JP7320186B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と、配線とを備える配線基板及びその製造方法に関する。

近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば、伸縮性を有する基材に伸縮性を有する銀配線を形成したものや、伸縮性を有する基材に馬蹄形の配線を形成したものが知られている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、これらのタイプの電子デバイスは、基材の伸縮に伴って配線の抵抗値が変化し易いという課題を有する。

その他のタイプの電子デバイスとして、例えば特許文献２は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献２においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献２は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。

特開２０１３－１８７３０８号公報 特開２００７－２８１４０６号公報

配線基板が曲げられると、配線基板に曲げ応力が生じる。曲げ応力は、配線基板のうち曲げの曲率半径に関して内方の部分には、配線基板の面内方向において配線基板が縮む向きに生じ、配線基板のうち曲げの曲率半径に関して外方の部分には、配線基板の面内方向において配線基板が伸びる向きに生じる。このため、配線基板の配線にも配線基板が縮む向き又は伸びる向きにおいて応力が加わり、配線に折れなどの破損が生じてしまうことが考えられる。

本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る配線基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、前記第１基材の前記第１面と対向する第２面及び前記第２面の反対側に位置する第１面を含み、前記第１基材と同一の厚み及び弾性係数を有する第２基材と、前記第１基材の前記第１面と前記第２基材の前記第２面との間に位置する配線と、を備える、配線基板である。

本開示の一実施形態は、配線基板であって、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、伸縮性を有し、前記第１基材の前記第１面側に位置する第２基材と、前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、前記配線基板の中立面と重なる配線と、を備える、配線基板である。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記第１基材の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅よりも小さくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第２基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅よりも小さくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部の周期よりも大きくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第２基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部の周期よりも大きくてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の位置からずれていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記第２基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の位置からずれていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記第１基材の前記第１面と前記第２基材の前記第２面との間に位置し、前記配線を支持する支持基板を更に備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、前記第１基材及び前記第２基材よりも高い弾性係数を有していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含んでいてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板は、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１基材及び前記第２基材よりも大きい弾性係数を有する補強部材を備えていてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、前記第１基材の前記第２面側又は前記第２基材の前記第１面側の少なくともいずれか一方に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、前記第１基材の前記第２面側又は前記第２基材の前記第１面側の両方に位置していてもよい。

本開示の一実施形態による配線基板において、前記補強部材は、前記第１基材又は前記第２基材の少なくともいずれか一方に埋め込まれていてもよい。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有する第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、前記第１基材と同一の厚み及び弾性係数を有する第２基材に張力を加えて、前記第２基材を伸長させた状態で、伸長された状態の前記第１基材に前記配線の側から前記第２基材を積層する工程と、前記第１基材及び前記第２基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備える、配線基板の製造方法である。

本開示の一実施形態は、配線基板の製造方法であって、伸縮性を有する第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、伸縮性を有する第２基材に張力を加えて、前記第２基材を伸長させた状態で、伸長された状態の前記第１基材に前記配線の側から前記第２基材を積層する工程と、前記第１基材及び前記第２基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、前記配線は、前記配線基板の中立面と重なる、配線基板の製造方法である。

本開示の実施形態によれば、配線などの構成要素に破断などの不具合が生じることを抑制することができる。

一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。 図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図１の配線基板のＡ－Ａ線に沿った断面図のその他の例である。 配線基板を第１方向に沿って湾曲させた場合に配線基板に生じる力を示す図である。 図４の配線基板の中立面の算出方法を説明するための図である。 図２の配線基板を拡大して示す断面図である。 配線基板の断面図のその他の例である。 配線基板の製造方法を説明するための図である。 第１の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第２の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１０の配線基板を拡大して示す断面図である。 第３の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第４の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第４の変形例に係る配線基板のその他の例を示す断面図である。 第５の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 図１４の配線基板を拡大して示す断面図である。 第５の変形例に係る配線基板の製造方法を説明するための図である。 第６の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第７の変形例に係る配線基板を示す断面図である。 第８の変形例に係る配線基板を示す断面図である。

以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」は、基材、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

以下、図１乃至図８を参照して、本開示の一実施の形態について説明する。

（配線基板）
まず、本実施の形態に係る配線基板１０について説明する。図１は、配線基板１０を示す平面図である。図２は、図１の配線基板１０のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

図１に示す配線基板１０は、第１基材２０、第２基材３０及び配線５２を少なくとも備える。以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。

〔第１基材〕
第１基材２０は、少なくとも１つの方向において伸縮性を有するよう構成された部材である。第１基材２０は、配線５２側に位置する第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。図１に示す例において、第１基材２０は、第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に延びる一対の辺と、第２方向Ｄ２に延びる一対の辺とを含む四角形状を有する。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは、図１に示すように互いに直交していてもよく、図示はしないが直交していなくてもよい。以下の説明において、第１面２１の法線方向に沿って配線基板１０又は配線基板１０の構成要素を見ることを、単に「平面視」とも称する。本実施の形態において、第１基材２０は、少なくとも第１方向Ｄ１において伸縮性を有する。第１基材２０は第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。

第１基材２０の厚みＨ１は、例えば１０μｍ以上１０ｍｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以上３ｍｍ以下である。第１基材２０の厚みＨ１を１０μｍ以上にすることにより、第１基材２０の耐久性を確保することができる。また、第１基材２０の厚みＨ１を１０ｍｍ以下にすることにより、配線基板１０の装着快適性を確保することができる。なお、第１基材２０の厚みＨ１を小さくしすぎると、第１基材２０の伸縮性が損なわれる場合がある。

なお、第１基材２０の伸縮性とは、第１基材２０が伸び縮みすることができる性質、すなわち、常態である非伸長状態から伸長することができ、この伸長状態から解放したときに復元することができる性質をいう。非伸長状態とは、引張応力が加えられていない時の第１基材２０の状態である。本実施形態において、伸縮可能な基材は、好ましくは、破壊されることなく非伸長状態から１％以上伸長することができ、より好ましくは２０％以上伸長することができ、更に好ましくは７５％以上伸長することができる。このような能力を有する第１基材２０を用いることにより、配線基板１０が全体に伸縮性を有することができる。さらに、人の腕などの身体の一部に取り付けるという、高い伸縮が必要な製品や用途において、配線基板１０を使用することができる。一般に、人の脇の下に取り付ける製品には、垂直方向において７２％、水平方向において２７％の伸縮性が必要であると言われている。また、人の膝、肘、臀部、足首、脇部に取り付ける製品には、垂直方向において２６％以上４２％以下の伸縮性が必要であると言われている。また、人のその他の部位に取り付ける製品には、２０％未満の伸縮性が必要であると言われている。

また、非伸長状態にある第１基材２０の形状と、非伸長状態から伸長された後に再び非伸長状態に戻ったときの第１基材２０の形状との差が小さいことが好ましい。この差のことを、以下の説明において形状変化とも称する。第１基材２０の形状変化は、例えば面積比で２０％以下、より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。形状変化の小さい第１基材２０を用いることにより、後述する山部や谷部の形成が容易になる。

第１基材２０の伸縮性を表すパラメータの例として、第１基材２０の弾性係数を挙げることができる。第１基材２０の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する第１基材２０を用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。第１基材２０の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。

