JP7312367B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

本開示の実施形態は、基材と、基材の第１面側に位置する配線とを備える配線基板に関する。また、本開示の実施形態は、配線基板の製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、これらのタイプの電子デバイスは、基材の伸縮に伴って配線の抵抗値が変化し易いという課題を有する。

その他のタイプの電子デバイスとして、例えば特許文献２は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献２においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献２は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。

特開２０１３－１８７３０８号公報 特開２００７－２８１４０６号公報

基材が弛緩状態にある場合、基材に設けられている配線は、山部及び谷部が基材の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有する。この場合、基材を伸長させると、配線は、蛇腹形状部を面内方向に広げることによって基材の伸張に追従することができる。このため、蛇腹形状部を有するタイプの電子デバイスによれば、基材の伸縮に伴って配線の抵抗値が変化することを抑制することができる。

一方、基材上に形成されるパターンや材料等のばらつきに起因して基材の伸縮具合にばらつきが生じ、この伸縮具合のばらつきによって配線基板に反りが発生してしまうことがある。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側において前記配線領域内に位置する配線であって、前記第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する配線と、前記非配線領域内に位置し、前記面内方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット部を有するドットパターン部と、を備える、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記複数のドット部は、前記第１方向および前記第１方向に交差する方向に沿って間隔を空けて並んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記複数のドット部のうちの少なくとも１つのドット部は、導電性を有し、前記配線と電気的に絶縁されていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記導電性を有するドット部は、前記配線と同一の材料で構成されていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記非配線領域の単位面積当たりの前記ドットパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記配線の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線領域に位置し、前記基材の伸縮を制御する伸縮制御部を更に備え、前記複数のドット部のうちの少なくとも１つのドット部は、前記基材の伸縮を制御してもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の伸縮を制御するドット部は、絶縁性を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記非配線領域の単位面積当たりの前記ドットパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記伸縮制御部の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備え、前記ドットパターン部は、前記支持基板上において前記非配線領域内に位置する第１ドットパターン部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ドットパターン部は、前記第１面上において前記非配線領域内に位置する第２ドットパターン部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ドットパターン部は、前記非配線領域内において前記基材の内部に埋め込まれていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記ドットパターン部は、前記第１面と反対側の前記基材の第２面上において前記非配線領域内に位置する第４ドットパターン部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態は、配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側において前記配線領域内に位置する配線であって、前記第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する配線と、前記非配線領域内に位置する格子パターン部であって、前記面内方向の１つである第２方向に沿って延伸し、前記第２方向に交差する方向に沿って間隔を空けて並ぶ複数の第１線部と、前記第２方向に交差する方向に沿って延伸し、前記第２方向に沿って間隔を空けて並び、前記第１線部に交差する複数の第２線部とを有する格子パターン部と、を備える、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第２方向は、前記第１方向であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記格子パターン部の少なくとも一部は、導電性を有し、前記配線と電気的に絶縁されていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記少なくとも一部の格子パターン部は、前記配線と同一の材料で構成されていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１線部および前記第２線部の少なくとも一方は、延伸方向に交差する方向の線幅が前記配線の線幅の０．５倍以上２倍以下であり、前記延伸方向に交差する方向のピッチが前記配線のピッチの０．５倍以上２倍以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線領域内に位置し、前記基材の伸縮を制御する伸縮制御部を更に備え、前記格子パターン部の少なくとも一部は、前記基材の伸縮を制御してもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記少なくとも一部の格子パターン部は、絶縁性を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記伸縮制御部は、前記第２方向および前記第２方向に交差する方向の少なくとも一方に沿って延伸し、延伸方向に交差する方向に沿って間隔を空けて並ぶ複数の線部を有し、前記第１線部および前記第２線部の少なくとも一方は、延伸方向に交差する方向の線幅が前記伸縮制御部の前記線部の線幅の０．５倍以上２倍以下であり、前記延伸方向に交差する方向のピッチが前記伸縮制御部の前記線部のピッチの０．５倍以上２倍以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備え、前記格子パターン部は、前記支持基板上において前記非配線領域内に位置する第１格子パターン部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記格子パターン部は、前記第１面上において前記非配線領域内に位置する第２格子パターン部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記格子パターン部は、前記非配線領域内において前記基材の内部に埋め込まれている第３格子パターン部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記格子パターン部は、前記第１面と反対側の前記基材の第２面上において前記非配線領域内に位置する第４格子パターン部を含んでいてもよい。

本開示の一実施形態は、配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側において前記配線領域内に位置する配線であって、前記第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する配線と、前記配線と前記第１面との間に位置し、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板と、を備え、前記配線領域内において、前記支持基板に凹パターン部が設けられている、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記非配線領域内において、前記支持基板に第２凹パターン部が設けられており、前記第２凹パターン部は、前記面内方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット状の凹部を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記非配線領域内において、前記支持基板に格子状の第３凹パターン部が設けられており、前記第３凹パターン部は、前記面内方向の１つである第２方向に沿って延伸し、前記第２方向に交差する方向に沿って間隔を空けて並ぶ複数の線状の第１凹部と、前記第２方向に交差する方向に沿って延伸し、前記第２方向に沿って間隔を空けて並び、前記第１凹部に交差する複数の線状の第２凹部とを有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記凹パターン部は、前記第２方向および前記第２方向に交差する方向の少なくとも一方に沿って延伸し、延伸方向に交差する方向に沿って間隔を空けて並ぶ複数の線状の凹部を有していてもよい。

本開示の一実施形態は、配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材と、前記基材の第１面側において前記配線領域内に位置する配線であって、前記第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する配線と、前記非配線領域に位置するべたパターン部と、を備える、配線基板。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記べたパターン部の少なくとも一部は、導電性を有し、前記配線と電気的に絶縁されていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記導電性を有するべたパターン部は、前記配線と同一の材料で構成されていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記非配線領域の単位面積当たりの前記べたパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記配線の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線領域内に位置し、前記基材の伸縮を制御する伸縮制御部を更に備え、前記べたパターン部の少なくとも一部は、前記基材の伸縮を制御してもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の伸縮を制御するべたパターン部は、絶縁性を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記非配線領域の単位面積当たりの前記べたパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記伸縮制御部の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であってもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備え、前記べたパターン部は、前記支持基板上において前記非配線領域内に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記べたパターン部は、前記第１面上において前記非配線領域内に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記べたパターン部は、前記非配線領域内において前記基材の内部に埋め込まれていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記べたパターン部は、前記第１面と反対側の前記基材の第２面上において前記非配線領域内に位置していてもよい。

