如此的彈性係數的基材20，可使配線基板10全體具有伸縮性。在以下的說明中，亦將基材20的彈性係數稱為第1彈性係數。基材20的第1彈性係數是亦可為1kPa以上。
作為算出基材20的第1彈性係數的方法，可採用使用基材20的樣品，依據JIS K6251來實施拉伸試驗的方法。又，亦可採用依據ISO14577藉由奈米壓痕法(Nano Indentation)來測定基材20的樣品的彈性係數的方法。作為在奈米壓痕法中使用的測定器是可使用奈米壓痕技術。作為準備基材20的樣品的方法，可思考從配線基板10取出基材20的一部分作為樣品的方法或取出構成配線基板10之前的基材20的一部分作為樣品的方法。其他亦可採用分析構成基材20的材料，根據材料的既存的資料庫來算出基材20的第1彈性係數的方法，作為算出基材20的第1彈性係數的方法。另外，本案的彈性係數是25℃的環境下的彈性係數。
作為表示基材20的伸縮性的參數的其他的例子，可舉基材20的彎曲剛性。彎曲剛性是成為對象的構件的剖面二次力矩與構成成為對象的構件的材料的彈性係數的乘積，單位是N･m2 或Pa･m4 。基材20的剖面二次力矩是根據依據與配線基板10的伸縮方向正交的平面來切斷基材20之中與配線52重疊的部分時的剖面而算出。
作為構成基材20的材料的例子，例如，可舉彈性體。又，作為基材20的材料，例如，亦可使用織物、編物、不織布等的布。彈性體是可使用一般的熱可塑性彈性體及熱硬化性彈性體，具體而言，可使用聚氨脂系彈性體、苯乙烯系彈性體、腈系彈性體、烯烴系彈性體、聚氯乙烯系彈性體、酯系彈性體、醯胺系彈性體、1,2-BR系彈性體、氟系彈性體、矽橡膠、聚氨酯橡膠、氟橡膠、聚丁二烯、聚異丁烯、聚苯乙烯丁二烯、聚氯丁二烯等。若考慮機械強度或耐磨耗性，則使用聚氨酯系彈性體為理想。又，基材20亦可包含聚矽氧。聚矽氧是耐熱性･耐藥品性･難燃性佳，作為基材20的材料佳。
如圖1及圖2所示般，基材20是包含零件區域23、配線區域24及周圍區域25。配線區域24是與零件區域23鄰接的區域。周圍區域25是零件區域23或配線區域24與基材20的外緣之間的區域。
圖3是將圖2的配線基板10擴大顯示的剖面圖。如圖3所示般，零件區域23是包含零件固定區域231及零件周圍區域232。零件固定區域231是在沿著基材20的第1面21的法線方向來看時重疊於電子零件51的區域。零件周圍區域232是位於零件固定區域231的周圍的區域。
零件周圍區域232是為了抑制應力集中於電子零件51與配線52之間的境界部而設有上述的伸縮控制機構30的區域。零件周圍區域232的尺寸是被定為可抑制應力集中於電子零件51與配線52之間的境界部。例如，零件周圍區域232的面積是零件固定區域231的面積的1/4以上，亦可為零件固定區域231的面積的1/2以上。又，零件周圍區域232的面積是例如為零件固定區域231的面積以下，亦可為零件固定區域231的面積的3/4以下。
零件周圍區域232是亦可被定為離電子零件51的端部512一定的距離以內的區域。例如，零件周圍區域232是亦可為離電子零件51的端部512，5mm以內的區域，亦可為2mm以內的區域。
[伸縮控制機構] 伸縮控制機構30是為了控制基材20的伸縮而被設在配線基板10的機構。在圖2所示的例子中，伸縮控制機構30是在零件區域23及配線區域24中具有位於電子零件51上、配線52上或基材20的第1面21上的伸縮控制部31，32。在以下的說明中，亦有將位於零件區域23的伸縮控制部31稱為第1伸縮控制部31，將位於配線區域24的伸縮控制部32稱為第2伸縮控制部32的情形。並且，說明有關在第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32共通的事項時，亦有記載為「伸縮控制部31，32」的情形。
伸縮控制部31，32是亦可具有比基材20的第1彈性係數更大的彈性係數。伸縮控制部31，32的彈性係數是例如10GPa以上，500GPa以下，更理想是1GPa以上，300GPa以下。若伸縮控制部31，32的彈性係數過低，則有伸縮的控制難的情況。又，若伸縮控制部31，32的彈性係數過高，則在基材20伸縮時，有破裂或裂縫等構造的破壊發生於伸縮控制部31，32的情況。伸縮控制部31，32的彈性係數是亦可為基材20的第1彈性係數的1.1倍以上，5000倍以下，更理想是10倍以上，3000倍以下。藉由將如此的伸縮控制部31，32設於基材20，可抑制基材20之中與伸縮控制部31，32重疊的部分伸縮。藉此，可將基材20區劃成伸縮容易產生的部分及伸縮難產生的部分。藉此，可控制出現在基材20的後述的蛇腹形狀部的週期或振幅等。在以下的說明中，亦將伸縮控制部31，32的彈性係數稱為第2彈性係數。另外，所謂「重疊」是意思沿著基材20的第1面21的法線方向來看時2個的構成要素重疊的情形。
算出伸縮控制部31，32的第2彈性係數的方法是按照伸縮控制部31，32的形態來適當決定。例如，算出伸縮控制部31，32的第2彈性係數的方法是亦可與算出上述的基材20的彈性係數的方法同樣，或不同。後述的支撐基板40的彈性係數也同樣。例如，作為算出伸縮控制部31，32或支撐基板40的彈性係數的方法，可採用使用伸縮控制部31，32或支撐基板40的樣品，依據ASTM D882來實施拉伸試驗的方法。
當伸縮控制部31，32的第2彈性係數比基材20的第1彈性係數更大時，作為構成伸縮控制部31，32的材料，可使用金屬材料。作為金屬材料的例子，可舉銅、鋁、不鏽鋼等。又，作為構成伸縮控制部31，32的材料，亦可使用一般的熱可塑性彈性體或丙烯系、聚氨酯系、環氧系、聚酯系、環氧系、乙烯醚系、多烯･硫醇系或聚矽氧系等的寡聚體、聚合物等。當構成伸縮控制部31，32的材料為該等的樹脂時，伸縮控制部31，32是亦可具有透明性。又，伸縮控制部31，32是亦可具有遮光性，例如遮蔽紫外線的特性。例如，伸縮控制部31，32是亦可為黑色。又，伸縮控制部31，32的色與基材20的色亦可為相同。伸縮控制部31，32的厚度是例如1μm以上，100μm以下。
或者，伸縮控制部31，32的第2彈性係數是亦可為基材20的第1彈性係數以下。伸縮控制部31，32的第2彈性係數是例如10MPa以下，亦可為1MPa以下。伸縮控制部31，32的第2彈性係數是亦可為基材20的第1彈性係數的1倍以下，亦可為0.8倍以下。此情況，相較於伸縮控制部31，32的第2彈性係數比基材20的第1彈性係數更大的情況，由於出現在基材20的蛇腹形狀部的振幅變大，因此配線基板10的伸縮性也變大。又，即使伸縮控制部31，32的第2彈性係數為基材20的第1彈性係數以下的情況，也在基材20之中重疊於伸縮控制部31，32的部分與不重疊於伸縮控制部31，32的部分之間產生伸縮性的差。亦即，可將基材20區劃成伸縮容易產生的部分及伸縮難產生的部分。藉此，可控制出現在基材20的蛇腹形狀部的週期或振幅等。
當伸縮控制部31，32的第2彈性係數為基材20的第1彈性係數以下時，作為構成伸縮控制部31，32的材料，可使用一般的熱可塑性彈性體及熱硬化性彈性體，例如，可舉苯乙烯系彈性體、丙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚氨酯系彈性體、矽橡膠、聚氨酯橡膠、氟橡膠、丁腈橡膠、聚丁二烯、聚氯丁二烯。伸縮控制部31，32的厚度是例如1μm以上，100μm以下。
另外，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31的彈性係數與位於配線區域24的第2伸縮控制部32的彈性係數是亦可為相同。此情況，由於可在同一的工程同時形成第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32，因此伸縮控制部31，32的形成工程簡便。又，第1伸縮控制部31的彈性係數與第2伸縮控制部32的彈性係數是亦可為相異。此情況，第1伸縮控制部31的彈性係數比第2伸縮控制部32的彈性係數更高為理想。
第1伸縮控制部31的材料或厚度與第2伸縮控制部32的材料或厚度是亦可為相同。此情況，伸縮控制部31，32的形成工程簡便。又，第1伸縮控制部31的材料或厚度與第2伸縮控制部32的材料或厚度是亦可為相異。此情況，第1伸縮控制部31的厚度比第2伸縮控制部32的厚度更小為理想。因為電子零件51會一般比配線52更厚。藉由將第1伸縮控制部31的厚度形成比第2伸縮控制部32的厚度更小，可縮小零件周圍區域232與配線區域24之間的凹凸或段差。藉此，可抑制產生卡住所造成的元件剝落。並且，可減低使用者安裝具備配線基板10的電子裝置時的不相容感。
亦可取代彈性係數，藉由彎曲剛性來表示伸縮控制部31，32的特性。伸縮控制部31，32的剖面二次力矩是根據依據與配線基板10的伸縮方向正交的平面來切斷伸縮控制部31，32時的剖面而算出。伸縮控制部31，32的彎曲剛性是亦可為基材20的彎曲剛性的1.1倍以上，更理想是2倍以上，更加理想是10倍以上。
或者，伸縮控制部31，32的彎曲剛性是亦可為基材20的彎曲剛性以下。例如，伸縮控制部31，32的彎曲剛性是亦可為基材20的彎曲剛性的1倍以下，亦可為0.8倍以下。
伸縮控制部31，32的形成方法是按照材料等來適當選擇。例如，可舉在基材20上或後述的支撐基板40上藉由蒸鍍法或濺射法等來形成金屬膜之後，藉由光蝕刻(photolithography)法來使金屬膜圖案化的方法。又，可舉在基材20上或支撐基板40上藉由旋轉塗佈法等的印刷法等來全面形成有機層等的樹脂膜之後，藉由光蝕刻法來使樹脂膜圖案化的方法。又，例如，可舉在基材20上或支撐基板40上藉由一般的印刷法來將伸縮控制部31，32的材料印刷成圖案狀的方法。該等的方法之中，使用材料效率佳可便宜地製作的印刷法為理想。
[電子零件] 電子零件51是至少具有被連接至配線52的電極511。在圖3所示的例子中，電極511是位於電子零件51的側面。電子零件51是亦可為主動零件，亦可為被動零件，亦可為機構零件。 作為電子零件51的例子，可舉電晶體、LSI(Large-Scale Integration)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)、繼電器、LED、OLED、LCD等的發光元件、感測器、蜂鳴器等的發音零件、發出振動的振動零件、控制冷卻發熱的帕耳帖元件或電熱線等的冷發熱零件、電阻器、電容器、電感器、壓電元件、開關、連接器等。電子零件51的上述的例子之中，感測器被理想使用。感測器是例如可舉溫度感測器、壓力感測器、光感測器、光電感測器、接近感測器、剪力感測器、活體感測器、雷射感測器、微波感測器、溼度感測器、變形感測器、陀螺儀感測器、加速度感測器、變位感測器、磁氣感測器、氣體感測器、GPS感測器、超音波感測器、臭味感測器、腦波感測器、電流感測器、振動感測器、脈波感測器、心電感測器、光度感測器等。該等的感測器之中，活體感測器特別理想。活體感測器是可測定心律或脈搏、心電、血壓、體溫、血中氧濃度等的活體資訊。
[配線] 配線52是被連接至電子零件51的電極之具有導電性的構件。例如圖1所示般，配線52的一端及另一端分別被連接至2個的電子零件51的電極。如圖1所示般，複數的配線52亦可設在2個的電子零件51之間。
如後述般，配線52是被設在藉由拉伸應力所伸長後的狀態的基材20。此情況，從基材20去除拉伸應力而基材20收縮時，配線52是如圖3所示般，變形成蛇腹狀而具有蛇腹形狀部57。