第１基材２０の弾性係数を算出する方法としては、第１基材２０のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、第１基材２０のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。第１基材２０のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から第１基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の第１基材２０の一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、第１基材２０の弾性係数を算出する方法として、第１基材２０を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて第１基材２０の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。

第１基材２０の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、第１基材２０の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ^２又はＰａ・ｍ^４である。第１基材２０の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、第１基材２０のうち配線５２と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。

第１基材２０を構成する材料の例としては、例えば、エラストマーを挙げることができる。また、第１基材２０の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。エラストマーとしては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、具体的には、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ニトリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、塩ビ系エラストマー、エステル系エラストマー、アミド系エラストマー、１，２－ＢＲ系エラストマー、フッ素系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエン、ポリイソブチレン、ポリスチレンブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。また、第１基材２０が、ポリジメチルシロキサンなどのシリコーンを含んでいてもよい。シリコーンは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、第１基材２０の材料として好ましい。

〔第２基材〕
第２基材３０も、第１基材２０と同様に、少なくとも１つの方向において伸縮性を有するよう構成された部材である。例えば、第２基材３０は、第１基材２０と同様に、少なくとも第１方向Ｄ１において伸縮性を有する。第２基材３０は第１方向Ｄ１以外の方向においても伸縮性を有していてもよい。

図２に示すように、第２基材３０は、配線基板１０の厚み方向において第１基材２０と積層されている。例えば、第２基材３０は、第１基材２０の第１面２１と対向する第２面３２及び第２面３２の反対側に位置する第１面３１を含む。上述の配線５２は、第１基材２０の第１面２１と第２基材３０の第２面３２との間に位置している。

第２基材３０は、第１基材２０と同一の厚み及び弾性係数を有している。これにより、配線基板１０が曲げられた時に、第１基材２０と第２基材３０との間に位置する配線５２に曲げ応力が生じることを抑制することができる。

なお、配線５２に曲げ応力が生じることを抑制し、これによって配線５２に折れなどの破損が生じることを抑制することができる限りにおいて、第２基材３０の厚みＨ２及び弾性係数は、第１基材２０の厚みＨ１及び弾性係数と完全に同一でなくてもよい。「第１基材２０の厚みＨ１と第２基材３０の厚みＨ２が同一」とは、ΔＨ１２をＨ１で割った値が０．９０以上且つ１．１０以下であることを意味する。ΔＨ１２は、第１基材２０の厚みＨ１と第２基材３０の厚みＨ２の差の絶対値である。ΔＨ１２をＨ１で割った値は、０．９２以上であってもよく、０．９４以上であってもよく、０．９６以上であってもよく、０．９８以上であってもよい。また、ΔＨ１２をＨ１で割った値は、１．０８以下であってもよく、１．０６以下であってもよく、１．０４以下であってもよく、１．０２以下であってもよい。

また、「第１基材２０の弾性係数Ｅ１と第２基材３０の弾性係数Ｅ２が同一」とは、ΔＥ１２をＥ１で割った値が０．９０以上且つ１．１０以下であることを意味する。ΔＥ１２は、第１基材２０の弾性係数Ｅ１と第２基材３０の弾性係数Ｅ２の差の絶対値である。ΔＥ１２をＥ１で割った値は、０．９２以上であってもよく、０．９４以上であってもよく、０．９６以上であってもよく、０．９８以上であってもよい。また、ΔＥ１２をＥ１で割った値は、１．０８以下であってもよく、１．０６以下であってもよく、１．０４以下であってもよく、１．０２以下であってもよい。

第２基材３０を構成する材料としては、第１基材２０を構成する材料として例示したものを用いることができる。第２基材３０を構成する材料は、第１基材２０を構成する材料と同一であってもよく、異なっていてもよい。

図２において、符号Ｈ０は、配線基板１０全体の厚みを表す。第１基材２０の厚みＨ１と第２基材３０の厚みＨ２の和を配線基板１０全体の厚みＨ０で割った値（以下、基材比率とも称する）は、例えば０．９０以上である。基材比率を０．９０以上にすることにより、後述する中立面を計算する際、第１基材２０及び第２基材３０以外の要素を無視することが可能になる。第１基材２０の厚みＨ１と第２基材３０の厚みＨ２の和を配線基板１０全体の厚みＨ０で割った値は、０．９２以上であってもよく、０．９４以上であってもよく、０．９６以上であってもよく、０．９８以上であってもよい。

図３は、配線基板１０のその他の例を示す断面図である。図３に示すように、第１基材２０の第１面２１と第２基材３０の第２面３２との間には接着層３７が設けられていてもよい。

〔配線〕
配線５２は、導電性を有し、平面視において細長い形状を有する部材である。図１に示す例において、配線５２は、第１基材２０の第１面２１に位置し、第１面２１の面内方向の１つである第１方向Ｄ１に延びている。

図２に示すように、配線５２は、第１基材２０の第１面２１に接していてもよい。図示はしないが、第１基材２０の第１面２１と配線５２との間にその他の部材が介在されていてもよい。また、配線５２は、第２基材３０の第２面３２に接していてもよい。図示はしないが、第２基材３０の第２面３２と配線５２との間にその他の部材が介在されていてもよい。

配線５２の材料としては、後述する蛇腹形状部の解消及び生成を利用して第１基材２０の伸長及び収縮に追従することができる材料が用いられる。配線５２の材料は、それ自体が伸縮性を有していてもよく、伸縮性を有していなくてもよい。
配線５２に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。配線５２の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線５２としては、金属膜を用いることができる。
配線５２に用いられる材料自体が伸縮性を有する場合、材料の伸縮性は、例えば、第１基材２０の伸縮性と同様である。配線５２に用いられ得る、それ自体が伸縮性を有する材料としては、例えば、導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物が挙げられる。導電性粒子としては、配線に使用できるものであればよく、例えば、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子が挙げられる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

好ましくは、配線５２は、変形に対する耐性を有する構造を備える。例えば、配線５２は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、第１基材２０の伸縮に応じて配線５２も変形することができる。また、変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線５２の導電性を維持することができる。

配線５２のベース材を構成する材料としては、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線５２の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が好ましく用いられる。

配線５２の厚みは、第１基材２０及び第２基材３０の伸縮に耐え得る厚みであればよく、配線５２の材料等に応じて適宜選択される。
例えば、配線５２の材料が伸縮性を有さない場合、配線５２の厚みは、２５ｎｍ以上１００μｍ以下の範囲内とすることができ、５０ｎｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ以上５μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
また、配線５２の材料が伸縮性を有する場合、配線５２の厚みは、５μｍ以上６０μｍ以下の範囲内とすることができ、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
配線５２の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。

配線５２の幅は、配線５２に求められる電気抵抗値に応じて適宜選択される。配線５２の幅は、例えば１μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以上である。また、配線５２の幅は、例えば１０ｍｍ以下であり、好ましくは１ｍｍ以下である。

