JP7316538B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板及び配線基板の製造方法 Download PDF

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Description

本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。
近年、伸縮性などの変形性を有する配線基板の研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、これらのタイプの配線基板は、基材の伸縮に伴って配線の抵抗値が変化し易いという課題を有する。
その他のタイプの配線基板として、例えば特許文献２は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献２においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献２は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。
特開２０１３－１８７３０８号公報 特開２００７－２８１４０６号公報
基材が弛緩状態にある場合、基材に設けられている配線は、山部及び谷部が基材の面内方向に沿って繰り返し現れる蛇腹形状部を有する。この場合、基材を伸長させると、配線は、蛇腹形状部を面内方向に広げることによって基材の伸長に追従することができる。このため、蛇腹形状部を有するタイプの配線基板によれば、基材の伸縮に伴って配線の抵抗値が変化することを抑制することができる。
ところで、配線基板に求められる伸長性は、場所によって異なる場合がある。例えば、配線基板の一部には第１伸長性が求められるが、配線基板のその他の部分には、第１伸長性よりも低い第２伸長性しか求められない場合がある。一例を挙げると、配線基板が人の腕に貼り付けられる場合、配線基板のうち肘に重なる部分には、その他の部分に比べて高い伸長性が求められる。一方、蛇腹形状部を有するタイプの配線基板において、配線基板の伸長性は主に、配線基板の製造工程における基材の伸長率に基づいて定まる。この場合、配線基板の一部に第１伸長性を持たせようとすると、配線基板の製造工程において、基材の全体を、第１伸長性に対応する伸長率で伸長させることになる。この結果、配線基板のうち第２伸長性しか求められない部分にも、第１伸長性が付与されてしまう。
本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
本開示の一実施形態は、第１方向において間隔を空けて対向する第１領域及び第２領域と、前記第１領域に接続されている第１端及び前記第２領域に接続されている第２端を含む中間領域と、を含み、伸縮性を有する基材と、前記第１領域に位置する第１部分と、前記第２領域に位置する第２部分と、前記中間領域に位置し、前記第１部分及び前記第２部分に接続されている中間部分と、を含む配線と、を備え、前記基材の前記中間領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に並ぶ複数の伸縮構造部を有し、前記伸縮構造部は、前記第１方向に交差する方向に延びるとともに前記第１方向において対向する第１要素及び第２要素と、前記第１要素と前記第２要素とを接続する接続要素と、を含む、配線基板である。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１要素と前記第２要素との間の間隔の最小値は、複数の前記伸縮構造部の配列周期の０．４倍よりも小さくてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１要素と前記第２要素との間の間隔の最小値は、複数の前記伸縮構造部の配列周期の０．３倍よりも小さくてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１要素と前記第２要素との間の間隔の最大値は、複数の前記伸縮構造部の配列周期の０．３倍よりも大きくてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有していてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の第１面側に位置し、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面の側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅よりも大きくてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の第１面側に位置し、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面の側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期よりも小さくてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の第１面側に位置し、前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面の側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置からずれていてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の第１面側に位置し、前記配線基板は、前記基材の第１面側に位置し、前記配線よりも低い弾性係数を有する調整層を備えていてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含んでいてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板は、支持基板を更に備えていてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、前記基材よりも高い弾性係数を有し、前記配線を支持していてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含んでいてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１領域又は前記第２領域の少なくともいずれか一方において前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備えていてもよい。
本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有する基材に、少なくとも前記基材の第１面の面内方向の１つである第１方向において、張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、前記基材を部分的に切断して、前記基材を、前記第１方向において間隔を空けて対向する第１領域及び第２領域と、前記第１領域に接続されている第１端及び前記第２領域に接続されている第２端を含む中間領域と、に区画する切断工程と、を備え、前記配線は、前記基材の前記第１領域から前記中間領域を通って前記第２領域に至っており、前記基材の前記中間領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に並ぶ複数の伸縮構造部を有し、前記伸縮構造部は、前記第１方向に交差する方向に延びるとともに前記第１方向において対向する第１要素及び第２要素と、前記第１要素と前記第２要素とを接続する接続要素と、を含む、配線基板の製造方法である。
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記切断工程の後、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程を備えていてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法において、前記配線形成工程は、支持基板に配線を形成する工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基板を取り付ける工程と、を有していてもよい。
本開示の一実施形態による配線基板の製造方法は、前記配線形成工程の後であって、前記切断工程の前に、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程を備えていてもよい。
本開示の実施形態によれば、配線基板の伸長性を場所に応じて調整することができる。