蛇腹形狀部57是包含基材20的第1面21的法線方向的山部及谷部。在圖3中，符號53是表示出現在配線52的表面的山部，符號54是表示出現在配線52的背面的山部。又，符號55是表示出現在配線52的表面的谷部，符號56是表示出現在配線52的背面的谷部。所謂表面是配線52的面之中位於遠離基材20的側的面，所謂背面是配線52的面之中位於靠近基材20的側的面。並且，在圖3中，符號26及27是表示在配線區域24中出現在基材20的第1面21的山部及谷部。藉由基材20變形為山部26及谷部27出現在第1面21，配線52會變形成蛇腹狀而具有蛇腹形狀部57。基材20的第1面21的山部26會對應於配線52的蛇腹形狀部57的山部53，54，基材20的第1面21的谷部27會對應於配線52的蛇腹形狀部57的谷部55，56。
在以下的說明中，亦將蛇腹形狀部57的山部及谷部重複出現的方向稱為第1方向D1。在圖3所示的例子中，配線52是平行延伸於第1方向D1。並且，基材20是具有包含平行於第1方向D1的長邊之長方形的形狀。雖未圖示，但配線基板10是亦可包含延伸於與第1方向D1相異的方向的配線52。又，雖未圖示，但當基材20為具有長方形的形狀時，長邊延伸的方向亦可與第1方向D1不同。另外，在圖3中，顯示蛇腹形狀部57的複數的山部及谷部為以一定的週期來排列的例子，但並非限於此。雖未圖示，但蛇腹形狀部57的複數的山部及谷部是亦可沿著第1方向D1來不規則地排列。例如，在第1方向D1中相鄰的2個山部之間的間隔亦可為不一定。
在圖3中，符號S1是表示配線52的表面之蛇腹形狀部57的基材20的法線方向之振幅。振幅S1是例如1μm以上，更理想是10μm以上。藉由將振幅S1設為10μm以上，配線52容易追隨基材20的伸張而變形。又，振幅S1是例如亦可為500μm以下。
振幅S1是例如在配線52的長度方向的一定的範圍，測定相鄰的山部53與谷部55之間的第1面21的法線方向的距離，藉由求取該等的平均來算出。「配線52的長度方向的一定的範圍」是例如10mm。作為測定相鄰的山部53與谷部55之間的距離的測定器是亦可使用利用雷射顯微鏡等的非接觸式的測定器，或亦可使用接觸式的測定器。又，亦可根據剖面照片等的畫像來測定相鄰的山部53與谷部55之間的距離。後述的振幅S2、S3、S4的算出方法也同樣。
在圖3中，符號S2是表示配線52的背面的蛇腹形狀部57的振幅。振幅S2是與振幅S1同樣，例如為1μm以上，更理想是10μm以上。又，振幅S2是例如亦可為500μm以下。並且，在圖3中，符號S3是表示在配線區域24之中重疊於蛇腹形狀部57的部分中出現在基材20的第1面21的山部26及谷部27的振幅。如圖3所示般，當配線52的背面位於基材20的第1面21上時，基材20的第1面21的山部26及谷部27的振幅S3是相等於配線52的背面的蛇腹形狀部57的振幅S2。
另外，在圖3中，顯示在基材20的第2面22未出現蛇腹形狀部的例子，但不限於此。如圖4A所示般，亦可在基材20的第2面22也出現蛇腹形狀部。在圖4A中，符號28及29是表示在配線區域24中出現在基材20的第2面22的山部及谷部。在圖4A所示的例子中，第2面22的山部28是出現在重疊於第1面21的谷部27的位置，第2面22的谷部29是出現在重疊於第1面21的山部26的位置。另外，雖未圖示，但基材20的第2面22的山部28及谷部29的位置是亦可未重疊於第1面21的谷部27及山部26。並且，基材20的第2面22的山部28及谷部29的數量或週期是亦可與第1面21的山部26及谷部27的數量或週期相同，亦可相異。例如，基材20的第2面22的山部28及谷部29的週期亦可比第1面21的山部26及谷部27的週期更大。此情況，基材20的第2面22的山部28及谷部29的週期是亦可為第1面21的山部26及谷部27的週期的1.1倍以上，亦可為1.2倍以上，亦可為1.5倍以上，亦可為2.0倍以上。另外，所謂「基材20的第2面22的山部28及谷部29的週期比第1面21的山部26及谷部27的週期更大」是包含在基材20的第2面22未出現山部及谷部時的概念。 在圖4A中，符號S4是表示在配線區域24之中重疊於蛇腹形狀部57的部分中出現在基材20的第2面22的山部28及谷部29的振幅。第2面22的振幅S4是亦可與第1面21的振幅S3相同，亦可相異。例如，第2面22的振幅S4亦可比第1面21的振幅S3更小。例如，第2面22的振幅S4亦可為第1面21的振幅S3的0.9倍以下，亦可為0.8倍以下，亦可為0.6倍以下。又，第2面22的振幅S4是亦可為第1面21的振幅S3的0.1倍以上，亦可為0.2倍以上。當基材20的厚度小時，第2面22的振幅S4對於第1面21的振幅S3的比率容易變大。另外，所謂「基材20的第2面22的山部28及谷部29的振幅比第1面21的山部26及谷部27的振幅更小」是包含在基材20的第2面22未出現山部及谷部時的概念。
並且，在圖4A中，顯示第2面22的山部28及谷部29的位置與第1面21的谷部27及山部26的位置一致的例子，但並非限於此。如圖4B所示般，第2面22的山部28及谷部29的位置亦可從第1面21的谷部27及山部26的位置只偏離J。偏離量J是例如0.1×F1以上，亦可為0.2×F1以上。
作為配線52的材料是只要可利用蛇腹形狀部57的解消及生成來追隨基材20的伸張及收縮的材料即可。配線52的材料是其本身可具有伸縮性，或亦可不具伸縮性。 可用在配線52之其本身不具伸縮性的材料是例如可舉金、銀、銅、鋁、白金、鉻等的金屬或含該等的金屬的合金。當配線52的材料本身不具伸縮性時，可使用金屬膜作為配線52。 當被用在配線52的材料本身具有伸縮性時，材料的伸縮性是例如與基材20的伸縮性同樣。作為可被用在配線52之其本身具有伸縮性的材料，例如，可舉含有導電性粒子及彈性體的導電性組成物。導電性粒子是只要可使用於配線者即可，例如，可舉金、銀、銅、鎳、鈀、白金、碳等的粒子。其中又以使用銀粒子為理想。
理想是配線52具備具有對於變形的耐性之構造。例如，配線52是具有基材及被分散於基材之中的複數的導電性粒子。此情況，藉由使用樹脂等可變形的材料作為基材，配線52也可按照基材20的伸縮來變形。又，即使產生變形時，也可藉由將導電性粒子的分佈或形狀設定為複數的導電性粒子之間的接觸被維持，來維持配線52的導電性。
作為構成配線52的基材之材料，可使用一般的熱可塑性彈性體及熱硬化性彈性體，例如，可使用苯乙烯系彈性體、丙烯系彈性體、烯烴系彈性體、聚氨酯系彈性體、矽橡膠、聚氨酯橡膠、氟橡膠、丁腈橡膠、聚丁二烯、聚氯丁二烯等。由其伸縮性或耐久性等的面來看，其中又以使用包含聚氨酯系、聚矽氧系構造的樹脂或橡膠為理想。又，作為構成配線52的導電性粒子的材料，例如可使用銀、銅、金、鎳、鈀、白金、碳等的粒子。其中又以使用銀粒子為理想。
配線52的厚度是只要可耐於基材20的伸縮的厚度即可，按照配線52的材料等來適當選擇。 例如，當配線52的材料不具伸縮性時，配線52的厚度是可設為25nm以上，50μm以下的範圍內，50nm以上，10μm以下的範圍內為理想，100nm以上，5μm以下的範圍內更理想。 又，當配線52的材料具有伸縮性時，配線52的厚度是可設為5μm以上，60μm以下的範圍內，10μm以上，50μm以下的範圍內為理想，20μm以上，40μm以下的範圍內更理想。 配線52的寬度是例如50μm以上且10mm以下。
配線52的形成方法是按照材料等來適當選擇。例如，可舉在基材20上或後述的支撐基板40上藉由蒸鍍法或濺射法等來形成金屬膜之後，藉由光蝕刻法來使金屬膜圖案化的方法。又，當配線52的材料本身具有伸縮性時，例如，可舉在基材20上或支撐基板40上藉由一般的印刷法來將含有上述的導電性粒子及彈性體的導電性組成物印刷成圖案狀的方法。該等的方法之中，使用材料效率佳可便宜地製作的印刷法為理想。
說明有關蛇腹形狀部57被形成於配線52的優點。如上述般，基材20是具有10MPa以下的彈性係數。因此，對配線基板10施加拉伸應力時，基材20是可藉由彈性變形來伸長。在此，若假設配線52也同樣地藉由彈性變形來伸長，則配線52的全長增加，配線52的剖面積減少，因此配線52的電阻值增加。又，亦可想像起因於配線52的彈性變形而在配線52產生龜裂等的破損。
相對於此，在本實施形態中，配線52具有蛇腹形狀部57。因此，當基材20伸張時，配線52可藉由變形為減低蛇腹形狀部57的起伏，亦即藉由解消蛇腹形狀來追隨基材20的伸張。因此，可抑制配線52的全長隨著基材20的伸張而增加或配線52的剖面積減少。藉此，可抑制起因於配線基板10的伸張而配線52的電阻值增加。又，可抑制在配線52產生龜裂等的破損。
可是，配線52的山部53，54的高度及谷部55，56的深度，起因於基材20的厚度的偏差或被設在基材20的配線52的分佈密度的差等，有依位置而偏差的情形。一旦山部53，54的高度及谷部55，56的深度依位置而偏差，則可想像在配線52產生的彎曲或屈曲的程度會局部地變大，配線52會破損。 在此，若根據本實施形態，則藉由在基材20設置伸縮控制機構30，可控制蛇腹形狀部57的週期或振幅等。因此，可抑制在配線52局部地產生大的彎曲或屈曲。藉此，可抑制配線52破損。
以下，參照圖3~圖7來詳細說明有關伸縮控制機構30的伸縮控制部31，32。首先，說明有關位於零件區域23的第1伸縮控制部31。
第1伸縮控制部31是至少位於零件周圍區域232。又，如圖3所示般，第1伸縮控制部31是至少擴展至零件周圍區域232與零件固定區域231之間的境界。在圖3所示的例子中，第1伸縮控制部31是越過零件周圍區域232與零件固定區域231之間的境界而擴展至零件固定區域231。例如，第1伸縮控制部31是亦可遍及零件固定區域231的全域來擴展。
另外，在零件固定區域231是亦可設置有別於第1伸縮控制部31之用以抑制零件固定區域231的變形之構件。例如，配線基板10是亦可更具備至少與電子零件51重疊的補強構件。有關配線基板10具備補強構件的例子是作為變形例後述。
根據與圖5所示的比較形態的配線52的比較來說明有關在零件周圍區域232設置第1伸縮控制部31的優點。在圖5所示的比較形態中，在零件固定區域231設有第1伸縮控制部31，但在零件周圍區域232及配線區域24未設伸縮控制部。此情況，蛇腹形狀部57的山部53的高度會起因於基材20的厚度的偏差或被設在基材20的配線52的分佈密度的差等而有局部地變大的情形。例如圖5所示般，在電子零件51的電極511的附近有大的山部53產生於配線52的情形。此情況，可想像大的應力施加於電子零件51的電極511與配線52之間的電接合部，電接合部會破損。
相對於此，在本實施形態中，如上述般，在零件周圍區域232設有第1伸縮控制部31，且第1伸縮控制部31會擴展至零件周圍區域232與零件固定區域231之間的境界。因此，在電子零件51的電極511的附近，可抑制大的山部53產生於配線52。藉此，可抑制電子零件51的電極511與配線52之間的電接合部破損。
其次，說明有關位於配線區域24的第2伸縮控制部32。圖6是將第2伸縮控制部32擴大顯示的剖面圖。如圖1、圖2、圖3及圖6所示般，在配線區域24中，在基材20的第1面21的面內方向，複數的第2伸縮控制部32會沿著山部53及谷部55所重複出現的第1方向D1來以週期F2排列。藉此，在基材20是伸縮容易產生的部分及伸縮難產生的部分會沿著配線52所延伸的方向來以週期F2重複存在。此情況，使基材20弛緩時，具有對應於第2伸縮控制部32的週期F2之週期F1的蛇腹形狀部57會容易產生於配線52。亦即，可藉由第2伸縮控制部32來控制蛇腹形狀部57的週期F1。