配線５２の形成方法は、材料等に応じて適宜選択される。例えば、第１基材２０上または後述する支持基板４０上に蒸着法やスパッタリング法等により金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法により金属膜をパターニングする方法が挙げられる。あるいは、支持基板４０上に金属箔を接着によって積層した後、フォトリソグラフィ法により金属箔をパターニングする方法が挙げられる。また、配線５２の材料自体が伸縮性を有する場合、例えば、第１基材２０上または支持基板４０上に一般的な印刷法により上記の導電性粒子およびエラストマーを含有する導電性組成物をパターン状に印刷する方法が挙げられる。これらの方法のうち、材料効率がよく安価に製作できる印刷法が好ましく用いられ得る。

次に、配線基板１０を第１方向Ｄ１に沿って湾曲させた場合に配線基板１０に生じる力について、図４を参照して説明する。図４において、ｚ軸は、湾曲した状態の配線基板１０の曲率半径の方向（以下、半径方向とも称する）に沿って延び、ｘ軸は、円周方向に沿って延びている。

図４に示すように配線基板１０を湾曲させた場合、配線基板１０のうち、半径方向において内方に位置する、第２基材３０の第１面３１側の部分には、配線基板１０の面内方向において配線基板１０が縮む向きの曲げ応力Ｆｂが生じる。一方、配線基板１０のうち、半径方向において外方に位置する、第１基材２０の第２面２２側の部分には、配線基板１０の面内方向において配線基板１０が伸びる向きの曲げ応力Ｆａが生じる。また、配線基板１０のうち第２基材３０の第１面３１と第１基材２０の第２面２２との間には、伸び縮みしない面が存在する。このような面を中立面と称する。

本実施の形態においては、上述のように、第２基材３０は、第１基材２０と同一の厚み及び弾性係数を有している。この場合、配線基板１０の中立面は、第１基材２０の第１面２１と第２基材３０の第２面３２との間又はその近傍に存在する。また、上述のように、配線５２は第１基材２０の第１面２１に位置している。従って、配線５２は、配線基板１０の中立面と重なるか、少なくとも中立面の近傍に位置している。これにより、配線５２に、配線基板１０が縮む向きの曲げ応力Ｆｂ又は配線基板１０が伸びる向きの曲げ応力Ｆａが加わることを抑制することができる。このため、配線５２に折れなどの破損が生じることを抑制することができる。

次に、図４及び図５を参照して、配線基板１０の中立面の算出方法について説明する。図５は、図４の配線基板１０のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。ｙ軸は、配線基板１０の中立面を通るとともにｘ軸及びｚ軸に直交するよう延びている。ｚは、y軸からの距離である。

配線基板１０における力の釣り合いに基づいて、以下の式（１）が導かれる。

ｄＡは、ｙ軸からｚ離れた位置の微小面積を表す。σは、微小面積ｄＡに生じるｘ方向の応力を表す。Ｎは、応力σに起因して配線基板１０に生じる合力である。配線基板１０が外力を受けていない場合、Ｎは０である。

応力σは、フックの法則により以下の式（２）のように表される。

εは、ｘ方向の微小要素ｄｘの歪みであり、Ｅは、配線基板１０の弾性係数である。

中立面における配線基板１０の曲率半径をＲとすると、歪みεは以下の式（３）のように表される。

式（３）及び式（１）に基づいて、以下の式（４）が導かれる。

ｚはy軸からの距離であるので、式（４）が成立するようにｙ軸の位置を定めることにより、中立面の位置を算出することができる。

第１基材２０の弾性係数と第２基材３０の弾性係数が完全に同一であり、且つ、配線基板１０のうち第１基材２０及び第２基材３０以外の部材が応力σに関して無視できる場合、式（４）は以下のように変換される。

式（５）から導かれるように、合力Ｎが０であり、第１基材２０の厚みと第２基材３０の厚みとが完全に同一である場合、中立面は第１基材２０の第１面２１と第２基材３０の第２面３２との間に存在する。

なお、式（４）から分かるように、第２基材３０の厚み及び弾性係数が第１基材２０の厚み及び弾性係数と異なっている場合であっても、配線基板１０の中立面が配線５２と重なる又は配線５２の近傍に位置することは可能である。すなわち、本実施の形態における「第２基材３０が第１基材２０と同一の厚み及び弾性係数を有する」という構成は、配線５２に応力が加わることを抑制するための構成の一例であり、本実施の形態における技術思想は、その他の構成にも適用可能である。

次に、配線基板１０の断面形状について詳細に説明する。図６は、図２の配線基板を拡大して示す図である。

後述するように、配線５２は、張力を加えられて伸長された状態の第１基材２０に設けられる。この場合、第１基材２０から張力が取り除かれて第１基材２０が収縮するとき、配線５２は、図６に示すように、蛇腹状に変形して蛇腹形状部５５を有するようになる。

配線５２の蛇腹形状部５５は、配線５２が延びる第１方向Ｄ１方向に沿って並ぶ複数の山部５３を含む。山部５３は、配線５２の表面において第１面２１の法線方向に隆起した部分である。図６に示すように、配線５２が延びる方向において隣り合う２つの山部５３の間には谷部５４が存在していてもよい。

図６に示す例において、配線５２の山部５３及び谷部５４は、第１基材２０の辺が延びる方向である第１方向Ｄ１に並んでいる。すなわち、配線５２の山部５３及び谷部５４が並ぶ方向と、第１基材２０の辺が延びる方向とが一致している。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、配線５２の山部５３及び谷部５４が並ぶ方向と、第１基材２０の辺が延びる方向とが一致していなくてもよい。また、図６においては、蛇腹形状部５５の複数の山部５３及び谷部５４が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部５５の複数の山部５３及び谷部５４は、第１方向Ｄ１に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１方向Ｄ１において隣り合う２つの山部５３の間の間隔が一定でなくてもよい。

図６において、符号Ｓ３は、配線５２の蛇腹形状部５５に現れる山部及び谷部の振幅を表す。振幅Ｓ３は、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓ３を１０μｍ以上とすることにより、第１基材２０の伸長に追従して配線５２が変形し易くなる。また、振幅Ｓ３は、例えば５００μｍ以下であってもよい。

山部及び谷部の振幅は、例えば、山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部と谷部との間の、第１基材２０の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「山部及び谷部が並ぶ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部と谷部との間の距離を測定することができる。また、後述する山部２３及び谷部２４並びに山部３３及び谷部３４のように、山部及び谷部が配線基板１０の表面に現れている場合、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いて山部及び谷部の振幅や後述する周期を算出してもよい。

図６において、符号Ｆ３は、蛇腹形状部５５の山部５３及び谷部５４の周期を表す。周期Ｆ３は、例えば１０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上である。また、周期Ｆ３は、例えば１００ｍｍ以下であり、より好ましくは１０ｍｍ以下である。周期Ｆ３は、山部５３及び谷部５４が並ぶ方向における一定の範囲にわたって、複数の山部の間隔を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。

図６において、符号ＮＰは、配線基板１０の中立面を表す。上述の「配線５２が中立面ＮＰと重なる」とは、図６に示すように、配線５２の蛇腹形状部５５の少なくとも一部が中立面ＮＰと重なっていることを意味している。また、上述の「配線５２が中立面ＮＰの近傍に位置する」とは、配線５２の蛇腹形状部５５と中立面ＮＰとの間の距離の最小値が、配線基板１０全体の厚みＨ０の１０％以下であることを意味する。配線基板１０全体の厚みＨ０に対する、蛇腹形状部５５と中立面ＮＰとの間の距離の最小値は、８％以下であってもよく、５％以下であってもよく、２％以下であってもよく、１％以下であってもよい。