一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図の一例である。 図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図のその他の例である。 基材の中間領域の一例を拡大して示す平面図である。 基材の中間領域のその他の例を拡大して示す平面図である。 基材の中間領域のその他の例を拡大して示す平面図である。 基材の中間領域のその他の例を拡大して示す平面図である。 配線基板に生じる蛇腹形状部の一例を拡大して示す断面図である。 配線基板に生じる蛇腹形状部の一例を拡大して示す平面図である。 配線基板に生じる蛇腹形状部のその他の例を拡大して示す断面図である。 配線基板に生じる蛇腹形状部のその他の例を拡大して示す断面図である。 配線基板の製造方法の一例を説明するための平面図である。 配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。 対象物に貼り付けられた状態の配線基板の一部を示す図である。 対象物に貼り付けられた状態の配線基板の一部を示す図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 配線基板に生じる蛇腹形状部の一例を拡大して示す断面図である。 第２の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１７の配線基板を拡大して示す断面図である。 第２の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
以下、図１乃至図１４を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。
（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。図２は、図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図の一例である。配線基板１０は、基材２０及び配線５２を少なくとも備える。配線基板１０は、電子部品５１を備えていてもよい。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
〔基材〕
基材２０は、少なくとも１つの方向において伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。また、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合、基材２０は、第１方向Ｄ１において間隔を空けて対向する第１領域３１及び第２領域３２と、第１領域３１と第２領域３２との間に位置する中間領域３３と、を含む。第１領域３１、第２領域３２及び中間領域３３は、一体的に構成されていてもよい。例えば、第１領域３１、第２領域３２及び中間領域３３は、単一の基材を、レーザー等を用いて切断加工することによって形成されていてもよい。第１方向Ｄ１は、基材２０の第１面２１の面内方向における一方向である。以下の説明において、第１面２１の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。
本実施の形態において、基材２０は、少なくとも第１方向Ｄ１において伸縮性を有する。基材２０は第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。例えば、基材２０は、第１方向Ｄ１、及び第２方向Ｄ２に直交する第２方向Ｄ２において、伸縮性を有していてもよい。
基材２０の厚みは、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。基材２０の厚みを１０μｍ以上にすることにより、基材２０の耐久性を確保することができる。また、基材２０の厚みを１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、基材２０の厚みを小さくしすぎると、基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。
なお、基材２０の伸縮性とは、基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。
また、非伸長状態にある基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい基材２０を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。
基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、基材２０の弾性係数を挙げることができる。基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
基材２０の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。
基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２－ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の材料として好ましい。
第１領域３１、第２領域３２及び中間領域３３の形状について説明する。図１に示すように、第１領域３１及び第２領域３２は、平面視において、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有していてもよい。
図４は、基材２０の中間領域３３の一例を拡大して示す平面図である。図１及び図４に示すように、中間領域３３は、第１領域３１に接続されている第１端３３１及び第２領域３２に接続されている第２端３３２を含む。また、中間領域３３は、第１領域３１と第２領域３２との間に並ぶ複数の伸縮構造部３４を有する。複数の伸縮構造部３４が並ぶ方向は、第１方向Ｄ１に平行であってもよい。
伸縮構造部３４は、第１領域３１と第２領域３２との間の間隔を広げる向きの力が基材２０に加えられる場合に、第１方向Ｄ１における寸法を拡大させるように変形するよう構成されている。例えば図４に示すように、伸縮構造部３４は、第１方向Ｄ１に交差する方向に延びるとともに第１方向Ｄ１において対向する第１要素３５及び第２要素３６と、第１要素３５と第２要素３６とを接続する接続要素３７と、を含む。このように伸縮構造部３４は、いわゆるジグザグ形状を有する。
図４においては、第１要素３５及び第２要素３６が、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において少なくとも部分的に直線状に延び、接続要素３７が、第１方向Ｄ１において少なくとも部分的に直線状に延びる例が示されている。図示はしないが、第１要素３５及び第２要素３６は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２の両方に対して交差する方向に延びていてもよい。
図４において、符号Ｋ１は、複数の伸縮構造部３４の配列周期を表す。配列周期は、例えば、伸縮構造部３４が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、伸縮構造部３４の中心点の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。伸縮構造部３４の中心点は、第１要素３５と第２要素３６との間の、第１方向Ｄ１における中間点である。
また、符号Ｋ２は、第１要素３５と第２要素３６との間の間隔の最小値を表す。図４に示す例において、第１要素３５と第２要素３６との間の間隔は、第２方向Ｄ２における位置に依らず一定である。
第１要素３５と第２要素３６との間の間隔の最小値Ｋ２は、複数の伸縮構造部３４の配列周期Ｋ１の０．４倍よりも小さくてもよく、０．３倍よりも小さくてもよく、０．２倍よりも小さくてもよく、０．１倍よりも小さくてもよい。
図５は、基材２０の中間領域３３のその他の例を示す平面図である。図５に示すように、第１要素３５と接続要素３７とが接続される部分において、基材２０の輪郭が湾曲していてもよい。これにより、伸縮構造部３４が変形する際に第１要素３５と接続要素３７とが接続される部分に応力が集中することを抑制することができる。第２要素３６と接続要素３７とが接続される部分においても、基材２０の輪郭が湾曲していてもよい。
図６Ａは、基材２０の中間領域３３のその他の例を示す平面図である。図６Ａに示すように、伸縮構造部３４は、馬蹄形状を有していてもよい。この場合、第１要素３５、第２要素３６及び接続要素３７は、少なくとも部分的に湾曲している。第１要素３５と第２要素３６との間の間隔は、第２方向Ｄ２において接続要素３７とは反対側の位置で、最小値Ｋ２を示す。また、第１要素３５と第２要素３６との間の間隔は、伸縮構造部３４と、第１要素３５と第２要素３６との間の間隔が最小値Ｋ２を示す位置との間で、最大値Ｋ３を示す。
図６Ａに示す例において、第１要素３５と第２要素３６との間の間隔の最小値Ｋ２は、複数の伸縮構造部３４の配列周期Ｋ１の０．２倍よりも小さくてもよく、０．１５倍よりも小さくてもよく、０．１倍よりも小さくてもよい。また、第１要素３５と第２要素３６との間の間隔の最大値Ｋ３は、複数の伸縮構造部３４の配列周期Ｋ１の０．３倍よりも大きくてもよく、０．４倍よりも大きくてもよく、０．５倍よりも大きくてもよく、０．６倍よりも大きくてもよい。
図６Ｂは、馬蹄形状を有する伸縮構造部３４及び配線５２の中間部分６３のその他の例を示す平面図である。図６Ｂに示す例において、符号Ｃが付された直線は、第２方向Ｄ２における伸縮構造部３４の中央を通り、第１方向Ｄ１に延びる中央線である。図６Ｂに示す例において、伸縮構造部３４は、中央線Ｃよりも第２方向における一方の側に位置し、中央線Ｃにおいて開口している円弧Ｑ１と、中央線Ｃよりも第２方向における他方の側に位置し、中央線Ｃにおいて開口し、円弧Ｑ１に接続されている円弧Ｑ２とを、第１方向Ｄ１に周期的に並べた形状を有している。配線５２の中間部分６３も同様である。このような形状を採用することにより、伸縮構造部３４及び配線５２の中間部分６３の、伸長に対する耐性を高めることができる。