以下，根據與圖7所示的比較形態的配線52的比較來說明有關控制蛇腹形狀部57的週期F1的優點。在圖7所示的比較形態中，在配線區域24未設有第2伸縮控制部32。此情況，蛇腹形狀部57的週期會局部地變大，此結果，有蛇腹形狀部57的山部53的高度局部地變大的情形。此結果，可想像在山部53或與山部53鄰接的谷部55中，大的應力施加於配線52，配線52會破損。
相對於此，若根據本實施形態，則藉由沿著蛇腹形狀部57所出現的第1方向D1來將複數的第2伸縮控制部32以週期F2排列，可控制出現在配線52的蛇腹形狀部57的週期F1。藉此，可抑制蛇腹形狀部57的週期F1變亂而蛇腹形狀部57的山部53的高度局部地變大的情形。藉此，可抑制大的應力施加於配線52而配線52破損。
另外，所謂蛇腹形狀部57的週期F1是第1方向D1之蛇腹形狀部57的複數的山部53的間隔的平均值。又，所謂第2伸縮控制部32的週期F2是第1方向D1之位於配線區域24的複數的第2伸縮控制部32的間隔的平均值。在以下的說明中，有時將蛇腹形狀部57的週期F1稱為第1週期F1，將第2伸縮控制部32的週期F2稱為第2週期F2。
當根據第2伸縮控制部32之蛇腹形狀部57的第1週期F1的控制被適當地實現時，第2伸縮控制部32會形成以對應於蛇腹形狀部57的第1週期F1之第2週期F2來排列。在圖6所示的例子中，第2伸縮控制部32的第2週期F2是與蛇腹形狀部57的第1週期F1相同。此情況，第2伸縮控制部32是位於蛇腹形狀部57的特定的相位的部分，例如位於蛇腹形狀部57的谷部55。
另外，有時依基材20的第1彈性係數或厚度，出現在被設於基材20的配線52之蛇腹形狀部57的第1週期F1與排列於配線區域24的複數的第2伸縮控制部32的第2週期F2不一致。例如，有第2伸縮控制部32的第2週期F2比蛇腹形狀部57的第1週期F1更大的情況，也有比蛇腹形狀部57的第1週期F1更小的情況。無論哪個的情況，在本實施形態中，配線區域24之中設有第2伸縮控制部32的部分會容易形成蛇腹形狀部57的特定的相位的部分。例如，可將基材20之中設有第2伸縮控制部32的部分形成蛇腹形狀部57的山部53或谷部55。因此，可抑制蛇腹形狀部57的第1週期F1變亂，所以可抑制蛇腹形狀部57的山部53的高度局部地變大。
如此，位於配線區域24的複數的第2伸縮控制部32是可實現控制在配線52產生的蛇腹形狀部57的第1週期F1之任務。第2伸縮控制部32的第2週期F2是例如蛇腹形狀部57的第1週期F1的m倍或1/n。在此，m及n為正的整數。理想是m為3以下，例如3、2或1。又，理想是n為4以下，例如4、3、2或1。第2伸縮控制部32的第2週期F2是例如5μm以上且10mm以下。另外，第2伸縮控制部32的第2週期F2與蛇腹形狀部57的第1週期F1的關係是亦可未嚴格形成整數倍的關係或整數分之1的關係。例如，F2為F1的0.95倍以上1.05倍。0.95倍以上1.05倍的數值範圍是意思在蛇腹形狀部57的大部分中，蛇腹形狀部57的每1個的週期存在1個的第2伸縮控制部32，但在蛇腹形狀部57的一部分中，蛇腹形狀部57的每1個的週期存在2個以上的第2伸縮控制部32或者不存在第2伸縮控制部32。
雖未圖示，但配線基板10是亦可更具備位於伸縮控制部31，32之中與基材20相反側的面的黏著層。黏著層是為了將配線基板10貼附於人的身體等的對象物而設者。黏著層是亦可位於配線52之中與基材20相反側的面、電子零件51之中與基材20相反側的面等。
作為構成黏著層的材料，可使用一般的黏著劑，按照配線基板10的用途等來適當選擇。例如，可舉丙烯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚氨酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等。 黏著層的厚度是以黏著層可伸縮，且可將配線基板10貼附於對象物的方式，按照伸縮性電路基材的用途等來適當選擇。黏著層的厚度是例如10μm以上，100μm以下的範圍內。
(配線基板的製造方法) 以下，參照圖8(a)~(d)來說明有關配線基板10的製造方法。
首先，如圖8(a)所示般，實施準備具有伸縮性的基材20的基材準備工程。接著，如圖8(b)所示般，實施對基材20施加拉伸應力T而使基材20伸長的第1工程。接著，如圖8(c)所示般，實施在藉由拉伸應力T來伸長後的狀態的基材20的第1面21設置電子零件51及配線52的第2工程。並且，在藉由拉伸應力T來伸長後的狀態的基材20的第1面21側設置具有第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32的伸縮控制機構30。
然後，實施從基材20去除拉伸應力T的第3工程。藉此，如在圖8(d)中以箭號C所示般，基材20會收縮，在被設於基材20的配線52也產生變形。
在此，在本實施形態中，在基材20的零件區域23的零件周圍區域232設有至少擴展至零件周圍區域232與零件固定區域231之間的境界的第1伸縮控制部31。因此，在電子零件51的電極511的附近，可抑制大的山部53產生於配線52。藉此，可抑制電子零件51的電極511與配線52之間的電接合部破損。
並且，在本實施形態中，在基材20的配線區域24設有沿著配線52所延伸的方向來排列的複數的第2伸縮控制部32。因此，可抑制蛇腹形狀部57的週期變亂而蛇腹形狀部57的山部53的高度局部地變大的情形。藉此，可抑制大的應力施加於配線52而配線52破損的情形。
作為配線基板10的用途，可舉保健領域、醫療領域、看護領域、電子領域、運動･健身領域、美容領域、機動性領域、畜產･寵物領域、娛樂領域、流行･服裝領域、保全領域、軍隊領域、流通領域、教育領域、建材･傢具･裝飾領域、環境能量領域、農林水產領域、機器人領域等。例如，使用本實施形態的配線基板10來構成安裝於人的手腕等的身體的一部分的製品。由於配線基板10可伸張，因此例如藉由在使配線基板10伸長的狀態下安裝於身體，可使配線基板10更緊貼於身體的一部分。因此，可實現良好的穿戴感。又，由於在配線基板10伸張時可抑制配線52的電阻值降低，因此可實現配線基板10的良好的電特性。其他也由於配線基板10可伸長，因此不限於人等的活體，可按照曲面或立體形狀來設置或組裝。作為該等的製品之一例，可舉活體感測器、口罩、助聽器、牙刷、OK繃、酸痛貼布、隱形眼鏡、義手、義足、義眼、導管、紗布、藥液包、繃帶、一次性活體電極、尿布、家電製品、運動服、腕套、頭巾、手套、泳衣、護具、球、球拍、藥液浸透美容面膜、電刺激瘦身用品、懷爐、汽車內部裝飾、座位、儀表板、嬰兒車、無人駕駛飛機、輪椅、輪胎、項圈、導線、觸覺裝置、餐具墊、帽子、服、眼鏡、鞋子、鞋墊、襪子、絲襪、內衣、圍巾、耳套、皮包、裝飾品、戒指、假指甲、鐘錶、個人ID辨識裝置、安全帽、封裝、IC標籤、寶特瓶、文具、書籍、地毯、沙發、寢具、照明、門把、花瓶、床、床墊、坐墊、無線給電天線、電池、塑料簡易溫室、機械手臂、機器人外部裝飾。
另外，可對於上述的實施形態施加各種的變更。以下，因應所需，一邊參照圖面，一邊說明有關變形例。在以下的說明及在以下的說明使用的圖面中，有關與上述的實施形態同樣地構成的部分，使用與對於上述的實施形態的對應的部分使用的符號相同的符號，省略重複的說明。並且，在上述的實施形態中可取得的作用效果在變形例中也可取得的情形明顯時，也有省略其說明的情形。
(位於零件周圍區域的第1伸縮控制部的變形例) 以下，說明有關位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31的幾個的變形例。首先，參照圖9~圖15來分別說明有關第1伸縮控制部31的剖面構造的變形例。
[剖面構造的第1變形例] 圖9是將對基材20施加拉伸應力的狀態之本變形例的配線基板10擴大顯示的圖。又，圖10是表示圖9所示的配線基板10弛緩的樣子的剖面圖。在上述的實施形態中，顯示位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31具有均一的變形性之例。例如，顯示第1伸縮控制部31具有均一的厚度之例。然而，不限於此，第1伸縮控制部31是亦可構成為依位置而顯示不同的變形性。例如，第1伸縮控制部31是亦可包含：第1部分311、及具有比第1部分311更高的變形性的第2部分312。第2部分312是如圖9所示般，位於比第1部分311更配線區域24側。
第1伸縮控制部31的第2部分312的厚度是比第1部分311的厚度更小。又，第2部分312的厚度是亦可至少部分地隨著朝向配線區域24側而減少。在圖9所示的例子中，第2部分312的厚度是隨著從第1部分311側朝向配線區域24側而單調地減少。此情況，基材20的零件周圍區域232的變形性會隨著朝向配線區域24而變高。因此，在零件區域23與配線區域24之間的境界或其附近，可抑制基材20的變形性急劇地變化。因此，使配線基板10弛緩時，如圖10所示般，可使適合於出現在配線區域24的蛇腹形狀部57的變形產生於位在零件周圍區域232的基材20及配線52。藉此，在零件區域23與配線區域24之間的境界或其附近，可抑制破損。
[剖面構造的第2變形例] 如圖11所示般，第1伸縮控制部31是亦可具有覆蓋位於零件固定區域231的電子零件51的全域之半球狀的形狀。此情況，在第1伸縮控制部31之中位於比第1部分311更配線區域24側的第2部分312中，其厚度會隨著朝向配線區域24側而減少。因此，在本變形例中也是基材20的零件周圍區域232的變形性會隨著朝向配線區域24而變高。因此，可在零件區域23與配線區域24之間的境界或其附近抑制基材20的變形性急劇地變化。藉此，在零件區域23與配線區域24之間的境界或其附近，可抑制配線52破損。
[剖面構造的第3變形例] 在圖12所示的例子中，第1伸縮控制部31的第2部分312的彈性係數是亦可比第1伸縮控制部31的第1部分311的彈性係數更小。因此，在本變形例中也基材20的零件周圍區域232的變形性會隨著朝向配線區域24而變高。因此，在零件區域23與配線區域24之間的境界或其附近，可抑制基材20的變形性急劇地變化。藉此，在零件區域23與配線區域24之間的境界或其附近，可抑制配線52破損。
[剖面構造的第4變形例] 如圖13所示般，第1伸縮控制部31的第2部分312的密度分佈是亦可比第1伸縮控制部31的第1部分311的密度分佈更小。第2部分312是例如圖13所示般，包含取間隙而配置的複數的構件。第2部分312的密度分佈是亦可隨著朝向配線區域24而變低。例如，構件的寬度亦可隨著朝向配線區域24而變小。或者，構件之間的間隙亦可隨著朝向配線區域24而變大。第2部分312的各構件是例如藉由與第1部分311相同的材料來構成。
若根據本變形例，則第1伸縮控制部31的第2部分312的分佈密度會比第1部分311的密度分佈更小。因此，基材20的零件周圍區域232的變形性會隨著朝向配線區域24而變高。因此，在零件區域23與配線區域24之間的境界或其附近，可抑制基材20的變形性急劇地變化。藉此，在零件區域23與配線區域24之間的境界或其附近，可抑制配線52破損。另外，在本變形例中，如圖14所示般，第1伸縮控制部31的第1部分311也亦可包含取間隙而配置的複數的構件。