図６に示すように、配線基板１０のうち第１基材２０の第２面２２側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部や谷部が現れてもよい。図６に示す例において、第２面２２側の山部２３は、配線５２の蛇腹形状部５５の谷部５４に重なる位置に現れ、第２面２２側の谷部２４は、配線５２の蛇腹形状部５５の山部５３に重なる位置に現れている。

図６において、符号Ｓ１は、第１基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２３及び谷部２４の、第１基材２０の第２面２２の法線方向における振幅を表す。第２面２２側の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ１は、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第２面２２側の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ１が、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ１は、振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ１は、振幅Ｓ３の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２３及び谷部２４の振幅Ｓ１が、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ３よりも小さい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図６において、符号Ｆ１は、第１基材２０の第２面２２側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部２３及び谷部２４の周期を表す。第２面２２側の山部２３及び谷部２４の周期Ｆ１は、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ３と同一であってもよい。若しくは、第２面２２側の山部２３及び谷部２４の周期Ｆ１は、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ３よりも大きくてもよい。例えば、周期Ｆ１は、周期Ｆ３の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第２面２２側の山部２３及び谷部２４の周期Ｆ１が、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ３よりも大きい」とは、第２面２２側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図７は、配線基板１０の断面図のその他の例を示している。図７に示すように、第２面２２側の山部２３及び谷部２４の位置が、配線５２の谷部５４及び山部５３の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ３以上であり、０．２×Ｆ３以上であってもよい。

図６に示すように、配線基板１０のうち第２基材３０の第１面３１側の表面にも、配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部や谷部が現れてもよい。図６に示す例において、第１面３１側の山部３３は、配線５２の蛇腹形状部５５の山部５３に重なる位置に現れ、第１面３１側の谷部３４は、配線５２の蛇腹形状部５５の谷部５４に重なる位置に現れている。

図６において、符号Ｓ２は、第２基材３０の第１面３１側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部３３及び谷部３４の、第１基材２０の第２面２２の法線方向における振幅を表す。第１面３１側の山部３３及び谷部３４の振幅Ｓ２は、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ３と同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、第１面３１側の山部３３及び谷部３４の振幅Ｓ２が、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ２は、振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓ２は、振幅Ｓ３の０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。なお、「第１面３１側の山部３３及び谷部３４の振幅Ｓ２が、配線５２の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ３よりも小さい」とは、第１面３１側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図６において、符号Ｆ２は、第２基材３０の第１面３１側における配線基板１０の表面において配線５２が延びる方向に沿って並ぶ複数の山部３３及び谷部３４の周期を表す。第１面３１側の山部３３及び谷部３４の周期Ｆ２は、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ３と同一であってもよい。若しくは、第１面３１側の山部３３及び谷部３４の周期Ｆ２は、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ３よりも大きくてもよい。例えば、周期Ｆ２は、周期Ｆ３の１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。なお、「第１面３１側の山部３３及び谷部３４の周期Ｆ２が、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ３よりも大きい」とは、第１面３１側における配線基板１０の表面に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。

図７に示すように、第１面３１側の山部３３及び谷部３４の位置が、配線５２の谷部５４及び山部５３の位置からＪだけずれていてもよい。ずれ量Ｊは、例えば０．１×Ｆ３以上であり、０．２×Ｆ３以上であってもよい。

（配線基板の製造方法）
次に、図８（ａ）～（ｄ）を参照して、配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、図８（ａ）に示すように、第１面２１及び第２面２２を含み、伸縮性を有する第１基材２０を準備する。また、第１面３１及び第２面３２を含み、伸縮性を有する第２基材３０を準備する。

続いて、図８（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０に張力Ｔを加えて、第１基材２０を伸長させる第１伸長工程を実施する。第１方向Ｄ１における第１基材２０の伸長率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。伸長率は、（Ｌ１－Ｌ０）×１００／Ｌ０によって算出される。Ｌ０は、伸長される前の第１基材２０の寸法であり、Ｌ１は、伸長されている状態の第１基材２０の寸法である。第１伸長工程は、第１基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。第１基材２０を加熱する場合、第１基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。

続いて、図８（ｂ）に示すように、第１伸長工程によって伸長した状態の第１基材２０の第１面２１側に配線を設ける配線形成工程を実施する。例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを第１基材２０の第１面２１に印刷する。

また、図８（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において第２基材３０に張力Ｔを加えて、第２基材３０を伸長させる第２伸長工程を実施する。続いて、図８（ｃ）に示すように、伸長された状態の第１基材２０に、配線５２の側から、伸長された状態の第２基材３０を積層する積層工程を実施する。例えば、第２基材３０の第２面３２を第１基材２０の第１面２１に接着層を介して接合する。

その後、第１基材２０及び第２基材３０から張力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図８（ｄ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０及び第２基材３０が収縮し、第１基材２０に設けられている配線５２にも変形が生じる。配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部５５として生じ得る。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。

本実施の形態によれば、配線基板１０の配線５２が蛇腹形状部５５を有している。このため、配線基板１０の第１基材２０及び第２基材３０が伸長する際、配線５２は、蛇腹形状部５５の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、第１基材２０及び第２基材３０の伸長に追従することができる。このため、第１基材２０及び第２基材３０の伸長に伴って配線５２の全長が増加することや、配線５２の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０の伸長に起因して配線５２の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線５２にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。

配線５２の蛇腹形状部５５によって得られる、配線５２の電気抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、第１方向Ｄ１における張力が配線基板１０に加えられていない第１状態における配線５２の電気抵抗値を、第１電気抵抗値と称する。また、第１方向Ｄ１において配線基板１０に張力を加えて配線基板１０を第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線５２の抵抗値を、第２電気抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線５２に蛇腹形状部５５を形成することにより、第１電気抵抗値に対する、第１電気抵抗値と第２電気抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。

また、本実施の形態によれば、配線基板１０が、伸縮性を有する第１基材２０及び第２基材３０を備え、配線５２が第１基材２０と第２基材３０との間に位置している。このため、配線５２に曲げ応力が生じることを抑制し、これによって配線５２に折れなどの破損が生じることを抑制することができる。