本開示の一実施形態は、配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側において、前記配線領域内に配線を設ける第２工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側において、前記非配線領域に、前記第１面の面内方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット部を有するドットパターン部を設ける第３工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第４工程と、を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線は、前記第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側において、前記配線領域内に配線を設ける第２工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側において、前記非配線領域に、前記第１面の面内方向の１つである第２方向に沿って延伸し、前記第２方向に交差する方向に沿って間隔を空けて並ぶ複数の第１線部と、前記第２方向に交差する方向に沿って延伸し、前記第２方向に沿って間隔を空けて並び、前記第１線部に交差する複数の第２線部とを有する格子パターン部を設ける第３工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第４工程と、を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線は、前記面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の第１面上に、前記配線領域に位置するように配線および凹パターン部が設けられた支持基板を接合する第２工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第３工程と、を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線は、前記第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側において、前記配線領域内に配線を設ける第２工程と、伸長した状態の前記基材の前記第１面側において、前記非配線領域に、べたパターン部を設ける第３工程と、前記基材から前記引張応力を取り除く第４工程と、を備え、前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線は、前記面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板の製造方法である。

本開示の実施形態によれば、配線基板に反りが発生することを抑制することができる。

実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板を線II－IIに沿って切断した場合を示す断面図である。 図２に示す配線基板を拡大して示す断面図である。 基材に現れる蛇腹形状部の一例を示す断面図である。 図２に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 ドットパターン部の一変形例を示す断面図である。 ドットパターン部の一変形例を示す断面図である。 ドットパターン部の一変形例を示す断面図である。 図８に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 ドットパターン部の一変形例を示す断面図である。 ドットパターン部の一変形例を示す平面図である。 図１１の配線基板を線XII－XIIに沿って切断した場合を示す断面図である。 配線基板の一変形例を示す平面図である。 図１３の配線基板を線XIV－XIVに沿って切断した場合を示す断面図である。 図１３に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 格子パターン部の一変形例を示す断面図である。 格子パターン部の一変形例を示す断面図である。 格子パターン部の一変形例を示す平面図である。 格子パターン部の一変形例を示す断面図である。 格子パターン部の一変形例を示す断面図である。 配線基板の一変形例を示す平面図である。 図２１の配線基板を線XXII－XXIIに沿って切断した場合を示す断面図である。 図２１に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 凹パターン部の一変形例を示す平面図である。 図２４の配線基板を線XXV－XXVに沿って切断した場合を示す断面図である。 凹パターン部の一変形例を示す平面図である。 図２６の配線基板を線XXVII－XXVIIに沿って切断した場合を示す断面図である。 凹パターン部の一変形例を示す平面図である。 図２８の配線基板を線XXIX－XXIXに沿って切断した場合を示す断面図である。 配線基板の一変形例を示す断面図である。 図３０に示す配線基板の製造方法を説明するための図である。 べたパターン部の一変形例を示す断面図である。 べたパターン部の一変形例を示す断面図である。 べたパターン部の一変形例を示す断面図である。 べたパターン部の一変形例を示す断面図である。 配線の一変形例を示す平面図である。 電子部品の一変形例を示す平面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図５を参照して、本開示の一実施形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１及び図２はそれぞれ、配線基板１０を示す平面図及び断面図である。図２に示す断面図は、図１の配線基板１０を線II－IIに沿って切断した場合の図である。

配線基板１０は、基材２０と、電子部品５１と、配線５２と、ドットパターン部３Ａとを備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔基材〕
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、電子部品５１及び配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。

なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。

また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する蛇腹形状部の形成が容易になる。

基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。基材２０の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

基材２０の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。

基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２－ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０がシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。

図１及び図２に示すように、基材２０は、配線領域２４及び非配線領域２５を含む。配線領域２４は、非配線領域２５に隣接する領域である。

配線領域２４は、配線５２および電子部品５１が位置する領域である。言い換えれば、配線領域２４は、電気的に寄与する領域である。

非配線領域２５は、配線５２および電子部品５１が位置しない領域である。言い換えれば、非配線領域２５は、電気的に寄与しない領域である。図１に示す例において、非配線領域２５は、配線領域２４の周囲に位置する。

〔配線〕
配線５２は、基材２０の第１面２１側において配線領域２４内に位置し、電子部品５１による電気信号の入出力等に用いられる、導電性を有する部材である。

「配線領域２４内に位置する」とは、第１面２１の法線方向に沿って見た場合すなわち平面視において、基材２０の配線領域２４に重なるように位置することをいう。

図１に示すように、配線５２の一端及び他端は、２つの電子部品５１にそれぞれ電気的に接続されている。図１に示すように、複数の配線５２が２つの電子部品５１の間に設けられていてもよい。

後述するように、配線５２は、引張応力によって伸長した状態の基材２０に設けられる。この場合、基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は、図３に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。

蛇腹形状部５７は、基材２０の第１面２１の法線方向における山部及び谷部を含む。図３において、符号５３は、配線５２の表面に現れる山部を表し、符号５４は、配線５２の裏面に現れる山部を表す。また、符号５５は、配線５２の表面に現れる谷部を表し、符号５６は、配線５２の裏面に現れる谷部を表す。表面とは、配線５２の面のうち基材２０から遠い側に位置する面であり、裏面とは、配線５２の面のうち基材２０に近い側に位置する面である。また、図３において、符号２６及び２７は、配線領域２４において基材２０の第１面２１に現れる山部及び谷部を表す。第１面２１に山部２６及び谷部２７が現れるように基材２０が変形することにより、配線５２が蛇腹状に変形して蛇腹形状部５７を有するようになる。基材２０の第１面２１の山部２６が、配線５２の蛇腹形状部５７の山部５３，５４に対応し、基材２０の第１面２１の谷部２７が、配線５２の蛇腹形状部５７の谷部５５，５６に対応している。

以下の説明において、第１面２１の面内方向のうち、蛇腹形状部５７の山部及び谷部が繰り返し現れる方向のことを、第１方向Ｄ１とも称する。図３に示す例において、配線５２は、第１方向Ｄ１に平行に延びている。また、基材２０は、第１方向Ｄ１に平行な長辺を含む長方形の形状を有している。図示はしないが、配線基板１０は、第１方向Ｄ１とは異なる方向に延びる配線５２を含んでいてもよい。また、図示はしないが、基材２０が長方形の形状を有する場合に、長辺が延びる方向が第１方向Ｄ１とは異なっていてもよい。なお、図３においては、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部が一定の周期Ｆ１で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５７の複数の山部及び谷部は、第１方向Ｄ１に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。

図３において、符号Ｓ１は、配線５２の表面における蛇腹形状部５７の、基材２０の法線方向における振幅を表す。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

振幅Ｓ１は、例えば、配線５２の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部５３と谷部５５との間の、第１面２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線５２の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部５３と谷部５５との間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４の算出方法も同様である。