[剖面構造的第5變形例] 如圖15所示般，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31是亦可倚靠電子零件51。換言之，第1伸縮控制部31是亦可包含：未接觸於電子零件51的下部、及接觸於電子零件51的上部。在圖15所示的例子中，第1伸縮控制部31的下部是接觸於配線52。如此，一部分的第1伸縮控制部31的上部接觸於電子零件51，對於電子零件51施加力時，若設有第1伸縮控制部31的蛇腹形狀部57的山部53所欲更變位至零件固定區域231側，則其上部接觸於電子零件51的第1伸縮控制部31會被壓縮，產生推斥力。因此，可抑制設有第1伸縮控制部31的蛇腹形狀部57的山部53的高度擴大。藉此，可抑制電子零件51的電極511與配線52之間的電接合部破損。另外，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31的上部是如圖15所示般，亦可經由其他的第1伸縮控制部31等來間接地對於電子零件51施加力，或者，雖未圖示，但亦可直接地對於電子零件51施加力。
其次，參照圖16~圖23來分別說明有關位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31之基材20的第1面21的法線方向的配置的變形例。
[配置的第1變形例] 如圖16所示般，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31是亦可位於配線52與基材20之間。此情況，第1伸縮控制部31是亦可位於基材20的第1面21上，或者，亦可位於被設在基材20的第1面21的凹部。在本變形中也第1伸縮控制部31是亦可包含：第1部分311、及具有比第1部分311更高的變形性的第2部分312。第2部分312是如圖17所示般，亦可被構成為隨著朝向配線區域24而厚度減少。又，第2部分312是如圖18所示般，亦可被構成為具有比第1部分311更小的彈性係數。
[配置的第2變形例] 如圖19所示般，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31是亦可被埋入至基材20的內部。如此的基材20及第1伸縮控制部31是例如在模型中流入樹脂，藉由凝固模型的樹脂來製作基材20時，可藉由在適當的時機投入第1伸縮控制部31至模型中而取得。
在本變形中也雖未圖示，但第1伸縮控制部31是亦可包含：第1部分311、及具有比第1部分311更高的變形性的第2部分312。
[配置的第3變形例] 如圖20所示般，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31是亦可位於基材20的第2面22側。在本變形中也雖未圖示，但第1伸縮控制部31是亦可包含：第1部分311、及具有比第1部分311更高的變形性的第2部分312。
[配置的第4變形例] 位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31是亦可與基材20一體地構成。例如，第1伸縮控制部31是如圖21所示般，亦可為從基材20的第2面22突出的凸部。凸部，如圖22所示般，第1伸縮控制部31是亦可為藉由在零件周圍區域232的周圍的配線區域24形成凹部來出現在零件周圍區域232者。並且，與基材20一體地構成的第1伸縮控制部31亦可包含：第1部分311、及具有比第1部分311更高的變形性的第2部分312。另外，所謂「一體地」是意思在基材20與第1伸縮控制部31之間不存在界面。
又，如圖23所示般，與基材20一體構成之位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31亦可未遍及零件固定區域231的全域而擴展。
另外，在圖16~圖23中，顯示位於配線區域24的第2伸縮控制部32被設在基材20的第1面21上或配線52上的例子，但不限於此。雖未圖示，但位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可在基材20的第1面21的法線方向被設在與第1伸縮控制部31同一的位置。
其次，說明有關位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31的圖案的變形例。
[圖案的變形例] 在上述的實施形態中，顯示在平面圖中，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31遍及零件固定區域231的全域而擴展的例子。然而，不限於此，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31是只要至少擴展至零件周圍區域232與零件固定區域231之間的境界即可。例如圖24所示般，第1伸縮控制部31是亦可具有沿著零件周圍區域232與零件固定區域231之間的境界來延伸的框狀的圖案。
其次，參照圖25及圖26以及圖53來分別說明有關電子零件51的端部512的變形例。電子零件51的端部512是如上述般，劃定零件固定區域231與零件周圍區域232之間的境界。
[電子零件的端部的第1變形例] 如圖25所示般，電子零件51的電極511是亦可設在電子零件51的背面，亦即電子零件51的面之中位於基材20側的面。此情況，被連接至電子零件51的端部512的配線52是位於電極511之下。在圖25所示的例子中，電子零件51的側面成為電子零件51的端部512。
[電子零件的端部的第2變形例] 如圖26所示般，電子零件51的電極511是亦可比電子零件51的本體部的側面更延伸出至外側。此情況，被連接至電子零件51的端部512的配線52是位於電極511之下。在圖26所示的例子中，電極511的前端成為電子零件51的端部512。
[電子零件的端部的第3變形例] 在上述的實施形態及各變形例中，顯示電子零件51在被安裝於配線基板10之前的階段被預先封裝化的例子。然而，不限於此，電子零件51是亦可為電子零件51的構成要素的一部分被安裝於配線基板10之後，藉由密封一部分的構成要素來構成者。例如圖53所示般，電子零件51是亦可具有：晶片513、連接晶片513與配線52的接線514、及覆蓋晶片513和接線514的樹脂515。接線514作為被連接至配線52的電極機能。在設置如此的電子零件51的工程中，首先，將晶片513載置於配線基板10的例如基材20上。此時，亦可使用黏著劑等來將晶片513固定於配線基板10。接著，將接線514連接至晶片513及配線52。接線514是包含金、鋁、銅等。接著，在晶片513及接線514上滴下液狀的樹脂，而形成覆蓋晶片513及接線514的樹脂515。此工程亦被稱為灌封(potting)。樹脂515是可使用聚氨酯樹脂、環氧樹脂等。如圖53所示般，電子零件51含樹脂515時，樹脂515的端部成為電子零件51的端部512。因此，基材20之中與樹脂515重疊的區域形成零件固定區域231。
基材20之中與樹脂515重疊的部分是比基材20之中不與樹脂515重疊的部分難變形。此情況，一旦在基材20產生伸縮，則應力會集中於配線基板10之中與樹脂515重疊的部分，亦即零件固定區域231與零件周圍區域232之間的境界部。考慮此點，如圖53所示般，在零件周圍區域232設置第1伸縮控制部31，且第1伸縮控制部31擴展至零件周圍區域232與零件固定區域231之間的境界為理想。藉此，在零件固定區域231與零件周圍區域232之間的境界部，可抑制配線52或樹脂515破損。
其次，說明有關電子零件51的變形例。在上述的實施形態中，顯示電子零件51為由有別於配線基板10的各構成要素之構件所成的零件之例。在下述的變形例中，說明有關電子零件51包含與配線基板10的複數的構成要素之中的至少1個的構成要素一體的構件之例。
[電子零件的第1變形例] 圖54是將一變形例的配線基板10擴大顯示的剖面圖。如圖54所示般，電子零件51是包含與構成配線基板10的配線52的導電層一體的導電層。在圖54所示的例子中，構成配線52的導電層及構成電子零件51的導電層皆是位於支撐基板40的第1面41上。在構成配線52的導電層是出現蛇腹形狀部57。另一方面，在構成電子零件51的導電層是第1伸縮控制部31會重疊，因此在構成電子零件51的導電層是未出現蛇腹形狀部。
圖55是表示圖54所示的電子零件51之一例的平面圖。在圖55所示的例子中，構成電子零件51的導電層是具有比構成配線52的導電層更廣的寬度。導電層的寬度變化的部分為電子零件51的端部512。在圖55所示的電子零件51是例如可作為焊墊(pad)機能。此情況，電子零件51是具有未與第1伸縮控制部31重疊的部分。在焊墊連接檢查用的探針、軟體重寫用的端子等。
圖56是表示圖54所示的電子零件51的其他的例子的平面圖。在圖55所示的例子中，構成電子零件51的導電層是具有延伸成螺旋狀的形狀。導電層開始延伸成螺旋狀的部分為電子零件51的端部512。如圖56所示般，包含具有預定的圖案的導電層之電子零件51是可作為天線或壓力感測器機能。
[電子零件的第2變形例] 圖57是將一變形例的配線基板10擴大顯示的剖面圖。如圖57所示般，電子零件51是包含：被設在配線基板10的貫通孔、及被設在貫通孔的壁面的導電層。電子零件51的導電層是與構成配線52的導電層一體地構成。
理想是圖57所示般，以橫跨構成配線52的導電層及構成電子零件51的導電層之方式設置第1伸縮控制部31。藉此，在構成配線52的導電層與構成電子零件51的導電層之間的境界，可抑制導電層等破損。
(位於配線區域的第2伸縮控制部的變形例) 以下，說明有關位於配線區域24的第2伸縮控制部32的幾個的變形例。首先，參照圖27~圖32來分別說明有關第2伸縮控制部32的剖面構造的變形例。
[剖面構造的第1變形例] 圖27是將對基材20施加拉伸應力的狀態之本變形例的配線基板10擴大顯示的圖。又，圖28是表示圖27所示的配線基板10弛緩的樣子的剖面圖。在上述的實施形態中，顯示位於配線區域24的第2伸縮控制部32具有均一的變形性之例。例如，顯示第2伸縮控制部32具有均一的厚度之例。然而，不限於此，如圖27所示般，第2伸縮控制部32是亦可構成為依位置而顯示不同的變形性。例如，第2伸縮控制部32是亦可包含：第1部分311、及具有比第1部分311更高的變形性的第2部分312。
如圖27所示般，第1部分321亦可構成第1方向D1的第2伸縮控制部32的中央部，第2部分322亦可構成第1方向D1的第2伸縮控制部32的兩端部。亦即，第2伸縮控制部32亦可包含：第1部分321、及夾著第1部分321的一對的第2部分322。或者，雖未圖示，但第2部分322亦可構成第2伸縮控制部32的中央部，第1部分321亦可構成第2伸縮控制部32的兩端部。
在本變形例中，第2伸縮控制部32的第2部分312的厚度是比第1部分321的厚度更小。因此，第2部分312的變形性是比第1部分311的變形性更高。又，第2部分322的厚度是亦可至少部分地隨著離開第1部分321而減少。在圖27所示的例子中，第2部分322的厚度是隨著離開第1部分321側而單調地減少。此情況，基材20的配線區域24的變形性會隨著朝向第2伸縮控制部32的端部而變高。此結果，第2伸縮控制部32的中央部，在此是第1部分321如圖28所示般，容易形成谷部55等的蛇腹形狀部57的特定的相位的部分。又，如圖28所示般，第1部分321是容易按照蛇腹形狀部57的山部53或谷部55的形狀而變形。因此，若根據本變形例，則可藉由第2伸縮控制部32的中央部來一邊確保蛇腹形狀部57的週期的安定性，一邊維持基材20的配線區域24的變形性或伸縮性。另外，「厚度」是意思基材20的第1面21的法線方向的尺寸。
[剖面構造的第2變形例] 說明有關用以將第2部分312的變形性形成比第1部分311更高之第2伸縮控制部32的構成的其他的例子。如圖29所示般，位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可具有半球狀的形狀。此情況，在第2伸縮控制部32的端部附近，其厚度會隨著朝向端部而減少。因此，在本變形例中也可在第2伸縮控制部32構成上述的第1部分321及第2部分322。