配線基板１０の用途としては、ヘルスケア分野、医療分野、介護分野、エレクトロニクス分野、スポーツ・フィットネス分野、美容分野、モビリティ分野、畜産・ペット分野、アミューズメント分野、ファッション・アパレル分野、セキュリティ分野、ミリタリー分野、流通分野、教育分野、建材・家具・装飾分野、環境エネルギー分野、農林水産分野、ロボット分野などを挙げることができる。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品を、本実施の形態による配線基板１０を用いて構成する。配線基板１０は伸長することができるので、例えば配線基板１０を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板１０を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板１０が伸長した場合に配線５２の電気抵抗値が低下することを抑制することができるので、配線基板１０の良好な電気特性を実現することができる。他にも配線基板１０は伸長することができるので、人などの生体に限らず曲面や立体形状に沿わせて設置や組込むことが可能である。それらの製品の一例としては、バイタルセンサ、マスク、補聴器、歯ブラシ、絆創膏、湿布、コンタクトレンズ、義手、義足、義眼、カテーテル、ガーゼ、薬液パック、包帯、ディスポーザブル生体電極、おむつ、リハビリ用機器家電製品、ディスプレイ、サイネージ、パーソナルコンピューター、携帯電話、マウス、スピーカースポーツウェア、リストバンド、はちまき、手袋、水着、サポーター、ボール、グローブ、ラケット、クラブ、バット、釣竿、リレーのバトンや器械体操用具、またそのグリップ、身体トレーニング用機器、浮き輪、テント、水着、ゼッケン、ゴールネット、ゴールテープ薬液浸透美容マスク、電気刺激ダイエット用品、懐炉、付け爪、タトゥー自動車、飛行機、列車、船舶、自転車、ベビーカー、ドローン、車椅子、などのシート、インパネ、タイヤ、内装、外装サドル、ハンドル、道路、レール、橋、トンネル、ガスや水道の管、電線、テトラポッド、ロープ首輪、リード、ハーネス、動物用のタグ、ブレスレット、ベルトなどゲーム機器、コントローラーなどのハプティクスデバイス、ランチョンマット、チケット、人形、ぬいぐるみ、応援グッズ帽子、服、メガネ、靴、インソール、靴下、ストッキング、スリッパインナーウェア、マフラー、耳あて、鞄、アクセサリー、指輪、時計、ネクタイ個人ID認識デバイス、ヘルメット、パッケージ、ICタグ、ペットボトル、文具、書籍、ペン、カーペット、ソファ、寝具、照明、ドアノブ、手すり、花瓶、ベッド、マットレス、座布団、カーテン、ドア、窓、天井、壁、床、ワイヤレス給電アンテナ、電池、ビニールハウス、ネット（網）、ロボットハンド、ロボット外装を挙げることができる。

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

（第１の変形例）
図９は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。図９に示すように、配線基板１０は、配線５２に電気的に接続された電子部品５１を備えていてもよい。若しくは、配線基板１０は、電子部品５１が搭載されてはいないが、配線５２に電気的に接続される電子部品５１が搭載され得るように構成されていてもよい。

図９に示す例において、電子部品５１は、配線５２と同様に第１基材２０の第１面２１に位置している。図９に示すように、電子部品５１及び配線５２と第２基材３０の第２面３２との間には接着層３７が設けられていてもよい。

電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していてもよい。この場合、配線基板１０は、電子部品５１の電極に接するとともに配線５２に電気的に接続された接続部を有する。接続部は、例えばパッドである。

また、電子部品５１は、配線５２に接続される電極を有していなくてもよい。例えば、電子部品５１は、配線基板１０の複数の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素と一体的な部材を含んでいてもよい。このような電子部品５１の例として、配線基板１０の配線５２を構成する導電層と一体的な導電層を含むものや、配線５２を構成する導電層とは別の層に位置する導電層を含むものを挙げることができる。例えば、電子部品５１は、配線５２を構成する導電層よりも平面視において広い幅を有する導電層によって構成されたパッドであってもよい。パッドには、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される。また、電子部品５１は、導電層が平面視においてらせん状に延びることによって構成された配線パターンであってもよい。このように、導電層がパターニングされて所定の機能が付与された部分も、電子部品５１となり得る。

電子部品５１は、能動部品であってもよく、受動部品であってもよく、機構部品であってもよい。電子部品５１の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ(Large-Scale Integration)、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、振動を発する振動部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。電子部品５１の上述の例のうち、センサが好ましく用いられる。センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、GPSセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。これらのセンサのうち、生体センサが特に好ましい。生体センサは、心拍や脈拍、心電、血圧、体温、血中酸素濃度等の生体情報を測定することができる。

次に、電極を有さない電子部品５１の用途について説明する。例えば、上述のパッドは、検査用のプローブ、ソフトウェア書き換え用の端子などが接続される部分として機能し得る。また、らせん状に延びることによって構成された配線パターンは、アンテナなどとして機能し得る。

（第２の変形例）
図１０は、本変形例に係る配線基板１０を示す平面図である。配線基板１０は、補強部材６０を備えていてもよい。補強部材６０は、配線基板１０を伸縮させる際に電子部品５１に応力が加わることを抑制するための部材である。補強部材６０は、第１基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１に少なくとも部分的に重なるよう配置されている。また、補強部材６０は、第１基材２０及び第２基材３０よりも大きい弾性係数を有する。図１０に示す例において、補強部材６０は、第１基材２０の第２面２２側に位置する第１補強部材６１を有する。第１補強部材６１は、第１基材２０及び第２基材３０よりも大きい弾性係数を有する。

第１補強部材６１などの補強部材６０の弾性係数は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。補強部材６０の弾性係数は第１基材２０及び第２基材３０の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。配線基板１０がこのような補強部材６０を備えることにより、第１基材２０及び第２基材３０のうち補強部材６０と重なる部分が伸縮することを抑制することができる。これにより、第１基材２０及び第２基材３０を、伸縮が生じやすい部分と、伸縮が生じにくい部分とに区画することができる。補強部材６０の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、補強部材６０の弾性係数は、第１基材２０及び第２基材３０の弾性係数の５０００００倍以下であってもよい。

補強部材６０の弾性係数を算出する方法は、補強部材６０の形態に応じて適宜定められる。例えば、補強部材６０の弾性係数を算出する方法は、上述の第１基材２０及び第２基材３０の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。後述する支持基板４０の弾性係数も同様である。例えば、補強部材６０又は支持基板４０の弾性係数を算出する方法として、補強部材６０又は支持基板４０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。

また、補強部材６０は、第１基材２０及び第２基材３０の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有していてもよい。補強部材６０の曲げ剛性は、第１基材２０及び第２基材３０の曲げ剛性の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。

補強部材６０を構成する材料の例としては、金属材料を含む金属層や、一般的な熱可塑性エラストマー、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、ポリエステル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエン・チオール系、シリコーン系等のオリゴマー、ポリマー等を挙げることができる。金属材料の例としては、銅、アルミニウム、ステンレス鋼等を挙げることができる。補強部材６０の厚みは、例えば１０μｍ以上である。上述の材料のうち、金属層は、弾性率が大きくエッチング加工などにより微細加工可能であり、より好ましい。

補強部材６０を構成する材料として、オリゴマー又はポリマーを用いる場合、補強部材６０は、透明性を有していてもよい。また、補強部材６０は、遮光性、例えば紫外線を遮蔽する特性を有していてもよい。例えば、補強部材６０は黒色であってもよい。また、補強部材６０の色と第１基材２０及び第２基材３０の色とが同一であってもよい。

補強部材６０は、第１基材２０を伸長させる第１伸長工程の前に第１基材２０に設けられてもよく、若しくは、第１伸長工程によって第１基材２０が伸長している間に第１基材２０に設けられてもよい。

図１１は、図１０の配線基板を拡大して示す図である。第１補強部材６１などの補強部材６０は、第１基材２０及び第２基材３０よりも大きい弾性係数を有する。このため、図１１に示すように、第１基材２０及び第２基材３０のうち電子部品５１と重なる部分が伸長したり蛇腹状などに変形したりすることを抑制することができる。これにより、第１基材２０及び第２基材３０の変形に起因する応力が電子部品５１に加わることを抑制することができ、電子部品５１が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。