図３において、符号Ｓ２は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅を表す。振幅Ｓ２は、振幅Ｓ１と同様に、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ２は、例えば５００μｍ以下であってもよい。また、図３において、符号Ｓ３は、配線領域２４のうち蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第１面２１に現れる山部２６及び谷部２７の振幅を表す。図３に示すように配線５２の裏面が基材２０の第１面２１上に位置している場合、基材２０の第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅Ｓ３は、配線５２の裏面における蛇腹形状部５７の振幅Ｓ２に等しい。

なお、図３においては、基材２０の第２面２２には蛇腹形状部が現れない例を示したが、これに限られることはない。図４に示すように、基材２０の第２面２２にも蛇腹形状部が現れていてもよい。図４において、符号２８及び２９は、配線領域２４において基材２０の第２面２２に現れる山部及び谷部を表す。図４に示す例において、第２面２２の山部２８は、第１面２１の谷部２７に重なる位置に現れ、第２面２２の谷部２９は、第１面２１の山部２６に重なる位置に現れている。なお、図示はしないが、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置は、第１面２１の谷部２７及び山部２６に重なっていなくてもよい。また、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の数又は周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の数又は周期と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きくてもよい。この場合、基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期は、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の周期が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の周期よりも大きい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図４において、符号Ｓ４は、配線領域２４のうち蛇腹形状部５７に重なる部分において基材２０の第２面２２に現れる山部２８及び谷部２９の振幅を表す。第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、第２面２２の振幅Ｓ４が、第１面２１の振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、第２面２２の振幅Ｓ４は、第１面２１の振幅Ｓ３の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の厚みが小さい場合、第１面２１の振幅Ｓ３に対する第２面２２の振幅Ｓ４の比率が大きくなり易い。なお、「基材２０の第２面２２の山部２８及び谷部２９の振幅が、第１面２１の山部２６及び谷部２７の振幅よりも小さい」とは、基材２０の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

また、図４においては、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置に一致する例を示したが、これに限られることはない。例えば、第２面２２の山部２８及び谷部２９の位置が、第１面２１の谷部２７及び山部２６の位置からずれていてもよい。この場合、ずれ量は、例えば０．１×Ｆ１以上であり、０．２×Ｆ１以上であってもよい。

配線５２の材料としては、蛇腹形状部５７の解消及び生成を利用して基材２０の伸張及び収縮に追従することができる材料であればよい。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。

配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。

配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。

例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上１０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。

また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法やめっき法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

蛇腹形状部５７が配線５２に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線５２も同様に弾性変形によって伸長すると、配線５２の全長が増加し、配線５２の断面積が減少するので、配線５２の抵抗値が増加してしまう。また、配線５２の弾性変形に起因して配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。

これに対して、本実施の形態においては、配線５２が蛇腹形状部５７を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線５２は、蛇腹形状部５７の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸張に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

〔電子部品〕
電子部品５１は、基材２０の第１面２１側において配線領域２４内に位置し、配線５２に電気的に接続されている。図２に示す例において、電子部品５１は、第１面２１上において配線領域２４内に位置する。また、図３に示す例において、電子部品５１は、配線５２に接続される電極５１１を有する。図３に示す例において、電極５１１は、電子部品５１の側面に位置している。電極５１１は、電子部品５１の下面に位置していてもよい。この場合、電子部品５１は、配線５２上に搭載され、はんだや導電性接着剤などの接続部を介して配線５２に電気的に接続されていてもよい。電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。

電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

〔ドットパターン部〕
ドットパターン部３Ａは、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の曲げ剛性を均一化することを意図して設けられた、非配線領域２５における配線基板１０の曲げ剛性を制御する部材である。ドットパターン部３Ａは、非配線領域２５内に位置し、第１面２１の面内方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット部３００を有する。

「非配線領域２５内に位置する」とは、第１面２１の法線方向に沿って見た場合すなわち平面視において、基材２０の非配線領域２５に重なるように位置することをいう。

図１に示す例において、ドットパターン部３Ａは、第１面２１上において非配線領域２５内に位置する。また、ドットパターン部３Ａの複数のドット部３００は、第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１に直交する方向に沿って間隔を空けて並んでいる。また、各ドット部３００は、平面視において円形状を有する。ドット部３００の形状は、円形状に限定されず、例えば、矩形状などの多角形状であってもよい。

また、図１に示す例において、複数のドット部３００は、いずれも導電性を有し、配線５２と電気的に絶縁されている。より詳しくは、ドット部３００は、配線５２と同一の材料で構成され、第１面２１の面内方向において配線５２から離れて配置されている。また、ドット部３００は、配線５２と同一の形成方法で形成することができる。

ここで、既述したように、配線領域２４内には、配線５２および電子部品５１が配置されるため、配線５２および電子部品５１によって配線領域２４における配線基板１０の曲げ剛性が増加する。もし、非配線領域２５内に曲げ剛性を制御する部材が設けられていない場合、配線領域２４における曲げ剛性に対して非配線領域２５における曲げ剛性が小さくなり過ぎることで、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の伸縮具合にばらつきが生じる。伸縮具合のばらつきが生じることで、配線基板１０に反りが生じる恐れがある。

これに対して、本実施の形態によれば、非配線領域２５にドットパターン部３Ａが設けられていることで、配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化することができる。これにより、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の伸縮具合を揃えることができるので、配線基板１０に反りが発生することを抑制することができる。

配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化する観点から、非配線領域２５の単位面積当たりのドットパターン部３Ａの体積と弾性係数との積は、配線領域２４の単位面積当たりの配線５２の体積と弾性係数との積と同程度であることが望ましい。より詳しくは、非配線領域２５の単位面積当たりのドットパターン部３Ａの体積と弾性係数との積は、配線領域２４の単位面積当たりの配線５２の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．３倍以下であることが更に好ましい。非配線領域２５の単位面積当たりのドットパターン部３Ａの体積と弾性係数との積は、非配線領域２５を複数の単位面積毎の領域に区画した場合における各領域毎のドットパターン部３Ａの体積と弾性係数との積を平均した平均値であってもよい。また、配線領域２４の単位面積当たりの配線５２の体積と弾性係数との積は、配線領域２４を複数の単位面積毎の領域に区画した場合における各領域毎の配線５２の体積と弾性係数との積を平均した平均値であってもよい。また、ドットパターン部３Ａおよび後述する各変形例で説明される非配線領域２５内のパターン部の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。

（配線基板の製造方法）
以下、図５（ａ）～（ｃ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、図５（ａ）に示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図５（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。

基材２０を伸長させた後、図５（ｂ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１上において、配線領域２４内に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。また、図５（ｂ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１上において、非配線領域２５内に、ドットパターン部３Ａを設ける第３工程を実施する。このとき、ドットパターン部３Ａは、配線５２と同一の材料および形成方法で形成することが望ましい。配線５２と同一の材料および形成方法でドットパターン部３Ａを形成することで、第３工程を第２工程と同時に行うことができる。