在本變形例中也是第2伸縮控制部32的第1部分321會容易形成蛇腹形狀部57的特定的相位的部分。並且，第2部分322是容易按照蛇腹形狀部57的山部53或谷部55的形狀而變形。因此，可一邊確保蛇腹形狀部57的週期的安定性，一邊維持基材20的配線區域24的變形性或伸縮性。
[剖面構造的第3變形例] 說明用以將第2部分312的變形性形成比第1部分311更高之第2伸縮控制部32的構成的其他的例子。在圖30所示的例子中，第2伸縮控制部32的第2部分322的彈性係數是亦可形成比第2伸縮控制部32的第1部分321的彈性係數更小。因此，在本變形例中也是基材20的配線區域24的變形性，比起第2伸縮控制部32的第1部分321，在第2部分322變高。因此，第1部分321容易形成蛇腹形狀部57的特定的相位的部分。並且，第2部分322是容易按照蛇腹形狀部57的山部53或谷部55的形狀而變形。因此，可一邊確保蛇腹形狀部57的週期的安定性，一邊維持基材20的配線區域24的變形性或伸縮性。
[剖面構造的第4變形例] 說明有關用以將第2部分312的變形性形成比第1部分311更高之第2伸縮控制部32的構成的其他的例子。如圖31所示般，第2伸縮控制部32的第2部分322的密度分佈是亦可形成比第2伸縮控制部32的第1部分321的密度分佈更小。第2部分322是例如圖31所示般，包含取間隙而配置的複數的構件。第2部分322的密度分佈是亦可隨著離開第1部分321而變低。例如，構件的寬度亦可隨著離開第1部分321而變小。或者，構件之間的間隙亦可隨著離開第1部分321而變大。第2部分322的各構件是例如藉由與第1部分321相同的材料所構成。
在本變形例中也是基材20的配線區域24的變形性，比起第2伸縮控制部32的第1部分321，在第2部分322變高。因此，第1部分321容易形成蛇腹形狀部57的特定的相位的部分。又，第2部分322是容易按照蛇腹形狀部57的山部53或谷部55的形狀而變形。因此，可一邊確保蛇腹形狀部57的週期的安定性，一邊維持基材20的配線區域24的變形性或伸縮性。
[剖面構造的第5變形例] 如圖32所示般，位於配線區域24的至少2個的第2伸縮控制部32亦可位於蛇腹形狀部57的1週期的範圍內，且互相接觸。此情況，一旦蛇腹形狀部57的山部53的高度所欲擴大，則互相接觸的第2伸縮控制部32會被壓縮，產生推斥力。因此，可抑制設有互相接觸的第2伸縮控制部32之蛇腹形狀部57的山部53的高度擴大。
[剖面構造的第6變形例] 當位於蛇腹形狀部57的1週期的範圍內之第2伸縮控制部32的數量為1以下時，如圖58所示般，第2伸縮控制部32亦可位於蛇腹形狀部57的山部53與谷部55之間。此情況，如圖58所示般，蛇腹形狀部57的形狀亦可在第1方向D1為非對稱。
在圖58中，符號K1是表示擴展至蛇腹形狀部57的山部53與谷部55之間的斜面之中設有第2伸縮控制部32的側的斜面之第1方向D1的尺寸。又，符號K2是表示擴展至蛇腹形狀部57的山部53與谷部55之間的斜面之中未設有第2伸縮控制部32的側的斜面之第1方向D1的尺寸。尺寸K1是比尺寸K2更大。例如，尺寸K1是尺寸K1的1.2倍以上，亦可為1.5倍以上。
在圖53中，符號K3是表示從蛇腹形狀部57的山部53到第1方向D1的第2伸縮控制部32的中心點32c為止之第1方向D1的距離。距離K3是例如為尺寸K1的0.3倍以上，0.7倍以下，亦可為0.4倍以上，0.6倍以下。
其次，參照圖33~圖39來分別說明有關位於配線區域24的第2伸縮控制部32之基材20的第1面21的法線方向的配置的變形例。
[配置的第1變形例] 如圖33所示般，位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可位於配線52與基材20之間。此情況，第2伸縮控制部32是亦可位於基材20的第1面21上，或者，亦可位於被設在基材20的第1面21的凹部。在本變形中，第2伸縮控制部32是亦可包含第1部分321、及具有比第1部分321更高的變形性的第2部分322。
[配置的第2變形例] 如圖34所示般，位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可被埋入至基材20的內部。如此的基材20及第2伸縮控制部32是例如在模型中流入樹脂，藉由凝固模型的樹脂來製作基材20時，可藉由在適當的時機投入第2伸縮控制部32至模型中而取得。在本變形中也第2伸縮控制部32是亦可包含：第1部分321、及具有比第1部分321更高的變形性的第2部分322。
[配置的第3變形例] 如圖35所示般，位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可位於基材20的第2面22側。在本變形中也是第2伸縮控制部32亦可包含第1部分321、及具有比第1部分321更高的變形性的第2部分322。
[配置的第4變形例] 如圖36所示般，位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可與基材20一體地構成。在本變形中也是第2伸縮控制部32亦可包含第1部分321、及具有比第1部分321更高的變形性的第2部分322。
[配置的第5變形例] 位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可為被設在基材20的凹部36。凹部36是例如圖37所示般，亦可設在基材20的第2面22。在本變形例中也是將由凹部36所構成的第2伸縮控制部32設於基材20，藉此在基材20的配線區域24是伸縮容易產生的部分及伸縮難產生的部分會沿著配線52所延伸的方向來重複存在。因此，可抑制蛇腹形狀部57的週期變亂而蛇腹形狀部57的山部53的高度局部地變大的情形。藉此，可抑制大的應力施加於配線52而配線52破損的情形。
[配置的第6變形例] 如圖38所示般，位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可設於基材20的第1面21側及第2面22側的雙方。此情況，如圖38所示般，亦可以位於第1面21側的第2伸縮控制部32的第1部分321與位於第2面22側的第2伸縮控制部32的第1部分321沿著基材20的第1面21的法線方向來看時不重疊的方式配置第2伸縮控制部32。
圖39是表示圖38所示的配線基板10弛緩的樣子的剖面圖。在圖38所示的例子中，位於第1面21側的第2伸縮控制部32是對應於蛇腹形狀部57的谷部55，位於第2面22側的第2伸縮控制部32是對應於蛇腹形狀部57的山部53。
其次，說明有關位於配線區域24的第2伸縮控制部32之基材20的第1面21的面內方向的配置的變形例。
[配置的第1變形例] 圖59是表示配線基板10之一變形例的平面圖。在配線基板10的配線區域24是除配線52之外更設有電極52A。配線52是延伸為電性連接2個的構成要素。在圖59所示的例子中，配線52是延伸為電性連接2個的電子零件51。相對於此，電極52A是只電性連接至1個的構成要素。在圖59所示的例子中，電極52A是經由配線52來電性連接至1個的電子零件51。如圖59所示般，電極52A是亦可具有比配線52更廣的寬度。又，電極52A是與配線52同樣亦可具有延伸於第1方向D1的形狀。
圖60是沿著線XXXXXX-XXXXXX來切斷圖59的配線基板時的剖面圖。如圖60所示般，電極52A是亦可包含與構成配線52的導電層一體的導電層。
在位於配線區域24的電極52A是與配線52同樣地，從基材20去除拉伸應力而基材20收縮時產生蛇腹形狀部。若在電極52A產生的蛇腹形狀部的複數的山部的高度及谷部的深度依位置而偏差，則可想像電極52A會破損。
考慮如此的課題，如圖59所示般，亦可設有用以控制在電極52A產生的蛇腹形狀部之複數的第2伸縮控制部32。複數的第2伸縮控制部32是沿著電極52A的蛇腹形狀部的複數的山部及谷部所排列的第1方向D1來排列。藉由設置複數的第2伸縮控制部32，可抑制在電極52A局部地產生大的彎曲或屈曲。藉此，可抑制電極52A破損。
如圖59所示般，第2伸縮控制部32是亦可平面視延伸為與電極52A或配線52交叉。或者，雖未圖示，但第2伸縮控制部32是亦可平面視未與電極52A重疊。
其次，說明有關位於配線區域24的第2伸縮控制部32的圖案的變形例。
[圖案的第1變形例] 在上述的實施形態中，顯示位於配線區域24的第2伸縮控制部32被設為與配線52重疊的例子。然而，不限於此，如圖40所示般，第2伸縮控制部32亦可未與配線52重疊。例如，第2伸縮控制部32與配線52亦可位於同一平面上。此情況也藉由沿著蛇腹形狀部57所出現的第1方向D1來排列複數的第2伸縮控制部32，可抑制蛇腹形狀部57的週期變亂而蛇腹形狀部57的山部53的高度局部地變大的情形。藉此，可抑制大的應力施加於配線52。另外，當第2伸縮控制部32與配線52形成於同一平面上時，兩者可在同一的工程同時形成。
[圖案的第2變形例] 在上述的實施形態中，顯示位於配線區域24的第2伸縮控制部32會延伸於對於蛇腹形狀部57所出現的第1方向D1交叉的方向，例如正交的方向之例。然而，平面視的第2伸縮控制部32的形狀並無特別加以限定。例如圖41所示般，第2伸縮控制部32是亦可為具有圓形狀。圓形狀是亦可為正圓的形狀，亦可為楕圓的形狀。
[圖案的第3變形例] 又，如圖42所示般，位於配線區域24的第2伸縮控制部32是亦可具有六角形的形狀，所謂的蜂巢形狀。
圖41所示的圓形狀或圖42所示的蜂巢形狀是相較於矩形狀為各向同性的形狀。因此，當拉伸應力等的力施加於基材20時，在基材20之中與第2伸縮控制部32重疊的部分及其周邊，可使各向同性的伸長產生。
[圖案的第4變形例] 伸縮控制部31，32是亦可按照位置而具有不同的圖案。例如圖43所示般，亦可位於零件固定區域231的第1伸縮控制部31是具有正方形狀，位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31是具有圓形狀，位於配線區域24的第2伸縮控制部32是具有長方形狀。
(配線基板的層構成的變形例) 在上述的實施形態中，顯示電子零件51及配線52被設於基材20的第1面21的例子，但不限於此。在本變形例中，顯示電子零件51及配線52藉由支撐基板來支撐的例子。
圖44是表示本變形例的配線基板10的剖面圖。圖44所示的配線基板10是具備：基材20、伸縮控制機構30、支撐基板40、電子零件51、配線52。
[支撐基板] 支撐基板40是被構成為具有比基材20更低的伸縮性之板狀的構件。支撐基板40是包含：位於基材20側的第2面42、及位於第2面42的相反側的第1面41。在圖44所示的例子中，支撐基板40是在其第1面41側支撐電子零件51及配線52。並且，支撐基板40是在其第2面42側被接合於基材20的第1面。例如，亦可在基材20與支撐基板40之間設有含黏著劑的黏著層60。作為構成黏著層60的材料，例如可使用丙烯系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等。黏著層60的厚度是例如5μm以上且200μm以下。又，雖未圖示，但亦可使非黏著表面分子修飾，藉由使分子黏著結合的方法，支撐基板40的第2面42被接合於基材20的第1面21。此情況，亦可在基材20與支撐基板40之間不設黏著層。