図６Ｂにおいて、符号θは、円弧Ｑ１、Ｑ２の円周角を表し、符号Ｒは、円弧Ｑ１、Ｑ２の半径を表す。また、符号Ｗは、配線５２の中間部分６３の幅を表す。円弧Ｑ１、Ｑ２の円周角θは、好ましくは１８０°以上２７０°以下である。図６Ｂに示す例において、θは２７０°である。円弧Ｑ１、Ｑ２の半径Ｒを配線５２の中間部分６３の幅Ｗで割った値（＝Ｒ／Ｗ）は、好ましくは１５以上である。
〔粘着層〕
図３は、図１の配線基板１０のＡ－Ａ線に沿った断面図の一例である。図３に示すように、基材２０の第２面２２側には粘着層７１が設けられていてもよい。粘着層７１は、配線基板１０を人の腕などの対象物に貼り付けるための粘着剤を含む。図３に示すように、配線基板１０は、粘着層７１を覆う保護シート７３を含んでいてもよい。保護シート７３は、配線基板１０を対象物に貼り付ける際に剥がされる。
図３に示すように、粘着層７１は、基材２０の第２面２２の面内方向に並ぶ複数の粘着部７２を含んでいてもよい。複数の粘着部７２は、間隔を空けて配置されている。これにより、配線基板１０に、粘着層７１を介して対象物に固定されてはいない部分を設けることができる。
〔配線〕
配線５２は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。本実施の形態において、配線５２は、基材２０の第１面２１側に位置している。図２に示すように、配線５２は、基材２０の第１面２１に接していてもよい。図示はしないが、基材２０の第１面２１と配線５２との間にその他の部材が介在されていてもよい。
配線５２は、基材２０の第１領域３１に位置する第１部分６１と、第２領域３２に位置する第２部分６２と、中間領域３３に位置し、第１部分６１及び第２部分６２に接続されている中間部分６３と、を含む。図１及び図２に示す例において、第１部分６１及び第２部分６２は第１方向Ｄ１に延びている。
配線５２の中間部分６３は、基材２０の中間領域３３に沿って延びている。例えば、中間部分６３は、中間領域３３と同様に平面視においてジグザグ形状を有する。中間部分６３は、第１領域３１と第２領域３２との間の間隔を広げる向きの力が基材２０に加えられる場合に、第１方向Ｄ１における寸法を拡大させるように中間領域３３に追従して変形することができる。
配線５２の材料としては、後述する蛇腹形状部の解消及び生成を利用して基材２０の伸長及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。
配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。
配線５２の厚みは、基材２０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。
配線５２の幅は、配線５２に求められる電気抵抗値に応じて適宜選択される。配線５２の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線５２の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。
配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板８０上に蒸着法、スパッタリング法、めっき法、金属箔の積層等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。基材２０上または後述する支持基板８０上に金属箔を積層する場合、基材２０または支持基板８０と金属箔との間に接着層などが介在されていてもよい。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、基材２０上または支持基板８０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。
〔電子部品〕
電子部品５１は、基材２０の第１面２１側において配線５２に電気的に接続されている。なお、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されていない状態で流通したり使用されたりしてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１を搭載可能なように構成されている。
電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１の電極に接するとともに配線５２に電気的に接続された接続部を有する。接続部は、例えばパッドである。
また、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していなくてもよい。例えば、電子部品５１は、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含んでいてもよい。このような電子部品５１の例として、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むものや、配線５２を構成する導電層とは別の層に位置する導電層を含むものを挙げることができる。例えば、電子部品５１は、配線５２を構成する導電層よりも平面視において広い幅を有する導電層によって構成されたパッドであってもよい。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。また、電子部品５１は、導電層が平面視においてらせん状に延びることによって構成された配線パターンであってもよい。このように、導電層がパターニングされて所定の機能が付与された部分も、電子部品５１となり得る。
電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。
次に、電極を有さない電子部品５１の用途について説明する。例えば、上述のパッドは、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される部分として機能し得る。また、らせん状に延びることによって構成された配線パターンは、アンテナなどとして機能し得る。
次に、配線基板１０の断面形状について詳細に説明する。図４は、配線基板１０のうち配線５２を備える部分を拡大して示す図である。
後述するように、配線５２は、張力を加えられて第１伸長量で伸長された状態の基材２０に設けられる。この場合、基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２は、図７に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５５を有するようになる。
配線５２の蛇腹形状部５５は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部５３を含む。山部５３は、配線５２の表面において第１面２１の法線方向に隆起した部分である。図７に示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部５３の間には谷部５４が存在していてもよい。
配線５２の山部５３及び谷部５４並びに基材２０の第１面２１の山部２３及び谷部２４は、配線５２が延びる方向に並んでいる。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、配線５２の山部５３及び谷部５４並びに基材２０の第１面２１の山部２３及び谷部２４が並ぶ方向と、配線５２が延びる方向とが一致していなくてもよい。また、図７においては、蛇腹形状部５５の複数の山部５３及び谷部５４が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５５の複数の山部５３及び谷部５４は、不規則に並んでいてもよい。例えば、隣り合う２つの山部５３の間の間隔が一定でなくてもよい。
図７において、符号Ｓ１は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５５に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅を表す。図７に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、振幅Ｓ１は、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅である。振幅Ｓ１は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ１を１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸長に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ１は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