図１１に示すように、補強部材６０は、第１基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に、配線５２のうち電子部品５１に接続されている部分に重なっていてもよい。これにより、配線５２のうち電子部品５１に接続されている部分が蛇腹状などに変形することを抑制することができる。このことにより、電子部品５１と配線５２との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。

図１１において、符号Ｓ４は、配線５２のうち補強部材６０に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅を表す。振幅Ｓ４は、配線５２のうち補強部材６０に重なっていない部分の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ３よりも小さくてもよい。例えば、振幅Ｓ４は、配線５２のうち補強部材６０に重なっていない部分の山部５３及び谷部５４の振幅Ｓ３の０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。

図１１において、符号Ｗ１は、補強部材６０のうち電子部品５１の周囲の配線５２に重なっている部分の寸法を表す。寸法Ｗ１は、例えば５μｍ以上であり、１０μｍ以上であってもよく、２０μｍ以上であってもよい。また、寸法Ｗ１は、蛇腹形状部５５の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ３の０．５倍以上であってもよく、１倍以上であってもよく、２倍以上であってもよい。

（第３の変形例）
図１２に示すように、補強部材６０は、第１基材２０の第２面２２に位置する第１補強部材６１に加えて、第２基材３０の第１面３１に位置する第２補強部材６２を更に有していてもよい。第２補強部材６２は、第１補強部材６１と同様に、第１基材２０及び第２基材３０よりも大きい弾性係数を有する。図示はしないが、補強部材６０は、第２基材３０の第１面３１に位置する第２補強部材６２を有し、第１基材２０の第２面２２に位置する第１補強部材６１を有していなくてもよい。

（第４の変形例）
図１０乃至図１２においては、補強部材６０が第１基材２０又は第２基材３０の表面に位置する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、補強部材６０は、第１基材２０又は第２基材３０に埋め込まれていてもよい。図１３に示す例において、補強部材６０は、第１基材２０に埋め込まれている第１補強部材６１を有する。この場合、第１補強部材６１は、図１３Ａに示すように第１基材２０の第１面２１側に露出していてもよく、若しくは、図１３Ｂに示すように第１基材２０の表面に露出していなくてもよい。また、図示はしないが、補強部材６０は、第２基材３０に埋め込まれている第２補強部材６２を有していてもよい。

（第５の変形例）
上述の実施の形態においては、配線５２が第１基材２０の第１面２１に設けられる例を示したが、これに限られることはない。本変形例においては、配線５２が支持基板によって支持される例を示す。

図１４は、本変形例に係る配線基板１０を示す断面図である。配線基板１０は、第１基材２０、第２基材３０、支持基板４０及び配線５２を少なくとも備える。

〔支持基板〕
支持基板４０は、第１基材２０及び第２基材３０よりも低い伸縮性を有するよう構成された部材である。支持基板４０は、第１基材２０側に位置する第２面４２と、第２面４２の反対側に位置する第１面４１と、を含む。図１４に示す例において、支持基板４０は、その第１面４１側において配線５２を支持している。また、支持基板４０は、その第２面４２側において第１基材２０の第１面２１に接合されている。例えば、第１基材２０と支持基板４０との間に、接着剤を含む接着層２７が設けられていてもよい。接着層２７を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層２７の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。

図示はしないが、支持基板４０は、その第２面４２側において配線５２を支持していてもよい。

図１５は、図１４の配線基板１０を拡大して示す断面図である。本変形例においては、第１基材２０及び第２基材３０から張力が取り除かれて第１基材２０及び第２基材３０が収縮するとき、配線５２の山部５３及び谷部５４と同様の山部及び谷部が支持基板４０にも現れる。支持基板４０の特性や寸法は、このような山部や谷部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板４０は、第１基材２０及び第２基材３０の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。

支持基板４０の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。また、支持基板４０の弾性係数は、第１基材２０及び第２基材３０の弾性係数の１００倍以上５００００倍以下であってもよく、好ましくは１０００倍以上１００００倍以下である。このように支持基板４０の弾性係数を設定することにより、配線５２の山部５３及び谷部５４の周期Ｆ３が小さくなり過ぎることを抑制することができる。また、配線５２の山部５３及び谷部５４において局所的な折れ曲がりが生じることを抑制することができる。

なお、支持基板４０の弾性係数が低すぎると、配線５２の形成工程中に支持基板４０が変形し易く、この結果、支持基板４０に対する配線５２の位置合わせが難しくなる。また、支持基板４０の弾性係数が高すぎると、弛緩時の第１基材２０及び第２基材３０の復元が難しくなり、また第１基材２０及び第２基材３０の割れや折れが発生し易くなる。

支持基板４０の厚みは、例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ以上５μｍ以下である。支持基板４０の厚みが小さすぎると、支持基板４０の製造工程や、支持基板４０上に配線５２などの部材を形成する工程における、支持基板４０のハンドリングが難しくなる。支持基板４０の厚みが大きすぎると、弛緩時の第１基材２０及び第２基材３０の復元が難しくなり、目標の第１基材２０及び第２基材３０の伸縮が得られなくなる。

支持基板４０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、アクリル樹脂等を用いることができる。その中でも、耐久性や耐熱性がよいポリエチレンナフタレートかポリイミドが好ましく用いられ得る。

支持基板４０の弾性係数は、第１基材２０及び第２基材３０の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板４０の弾性係数を算出する方法は、第１基材２０及び第２基材３０又は補強部材６０の場合と同様である。

（配線基板の製造方法）
次に、図１６（ａ）～（ｄ）を参照して、本変形例に係る配線基板１０の製造方法について説明する。

まず、支持基板４０を準備する。続いて、支持基板４０の第１面４１に配線５２を設ける。

例えば、まず、支持基板４０の第１面４１に銅層などの金属層を形成する。金属層を形成する方法は任意である。例えば、蒸着法によって金属層を形成してもよく、若しくは、支持基板４０の第１面４１に接着層などを介して銅箔などの金属箔を接合することによって金属層を形成してもよい。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて金属層を加工する。これにより、第１面４１に配線５２を得ることができる。

続いて、図１６（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０に張力Ｔを加えて、第１基材２０を伸長させる第１伸長工程を実施する。続いて、図１６（ｂ）に示すように、第１伸長工程によって伸長した状態の第１基材２０の第１面２１側に配線５２を設ける配線形成工程を実施する。本変形例の配線形成工程においては、図１６（ｂ）に示すように、第１基材２０の第１面２１に、配線５２が設けられた支持基板４０の第２面４２を接合させる。この際、第１基材２０と支持基板４０との間に接着層２７を設けてもよい。

また、図１６（ｂ）に示すように、第１方向Ｄ１において第２基材３０に張力Ｔを加えて、第２基材３０を伸長させる第２伸長工程を実施する。続いて、図１６（ｃ）に示すように、伸長された状態の第１基材２０に、配線５２の側から、伸長された状態の第２基材３０を積層する積層工程を実施する。例えば、第２基材３０の第２面３２を、配線５２を支持する支持基板４０の第１面４１に接着層を介して接合する。