ドットパターン部３Ａを設けた後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第４工程を実施する。これにより、図５（ｃ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。

以上説明したように、本実施の形態においては、非配線領域２５内にドットパターン部３Ａが設けられていることで、配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化することができる。これにより、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の伸縮具合を揃えることができるので、配線基板１０に反りが発生することを抑制することができる。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸張することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸張した場合に配線５２の抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、家電製品、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、ラケット、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、自動車内装、シート、インパネ、ベビーカー、ドローン、車椅子、タイヤ、首輪、リード、ハプティクスデバイス、ランチョンマット、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、付け爪、時計、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（ドットパターン部の変形例）
以下、図６乃至図１２を参照して、ドットパターン部のいくつかの変形例について説明する。

〔ドットパターン部の第１変形例〕
これまでは、第１面２１上において非配線領域２５内にドットパターン部３Ａが位置する例について説明した。これに対して、図６に示すように、ドットパターン部３Ａは、非配線領域２５内において基材２０の内部に埋め込まれていてもよい。

〔ドットパターン部の第２変形例〕
また、図７に示すように、ドットパターン部３Ａは、第１面２１と反対側の基材２０の第２面２２上において非配線領域２５内に位置していてもよい。

〔ドットパターン部の第３変形例〕
また、図８に示すように、ドットパターン部３Ａは、支持基板４０上において非配線領域２５内に位置していてもよい。

より詳しくは、図８に示す例において、配線基板１０は、図１に示す配線基板１０の構成に加えて、更に、支持基板４０を備える。支持基板４０は、基材２０の第１面２１側に位置し、基材２０よりも低い伸縮性を有し、配線を支持する部材である。より詳しくは、支持基板４０は、第１面２１と配線５２との間に位置し、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。支持基板４０の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

図８に示す例において、支持基板４０は、基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。支持基板４０は、その第１面４１上において、配線領域２４内に電子部品５１及び配線５２を支持し、非配線領域２５内にドットパターン部３Ａを支持している。

また、支持基板４０は、その第２面４２側において基材２０の第１面２１に接合されている。例えば、基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層６０が設けられていてもよい。接着層６０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層６０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。また、図示はしないが、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法によって支持基板４０の第２面４２が基材２０の第１面２１に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。

支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。

支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

図５（ａ）～（ｃ）に示す例においては、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０上に、配線５２、電子部品５１およびドットパターン部３Ａを設ける。これに対して、本変形例の配線基板１０は、例えば、以下の製造方法によって製造することができる。まず、図９（ａ）に示すように、基材準備工程を実施した後、図９（ｂ）に示すように、基材２０上ではなく、支持基板４０の第１面４１に、配線５２、電子部品５１およびドットパターン部３Ａを設ける。

支持基板４０上に配線５２、電子部品５１およびドットパターン部３Ａを設けた後、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる。

基材２０を伸長させた後、図９（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１上に、配線５２、電子部品５１およびドットパターン部３Ａが設けられた支持基板４０を、第２面４２側から接合する。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。

基材２０上に支持基板４０を接合した後、図９（ｄ）に示すように、基材２０から引張応力Ｔを取り除く。これにより、図９（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、支持基板４０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板４０の弾性係数は、基材２０の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板４０及び配線５２の変形を、蛇腹形状部の生成として生じさせることができる。

本変形例によれば、非伸長状態の支持基板４０上に配線５２、電子部品５１およびドットパターン部３Ａを安定的に搭載することができるので、蛇腹形状部５７を有する配線基板１０の製造の容易性を向上させることができる。

〔ドットパターン部の第５変形例〕
図８においては、支持基板４０の第１面４１にドットパターン部３Ａが設けられている例について説明した。これに対して、図１０に示すように、ドットパターン部３Ａは、支持基板４０の第２面４２に設けられていてもよい。

〔ドットパターン部の第６変形例〕
これまでは、ドットパターン部３Ａが配線５２と同一の材料で構成されている例について説明した。これに対して、ドットパターン部３Ａは、図１１および図１２に示すように配線領域２４内に設けられた伸縮制御部３０と同様に基材２０の伸縮を制御してもよい。

より詳しくは、図１１および図１２に示す例において、配線基板１０は、配線領域２４内に位置し、基材２０の伸縮を制御する伸縮制御部３０を備える。

伸縮制御部３０は、基材２０の伸縮を制御するために配線基板１０に設けられた部材である。図１２に示す例において、伸縮制御部３０は、配線領域２４内において電子部品５１上に位置する第１伸縮制御部３１と、配線領域２４内において配線５２上または基材２０の第１面２１上に位置する第２伸縮制御部３２とを有する。

伸縮制御部３１，３２は、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有してもよい。伸縮制御部３１，３２の弾性係数は、例えば１０ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。伸縮制御部３１，３２の弾性係数が低すぎると、伸縮の制御がしにくい場合がある。また、伸縮制御部３１，３２の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が伸縮制御部３１，３２に起こる場合がある。伸縮制御部３１，３２の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。このような伸縮制御部３１，３２を基材２０に設けることにより、基材２０のうち伸縮制御部３１，３２と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。このことにより、基材２０に現れる蛇腹形状部５７の周期や振幅などを制御することができる。

伸縮制御部３１，３２の弾性係数を算出する方法は、伸縮制御部３１，３２の形態に応じて適宜定められる。例えば、伸縮制御部３１，３２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、伸縮制御部３１，３２の弾性係数を算出する方法として、伸縮制御部３１，３２のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

伸縮制御部３１，３２の弾性係数が基材２０の弾性係数よりも大きい場合、伸縮制御部３１，３２を構成する材料として、金属材料を用いることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。また、伸縮制御部３１，３２を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーや、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系又はシリコーン系等のオリゴマー、ポリマーなどを用いてもよい。伸縮制御部３１，３２を構成する材料がこれらの樹脂である場合、伸縮制御部３１，３２は、透明性を有していてもよい。また、伸縮制御部３１，３２は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、伸縮制御部３１，３２は黒色であってもよい。また、伸縮制御部３１，３２の色と基材２０の色とが同一であってもよい。伸縮制御部３１，３２の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下である。

若しくは、伸縮制御部３１，３２の弾性係数は、基材２０の弾性係数以下であってもよい。伸縮制御部３１，３２の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、１ＭＰａ以下であってもよい。伸縮制御部３１，３２の弾性係数は、基材２０の弾性係数の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。この場合、伸縮制御部３１，３２の弾性係数が基材２０の弾性係数よりも大きい場合に比べて、基材２０に現れる蛇腹形状部５７の振幅が大きくなるので、配線基板１０の伸縮性も大きくなる。また、伸縮制御部３１，３２の弾性係数が基材２０の弾性係数以下の場合であっても、基材２０のうち伸縮制御部３１，３２に重なる部分と伸縮制御部３１，３２に重ならない部分との間で、伸縮性の差が生じる。すなわち、基材２０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。このことにより、基材２０に現れる蛇腹形状部５７の周期や振幅などを制御することができる。