山部及び谷部の振幅は、例えば、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、基材２０の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部と谷部との間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定してもよい。
図７において、符号Ｆ１は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の蛇腹形状部５５に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期を表す。図７に示す例においては、配線５２が配線基板１０の表面に位置しているので、周期Ｆ１は、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期である。周期Ｆ１は、例えば１０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、周期Ｆ１は、例えば１００ｍｍ以下であり、より好ましくは１０ｍｍ以下である。山部及び谷部の周期Ｆ１は、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、複数の山部の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。
図７において、符号Ｓ２は、配線５２の蛇腹形状部５５に重なる部分において基材２０の第１面２１に現れる山部２３及び谷部２４の振幅を表す。図７に示すように配線５２が基材２０の第１面２１上に位置している場合、基材２０の第１面２１の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ２は、配線５２の蛇腹形状部５５の振幅Ｓ１に等しい。
図７に示すように、配線基板１０のうち基材２０の第２面２２側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２５や谷部２６が現れてもよい。図７に示す例において、第２面２２側の山部２５は、配線５２の蛇腹形状部５５の谷部５４に重なる位置に現れ、第２面２２側の谷部２６は、配線５２の蛇腹形状部５５の山部５３に重なる位置に現れている。
図７において、符号Ｓ３は、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２５及び谷部２６の、基材２０の第２面２２の法線方向における振幅を表す。第２面２２側の山部２５及び谷部２６の振幅Ｓ３は、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２側の山部２５及び谷部２６の振幅Ｓ３が、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ３は、振幅Ｓ１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ３は、振幅Ｓ１の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２５及び谷部２６の振幅Ｓ３が、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ１よりも小さい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
図７において、符号Ｆ３は、基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２５及び谷部２６の周期を表す。第２面２２側の山部２５及び谷部２６の周期Ｆ３は、図７に示すように、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１と同一であってもよい。
図８は、配線基板１０に生じる蛇腹形状部５５の一例を拡大して示す平面図である。図８に示すように、複数の山部５３を含む蛇腹形状部５５は、配線５２のうち２０の第１領域３１に位置する第１部分６１に生じていてもよい。図示はしないが、蛇腹形状部５５は、基材２０の第２領域３２に位置する配線５２の第２部分６２に生じていてもよい。また、図８に示すように、蛇腹形状部５５は、基材２０の中間領域３３に位置する配線５２の中間領域３３に生じていてもよい。
中間部分６３のようなジグザグ形状を有する部分に生じる蛇腹形状部５５は、図８に示すように、配線５２が延びる方向に並ぶ複数の山部５３を含んでいてもよい。このような蛇腹形状部５５は、例えば、異なる２方向において基材２０を伸長させた状態で基材２０にジグザグ形状の中間部分６３を設けた後、基材２０を収縮させることにより、形成され得る。異なる２方向は、例えば第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２である。
図８において、符号Ｆ１１は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の第１部分６１の蛇腹形状部５５に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期を表す。また、符号Ｆ１２は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の中間部分６３の蛇腹形状部５５に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期を表す。周期Ｆ１２は、周期Ｆ１１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、周期Ｆ１２は、周期Ｆ１１よりも大きくてもよく、小さくてもよい。
周期Ｆ１２が、周期Ｆ１１よりも大きい場合、周期Ｆ１２は、周期Ｆ１１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。
周期Ｆ１２が、周期Ｆ１１よりも小さい場合、周期Ｆ１２は、周期Ｆ１１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよく、０．５倍以下であってもよい。
また、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の中間部分６３の蛇腹形状部５５に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅（以下、振幅Ｓ１２とも表す）は、第１面２１側における配線基板１０の表面のうち配線５２の第１部分６１の蛇腹形状部５５に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅（以下、振幅Ｓ１１とも表す）と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、振幅Ｓ１２は、振幅Ｓ１１よりも大きくてもよく、小さくてもよい。
振幅Ｓ１２が、振幅Ｓ１１よりも大きい場合、振幅Ｓ１２は、振幅Ｓ１１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。
振幅Ｓ１２が、振幅Ｓ１１よりも小さい場合、振幅Ｓ１２は、振幅Ｓ１１の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．７倍以下であってもよく、０．５倍以下であってもよい。
図９は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図９に示すように、第２面２２側の山部２５及び谷部２６の周期Ｆ３は、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１よりも大きくてもよい。例えば、周期Ｆ３は、周期Ｆ１の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２５及び谷部２６の周期Ｆ３が、第１面２１側の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１よりも大きい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
図１０は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図１０に示すように、第２面２２側の山部２５及び谷部２６の位置が、第１面２１側の谷部５４及び山部５３の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ１以上であり、０．２×Ｆ１以上であってもよい。
（配線基板の製造方法）
次に、図１１（ａ）～（ｃ）及び図１２（ａ）～（ｃ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。図１１（ａ）～（ｃ）は、配線基板１０の製造方法の一例を説明するための平面図である。図１２（ａ）～（ｃ）は、図１１（ａ）～（ｃ）の配線基板１０のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。
まず、図１１（ａ）及び図１２（ａ）に示すように、第１面２１及び第２面２２を含み、伸縮性を有する矩形状の基材２０を準備する基材準備工程を実施する。図１２（ａ）の符号Ｌ０は、張力が加えられていない状態の基材２０の、第１方向Ｄ１における寸法を表している。