並且，在本變形例中，在支撐基板40的第1面41設置具有第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32的伸縮控制機構30。第1伸縮控制部31是位於支撐基板40之中與基材20的零件周圍區域232重疊的區域。又，第2伸縮控制部32是位於支撐基板40之中與基材20的配線區域24重疊的區域。
圖45A是將圖44的配線基板10擴大顯示的剖面圖。在本變形例中，從被接合於支撐基板40的基材20去除拉伸應力而基材20收縮時，如圖45A所示般，在支撐基板40及配線52形成蛇腹形狀部57。支撐基板40的特性或尺寸是被設定為容易形成如此的蛇腹形狀部57。例如，支撐基板40是具有比基材20的第1彈性係數更大的彈性係數。在以下的說明中，亦將支撐基板40的彈性係數稱為第3的彈性係數。
另外，如圖45B或圖45C所示般，支撐基板40是亦可在其第2面42側支撐電子零件51及配線52。此情況，第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32是如圖45B所示般，亦可設在支撐基板40的第1面41側，如圖45C所示般，亦可設在支撐基板40的第2面42側。
支撐基板40的第3彈性係數是例如100MPa以上，更理想是1GPa以上。又，支撐基板40的第3彈性係數是亦可為基材20的第1彈性係數的100倍以上，50000倍以下，理想是1000倍以上，10000倍以下。藉由如此設定支撐基板40的第3彈性係數，可抑制蛇腹形狀部57的週期變過小。並且，可抑制在蛇腹形狀部57中產生局部性的折彎。 另外，若支撐基板40的彈性係數過低，則在伸縮控制部31，32的形成工程中，支撐基板40容易變形，此結果，伸縮控制部31，32對於電子零件51及配線52的對位變難。又，若支撐基板40的彈性係數過高，則弛緩時的基材20的復原變難，且基材20的破裂或折斷容易發生。
又，支撐基板40的厚度是例如500nm以上，10μm以下，更理想是1μm以上，5μm以下。若支撐基板40的厚度過小，則支撐基板40的製造工程或在支撐基板40上形成構件的工程之支撐基板40的操縱變難。若支撐基板40的厚度過大，則弛緩時的基材20的復原變難，無法取得目標的基材20的伸縮。
作為構成支撐基板40的材料是例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、丙烯樹脂等。其中有以使用耐久性或耐熱性佳的聚對苯二甲酸乙二酯或聚醯亞胺為理想。
支撐基板40的第3彈性係數是亦可為基材20的第1彈性係數的100倍以下。算出支撐基板40的第3彈性係數的方法是與基材20的情況同樣。
(配線基板的製造方法) 以下，參照圖46(a)~(d)來說明有關本變形例的配線基板10的製造方法。
首先，如圖46(a)所示般，實施準備具有伸縮性的基材20的基材準備工程。並且，實施準備支撐基板40的支撐基板準備工程。在支撐基板準備工程中，如圖46(b)所示般，在支撐基板40的第1面41設置電子零件51及配線52。並且，在支撐基板40的第1面41側設置具有第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32的伸縮控制機構30。
接著，實施對基材20施加拉伸應力T而使基材20伸長的第1工程。基材20的伸張率是例如10%以上且200%以下。第1工程是亦可在加熱基材20的狀態下實施，亦可在常溫下實施。加熱基材20時，基材20的溫度是例如50℃以上且100℃以下。
接著，實施在藉由拉伸應力T來伸長的狀態的基材20的第1面21側設置電子零件51及配線52的第2工程。在本變形例的第2工程中，如圖46(c)所示般，在基材20的第1面21，使設有電子零件51及配線52以及伸縮控制機構30的支撐基板40從支撐基板40的第2面42側接合。此時，亦可在基材20與支撐基板40之間設置黏著層60。
然後，實施從基材20去除拉伸應力T的第3工程。藉此，在圖46(d)中如以箭號C所示般，基材20會收縮，在被接合於基材20的支撐基板40及配線52也會產生變形。支撐基板40的第3彈性係數是比基材20的第1彈性係數更大。因此，可使產生支撐基板40及配線52的變形作為蛇腹形狀部的生成。
在此，在本變形例中，在支撐基板40之中與基材20的零件周圍區域232重疊的區域設有第1伸縮控制部31。因此，在電子零件51的電極511的附近，可抑制大的山部53產生於配線52。藉此，可抑制在電子零件51的電極511與配線52之間的電接合部破損。
並且，在本變形例中，在支撐基板40之中與基材20的配線區域24重疊的區域設有第2伸縮控制部32。依此，可抑制出現在支撐基板40及配線52的蛇腹形狀部57的週期變亂而蛇腹形狀部57的山部53的高度局部地變大的情形。藉此，可抑制大的應力施加於配線52而配線52破損。
另外，在圖44中，顯示第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32位於支撐基板40的第1面41側的例子，但不限於此。例如圖47所示般，第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32是亦可位於支撐基板40與基材20之間。又，如圖48A或圖48B所示般，第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32是亦可被埋入至基材20的內部。又，如圖49所示般，第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32是亦可位於基材20的第2面22側。另外，支撐基板40是如圖48A所示般，亦可在其第1面41側支撐電子零件51及配線52，如圖48B所示般，亦可在其第2面42側支撐電子零件51及配線52。在圖49所示的例子中也同樣，雖未圖示，但支撐基板40是亦可在其第2面42側支撐電子零件51及配線52。
雖未圖示，但在本變形例中也第1伸縮控制部31亦可包含：第1部分311、及具有比第1部分311更高的變形性的第2部分312。又，第2伸縮控制部32是亦可包含：第1部分321、及具有比第1部分321更高的變形性的第2部分322。
如圖50所示般，第2伸縮控制部32的第2部分322是亦可作為支撐基板40與基材20之間的空隙部37被構成。此情況，第2伸縮控制部32的第1部分321是藉由可作為接合支撐基板40與基材20的黏著劑機能之構件所構成。在圖50所示的例子中，由於在第2部分322是不存在構件，因此第2部分322的變形性是比第1部分321的變形性更高。因此，第1部分321容易形成蛇腹形狀部57的特定的相位的部分。並且，第2部分322是不阻礙蛇腹形狀部57的生成或變形。因此，可一邊確保蛇腹形狀部57的週期的安定性，一邊維持基材20的配線區域24的變形性或伸縮性。
如圖50所示般，支撐基板40與基材20之間的空隙部37是亦可在零件周圍區域232也部分地存在。
如圖51所示般，當第2伸縮控制部32位於支撐基板40與基材20之間時，亦可以第2伸縮控制部32的第2部分322的彈性係數會比第1部分321的彈性係數更小的方式構成第2伸縮控制部32。有關第1伸縮控制部31也同樣，亦可以第1伸縮控制部31的第2部分312的彈性係數會比第1部分311的彈性係數更小的方式構成第1伸縮控制部31。在圖51所示的例子中，第1伸縮控制部31及第2伸縮控制部32皆是藉由可作為接合支撐基板40與基材20的黏著劑機能之構件所構成。
(彈性係數的變形例) 將基材20的彈性係數稱為E1，將第1伸縮控制部31的彈性係數稱為E21，且將第2伸縮控制部32的彈性係數稱為E22時，可思考以下般的組合例。 例1：E1＜E21=E22 例2：E1＜E22＜E21 例3：E22≦E1＜E21 例4：E21=E22≦E1
(伸縮控制機構的變形例) 在上述的實施形態及各變形例中，顯示伸縮控制機構30具有位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31及位於配線區域24的第2伸縮控制部32的雙方之例。然而，不是限於此，如圖52所示般，伸縮控制機構30是具有位於配線區域24的第2伸縮控制部32，但亦可不具位於零件周圍區域232的第1伸縮控制部31。此情況，第1伸縮控制部31是亦可設於零件固定區域231，亦可不設於零件固定區域231。
又，伸縮控制機構30是雖未圖示，但亦可更具有位於周圍區域25的伸縮控制部。
(配線基板的變形例) 在上述的實施形態及各變形例中，顯示配線基板10具備被搭載於基材20的零件區域23的電子零件51之例。然而，不限於此，配線基板10是亦可未具備電子零件51。例如，亦可在未搭載有電子零件51的狀態的基材20產生蛇腹形狀部57。又，未搭載有電子零件51的狀態的支撐基板40亦可被貼合於基材20。又，配線基板10是亦可在未搭載有電子零件51的狀態下被出貨。
並且，在上述的實施形態及各變形例中，顯示電子零件51被搭載於配線基板10的例子。例如，顯示配線基板10的基材20包含電子零件51所位置的零件區域23的例子。然而，不限於此，配線基板10是只要至少包含配線52所位置的配線區域24即可。即使是電子零件51未被搭載於配線基板10的情況，配線基板10也可藉由位於配線區域24的第2伸縮控制部32來取得控制產生於配線52的蛇腹形狀部57的週期F1之效果。
(配線基板具備補強構件的例子) 其次，參照圖61來說明有關有別於第1伸縮控制部31，配線基板10具備至少與電子零件51重疊的補強構件38的例子。圖61是表示配線基板10之一變形例的剖面圖。
在本變形例中，配線基板10是更具備至少與電子零件51重疊的補強構件38。補強構件38是具有比基材20的第1彈性係數更大的彈性係數。補強構件38的彈性係數是例如1GPa以上，更理想是10GPa以上。補強構件38的彈性係數是亦可為基材20的第1彈性係數的100倍以上，亦可為1000倍以上。藉由將如此的補強構件38設於基材20，可抑制基材20之中與補強構件38重疊的部分伸縮。補強構件38的彈性係數是亦可為500GPa以下。又，補強構件38的彈性係數是亦可為基材20的第1彈性係數的500000倍以下。算出補強構件38的彈性係數的方法是與基材20的情況同樣。
又，補強構件38是具有比基材20的彎曲剛性更大的彎曲剛性。補強構件38的彎曲剛性是亦可為基材20的彎曲剛性的100倍以上，亦可為1000倍以上。
作為構成補強構件38的材料的例子是可舉含金屬材料的金屬層或一般的熱可塑性彈性體、丙烯系、聚氨酯系、環氧系、聚酯系、環氧系、乙烯醚系、多烯･硫醇系、聚矽氧系等的寡聚體、聚合物等。作為金屬材料的例子是可舉銅、鋁、不鏽鋼等。補強構件38的厚度是例如10μm以上。
在圖61所示的例子中，補強構件38是被埋入至基材20的內部。然而，補強構件38的位置為任意，只要可抑制基材20之中與補強構件38重疊的部分伸縮。例如，補強構件38是亦可位於基材20的第2面22，亦可位於基材20的第1面21側。並且，當配線基板10具備支撐基板40時，補強構件38是亦可位於支撐基板40的第1面41，亦可位於支撐基板40的第2面42。
在圖61所示的例子中，補強構件38是在基材20的第1面21的面內方向，從與電子零件51重疊的位置擴展至比電子零件51的端部512更配線52側的位置。在以下的說明中，沿著基材20的第1面21的法線方向來看時，亦將重疊於補強構件38的區域稱為補強構件區域391。又，亦將位於補強構件區域391的周圍的區域稱為補強周圍區域392。又，亦將包含補強構件區域391及補強周圍區域392的區域稱為補強區域39。