伸縮制御部３１，３２の弾性係数が基材２０の弾性係数以下の場合、伸縮制御部３１，３２を構成する材料として、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。伸縮制御部３１，３２の厚みは、例えば１μｍ以上１００μｍ以下である。

なお、電子部品５１上に位置する第１伸縮制御部３１の弾性係数と配線５２上または第１面２１上に位置する第２伸縮制御部３２の弾性係数とは、同一であってもよい。この場合、第１伸縮制御部３１及び第２伸縮制御部３２を同一の工程で同時に形成することができるので、伸縮制御部３１，３２の形成工程が簡便になる。また、第１伸縮制御部３１の弾性係数と第２伸縮制御部３２の弾性係数とは、異なっていてもよい。この場合、第１伸縮制御部３１の弾性係数が、第２伸縮制御部３２の弾性係数よりも高いことが好ましい。

第１伸縮制御部３１の材料や厚みと第２伸縮制御部３２の材料や厚みとは、同一であってもよい。この場合、伸縮制御部３１，３２の形成工程が簡便になる。また、第１伸縮制御部３１の材料や厚みと第２伸縮制御部３２の材料や厚みとは、異なっていてもよい。この場合、第１伸縮制御部３１の厚みが、第２伸縮制御部３２の厚みよりも小さいことが好ましい。なぜなら、電子部品５１の方が一般に、配線５２よりも厚いからである。第１伸縮制御部３１の厚みを第２伸縮制御部３２の厚みよりも小さくすることにより、部品周囲領域２３２と配線領域２４との間における凹凸や段差を小さくすることができる。これにより、引っかかりによる素子剥がれが生じることを抑制できる。また、使用者が配線基板１０を備える電子デバイスを装着した時の違和感を低減することができる。

伸縮制御部３１，３２の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。伸縮制御部３１，３２の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって伸縮制御部３１，３２を切断した場合の断面に基づいて算出される。伸縮制御部３１，３２の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。

若しくは、伸縮制御部３１，３２の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性以下であってもよい。例えば、伸縮制御部３１，３２の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよい。

伸縮制御部３１，３２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または既述した支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。また、基材２０上または支持基板４０上にスピンコート法などの印刷法等により全面に有機層などの樹脂膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により樹脂膜をパターニングする方法が挙げられる。また、例えば、基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により伸縮制御部３１，３２の材料をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

ここで、既述した配線５２の蛇腹形状部５７を構成する山部５３，５４の高さ及び谷部５５，５６の深さは、基材２０の厚みのばらつきや、基材２０に設けられる配線５２の分布密度の差などに起因して、位置によってばらつくことがある。山部５３，５４の高さ及び谷部５５，５６の深さが位置によってばらつくと、配線５２に生じる湾曲や屈曲の程度が局所的に大きくなり、配線５２が破損してしまうことが考えられる。

これに対して、本変形例によれば、基材２０に伸縮制御部３０を設けることにより、蛇腹形状部５７の周期や振幅などを制御することができる。このため、配線５２に局所的に大きな湾曲や屈曲が生じることを抑制することができる。このことにより、配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。

また、仮に、電子部品５１上に第１伸縮制御部３１が設けられていない場合、電子部品５１の電極５１１の近傍において配線５２の山部５３の振幅が大きくなることがある。この場合、電子部品５１の電極５１１と配線５２との間の電気接合部に大きな応力が加わり、電気接合部が破損してしまうことが考えられる。これに対して、本変形例においては、上述のように電子部品５１上に第１伸縮制御部３１が設けられているため、電子部品５１の電極５１１の近傍において配線５２に大きな山部５３が生じることを抑制することができる。これにより、電子部品５１の電極５１１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

また、仮に、配線領域２４に第２伸縮制御部３２が設けられていない場合、蛇腹形状部５７の周期が局所的に大きくなり、この結果、蛇腹形状部５７の山部５３の高さが局所的に大きくなることがある。この結果、山部５３又は山部５３に隣接する谷部５５において配線５２に大きな応力が加わり、配線５２が破損してしまうことが考えられる。これに対して、本変形例においては、基材２０の第１面２１の面内方向において山部５３及び谷部５５が繰り返し現れる第１方向Ｄ１に沿って複数の第２伸縮制御部３２が周期的に並んでいる。これにより、基材２０には、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とが、配線５２が延びる方向に沿って周期的に繰り返し存在するようになる。この場合、基材２０を弛緩させたとき、配線５２に、第２伸縮制御部３２の周期に対応した周期Ｆ１を有する蛇腹形状部５７が生じ易くなる。すなわち、第２伸縮制御部３２によって蛇腹形状部５７の周期Ｆ１を制御することができる。蛇腹形状部５７の周期Ｆ１を制御することで、蛇腹形状部５７の周期Ｆ１が乱れて蛇腹形状部５７の山部５３の高さが局所的に大きくなることを抑制することができる。このことにより、配線５２に大きな応力が加わって配線５２が破損してしまうことを抑制することができる。

そして、このような配線領域２４内に位置する伸縮制御部３０と同様に、ドットパターン部３Ａの各ドット部３００は、基材２０の伸縮を制御する。ドット部３００は、例えば、伸縮制御部３０と同一の材料で構成されている。ドット部３００は、絶縁性を有していてもよい。また、ドット部３００は、伸縮制御部３０と同一の形成方法で形成してもよい。

本変形例によれば、配線領域２４内に伸縮制御部３０が設けられた構成において非配線領域２５内にドットパターン部３Ａが設けられていることで、配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化することができる。これにより、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の伸縮具合を揃えることができるので、配線基板１０に反りが発生することを抑制することができる。

配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化する観点から、非配線領域２５の単位面積当たりのドットパターン部３Ａの体積と弾性係数との積は、配線領域２４の単位面積当たりの伸縮制御部３０の体積と弾性係数との積と同程度であることが望ましい。より詳しくは、非配線領域２５の単位面積当たりのドットパターン部３Ａの体積と弾性係数との積は、配線領域２４の単位面積当たりの伸縮制御部３０の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、１倍以上１．５倍以下であることが更に好ましい。配線領域２４の単位面積当たりの伸縮制御部３０の体積と弾性係数との積は、配線領域２４を複数の単位面積毎の領域に区画した場合における各領域毎の伸縮制御部３０の体積と弾性係数との積を平均した平均値であってもよい。