続いて、図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。第１方向Ｄ１における基材２０の伸長率（＝（Ｌ１－Ｌ０）×１００／Ｌ０）は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。伸長工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。図１１（ｂ）に示すように、第２方向Ｄ２においても基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、基材２０を第２方向Ｄ２に伸長させてもよい。
続いて、図１１（ｂ）及び図１２（ｂ）に示すように、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを基材２０の第１面２１に印刷する。配線５２は、第１部分６１、第２部分６２及び中間部分６３を含む。中間部分６３は、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の伸縮構造部６４を含む。複数の伸縮構造部６４を含む中間部分６３は、平面視において、上述の基材２０の伸縮構造部３４と相似の形状を有する。例えば、中間部分６３は、図１１（ｂ）に示すようにジグザグ形状を有する。
その後、基材２０から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図１１（ｃ）及び図１２（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮し、基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部５５として生じ得る。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。上述の第１伸長工程において基材２０が第２方向Ｄ２においても伸長されている場合、基材２０は、第２方向Ｄ２においても収縮し、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の山部を有する蛇腹形状部５５が生じる。
その後、基材２０を部分的に切断する切断工程を実施する。切断工程においては、基材２０を、第１方向Ｄ１において間隔を空けて対向する上述の第１領域３１及び第２領域３２と、第１領域３１に接続されている第１端３３１及び第２端３３２に接続されている第２端３３２を含む中間領域３３と、に区画する。基材２０を切断するための方法としては、例えばレーザー加工を用いることができる。例えば、基材２０の第１領域３１と第２領域３２との間の部分のうち配線５２の中間部分６３の周囲の部分以外を除去するよう、レーザーを基材２０に照射する。このようにして、図１に示す配線基板１０を得ることができる。
（配線基板の使用方法）
次に、配線基板１０の使用方法の一例について説明する。図１３は、人の腕などの対象物１００に貼り付けられている状態の配線基板１０の一部を示す図である。ここでは、配線基板１０のうち基材２０の第１領域３１、中間領域３３及び第２領域３２に対応する部分がそれぞれ、人の腕の前腕、肘及び上腕に貼り付けられている場合について説明する。
図１３においては、粘着部７２が点線で表されている。図１３に示すように、配線基板１０のうち基材２０の中間領域３３に対応する部分においては、第１要素３５及び第２要素３６の一部に粘着部７２が設けられていてもよい。この場合、基材２０の中間領域３３のうち隣り合う２つの粘着部７２の間に位置する部分は、肘に貼り付けられていない。粘着部７２は、好ましくは、中央線Ｃに重なる位置に設けられている。これにより、配線基板１０が伸縮する際に、ジグザグ状の中間領域３３の湾曲部や屈曲部に加わる応力を低減することができる。
腕を動かしたり曲げたりすると、腕の皮膚が変位したり伸びたりし、これに伴って配線基板１０の基材２０にも伸びが生じ得る。ここで本実施の形態によれば、配線基板１０の配線５２が蛇腹形状部５５を有している。このため、配線基板１０の基材２０が伸長する際、配線５２は、蛇腹形状部５５の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸長に追従することができる。このため、基材２０の伸長に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
ところで、肘において生じる皮膚の伸びの程度は、前腕及び上腕において生じる皮膚の伸びの程度に比べて大きい。このため、基材２０の中間領域３３及び中間領域３３に位置する配線５２の中間部分６３には、基材２０の第１領域３１及び第１領域３１に位置する配線５２の第１部分６１、並びに、基材２０の第２領域３２及び第２領域３２に位置する配線５２の第２部分６２に比べて大きな伸長性が求められる。
ここで本実施の形態によれば、基材２０の中間領域３３は、複数の伸縮構造部３４を有している。また、配線５２の中間部分６３は、伸縮構造部３４に沿って延びる伸縮構造部６４を含んでいる。このため、第１領域３１と第２領域３２との間の間隔を広げる向きの力が基材２０に加えられる場合に、伸縮構造部３４は、図１４に示すように、第１要素３５及び第２要素３６が傾くことによって第１要素３５と第２要素３６との間の間隔を拡大させることができる。このように、本実施の形態によれば、蛇腹形状の解消に加えて、伸縮構造部３４の形状の変化を利用して、基材２０の中間領域３３を伸長させることができる。これにより、中間領域３３の伸長性を、第１領域３１及び第２領域３２の伸長性に比べて高くすることができる。このことにより、肘のような局所的に大きく変形する部分を含む対象物１００に対処し易くなる。例えば、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
なお、基材２０に張力を加えた場合に、基材２０の中間領域３３において、蛇腹形状の解消又は伸縮構造部３４の形状の変化のいずれが先に生じるかは、特には限られない。例えば、基材２０に張力を加えた場合に、まず、中間領域３３において、伸縮構造部３４の形状の変化に起因する中間領域３３の伸長が生じ、続いて、第１領域３１、第２領域３２及び中間領域３３において、蛇腹形状の解消に起因する基材２０の伸長が生じてもよい。若しくは、まず、第１領域３１、第２領域３２及び中間領域３３において、蛇腹形状の解消に起因する基材２０の伸長が生じ、続いて、中間領域３３において、伸縮構造部３４の形状の変化に起因する中間領域３３の伸長が生じてもよい。若しくは、蛇腹形状の解消又は伸縮構造部３４の形状の変化の両方が同時に中間領域３３において生じてもよい。
本実施の形態において得られる、配線５２の電気抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、張力が基材２０に加えられていない第１状態における配線５２の電気抵抗値を、第１電気抵抗値と称する。また、基材２０に張力を加えて基材２０を第１状態に比べて５０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２電気抵抗値と称する。また、基材２０に張力を加えて基材２０を第１状態に比べて８０％伸長させた第３状態における配線５２の抵抗値を、第３電気抵抗値と称する。
本実施の形態によれば、基材２０の第１領域３１において配線５２の第１部分６１に蛇腹形状部５５を形成することにより、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。すなわち、基材２０の第１領域３１に位置する配線５２の第１部分６１に、５０％の伸長に対する耐性を持たせることができる。基材２０の第２領域３２に位置する配線５２の第２部分６２についても同様である。
また、本実施の形態によれば、基材２０の中間領域３３に位置する配線５２の中間部分６３において生じる、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を、配線５２の第１部分６１の場合に比べて小さくすることができる。また、基材２０の中間領域３３に位置する配線５２の中間部分６３において生じる、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第３電気抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。すなわち、基材２０の中間領域３３に位置する配線５２の中間部分６３に、８０％の伸長に対する耐性を持たせることができる。
ここで比較のため、配線基板１０全体に、８０％の伸長に対する耐性を持たせる場合について考える。この場合、上述の第１伸長工程において、基材２０全体を例えば８０％以上伸長させることが必要になる。この結果、収縮後の配線基板１０の寸法が小さくなり、配線基板１０の生産性が低下してしまう。また、配線基板１０の配線５２の全体が、８０％以上の基材２０の伸長に対応する蛇腹形状部５５を有するので、配線５２の信頼性が低下し易くなる。
これに対して、本実施の形態においては、第１伸長工程おける基材２０の伸長率を、８０％よりも低く、例えば５０％に維持しながら、基材２０の中間領域３３に位置する配線５２の中間部分６３に、８０％の伸長に対する耐性を持たせることができる。このため、収縮後の配線基板１０の寸法が小さくなることを抑制することができ、配線基板１０の生産性を維持することができる。また、配線５２の信頼性が低下することを抑制することができる。