當配線基板10具備補強構件38時，一旦在基材20產生伸縮，則應力會集中於配線基板10之中與補強構件38重疊的部分，亦即補強構件區域391與補強周圍區域392之間的境界部。考慮此點，如圖61所示般，在補強周圍區域392設置第1伸縮控制部31，且第1伸縮控制部31擴展至補強周圍區域392與補強構件區域391之間的境界為理想。藉此，在補強構件區域391與補強周圍區域392之間的境界部，可抑制配線52等破損。
補強周圍區域392的尺寸是被定為可抑制應力集中於補強構件區域391與補強周圍區域392之間的境界部。例如，補強周圍區域392的面積是補強構件區域391的面積的1/4以上，亦可為補強構件區域391的面積的1/2以上。又，補強周圍區域392的面積是例如為補強構件區域391的面積以下，亦可為補強構件區域391的面積的3/4以下。
補強周圍區域392是亦可被定為離補強構件區域391的端部一定的距離以內的領域。例如，補強周圍區域392是亦可為離補強構件區域391的端部，5mm以內的領域，亦可為2mm以內的領域。
另外，在圖61中是顯示第1伸縮控制部31重疊於補強構件區域391的全域的例子，但不限於此。第1伸縮控制部31的配置為任意，只要被設在補強周圍區域392的第1伸縮控制部31擴展至補強周圍區域392與補強構件區域391之間的境界。例如圖62所示般，被設在補強周圍區域392的第1伸縮控制部31是亦可未與補強構件區域391的全域重疊。此情況，第1伸縮控制部31是只要至少部分地重疊於補強構件38即可。例如圖62所示般，第1伸縮控制部31是亦可不重疊於電子零件51，部分地重疊於補強構件38。或者，雖未圖示，但第1伸縮控制部31是亦可部分地重疊於電子零件51及補強構件38。
另外，雖說明了對於上述的實施形態的幾個的變形例，但當然亦可適當組合複數的變形例來適用。 [實施例]
其次，藉由實施例來更具體地說明本發明，但本發明是只要不超越其主旨，不限於以下的實施例的記載者。
(實施例1) 製作圖44所示之具備支撐基板40、黏著層60及基材20者，作為配線基板10。以下，說明有關配線基板10的製作方法。
≪基材及黏著層的準備≫ 使用黏著薄板8146(3M社製)作為黏著層60，在該黏著薄板上，將2液附加縮合的聚二甲基矽氧烷(PDMS)塗佈成厚度900μm，使PDMS硬化，準備黏著層60及基材20的層疊體。接著，取出層疊體的一部分作為樣品，藉由依據JIS K6251的拉伸試驗來測定基材20的彈性係數。結果，基材20的彈性係數為0.05MPa。
≪支撐基板的準備≫ 使用厚度2.5μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PEN)薄膜作為支撐基板40，在PEN薄膜上網版印刷Ag糊劑，而設置寬度500μm的電極對、及被連接至電極對的配線。在電極對搭載LED。並且，取出支撐基板40的一部分作為樣品，藉由依據JIS K6251的拉伸試驗來測定支撐基板40的彈性係數。結果，支撐基板40的彈性係數為5.2GPa。
≪伸縮控制機構的準備≫ 其次，在配線上，以網版印刷來形成作為上述的第2伸縮控制部32機能之寬度300μm、間隔300μm、高度20μm條紋狀的聚氨酯樹脂的構造物。接著，取出第2伸縮控制部32的一部分作為樣品，藉由依據JIS K6251的拉伸試驗來測定第2伸縮控制部32的彈性係數。結果，第2伸縮控制部32的彈性係數為35MPa。
≪配線基板的製作≫ 在使上述準備的黏著層60及基材20的層疊體伸長50%於1軸的狀態下，使上述準備的支撐基板40貼合於黏著層60。其次，藉由開放伸長來使黏著層60及基材20的層疊體收縮。藉此，在搭載有LED的領域以外的領域中，凹凸形狀產生於支撐基板40的表面而收縮。此時，5週期份的週期的平均為470μm，週期的標準偏差為23μm，最小曲率半徑為70μm。
(實施例2) 採用光蝕刻法作為條紋狀的丙烯樹脂的構造物(作為第2伸縮控制部32機能)的形成方法，且將構造物的高度設為4μm以外是與實施例1的情況同樣，準備基材20及黏著層60的層疊體以及支撐基板40。又，與實施例1的情況同樣，在使黏著層60及基材20的層疊體伸長50%於1軸的狀態下，使支撐基板40貼合於黏著層60。其次，藉由開放伸長，使黏著層60及基材20的層疊體收縮。藉此，在搭載有LED的領域以外的領域中，凹凸形狀產生於支撐基板40的表面而收縮。此時，5週期份的週期的平均為430μm，週期的標準偏差為14μm，最小曲率半徑為23μm。
(比較例) 除了在支撐基板40未設聚氨酯樹脂的構造物的情形以外，與實施例1的情況同樣，準備基材20及黏著層60的層疊體以及支撐基板40。又，與實施例1的情況同樣，在使黏著層60及基材20的層疊體伸長50%於1軸的狀態下，使支撐基板40貼合於黏著層60。其次，藉由開放伸長來使黏著層60及基材20的層疊體收縮。藉此，在搭載有LED的領域以外的領域中，凹凸形狀產生於支撐基板40的表面而收縮。此時，5週期份的週期的平均為420μm，週期的標準偏差為67μm。在凹凸形狀的部分被確認出不均一的皺紋或支撐配線的折斷。
10‧‧‧配線基板 20‧‧‧基材 21‧‧‧第1面 22‧‧‧第2面 23‧‧‧零件區域 231‧‧‧零件固定區域 232‧‧‧零件周圍區域 24‧‧‧配線區域 25‧‧‧周圍區域 30‧‧‧伸縮控制機構 31‧‧‧第1伸縮控制部 311‧‧‧第1部分 312‧‧‧第2部分 32‧‧‧第2伸縮控制部 321‧‧‧第1部分 322‧‧‧第2部分 36‧‧‧凹部 37‧‧‧空隙部 38‧‧‧補強構件 39‧‧‧補強區域 391‧‧‧補強構件區域 392‧‧‧補強周圍區域 40‧‧‧支撐基板 41‧‧‧第1面 42‧‧‧第2面 51‧‧‧電子零件 511‧‧‧電極 512‧‧‧端部 52‧‧‧配線 53、54‧‧‧山部 55、56‧‧‧谷部 57‧‧‧蛇腹形狀部 60‧‧‧黏著層
圖1是表示實施形態的配線基板的平面圖。 圖2是表示沿著線II-II來切斷圖1的配線基板時的剖面圖。 圖3是將圖2所示的配線基板擴大顯示的剖面圖。 圖4A是表示出現於基材的蛇腹形狀部之一例的剖面圖。 圖4B是表示出現於基材的蛇腹形狀部之一例的剖面圖。 圖5是將比較形態的配線基板擴大顯示的剖面圖。 圖6是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一例的剖面圖。 圖7是將比較形態的配線基板擴大顯示的剖面圖。 圖8是用以說明圖2所示的配線基板的製造方法的圖。 圖9是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖10是表示圖9所示的配線基板弛緩的樣子的剖面圖。 圖11是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖12是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖13是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖14是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖15是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖16是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖17是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖18是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖19是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖20是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖21是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖22是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖23是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖24是表示位於零件區域的伸縮控制機構之一變形例的平面圖。 圖25是表示電子零件之一變形例的剖面圖。 圖26是表示電子零件之一變形例的剖面圖。 圖27是表示位於配線區域的伸縮控制部之一變形例的剖面圖。 圖28是表示圖27所示的配線基板弛緩的樣子的剖面圖。 圖29是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖30是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖31是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖32是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖33是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖34是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖35是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖36是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖37是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖38是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖39是表示圖38所示的配線基板弛緩的樣子的剖面圖。 圖40是表示伸縮控制機構之一變形例的平面圖。 圖41是表示伸縮控制機構之一變形例的平面圖。 圖42是表示伸縮控制機構之一變形例的平面圖。 圖43是表示伸縮控制機構之一變形例的平面圖。 圖44是表示配線基板之一變形例的剖面圖。 圖45A是將圖44所示的配線基板擴大顯示的剖面圖。 圖45B是表示配線基板之一變形例的剖面圖。 圖45C是表示配線基板之一變形例的剖面圖。 圖46是用以說明圖44所示的配線基板的製造方法的圖。 圖47是表示伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖48A是表示伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖48B是表示伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖49是表示伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖50是表示伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖51是表示伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖52是表示伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖53是表示電子零件之一變形例的剖面圖。 圖54是表示電子零件之一變形例的剖面圖。 圖55是表示電子零件之一變形例的平面圖。 圖56是表示電子零件之一變形例的平面圖。 圖57是表示電子零件之一變形例的平面圖。 圖58是表示位於配線區域的伸縮控制機構之一變形例的剖面圖。 圖59是表示配線基板之一變形例的平面圖。 圖60是表示沿著線XXXXXX-XXXXXX來切斷圖59的配線基板時的剖面圖。 圖61是表示配線基板之一變形例的剖面圖。 圖62是表示配線基板之一變形例的剖面圖。