（格子パターン部を備えた配線基板）
以下、図１３乃至図２０を参照して、格子パターン部を備えた配線基板および格子パターン部のいくつかの変形例について説明する。これまでは、非配線領域２５内にドットパターン部３Ａを備えた配線基板１０の例について説明した。これに対して、図１３および図１４に示す例において、配線基板１０は、ドットパターン部３Ａに替えて、非配線領域２５内に位置する格子パターン部３Ｂを備える。

ドットパターン部３Ａと同様に、格子パターン部３Ｂは、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の曲げ剛性を均一化することを意図して設けられた、非配線領域２５における配線基板１０の曲げ剛性を制御する部材である。図１３に示す例において、格子パターン部３Ｂは、第１面２１上において非配線領域２５内に位置する。また、格子パターン部３Ｂは、複数の第１線部３０１と、複数の第２線部３０２とを有する。複数の第１線部３０１は、面内方向の１つである第２方向の一例としての第１方向Ｄ１に沿って延伸し、第１方向Ｄ１に直交する方向に間隔すなわちピッチを空けて並んでいる。複数の第２線部３０２は、第１方向Ｄ１に直交する方向に沿って延伸し、第１方向Ｄ１に間隔を空けて並び、第１線部３０１に交差している。

また、図１３及び図１４に示す例において、格子パターン部３Ｂは、導電性を有し、配線５２と電気的に絶縁されている。より詳しくは、格子パターン部３Ｂは、配線５２と同一の材料で構成され、第１面２１の面内方向において配線５２から離れて配置されている。

配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化する観点から、格子パターン部３Ｂを構成する第１線部３０１および第２線部３０２の少なくとも一方は、その延伸方向に直交する方向の線幅が配線５２の線幅の０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．３倍以下であることが更に好ましい。また、格子パターン部３Ｂを構成する第１線部３０１および第２線部３０２の少なくとも一方は、その延伸方向に直交する方向のピッチが、配線５２のピッチの０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．３倍以下であることが更に好ましい。

図１３および図１４に示す配線基板１０は、例えば、以下の製造方法によって製造することができる。まず、図１５（ａ）に示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図１５（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。

基材２０を伸長させた後、図１５（ｂ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１上において、配線領域２４内に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。また、図１５（ｂ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１上において、非配線領域２５内に、格子パターン部３Ｂを設ける第３工程を実施する。このとき、格子パターン部３Ｂは、配線５２と同一の材料および形成方法で形成することが望ましい。配線５２と同一の材料および形成方法で格子パターン部３Ｂを形成することで、第３工程を第２工程と同時に行うことができる。

格子パターン部３Ｂを設けた後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第４工程を実施する。これにより、図１５（ｃ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じることで、蛇腹形状部５７を有する配線基板１０が得られる。

図１３および図１４に示す例によれば、非配線領域２５内に格子パターン部３Ｂが設けられていることで、配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化することができる。これにより、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の伸縮具合を揃えることができるので、配線基板１０に反りが発生することを抑制することができる。

〔格子パターン部の第１変形例〕
これまでは、第１面２１上において非配線領域２５内に格子パターン部３Ｂが位置する例について説明した。これに対して、図１６に示すように、格子パターン部３Ｂは、非配線領域２５内において基材２０の内部に埋め込まれていてもよい。

〔格子パターン部の第２変形例〕
また、図１７に示すように、格子パターン部３Ｂは、第１面２１と反対側の基材２０の第２面２２上において非配線領域２５内に位置していてもよい。

〔格子パターン部の第３変形例〕
また、図１８および図１９に示すように、配線領域２４内に伸縮制御部３０を備えた構成において、格子パターン部３Ｂは、伸縮制御部３０と同様に基材２０の伸縮を制御してもよい。この場合、格子パターン部３Ｂは、伸縮制御部３０と同一の材料で構成してもよい。なお、伸縮制御部３０を構成する線部の一例である複数の第２伸縮制御部３２は、第１方向Ｄ１に直交する方向に沿って延伸し、第１方向Ｄ１に沿って間隔を空けて並んでいる。

配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化する観点から、格子パターン部３Ｂを構成する第１線部３０１および第２線部３０２の少なくとも一方は、その延伸方向に直交する方向の線幅が第２伸縮制御部３２の線幅の０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．３倍以下であることが更に好ましい。また、格子パターン部３Ｂを構成する第１線部３０１および第２線部３０２の少なくとも一方は、その延伸方向に直交する方向のピッチが第２伸縮制御部３２のピッチの０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．３倍以下であることが更に好ましい。

〔格子パターン部の第４変形例〕
また、図２０に示すように、格子パターン部３Ｂは、支持基板４０上において非配線領域２５内に位置していてもよい。

（凹パターン部を備えた配線基板）
以下、図２１乃至図２９を参照して、凹パターン部を備えた配線基板および凹パターン部のいくつかの変形例について説明する。これまでは、非配線領域２５内にドットパターン部３Ａまたは格子パターン部３Ｂを備えた配線基板１０の例について説明した。これに対して、図２１および図２２に示す例において、配線基板１０は、ドットパターン部３Ａおよび格子パターン部３Ｂに替えて、配線領域２４内において支持基板４０に設けられた凹パターン部３Ｃを有する。本変形例の配線基板１０は、図８に示した配線基板１０に対して、ドットパターン部３Ａを省略し、凹パターン部３Ｃを追加した構成に相当する。

ドットパターン部３Ａおよび格子パターン部３Ｂと同様に、凹パターン部３Ｃは、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の曲げ剛性を均一化することを意図して設けられた、配線領域２４における配線基板１０の曲げ剛性を制御する部材である。図２２に示す例において、凹パターン部３Ｃは、支持基板４０の第１面４１に設けられている。また、凹パターン部３Ｃは、第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１に直交する方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット状の凹部３１０を有する。凹パターン部３Ｃは、例えば、支持基板４０に対するレーザ加工によって形成することができる。

図２１および図２２に示される配線基板１０は、例えば、以下の製造方法によって製造することができる。まず、図２３（ａ）に示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する。続いて、図２３（ｂ）に示すように、支持基板４０上に、配線５２、電子部品５１および凹パターン部３Ｃを設ける。その後、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる。

基材２０を伸長させた後、図２３（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１上に、配線５２、電子部品５１および凹パターン部３Ｃが設けられた支持基板４０を、第２面４２側から接合する。この際、基材２０と支持基板４０との間に接着層６０を設けてもよい。

基材２０上に支持基板４０を接合した後、図２３（ｄ）に示すように、基材２０から引張応力Ｔを取り除く。これにより、図２３（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、支持基板４０及び配線５２にも変形が生じることで、蛇腹形状部５７を有する配線基板１０が得られる。