その後、第１基材２０及び第２基材３０から張力Ｔを取り除く収縮工程を実施する。これにより、図１６（ｄ）において矢印Ｃで示すように、第１方向Ｄ１において第１基材２０及び第２基材３０が収縮し、第１基材２０に接合されている支持基板４０に設けられている配線５２にも変形が生じる。配線５２の変形は、上述のように蛇腹形状部５５として生じ得る。このようにして、蛇腹形状部が現れている配線基板１０を得ることができる。

本変形例においても、第２基材３０は、第１基材２０と同一の厚み及び弾性係数を有している。これにより、配線基板１０が曲げられた時に、第１基材２０と第２基材３０との間に位置する支持基板４０及び配線５２に曲げ応力が生じることを抑制することができる。

（第６の変形例）
上述の第５の変形例においては、支持基板４０が接着層２７を介して第１基材２０に接合される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、非接着表面を分子修飾させて、分子接着結合させる方法などによって支持基板４０が第１基材２０に接合されていてもよい。この場合、図１７に示すように、第１基材２０と支持基板４０との間に接着層が設けられていなくてもよい。

（第７の変形例）
図１８は、支持基板４０を備える配線基板１０の一例を示す断面図である。図１８に示すように、支持基板４０の第１面４１と第２基材３０の第２面３２との間には接着層３７が設けられていてもよい。

（第８の変形例）
図１９は、支持基板４０を備える配線基板１０の一例を示す断面図である。図１９に示すように、配線基板１０は、支持基板４０によって支持されている配線５２に電気的に接続された電子部品５１を備えていてもよい。この場合、配線基板１０は、図１９に示すように、第１基材２０の第１面２１の法線方向に沿って見た場合に電子部品５１に少なくとも部分的に重なるよう配置されている補強部材６０を備えていてもよい。

（第９の変形例）
上述の実施の形態においては、第２基材３０が、伸長された状態で、伸長された状態の第１基材２０に積層される部材である例を示した。しかしながら、配線５２に曲げ応力が生じることを抑制することができる限りにおいて、第２基材３０の構成は特には限られない。例えば、第２基材３０は、伸長されていない状態で、伸長されていない、収縮後の状態の第１基材２０に積層される部材であってもよい。

また、第２基材３０は、第１基材２０の上に液状の樹脂などを塗布し固化又は硬化させることによって、第１基材２０に積層される層であってもよい。この場合、第２基材３０を構成する樹脂としては、第１基材２０と同様の樹脂を用いることができる。例えば、第１基材２０がポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）を含む場合、第２基材３０を構成するために第１基材２０の上に塗布される液状の樹脂としても、ＰＤＭＳを用いることができる。

次に、本発明を実施例及び比較例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

（実施例１）
配線基板１０として、図２に示すような、第１基材２０及び第２基材３０と、第１基材２０の第１面２１と第２基材３０の第２面３２との間に位置する配線５２と、を含むものを作製した。以下、配線基板１０の作製方法について説明する。

≪第１基材の準備≫
支持台の上に、２液付加縮合のＰＤＭＳを塗布し、ＰＤＭＳを硬化させた。これにより、支持台の上に第１基材２０を形成した。硬化後の第１基材２０の厚さは約１ｍｍであった。続いて、第１基材２０の一部分をサンプルとして取り出し、第１基材２０の弾性係数を、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠した引張試験により測定した。結果、第１基材２０の弾性係数は０．０５ＭＰａであった。

≪配線の形成≫
続いて、第１方向Ｄ１において基材２０を１．５倍に伸長させた。また、伸長されている状態の第１基材２０の第１面２１の上に導電性ペーストを所定のパターンで印刷することにより、配線５２を形成した。印刷法としては、スクリーン印刷を用いた。導電性ペーストは、溶媒、バインダー樹脂及び銀の導電性粒子を含んでいた。溶媒としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを用いた。バインダー樹脂としては、ウレタンを用いた。印刷の後、オーブンにて８０℃３０分間にわたってアニール処理を実施し、溶媒を揮発させて、配線５２を形成した。配線５２は、２０μｍの厚み、２００μｍの線幅を有する。

≪第２基材の形成≫
続いて、配線５２が形成されている第１基材２０の第１面２１に、配線を覆うように第２基材３０を形成した。具体的には、第１基材２０と同様のＰＤＭＳを含む溶液を第１基材２０の第１面２１に塗布し、硬化させた。硬化後の第２基材３０の厚さは約１ｍｍであった。このようにして、配線基板１０を作製した。

（実施例２）
配線基板１０として、図１８に示すような、第１基材２０及び第２基材３０と、第１基材２０の第１面２１と第２基材３０の第２面３２との間に位置し、配線５２を支持する支持基板４０と、支持基板４０の第２面４２と第１基材２０の第１面２１との間に位置する接着層２７と、支持基板４０の第１面４１と第２基材３０の第２面３２との間に位置する接着層３７と、を含むものを作製した。以下、配線基板１０の作製方法について説明する。

≪第１基材の準備≫
支持台の上に、接着層２７として機能する粘着シートを載置した。粘着シートとしては、３Ｍ社製の粘着シート８１４６-２を用いた。続いて、粘着シート上に２液付加縮合のＰＤＭＳを塗布し、ＰＤＭＳを硬化させた。これにより、粘着シートの上に第１基材２０を形成した。硬化後の第１基材２０の厚さは約１ｍｍであった。続いて、第１基材２０の一部分をサンプルとして取り出し、第１基材２０の弾性係数を、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠した引張試験により測定した。結果、第１基材２０の弾性係数は０．０５ＭＰａであった。

≪第２基材の準備≫
支持台の上に、接着層３７として機能する粘着シートを載置した。粘着シートとしては、３Ｍ社製の粘着シート８１４６-２を用いた。続いて、粘着シート上に、第１基材２０の場合と同様に、２液付加縮合のＰＤＭＳを塗布し、ＰＤＭＳを硬化させた。これにより、粘着シートの上に第２基材３０を形成した。硬化後の第２基材３０の厚さは約１ｍｍであった。

≪支持基板の準備≫
支持基板４０として厚さ１μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを準備した。続いて、支持基板４０の第１面４１に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて銅層を加工した。これにより、２００μｍの線幅を有する配線５２を得た。

また、支持基板４０の一部分をサンプルとして取り出し、支持基板４０の弾性係数を、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、支持基板４０の弾性係数は２．２ＧＰａであった。

続いて、第１方向Ｄ１において第１基材２０を１．５倍に伸長させた。また、１．５倍に伸長された状態の第１基材２０と、配線５２が設けられた支持基板４０の第２面４２とを、粘着シートからなる接着層２７を介して接合した。また、第１基材２０と同様に第１方向Ｄ１において１．５倍に伸長された状態の第２基材３０と、支持基板４０の第１面４１とを、粘着シートからなる接着層３７を介して接合した。その後、第１基材２０及び第２基材３０から引張応力を取り除いて、第１基材２０及び第２基材３０並びに支持基板４０を収縮させた。このようにして、配線基板１０を作製した。得られた配線基板１０において、配線５２には蛇腹形状部５５が現れていた。なお、配線５２が延びる方向と、第１基材２０及び第２基材３０の伸縮方向である第１方向Ｄ１とは平行である。