10‧‧‧配線基板
20‧‧‧基材
21‧‧‧第1面
23‧‧‧零件區域
24‧‧‧配線區域
25‧‧‧周圍區域
30‧‧‧伸縮控制機構
31‧‧‧第1伸縮控制部
32‧‧‧第2伸縮控制部
51‧‧‧電子零件
52‧‧‧配線
231‧‧‧零件固定區域
232‧‧‧零件周圍區域

Claims (28)

  1. 一種配線基板，其特徵係具備：基材，其係至少包含配線區域，具有伸縮性；配線，其係在前述基材的第1面側至少位於前述配線區域的配線，具有蛇腹形狀部，該蛇腹形狀部包含沿著前述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部；及伸縮控制機構，其係控制前述基材的伸縮，前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的振幅，係比前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的振幅更小。
  2. 如申請專利範圍第1項之配線基板，其中，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的振幅為前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的振幅的0.9倍以下。
  3. 一種配線基板，其特徵係具備： 基材，其係至少包含配線區域，具有伸縮性；配線，其係在前述基材的第1面側至少位於前述配線區域的配線，具有蛇腹形狀部，該蛇腹形狀部包含沿著前述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部；及伸縮控制機構，其係控制前述基材的伸縮，前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的週期，係比前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的週期更大。
  4. 如申請專利範圍第3項之配線基板，其中，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的週期為前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的週期的1.1倍以上。
  5. 一種配線基板，其特徵係具備：基材，其係至少包含配線區域，具有伸縮性；配線，其係在前述基材的第1面側至少位於前述配線區域的配線，具有蛇腹形狀部，該蛇腹形狀部包含沿著前 述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部；及伸縮控制機構，其係控制前述基材的伸縮，前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部，將前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的週期設為F1時，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的位置偏離前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的谷部及山部的位置。
  6. 如申請專利範圍第5項之配線基板，其中，位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的山部及谷部的位置偏離前述基材的前述第1面之中出現在重疊於前述蛇腹形狀部的部分的谷部及山部的位置，0.1×F1以上。
  7. 一種配線基板，其特徵係具備：基材，其係至少包含配線區域，具有伸縮性；配線，其係在前述基材的第1面側至少位於前述配線區域的配線，具有蛇腹形狀部，該蛇腹形狀部包含沿著前述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的 複數的山部及谷部；及伸縮控制機構，其係控制前述基材的伸縮，前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係包含：第1部分、及具有比前述第1部分更高的變形性的第2部分，位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第2部分的厚度，係至少部分地隨著離開前述第1部分而減少。
  8. 如申請專利範圍第7項之配線基板，其中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第2部分的彈性係數，係比位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第1部分的彈性係數更小。
  9. 如申請專利範圍第7項之配線基板，其中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第2部分的密度分佈，係比位於前述配線區域的前述伸縮控制部的前述第1部分的密度分佈更小。
  10. 一種配線基板，其特徵係具備：基材，其係至少包含配線區域，具有伸縮性；配線，其係在前述基材的第1面側至少位於前述配線區域的配線，具有蛇腹形狀部，該蛇腹形狀部包含沿著前 述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部；及伸縮控制機構，其係控制前述基材的伸縮，前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部，位於前述配線區域的至少2個的前述伸縮控制部，係位於前述蛇腹形狀部的1週期的範圍內，且互相接觸。
  11. 一種配線基板，其特徵係具備：基材，其係至少包含配線區域，具有伸縮性；配線，其係在前述基材的第1面側至少位於前述配線區域的配線，具有蛇腹形狀部，該蛇腹形狀部包含沿著前述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部；及伸縮控制機構，其係控制前述基材的伸縮，前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部，更具備：位於前述配線與前述基材的前述第1面之間，具有比前述基材的彈性係數更大的彈性係數，支撐前述配線的支撐基板。
  12. 如申請專利範圍第1~10項中的任一項所記載之配線基 板，其中，更具備：位於前述配線與前述基材的前述第1面之間，具有比前述基材的彈性係數更大的彈性係數，支撐前述配線的支撐基板。
  13. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係具有比前述基材的彎曲剛性更大的彎曲剛性。
  14. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係具有比前述基材的彈性係數更大的彈性係數。
  15. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係具有前述基材的彎曲剛性以下的彎曲剛性。
  16. 如申請專利範圍第1~11項之中的任一項所記載配線基板，其中，位於前述配線區域的前述伸縮控制部，係具有前述基材的彈性係數以下的彈性係數。
  17. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，前述配線的前述蛇腹形狀部的振幅為1μm以上。
  18. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，位於前述配線區域的複數的前述伸縮控制部，係以對應於前述蛇腹形狀部的週期之週期來排列。
  19. 如申請專利範圍第11項之配線基板，其中，將前述蛇腹形狀部的複數的山部的間隔的平均值稱為第1週期，且將前述第1方向之位於前述配線區域的複數的前述伸縮控制部的間隔的平均值稱為第2週期時，前述第2週期為前述第1週期的m倍或1/n，m及n為正的整數。
  20. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，前述伸縮控制機構，係包含：在前述配線區域中位於前述配線上或前述基材的前述第1面上的前述伸縮控制部。
  21. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，前述伸縮控制機構，係包含：在前述配線區域中位於前述配線與前述基材之間的前述伸縮控制部。
  22. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，前述伸縮控制機構，係包含：在前述配線區域中被埋入至前述基材的內部之前述伸縮控制部。
  23. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基 板，其中，前述伸縮控制機構，係包含：在前述配線區域中位於前述基材的前述第1面的相反側的第2面側的前述伸縮控制部。
  24. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基板，其中，前述基材，係更包含：與前述配線區域鄰接，搭載具有電極的電子零件的零件區域。
  25. 如申請專利範圍第24項之配線基板，其中，前述配線基板，係更具備：在前述基材的第1面側位於前述零件區域，具有電極的前述電子零件，前述配線，係被電性連接至前述電子零件的前述電極。
  26. 如申請專利範圍第24項之配線基板，其中，前述基材的前述零件區域，係包含：零件固定區域，其係沿著前述基材的前述第1面的法線方向來看時，至少重疊於前述電子零件；及零件周圍區域，其係位於前述零件固定區域的周圍，前述伸縮控制機構，係更包含：位於前述零件周圍區域，擴展至前述零件周圍區域與前述零件固定區域之間的境界的前述伸縮控制部。
  27. 如申請專利範圍第1~11項中的任一項所記載之配線基 板，其中，前述配線，係包含複數的導電性粒子。
  28. 一種配線基板的製造方法，其特徵係包含：第1工程，其係對至少包含配線區域且具有伸縮性的基材施加拉伸應力，而使前述基材伸長；第2工程，其係在伸長後的狀態的前述基材的第1面側，將配線設於前述配線區域；及第3工程，其係從前述基材去除前述拉伸應力，從前述基材去除前述拉伸應力之後，前述配線，係具有包含沿著前述基材的前述第1面的面內方向的1個的第1方向來排列的複數的山部及谷部之蛇腹形狀部，前述配線基板，係具備：控制前述基材的伸縮之伸縮控制機構，前述伸縮控制機構，係至少包含：位於前述基材的前述配線區域，沿著前述第1方向來排列的複數的伸縮控制部。
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