図２１および図２２に示す例によれば、配線領域２４内に凹パターン部３Ｃが設けられていることで、配線５２および電子部品５１によって増加した配線領域２４の曲げ剛性を、凹パターン部３Ｃによって減少させることができる。これにより、配線５２および電子部品５１が設けられた配線領域２４における曲げ剛性と、配線５２および電子部品５１が設けられていない非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化することができる。これにより、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の伸縮具合を揃えることができるので、配線基板１０に反りが発生することを抑制することができる。

〔凹パターン部の第１変形例〕
図２１および図２２では、配線領域２４内において支持基板４０に凹パターン部３Ｃが設けられた例について説明した。これに対して、図２４および図２５に示すように、非配線領域２５内においても、支持基板４０に凹パターン部３Ｄが設けられていてもよい。

配線領域２４内の凹パターン部３Ｃと同様に、非配線領域２５内の凹パターン部３Ｄは、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の曲げ剛性を均一化することを意図して設けられた、非配線領域２５における配線基板１０の曲げ剛性を制御する部材である。図２５に示す例において、非配線領域２５内の凹パターン部３Ｄは、支持基板４０の第１面４１に設けられている。また、非配線領域２５内の凹パターン部３Ｄは、第１方向Ｄ１および第１方向Ｄ１に直交する方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット状の凹部３１１を有する。非配線領域２５内の凹パターン部３Ｄは、例えば、支持基板４０に対するレーザ加工によって形成することができる。

〔凹パターン部の第２変形例〕
図２１および図２２では、配線領域２４内において支持基板４０にドット状の凹パターン部３Ｃが設けられた例について説明した。これに対して、図２６および図２７に示すように、凹パターン部３Ｃは、第１方向Ｄ１に沿って延伸し、第１方向Ｄ１に直交する方向に沿って間隔を空けて並ぶ複数の線状の凹部３１０を有していてもよい。

〔凹パターン部の第３変形例〕
また、配線領域２４内において支持基板４０に線状の凹部３１０を有する凹パターン部３Ｃが設けられた構成において、更に、図２８および図２９に示すように、非配線領域２５内において支持基板４０に格子状の凹パターン部３Ｅが設けられていてもよい。

図２８に示す例において、非配線領域２５内の凹パターン部３Ｅは、複数の線状の第１凹部３２１と、複数の線状の第２凹部３２２とを有する。複数の第１凹部３２１は、第１方向Ｄ１に沿って延伸し、第１方向Ｄ１に直交する方向に沿って間隔を空けて並んでいる。複数の第２凹部３２２は、第１方向Ｄ１に直交する方向に沿って延伸し、第１方向Ｄ１に間隔を空けて並び、第１凹部３２１に交差している。

（べたパターン部を備えた配線基板）
以下、図３０乃至図３５を参照して、べたパターン部を備えた配線基板およびべたパターン部のいくつかの変形例について説明する。これまでは、非配線領域２５内にドットパターン部３Ａ、格子パターン部３Ｂまたは凹パターン部３Ｄ，３Ｅを備えた配線基板１０の例について説明した。これに対して、図３０に示す例において、配線基板１０は、非配線領域２５内に位置するべたパターン部３Ｆを備える。

上述した非配線領域２５内のパターン部３Ａ，３Ｂ，３Ｄ，３Ｅと同様に、べたパターン部３Ｆは、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の曲げ剛性を均一化することを意図して設けられた、非配線領域２５における配線基板１０の曲げ剛性を制御する部材である。図３０に示す例において、べたパターン部３Ｆは、第１面２１上において非配線領域２５内に全面的に位置する。

また、図３０に示す例において、べたパターン部３Ｆは、導電性を有し、配線５２と電気的に絶縁されている。より詳しくは、べたパターン部３Ｆは、配線５２と同一の材料で構成され、第１面２１の面内方向において配線５２から離れて配置されている。

配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化する観点から、非配線領域２５の単位面積当たりのべたパターン部３Ｆの体積と弾性係数との積は、配線領域２４の単位面積当たりの配線５２の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．３倍以下であることが更に好ましい。

図３０に示す配線基板１０は、例えば、以下の製造方法によって製造することができる。まず、図３１（ａ）に示すように、伸縮性を有する基材２０を準備する基材準備工程を実施する。続いて、図３１（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。

基材２０を伸長させた後、図３１（ｂ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１上において、配線領域２４内に、電子部品５１及び配線５２を設ける第２工程を実施する。また、図３１（ｂ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１上において、非配線領域２５内にべたパターン部３Ｆを設ける第３工程を実施する。このとき、べたパターン部３Ｆを配線５２と同一の材料で形成することで、第３工程を第２工程と同時に行うことができる。

べたパターン部３Ｆを設けた後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第４工程を実施する。これにより、図３１（ｃ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じることで、蛇腹形状部５７を有する配線基板１０が得られる。

図３０に示す例によれば、非配線領域２５内にべたパターン部３Ｆが設けられていることで、配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化することができる。これにより、配線領域２４と非配線領域２５との間で配線基板１０の伸縮具合を揃えることができるので、配線基板１０に反りが発生することを抑制することができる。

〔べたパターン部の第１変形例〕
これまでは、第１面２１上において非配線領域２５内にべたパターン部３Ｆが位置する例について説明した。これに対して、図３２に示すように、べたパターン部３Ｆは、非配線領域２５内において基材２０の内部に埋め込まれていてもよい。

〔べたパターン部の第２変形例〕
また、図３３に示すように、べたパターン部３Ｆは、第１面２１と反対側の基材２０の第２面２２上において非配線領域２５内に位置していてもよい。

〔べたパターン部の第３変形例〕
また、図３４に示すように、べたパターン部３Ｆは、支持基板４０上において非配線領域２５内に位置していてもよい。

〔べたパターン部の第４変形例〕
また、図３５に示すように、配線領域２４内に伸縮制御部３０を備えた構成において、べたパターン部３Ｆは、伸縮制御部３０と同様に基材２０の伸縮を制御してもよい。この場合、べたパターン部３Ｆは、伸縮制御部３０と同一の材料で構成してもよい。

配線領域２４における曲げ剛性と非配線領域２５における曲げ剛性とを均一化する観点から、非配線領域２５の単位面積当たりのべたパターン部３Ｆの体積と弾性係数との積は、配線領域２４の単位面積当たりの伸縮制御部３０の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．３倍以下であることが更に好ましい。