好ましくは、上述のように、配線基板１０のうち基材２０の中間領域３３に対応する部分が、間隔を空けて配置された複数の粘着部７２によって対象物１００に貼り付けられている。この場合、中間領域３３のうち隣り合う２つの粘着部７２の間に位置する部分は、対象物１００からの束縛を受けることなく自由に変形し易い。このことも、中間領域３３の伸長性を高めることや、配線５２の信頼性を高めることに寄与し得る。以下、その理由について説明する。
対象物１００及び対象物に貼り付けられている配線基板１０の変形や伸長は、対象物１００の一部において局所的に大きく生じることがある。例えば、人の肘に貼り付けられている配線基板１０の基材２０の中間領域３３の一部において、関節の構造などに起因して、局所的に大きな伸長が生じることがある。基材２０の中間領域３３の全域が粘着層７１を介して隙間なく肘に貼り付けられている場合、中間領域３３及び中間部分６３の各部分が、局所的に生じ得る最大の伸長に耐えることが求められる。
一方、図１３及び図１４に示すように、配線基板１０の中間領域３３が、間隔を空けて配置された複数の粘着部７２によって対象物１００に貼り付けられている場合、中間領域３３のうち隣り合う２つの粘着部７２の間に位置する部分は、対象物１００の伸長に応じて一様に伸長する。例えば、対象物１００のうち隣り合う２つの粘着部７２の間に位置する一部（以下、極大伸長部とも称する）で大きな伸長が生じた場合について考える。中間領域３３は、対象物１００の極大伸長部には貼り付けられていない。このため、隣り合う２つの粘着部７２の間に位置する部分が、極大伸長部の伸長に相当する分だけ変形することによって、極大伸長部に対処することができる。従って、中間領域３３のうち極大伸長部に貼り付けられている部分だけで対処する場合に比べて、中間領域３３に求められる伸長性の程度を低減することができる。
配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５２の電気抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器、家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカー、スポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ、薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー、自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装、サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなど、ゲーム機器、コントローラーなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ、帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパ、インナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ、個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット(網)、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
（第１の変形例）
本変形例においては、配線基板１０が、配線５２に生じる蛇腹形状部５５の周期や振幅を調整する調整層４１を備える例について説明する。
図１５は、第１の変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。図１５に示すように、配線基板１０は、基材２０の第１面２１側に位置する調整層４１を備えていてもよい。図１５に示す例において、調整層４１は、配線５２に重なるよう配置されている。調整層４１は、配線５２と重ならない位置において、基材２０の第１面２１側に設けられていてもよい。
〔調整層〕
調整層４１は、基材２０の伸縮を制御するために基材２０の第１面２１側に設けられている層である。調整層４１は、基材２０の広域にわたって設けられている。例えば、調整層４１は、基材２０の第１面２１側において、配線５２よりも高い占有率を有する。このため、調整層４１が設けられていない場合に比べて、配線基板１０を伸縮させる際に配線基板１０の一部に局所的に応力が集中することを抑制することができる。例えば、基材２０の弾性係数と配線５２の弾性係数の相違が大きく、且つ配線５２の占有率が低い場合、配線基板１０を伸縮させる際に配線５２に応力が集中し易い。これに対して、本実施の形態によれば、基材２０に調整層４１を設けることにより、配線５２に応力が集中することを抑制することができる。これにより、配線基板１０に生じる湾曲や屈曲などの変形が局所的に大きくなることを抑制することができる。このため、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。また、配線基板１０を繰り返し伸縮させた際に配線５２の電気抵抗値が増加してしまうことを抑制することができる。
なお「調整層の占有率」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合の配線基板１０全体の面積に対する、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合の、第１面２１側に位置する全ての調整層４１の面積の比率である。同様に、「配線の占有率」とは、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合の配線基板１０全体の面積に対する、基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合の、第１面２１側に位置する全ての配線５２の面積の比率である。
調整層４１は、基材２０の第１の弾性係数よりも高い弾性係数を有してもよい。また、調整層４１の弾性係数は、配線５２の弾性係数よりも低くてもよい。調整層４１の弾性係数は、例えば１０ＧＰａ以上５００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１ＧＰａ以上３００ＧＰａ以下である。調整層４１の弾性係数が低すぎると、基材２０の伸長を抑制できない場合がある。また、調整層４１の弾性係数が高すぎると、基材２０が伸縮した際に、割れやひびなど構造の破壊が調整層４１に起こる場合がある。調整層４１の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１．１倍以上５０００倍以下であってもよく、より好ましくは１０倍以上３０００倍以下である。以下の説明において、調整層４１の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。
調整層４１の材料は、伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。中でも、調整層の材料は伸縮性を有することが好ましい。調整層４１が伸縮性を有する材料を含む場合には、変形に対する耐性を有することができるからである。
調整層４１に用いられる伸縮性を有さない材料としては、例えば、樹脂を挙げることができる。樹脂としては、一般的な樹脂を用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等のいずれも用いることができる。また、調整層４１が樹脂又はエラストマーを含む場合、調整層としては、樹脂基材を用いることもできる。
調整層４１に用いられる伸縮性を有する材料の伸縮性としては、基材２０の伸縮性と同様とすることができる。
調整層４１に用いられる伸縮性を有する材料としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、アミド系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等が挙げられる。調整層４１を構成する材料がこれらの樹脂である場合、調整層４１は、透明性を有していてもよい。また、調整層は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、調整層４１は黒色であってもよい。また調整層の色と基板の色とが同一であってもよい。調整層４１にデザイン性を持たせて加飾の役割を持っていてもよい。
また、調整層４１は、絶縁性を有していてもよい。絶縁性を有する調整層４１の材料としては、樹脂やエラストマーを用いることができる。
調整層４１の第２の弾性係数を算出する方法は、調整層４１の形態に応じて適宜定められる。例えば、調整層４１の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板８０の弾性係数も同様である。例えば、調整層４１又は支持基板８０の弾性係数を算出する方法として、調整層４１又は支持基板８０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