（実施例３）
配線基板１０として、電子部品５１と重なる位置に設けられた第１補強部材６１を備えるものを作製した。以下、配線基板１０の作製方法について説明する。

≪第１基材の準備≫
支持台の上に、接着層２７として機能する粘着シートを載置した。粘着シートとしては、３Ｍ社製の粘着シート８１４６-２を用いた。続いて、粘着シート上に、第１補強部材６１として機能する、５ｍｍ×５ｍｍサイズのポリイミドフィルム（宇興産社製：ユーピレックス 厚み１２５μｍ）を設けた。続いて、粘着シート上に２液付加縮合のＰＤＭＳを塗布し、ＰＤＭＳを硬化させた。これにより、実施例２の場合と同様に、粘着シートの上に第１基材２０を形成した。硬化後の第１基材２０の厚さは約１ｍｍであった。このようにして、ポリイミドからなる第１補強部材６１が埋め込まれ、且つ粘着シートからなる接着層２７が設けられている第１基材２０を得た。

また、第１補強部材６１の一部分をサンプルとして取り出し、第１補強部材６１の弾性係数を、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠した引張試験により測定した。結果、第１補強部材６１の弾性係数は７ＧＰａであった。

≪支持基板の準備≫
実施例２の場合と同様に、支持基板４０として厚さ１μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを準備した。続いて、支持基板４０の第１面４１に、１μｍの厚みを有する銅層を蒸着法により形成した。続いて、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いて銅層を加工し、配線５２を形成した。配線５２は、２００μｍの線幅を有し、５００μｍの間隔が空けられた電極対となるよう、構成された。続いて、電極対の間に、１．０×０．５ｍｍの寸法を有するＬＥＤチップを、導電性接着剤を用いて搭載した。支持基板４０の弾性係数は、実施例２の場合等同様に２．２ＧＰａであった。

続いて、第１方向Ｄ１において第１基材２０を１．５倍に伸長させた。また、１．５倍に伸長された状態の第１基材２０と、配線５２が設けられた支持基板４０の第２面４２とを、粘着シートからなる接着層２７を介して接合した。この際、支持基板４０に搭載されているＬＥＤチップが、第１基材２０に埋め込まれている第１補強部材６１の中心に位置するよう、位置合わせを行った。その後、第１基材２０から引張応力を取り除いて、第１基材２０及び支持基板４０を収縮させた。第１基材２０及び支持基板４０を収縮させた後、配線５２には蛇腹形状部５５が現れていた。また、配線５２のうち第１補強部材６１に重なる部分に生じている蛇腹形状部５５の振幅は、配線５２のうち第１補強部材６１に重なっていない部分に生じている蛇腹形状部５５の振幅に比べて小さかった。

第１基材２０及び支持基板４０を収縮させた後にも、ＬＥＤチップの導通接続は維持されており、ＬＥＤチップは点灯し続けていた。

≪第２基材の形成≫
続いて、配線５２が形成されＬＥＤチップが配置されている支持基板４０の第１面４１に、配線５２を覆うように第２基材３０を形成した。具体的には、第１基材２０と同様のＰＤＭＳを含む溶液を支持基板４０の第１面４１に塗布し、硬化させた。硬化後の第２基材３０の厚さは約１ｍｍであった。このようにして、配線基板１０を作製した。

１０ 配線基板
２０ 第1基材
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 山部
２４ 谷部
２７ 接着層
３０ 第２基材
３１ 第１面
３２ 第２面
３３ 山部
３４ 谷部
３７ 接着層
４０ 支持基板
４１ 第１面
４２ 第２面
５１ 電子部品
５２ 配線
５３ 山部
５４ 谷部
５５ 蛇腹形状部
６０ 補強部材
６１ 第１補強部材
６２ 第２補強部材

Claims (17)

1. 配線基板であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、
   前記第１基材の前記第１面と対向する第２面及び前記第２面の反対側に位置する第１面を含み、前記第１基材と同一の厚み及び弾性係数を有する第２基材と、
   前記第１基材の前記第１面と前記第２基材の前記第２面との間に位置する配線と、
   前記第１基材の前記第１面と前記第２基材の前記第２面との間に位置し、前記配線を支持する支持基板と、を備え、
   前記配線は、前記第１基材の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板。
2. 配線基板であって、
   第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含み、伸縮性を有する第１基材と、
   伸縮性を有し、前記第１基材の前記第１面側に位置する第２基材と、
   前記第１基材と前記第２基材との間に位置し、前記配線基板の中立面と重なる配線と、
   前記第１基材の前記第１面と前記第２基材の前記第２面との間に位置し、前記配線を支持する支持基板と、を備え、
   前記配線は、前記第１基材の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板。
3. 前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅よりも小さい、請求項１又は２に記載の配線基板。
4. 前記第２基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部の振幅よりも小さい、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
5. 前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部の周期よりも大きい、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
6. 前記第２基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部の周期よりも大きい、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
7. 前記第１基材の前記第２面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の位置からずれている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
8. 前記第２基材の前記第１面側における前記配線基板の表面のうち前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の位置が、前記配線の前記蛇腹形状部の山部及び谷部の位置からずれている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
9. 前記支持基板は、前記第１基材及び前記第２基材よりも高い弾性係数を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
10. 前記支持基板は、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、又はポリエチレンテレフタラートを含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の配線基板。
11. 前記配線に電気的に接続される電子部品を更に備える、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の配線基板。
12. 前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合に前記電子部品に少なくとも部分的に重なり、前記第１基材及び前記第２基材よりも大きい弾性係数を有する補強部材を備える、請求項１１に記載の配線基板。
13. 前記補強部材は、前記第１基材の前記第２面側又は前記第２基材の前記第１面側の少なくともいずれか一方に位置する、請求項１２に記載の配線基板。
14. 前記補強部材は、前記第１基材の前記第２面側又は前記第２基材の前記第１面側の両方に位置する、請求項１３に記載の配線基板。
15. 前記補強部材は、前記第１基材又は前記第２基材の少なくともいずれか一方に埋め込まれている、請求項１２に記載の配線基板。
16. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、
    前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
    前記第１基材と同一の厚み及び弾性係数を有する第２基材に張力を加えて、前記第２基材を伸長させた状態で、伸長された状態の前記第１基材に前記配線の側から前記第２基材を積層する工程と、
    前記第１基材及び前記第２基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記配線形成工程は、前記配線が設けられた支持基板を、前記第１基材の第１面に接合する工程を含み、
    前記収縮工程の後、前記配線は、前記第１基材の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、配線基板の製造方法。
17. 配線基板の製造方法であって、
    伸縮性を有する第１基材に張力を加えて、前記第１基材を伸長させる第１伸長工程と、
    前記第１伸長工程によって伸長した状態の前記第１基材の第１面側に配線を設ける配線形成工程と、
    伸縮性を有する第２基材に張力を加えて、前記第２基材を伸長させた状態で、伸長された状態の前記第１基材に前記配線の側から前記第２基材を積層する工程と、
    前記第１基材及び前記第２基材から前記張力を取り除く収縮工程と、を備え、
    前記配線形成工程は、前記配線が設けられた支持基板を、前記第１基材の第１面に接合する工程を含み、
    前記収縮工程の後、前記配線は、前記第１基材の面内方向に沿って並ぶ複数の山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有し、
    前記配線は、前記配線基板の中立面と重なる、配線基板の製造方法。