（配線の変形例）
これまでは、第１方向Ｄ１に沿って延伸し、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の山部および谷部を含む蛇腹形状部５７を有する配線５２を備えた配線基板１０の例について説明した。これに対して、図３６に示すように、配線基板１０は、更に、平面視において配線５２に交差するように第１方向Ｄ１に交差する方向に延伸する第２配線５２Ａと、配線５２と第２配線５２Ａとの交差位置において配線５２と第２配線５２Ａとの間に位置する絶縁層７とを備えていてもよい。絶縁層７は、基材２０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有していてもよい。絶縁層７の弾性係数は、１ＧＰａ以上であることが好ましい。絶縁層７が柔らかすぎると、絶縁層７上の第２配線５２Ａが外部応力などで断線してしまう場合がある。絶縁層７の弾性係数を算出する方法は、基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。絶縁層７を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレンが挙げられる。第２配線５２Ａの材料は、配線５２と同じであってもよい。第２配線５２Ａは、第１方向Ｄ１に交差する方向に沿って並ぶ複数の山部および谷部を有する蛇腹形状部を備えていてもよい。

図３６に示す例において、非配線領域２５の単位面積当たりのドットパターン部３Ａの体積と弾性係数との積は、配線領域２４の単位面積当たりの配線５２および第２配線５２Ａの体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．３倍以下であることが更に好ましい。

（電子部品の変形例）
また、図３７に示すように、図３６に示した構成において、更に、電子部品５１として、センサ５１１と、コンデンサ５１２とを備えてもよい。図３７に示すように、センサ５１１は、配線５２と第２配線５２Ａとの交差位置において第２配線５２Ａ上に位置していてもよい。

上述の実施の形態及び各変形例においては、配線基板１０が、電子部品５１を備える例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板１０は、電子部品５１を備えていなくてもよい。例えば、電子部品５１が搭載されていない状態の基材２０に蛇腹形状部５７が生じていてもよい。また、電子部品５１が搭載されていない状態の支持基板４０が基材２０に貼り合されてもよい。また、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で出荷されてもよい。

また、上述した実施形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。例えば、上述した各種のパターン部３Ａ，３Ｂ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆのうち、２種類以上のパターン部が、同一の配線基板１０の非配線領域２５内に位置していてもよい。また、配線５２の１つが接地線として用いられる場合、上述した各種のパターン部３Ａ，３Ｂ，３Ｄ，３Ｅ，３Ｆは、当該接地線に接続されていてもよい。

１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２４ 配線領域
２５ 非配線領域
３Ａ ドットパターン部
３Ｂ 格子パターン部
３Ｃ、３Ｄ、３Ｅ 凹パターン部
３Ｆ べたパターン部
３０伸縮制御部
３００ ドット部
３０１ 第１線部
３０２ 第２線部
３２１ 第１凹部
３２２ 第２凹部
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品
５２ 配線
５３、５４ 山部
５５、５６ 谷部
５７ 蛇腹形状部

Claims (18)

1. 配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の第１面側において前記配線領域内に位置する配線であって、前記第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する配線と、
   前記非配線領域内に位置し、前記面内方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット部を有するドットパターン部と、を備え、
   前記非配線領域の単位面積当たりの前記ドットパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記配線の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下である、配線基板。
2. 前記複数のドット部は、前記第１方向および前記第１方向に交差する方向に沿って間隔を空けて並んでいる、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記複数のドット部のうちの少なくとも１つのドット部は、導電性を有し、前記配線と電気的に絶縁されている、請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記導電性を有するドット部は、前記配線と同一の材料で構成されている、請求項３に記載の配線基板。
5. 前記配線領域内に位置し、前記基材の伸縮を制御する伸縮制御部を更に備え、
   前記複数のドット部のうちの少なくとも１つのドット部は、前記基材の伸縮を制御する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
6. 前記基材の伸縮を制御するドット部は、絶縁性を有する、請求項５に記載の配線基板。
7. 配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材と、
   前記基材の第１面側において前記配線領域内に位置する配線であって、前記第１面の面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する配線と、
   前記非配線領域内に位置し、前記面内方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット部を有するドットパターン部と、
   前記配線領域内に位置し、前記基材の伸縮を制御する伸縮制御部と、を備え、
   前記複数のドット部のうちの少なくとも１つのドット部は、前記基材の伸縮を制御し、
   前記非配線領域の単位面積当たりの前記ドットパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記伸縮制御部の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下である、配線基板。
8. 前記複数のドット部は、前記第１方向および前記第１方向に交差する方向に沿って間隔を空けて並んでいる、請求項７に記載の配線基板。
9. 前記複数のドット部のうちの少なくとも１つのドット部は、導電性を有し、前記配線と電気的に絶縁されている、請求項７又は８に記載の配線基板。
10. 前記導電性を有するドット部は、前記配線と同一の材料で構成されている、請求項９に記載の配線基板。
11. 前記非配線領域の単位面積当たりの前記ドットパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記配線の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下である、請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の配線基板。
12. 前記基材の伸縮を制御するドット部は、絶縁性を有する、請求項７乃至１１のいずれか１項に記載の配線基板。
13. 前記基材の前記第１面側に位置し、前記基材の弾性係数よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備え、
    前記ドットパターン部は、前記支持基板上において前記非配線領域内に位置する第１ドットパターン部を含む、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の配線基板。
14. 前記ドットパターン部は、前記第１面上において前記非配線領域内に位置する第２ドットパターン部を含む、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の配線基板。
15. 前記ドットパターン部は、前記非配線領域内において前記基材の内部に埋め込まれている第３ドットパターン部を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
16. 前記ドットパターン部は、前記第１面と反対側の前記基材の第２面上において前記非配線領域内に位置する第４ドットパターン部を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
17. 配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の第１面側において、前記配線領域内に配線を設ける第２工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側において、前記非配線領域内に、前記第１面の面内方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット部を有するドットパターン部を設ける第３工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第４工程と、を備え、
    前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線は、前記面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記非配線領域の単位面積当たりの前記ドットパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記配線の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下である、配線基板の製造方法。
18. 配線領域および非配線領域を含み、伸縮性を有する基材に引張応力を加えて、前記基材を伸長させる第１工程と、
    伸長した状態の前記基材の第１面側において、前記配線領域内に配線を設ける第２工程と、
    伸長した状態の前記基材の前記第１面側において、前記非配線領域内に、前記第１面の面内方向に間隔を空けて並ぶ複数のドット部を有するドットパターン部を設ける第３工程と、
    前記配線領域内に、前記基材の伸縮を制御する伸縮制御部を設ける第４工程と、
    前記基材から前記引張応力を取り除く第５工程と、を備え、
    前記基材から前記引張応力が取り除かれた後、前記配線は、前記面内方向の１つである第１方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記複数のドット部のうちの少なくとも１つのドット部は、前記基材の伸縮を制御し、
    前記非配線領域の単位面積当たりの前記ドットパターン部の体積と弾性係数との積は、前記配線領域の単位面積当たりの前記伸縮制御部の体積と弾性係数との積の０．５倍以上２倍以下である、配線基板の製造方法。