調整層４１の厚みは、伸縮に耐え得る厚みであればよく、調整層４１の材料等に応じて適宜選択される。調整層４１の厚みは、例えば、０．１μｍ以上とすることができ、１μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよい。また、調整層４１の厚みは、例えば、５ｍｍ以下とすることができ、１ｍｍ以下であってもよく、５００μｍ以下であってもよく、１００μｍ以下であってもよい。調整層４１が薄すぎると、応力集中を低減する効果が十分に得られない場合がある。また、調整層４１が厚すぎると、調整層４１の弾性係数が上述の関係を満たしていても、調整層４１の曲げ剛性が大きくなり、応力集中を低減することが困難になる場合がある。
調整層４１の特性を、弾性係数に替えて曲げ剛性によって表してもよい。調整層４１の断面二次モーメントは、配線５２が延びる方向に直交する平面によって調整層４１を切断した場合の断面に基づいて算出される。調整層４１の曲げ剛性は、基材２０の曲げ剛性の１．１倍以上であってもよく、より好ましくは２倍以上であり、更に好ましくは１０倍以上である。なお、曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ２又はＰａ・ｍ４である。
調整層４１の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、基材２０上または後述する支持基板８０上に配線５２を形成した後、調整層４１を構成する材料を印刷法により基材２０上に印刷する方法が挙げられる。調整層４１を構成する金属箔、樹脂フィルムなどの部材を基材２０に接着層などを介して貼り付けてもよい。
図１６は、配線基板に生じる蛇腹形状部の一例を拡大して示す断面図である。配線５２と同様に調整層４１も、張力を加えられて伸長された状態の基材２０に設けられる。例えば、第１伸長量で伸長された状態の基材２０に配線５２を設ける工程において、調整層４１も基材２０に設けられる。この場合、基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、調整層４１は、図１６に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部４５を有するようになる。調整層４１の蛇腹形状部４５は、第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部４３及び谷部４４を含む。
図１６において、符号Ｓ４は、調整層４１に現れる山部４３及び谷部４４の振幅を表す。振幅Ｓ４は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、振幅Ｓ４は、例えば５００μｍ以下であってもよい。
調整層４１の蛇腹形状部４５における振幅Ｓ４は、配線５２の蛇腹形状部５５における振幅Ｓ１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、調整層４１の蛇腹形状部４５における振幅Ｓ４が、配線５２の蛇腹形状部５５における振幅Ｓ１よりも大きくてもよく、振幅Ｓ１よりも小さくてもよい。
図１６において、符号Ｆ４は、調整層４１の蛇腹形状部４５の山部４３及び谷部４４の周期を表す。調整層４１の蛇腹形状部４５の周期Ｆ４は、配線５２の蛇腹形状部５５の周期Ｆ１と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、調整層４１の蛇腹形状部４５の周期Ｆ４が、配線５２の蛇腹形状部５５の周期Ｆ１よりも大きくてもよく、周期Ｆ１よりも小さくてもよい。
（第２の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が基材２０の第１面２１に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５２が支持基板によって支持される例を示す。
図１７は、第２の変形例に係る配線基板１０のうち配線５２を含む部分の断面図であり、上述の実施の形態における図２に相当する図である。配線基板１０は、基材２０、支持基板８０及び配線５２を少なくとも備える。配線基板１０は、配線５２に電気的に接続されるよう支持基板８０に搭載されている電子部品５１を備えていてもよい。
〔支持基板〕
支持基板８０は、基材２０よりも低い伸縮性を有するよう構成された部材である。支持基板８０は、基材２０側に位置する第２面８２と、第２面８２の反対側に位置する第１面８１と、を含む。図１７に示す例において、支持基板８０は、その第１面８１側において配線５２を支持している。また、支持基板８０は、その第２面８２側において基材２０の第１面２１に接合されている。例えば、基材２０と支持基板８０との間に、接着剤を含む接着層８５が設けられていてもよい。接着層８５を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層８５の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。
図１８は、図１７の配線基板１０を拡大して示す断面図である。本変形例においては、支持基板８０に接合された基材２０から張力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、配線５２の山部５３及び谷部５４と同様の山部及び谷部が支持基板８０にも現れる。支持基板８０の特性や寸法は、このような山部や谷部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板８０は、基材２０の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板８０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
なお、図示はしないが、支持基板８０は、その第２面８２側において配線５２を支持していてもよい。
支持基板８０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板８０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板８０の第３の弾性係数を設定することにより、山部５３及び谷部５４の周期Ｆ１が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、山部５３及び谷部５４において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。
なお、支持基板８０の弾性係数が低すぎると、配線５２の形成工程中に支持基板８０が変形し易く、この結果、支持基板８０に対する配線５２の位置合わせが難しくなる。また、支持基板８０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、また基材２０の割れや折れが発生し易くなる。
また、支持基板８０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板８０の厚みが小さすぎると、支持基板８０の製造工程や、支持基板８０上に配線５２などの部材を形成する工程における、支持基板８０のハンドリングが難しくなる。支持基板８０の厚みが大きすぎると、弛緩時の基材２０の復元が難しくなり、目標の基材２０の伸縮が得られなくなる。
支持基板８０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。
支持基板８０の第３の弾性係数は、基材２０の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板８０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０又は調整層４１の場合と同様である。
（配線基板の製造方法）
次に、図１９（ａ）～（ｃ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。
まず、支持基板８０を準備する。続いて、支持基板８０の第１面８１に配線５２を設ける。例えば、まず、蒸着法、めっき法などによって支持基板８０の第１面８１に銅層などの金属層を形成する。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。これにより、第１面８１に配線５２を得ることができる。
続いて、図１９（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において基材２０に第１張力Ｔ１を加えて、基材２０を寸法Ｌ１まで伸長させる第１伸長工程を実施する。続いて、第１伸長工程における第１張力Ｔ１によって伸長した状態の基材２０の第１面２１に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。本変形例の配線形成工程においては、図１９（ｂ）に示すように、基材２０の第１面２１に、配線５２が設けられた支持基板８０の第２面８２を接合させる。この際、基材２０と支持基板８０との間に接着層８５を設けてもよい。
その後、基材２０から第１張力Ｔ１を取り除く第１収縮工程を実施する。これにより、図１９（ｃ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において基材２０が収縮し、基材２０に設けられている支持基板８０及び配線５２にも変形が生じる。支持基板８０及び配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部として生じ得る。
その後、基材２０及び支持基板８０を部分的に切断する切断工程を実施する。切断工程においては、上述の実施の形態の場合と同様に、基材２０を、第１方向Ｄ１において間隔を空けて対向する上述の第１領域３１及び第２領域３２と、第１領域３１に接続されている第１端３３１及び第２端３３２に接続されている第２端３３２を含む中間領域３３と、に区画する。また、支持基板８０を、基材２０と同様に区画する。基材２０及び支持基板８０を切断するための方法としては、上述の実施の形態の場合と同様に、レーザー加工を用いることができる。例えば、基材２０の第１領域３１と第２領域３２との間の部分のうち配線５２の中間部分６３の周囲の部分以外、及び、対応する支持基板８０の部分を除去するよう、レーザーを基材２０及び支持基板８０に照射する。このようにして、複数の伸縮構造部３４を含む中間領域３３を有する基材２０と、平面視において中間領域３３と同一の輪郭を有する部分を含む支持基板８０と、を備える配線基板１０を得ることができる。
なお、図１７乃至図１９においては、支持基板８０が接着層８５を介して基材２０に接合される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法などによって支持基板８０が基材２０に接合されていてもよい。この場合、基材２０と支持基板８０との間に接着層が設けられていなくてもよい。
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
１０ 配線基板
２０ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 山部
２４ 谷部
２５ 山部
２６ 谷部
３１ 第１領域
３２ 第２領域
３３ 中間領域
３３１ 第１端
３３２ 第２端
３４ 伸縮構造部
３５ 第１要素
３６ 第２要素
３７ 接続要素
４１ 調整層
４３ 山部
４４ 谷部
４５ 蛇腹形状部
５１ 電子部品
５２ 配線
５３ 山部
５４ 谷部
５５ 蛇腹形状部
６１ 第１部分
６２ 第２部分
６３ 中間部分
７１ 粘着層
７２ 粘着部
７３ 保護シート
８０ 支持基板
８１ 第１面
８２ 第２面
８５ 接着層
１００ 対象物

Claims (19)

  1. 配線基板であって、
    第１方向において間隔を空けて対向する第１領域及び第２領域と、前記第１領域に接続されている第１端及び前記第２領域に接続されている第２端を含む中間領域と、を含み、伸縮性を有する基材と、
    前記第１領域に位置する第１部分と、前記第２領域に位置する第２部分と、前記中間領域に位置し、前記第１部分及び前記第２部分に接続されている中間部分と、を含む配線と、を備え、
    前記基材の前記中間領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に並ぶ複数の伸縮構造部を有し、
    前記伸縮構造部は、前記第１方向に交差する方向に延びるとともに前記第１方向において対向する第１要素及び第２要素と、前記第１要素と前記第２要素とを接続する接続要素と、を含み、
    前記基材は、前記配線が位置する第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、を含み、
    前記配線基板は、前記基材の前記第２面に位置し、前記第２面の面内方向に間隔を空けて並ぶ複数の粘着部を備える、配線基板。
  2. 前記第１要素と前記第２要素との間の間隔の最小値は、複数の前記伸縮構造部の配列周期の０．４倍よりも小さい、請求項１に記載の配線基板。
  3. 前記第１要素と前記第２要素との間の間隔の最小値は、複数の前記伸縮構造部の配列周期の０．２倍よりも小さい、請求項１に記載の配線基板。
  4. 前記第１要素と前記第２要素との間の間隔の最大値は、複数の前記伸縮構造部の配列周期の０．３倍よりも大きい、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
  5. 前記配線は、前記配線が延びる方向に並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記山部は、前記配線の表面が前記第１面の法線方向に隆起した部分であり、
    前記谷部は、前記配線が延びる方向において隣り合う２つの前記山部の間に位置する、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
  6. 前記配線は、前記基材の第１面側に位置し、
    前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面の側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅よりも大きい、請求項５に記載の配線基板。
  7. 前記配線は、前記基材の第１面側に位置し、
    前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面の側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期よりも小さい、請求項５又は６に記載の配線基板。
  8. 前記配線は、前記基材の第１面側に位置し、
    前記基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記基材の前記第１面の反対側に位置する第２面の側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置からずれている、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
  9. 前記配線は、前記基材の第１面側に位置し、
    前記配線基板は、前記基材の第１面側に位置し、前記配線よりも低い弾性係数を有する調整層を備える、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
  10. 前記基材は、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル又はシリコンゲルを含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。
  11. 支持基板を更に備える、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
  12. 前記支持基板は、前記基材よりも高い弾性係数を有し、前記配線を支持する、請求項１１に記載の配線基板。
  13. 前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項１１又は１２に記載の配線基板。
  14. 前記基材の前記第１領域又は前記第２領域の少なくともいずれか一方において前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備える、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
  15. 前記基材の前記中間領域において、前記粘着部は、前記第１要素及び前記第２要素には位置するが、前記接続要素には位置しない、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
  16. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する基材に、少なくとも前記基材の第１面の面内方向の１つである第１方向において、張力を加えて、前記基材を伸長させる伸長工程と、
    前記伸長工程によって伸長した状態の前記基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
    前記基材を部分的に切断して、前記基材を、前記第１方向において間隔を空けて対向する第１領域及び第２領域と、前記第１領域に接続されている第１端及び前記第２領域に接続されている第２端を含む中間領域と、に区画する切断工程と、を備え、
    前記配線は、前記基材の前記第１領域から前記中間領域を通って前記第２領域に至っており、
    前記基材の前記中間領域は、前記第１領域と前記第２領域との間に並ぶ複数の伸縮構造部を有し、
    前記伸縮構造部は、前記第１方向に交差する方向に延びるとともに前記第１方向において対向する第１要素及び第２要素と、前記第１要素と前記第２要素とを接続する接続要素と、を含む、配線基板の製造方法。
  17. 前記切断工程の後、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程を備える、請求項１６に記載の配線基板の製造方法。
  18. 前記配線形成工程は、支持基板に配線を形成する工程と、伸長した状態の前記基材の第１面側に前記支持基板を取り付ける工程と、を有する、請求項１６に記載の配線基板の製造方法。
  19. 前記配線形成工程の後であって、前記切断工程の前に、前記基材から前記張力を取り除く収縮工程を備える、請求項１８に記載の配線基板の製造方法。
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